CN113703100A - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块中，包括：电路板，设置有TEC控制电路；TEC，电连接所述TEC控制电路；衬底，贴装在所述TEC上；至少三个发光组件，分别贴装在所述衬底上，电连接所述电路板，用于产生信号光；至少两个热敏电阻，分散的设置在所述衬底上且所述热敏电阻靠近发光组件，所述热敏电阻连接所述TEC控制电路，其中所述热敏电阻的数量小于所述发光组件的数量；所述TEC控制电路通过所述热敏电阻获取检测电压，并根据所述检测电压驱动所述TEC。仅通过一个TEC和TEC控制电路结合多个热敏电阻实现了多组发光组件温度的调整和控制，控制了多传输通道光模块中温度控制系统的复杂度，避免TEC控制电路的复杂控制电路与巨大功耗。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信技术领域中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。

并且在光模块中，激光器是主要的电光转换器件之一，其对温度比较敏感，因此为降低环境温度对其工作性能的影响，光模块内部通常需要配置温度控制系统。温度控制系统通常包括TEC(Thermo Electric Cooler，半导体致冷器)、热敏电阻和TEC控制电路。如，激光器设置在TEC上，通过热敏电阻实时检测激光器的温度，TEC控制电路根据检测到的激光器的温度控制TEC制热或制冷，用于对激光器进行加热或降温，进而使激光器的工作温度相对稳定。

然而目前随着光模块传输速率的不断提高，光模块中的传输通道不断的增多，进而使光模块中激光器的数量不断增多，如激光器的数量为4个、8个等。而随着激光器数量的增多，将导致温度控制系统越来越复杂。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，控制多传输通道光模块中温度控制系统的复杂度。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板，设置有TEC控制电路；

TEC，电连接所述TEC控制电路；

衬底，贴装在所述TEC上；

至少三个发光组件，分别贴装在所述衬底上，电连接所述电路板，用于产生信号光；

至少两个热敏电阻，分散的设置在所述衬底上且所述热敏电阻靠近发光组件，所述热敏电阻连接所述TEC控制电路，其中所述热敏电阻的数量小于所述发光组件的数量；

其中，所述TEC控制电路通过所述热敏电阻获取检测电压，并根据所述检测电压驱动所述TEC。

本申请提供的光模块中，包括电路板和TEC，TEC上设置衬底，衬底上设置至少三个发光组件和至少两个热敏电阻，热敏电阻的数量小于发光组件的数量。其中，电路板上设置TEC控制电路，TEC控制电路连接TEC和热敏电阻，TEC控制电路通过多个热敏电阻获取检测电压，根据该检测电压驱动TEC。本申请提供的光模块中，通过多个热敏电阻分散的设置在衬底上，热敏电阻根据其所设置位置的温度呈现一定的阻值，TEC控制电路获取与多个热敏电阻阻值相应的检测电压。因此本申请提供的光模块，通过多个热敏电阻实现对衬底温度的检测，有助于提升衬底温度的检测精度，进而达到精准控制TEC。本申请提供的光模块，通过一个TEC和TEC控制电路，利用多个热敏电阻进行多个数据检测，然后根据多个热敏电阻获取检测电压，驱动TEC实现对发光组件温度调整以及控制。

本申请提供的光模块中，仅通过一个TEC和TEC控制电路结合多个热敏电阻实现了多组发光组件温度的调整和控制，控制了多传输通道光模块中温度控制系统的复杂度，避免因为光模块中发光组件数量的增多采用多个TEC和TEC控制电路的复杂控制电路与巨大功耗。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供的光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光发射器件的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种光发射器件的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种温度控制系统的原理图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；光模块通过光接口实现与外部光纤的光连接，外部光纤的连接方式有多种，衍生出多种光纤连接器类型；在电接口处使用金手指实现电连接，已经成为光模块行业在的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范；采用光接口与光纤连接器实现的光连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，光纤连接器也形成了多种行业标准，如LC接口、SC接口、MPO接口等，光模块的光接口也针对光纤连接器做了适配性的结构设计，在光接口处设置的光纤适配器因此具有多种类型。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光接口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电接口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的双向相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤101的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接(一般为以太网协议的电信号，与光模块使用的电信号属于不同的协议/类型)；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的本地信息处理设备包括路由器、家用交换机、电子计算机等；常见的光网络终端包括光网络单元ONU、光线路终端OLT、数据中心服务器、数据中心交换机等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入光模块的电接口(如金手指等)；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，光模块的电接口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光接口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供的一种光模块结构爆炸示意图，如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁手柄203、电路板300、光发射器件400及光接收器件500。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电接口204，电路板的金手指从电接口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光接口205，光模块内部的光纤适配器501位于此处以用于与外部光纤连接器(外部光纤)连接；电路板300、透镜组件400、光纤阵列500及光纤适配器501等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、透镜组件400、光纤阵列500及光纤适配器501等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，一体化的壳体不利于壳体内部器件的装配。

