CN115085817A - 一种光模块和光模块tec断电保护方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种光模块和光模块TEC断电保护方法，光模块包括：电路板，TEC控制器，设置于电路板上，与TEC电连接，用于对TEC供电。比较控制单元，其第一输入端与光模块的电源电压线连接，第二输入端与极限电压电路连接。比较控制单元根据比较信号判断光模块是否处于断电过程，如果光模块处于断电过程，则向TEC控制器输出关断指令。通过监控TEC的电压信号，与设定的极限电压作比较，产生中断信号来触发TEC的保护，因为比较控制单元的中断响应时间是1～10us，时间足够响应TEC保护机制，避免TEC出现电压差导致电流过冲影响TEC使用寿命，提高光模块的稳定性。

Description

一种光模块和光模块TEC断电保护方法

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块和光模块TEC断电保护方法。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

通常情况下，为保证光发射功率，光模块的光发射器件包含TEC(Thermo ElectricCooler，半导体致冷器)，用于对激光器、光电二极管等光电器件进行散热。

为了控制TEC的开关，电路板上设置有TEC控制器，与TEC电连接。一旦光模块断电，TEC控制器向TEC输出电流出现短时增大，也就是出现电流过冲，短时间内TEC控制器输出的电流值突然增大甚至超出TEC额定电流，影响TEC使用寿命，影响光模块的稳定性。

发明内容

本申请提供了一种光模块，以解决光模块断电过程中TEC出现电流过冲的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

一方面，本申请实施例公开了一种光模块，包括：电路板，

TEC控制器，设置于所述电路板上，与TEC电连接，用于对所述TEC供电；

比较控制单元，其第一输入端与所述光模块的电源电压线连接，第二输入端与极限电压电路连接，并对所述第一输入端与所述第二输入端的电压进行比较，生成比较信号，根据所述比较信号判断所述光模块的状态；

所述比较控制单元的输出端与所述TEC控制器连接，用于根据所述光模块的状态输出控制信号，控制所述TEC控制器所述TEC的供电。

与现有技术相比，本申请的有益效果为：

本申请提供了一种光模块，包括：电路板，TEC控制器，设置于所述电路板上，与TEC电连接，用于对所述TEC供电。比较控制单元，其第一输入端与所述光模块的电源电压线连接，第二输入端与极限电压电路连接，并对所述第一输入端与所述第二输入端的电压进行比较，生成比较信号，根据所述比较信号判断所述光模块的状态。所述比较控制单元的输出端与所述TEC控制器连接，用于根据所述光模块的状态输出控制信号，控制所述TEC控制器所述TEC的供电。比较控制单元根据所述比较信号判断光模块是否处于断电过程，如果光模块处于断电过程，则向TEC控制器输出关断指令。通过监控TEC的电压信号，与设定的极限电压作比较，产生中断信号来触发TEC的保护，因为比较控制单元的中断响应时间是1～10us，时间足够响应TEC保护机制，避免TEC出现电压差导致电流过冲影响TEC使用寿命，提高光模块的稳定性。

另一方面，本申请实施例公开了一种光模块TEC断电保护方法，包括：采集光模块的电源电压，与预设电压比较后输出比较信号；

如果所述电源电压下降至所述预设电压，所述比较信号发生跳变；

根据所述比较信号的跳变情况，判断所述光模块是否处于断电状态；

如果所述光模块处于断电状态，向TEC控制输出控制信号，控制对TEC的供电。

本申请提供了一种光模块TEC断电保护方法，包括：采集光模块的电源电压，与预设电压比较后输出比较信号。如果所述电源电压下降至所述预设电压，所述比较信号发生跳变。根据所述比较信号的跳变情况，判断所述光模块是否处于断电状态。如果所述光模块处于断电状态，向TEC控制输出控制信号，控制对TEC的供电。通过监控TEC的电压信号，与设定的极限电压作比较，产生中断信号来触发TEC的保护，因为MCU控制程序的中断响应时间是1～10us，时间足够响应TEC保护机制，避免TEC出现电压差导致电流过冲影响TEC使用寿命，提高光模块的稳定性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种光模块的分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光发射器件的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种光发射器件的局部意图；

