CN115103514A - Pcb构件以及pcb构件的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种PCB构件以及PCB构件的加工方法，该方法包括：S101：在基铜板的预设位置进行激光钻孔形成激光孔，其中，激光孔包括异形激光孔、独立激光孔，异形激光孔通过至少两个独立激光孔叠加形成，横截面积大于独立激光孔的横截面积，至少部分异形激光孔与相邻层基铜板上的异形激光孔连接；S102：在基铜板上形成线路网络，判断PCB构件是否存在下一层的基铜板，若是，则将下一层的基铜板压合在线路网络上，对下一层的基铜板执行S101，若否，则结束操作。本发明对于需要增大孔径的激光孔采用激光孔叠加的方式形成异形激光孔，从而在不改变线路结构的基础上增大导通面积和满足阻值要求，优化了PCB板的电性能，适应了PCB板的发展需求。

Description

PCB构件以及PCB构件的加工方法

技术领域

本发明涉及PCB制造领域，尤其涉及一种PCB构件以及PCB构件的加工方法。

背景技术

印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是重要的电子部件，一般用于承载电子元器件以及实现电子元器件之间的电气连接。随着电子技术的发展，印制电路板的布线密度越来越大，且印制电路板的复杂度也越来越高。为了适应高密度布线的需求，埋孔、盲孔越来越多地应用于印制电路板，以实现不同导电层的电子元器件之间的电气连接。

多层印制电路板通过其上设置的通孔使电信号可以在PCB的多个导电层之间传输。例如，电信号可以通过通孔在PCB的两个导电层上的线路之间传输。但随着线路越来越密集，通孔的孔径设计越来越小，线路的阻值要求也越来越严格。目前越来越小的激光孔，通过叠加后，因其导通面积减少，阻值也会随之改变，影响PCB板的电性能。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提出一种PCB构件以及PCB构件的加工方法，在制作PCB构件时，对于需要增大孔径的激光孔采用激光孔叠加的方式形成异形激光孔，从而在不改变线路结构的基础上增大导通面积和满足阻值要求，优化了PCB板的电性能，适应了PCB板的发展需求。

为解决上述问题，本发明采用的一个技术方案为：一种PCB构件的加工方法，所述PCB构件的加工方法包括：S101：在基铜板的预设位置进行激光钻孔形成激光孔，其中，所述激光孔包括异形激光孔、独立激光孔，所述异形激光孔通过至少两个独立激光孔叠加形成，横截面积大于所述独立激光孔的横截面积，至少部分异形激光孔与相邻层基铜板上的异形激光孔连接；S102：在所述基铜板上形成线路网络，判断所述PCB构件是否存在下一层的基铜板，若是，则将下一层的基铜板压合在所述线路网络上，对所述下一层的基铜板执行S101，若否，则结束操作。

进一步地，基铜与芯板、介电层中的任一种组成基铜板，所述芯板、介电层包括环氧树脂、聚酰亚胺、环氧树脂薄膜中的至少一种。

进一步地，所述在基铜板的预设位置进行激光钻孔形成激光孔的步骤具体包括：获取所述预设位置对应的激光孔的类型，根据所述类型对所述预设位置激光处理形成激光孔。

进一步地，所述根据所述类型对所述预设位置激光处理形成激光孔的步骤包括：粗化所述基铜板上的基铜表面，对所述基铜表面上异形激光孔、独立激光孔所在位置分别进行激光处理形成异形激光孔、独立激光孔。

进一步地，所述根据所述类型对所述预设位置激光处理形成激光孔的步骤具体包括：通过贴膜、曝光、显影的方式在所述基铜板的预设位置上分别形成异形激光孔、独立激光孔的窗口，对所述基铜板进行褪膜处理，蚀刻所述窗口形成异形激光孔、独立激光孔。

进一步地，所述根据所述类型对所述预设位置激光处理形成激光孔的步骤还包括：根据所述类型获取所述预设位置中异形激光孔、独立激光孔所在位置，并对所述位置分别进行激光处理形成异形激光孔、独立激光孔。

