CN115047674B - 背光模组及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种背光模组及显示装置。背光模组包括灯板、多个发光元件、封装层及补光结构。灯板包括多个背光分区及设置在相邻的两个背光分区之间的补光区，灯板配置为一体成型的整体结构。多个发光元件阵列设置于每一个背光分区上。位于补光区两侧且相邻设置的两个发光元件之间的距离大于位于补光区同侧且相邻设置的两个发光元件之间的距离。封装层设置在灯板上，且包覆多个发光元件。补光结构用于调整补光区的色调参数至多个背光分区的色调参数范围内。采用本申请的背光模组，不仅避免现有的将多个灯板进行拼接而在拼接处产生暗线的问题，以及避免灯板涨缩引起的死灯或者线路导通异常的问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光模组及显示装置。
背景技术
现有技术中，通常将多个灯板进行拼接以形成大尺寸的背光源，灯板的边缘容易产生翘曲、不平整、断裂、光阶段、裁切黑边等问题，导致灯板在拼接处产生暗线，因此拼接处的发光亮度级别与正常发光区域的亮度级别不同，影响背光模组出光亮度级别的均匀性。此外，尺寸较大的灯板涨缩后容易造成灯死或者线路导通异常的情况发生。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种背光模组及显示装置，以解决灯板在拼接处产生暗线及由灯板涨缩所造成灯死或者线路导通异常的问题。
第一方面，本申请提供一种背光模组，包括：
灯板，包括多个背光分区及设置在相邻的两个所述背光分区之间的补光区，所述灯板配置为一体成型的整体结构；
多个发光元件，阵列设置于每一个所述背光分区上，位于补光区两侧且相邻设置的两个所述发光元件之间的距离大于位于所述补光区同侧且相邻设置的两个所述发光元件之间的距离；
封装层，设置在所述灯板上，且包覆所述多个发光元件；
补光结构，所述补光结构用于调整所述补光区的色调参数至所述多个背光分区的色调参数范围内。
在一些实施例中，所述补光结构包括补光单元和补光层中的至少一者；其中，
所述补光单元设置在所述灯板对应所述补光区的位置处，且被所述封装层或所述补光层覆盖；或者，所述多个发光元件包括第一背光单元和第二背光单元，所述第一背光单元位于所述补光区两侧且相对靠近所述补光区，所述第二背光单元通过所述第一背光单元与所述补光区间隔设置且相对远离所述补光区，所述补光单元配置为所述第一背光单元，且所述第一背光单元的亮度级别大于所述第二背光单元的亮度级别；
所述补光层设置在灯板上，且位于所述补光区内，所述补光层为荧光层或量子点层。
在一些实施例中，任意一个所述第一背光单元与所述补光区邻接设置；或者，
部分所述第一背光单元与所述补光区邻接设置，其余部分所述第一背光单元与所述补光区间隔设置，且所述第一背光单元的亮度级别沿着从所述补光区向所述背光分区方向逐渐减小。
在一些实施例中，所述补光层与所述封装层无缝结合而形成一个整体结构；或者，所述补光层与所述封装层间隔设置。
在一些实施例中，所述补光层与所述封装层在背离所述灯板的一侧共面设置。
在一些实施例中，所述补光层的厚度与所述封装层的厚度相同。
在一些实施例中，所述封装层包括间隔设置的多个封装体，所述封装体用于封装预设数量的所述发光元件。
在一些实施例中，所述封装层包括间隔设置的多个封装体，所述封装体用于封装预设数量的所述发光元件和所述补光单元。
在一些实施例中，所述封装层配置为一体成型的整体结构。
在一些实施例中，还包括依次层叠设置在所述封装层背离所述灯板一侧的扩散板及光学膜片。
第二方面，本申请提供一种显示装置，包括显示面板和如上所述的背光模组，所述背光模组设置于所述显示面板的背光面一侧，所述背光模组用于向所述显示面板提供光源。
本申请提供的背光模组及显示装置，基于将灯板配置为一体成型的整体结构，从而避免现有的将多个灯板进行拼接而在拼接处产生暗线的问题。此外，通过将灯板划分多个背光分区，并且设计位于补光区两侧且相邻设置的两个发光元件之间的距离大于位于补光区同侧且相邻设置的两个发光元件之间的距离，从而避免灯板涨缩引起的死灯或者线路导通异常的问题。在相邻的两个背光分区之间的补光区，并通过补光结构来调整补光区的色调参数至多个背光分区的色调参数范围内，不仅避免灯板涨缩引起的死灯或者线路导通异常的问题，且改善了显示装置的显示效果及显示质量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请第一实施例提供的背光模组的俯视图。
图2是图1中的背光模组沿A-A线的剖视图。
图3是本申请第二实施例提供的背光模组的剖视图。
图4是本申请第三实施例提供的背光模组的剖视图。
图5是本申请第四实施例提供的背光模组的剖视图。
图6是本申请第五实施例提供的背光模组的剖视图。
图7是本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。
主要元件符号说明
显示装置 1000
背光模组 100、100a、100b、100c、100d
背光分区 101
补光区 102
背板 10
灯板 20
反射层 21
发光元件 30
第一背光单元 31
