CN115087530A - 用于生产大理石瓷砖的机器和相关方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于从块体(100)、特别是大理石、花岗岩及类似块体(100)生产瓷砖的机器(1)，所述机器(1)包括用于支承所述块体(100)的支承表面(5')，所述机器(1)的特征在于其包括用于平行于第一水平方向(X)切割所述块体(100)的多个第一切割装置(D1、…、Dn)，所述第一切割装置(D1、…、Dn)置于所述支承表面(5')之上，包括构造为在上部分上切割所述块体(100)的相应的下边缘，所述下边缘关于竖直方向(Z)置于相同的可调高度，并且至少沿第一水平轴线(y')对齐布置，所述第一水平轴线(y')与第二水平线(Y)平行、正交于所述第一水平方向(X)；其中，所述机器(1)包括用于平行于所述第二水平线(Y)切割所述块体(100)的第二切割装置(E)，所述第二切割装置(E)构造为相对于所述支承表面(5')沿第二水平轴线(y")移动，所述第二水平轴线(y")相对于所述第二水平线(Y)平行或以第一角度a<90°倾斜，所述第二切割装置(E)在使用期间具有休息位和工作位，在休息位中其不与块体(100)相互作用，而工作位则包括置于与所述第一切割装置(D1、…、Dn)相同的可调高度上的下边缘；其中，所述机器(1)包括用于沿水平面切割所述块体(100)的水平刀片(43)，所述水平刀片(43)包括置于与所述第一切割装置(D1、…、Dn)相同的可调高度上的第一切割侧部(430)，并且其中，所述支承表面(5')构造为相对于所述第一切割装置(D1Dn)、所述第二切割装置(E)和所述水平刀片(43)，在所述水平线(X)上沿第一切割方向(X1)移动，所述水平刀片(43)关于所述第一切割方向(X1)置于所述第一水平轴线(y')和所述第二水平轴线(y)的下游。本发明还涉及一种将大理石及类似块体切割成多个瓷砖的方法。

Description

用于生产大理石瓷砖的机器和相关方法

本发明涉及一种用于生产由大理石、花岗岩等制成的瓷砖的机器，以及操作这种机器的相关方法。

更具体地说，本发明涉及一种用于从初始的单块体制造由大理石、花岗岩等制成的瓷砖的机器。

众所周知，目前，为生产瓷砖而对大理石和类似材料的块体进行的加工是借助多台机器进行的，每台机器致力于特定功能。

特别是，待加工的块体可以由以下已知的机器加工：

-第一机器、特别是切块机，其构造为将第一厚度的块体分成多个板块或“条”，多个板块的厚度大于或等于待获得的最终瓷砖厚度的两倍，宽度等于待获得的最终瓷砖的宽度，长度基本等于原始块体的长度；

-第二机器、特别是连续分割机，也称为切割机，其构造为由该第一机器所获得的每块板块获得两块薄板块，该薄板块的厚度为待获得的最终瓷砖的厚度；以及

-第三机器、特别是多盘圆锯，能够将第二台机器所获得的薄板块减小为多块成品砖。

还需要更多的机器来进行最后的加工操作，以进一步确定瓷砖的表面特征，诸如：抛光机、烧结机、凿石锤等。

具体来说，第一已知的机器包括一个或多个竖直盘，能够将块体切割成具有恒定厚度的竖直板块，以及可沿水平方向移动的水平或最终分离盘，能够将具有恒定厚度的板块逐一划分，使其具有与初始块体基本相等的长度。

此外，竖直盘的直径通常约为1米，即比水平盘大。如前已经提到的，这样的第一机器将起始块体减小为板块，借助机器人臂将其放置在表面上并旋转90°来卸载。获得的板块通常具有40cm-50cm的最大高度(尺寸受盘的最大尺寸限制，为得到40cm的板块，盘的直径必须约为1200mm)，厚度在3cm-5cm之间。

使用所述第一机器不可能获得更小厚度的板块，因为使用机器人臂分离板块将特别困难，并将显著增加板块破碎的可能性。

此外，第一竖直盘的大尺寸要求其足够厚以确保稳定性，但如果用其来切割小于3cm厚的板块，会产生经济上不可接受的材料损失(也称为碎片材料)。

每块搁置在水平表面上的板块都由第二台机器加工，从而最小化所获得的薄板块的破损概率。

第二机器通常具有多个水平金刚石盘，其构造为沿水平面切割以将所述第一切块机所获得的每块板块分成两块薄板块。

第二机器借助传送带与第三机器相联接，传送带被构造为将所述第二机器所获得的薄板块运输到所述第三机器，从而将薄板块破碎的可能性最小化。

第三机器包括多个竖直切割盘，其具有的旋转轴线沿着垂直于来料板块的长度的第一水平线，能够将所述来料薄板块分割成预确定数量的瓷砖。

替代地，根据背景技术，由大理石等制成的多块瓷砖可以通过以下串联的机器获得：

-第一多刃机或排锯，包括借助放置在其两端的拉杆纵向张紧的多个平坦的金刚石刀片，该金刚石刀片沿水平方向切割，彼此之间的间距等于要获得的瓷砖的厚度，这些刀片在竖直直线引导件上滑动。

-纵向锯机，其构造为作用于由第一多刃机所生产的板块，所述纵向锯机包括多个竖直刀片，具有沿第一水平方向的旋转轴线，所述刀片彼此之间以第二距离放置，所述第二距离等于待获得的瓷砖的宽度；以及

-带有竖直刀片的多盘圆锯，构造为将从纵向锯床离开的薄板块分成多个准备进行各种最终表面处理的瓷砖，所述多盘锯床的刀片具有沿第二水平方向的旋转轴线，与待切割的薄板块的长度正交。

当用后一种方法获得瓷砖时，没有必要使用分割机，因为由第一台多刃机所获得的板块可以有1cm的最小厚度。如果低于这样的厚度，板块就太脆弱了之后无法移动。

在这样的第二序列中，从框架上卸载板块总是手动的，因为板块太大，太脆弱而不能用机械臂卸载。此外，由于所有的板块已经被分离，并通过木楔或垫片保持在一起，所以卸载它们是复杂的操作而不容易实现自动化。