进一步地，所述在所述基铜板上形成线路网络的步骤具体包括：通过减成法、半加成法中的任一种在所述基铜板上形成线路网络。

进一步地，通过减成法在所述基铜板上形成线路网络的步骤具体包括：对所述基铜板依次进行除胶渣、沉铜闪镀、填孔、贴膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜处理形成线路网络。

进一步地，通过半加成法在所述基铜板上形成线路网络的步骤具体包括：对所述基铜板依次进行除胶渣、沉铜闪镀、贴膜、曝光、显影、图形填孔、褪膜、闪蚀处理形成线路网络。

基于相同的发明构思，本发明还提出一种PCB构件，所述PCB构件包括至少两层基铜板，所述基铜板上设置有线路网络、激光孔，所述激光孔包括异形激光孔、独立激光孔，所述PCB构件通过如上所述的PCB构件的加工方法形成。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：在制作PCB构件时，对于需要增大孔径的激光孔采用激光孔叠加的方式形成异形激光孔，从而在不改变线路结构的基础上增大导通面积和满足阻值要求，优化了PCB板的电性能，适应了PCB板的发展需求。

附图说明

图1为本发明PCB构件的加工方法一实施例的流程图；

图2为本发明PCB构件的加工方法中基铜板一实施例的结构图；

图3为本发明PCB构件的加工方法中在基铜板上形成激光孔一实施例的示意图；

图4为本发明PCB构件的加工方法中多独立激光孔叠加形成的长形激光孔一实施例的示意图；

图5为本发明PCB构件的加工方法中多独立激光孔叠加形成的梅花形激光孔一实施例的示意图；

图6为本发明PCB构件的加工方法中多独立激光孔叠加形成的圆环形激光孔一实施例的示意图；

图7为本发明PCB构件的加工方法中沉铜、闪镀后的基铜板一实施例的示意图；

图8为本发明PCB构件的加工方法中通过减成法填充后的基铜板一实施例的示意图；

图9为本发明PCB构件的加工方法中通过减成法形成线路网络后的基铜板一实施例的示意图；

图10为本发明PCB构件的加工方法中通过半加成法贴膜、曝光、显影后的基铜板一实施例的示意图；

图11为本发明PCB构件的加工方法中通过半加成法图形填孔、褪膜处理后的基铜板一实施例的示意图；

图12为本发明PCB构件的加工方法中通过半加成法形成线路网络后的基铜板一实施例的示意图；

图13为本发明PCB构件一实施例的结构图。

图中：11、基铜；12、介电层；2、异形激光孔；3、独立激光孔；4、沉铜闪镀层；5、电镀铜层；6、药膜。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，通常在此处附图中描述和示出的各本公开实施例在不冲突的前提下，可相互组合，其中的结构部件或功能模块可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本公开的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本公开的范围，而是仅仅表示本公开的选定实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

在本申请公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

请参阅图1至图12，其中，图1为本发明PCB构件的加工方法一实施例的流程图；图2为本发明PCB构件的加工方法中基铜板一实施例的结构图；图3为本发明PCB构件的加工方法中在基铜板上形成激光孔一实施例的示意图；图4为本发明PCB构件的加工方法中多独立激光孔叠加形成的长形激光孔一实施例的示意图；图5为本发明PCB构件的加工方法中多独立激光孔叠加形成的梅花形激光孔一实施例的示意图；图6为本发明PCB构件的加工方法中多独立激光孔叠加形成的圆环形激光孔一实施例的示意图；图7为本发明PCB构件的加工方法中沉铜、闪镀后的基铜板一实施例的示意图；图8为本发明PCB构件的加工方法中通过减成法填充后的基铜板一实施例的示意图；图9为本发明PCB构件的加工方法中通过减成法形成线路网络后的基铜板一实施例的示意图；图10为本发明PCB构件的加工方法中通过半加成法贴膜、曝光、显影后的基铜板一实施例的示意图；图11为本发明PCB构件的加工方法中通过半加成法图形填孔、褪膜处理后的基铜板一实施例的示意图；图12为本发明PCB构件的加工方法中通过半加成法形成线路网络后的基铜板一实施例的示意图。结合图1至图12对本发明PCB构件的加工方法作详细说明。