第二背光单元 32
封装层 40
封装体 41
补光结构 50、50a、50b、50c、50d、50e
补光层 51
补光单元 52、52a、52b
扩散板 70
光学膜片 80
显示面板 200
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
可以理解的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本申请。本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“所述”也旨在包括复数形式。术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。此外，本申请可以以多种不同的形式来实现，并不限于本实施例所描述的实施例。提供以下具体实施例的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解，其中上、下、左、右等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。
说明书后续描述为实施本申请的较佳实施例，然而上述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
请一并参阅图1和图2，图1所示为本申请实施例提供的背光模组100的俯视图，图2是图1中的背光模组100沿A-A线的剖视图。背光模组100包括灯板20、多个发光元件30、封装层40及补光结构50。灯板20包括多个背光分区101及设置在相邻的两个背光分区101之间的补光区102。灯板20为一体成型的整体结构。多个发光元件30阵列设置于多个背光分区101上。位于补光区102两侧且相邻设置的两个发光元件30之间的距离D2大于位于补光区102同侧且相邻设置的两个发光元件30之间的距离D1。封装层40设置在灯板20上，且包覆多个发光元件30。补光结构50用于调整补光区102的色调参数至多个背光分区101的色调参数范围内。
本申请实施例提供的背光模组100，基于将灯板20配置为一体成型的整体结构，从而避免现有的将多个灯板20进行拼接而在拼接处产生暗线的问题。然而，灯板20的尺寸较大时，一体成型的灯板20涨缩后容易引起的死灯或者线路导通异常的问题，本申请通过将灯板20划分多个背光分区101，并设计位于补光区102两侧且相邻设置的两个发光元件30之间的距离大于位于补光区102同侧且相邻设置的两个发光元件30之间的距离，以及在相邻的两个背光分区101之间设置补光区102，再通过补光结构50来调整补光区102的色调参数至多个背光分区101的色调参数范围内，不仅避免灯板20涨缩引起的死灯或者线路导通异常的问题，且改善了显示装置的显示效果及显示质量。
本领技术人员应当理解的是，图1仅是背光模组100的示例，并不构成对背光模组100的限定，且背光模组100可以包括比图1所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如背光模组100还可以包括电性连接件等。
在本实施例中，多个发光元件30焊接于灯板20上。灯板20为PCB基板，从而避免现有的发光元件30采用连接线缆而存在的杂乱的问题，进而确保发光元件30与灯板20之间具有良好的导电效果。在一些实施例中，灯板20还可以为现有的基板，且多个发光元件30通过连接线缆电性连接于电源或其它功能元件。
每一个背光分区101上设置有阵列设置的多个发光元件30。发光元件30包括但不局限于LED、mini LED等。在本实施例中，多个发光元件30均为mini LED。多个发光元件30包括多个第一背光单元31和多个第二背光单元32。多个第一背光单元31位于补光区102两侧且相对靠近补光区102。多个第二背光单元32通过第一背光单元31与补光区102间隔设置且相对远离补光区102。在本实施例中，第一背光单元31的亮度级别等于第二背光单元32的亮度级别。
补光结构50配置为补光层51。补光层51设置在灯板20上，且位于补光区102内。补光层51为荧光层或量子点层，从而提高了背光模组100的发光效果。在其它一些实施例中，补光结构50还可以包括补光层和被补光层覆盖的补光单元；或者，补光结构50仅包括补光单元，具体参看下述实施例的描述。可选地，补光层51的亮度级别自补光层51的中心向四周的方向逐渐减小，从而避免补光区102与背光分区101之间产生色差，进而保证背光模组100在补光区102的色调和背光分区101的色调保持一致，提高了补光区102的亮度级别，保证了背光模组100的出光质量。具体地，补光层51的材料包括补光材料，补光材料的密度自补光层51的中心向四周的方向逐渐减小。需要说明的是，补光区102的区域大小或者位于补光区102两侧且相邻设置的两个发光元件30之间的距离D2，可以根据背光分区101的大小、发光元件30的分布及灯板20等因素来设计，本申请不作具体限定。在本实施例中，补光区102对应的区域是灯板20刚好涨缩能够完全能点亮灯板20上发光元件30的位置区域，从而避免灯板20涨缩引起的死灯或者无法完成线路导通的问题。
