CN115067454A

CN115067454A - 食品处理装置

Info

Publication number: CN115067454A
Application number: CN202210147925.3A
Authority: CN
Inventors: 藤冈纯; 田内亮彦; 樱井公人
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2021-03-16
Filing date: 2022-02-17
Publication date: 2022-09-20
Also published as: TW202236977A

Abstract

本发明提供一种即使在收纳部的紫外线的透过率发生变化的情况下也可进行适当的处理的食品处理装置。实施方式的食品处理装置是向收纳于能够透过紫外线的收纳部内部的食品照射所述紫外线的食品处理装置。食品处理装置包括：照射部，具有照射所述紫外线的光源，且向收纳于所述收纳部内部的食品照射所述紫外线；移动部，使所述照射部与收纳于所述收纳部内部的食品的相对位置移动；以及控制器，控制所述照射部及所述移动部。所述控制器根据所述收纳部的紫外线的透过率，控制从所述照射部照射的紫外线的照射量以及基于所述移动部的相对移动速度中的至少任一者，使所述食品表面的紫外线的照射量成为规定的值。

Description

食品处理装置

技术领域

本发明的实施方式涉及一种食品处理装置。

背景技术

在食品市场中，随着对危害分析及关键控制点(Hazard Analysis and CriticalControl Point，HACCP)等的应对，对食品的安全意识提高。另外，在食品市场中也存在腐烂等导致的食物损失等问题。

在所述情况下，若向食品中添加防腐剂，或者对食品进行加热杀菌，则可延长食品的消费期限。然而，若如此，则会产生对健康的风险，或者食品的鲜味或风味受损的新问题。

因此，提出了从收纳部外部向收纳于收纳部内部的食品照射紫外线的技术。在所述情况下，若收纳部由能够透过紫外线的材料形成，则可利用透过收纳部的紫外线，对附着在食品表面的细菌或微生物等进行杀菌。

但是，在收纳部的材料发生变化或者材料的厚度发生变化等的情况下，紫外线的透过率有时会发生变化。在收纳部的紫外线的透过率可能发生变化的情况下，若使紫外线的照射量一定，则有可能无法实现食品的新鲜度维持或品质维持。例如，若收纳部的紫外线的透过率变低，则食品表面的紫外线的照射量减少，杀菌有可能变得不充分。例如，若收纳部的紫外线的透过率变高，则食品表面的紫外线的照射量增加，食品有可能变质，或者颜色发生变化，或者鲜味或风味变差。

因此，期望开发一种即使在收纳部的紫外线的透过率发生变化的情况下也可进行适当的处理的食品处理装置。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第6716291号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明所要解决的课题在于提供一种即使在收纳部的紫外线的透过率发生变化的情况下也可进行适当的处理的食品处理装置。

[解决问题的技术手段]

实施方式的食品处理装置是向收纳于能够透过紫外线的收纳部内部的食品照射所述紫外线的食品处理装置。食品处理装置包括：照射部，具有照射所述紫外线的光源，且向收纳于所述收纳部内部的食品照射所述紫外线；移动部，使所述照射部与收纳于所述收纳部内部的食品的相对位置移动；以及控制器，控制所述照射部及所述移动部。所述控制器根据所述收纳部的紫外线的透过率，控制从所述照射部照射的紫外线的照射量及基于所述移动部的相对移动速度中的至少任一者，使所述食品表面的紫外线的照射量成为规定的值。

[发明的效果]

根据本发明的实施方式，可提供一种即使在收纳部的紫外线的透过率发生变化的情况下也可进行适当的处理的食品处理装置。

附图说明

图1是用于例示本实施方式的食品处理装置的示意图。

图2是用于例示照射部的示意剖面图。

图3是从A-A线方向观察图2中的照射部的示意平面图。

图4是用于例示收纳部的材料与紫外线的透过率的关系的图表。

[符号的说明]