本发明的目的是克服背景技术的限制。

特别是，本发明的目的是提供一种能够从大理石块中获得多块瓷砖的单一机器。

此外，本发明的目的是使所述机器在单位时间内的产量、最终瓷砖的质量和产生的碎片方面优化瓷砖的生产。

本发明的进一步目的是使这种瓷砖具有比背景技术小的厚度。

此外，本发明的目的是能够自动进行表面处理，否则，根据背景技术，在瓷砖的最后切割后，不可能进行表面处理，因为这将导致几乎肯定的破损，例如，用砂轮对表面或边缘进行整形，或用凿石锤敲击，或所有那些用振动和力对材料施加应力的加工操作。

此外，本发明的目的是拥有一台能够获得小尺寸瓷砖的机器，特别是马赛克瓷砖，小于2cm×2cm。

最后，本发明的目的是提供一种切割这种瓷砖的方法。

因此，本发明的具体目标是提供一种用于从块体、特别是大理石、花岗岩及类似块体生产瓷砖的机器，所述机器包括用于支承所述块体的支承表面。此外，所述机器包括

用于平行于第一水平线切割所述块体的多个第一切割装置，其中所述第一切割装置布置在所述支承表面之上。此外，所述第一切割装置包括各相应的底边缘，该底边缘构造为在上部分雕刻所述块体，所述下边缘关于竖直线布置在相同的可调节高度，并至少沿第一水平轴线对齐、与第二水平线平行、与所述第一水平线正交布置。

举例来说，所述机器可以包括沿所述竖直线可移动的第一可动元件，所述第一可动元件布置在所述支承表面上方，并适于与所述支承表面形成插入空间，用于插入所述块体。在这种情况下，所述第一切割元件可以与例如安装在其上的所述第一可动元件成为一体。

此外，所述机器包括用于切割平行于所述第二水平线的所述块体的第二切割装置，其中所述第二切割装置构造为相对于所述支承表面沿第二水平轴线移动。特别是，所述第二水平轴线相对于所述第二水平线平行或以第一角度α＜90°倾斜，并且例如可以关于所述第一水平线的方向布置在所述至少第一水平轴线的下游或上游。此外，所述第二切割装置在使用期间具有休息位和工作位，在休息位中，所述第二切割装置不与所述块体相互作用，在工作位中，所述第二切割装置包括布置在与所述第一切割装置相同的可调高度上的下边缘。

此外，所述机器包括用于沿水平面切割所述块体的水平刀片，其中所述水平刀片包括布置在与所述第一切割装置相同的可调节高度上的第一切割侧部。例如，所述水平刀片可以与所述至少一个第一可动元件相联接。

所述支承表面构造为，相对于所述第一切割装置、所述第二切割装置以及所述水平刀片，在所述第一水平线上沿第一切割方向移动，其中所述水平刀片关于所述第一切割方向布置在所述第一水平轴线和所述第二水平轴线的下游。因此，在使用期间，搁置在所述支承表面上的所述块体可相对于所述切割装置和所述水平锯沿所述第一切割方向移动，使得所述第一切割装置以预定宽度和预定深度平行于所述第一水平线切割所述块体。此外，所述第二切割装置可在所述第一切割装置沿所述第一水平线行进过预定长度后从所述休息位移动到所述工作位，从而以所述预定长度和所述预定深度，平行于所述第二水平线来切割所述块体。最后，所述水平刀片可以在所述第一盘的以及可能的所述第二盘的通过之后切割所述块体，从而从所述块体形成多个均匀的瓷砖。

最后，所述第二水平轴线相对于所述第二水平线以第一角度α＜90°倾斜，所述支承表面和所述第一切割装置之间的相对运动具有沿所述第一水平线的速度，该速度具有第一强度Vb。

当处于工作位时，所述第二切割装置由此构造为仅沿所述第二水平轴线的第二切割方向移动，其速度具有等于所述第一强度Vb除以所述第一角度α的正弦的第二强度Ve，以这种方式，在使用期间，所述支承表面和所述第二切割装置在工作位上的相对速度相对于所述第一水平线为零。

优选地，根据本发明，所述第一切割装置可以是具有沿着所述至少第一水平轴线的旋转轴线的多个第一旋转切割盘。

此外，根据本发明，所述第二切割装置可以是第二旋转切割盘，其旋转轴线与所述第二水平轴线正交。

进一步地，根据本发明，所述水平刀片可以是带锯。

同样根据本发明，该机器可以包括间隔元件，该间隔元件构造为插入并通过所述第一切割装置在所述块体上所制造的切口，从而将形成的瓷砖保持就位。

此外，根据本发明，所述机器可包括预处理装置，所述预处理装置可沿所述竖直线调整，并可沿所述第一水平线相对于所述支承表面移动，例如与所述至少一个第一可动元件连接，用于对所述块体进行预处理。特别是，所述预处理装置可以关于所述第一切割方向布置在所述第一盘的上游，并且可以相对于所述第二水平线移动或固定。具体而言，所述预处理装置可以是氢氧焰和/或抛光头。

同样，根据本发明，所述机器可以包括桨状件，该桨状件构造为可沿所述竖直线调整，并可沿所述第一水平线相对于所述支承表面移动，例如与所述至少一个第一可动元件连接，所述桨状件能具有休息位和工作位，在休息位中，所述桨状件不与所述块体相互作用，在工作位中，所述桨状件与所述块体的顶表面或所述支承表面接触。因此，在形成所述多个瓷砖及其相对卸载之后，所述桨状件可从所述休息位切换到所述工作位，并且所述支承表面可在所述第一水平线上相对于所述至少一个第一可动元件沿与所述第一切割方向相反的返回方向移动，从而使所述托盘可将其余碎片落在所述块体之外。

此外，所述机器可以包括用于收集碎片的手推车，该手推车布置在所述支承表面下方。

同样根据本发明，所述第一切割装置可以交错的方式布置在相互平行的两个第一水平轴线上。

此外，根据本发明，所述第一切割装置在所述至少一个第一水平轴上的布置是可以调整的。特别是，所述机器可以包括逻辑控制单元，所述逻辑控制单元用于在使用期间控制所述第一切割装置在所述至少一个第一水平轴线上的布置。

最后，根据本发明，所述机器可以被构造为在使用中，所述支承表面和所述第一切割装置之间的相对运动速度的所述第一强度Vb从第一值Vb1变化到大于Vb1的第二值Vb2，所述第一值Vb1优选地等于Vb2的约10％。