解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。进一步，本申请实施例提供的电路板300上包括TEC控制电路。

电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

如图4所示，本申请实施例提供的光模块中，光发射器件400位于电路板300的边缘，光发射器件400与光接收器件500在电路板300表面错开设置，利于实现更佳的电磁屏蔽效果。

光发射器件400设置在电路板300表面，在另一种常见的封装方式中，光发射器件与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接。在本申请实施例中，光发射器件400通过第一光纤501连接第一光纤插座502。

光发射器件400位于由上、下壳体形成包裹腔体中。如图4所示，电路板300设置有缺口301，用于放置光发射器件；该缺口301可以设置在电路板的中间，也可以设置在电路板的边缘；光发射器件通过嵌入的方式设置在电路板的缺口301中，便于电路板伸入光发射器件内部，同样便于将光发射器件与电路板固定在一起。可选的，光发射器件400可通过下壳体202固定支撑。

光接收器件500设置在电路板300表面，在另一种常见的封装方式中，光接收器件与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接。在本申请实施例中，光接收器件500通过第二光纤503连接第二光纤插座504。光模块外部的信号光通过外部光纤传输至第二光纤插座504传输至第二光纤503，然后经第二光纤503传输至光接收器件500，接收器件500将接收到的信号光转换为电流信号。

进一步，光接收器件500包括光学器件和光电转换器件。其中，光学器件如光纤适配器、阵列波导光栅、透镜等。第二光纤503将信号光传输光学器件，然后将光学器件进行信号光光束传输路径的转换，最后传输至光电转换器件。

在本申请实施例中，光发射器件中包括至少三个发光组件，每一个发光组件均用于产生信号光。其中，发光组件可包括激光芯片，如EML(Electlro-absorption ModulatedLaser，电吸收调制激光器)激光芯片，进而发光组件中还包括电吸收调制器(EAM，ElectroAbsorption Modulator)。同时，组发光组件还包括与激光芯片匹配的电阻和电容。

在本申请实施例中，光发射器件中可包括一组、两组等发光组件，每组发光组件包括两个、三个、四个等发光组件。

图5为本申请实施例提供的一种光发射器件的结构示意图。如图5所示，本申请实施例提供的光发射器件400中包括两组发光组件，第一组发光组件410和第二组发光组件420。其中，第一组发光组件410和第二组发光组件420分别包括四路发光组件，如用于发射中心波长位于1271nm、1291nm、1311nm和1331nm，或用于发射中心波长位于1295.56nm、1300.05nm、1304.58nm和1309.14nm。

可选的，如附图5所示，第一组发光组件410包括第一发光组件411、第二发光组件412、第三放光组件413和第四发光组件414，第二组发光组件420包括所述第一发光组件421、所述第二发光组件422、所述第三放光组件423和所述第四发光组件424。

为实现各发射组件温度的控制，本申请实施例提供的光模块中还包括TEC，用于平衡热量以维持发光组件的设定工作温度。可选的，每一个发光组件配备一个TEC或每一组发光组件配备一个TEC。然后通过相配合的TEC控制电路结合相应的热敏电阻或温度传感器等的温度检测元件，检测相应发光组件温度，根据检测到相应发光组件温度通过TEC控制电路控制TEC进行发光组件温度的调整，保证发光组件的工作温度相对稳定。然而随着发光组件数量的不断增多，若每一个发光组件使用一个TEC和温度检测元件，相应的还将为每一个TEC配备一个TEC控制器，如光模块中包括8个发光组件，将需要8个TEC和温度检测元件，进而需要采用8个TEC控制器及匹配电路。虽然在一定程度上可能会达到精确控制每个激光器的温度,但是其控制环路将相当复杂而且冗余，并且还将产生庞大的功耗，将不利于光模块的发展。