1：处理装置

10：供给部

20：移动部

30：照射部

31：发光模块

31a：基板

31b：发光元件

32：冷却部

32a：散热部

32b：送风部

33：电路基板

34：框体

34a：排气口

34b、34c：连接器

34d：过滤器

34e：窗

35：传感器

36：测定器

37：驱动部

40：收容部

50：控制器

100、100a：处理物

L：距离

G：气体

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行例示。再者，各附图中，对相同的构成要素标注相同的符号，并适宜省略详细的说明。

图1是用于例示本实施方式的食品处理装置1的示意图。

如图1所示那样，食品处理装置1(以下，简称为处理装置1)例如具有供给部10、移动部20、照射部30、收容部40及控制器50。

供给部10可设置在移动部20的搬入侧的端部附近。供给部10在内部收容多个作为处理对象的处理物100，并将所收容的处理物100一个个地供给到移动部20。例如，供给部10可具有以层叠状收纳多个处理物100的料斗、以及取出收容在内部的处理物100并供给到移动部20的供给装置。

再者，供给部10的结构并不限定于所例示的结构。供给部10只要可使处理物100彼此不重叠而将处理物100供给到移动部20即可。

另外，供给部10并非必须，也可省略。在省略供给部10的情况下，例如操作者只要将处理物100供给到移动部20即可。

此处，处理物100可设为收纳于能够透过紫外线的收纳部内部的食品。即，处理装置1向收纳于能够透过紫外线的收纳部内部的食品照射紫外线。

收纳部可设为能够透过紫外线的包装膜、托盘、容器等。例如，收纳部可由聚偏二氯乙烯或聚氯乙烯等形成。

食品例如为农产品、精肉原材料、鲜鱼原材料、加工食品等。

再者，“农产品”例如可设为人为栽培并收获的植物、或者在自然界中生长并收获的植物。“农产品”也可通过将栽培植物有计划地栽培并收获的农耕、自然界中自然生长的植物的采集(野生植物的采集)、在栽培与野生的中间状态下生长并收获的所谓半栽培等而获得。“农产品”的用途并无特别限定，例如可考虑食用、药用、观赏用等各种用途。

“加工食品”例如是家常菜、便当、沙拉等。

另外，食品并不限定于所例示的食品，例如只要是具有消费期限的食品即可。

移动部20移动处理物100(收纳于收纳部内部的食品)。例如，移动部20将处理物100从处理物100的供给位置移动到向收容部40的排出位置。移动部20例如可设为带式输送机或辊式输送机等。

再者，例示了移动部20在水平方向上移动处理物100的情况，但移动部20也可在相对于水平而言倾斜的方向上移动处理物100。

另外，例示了移动部20为输送机的情况，例如移动部也可为在水平方向上旋转的圆板等。

另外，例示了移动处理物100的移动部20，但也可设为移动照射部30的移动部。即，移动部例如只要使照射部30与处理物100(收纳于收纳部内部的食品)的相对位置移动即可。

照射部30具有照射紫外线的光源，且向收纳于收纳部内部的食品照射紫外线。光源若是照射紫外线的光源，则并无特别限定。例如，光源可为发光二极管或激光二极管等发光元件，也可为水银灯或阻挡放电灯等放电灯等。

以下，作为一例，对光源为发光元件的情况进行说明。

照射部30可设置在处理物100的其中一侧。例如，如图1所示那样，照射部30可设置在处理物100的上方。

图2是用于例示照射部30的示意剖面图。

图3是从A-A线方向观察图2中的照射部30的示意平面图。

如图2所示那样，照射部30例如具有发光模块31、冷却部32、电路基板33及框体34。

如图2及图3所示那样，发光模块31可设置多个。多个发光模块31例如可在与处理物100的移动方向交叉的方向上排列设置。多个发光模块31可设置在框体34的内部。再者，发光模块31的数量可根据处理物100的大小适宜变更。即，发光模块31只要设置至少一个即可。

在所述情况下，若设置多个规定大小的发光模块31，则对于不同大小的处理装置1，能够使用相同的发光模块31。另外，作为放射紫外线的光源，例如在发光元件31b发生故障等时，可仅更换设置有发生了故障等的发光元件31b的发光模块31。因此，可实现制造成本的减少、库存管理的容易化、维护性的提高、维护费用的减少等。另外，发光模块31的大小不会变得过大，因此发光模块31的制造变得容易，或者发光模块31的处理也变得容易。