本发明的另一具体目标是一种从块体、特别是大理石、花岗岩及类似块体上切割多块瓷砖的方法，所述方法的特征在于其包括以下步骤：

A.沿第一切割方向在第一水平线上移动所述块体；并同时

B1.关于竖直线，用平行于所述第一水平线的多个雕刻(caving)来雕刻所述块体的顶表面，所述多个雕刻彼此间隔有第一距离并具有预定深度；

B2.如果所述块体相对于所述第一切割方向行进了预定长度，则在所述预定长度和所述预定深度处，平行于第二水平线，正交于第一水平线，对于所述块体的整个宽度对所述块体的顶表面进行切割，可选地阻挡所述块体在所述第一切割方向上的移动；

B3.在所述预定深度的水平面上，在所述步骤B1和/或所述步骤B2中雕刻的所述块体的部分进行切割；以及

C.执行所述步骤B1-B3，直到所述块体的整个顶表面已切割为止，获得多个瓷砖，所述多个瓷砖的长度等于预定长度、宽度等于所述至少第一距离、厚度等于所述预定深度；以及

D.卸载所述多个成形瓷砖，并重复所述步骤A-C，优选地直到所述块体耗尽为止；

其中，在所述步骤A、B1、B2和B3期间，所述块体以相对于所述第一切割方向具有第一强度Vb的第一速度移动，并且在所述步骤B2期间，所述块体在所述第一切割方向上的移动不受阻挡。此外，在所述步骤B2期间，平行于所述第二水平线的所述雕刻是借助第二切割装置进行的，该装置可沿第二水平轴线在第二切割方向上移动，所述第二水平轴线相对于所述第二水平线以第一角度α＜90°倾斜。特别是，所述第二切割装置沿所述倾斜方向移动，其运动速度具有等于所述第一强度Vb除以所述第一角度α的正弦的第二强度Ve，从而使所述第二切割装置和所述块体之间沿所述第一水平线的相对运动速度为零。

根据本发明，在所述步骤B1和/或所述步骤B2期间，有子步骤可以提供在平行于所述第一水平线的雕刻口中的间隔元件的通过，从而稳定在所述块体上形成的瓷砖的位置。

此外，根据本发明的方法可以包括以下步骤：

E.借助预处理装置，优选是借助氧氢焰和/或抛光头，对意于在所述步骤B1中待雕刻的所述块体的表面进行预处理。

进一步的，根据本发明的方法可以包括以下步骤：

F.从所述块体移除任何碎片。

此外，根据本发明，所述块体的运动速度的所述第一强度Vb可以从第一值Vb1变化到第二值Vb2，该第二值Vb2大于Vb1，所述第一值Vb1优选地等于Vb2的约10％。

最后，根据本发明的方法可以通借助根据本发明的机器来实施。

现在将借助非限制性的示例来描述本发明，并特别关于附图，其中：

图1示出了在大理石块的加工步骤期间的第一机器的俯视图，该第一机器不是本发明的对象。

图2示出了在大理石块的加工步骤期间的图1中的机器的前视图，示出了碎片喷射系统。

图3A示出了处于大理石块的第一加工步骤中的图1中的机器的剖面A-A的侧视图。

图3B示出了图3A的放大图，处于大理石块的第一加工步骤中。

图4示出了图1中机器的剖面A-A的侧视图，处于图3A中所示步骤之后的大理石块的进行进一步加工步骤中。

图5示出了图1中机器的剖面A-A的侧视图，处于图4中所示步骤之后的大理石块的进行进一步加工步骤中。

图6示出了图1中机器，特别是与图1中机器的柱相联接的框架的细节的剖视俯视图。

图7示出了在使用根据本说明书的机器的加工步骤期间的块体的剖视侧视图。

图8示出了根据本说明书的机器的细节的立体图，包括在使用期间在切割的瓷砖之间通行的间隔元件。

图9示出了图1中机器的变型的局部剖视前视图，其没有碎片喷射系统。

图10示出了图1中机器的另外的变型的俯视图。

图11示出了处于大理石块的第一加工步骤中的图10中的机器的剖面A-A的侧视图。

图12示出了在大理石块的加工步骤期间的根据本发明的机器的俯视图。

图13示出了在大理石块的加工步骤期间的根据本发明的机器的另外的实施例的俯视图；以及

图14示出了另外的机器的俯视图，该机器不是本发明的对象。

特别参考图1-6，附图标记1将分配给用于生产具有预定长度L1、宽度L2和厚度S的瓷砖的机器，该生产从大理石、花岗岩及类似块体100开始。

机器1包括：基部10，安装在所述基部10上的两个柱2'、2"，构造为支承块体100的台座5，以及相对于所述两个柱2'、2"横向布置并布置在台座5上方的第一可动元件4，该第一可动元件4也称为框架4，在使用期间，在所述块体100上方，用于所述块体100的插入空间形成在所述台座5和所述第一可动元件4之间。

机器1还可以包括手推车50，其布置在台座5下方以收集碎片。

基部10优选由混凝土制成，并可以具有带有两个侧凹部12的腔体11。每个侧凹部12设置有与第一水平线X平行的水平轨道6、6'。

优选地由钢制成的台座5具有用于定位块体100的水平支承面5'。

台座5也与所述两条轨道6、6'可移动地连接供其沿第一水平线X的移动，所述台座5在所述轨道6、6'上沿线X1、X2二者都可移动。

因此，有利地，如以下所说明的，在使用期间，该块体100可沿所述第一水平线X移动。

优选地由钢制成的第一可动元件4构造为沿竖直线Z竖直移动。在本文所描述的特定实施例中，所述第一可动元件借助运动装置与柱2'、2"联接，该运动装置比如是安装在柱2'、2"中的蜗杆20'、20"、内螺纹螺钉和连接到单轴21的齿轮电机，其例如布置在所述桥上方。

应注意，在替代性的实施例中，机器可以包括若干框架4，这些框架4连接到相同的柱2'、2"或连接到不同的柱，使得它们沿竖直线Z的运动是彼此独立的。

参考图6，第一可动元件4包括两个部分4'、4"，其中第一部分4'具有包括闭合的中央开口的基本矩形的水平部段，该闭合的中央开口也是基本矩形的，而第二部分4"则具有基本“H”形的水平部段，该基本“H”形的水平部段包括两个侧壳体40。

因此，所述第一可动元件4的所述第一部分4'具有两个纵向侧部401、402，纵向侧部401、402与所述第一水平线X平行，以及与第二水平线Y平行的第一横向侧部403和第二横向侧部404，该第二水平线Y与所述第一水平线X正交。

特别地，第一切割方向X1限定为沿所述第一水平线X从所述第一横向侧403到所述第二横向侧404的方向，而返回方向X2则限定为沿所述第一水平线X从所述第二横向侧404到所述第一横向侧402的方向。