在本申请实施例中，如图5所示，第一组发光组件410和第二组发光组件420设置在衬底430，衬底430设置在TEC440上。TEC440可直接设置在电路板300上，也可以通过其他构件接至电路板300上。如，光发射器件包括管壳，则TEC440贴装在管壳上，然后打线连接电路板300。通过图5可知，在本申请实施例中，第一组发光组件410和第二组发光组件420设置在了同一衬底430上，然后通过衬底430设置在了同一TEC440上。进而实现使用一个TEC进行多路发光组件温度的调整和控制，便于控制光模块中温度控制系统的复杂度。

通常，可在衬底430上设置一个热敏电阻或一个温度传感器等的温度检测元件，由于发光组件设置在衬底430上，通过检测衬底430的温度实现间接的检测发光组件的温度。但由于发光组件数量相对较多，衬底430的长度将相对增长，进而造成衬底430上温度不均匀。如，由于衬底430的中间区域实际上叠加了多个发光组件的热量，进而衬底430的中间区域温度相对较高、衬底430的两端区域温度相对较低。如果将热敏电阻或温度传感器设置在衬底的中央，热敏电阻或温度传感器将检测到衬底430中间区域的温度，当将该温度作为反馈值输入至TEC控制电路，将造成衬底430中间区域的发光组件波长稳定在本征波长附近，而衬底两端区域的发光组件由于温度偏低使波长普遍偏短。

当将该温度反馈至在TEC控制电路那么使用一个热敏电阻或一个温度传感器，无论将热敏电阻或温度传感器等温度检测元件设置在衬底430的哪个位置，其能精确反应的仅是被检测点的温度，往往不能准确反应各发光组件的温度。

在本申请实施例中，衬底430上设置至少两个热敏电阻等温度传感器的温度检测元件。如，两个、三个、四个等热敏电阻的温度检测元件。进而TEC控制电路通过多个热敏电阻获取检测电压，实现通过多个热敏电阻对衬底430的温度进行监测。如，TEC控制电路通过检测电压获取多个热敏电阻阻值，然后进行多个热敏电阻阻值计算，最后获得计算所得的衬底温度，进而实现通过多个热敏电阻计算获得衬底温度。可选的，可计算多个热敏电阻的平均值，然后计算得到衬底的平均温度。然后通过多个热敏电阻的温度检测元件所检测到温度的平均值，使检测到温度更加准确反应各发光组件的温度，然后利用该各温度检测元件所检测到温度的平均值反馈至TEC控制电路，TEC控制电路根据接收到的各温度检测元件所检测到温度的平均值响应对TEC进行控制，进而进行发光组件温度的调整和控制。如，使用两个热敏电阻，将两个热敏电阻对设置在衬底430上且热敏电阻设置位置稍远离衬底430的端面。根据两个热敏电阻或温度传感器检测到的温度值，求取该两个温度值的平均值，使用该平均值作为TEC进行控制的反馈值，TEC控制电路根据接收到两个温度值的平均值对TEC进行控制，进而进行发光组件温度的调整和控制。

在本申请实施例中，TEC控制电路包括加法单元和TEC控制器。热敏电阻通过加法单元连接TEC控制器，TEC控制器通过加法单元结合热敏电阻获取检测电压，然后根据该检测电压驱动TEC。TEC控制器可选择市售TEC控制器，加法单元实现热敏电阻阻值的计算，如求取个热敏电阻的平均值，但不局限于平均值，还可以进行其他关系计算。

图6为本申请实施例提供的另一种光发射器件的结构示意图。如图6所示，本申请实施例中，衬底430的顶面上设置有3个热敏电阻。其中，两个分别设置在了衬底430的两端，一个设置在了衬底430的中央。另外，热敏电阻尽量靠近相近的发光组件。

具体的，3个热敏电阻包括第一热敏电阻451、第二热敏电阻452和第三热敏电阻453。第一热敏电阻451贴装在衬底430顶面的一端，第二热敏电阻452贴装在衬底430顶面的中央，第三热敏电阻453贴装在衬底430顶面的另一端，即第一热敏电阻451设置在第一组发光组件410远离第二组发光组件420的一端，第二热敏电阻452设置在第一组发光组件410和第二组发光组件420之间，第三热敏电阻453设置在第二组发光组件420远离第一组发光组件410的一端。