发光模块31例如具有基板31a及作为照射紫外线的光源的多个发光元件31b。

基板31a呈板状。基板31a的平面形状例如可设为四边形。基板31a的材料例如可设为氧化铝或氮化铝等无机材料、酚醛纸或环氧玻璃等有机材料、利用绝缘材料被覆金属板的表面的金属芯基板等。在所述情况下，若考虑发光元件31b中产生的热的散热，则基板31a优选为使用热传导率高的材料形成。例如，基板31a可由氧化铝或氮化铝等陶瓷、高热传导性树脂、金属芯基板等形成。再者，高热传导性树脂例如是在聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)或尼龙等树脂中混合了包含氧化铝等的填料的树脂。

如图3所示那样，基板31a例如可使用螺丝等紧固构件安装到散热部32a。在所述情况下，可在基板31a与散热部32a之间设置具有弹性的传热片，或者设置包含硅酮润滑脂的层等。若设置具有弹性的传热片或包含硅酮润滑脂的层等，则可抑制在基板31a与散热部32a之间产生间隙。因此，发光元件31b中产生的热容易传递到散热部32a，因而可抑制发光元件31b的温度超过最大结点温度。

发光元件31b与高压水银灯等相比寿命长，但光量经时性地减少。另外，也考虑发光元件31b发生故障。若基板31a通过紧固构件装卸自如地设置在散热部32a，则发光模块31的更换等变得容易。

另外，基板31a例如也可使用热传导率高的接着剂等接着在散热部32a。若使用热传导率高的接着剂而将基板31a接着在散热部32a，则可抑制在基板31a与基座之间产生间隙，因此在发光元件31b中产生的热容易传递到散热部32a。另外，发光模块31的结构变得简单化。

多个发光元件31b设置在基板31a的与散热部32a侧相反的一侧的面。多个发光元件31b与设置在基板31a的表面的布线图案电连接。多个发光元件31b的光的射出面朝向设置在框体34的窗34e。从多个发光元件31b射出的紫外线经由窗34e照射到照射部30的外部。

多个发光元件31b并排设置。例如，如图3所示那样，多个发光元件31b可排列设置为矩阵状。多个发光元件31b的配设形态或数量并不限定于图3所例示者，可根据处理物100的种类、大小、平面形状等适宜变更。

若作为放射紫外线的光源的发光元件31b能够照射峰值波长为200nm以上且300nm以下的紫外线，则并无特别限定。例如，发光元件31b可设为能够照射峰值波长为200nm以上且300nm以下的紫外线的发光二极管或激光二极管等。

再者，放射紫外线的光源可为能够照射峰值波长为200nm以上且300nm以下的紫外线的水银灯或阻挡放电灯等放电灯等。

多个发光元件31b例如可设为芯片状的发光元件。在所述情况下，多个发光元件31b可通过板上芯片(Chip On Board，COB)安装在设置在基板31a的布线图案。另外，可设置覆盖多个发光元件31b的密封部。

多个发光元件31b例如也可设为表面安装型发光元件。多个发光元件31b例如也可设为炮弹型等具有引线的发光元件。

其中，若多个发光元件31b是芯片状的发光元件，则可在狭窄的区域中设置多个发光元件31b。因此，可实现发光模块31的小型化、乃至照射部30的小型化。

冷却部32例如具有散热部32a及送风部32b。

如图3所示那样，散热部32a例如可设置多个。在设置有多个散热部32a的情况下，例如可将多个散热部32a并排设置在与处理物100的移动方向交叉的方向上。

再者，例示了设置有多个散热部32a的情况，但也可设置一个散热部32a。即，散热部32a可设置至少一个。

其中，若设置多个规定大小的散热部32a，则对于不同大小的处理装置1，能够使用相同的散热部32a。因此，可实现制造成本的减少或库存管理的容易化等。另外，散热部32a的大小不会变得过大，因此散热部32a的制造变得容易，或者散热部32a的处理也变得容易。