所述侧部401、402、403、404中的每个侧部具有两个面，内面朝向所述中空矩形的内部，而外面则朝向外部。

随后，与所述第一可动元件4的所述第一部分4'一体的、平行于第二水平线Y并相应地与所述第一横向侧部403的内面和外面共面的两条轴线y'被称为第一水平轴线y'。与所述第一可动元件4的所述第一部分4'一体的、平行于所述第二水平线Y并与所述第二横向侧部404的所述内面共面的轴线y"也被用术语第二水平轴线y"来称呼。

在替代的实施例中，第一水平轴线y'和y"可以独立地沿竖直线Z移动，例如通过连接到不同的框架。

最后应注意，第一可动元件4的第一部分4'在第二横向侧部404的外面处与第二部分4"连结，例如通过焊接，使得第二部分4"的侧壳体40沿所述第二水平线Y对齐。

机器1进一步包括预确定数量的第一心轴M1、M2、…、Mm、…、Mn，每个第一心轴M1、…、Mn至少可沿第一水平轴线y'定位，即可定位在第一可动元件4的所述第一横向侧部403的至少一个面上，并可在其上锁定就位。

特别是，操作者可以根据要获得的瓷砖的宽度将第一心轴M1、M2、…、Mm的子集沿着第一横向403的至少一个面定位。

此外，在机器1的优选实施例中，心轴M1、…、Mn可以交错的方式布置在所述第一横向侧403的两个面上，原因解释如下。

第一心轴M1、…、Mn的高度也是可以调节的，例如，其可以手动升高。

第一切割装置D1、…、Dn，在图中所示的情况下是第一旋转切割盘D1、…、Dn，其可以与每个第一心轴M1、…、Mn联接。每个盘D1、…、Dn具有所述第一水平轴线y'之一作为其旋转轴线，以便能够平行于所述第一水平线X雕刻块体100。

特别是，所述第一盘D1、…、Dn都具有相同的直径并布置在相同的高度上，从而能够以预定深度S雕刻块体100，仅取决于所述第一盘D1、…、Dn离所述支承表面5'的距离H-S和所述块体100关于所述竖直线Z的高度H。

有利的是，当盘D1、…、Dn磨损时，相应的心轴M1、…、Mn可以适时地调整高度以补偿这种磨损。

在替代实施例中，如图7所示，砂轮Dm'可以替代至少一个平坦切割盘Dm联接到相应的心轴Mm。特别是，异形砂轮Dm'的存在可能是特别有利的，因为其允许瓷砖能获得倒圆的侧部和正交的侧部，“倒圆”通常是不能在薄瓷砖上进行的工序，因为这种瓷砖所承受的应力可能导致其破裂。在制作地板踢脚线时，倒圆角是通常期望的工序，该地板踢脚线必须具有直的且倒圆的侧部。交替使用盘与砂轮有利于实现这种效果，而到目前为止，这需要特别复杂和昂贵的加工而使生产不经济。

机器1进一步包括与第一可动元件4的第一部分4'的第二横向侧部404在其内面处联接的水平轨道，所述水平轨道沿所述第二水平轴线y"延伸。

然而，在替代实施例中，水平轨道可以联接到第一可动元件4的不同横向侧部或另一框架的不同横向侧部，当存在时，该水平轨道例如关于所述第一切割方向X1布置在所述盘D1、…、Dn的上游。在任何情况下，所述轨道被构造为其可以相对于竖直线Z改变其位置，并且可以相对于所述支承表面5'以相对运动方式沿所述第一水平线X移动。

此外，机器1包括与所述水平轨道相联接的第二心轴T，其中所述第二心轴T构造为沿竖直线Z采取至少两个不同的位置，分别为工作位和休息位。

第二切割装置E，在所描述的情况下是第二盘E，可与所述第二心轴T联接，所述第二盘E以所述第一水平线X为其旋转轴线，从而沿所述第二水平轴线y"切割块体100。

特别是，当所述机器1在使用时，如果所述第二心轴T处于工作位，所述第二盘E可以关于所述支承表面5'与所述第一盘D1、…、Dn布置在相同的高度上，从而以与所述第一盘D1、…、Dn相同的深度S雕刻块体100。

相反，如果所述第二心轴T处于休息位，则所述第二盘E无法切割块体100。

所述机器1可进一步包括与所述第二心轴T联接的两个电机(图中未示出)，所述两个电机是用于驱动所述第二盘E的第一电机和用于管理心轴沿所述第二水平轴线y"的移动的第二电机，例如由逻辑控制单元(诸如PLC)控制的电机，其功能将在以下更好地说明。

最后，所述机器1包括：

-水平刀片43，特别是带锯43，布置在所述第二横向侧部404的外面处；

-两个滑轮41、42，其联接到所述第二横向侧部404的外面和到所述水平刀片43，用于拉紧该水平刀片43；以及

-第三驱动电机8，用于所述水平刀片43的运动。所述水平刀片43可与滑轮41、42联接，并包括第一切割侧部430和第二平滑侧部431。

第一切割侧部430可包括金刚石元件，并构造为关于所述竖直线Z以预定高度切割整个块体100。

切割侧部430是水平刀片43的切割块体100并引导水平刀片43本身的进给的侧部，而第二平滑侧部431(例如在图2或9中所示)仅用于允许切割侧部430充分张紧。

特别是，金刚石齿的尺寸可以设置成具有非常小的厚度，但仍比第一切割侧部430大。借助示例，第一切割侧部430可以具有大约1mm的厚度，该厚度在包括金刚石齿的部分中增加到大约2mm。

水平刀片43因此构造为将块体100切割成两个子块，关于所述竖直线Z，第一子块具有所述厚度S作为其厚度，而第二子块具有块体100的初始厚度减去所述厚度S作为其厚度。关于竖直线Z，所述第一切割侧部430因此布置在与所述第一盘D1、…、Dn离所述支承表面5'相同距离处。

所述水平刀片43可进一步具有带锯的所有已知特征，例如引导瓦，该引导瓦可以是流体动力瓦或摩擦瓦。

所述两个滑轮41、42可以是第一驱动滑轮41和第二驱动或空转滑轮42。

滑轮41、42相应插入第一可动元件4的第二部分4"的(几个)侧向壳体40中，使得该侧向壳体40在机器1使用期间位置稳定。具体而言，所述第一滑轮41可借助叉形件410和成对液压缸与所述第一可动元件4的第一横向侧部401联接，并可与所述驱动电机8连接用于其运动。

