CN115051212A - 电互连件 - Google Patents

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桥本信一
白井浩史
J.J.康索利
J.洛夫
M.霍尔佛斯特比尔斯
C.W.摩根
C.L.于
N.L.特蕾西
C.布莱克本
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Abstract

一种插座组件(110)，包括具有绝缘体(130)的电互连件(112)，该绝缘体具有孔(136)。电互连件包括接收在对应孔中的主触头(124)和次触头(126)。主触头包括主导电聚合物柱(152)，所述主导电聚合物柱(152)具有上触头末端(142)和下触头末端(144)，用于电互连第一和第二电子封装(102，104)。次触头包括具有上触头末端和下触头末端的次导电聚合物柱(154)，用于电互连第一和第二电子封装。次导电聚合物柱的触头末端具有与主导电聚合物柱的触头末端不同的形状。

Description

电互连件
技术领域
本文的主题总体上涉及电互连件。
背景技术
朝着更小、更轻、更高性能的电气部件和更高密度的电路的发展趋势已经导致了在电子封装(例如电路板和/或电子装置)的设计中插座互连技术的发展。如本领域中众所周知的，插座互连允许将组件连接到电路板或装置表面上的焊盘，而不是通过焊接在电镀孔中的触头或引脚。插座互连技术允许增加部件密度。
使用导电弹性体构件的插座互连是已知的。互连装置具有导电弹性体柱的阵列，该阵列设置在具有共同间距或间隔的行和列的预定网格阵列中。插座位于相邻的电子封装之间，以便在相对的组件上的导电焊盘之间形成导电接触。然而，这些已知的互连装置并非没有缺点。例如，一些系统有功率需求。导电弹性体柱是载流极限，导致大量导电弹性体柱用于电力传输。此外，由于导电弹性体柱在栅格阵列内的间隔和定位，导电弹性体柱的电屏蔽可能不充分。
仍然需要能够适应某些电子封装的高部件密度和布局的互连系统。
发明内容
根据本发明，提供了一种插座组件，该插座组件包括具有绝缘体的电互连件，该绝缘体具有上表面和下表面。绝缘体包括穿过其中的孔。电互连件包括被接收在对应孔中的主触头和被接收在对应孔中的次触头。每个主触头包括具有上触头末端和下触头末端的主导电聚合物柱，用于分别电互连第一和第二电子封装。每个次触头包括具有上触头末端和下触头末端的次导电聚合物柱，用于分别电互连第一和第二电子封装。主导电聚合物柱的上触头末端具有第一形状，而次导电聚合物柱的上触头末端具有不同于第一形状的第二形状。主导电聚合物柱的下触头末端具有第三形状，而次导电聚合物柱的下触头末端具有不同于第三形状的第四形状。
附图说明
图1示出了具有根据示例性实施例形成的插座组件的电子组件。
图2是根据示例性实施例的电互连件的一部分的横截面图。
图3示出了根据示例性实施例的电子组件，其具有多个根据示例性实施例的插座组件。
图4是根据示例性实施例的图3所示的电子组件的一部分的分解图。
图5是根据示例性实施例的插座组件的顶视图。
图6是根据示例性实施例的图5所示的插座组件的底视图。
图7是根据示例性实施例的插座组件的顶视图。
图8是根据示例性实施例的图7所示的插座组件的底视图。
图9是根据示例性实施例的插座组件的顶视图。
图10是根据示例性实施例的图9所示的插座组件的底视图。
具体实施方式
图1示出了具有根据示例性实施例形成的插座组件110的电子组件100。插座组件110用于互连两个电子封装102、104。电子封装102和104可以是电路板或电子装置，例如芯片或模块，例如但不限于中央处理单元(CPU)、微处理器、专用集成电路(ASIC)等。这样，插座组件110可以是板到板、板到装置或装置到装置类型的互连系统中的一种。
在所示的实施例中，插座组件110是板到装置互连系统。插座组件110安装在第二电子封装104上，第二电子封装104图示为电路板104，并且在下文中可称为电路板104。插座组件110被配置为接收第一电子封装102，该第一电子封装102被示出为集成电路102，并且在下文中可被称为集成电路102，例如ASIC。在可替代的实施例中，可以使用其它类型的电子封装。
插座组件110包括电互连件112。电互连件112用于电连接电子封装102、104。在示例性实施例中，插座组件110包括保持电互连件112的壳体或插座框架114。插座框架114包括形成插座开口118的框架构件116，插座开口118接收第一电子封装102。框架构件116相对于电互连件112定位第一电子封装102。插座框架114被配置为联接到电路板104。插座框架114用于相对于电路板104定位插座组件110和电互连件112。当组装电子组件100时，插座框架114可以作为抗过应力承载构件操作，该构件停止或限制电互连件112(例如电互连件112的触头)的压缩。在各种实施例中，插座框架114可以围绕电互连件112的周边。可选地，插座框架114可以具有设置在插座组件110的预定部分(例如角落)的独立部件。第一电子封装102被装载入插座开口118。框架构件116相对于电互连件112定向第一电子封装102。当与电互连件112配合时，第一电子封装102电连接到电路板104。