散热部32a例如具有安装有发光模块31的块状的基座、及多个散热片。散热部32a例如可由铝合金等热传导率高的材料形成。

送风部32b向设置在散热部32a的多个散热片供给气体G。气体G例如可设为在设置有处理装置1的气氛中所含的气体G。气体G例如是空气等。

如图2所示那样，送风部32b设置在框体34的内部。送风部32b例如可经由托架安装在框体34的内壁。送风部32b设置在散热部32a的与发光模块31侧相反的一侧。

再者，送风部32b例如也可设置在框体34的外部。其中，若送风部32b设置在框体34的内部，则可缩短送风部32b与散热部32a之间的距离，因此可提高冷却效率。另外，可将从送风部32b排出的气体G通过框体34的内壁导入到散热部32a。即，可抑制从送风部32b排出的气体G扩散。因此，可将从送风部32b排出的气体G效率良好地供给到设置在散热部32a的多个散热片。

送风部32b并无特别限定，例如可设为轴流风扇。若送风部32b是轴流风扇，则可增加气体G的供给量，因此可提高冷却效率。

送风部32b例如可相对于一个散热部32a而设置至少一个。送风部32b的数量可根据散热部32a的大小或发光模块31中的发热量等适宜变更。

如图2所示那样，电路基板33设置在框体34的内部。电路基板33例如可设置在框体34的内部的、与设置有发光模块31的一侧的相反的一侧的端部附近。电路基板33例如可安装在框体34的内壁。

电路基板33例如切换多个发光元件31b的点亮及熄灭，或者控制施加到多个发光元件31b的电力，或者切换基于散热部32a的气体G的供给及停止供给。

框体34呈箱状，在内部具有例如收纳发光模块31、冷却部32及电路基板33的空间。框体34的外观例如可设为大致长方体或大致立方体。

在框体34的侧面可设置多个排气口34a。多个排气口34a可设置在与冷却部32对立的位置。

另外，在框体34的与设置有发光模块31的一侧相反的一侧的端部，可设置连接器34b、连接器34c及过滤器34d等。

连接器34b例如可为了将设置在照射部30的外部的电源等与电路基板33电连接而设置。连接器34b例如可设为电力用的连接器等。

连接器34c例如可为了将控制器50与电路基板33电连接而设置。连接器34c例如可设为通信用的连接器等。

过滤器34d可设置至少一个。若通过送风部32b进行送风，则框体34的外部存在的气体G经由过滤器34d被导入到框体34的内部。若设置有过滤器34d，则可抑制在设置有照射部30的气氛中所含的灰尘等侵入框体34的内部。另外，若可抑制灰尘等侵入框体34的内部，则可抑制来自照射部30的排气中包含灰尘。因此，可抑制灰尘等附着在处理物100。

窗34e设置在框体34的设置有发光模块31的一侧的端部。窗34e由透过紫外线且对紫外线具有耐受性的材料形成。窗34e例如可由紫外线透过玻璃(ultraviolettransmitting glass)、丙烯酸树脂等形成。

再者，照射部30也可设置在处理物100的下方。例如，照射部30可设置在移动部20的上方及下方中的至少任一者。另外，照射部30也可设置多个。

在照射部30向位于上方的处理物100照射紫外线的情况下，设置在照射部30的窗34e朝向上方。因此，灰尘等容易附着在窗34e上。若灰尘等附着在窗34e上，则从多个发光元件31b照射的光被灰尘等遮挡而使到达处理物100的光的强度变弱。

因此，照射部30向位于上方的处理物100照射紫外线的情况下，可设置向窗34e吹附空气的鼓风装置等。在所述情况下，鼓风装置可在规定的时机喷射空气，也可在处理装置1的运转中时常喷射空气。

再者，鼓风装置也可在照射部30向位于下方的处理物100照射紫外线的情况下设置。

另外，如图1所示那样，可进一步设置检测处理物100的位置的传感器35。传感器35例如可为了求出基于照射部30的照射时机，或者进行照射开始及照射停止的切换而设置。例如，传感器35可设置在照射部30的上游侧且照射部30的附近。