所述第二滑轮可借助摆动支承件固定到所述框架4的第二横向侧部402。

当所述第三驱动电机8致动时，第一滑轮41的运动使水平刀片43处于运动中。

特别参考图8，机器1可以进一步包括可动杆6，该可动杆6沿线Z可调整，并在其外面处与第一可动元件4的第一横向边缘402相联接。这种可动杆6包括多个具有薄刀片形状的间隔元件7，也称为“刀”7。特别是，每个间隔元件7与相应的第一盘D1、…、Dn对齐，并与第一可动元件4成一体，使得每个间隔元件7可以在所述第一盘D1、…、Dn所制造的切口中通行，至少在它们搁置在所述水平刀片43上时侧向阻挡所形成的瓷砖。

间隔元件7相对于相应的第一盘D1、…、Dn所制造的切口的宽度可以具有预定公差。例如，在4mm的切割中，每个间隔元件7可以是3mm厚。

这样可以防止瓷砖掉到一边。当瓷砖借助水平刀片43分离时，同样的瓷砖仍然搁置在所述水平刀片43上，并且没有任何支承元件，可能从机器1掉下来。因此，间隔元件7可以有利地侧向容纳这种成形瓷砖。然而，一旦刀片43完全脱离瓷砖，间隔元件7就不再起到支承成形瓷砖的作用，并可与其脱离。

特别是，在使用期间，可动杆6沿竖直线Z以预定距离布置，使得刀可以在由所述第一盘D1、…、Dn所做的切割中“行进”，而不需要进一步竖直移动所述可动杆6。

最后，所述机器1可以包括卸载桨状件44，如图1-6所示，该卸载桨状件44在其外表面与第一可动元件4的第一横向边缘402联接，或与所述可动杆联接。这样的卸货桨状件44也具有工作位和休息位，例如通借助两个气动或同步气缸沿竖直线Z移动。

然而，所述卸载桨状件44可能不存在，如图9所示的机器1的变型。

用于收集碎片的手推车50位于所述台座5和两个侧凹部12下方的腔体11中，并安装在与所述第一水平线X平行的两个相应的倾斜轨道上。特别是，所述倾斜轨道相对于所述竖直线Z是倾斜的，使得手推车50可以从腔体11的内部朝向外部通行从而被卸载，例如通过手动排空。

在替代的实施例中，手推车50可以由传送带代替，该传送带沿所述第一水平线X移动，特别是相对于所述竖直线Z倾斜，并将碎片承载到客户希望的地方。有利的是，当碎片卸载时，所述(传送)带可以自动致动。

图10和11示出了图1中的机器的另外的变型，其与图1-6所示的第一形式不同，因为所述第一可动元件4仅包括基本矩形截面的第一部分4'，并且滑轮41、42定位在所述第二横向侧部404的外面处，例如被其支承，以所谓的“悬臂”构造。

以及在所述实施例中，所述第一滑轮41可借助叉形件410和成对液压缸与所述第一可动元件4的第一横向侧部401联接，并可与所述驱动电机8连接用于其运动。

所述第二滑轮可借助摆动支承件固定到所述框架4的第二横向侧部402。

图10和11中提出的技术方案对于改变可直接触及的水平刀片43以及机器的构造来说特别有利。然而，所述实施例可能促使第一可动元件4的弯折和/或在其上产生不可接受的振动。通过机器1切割具有高度H的块体100以获得具有尺寸L1×L2×S的瓷砖，该切割如下进行。

在第一步骤中，块体100定位在支承表面5'上，使得其高度H沿着所述竖直线Z。

在第二步骤中，第一心轴M1、…、Mn至少沿第一水平轴线y'彼此间以距离L2定位，而所述第一心轴M1、…、Mn被阻挡，所述第一心轴M1、…、Mn联接到相应的第一盘D1、…、Dn。因此，第一盘D1、…、Dn适合于生产具有宽度L2的瓷砖。在此步骤期间，第二心轴T置于休息位中，位于块体100的轮廓外部。此外，如果存在桨状件44，其也被置于休息位中。

在第三步骤中，台座5定位成使块体100布置在第一可动元件4的外部，所述块体100的边缘布置在第一可动元件4的第一横向侧部403处。

在第四步骤中，第一可动元件4定位成使盘D1、…、Dn、E和水平刀片43的第一切割侧部430与所述支承表面5'处于第一竖直距离Z1，关于竖直线Z，所述第一竖直距离Z1等于

Z1＝H-S.

在第五步骤中，致动第一盘D1、…、Dn，并且台座5沿所述第一切割方向X1移动，以便将定位在其上的块体100相对于第一可动元件4移动第一长度l1，所述第一长度l1大约等于块体100的边缘与第二心轴T之间的最大距离。因此，在所述步骤期间，所述第一盘D1、…、Dn在块体100上雕刻一系列具有宽度L2、深度S的纵向切口。

与所述第五步骤同时，水平刀片43借助所述滑轮41、42和所述驱动电机致动，从而沿水平平面切割块体100的切口部分，该平面关于台座5的所述支承表面5'放置在高度Z1处。

在第六步骤中，一旦台座5行进了所述第一长度l1，台座5就停止而第二心轴T通行进入工作位，使得第二盘E平行于所述第二水平线Y切割所述块体100，以获得待生产的瓷砖的第一光滑边缘和具有深度S的多个废品(reject)。在这样的步骤中，在块体100具有特别不规则的形状的情况下，第二盘E也可能在空隙中通行，因此在随后的迭代中形成可能被视为废料的一些瓷砖(如下图所示)，因为它们具有与所期望的形状不同的形状和不规则的边缘。

随后，在第七步骤中，心轴T返回其在块体100的轮廓外部的休息位。

所述第五、第六和第七步骤按以下变型重复进行，直到所述块体100沿其整个初始长度行进为止：特别是在随后的迭代中，块体5在所述第五步骤期间沿第一切割方向X1行进的长度等于要获得的瓷砖的长度L1。

以此方式，生产具有尺寸L1×L2×S的多个分离的瓷砖。

此外，当机器1包括与间隔元件7或刀7联接的所述可动杆6时，所述刀7在所述第五或第六步骤期间在所述第一盘D1、…、Dn的雕刻中通行，并且成形瓷砖有利地在所述块体100的剩余部分上受阻挡就位，即使当该成形瓷砖部分地搁置在水平刀片43上。