在示例性实施例中，电互连件112包括多个压缩聚合物触头120，这些压缩聚合物触头120布置并保持在触头阵列122中。触头阵列122内的触头120以预定的模式布置。在示例性实施例中，电互连件112包括彼此不同的主触头124和次触头126。例如，主触头124和次触头126可以具有不同的尺寸和/或形状。例如，主触头124的上末端可以具有第一形状，而次触头126的上末端可以具有不同于第一形状的第二形状。主触头124的下末端可以具有第三形状，而次触头126的下末端可以具有不同于第三形状的第四形状。可选地，第一和第三形状可以相同，第二和第四形状可以相同。主触头124可以具有与次触头126不同的高度。在各种实施例中，可以提供各种类型的主触头124(例如，不同的尺寸/形状)和/或可以提供各种类型的次触头126(例如，不同的尺寸/形状)。主触头124和次触头126可以用于不同的传输。例如，次触头126可用于电力传输，而主触头124可用于信号传输。在各种实施例中，与主触头124相比，次触头126可以具有更高的载流能力。
在各种实施例中，次触头126可以用于为主触头124提供电屏蔽。例如，次触头126可以用作屏蔽栅栏，以将各种主触头124彼此包围或隔离。主触头124和次触头126的位置基于第一电子封装102和第二电子封装104的特定配合接口。例如，高速信号焊盘、低速信号焊盘、接地焊盘、电源焊盘等的位置。主触头124和次触头126的尺寸和形状可以对应于第一电子封装102和第二电子封装104的接触垫的尺寸和形状。
第一电子封装102具有配合接口106，该配合接口106具有与触头120接合的多个接触垫(图1中未示出)。电路板104还具有配合接口108，该配合接口108具有接合触头120的多个接触垫(图1中未示出)。第一和第二电子封装102、104的配合接口106、108可以是栅格阵列(LGA)接口。在替代实施例中，第一和第二电子封装102、104的配合接口106、108可以是球栅阵列(BGA)接口。配合接口106、108可以具有与触头120基本相似的图案，用于与之配合。
图2是根据示例性实施例的电互连件112的一部分的横截面图。电互连件112包括触头120的触头阵列122。触头阵列122包括绝缘基板130，其在下文中也被称为绝缘体130。在示例性实施例中，绝缘体130是聚酰亚胺片，但是也可以使用其他类型的已知绝缘基板。绝缘体130包括上表面132和与上表面132相对的下表面134。绝缘体130包括以预定图案排列的多个贯穿其中的孔136。压缩聚合物触头120保持在绝缘体130的孔136内。可选地，触头120可以模制在绝缘体130的适当位置。在各种实施例中，孔136的尺寸和/或形状可以不同，以接收主触头124和次触头126，例如当主触头124和次触头126具有不同的尺寸和/或形状时。
在示例性实施例中，压缩聚合物触头120具有聚合物基座或柱140以及聚合物柱140内的金属颗粒。可用于制造柱140的聚合物化合物的一个例子是硅树脂材料，例如硅橡胶。诸如银颗粒的任何金属颗粒可以分散在整个聚合物柱140中以形成触头120。触头120的导电颗粒起到导体的作用，以提供导电路径。因此，触头120限定了在相对的上下配合端或触头末端142、144之间延伸的导电聚合物柱，它们被布置成与第一和第二电子封装102、104的接触垫配合接合(如图1所示)。在各种实施例中，基于聚合物的可压缩触头120可以是金属化颗粒互连(MPI)柱。
柱140具有位于上表面132上方并延伸至上触头末端142的上部146，以及位于下表面134下方并延伸至下触头末端144的下部148。可选地，柱140可以具有从绝缘体130通向触头末端142、144的倾斜表面。例如，柱140可以是截头圆锥体，在柱140的每一端具有大致截头圆锥体的形状。柱140在绝缘体130处比在触头末端142、144处更宽。主触头124的柱140是主导电聚合物柱152，而次触头126的柱是次导电聚合物柱154。在各种实施例中，主导电聚合物柱152具有与次导电聚合物柱154不同的尺寸(例如，长度和/或宽度和/或高度)。在各种实施例中，主导电聚合物柱152具有与次导电聚合物柱154不同的形状。主导电聚合物柱152可以具有与次导电聚合物柱154不同的高度。孔136的尺寸和/或形状可以不同，以接收主导电聚合物柱152和次导电聚合物柱154，例如当主导电聚合物柱152和次导电聚合物柱154具有不同的尺寸和/或形状时。