PCB构件的加工方法包括：

S101：在基铜板的预设位置进行激光钻孔形成激光孔，其中，激光孔包括异形激光孔2、独立激光孔3，异形激光孔2通过至少两个独立激光孔3叠加形成，横截面积大于独立激光孔3的横截面积，至少部分异形激光孔2与相邻层基铜板上的异形激光孔2连接。

通过增大异形激光孔2的横截面积以减少激光孔形成的导通孔的阻值来达到提高PCB构件电性能的目的。

在本实施例中，基铜11与芯板、介电层12中的任一种组成基铜板，芯板、介电层12包括环氧树脂、聚酰亚胺、环氧树脂薄膜中的至少一种。

具体的，基铜板为芯板+基铜11组成或介电层12+基铜11，其中，介电层12或芯板可为环氧树脂、聚酰亚胺、环氧树脂薄膜等但不限于的介电材料组成；基铜11可由2μm～1/2OZ等但不限于的铜箔厚度；铜箔可为带载体的铜箔，基铜板通过压合形成或者直接使用覆铜板材料作为基铜板。

在本实施例中，基铜板的至少一侧设置有基铜11。

在本实施例中，通过减成法或半加成法对PCB构件中每一层的基铜板进行加工，其中，减成法、半加成法在基铜板上形成激光孔的方式相同。

具体的，减成法流程包括：基铜板→(激光孔图形开窗或激光前处理)→激光钻异形孔(如存在独立激光孔3时同步加工)→除胶渣→沉铜闪镀→填孔(垂直填孔或水平填孔)→贴膜→曝光→显影+蚀刻+褪膜→压合→基铜板→下一层压合。半加成法流程包括：基铜板→(激光孔图形开窗或激光前处理)→激光钻异形孔(如存在独立激光孔3时同步加工)→除胶渣→沉铜闪镀→贴膜→曝光→显影→图形填孔→褪膜→闪蚀→下一层压合。

在基铜板的预设位置进行激光钻孔形成激光孔的步骤具体包括：获取预设位置对应的激光孔的类型，根据类型对预设位置激光处理形成激光孔。激光孔的类型包括异形激光孔2、独立激光孔3，根据不同预设位置对应的激光孔的类型确定异形激光孔2、独立激光孔3的位置以进行相应处理方式。

在本实施例中，在基铜板设置有铜箔的一侧进行激光钻孔形成激光孔，其中，激光钻孔的工艺有多种，包括：方式1：激光前处理(铜面粗化处理)+激光钻孔钻出异形孔；方式2：图形开铜窗+激光钻孔钻出异形孔；方式3：激光钻孔直接钻出异形孔。

在一个实施例中，根据类型对预设位置激光处理形成激光孔的步骤包括：粗化基铜板上的基铜11表面，对基铜11表面上异形激光孔2、独立激光孔3所在位置分别进行激光处理形成异形激光孔2、独立激光孔3。

在另一个实施例中，根据类型对预设位置激光处理形成激光孔的步骤具体包括：通过贴膜、曝光、显影的方式在基铜板的预设位置上分别形成异形激光孔2、独立激光孔3的窗口，对基铜板进行褪膜处理，蚀刻窗口形成异形激光孔2、独立激光孔3。

具体的，先通过图形制作开出异形孔铜窗(通过贴膜、曝光固化非铜窗位置的药膜6，通过显影方式把未固化的药膜6去除并显露出异形孔铜窗位置的铜层，通过蚀刻把异形孔铜窗位置的铜层去除，褪膜去除覆盖在其他非铜窗位置药膜6以得到形成激光孔的基铜板。