图7为现有技术中断电过程中对TEC电压监控示意图；

图8为本申请实施例提供的一种光模块电路示意图；

图9为本申请实施例提供的另一种光模块电路示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信息以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接。具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300及光收发组件。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体。具体地，下壳体202包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光收发组件；电路板300、光收发组件等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光收发组件等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利用实现电磁屏蔽以及散热，一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件203用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发组件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发组件之间可以采用柔性电路板连接。

光收发组件包括光发射器件400及光接收器件两部分，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。光发射器件一般包括光发射器、透镜与光探测器，且透镜与光探测器分别位于光发射器的不同侧，光发射器的正反两侧分别发射光束，透镜用于会聚光发射器正面发射的光束，使得光发射器射出的光束为会聚光，以方便耦合至外部光纤；光探测器用于接收光发射器反面发射的光束，以检测光发射器的光功率。具体地，光发射器发出的光经透镜会聚后进入光纤中，同时光探测器检测光发射器的发光功率，以保证光发射器发射光功率的恒定性。

图5为现有的一种光发射器件的结构示意图；图6为现有的一种光发射器件的局部意图一。结合图5和图6所示，光发射器件采用同轴TO封装，光发射器为激光器，光探测器为光电二极管，还包括TO管座402及罩设TO管座402的TO管帽401，激光器、光电二极管等光电器件放置在TO管座402的表面，TO管帽401上具有用于光通过的光窗，TO管座402与TO管帽401将激光器、光电二极管等光电器件封装在密封腔体内。

TO管座402带有多个管脚403，管脚403穿过TO管座402并突出于TO管座402的表面，且管脚403由玻璃包裹，以实现管脚403与TO管座402之间的绝缘。光电器件被密封于TO管座402与TO管帽401之间，其通过穿过TO管座402的管脚403与外部建立电气连接。

TEC4021一般使用银胶粘贴于TO管座402上，用于对激光器等光电器件进行散热。即激光器、光电二极管等光电器件设置在TEC4021上，激光器、光电二极管等光电器件产生的热量传递至TEC4021进行散热。

为了方便光电器件的安装，光模块还包括金属凸台404，激光器、光电二极管等光电器件设置于金属凸台404上。金属凸台404包括相互垂直设置的底部平台和侧面平台，底部平台与TEC 4021固定连接，侧面平台与金属陶瓷基板405固定连接。激光器、光电二极管等光电器件产生的热量通过金属凸台404向TEC 4021传输，TEC 4021用于调控温度。一般情况下，金属凸台404与TEC 4021通过银胶连接。

为了实现TEC的电器控制，TEC4021与管脚403之间通过打线连接，管脚403与电路板300连接。进一步，电路板300上设置有TEC控制器，与TEC连接，用于向TEC输出电信号。TEC控制器与TEC通过I2C总线连接，向TEC输出电信号。

图7为现有技术中断电过程中对TEC控制器电压、电流监控示意图。如图7所示，光模块断电过程中，电流过冲出现在电压值下降至大约2V左右，并不是低于工作电压(3.3V或3.4V)立即出现。通常情况下TEC出现电流过程是在2V的时候，所有芯片均不正常工作并且不可软件操控，不能在2V的时候进行软件保护，所以会选择VCC下降到3V左右的时候作为下降过程的触发电压，即为本申请中的极限电压值，本申请实施例中的极限电压值可选取2.8V～3.1V中任意电压值。

图8为本申请实施例提供的一种光模块电路示意图。如图8所示，为防止TEC控制器向TEC输出的TEC+和TEC-两个信号不同步出现电压差导致电流过冲，本申请实施例提供了一种具有过电压保护的光模块，包括：模拟比较器，设置于TEC控制器与MCU之间。其中，模拟比较器的同相端与TEC控制器的电源电压线连接，接入TEC控制器的电源电压。模拟比较器的反向端与极限电压电路连接，用于接入极限电压。模拟比较器的输出端与MCU电连接，当模拟比较器的输出端电压发生跳变时，触发MCU中的TEC保护中断程序。