图3示出了根据示例性实施例的电子组件100，其具有根据示例性实施例形成的多个插座组件110(如图4所示)。图4是根据示例性实施例的图3所示的电子组件100的一部分的分解图。插座组件110用于互连电子封装102、104。在图示的实施例中，插座组件110形成装置到装置的互连系统。在所示的实施例中，第二电子封装104是集成电路，例如ASIC。第二电子封装104可以安装并电连接到电路板，例如主电路板。然而，插座组件110被安装到ASIC的基板或板上，例如在顶表面上，以允许第一电子封装102直接连接到ASIC的板。
在图示的实施例中，多个第一电子封装102被联接到对应的插座组件110，以将第一电子封装102电连接到第二电子封装104。第一电子封装102是电子装置，例如被配置为安装到插座组件110中的模块。例如，第一电子封装102可以是高速电缆连接器和/或光纤模块。第一电子封装102可以包括电路板103(图4)，电路板103在配合接口106处具有焊盘以与插座组件110接合。模块固定器105(图3)可以联接到第一电子封装102，以定位和按压第一电子封装102与插座组件110接触。散热器(未示出)可以联接到第一电子封装102的顶部，以消散来自第一电子封装102的热量。
每个插座组件110包括电互连件112和保持电互连件112的插座框架114。第一电子封装102被接收在插座框架114的插座开口118中，以相对于电互连件112定位第一电子封装102。插座框架114被配置为联接到第二电子封装104的板，以相对于第二电子封装104的板定位插座组件110。触头阵列122内的压缩聚合物触头120以彼此不同的主触头124和次触头126的预定图案布置。例如，主触头124和次触头126可以具有不同的尺寸和/或形状。在各种实施例中，与主触头124相比，次触头126可以具有更高的载流能力。
在各种实施例中，次触头126可以用于为主触头124提供电屏蔽。
图5是根据示例性实施例的插座组件110的顶视图。图6是根据示例性实施例的图5所示的插座组件110的底视图。插座组件110包括一个或多个扩大的次导电聚合物柱154。在所示的实施例中，次导电聚合物柱154具有与主导电聚合物柱152相似的形状；然而，次导电聚合物柱154比主导电聚合物柱152具有更大的体积和更大的表面积。例如，主导电聚合物柱152和次导电聚合物柱154是具有圆形横截面的截头圆锥形。上部146和下部148的侧面向内逐渐变细，使得上部触头末端142和下部触头末端144的直径小于绝缘体130处的上部146和下部148的基部的直径。主导电聚合物柱152可以具有与次导电聚合物柱154不同的高度。主导电聚合物柱152可以具有与次导电聚合物柱154不同的直径。可选地，与更高更窄的次导电聚合物柱154相比，主导电聚合物柱152可以更短更宽。较大的柱通常比较小的柱短，因为在给定的力下，较大的柱没有较小的柱压缩得多。这样，不同尺寸的柱在压缩时可能最终处于相同的高度(例如，共面)。
在示例性实施例中，各种次导电聚合物柱154可以彼此相邻布置以形成组合柱，该组合柱彼此模制以形成单个柱状结构。其他次导电聚合物柱154作为单独的柱与其他柱分离。可选地，次导电聚合物柱154可以分组在一起，例如在触头阵列122的中心或围绕触头阵列122的外周。在各种实施例中，次导电聚合物柱154限定了被配置为在第一和第二电子封装102、104之间传送电力的电源柱170。次导电聚合物柱154大于主导电聚合物柱152(例如，在上部和下部触头末端142、144处具有更大的体积和更大的配合接口)，以增加载流能力并降低配合接口处的电阻。在各种实施例中，次导电聚合物柱154是主导电聚合物柱152两倍大以上。触头120被布置成行和列，在行和列之间具有间隙156。与主导电聚合物柱152相比，次导电聚合物柱154可以填充多行和/或多列。次导电聚合物柱154可以至少部分填充间隙156，例如与主导电聚合物柱152相比，增加次导电聚合物柱154的体积。
主导电聚合物柱152限定了信号柱172和接地柱174。接地柱174在信号柱172之间提供电屏蔽。接地柱174可以在信号柱172和电源柱170之间提供电屏蔽。可选地，信号柱172可以成对布置，其被接地柱174包围(例如，北、南、东、西)。对于主导电聚合物柱152和次导电聚合物柱154，其他布置也是可能的。
图7是根据示例性实施例的插座组件110的顶视图。图8是根据示例性实施例的图7所示的插座组件110的底视图。插座组件110包括一个或多个扩大的次导电聚合物柱154。在所示的实施例中，次导电聚合物柱154具有与主导电聚合物柱152不同的形状。次导电聚合物柱154可以具有与主导电聚合物柱152不同的尺寸(例如，更大的体积和更大的表面积)。主导电聚合物柱152可以具有与次导电聚合物柱154不同的高度。