传感器35的形式并无特别限定。传感器35例如可设为光传感器、超声波传感器、接近传感器等。

收容部40收容已处理完的处理物100a。收容部40例如可设为设置在移动部20的排出侧的端部附近的器皿(container)等。另外，在收容部40中也可设置用于促进处理物100a从移动部20的排出的振动装置等。

控制器50控制设置在处理装置1中的各要素的动作。控制器50例如具有中央处理器(Central Processing Unit，CPU)等运算部及半导体存储器等存储部。控制器50例如是计算机。存储部中例如可存储控制设置在处理装置1中的各要素的动作的控制程序等。另外，存储部中可存储后述的“收纳部中的紫外线的透过率”的数据。

例如，在通过传感器35检测到处理物100被搬入到照射部30的照射区域中的情况下，控制器50控制照射部30，使照射部30照射紫外线。

从照射部30照射的紫外线入射到处理物100的收纳部。如上所述那样，收纳部由能够透过紫外线的材料形成，因此入射到收纳部的紫外线透过收纳部到达食品表面。然后，通过到达食品表面的紫外线，例如对附着在食品表面的细菌或微生物等进行杀菌。

此处，有时例如收纳部的材料发生变化，或者材料的厚度发生变化，或者材料的表面形状或表面性状发生变化等，而收纳部的紫外线的透过率发生变化。

根据图4可知，若收纳部的材料(膜A～膜C)发生变化，则收纳部的紫外线的透过率发生变化。若紫外线的透过率发生变化，则到达食品表面的紫外线的强度发生变化。

另外，如上所述那样，从照射部30(发光元件31b)照射的紫外线的峰值波长为200nm以上且300nm以下。在此种波长范围中，根据图4可知，若收纳部的材料发生变化，则收纳部的紫外线的透过率发生明显的变化。

若收纳部的紫外线的透过率发生变化，则食品表面的紫外线的照射量(累计光量)发生变化，有可能无法实现食品的新鲜度维持或品质维持。例如，若收纳部的紫外线的透过率变低，则食品表面的紫外线的照射量减少，杀菌有可能变得不充分。例如，若收纳部的紫外线的透过率变高，则食品表面的紫外线的照射量增加，食品有可能变质，或者颜色变化，或者鲜味或风味变差。

因此，在本实施方式的处理装置1中，根据收纳部的紫外线的透过率，控制从照射部30照射的紫外线的照射量以及基于移动部的相对移动速度中的至少任一者，使食品表面的紫外线的照射量成为规定的值。

另外，如后所述那样，在进一步设置有使照射部30的紫外线的射出部分(例如窗34e)与处理物100(收纳部)之间的距离L变化的驱动部37的情况下，根据收纳部的紫外线的透过率，控制从照射部30照射的紫外线的照射量、基于移动部的相对移动速度、以及距离L中的至少任一者，使食品表面的紫外线的照射量成为规定的值。

再者，基于移动部的相对移动速度是照射部30与处理物100(收纳于收纳部内部的食品)之间的相对移动速度。例如，在处理物100通过输送机等移动部20移动的情况下，基于移动部的相对移动速度成为处理物100的移动速度。在照射部30通过移动部移动的情况下，基于移动部的相对移动速度成为照射部30的移动速度。

例如，在从照射部30照射的紫外线的峰值波长为280nm的情况下，图4中所例示的膜A的紫外线的透过率为82.8％，膜B的紫外线的透过率为47.2％，膜C的紫外线的透过率为22.5％。

因此，在将为了杀菌等而要求的食品表面的紫外线的照射量设为20mJ/cm²的情况下，对于具有由膜A形成的收纳部的处理物100，只要将从照射部30照射的紫外线的照射量设为24.2mJ/cm²(20mJ/cm²×100％÷82.8％)即可。对于具有由膜B形成的收纳部的处理物100，只要将从照射部30照射的紫外线的照射量设为42.4mJ/cm²(20mJ/cm²×100％÷47.2％)即可。对于具有由膜C形成的收纳部的处理物100，只要将从照射部30照射的紫外线的照射量设为88.9mJ/cm²(20mJ/cm²×100％÷22.5％)即可。