当块体100已完全行进过第一可动元件4时，机器1的驱动电机停止而第一组瓷砖被卸载到卸载区域(图中未示出)。

这种瓷砖的卸载可以通过龙门架机器人或带有吸盘的拟人机器人自动完成。

机器人可以卸载借助机器1获得的瓷砖而不造成瓷砖破损，而瓷砖与背景技术中的机器生产的半成品板块相比具有减少的重量和尺寸，例如与借助分割机分割的板块相比。

在所述卸载操作中，废弃的块体100的切割边缘可以留在原地。

在最后的步骤中，卸货桨状件44可以下降到工作位。因此，通过在所述返回方向X2上滑动台座5使其返回到初始位置，块体100的边缘位于第一横向侧部403处，卸载桨状件44可以接触块体100的上部分，并允许将加工后的废料卸到卸载手推车50中。

收集在卸载手推车50中的废料随后可以通过在相应的倾斜轨道上移动卸载手推车50，使其离开腔体11而被提取出来。

然后重复该过程以获得进一步的一系列瓷砖，直到块体100耗尽为止，每次在所述第四步骤期间，水平刀片43和盘D1、…、Dn，E定位的高度为：

Z1＝H–n x S；

其中Z1是以所述台座5的支承表面5'为参考计算出的高度，其中n是要在所述块体上获得的瓷砖的系列数。

最后，还可以设想在上述步骤之前的块体100的初始上部研磨步骤，其中块体100仅借助水平刀片43在顶部处切割，其中第一盘D1、…、Dn相对于竖直线Z升高，从而不切割块体100而消除块体100的具有不规则和/或粗糙表面的整个上部部分。

与已知的机器相比，以上描述的的机器1具有以下优点：

-可以制作厚度在1mm或2mm和10mm之间的薄瓷砖，因为没有设置对板块的移动步骤，且其将限定厚度的切割作为最后工序，不会以与表面成直角的增加的应力对瓷砖施加压力；以及

-可以进行复杂的加工，因为机器1在瓷砖从块体分离之前就形成了代表瓷砖周边的切口；这特别有利，因为其使被加工的材料具有更高的稳定性和强度，基本上等同于完整的块体100的稳定性和强度。

借助水平刀片43在瓷砖分离前对块体100进行纵向和横向切割使得可以获得与背景技术相比厚度相当小的瓷砖(即只有几毫米)。这种优势在已知技术的机器中是无论如何无法实现的，因为首先将块体100分成板块，然后将板块再分成瓷砖，会导致板块在只有几毫米厚的时候断裂。

另一方面，不可能借助已知技术的机器来用第一机器在块体100上形成纵向和横向切口并用布置在第一机器下游的第二机器形成所述块体100的后续水平切口，因为这种加工需要很长的时间，例如必须将半成品块体100(其初始重量通常在30至40吨之间)从一台机器连续移动到另一台机器，并且必须在每个步骤中将半成品块体对齐。

因此，只有根据本说明书的机器1的特别设计才能够实现在其他情况下认为不可能的瓷砖加工。

此外，有利的是，沿着第一横向侧部403的两个面以交错方式放置第一心轴M1、…、Mn的可能性使得有可能获得具有小于心轴M1、…、Mn和/或盘D1、…、Dn本身的轮廓的宽度L2的瓷砖，从而使得有可能获得比用已知机器可获得的尺寸更小的瓷砖，例如马赛克瓷砖。

此外，当所述水平刀片43切割瓷砖时，可以有利地消除由盘D1、…、Dn，E留下的任何雕刻痕迹。由于水平刀片43有利地与第二横向侧部404的外表面联接，其仅在块体100被第一盘D1、…、Dn以及可能地被第二盘E雕刻后才切割块体100。

此外，为了优化来自不均匀的块体100的瓷砖生产，在第一次迭代期间，所述第一盘D1、…、Dn行进过的第一长度可以变化，以便在块体有凹凸不平的边缘的情况下使其均衡。

此外，要获得的瓷砖L1、L2的尺寸可以在加工块体100的期间编程来变化，从而在块体100的尺寸不均匀的情况下使加工废料最少化。因此，机器1将能够通过评估块体100的轮廓的特别传感器来改变由第二盘E进行的第一切割的点，该改变也是自动地，以维持具有恒定的宽度L2的瓷砖生产。

另外，机器1能够修改层与层之间生产的瓷砖的宽度L2，从而将废料最少化，例如通过在操作员预先设定的三个或四个尺寸之间改变所述宽度。

此外，在前一组瓷砖已切割后，也可以通过使用外部系统来对用于生产其他组瓷砖的块体的周边进行检测。例如，可以使用自上而下的摄像机和带有特定软件的逻辑控制单元来检测块体100的轮廓。

一般来说，机器1可以包括逻辑控制单元，用于控制所述第一心轴M1、…、Mn的布置，使得在一组瓷砖和下一组瓷砖的生产之间的过渡期间，第一心轴M1、…、Mn可以从休息位切换到工作位，从而在其切割期间变化瓷砖的宽度L2，例如借助特别的程序。

此外，正如我们所看到的，在通过第二盘E的切割之前待行进的距离L1也可以有利地被编程以在块体100的加工期间变化。

机器1的另一优点是，基部10的腔体11的侧凹部12并非是彼此横向连结的，因而一旦碎片被桨状件44推开，就允许落向收集手推车50的足够的空间。

然而，由于以下原因，由图1-6或10-11或14所示的机器1获得的瓷砖可能并不总能达到所需的质量水平。

在上面说明的方法中，在所述第六步骤期间，必须停止台座5沿所述第一切割方向X1的滑动，但保持水平刀片43运动。

一旦水平刀片43在块体100中，要停止和重新启动水平刀片43就不可能不冒着切割插件或刀片自身断裂的风险。

因此，在所述第六步骤期间，水平刀片43继续作用于块体100的表面，这可能会在块体100上产生槽部/缺损，从而造成可能的表面不规则瓷砖的生产，这种缺陷例如在对所获得瓷砖的后续抛光步骤中显现。

根据本发明制造的机器1已经解决了这种问题，如图12-13所示。

所述机器1包括图1-6中所示机器1的所有技术特征，也可以包括其可选特征，该可选特征与之不同之处在于所述第二横向侧部404相对于所述第二水平线Y以第一角度α＜90°倾斜，因此，第二水平轴线y"和所述第二心轴T滑动的轨道相对于所述第二水平线Y以所述第一角度α倾斜。以此，所述第二刀片E的旋转轴线相对于所述第一水平线X也有利地以所述角度α倾斜。

特别是，在所述实施例中，所述第二盘E构造为在所述第六步骤期间，关于所述水平线Y，仅沿第二切割方向Y1移动。关于所述第一水平线X，所述第二切割方向Y1必须是从所述第二横向侧部404最接近所述块体100的初始位置的点到所述第二横向404离所述块体100的同一初始位置最远的点的方向。

在本实施例中，所述第二盘E在相应轨道上的运动速度沿轴线y"导向，并具有第二强度Ve，它与台座5的运动速度的第一强度Vb成正比，其等于：

Ve＝Vb/sen(α).