在图示的实施例中，次导电聚合物柱154的上部和下部146、148是具有矩形横截面的截棱锥。上部146和下部148的侧面向内逐渐变细，使得上部触头末端142和下部触头末端144的面积小于绝缘体130处的上部146和下部148的基部的面积。可选地，次导电聚合物柱154可以分组在一起，例如在触头阵列122的中心或围绕触头阵列122的外周。在各种实施例中，次导电聚合物柱154限定了被配置为在第一和第二电子封装102、104之间传送电力的电源柱170。次导电聚合物柱154大于主导电聚合物柱152，以增加载流能力并降低配合接口处的电阻。在替代的实施例中，次导电聚合物柱154可以限定信号柱172或接地柱174。例如，次导电聚合物柱154可以为主导电聚合物柱152提供电屏蔽。对于主导电聚合物柱152和次导电聚合物柱154，其他布置也是可能的。
图9是根据示例性实施例的插座组件110的顶视图。图10是根据示例性实施例的图9所示的插座组件110的底视图。在所示的实施例中，次导电聚合物柱154限定接地柱174。次导电聚合物柱154为对应的主导电聚合物柱152提供屏蔽。
在示例性实施例中，次导电聚合物柱154形成聚合物柱的屏蔽栅栏176。屏蔽栅栏176将主导电聚合物柱152与其他主导电聚合物柱152电隔离。屏蔽栅栏176的形状被设计成与仅具有柱阵列而没有不同形状的次导电聚合物柱154的传统插座组件相比提供增强的屏蔽。主导电聚合物柱152可以具有与次导电聚合物柱154不同的高度。主导电聚合物柱152可以具有与次导电聚合物柱154不同的高度。可选地，次导电聚合物柱154可以在上表面132上方和下表面134下方包围至少一个主导电聚合物柱152，以将被包围的主导电聚合物柱152与其它主导电聚合物柱152隔离。当制造时，次导电聚合物柱154可以包括穿过在制造过程中由成形工具或模具形成的环绕壁的槽或开口。
在第一区域180，触头120被布置成具有由单个次导电聚合物柱154包围的子阵列中的多个主导电聚合物柱152。例如，次导电聚合物柱154可以是盒状的，以包围主导电聚合物柱152。次导电聚合物柱154包括形成屏蔽栅栏176的一系列壁(例如，四个正交的壁)。在各种实施例中，内部主导电聚合物柱152是电源柱170，而次导电聚合物柱154提供电源柱170阵列周围的屏蔽栅栏176。
在第二区域182，触头120形成同轴布置，其中单个主导电聚合物柱152被单个次导电聚合物柱154包围。例如，次导电聚合物柱154可以是环状的，以包围主导电聚合物柱152。
在第三区域184，触头120形成双轴布置，一对主导电聚合物柱152被单个次导电聚合物柱154包围。例如，次导电聚合物柱154可以是椭圆形或跑道形，具有围绕主导电聚合物柱152的袋。可选地，在第三区域184，多个次导电聚合物柱154可以被堆叠并共同模制成单个结构，从而在对应的主导电聚合物柱152周围形成多个袋。
在第四区域186，次导电聚合物柱154被拉长，形成线性壁。次导电聚合物柱154跨越多个列(或行)以将一侧的主导电聚合物柱152与另一侧的主导电聚合物柱152隔离。
在各种实施例中，次导电聚合物柱154可以沿着主导电柱152的阵列的外周边形成外部边界，例如沿着主导电柱152的阵列的一个或多个侧面。边界次导电聚合物柱154可以用作主导电柱152的压缩止动件。例如，边界次导电聚合物柱154可以比主导电柱152更短、更厚，或者由不同的、更硬的材料制成，以在与电子封装配合时限制压缩。

Claims (15)

1.一种插座组件(110)，包括：
具有绝缘体(130)的电互连件(112)，所述绝缘体(130)具有上表面(132)和下表面(134)，所述绝缘体包括穿过其中的孔(136)，所述电互连件包括接收在对应孔中的主触头(124)和接收在对应孔中的次触头(126)，每个主触头包括主导电聚合物柱(152)，所述主导电聚合物柱(152)具有用于分别电互连第一电子封装(102)和第二电子封装(104)的上触头末端(142)和下触头末端(144)，每个次触头包括次导电聚合物柱(154)，所述次导电聚合物柱(154)具有用于分别电互连所述第一电子封装和第二电子封装的上触头末端(142)和下触头末端(144)；
其中，所述主导电聚合物柱的上触头末端具有第一形状，所述次导电聚合物柱的上触头末端具有不同于所述第一形状的第二形状；以及
其中，所述主导电聚合物柱的下触头末端具有第三形状，所述次导电聚合物柱的下触头末端具有不同于所述第三形状的第四形状。
2.根据权利要求1所述的插座组件(110)，其中，所述主导电聚合物柱(152)的上触头末端(142)具有圆形形状，所述次导电聚合物柱(154)的上触头末端具有非圆形形状，并且其中，所述主导电聚合物柱的下触头末端(144)具有圆形形状，所述次导电聚合物柱的下触头末端具有非圆形形状。