可通过第一热敏电阻451、第二热敏电阻452和第三热敏电阻453结合TEC控制电路的加法单元，将第一热敏电阻451、第二热敏电阻452和第三热敏电阻453的阻值相加，然后取三分之一，即实现通过第一热敏电阻451、第二热敏电阻452和第三热敏电阻453获取相应检测点温度的平均值用作衬底430表面的平均温度，将该平均温度作为反馈至输入至TEC控制电路。采用第一热敏电阻451、第二热敏电阻452和第三热敏电阻453相应检测点温度的平均值作为衬底430表面的平均温度，保证反馈至TEC控制电路的温度接近各发光组件的温度，避免因为热敏电阻采集到的仅是衬底430某一点的温度造成反馈至TEC控制电路的温度过度偏离各发光组件的实际温度，进而能够保证对各发光组件温度调整和控制的精准性。

在本申请实施例中，为通过第一热敏电阻451、第二热敏电阻452和第三热敏电阻453计算得到衬底430表面的平均温度，可同时采样3个热敏电阻的阻值，采用加法器对三个热敏电阻的阻值相加，然后采用1/3倍的反馈TEC控制电路，即将三个热敏电阻的阻值相加之后取平均值。

在本申请实施例中，为实现通过热敏电阻对衬底430温度的检测，热敏电阻的一端接地、另一端接固定电阻，然后通过上拉电阻连接电压源，TEC控制器连接于上拉电阻和固定电阻之间，另外TEC控制器反向输入端与上拉电阻之间连接反馈电阻的一端，反馈电阻的另一端连接TEC控制器的反馈输出端。控制反馈电阻、上拉电阻和固定电阻阻值，可确定热敏电阻阻值的计算关系。

图7为本申请实施例提供的一种温度控制系统的原理图。如图7所示，本申请实施例中提供的TEC控制电路600，包括加法单元610和TEC控制器620。加法单元610包括设置在电路板上的第一电阻611、第二电阻612、第三电阻613、上拉电阻614和反馈电阻615。其中：第一热敏电阻451的一端接地、另一端连接第一电阻611的一端，第一电阻611的另一端连接上拉电阻614的一端；第二热敏电阻452的一端接地、另一端连接第二电阻612的一端，第二电阻612的另一端连接上拉电阻614的一端；第三热敏电阻453的一端接地、另一端连接第三电阻613的一端，第三电阻613的另一端连接上拉电阻614的一端；上拉电阻614的另一端用于连接电压源；TEC控制器620的反向输入端连接在第一电阻611、第二电阻612、第三电阻613与上拉电阻614之间；反馈电阻615的一端连接上拉电阻614与TEC控制器620之间，另一端连接TEC控制器620的反馈输出端。通过控制第一电阻611、第二电阻612、第三电阻613、上拉电阻614和反馈电阻615阻值可确定第一热敏电阻451、第二热敏电阻452和第三热敏电阻453的计算关系，TEC控制器620利用运放的反馈特性，获得该计算关系下的检测电压，然后根据该检测电压驱动检测电压。

在本申请实施例中，每个发光组件包括激光芯片和金属化陶瓷。激光芯片贴装设置在金属化陶瓷的表面，金属化陶瓷表面形成电路图案，激光芯片连接金属化陶瓷表面形成的电路，金属化陶瓷打线连接电路板，进而可以为激光芯片供电；同时金属化陶瓷具有较佳的导热性能，可以作为激光芯片的热沉进行散热。同时，与激光芯片匹配的电阻电容亦可设置在金属化陶瓷的表面。

激光以较好的单波长特性及较佳的波长调谐特性成为光模块乃至光纤传输的首选光源；其他类型的光如LED光等，常见的光通信系统一般不会采用，即使特殊的光通信系统中采用了这种光源，其光源的特性及芯片结构与激光存在较大的差别，使得采用激光的光模块与采用其他光源的光模块存在较大的技术差别，本领域技术人员一般不会认为这两种类型的光模块可以相互给与以技术启示。金属化陶瓷贴装设置在TEC的表面。