当模拟比较器输入端的TEC控制器的电源电压高于极限电压值时，模拟比较器输出一电压值；当模拟比较器输入端的TEC控制器的电源电压等于或低于极限电压值时，模拟比较器输出另一电压值。如果光模块进入断电过程，则TEC控制器的电源电压逐步下将，在电压下降过程中，当TEC控制器的电源电压等于或低于极限电压值时，模拟比较器的输出电压产生突变。本实施例中，当模拟比较器输入端的TEC控制器的电源电压高于极限电压值时，模拟比较器输出的电压值为高电压；当模拟比较器输入端的TEC控制器的电源电压低于或等于极限电压值时，模拟比较器输出的电压值为低电压。

模拟比较器输入TEC控制器的电源电压和极限电压值，输出电压信号至MCU。MCU包括TEC保护中断程序，根据模拟比较器发出的电压信号判断光模块是否处于断电过程。在本实施例中TEC保护中断程序与模拟比较器的输出端连接，当模拟比较器输出的为低电压时，触发TEC保护中断程序。

本申请中模拟比较器输入端还可连接光模块电源电压，用以判断光模块是否处于断电过程，相应极限电压值的判定则根据实际情况进行设置，同样能够实现对TEC的保护。模拟比较器可为电路板上电子器件，还可内置于MCU内部。进一步，为避免光模块运行过程中误触发，本申请实施例中TEC保护中断程序持续采集模拟比较器的输出电压，如果输出电压发生跳变，且连续多次输出电压均为低电压，则TEC保护中断程序判断光模块处于断电过程，输出关断指令；否则TEC保护中断程序判断光模块不处于断电过程，维持原状态不变。

判断过程中，输出电压发生跳变的次数，可根据实际经验值进行设置，本实施例中可选择3次及以上数值进行判断，避免光模块运行过程中误触发。

进一步，在一些实施例中，模拟比较器的同相端与反向端作为模拟比较器的两个输入端，可相互置换，即模拟比较器的反相端与TEC控制器的电源电压线连接，接入TEC控制器的电源电压。模拟比较器的同向端与极限电压电路连接，用于接入极限电压。模拟比较器的输出端与MCU电连接，当模拟比较器的输出端电压发生跳变时，触发MCU中的TEC保护中断程序。

为实现MCU对TEC控制器的控制，MCU的引脚与TEC控制器通信连接。进一步，MCU与TEC控制器之间通过I2C总线连接。为方便光模块内部通信连接，TEC控制器与MCU设置于电路板300上，通过电路板上蚀刻线路实现通信连接。MCU输出的关断指令经I2C总线传送至TEC控制器。TEC控制器接收到关断指令，执行关断指令。

当模拟比较器触发TEC保护中断后，则MCU通过PIN脚发出低电平输出到TEC控制的SHUTDOWN引脚，关断TEC控制器不让其工作，即TEC控制器不再对TEC供电，从而起到保护的作用。

进一步，本实施例中，极限电压值大于TEC出现过程电流时的TEC控制器所处的电压值，且极限电压值小于TEC控制器的工作电压，避免影响TEC控制器的正常工作，同时避免出现电流过冲，影响TEC使用寿命，影响光模块的稳定性。

进一步，为避免TEC控制器输出过电流，MCU输出关断指令的同时，向TEC控制器写入限流和限压指令，使得TEC控制器无电流输出，确保证断电正常，TEC不会出现电流过冲。

本申请实施例提供了一种光模块，包括：TEC控制器，与TEC电连接，用于控制TEC的工作状态。模拟比较器，同相端与TEC控制器的电源电压线连接，接入TEC控制器的电源电压；反向端与极限电压电路连接，用于接入极限电压；输出端与MCU电连接。MCU还与TEC控制器通信连接。MCU根据模拟比较器发出的电压信号判断光模块是否处于断电过程，如果光模块处于断电过程，则向TEC控制器输出关断指令。判断以连续3次及以上模拟比较器发出的电压信号为高电压为准，避免电压不稳定造成的误判，提高准确性。

图9为本申请实施例提供的另一种光模块电路示意图。如图9所示，进一步，在一些实施例中，为保证断电过程中，极限电压值信号输出值保持不变，电路板上设置有：LDO芯片，模拟比较器的反向端与LDO芯片的电压输出引脚连接。LDO芯片的电源输入端与光模块电源线连接。LDO芯片的输出电压稳定，在本实施例中定义为极低电压值Vt。但因LDO芯片的输出电压低于TEC控制器出现电流过冲时对应的电压值，因此在模拟比较器的同向端设置有分压电路。