这样，在所述第六步骤期间，心轴T和台座5之间的相对运动相对于所述第一水平线X将为零，并且借助第二盘E切割块体100的所述第六步骤可以有利地进行而不会阻挡台座5沿所述第一切割方向X1的运动。

因此机器1的所述实施例是特别有利的。

所述实施例的另一优点是，第二水平轴线y"的倾斜意味着水平刀片43永远不必同时面向先前由第二切割盘E沿块体100的整个宽度进行的横向切割。这是特别有利的，因为这种情况会导致水平刀片具有沿其整个长度在上侧上没有侧向支承部的切割部分，该切割部分在“急冲”回来切割其他材料之前会有几秒参与切割块体，通常通过两侧上的侧向布置到金刚石部段的材料所执行的“引导”动作因此缺失几秒钟。相反，通过定位第二水平轴线y"使其以所述角度α倾斜，即使是小的角度，则刀片在横向切口上将有“平滑”的通道，刀片长度的90％-95％将在它所做的切割中保持被引导。这确保了水平刀片43不会沿着竖直线Z打滑，并保持良好的引导性，使得即使在接近横向切口时，也可以进行直线和平面的水平切割。

为此原因，优选地使台座5的运动速度的第一强度Vb从初始值Vb1，也称为输入速度，变化到最终值Vb2，也称为工作速度Vb2，其大于所述初始值Vb1。

特别是，所述初始值Vb1优选地等于最终值Vb2的约10％，从而确保水平刀片43正确进入块体中，并能够在此进入后，当水平刀片43在块体100中受良好地引导时才将运动速度Vb提高到Vb2的值。

所述实施例的另一优点是，与先前实施例中描述的机器1相比，其提高了生产能力。

在替代性实施例中(未示出)，第二横向侧部404可以相对于所述第二水平线Y以角度α'倾斜，该角度α'与第二刀片E(以及因此，与第二水平轴线y")和第二水平线Y之间的第一倾斜角度α不同。

有利的是，可以修改第二水平轴线y"和第二刀片E之间的相对角度，以获得带有斜面边缘的瓷砖。

此外，所描述的强度Ve和Vb之间的比例可以倍增(multiplied)，以获得具有斜边的瓷砖。

最后，特别参考图14，示出了机器1的另一种可能的变型的俯视图。

所述机器1具有图1-6的机器的所有特征，但其包括用于预处理块体100的预处理装置9，所述预处理装置能够与所述第一横向侧部403的外面相联接。

所述第一横向侧部403的外面可以设置与所述第二水平线Y平行的轨道，所述预处理装置9与所述轨道相联接，能够借助第四电机在所述轨道上沿两个运动方向都滑动。

特别是，所述预处理装置9可以是氧乙炔火焰，用于在通过所述第一盘D1、…、Dn雕刻之前对块体的表面进行雕塑。

这种燃烧处理必须始终在整个块体上进行，而不是在形成的薄瓷砖上进行，因为氧-氢火焰导致的热应力会导致薄瓷砖断裂。

所述处理的目的是通过烧掉小部分材料移除小部分材料，并使剩余的表面变得粗糙，以达到审美或功能的目的，诸如制造防滑的瓷砖。

所说的预处理装置也可以是用于对块体100的表面进行抛光的抛光头。以此，机器1可以有利地生产完全成品的瓷砖，其一旦从机器1上卸下就不需要最后的抛光处理。

在替代的实施例中，所述预处理装置可以安装在图12或13所示类型的机器上。

此外，所述预处理装置可以以类似于描述用于所述第二心轴T的轨道的方式安装在倾斜的轨道上，或者可以提供安装在预定数量的静态头的多个预处理装置。

此处已经描述了本发明的优选实施例和建议的变型，但应该理解，本领域的专家可以在不偏离所附权利要求书限定的保护范围的情况下进行修改和变化。

Claims (15)

1.用于从块体(100)、特别是大理石、花岗岩及类似块体(100)生产瓷砖的机器(1)，所述机器(1)包括用于支承所述块体(100)的支承表面(5')，所述机器(1)的特征在于，其包括

用于平行于第一水平线(X)切割所述块体(100)的多个第一切割装置(D1、…、Dn)，所述第一切割装置(D1、…、Dn)布置在所述支承表面(5')上方，所述第一切割装置包括相应的下边缘，所述下边缘构造为用于在上部分切割所述块体(100)，所述下边缘关于竖直线(Z)布置在相同的可调高度上，并且布置有沿至少第一水平轴线(y')对齐、与第二水平线(Y)平行、与所述第一水平线(X)正交的轴线；

其中，所述机器(1)包括用于平行于所述第二水平线(Y)切割所述块体(100)的第二切割装置(E)，所述第二切割装置(E)构造为相对于所述支承表面(5')沿第二水平轴线(y")移动，所述第二水平轴(y")相对于所述第二水平线(Y)平行或以第一角度α＜90°倾斜，

所述第二切割装置(E)在使用期间具有休息位和工作位，在所述休息位中，所述第二切割装置不与所述块体(100)相互作用，在所述工作位中，所述第二切割装置包括布置在与所述第一切割装置(D1、…、Dn)相同的可调高度上的下边缘；

其中，所述机器(1)包括用于沿水平面切割所述块体(100)的水平刀片(43)，所述水平刀片(43)包括布置在与所述第一切割装置(D1、…、Dn)相同的可调高度上的第一切割边缘(430)；

其中，相对于所述第一切割装置(D1、…、Dn)、所述第二切割装置(E)和所述水平刀片(43)，所述支承表面(5')构造为在所述水平线(X)上沿第一切割方向(X1)移动，所述水平刀片(43)关于所述第一切割方向(X1)布置在所述第一水平轴线(y')和所述第二水平轴线(y")的下游；