在有一个实施例中，根据类型对预设位置激光处理形成激光孔的步骤还包括：根据类型获取预设位置中异形激光孔2、独立激光孔3所在位置，并对位置分别进行激光处理形成异形激光孔2、独立激光孔3。

在上述实施例中，异形激光孔2通过为单个独立激光孔3通过叠加方式形成，选择的激光刀径及激光孔的叠孔方式可按照实际成孔的要求选择。通过加工在有限的空间内形成长形/方形、梅花形、T形、L形，圆环形等但不限于前述形状的异形激光孔2。其中，还可以通过多列独立激光孔3加工、多列多种孔径独立激光孔3加工等方式形成异形激光孔2。

S102：在基铜板上形成线路网络，判断PCB构件是否存在下一层的基铜板，若是，则将下一层的基铜板压合在线路网络上，对下一层的基铜板执行S101，若否，则结束操作。

在本实施例中，在基铜板上形成线路网络的步骤具体包括：通过减成法、半加成法中的任一种在基铜板上形成线路网络。

其中，通过减成法在基铜板上形成线路网络的步骤具体包括：对基铜板依次进行除胶渣、沉铜闪镀、填孔、贴膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜处理形成线路网络。

通过半加成法在基铜板上形成线路网络的步骤具体包括：对基铜板依次进行除胶渣、沉铜闪镀、贴膜、曝光、显影、图形填孔、褪膜、闪蚀处理形成线路网络。

在本实施例中，除胶时同步去除异形激光孔2及独立激光孔3的残留胶渍，较常规流程，增加异形激光孔2的除胶。在基铜板设置有铜箔的一侧通过沉铜、闪镀的方式形成沉铜闪镀层4。

减成法流程中，通过电镀铜层5进行填孔，填孔时，异形激光孔2的填孔体积较常规的独立激光孔3的体积大，同时需要保证完成同层的独立激光孔3的填孔，针对性控制填孔参数，保证两大类激光孔的填孔满足凹凸及无空洞要求，并同步满足面铜的需求。在填孔后，进行贴膜、曝光以固化线路位置的药膜6，通过显影把未固化药膜6去除并显露出不需要线路位置的铜层，通过蚀刻，把非线路位置铜层去除，褪膜去除覆盖线路位置的铜层，从而形成单层的线路网络

半加成法流程中，通过在基铜板的基铜11上贴膜以及曝光的方式固化基铜11的非线路位置的药膜6，通过显影的方式把未固化药膜6去除并显露出线路位置及激光孔所在位置。通过前面流程露出线路及激光孔的位置后，图形填孔操作中选择适当的参数对异形激光孔2及独立激光孔3进行填孔，对线路部分进行镀铜形成电镀铜层5以填充激光孔。填孔时，异形激光孔2的填孔体积较常规的独立激光孔3的体积大，同时需要保证完成同层的独立激光孔3的填孔，针对性控制填孔参数，保证两大类激光孔的填孔满足凹凸及无空洞要求，并同步满足电镀铜层5的需求。图形填孔后，通过褪膜去除非线路位置上的药膜6；通过闪蚀把非线路位置上的基铜11去除掉，并形成线路网络。

在形成线路网络后，重复以上单层基铜板形成线路网络的流程，通过不同基铜板上异形激光孔2的叠加形成所有层互联的电路结构。

在上述实施例中，形成线路网络后，若判断PCB构件还需要在下一层基铜板上形成线路网络，则将下一层的基铜板压合在当前的线路网络上。其中，可以在基铜板设置线路网络的一侧涂覆环氧树脂，利用环氧树脂粘合下一层基铜板未设置基铜11的一侧以将两块基铜板压合在一起。

本发明的PCB构件的加工方法阐述了通过一种激光异形孔通过开铜窗+激光钻孔、铜面粗化+激光钻孔、直接激光钻孔这三种但不限于的加工方式，结合不同的激光孔孔径及叠孔方式，形成不同尺寸、形状的异形激光孔2，同时，可通过减成法+垂直填孔/水平填孔、半加成法+图形填孔的方式，通过各层图形制作以及不同的叠孔方式，形成所有层互联的PCB构件，值得指出的时，同层不仅包含异形激光孔2，也包含独立激光孔3。