3.根据权利要求2所述的插座组件(110)，其中，所述次导电聚合物柱(154)的上触头末端(142)和下触头末端(144)具有矩形形状。
4.根据权利要求2所述的插座组件(110)，其中，所述次导电聚合物柱(154)的上触头末端(142)和下触头末端(144)大致为环形。
5.根据权利要求1所述的插座组件(110)，其中，所述主导电聚合物柱(152)的上触头末端(142)是具有第一直径的圆形，所述次导电聚合物柱(154)的上触头末端是具有不同于第一直径的第二直径的圆形，其中，所述主导电聚合物柱的下触头末端(144)是具有第三直径的圆形，所述次导电聚合物柱的下触头末端是具有不同于第三直径的第四直径的圆形。
6.根据权利要求1所述的插座组件(110)，其中，所述主导电聚合物柱(152)每个都包括在所述上表面(132)和所述上触头末端(142)之间的上部(146)以及在所述下表面(134)和所述下触头末端(144)之间的下部(148)，所述上部为截头圆锥形，所述下部为截头圆锥形。
7.根据权利要求6所述的插座组件(110)，其中，所述次导电聚合物柱(154)每个都包括在所述上表面(132)和所述上触头末端(142)之间的上部(146)以及在所述下表面(134)和所述下触头末端(144)之间的下部(148)，所述上部为截头圆锥形，所述下部为截头圆锥形。
8.根据权利要求6所述的插座组件(110)，其中，所述次导电聚合物柱(154)每个都包括在所述上表面(132)和所述上触头末端(142)之间的上部(146)以及在所述下表面(134)和所述下触头末端(144)之间的下部(148)，所述上部为平行管状，所述下部为梯形。
9.根据权利要求1所述的插座组件(110)，其中，所述主导电聚合物柱和次导电聚合物柱(152，154)的上触头末端(142)大致共面，并且其中，所述主导电聚合物柱和次导电聚合物柱的下触头末端(144)大致不共面。
10.根据权利要求1所述的插座组件(110)，其中，所述主导电聚合物柱(152)的上触头末端(142)具有第一表面积(180)，所述次导电聚合物柱(154)的上触头末端具有不同于所述第一表面积的第二表面积(182)，并且其中，所述主导电聚合物柱的下触头末端(144)具有第三表面积(184)，所述次导电聚合物柱的下触头末端具有不同于所述第三表面积的第四表面积(186)。
11.根据权利要求10所述的插座组件(110)，其中，所述第二表面积(182)是所述第一表面积(180)的至少两倍，并且所述第四表面积(186)是所述第三表面积(184)的至少两倍。
12.根据权利要求1所述的插座组件(110)，其中，每个次导电聚合物柱(154)在上表面(132)上方和下表面(134)下方围绕至少一个主导电聚合物柱(152)，以将所围绕的至少一个主导电聚合物柱与至少一个其他主导电聚合物柱隔离。
13.根据权利要求1所述的插座组件(110)，还包括联接到所述绝缘体(130)的插座框架(114)，所述插座框架具有插座开口(118)，所述插座开口(118)被配置为相对于所述电互连件(112)接收和定向所述第一电子封装(102)。
14.根据权利要求1所述的插座组件(110)，其中，所述次导电聚合物柱(154)被电共用，以提供对所述主导电聚合物柱(152)的屏蔽。
15.根据权利要求1所述的插座组件(110)，其中，所述次导电聚合物柱(154)具有比所述主导电聚合物柱(152)更大的体积，所述次导电聚合物柱具有比所述主导电聚合物柱更高的载流能力。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI835035B (zh) * 2021-12-09 2024-03-11 高技企業股份有限公司 線路板與使用此線路板的電子構裝

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5600099A (en) 1994-12-02 1997-02-04 Augat Inc. Chemically grafted electrical devices
US5599193A (en) 1994-08-23 1997-02-04 Augat Inc. Resilient electrical interconnect
US5949029A (en) 1994-08-23 1999-09-07 Thomas & Betts International, Inc. Conductive elastomers and methods for fabricating the same
US5527591A (en) 1994-12-02 1996-06-18 Augat Inc. Electrical contact having a particulate surface