其中，

所述第二水平轴线相对于所述第二水平线(Y)以第一角度α＜90°倾斜；以及

其中所述机器(1)构造为，在使用中，

所述支承表面(5')和所述第一切割装置(D1、…、Dn)之间的相对运动具有速度，所述速度沿着所述第一水平线(X)具有第一强度Vb，

所述第二切割装置(E)在处于所述工作位中时构造为仅沿所述第二水平轴线(y")的第二切割方向(Y1)移动，并且

所述第二切割装置(E)具有沿所述第二切割方向(Y1)具有第二强度Ve的移动速度，所述第二强度Ve等于所述第一强度Vb除以所述第一角度α的正弦。

2.根据权利要求1所述机器(1)，其特征在于，

所述第一切割装置(D1、…、Dn)是具有沿所述至少一个第一水平轴线(y')的旋转轴线的多个第一旋转切割盘(D1、…、Dn)；和/或

所述第二切割装置(E)是具有与所述第二水平轴线(y")正交的旋转轴线的第二旋转切割盘(E)；和/或

所述水平刀片(43)是带锯(43)。

3.根据前述权利要求中任何一项所述机器(1)，其特征在于，其包括间隔元件，所述间隔元件构造为适配入并穿过借助所述第一切割装置(D1、…、Dn)在所述块体(100)上所作的切口。

4.根据前述权利要求中任何一项所述机器(1)，其特征在于，其包括能沿所述竖直线(Z)调整并能沿所述第一水平线(X)相对于所述支承表面(5')移动的预处理装置(9)，所述预处理装置用于预处理所述块体(100)，所述预处理装置(9)关于所述第一切割方向(X1)布置在所述第一盘(D1、…、Dn)的上游，并相对于所述第二水平线(Y)能移动或固定，所述预处理装置(9)优选是氧-乙炔火焰和/或抛光头。

5.根据前述权利要求中任一项所述机器(1)，其特征在于，

其包括桨状件(44)，所述桨状件构造为能沿所述竖直线(Z)调整，并能沿所述第一水平线(X)相对于所述支承表面(5')移动，所述桨状件(44)具有休息位和工作位，在所述休息位中，所述桨状件(44)不与所述块体(100)相互作用，在所述工作位中，所述桨状件(44)与所述块体(100)的顶表面或所述支承表面(5)接触。

6.根据前述权利要求中任何一项所述机器(1)，其特征在于，所述第一切割装置(D1、…、Dn)以交错的方式布置在彼此平行的两个第一水平轴线(y')上。

7.根据前述权利要求中任何一项所述机器(1)，其特征在于，所述第一切割装置(D1、…、Dn)在所述至少一个第一水平轴线(y')上的布置是能调整的。

8.根据权利要求7所述机器(1)，其特征在于，其包括逻辑控制单元，所述逻辑控制单元用于在使用期间控制所述第一切割装置(D1、…、Dn)在所述至少一个第一水平轴线上的布置。

9.根据前述权利要求中任何一项所述机器(1)，其特征在于，其构造为在使用中，所述支承表面(5')和所述第一切割装置(D1、…、Dn)之间的相对运动速度的所述第一强度Vb从第一值Vb1变化到大于Vb1的第二值Vb2，所述第一值Vb1优选地等于Vb2的约10％。

10.用于从块体(100)、特别是从大理石、花岗岩及类似块体(100)切割多块瓷砖的方法，所述方法的特征在于，其包括以下步骤：

A.沿第一切割方向(X1)在第一水平线(X)上移动所述块体(100)；并同时

B1.关于竖直线(Z)，用平行于所述第一水平线(X)的多个雕刻来雕刻所述块体(100)的顶表面，所述多个雕刻彼此间隔有第一距离(L2)并具有预定深度(S)；

B2.如果所述块体相对于所述第一切割方向(X1)行进过预定长度(l1；L1)，则在所述预定长度(l1；L1)和所述预定深度(S)处，平行于第二水平线(Y)，正交于所述第一水平线(X)，对所述块体(100)的整个宽度进行所述块体(100)的顶表面的雕刻，可选地阻挡所述块体(100)在所述第一切割方向(X1)上的移动；

B3.在所述预定深度(S)的水平面上对在所述步骤B1和/或所述步骤B2中雕刻的所述块体(100)的部分进行切割；以及

C.执行所述步骤B1-B3，直到所述块体(100)的整个顶表面已切割为止，获得多个瓷砖，所述多个瓷砖的长度等于预定长度(L1)、宽度等于所述至少第一距离(L2)、厚度等于所述预定深度(S)；以及

D.卸载所述多个成形瓷砖，并重复所述步骤A-C，优选地直到所述块体(100)耗尽为止

其中，

在所述步骤A、B1、B2和B3期间，相对于所述第一切割方向(X1)，所述块体以具有第一强度Vb的速度移动，在所述步骤B2期间，所述块体(100)在所述第一切割方向(X1)上的移动不受阻挡；

在所述步骤B2期间，借助第二切割装置(E)在所述第二水平线(Y)上进行所述平行雕刻，所述第二切割装置能沿第二水平轴线在第二切割方向(Y1)上移动，所述第二水平轴线相对于所述第二水平线(Y)以第一角度α＜90°倾斜，所述第二切割装置(E)沿倾斜的所述方向移动，其运动速度具有等于所述第一强度Vb除以所述第一角度α的正弦的第二强度Ve，使得所述第二切割装置(E)和所述块体(100)之间沿所述第一水平线(X)的相对运动速度为零。

11.根据权利要求10所述方法，其特征在于，在所述步骤B1和/或所述步骤B2期间，有子步骤提供了在所述蚀刻中与所述第一水平方向(X)平行的间隔元件的通过，从而稳定在所述块体(100)上形成的所述瓷砖的位置。

12.根据权利要求10-11中任一项所述方法，其特征在于，包括以下步骤：

E.借助预处理装置(9)，优选是借助氧-乙炔火焰和/或抛光头，对意于在所述步骤B1中待蚀刻的所述块体(100)的表面进行预处理。

13.根据权利要求10-12中任一项所述方法，其特征在于，包括以下步骤：

F.从所述块体(100)移除任何碎片。

14.根据权利要求10-13中任一项所述方法，其特征在于，所述块体(100)的运动速度的所述第一强度Vb从第一值Vb1变化到大于Vb1的第二值Vb2，所述第一值Vb1优选地等于Vb2的约10％。

15.根据权利要求10-14中任一项所述方法，其特征在于，其是借助根据权利要求1-9中任一项所述机器来实现的。

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