在本申请实施例提供的光模块中，若采用热敏电阻外的其他温度传感器检测发光组件周围衬底的温度，气机构形式参见光敏电阻的设置形式。

本申请实施例提供的光模块中，电路板上设置TEC控制电路，TEC控制电路连接TEC和热敏电阻，TEC控制电路通过多个热敏电阻获取检测电压，根据该检测电压驱动TEC。本申请提供的光模块中，通过多个热敏电阻分散的设置在衬底上，热敏电阻根据其所设置位置的温度呈现一定的阻值，TEC控制电路获取与多个热敏电阻阻值相应的检测电压。因此本申请实施例提供的光模块，通过多个热敏电阻实现对衬底温度的检测，有助于提升衬底温度的检测精度，进而达到精准控制TEC。本申请提供的光模块，通过一个TEC和TEC控制电路，利用多个热敏电阻进行多个数据检测，然后根据多个热敏电阻获取检测电压，驱动TEC实现对发光组件温度调整以及控制。

本申请实施例提供的光模块中，仅通过一个TEC和TEC控制电路结合多个热敏电阻实现了多组发光组件温度的调整和控制，控制了多传输通道光模块中温度控制系统的复杂度，避免因为光模块中发光组件数量的增多采用多个TEC和TEC控制电路的复杂控制电路与巨大功耗，同时又可以采集到的仅是衬底430某一点的温度造成反馈至TEC控制电路的温度过度偏离各发光组件的实际温度，进而能够保证对各发光组件温度调整和控制的精准性。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，设置有TEC控制电路；

TEC，电连接所述TEC控制电路；

衬底，贴装在所述TEC上；

至少三个发光组件，分别贴装在所述衬底上，电连接所述电路板，用于产生信号光；

至少两个热敏电阻，分散的设置在所述衬底上且所述热敏电阻靠近发光组件，所述热敏电阻连接所述TEC控制电路，其中所述热敏电阻的数量小于所述发光组件的数量；

其中，所述TEC控制电路通过所述热敏电阻获取检测电压，并根据所述检测电压驱动所述TEC。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述TEC控制电路包括加法单元和TEC控制器；所述热敏电阻通过所述加法单元连接所述TEC控制器，所述TEC控制器通过所述加法单元结合所述热敏电阻获取检测电压。

3.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，所述热敏电阻的数量为3个，包括第一热敏电阻、第二热敏电阻和第三热敏电阻；

所述第一热敏电阻设置在所述衬底顶面的一端，所述第三热敏电阻设置在所述衬底顶面的另一端，所述第二热敏电阻设置在所述衬底顶面的中央。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一热敏电阻、所述第二热敏电阻和所述第三热敏电阻分别通过所述加法单元连接所述TEC控制器，所述TEC控制器通过所述第一热敏电阻、所述第二热敏电阻和所述第三热敏电阻并结合所述加法单元获取检测电压。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述加法单元包括设置在所述电路板上的第一电阻、第二电阻、第三电阻、上拉电阻和反馈电阻；所述第一电阻的一端连接所述第一热敏电阻、另一端连接所述上拉电阻的一端，所述第二电阻的一端连接所述第二热敏电阻、另一端连接所述上拉电阻的一端，所述第三电阻的一端连接所述第三热敏电阻、另一端连接所述上拉电阻的一端；

所述上拉电阻的一端连接还所述TEC控制器，所述上拉电阻的另一端用于连接电压源；所述反馈电阻的一端连接所述上拉电阻的一端、另一端连接所述TEC控制器。

6.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述发光组件包括第一组发光组件和第二组发光组件，第一组发光组件和第二组发光组件分别包括若干个发光组件，所述第二热敏电阻位于所述第一组发光组件和所述第二组发光组件之间。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述第一组发光组件和第二组发光组件均包括第一发光组件、第二发光组件、第三发光组件和第四发光组件，所述第一发光组件、所述第二发光组件、所述第三放光组件和所述第四发光组件并排设置在所述衬底上。

8.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述发光组件包括激光芯片和金属化陶瓷；所述金属化陶瓷的底面固定连接所述衬底，所述金属化陶瓷的表面形成有电路，所述激光芯片贴装在所述金属化陶瓷并连接所述金属化陶瓷上电路，所述金属化陶瓷打线连接所述电路板。

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