进一步，为实现在TEC控制器的电压值大于出现过冲电压时，启动TEC保护中断程序，还设置有分压电路，包括：第一电阻R1和第二电阻R2，其中，第一电阻R1的一端与TEC控制器的电源电压线连接，另一端与模拟比较器的同相端连接。第二电阻R2的一端与模拟比较器的同相端连接，另一端与接地。

在本实施例中，假设TEC控制器的电源电压为V，模拟比较器的同相端输入电压为V1，则根据分压原理：V1(R1+R2)＝V R1；当V1＝Vt时，模拟比较器的输出端发生跳变，即当Vt(R1+R2)＝V R1时模拟比较器的输出端发生跳变，因此第一电阻R1与第二电阻R2的阻值设置为：R1/R2＝(V-Vt)/Vt。

极限电压值小于TEC控制器的工作电压，并大于TEC控制器发生过冲电压时对应的电压值，避免影响TEC控制器的正常工作，同时避免出现电流过冲，影响TEC使用寿命，影响光模块的稳定性。

通过第一电阻和第二电阻的分压，使得如果TEC控制器的电源电压为V降至极限电压值时，分压后模拟比较器的同相端输入电压V1降至极低电压值Vt，模拟比较器的输出端发生跳变，触发MCU的TEC保护中断程序。因极限电压值小于TEC控制器的工作电压，且大于TEC控制器发生过冲电压时的电压值。从而在断电过程中，当TEC控制器的输入电压在未下降至发生过冲电压时的电压值前，已触发TEC保护中断程序，向TEC控制器输出软关断命令，TEC控制器直接关断向TEC的输出电压，避免影响TEC控制器的正常工作，同时避免出现电流过冲，影响TEC使用寿命，影响光模块的稳定性。

当TEC控制器的电源电压分压后的电压值值V1高于极低电压值Vt时，TEC控制器的电源电压高于极限电压值，模拟比较器输出一电压值；当TEC控制器的电源电压分压后的电压值值V1等于或低于极低电压值Vt时，TEC控制器的电源电压等于或低于极限电压值，模拟比较器输出另一电压值。如果光模块进入断电过程，则TEC控制器的电源电压逐步下将，在电压下降过程中，当TEC控制器的电源电压等于或低于极低电压值Vt时，模拟比较器的输出电压产生突变。

本实施例中，当TEC控制器的电源电压高于极限电压值时，模拟比较器输出的电压值为高电压；当TEC控制器的电源电压低于或等于极限电压值时，模拟比较器输出的电压值为低电压。

模拟比较器输出电压信号至MCU，MCU包括TEC保护中断程序，根据模拟比较器发出的电压信号判断光模块是否处于断电过程。在本实施例中TEC保护中断程序与模拟比较器的输出端连接，当模拟比较器输出的为低电压时，触发TEC保护中断程序。

进一步，为避免TEC控制器输出过电流，MCU输出关断指令的同时，向TEC控制器写入限流和限压指令，使得TEC控制器无电流输出，确保证断电正常，TEC不会出现电流过冲。

为避免光模块运行过程中误触发，本申请实施例中TEC保护中断程序持续采集模拟比较器的输出电压，如果输出电压发生跳变，且连续3次输出电压均为低电压，则TEC保护中断程序判断光模块处于断电过程，输出关断指令；否则TEC保护中断程序判断光模块不处于断电过程，维持原状态不变。因此，本申请实施例提供了一种光模块，包括：TEC控制器，与TEC电连接，用于控制TEC的工作状态。第一电阻，一端与TEC控制器的电源电压线连接，另一端与模拟比较器的同相端连接。模拟比较器的反向端与极限电压电路连接，用于接入极限电压。模拟比较器的输出端与MCU电连接。第二电阻，一端与模拟比较器的同相端连接，另一端接地。通过第一电阻和第二电阻的阻值控制分压，控制模拟比较器的输出电压信号。MCU还与TEC控制器通信连接。MCU根据模拟比较器发出的电压信号判断光模块是否处于断电过程，如果光模块处于断电过程，则向TEC控制器输出关断指令。判断以连续3次及以上模拟比较器发出的电压信号为跳变后电压值为准，避免电压不稳定造成的误判，提高准确性。