即，若将所要求的食品表面的紫外线的照射量设为Z(mJ/cm²)，将收纳部的紫外线的透过率设为Y(％)，则从照射部30照射的紫外线的照射量X(mJ/cm²)只要设为“X(mJ/cm²)＝Z(mJ/cm²)×100(％)÷Y(％)”即可。

从照射部30照射的紫外线的照射量例如通过利用所述电路基板33使施加到多个发光元件31b的电力发生变化来进行控制。

另外，例如也可将从照射部30照射的紫外线的照射量设为一定，控制基于移动部的相对移动速度，使食品表面的紫外线的照射量成为规定的值。

例如，若将收纳部的紫外线的透过率为100％时的、基于移动部的处理物100的相对移动速度设为V(m/min)，则在由膜A形成的收纳部的情况下，只要将基于移动部的处理物100的相对移动速度Va设为“V(m/min)×82.8％÷100％”即可。在由膜B形成的收纳部的情况下，只要将基于移动部的处理物100的相对移动速度Va设为“V(m/min)×47.2％÷100％”即可。在具有由膜C形成的收纳部的处理物100的情况下，只要将基于移动部的处理物100的相对移动速度Va设为“V(m/min)×22.5％÷100％”即可。

即，若将收纳部的紫外线的透过率为100％时的、基于移动部的处理物100的相对移动速度设为V(m/min)，将收纳部的紫外线的透过率设为Y(％)，则只要将基于移动部的处理物100的相对移动速度Va设为“Va(m/min)＝V(m/min)×Y(％)÷100(％)”即可。

处理物100的相对移动速度例如可通过控制移动部20等移动部来使其变化。

另外，例如也可控制从照射部30照射的紫外线的照射量以及基于移动部的处理物100的相对移动速度，使食品表面的紫外线的照射量成为规定的值。

再者，收纳部的相对于特定波长的紫外线的透过率可预先求出。收纳部的紫外线的透过率的数据可存储在控制器50的存储部中。收纳部的紫外线的透过率的数据可由操作者输入到控制器50中，也可从主计算机等向控制器50传送数据。

另外，如图1所示那样，也可在处理装置1中设置测定收纳部的紫外线的透过率的测定器36。测定器36可设置在照射部30的紫外线的射出侧。在基于处理装置1进行处理时，将进行处理的处理物100中使用的收纳部放置在照射部30与测定器36之间，从照射部30照射紫外线，并且利用测定器36测定紫外线的透过率。所测定的紫外线的透过率的数据存储在控制器50的存储部中。如此，可正确且迅速地知晓进行处理的处理物100中使用的收纳部的紫外线的透过率。

控制器50的运算部根据存储在存储部中的、收纳部的紫外线的透过率，控制从照射部30照射的紫外线的照射量以及基于移动部的相对移动速度中的至少任一者，使食品表面的紫外线的照射量成为规定的值。

另外，如图1所示那样，在处理装置1中也可进一步设置使照射部30的紫外线的射出部分(例如窗34e)与处理物100(收纳部)之间的距离L变化的驱动部37。驱动部37可设置在移动部20及照射部30中的至少任一者。图1所例示的驱动部37设置在照射部30中，使照射部30相对于处理物100的位置发生变化。另外，例如，驱动部37也可设置在移动部20中，使处理物100相对于照射部30的位置发生变化。驱动部37例如可包括伺服马达等控制马达。

此处，若照射部30(窗34e)与处理物100(收纳部)之间的距离L变短，则处理物100的表面的紫外线的照射量增加。若距离L变长，则处理物100的表面的紫外线的照射量减少。因此，通过使距离L发生变化，可使处理物100的表面的紫外线的照射量、乃至食品表面的紫外线的照射量成为规定的值。

再者，距离L与处理物100的表面的紫外线的照射量的关系可通过预先进行实验或模拟来求出。另外，也可通过预先进行实验或模拟来求出距离L与食品表面的紫外线的照射量的关系。

另外，距离L根据处理物100的厚度而变化。因此，预先测定进行处理的处理物100的厚度，例如可将所测定的处理物100的厚度的数据存储到控制器50的存储部中。控制器50的运算部可基于存储在存储部中的处理物100的厚度的数据，对距离L的变化量进行运算。