基于相同的发明构思，本发明还提出一种PCB构件，请参阅图13，其中，图13为本发明PCB构件一实施例的结构图。结合图13对本发明的PCB构件进行详细说明。

在本实施例中，PCB构件包括至少两层基铜板，基铜板上设置有线路网络、激光孔，激光孔包括异形激光孔2、独立激光孔3，PCB构件通过如上述实施例所述的PCB构件的加工方法形成。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种PCB构件的加工方法，其特征在于，所述PCB构件的加工方法包括：

S101：在基铜板的预设位置进行激光钻孔形成激光孔，其中，所述激光孔包括异形激光孔、独立激光孔，所述异形激光孔通过至少两个独立激光孔叠加形成，横截面积大于所述独立激光孔的横截面积，至少部分异形激光孔与相邻层基铜板上的异形激光孔连接；

S102：在所述基铜板上形成线路网络，判断所述PCB构件是否存在下一层的基铜板，若是，则将下一层的基铜板压合在所述线路网络上，对所述下一层的基铜板执行S101，若否，则结束操作。

2.如权利要求1所述的PCB构件的加工方法，其特征在于，基铜与芯板、介电层中的任一种组成基铜板，所述芯板、介电层包括环氧树脂、聚酰亚胺、环氧树脂薄膜中的至少一种。

3.如权利要求1所述的PCB构件的加工方法，其特征在于，所述在基铜板的预设位置进行激光钻孔形成激光孔的步骤具体包括：

获取所述预设位置对应的激光孔的类型，根据所述类型对所述预设位置激光处理形成激光孔。

4.如权利要求3所述的PCB构件的加工方法，其特征在于，所述根据所述类型对所述预设位置激光处理形成激光孔的步骤包括：

粗化所述基铜板上的基铜表面，对所述基铜表面上异形激光孔、独立激光孔所在位置分别进行激光处理形成异形激光孔、独立激光孔。

5.如权利要求3所述的PCB构件的加工方法，其特征在于，所述根据所述类型对所述预设位置激光处理形成激光孔的步骤具体包括：

通过贴膜、曝光、显影的方式在所述基铜板的预设位置上分别形成异形激光孔、独立激光孔的窗口，对所述基铜板进行褪膜处理，蚀刻所述窗口形成异形激光孔、独立激光孔。

6.如权利要求3所述的PCB构件的加工方法，其特征在于，所述根据所述类型对所述预设位置激光处理形成激光孔的步骤还包括：

根据所述类型获取所述预设位置中异形激光孔、独立激光孔所在位置，并对所述位置分别进行激光处理形成异形激光孔、独立激光孔。

7.如权利要求1所述的PCB构件的加工方法，其特征在于，所述在所述基铜板上形成线路网络的步骤具体包括：

通过减成法、半加成法中的任一种在所述基铜板上形成线路网络。

8.如权利要求7所述的PCB构件的加工方法，其特征在于，通过减成法在所述基铜板上形成线路网络的步骤具体包括：

对所述基铜板依次进行除胶渣、沉铜闪镀、填孔、贴膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜处理形成线路网络。

9.如权利要求7所述的PCB构件的加工方法，其特征在于，通过半加成法在所述基铜板上形成线路网络的步骤具体包括：

对所述基铜板依次进行除胶渣、沉铜闪镀、贴膜、曝光、显影、图形填孔、褪膜、闪蚀处理形成线路网络。

10.一种PCB构件，其特征在于，所述PCB构件包括至少两层基铜板，所述基铜板上设置有线路网络、激光孔，所述激光孔包括异形激光孔、独立激光孔，所述PCB构件通过如权利要求1-9任一项所述的PCB构件的加工方法形成。

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