本申请实施例提供了一种光模块TEC断电保护方法，包括：

S100：采集光模块的电源电压，与预设电压比较后输出比较信号。

进一步，光模块的电源电压可以来自TEC保护器的电源电压线，也可以是光模块的总电源电压，或光模块其他供电线路的电压。在光模块发生断电的情况时，采集能够与光模块总电压直接关联的电压信号。

S200：如果所述电源电压下降至所述预设电压，所述比较信号发生跳变。

进一步，可利用比较器实现电源电压与预设电压的比较，比较器根据其两个输入端的电压大小进行比较，如果所述电源电压下降至所述预设电压，比较器输出的信号发生跳变。

S300：根据所述比较信号的跳变情况，判断所述光模块是否处于断电状态。

进一步，本实施例中，为避免光模块运行过程中误触发，连续采集比较信号，如果连续多次输出的比较信号为跳变后的信号，则判断光模块处于断电状态。本实施例中采用判断次数为3次，具体实施例中可根据光模块的断电过程实际电压、电流情况进行设置。

S400：如果所述光模块处于断电状态，向TEC控制输出控制信号，控制对TEC的供电。

MCU内置TEC保护中断程序，根据比较器发出的电压信号判断光模块是否处于断电过程。在本实施例中TEC保护中断程序与比较器的输出端连接，当比较器输出的为低电压时，触发TEC保护中断程序。MCU通过PIN脚发出低电平输出到TEC控制的SHUTDOWN引脚，关断TEC控制器不让其工作，从而起到保护的作用。

由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。

需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的公开后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。

以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板；

TEC控制器，设置于所述电路板上，与TEC电连接，用于对所述TEC供电；

比较控制单元，其第一输入端与所述光模块的电源电压线连接，第二输入端与极限电压电路连接，并对所述第一输入端与所述第二输入端的电压进行比较，生成比较信号，根据所述比较信号判断所述光模块的状态；

所述比较控制单元的输出端与所述TEC控制器连接，用于根据所述光模块的状态输出控制信号，控制所述TEC控制器所述TEC的供电。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述极限电压电路的输出电压小于所述TEC控制器的额定电压，且大于发生电流过冲时所述TEC控制器对应的电压值。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述比较控制单元包括：比较器，其第一输入端与所述光模块的电源电压连接，第二输入端与极限电压电路连接；

MCU，与所述比较器的输出端连接，用于根据所述比较器的输出电压信号判断所述光模块的状态，输出控制信号；

所述控制器还与所述TEC控制器连接，用于控制所述TEC控制器对所述TEC的供电。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述比较器内置于所述MCU内部。

5.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，还包括：第一电阻和第二电阻，其中，所述第一电阻的一端与所述TEC控制器的电源电压线电连接，另一端与所述比较器的第一输入端电连接；所述第二电阻的一端与所述比较器的第二输入端端电连接，另一端接地。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述极限电压电路包括：LDO芯片，所述比较控制单元的第二输入端与所述LDO芯片的输出端连接。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述第一电阻与所述第二电阻的阻值满足：

R1/R2＝(V-Vt)/Vt，

其中，R1为所述第一电阻的阻值，R2为所述第二电阻的阻值，V为所述TEC控制器的电源电压，Vt为所述LDO芯片的输出电压。

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块的电源电压为所述TEC控制器的电源电压线。

9.一种光模块TEC断电保护方法，其特征在于，包括：采集光模块的电源电压，与预设电压比较后输出比较信号；

如果所述电源电压下降至所述预设电压，所述比较信号发生跳变；

根据所述比较信号的跳变情况，判断所述光模块是否处于断电状态；

如果所述光模块处于断电状态，向TEC控制输出控制信号，控制对TEC的供电。

10.根据权利要求9所述的光模块TEC断电保护方法，其特征在于，所述光模块的电源电压来自所述TEC控制其的电源电压线。

Images