另外，也可使所述传感器35具有距离L的测定功能。例如，只要将传感器35设为光学式距离传感器、电波式距离传感器、超声波式距离传感器等即可。再者，也可分别设置检测所述处理物100的有无或位置的传感器35以及测定距离L的传感器。所测定的距离L的数据也可存储在控制器50的存储部中，还可直接用于紫外线的照射量的控制的运算。

在设置有使照射部30的紫外线的射出部分与处理物100之间的距离L变化的驱动部37的情况下，控制器50的运算部根据存储在存储部中的、收纳部的紫外线的透过率，控制从照射部30照射的紫外线的照射量、基于移动部的相对移动速度、以及距离L中的至少任一者，使食品的表面的紫外线的照射量成为规定的值。

如以上所说明那样，根据本实施方式的处理装置1，可根据收纳部的紫外线的透过率，控制从照射部30照射的紫外线的照射量以及基于移动部的相对移动速度中的至少任一者，使食品表面的紫外线的照射量成为规定的值。

因此，即使在收纳部的紫外线的透过率发生变化的情况下，也能够进行适当的处理。

以上，例示了本发明的一些实施方式，但这些实施方式作为例子而提出，并不意图限定发明的范围。这些新的实施方式能够通过其他各种形态实施，且可在不脱离发明的主旨的范围内进行各种省略、置换、变更等。这些实施方式或其变形例包含在发明的范围或主旨中，并且包含在权利要求中记载的发明及其均等的范围中。另外，所述各实施方式可相互组合来实施。

Claims

1.一种食品处理装置，向收纳于能够透过紫外线的收纳部内部的食品照射所述紫外线，所述食品处理装置包括：

照射部，具有照射所述紫外线的光源，且向收纳于所述收纳部内部的食品照射所述紫外线；

移动部，使所述照射部与收纳于所述收纳部内部的食品的相对位置移动；以及

控制器，控制所述照射部及所述移动部，

所述控制器根据所述收纳部的紫外线的透过率，控制从所述照射部照射的紫外线的照射量以及基于所述移动部的相对移动速度中的至少任一者，使所述食品表面的紫外线的照射量成为规定的值。

2.一种食品处理装置，向收纳于能够透过紫外线的收纳部内部的食品照射所述紫外线，所述食品处理装置包括：

移动部，使所述照射部与收纳于所述收纳部内部的食品的相对位置移动；

驱动部，使所述照射部的紫外线的射出部分与所述收纳部之间的距离变化；以及

控制器，控制所述照射部、所述移动部及所述驱动部，

所述控制器根据所述收纳部的紫外线的透过率，控制从所述照射部照射的紫外线的照射量、基于所述移动部的相对移动速度、以及所述距离中的至少任一者，使所述食品表面的紫外线的照射量成为规定的值。

3.根据权利要求1或2所述的食品处理装置，其中所述控制器以从所述照射部照射的紫外线的照射量满足以下式的方式控制所述照射部，

X＝Z×100％÷Y％，

其中X的单位为mJ/cm²，是从所述照射部照射的紫外线的照射量，

Y是所述收纳部的紫外线的透过率，

Z的单位为mJ/cm²，是所要求的所述食品表面的紫外线的照射量。

4.根据权利要求1或2所述的食品处理装置，其中所述控制器以基于所述移动部的所述食品的相对移动速度满足以下式的方式控制所述移动部，

Va＝V×Y％÷100％，

其中Va的单位为m/min，是基于所述移动部的所述食品的相对移动速度，

V的单位为m/min，是所述收纳部的紫外线的透过率为100％时的、基于所述移动部的所述食品的相对移动速度，

Y是所述收纳部的紫外线的透过率。

5.根据权利要求1或2所述的食品处理装置，还包括测定器，所述测定器设置在所述照射部的紫外线的射出侧，测定所述收纳部的紫外线的透过率。

6.根据权利要求1或2所述的食品处理装置，其中所述光源照射峰值波长为200nm以上且300nm以下的所述紫外线。