US5766021A (en) 1996-10-01 1998-06-16 Augat Inc. BGA interconnectors
US5871842A (en) 1996-10-28 1999-02-16 Thomas & Betts International, Inc. Grafted thermoplastic elastomer barrier layer
US6345989B1 (en) 1999-01-06 2002-02-12 Thomas & Betts International, Inc. Circuit board side interconnect
JP2004031203A (ja) * 2002-06-27 2004-01-29 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電接点素子及び電気コネクタ
KR100844627B1 (ko) 2002-08-27 2008-07-07 제이에스알 가부시끼가이샤 이방 도전성 시트, 그의 제조 방법 및 그의 응용
US6796810B2 (en) 2002-12-10 2004-09-28 Tyco Electronics Corporation Conductive elastomeric contact system
TWI239685B (en) 2003-05-13 2005-09-11 Jsr Corp Flaky probe, its manufacturing method and its application
EP1965422A4 (en) 2005-12-22 2012-03-07 Jsr Corp PRINTED CIRCUIT BOARD APPARATUS FOR WAFER INSPECTION, PROBE CARD AND PLATE INSPECTION APPARATUS
US7549870B2 (en) 2007-01-03 2009-06-23 Tyco Electronics Corporation Electrical interconnect device utilizing contact caps
US7448883B2 (en) 2007-02-05 2008-11-11 Tyco Electronics Corporation Connector with metalized coated polymer contact
US7585173B2 (en) 2007-03-30 2009-09-08 Tyco Electronics Corporation Elastomeric electrical contact
US7686624B2 (en) * 2007-10-02 2010-03-30 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with contact shorting paths
US7726976B2 (en) 2007-11-09 2010-06-01 Tyco Electronics Corporation Shielded electrical interconnect
US7726984B2 (en) 2007-12-18 2010-06-01 Bumb Jr Frank E Compliant interconnect apparatus with laminate interposer structure
US8926343B2 (en) 2012-11-16 2015-01-06 Tyco Electronics Corporation Electrical interconnect device employing an array of conductive elastomer columns
KR101393601B1 (ko) 2013-07-24 2014-05-13 주식회사 아이에스시 도전성 커넥터 및 그 제조방법
KR101959536B1 (ko) 2016-04-05 2019-03-18 주식회사 아이에스시 이종의 입자가 혼합된 도전성 입자를 포함하는 이방도전성 시트
KR102132821B1 (ko) 2018-11-09 2020-07-13 주식회사 아이에스시 테스트 커넥터 조립체용 id 칩 소켓, 이를 포함하는 테스트 커넥터 조립체 및 이를 포함하는 테스트 장치 세트
KR102113732B1 (ko) 2019-03-21 2020-05-21 주식회사 아이에스시 도전성 분말 및 이를 포함하는 검사용 커넥터

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