由于补光层51设置在补光区102内，因此当背光模组100的发光元件30处于亮灯状态时，设置于补光区102两侧的发光元件30产生的出射光线能够射入补光层51内，并激发补光层51内的荧光粉或量子点粒子发光，从而提高了补光区102的强度，以使得补光区102的色调与背光分区101的亮度级别大致相同，从而避免在补光区102产生色差，进而改善补光区102亮度级别不均的问题，且提高背光模组100的出光质量。
在本实施例中，补光层51与封装层40无缝结合而形成一个整体结构，从而确保灯板20件亮度级别过渡均匀，进而确保背光模组100的亮度级别均匀。补光层51与封装层40在背离灯板20的一侧共面设置，从而确保背光模组100的外观平整，且在组装过程中能够避免灯板20上设置的封装层40和/或补光层51发生剐蹭。在本实施例中，补光层51的厚度与封装层40的厚度相同。在其它一些实施例中，补光层51的厚度小于封装层40的厚度。
在一些实施例中，相邻背光分区101内的封装层40通过补光层51间隔设置。具体地，每一背光分区101的封装层40设置在灯板20上，且包覆对应背光分区101内的发光元件30，从而发光元件30在拆装过程中被剐蹭而出现灯死的情况发生。每一背光分区101的封装层40配置为一体成型的整体结构，从而简化制作工艺。在其它一些实施例中，封装层40为一体成型的整体结构。具体地，封装层40设置于灯板20上，且覆盖在多个发光元件30及补光层51的上方，从而增强了封装层40与发光元件30之间的连接稳固性，且避免发光元件30在拆装过程中被剐蹭而出现灯死的情况发生。
在本实施例中，背光模组100还包括背板10。灯板20设置在背板10上。背光模组100还包括依次层叠设置在封装层40背离灯板20一侧的扩散板70及光学膜片80。具体地，扩散板70设置在灯板20的上方，且扩散板70覆盖多个发光元件30，如此在发光元件30产生的出射光线照射到扩散板70后，扩散板70内部的光扩散剂就会发挥作用，使部分光线发生折射、反射及散射等，从而可以确保透过的光线的纯度。扩散板70的材料包括但不局限于PC(聚碳酸酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PET(聚对苯二甲酸)、PVC(聚氯乙烯)树脂、光扩散剂及添加剂等。光学膜片80与扩散板70可以通过光学胶全贴合粘接固定，从而防止光学膜片80弯曲且避免扩散板70弯曲形变而影响光学距离。
灯板20上设置有反射层21。反射层21用于将发光元件30产生的出射光线反射至扩散板70，从而有利于提高背光模组100的出光效果。反射层21的材料包括扩散粒子。扩散粒子包括但不局限于SiO2、TiO2、Au、Ag、Al、Cu、Zn、Pt、Co、Ni、Cu2O、CuO、CdO、ZnO、玻璃纤维中的至少一种。在本实施例中，反射层21设置于灯板20上未被发光元件30覆盖的区域。在一些实施例中，反射层21还可以设置在灯板20背离发光元件30的侧面上。
请一并参阅图1和图3，图3示出了本申请第二实施例提供的背光模组100a的俯视示意图。在第二实施中，背光模组100a的结构与第一实施例的背光模组100的结构相似。不同的是，背光模组100a的补光结构50a仅包括补光单元52a。
补光单元52a包括但不局限于LED或mini LED等。补光单元52设置在灯板20对应补光区102的位置处。补光单元52设置于补光区102的中部，且与发光元件30的第一背光单元31间隔设置。在本实施例中，补光单元52被封装层40覆盖，且封装层40覆盖至少部分补光区102。具体地，封装层40配置为一体成型结构。封装层40设置在灯板20上，且包覆所有的第一背光单元31、第二背光单元32及补光单元52。在其它一些实施例中，补光单元52被补光层覆盖，且补光层覆盖至少部分补光区102。补光单元52的亮度级别、数量和/或尺寸可以根据补光区102的区域大小或者位于补光区102两侧且相邻设置的两个发光元件30之间的距离D2来设计，本申请不做具体限定。例如，补光单元52的尺寸大于、等于或小于第一背光单元31及第二背光单元32的尺寸。补光单元52的亮度级别大于、等于或小于第一背光单元31及第二背光单元32的亮度级别等。例如，补光区域越大，补光单元52的亮度级别越大。可选地，补光单元52可以设置在补光区域102对应背光分区101的每一阵列行或者不同阵列行。
需要说明的是，背光分区101内设置的具体结构可以参考第一实施例的背光分区101的具体细节描述，此处不再赘述。
请一并参阅图1和图4，图4示出了本申请第三实施例提供的背光模组100b的俯视示意图。在第二实施中，背光模组100b的结构与第一实施例的背光模组100的结构相似。不同的是，背光模组100b的补光结构50b仅包括补光单元52b。
封装层40包括间隔设置的多个封装体41。封装体41用于封装预设数量的发光元件30。预设数量例如是1个，2个，3个等，本申请不作具体限定。在本实施例中，多个发光元件30分别对应被不同的封装体41封装，不仅避免每个发光元件30在拆装过程中被剐蹭而出现灯死的情况发生，方便对坏死的发光元件30进行维修或更换，且大大减少封装体41的制作成本，进而降低了背光模组100b的制作成本。封装体41可以通过接触式点胶方式或无接触式点胶方式形成于发光元件30的外侧，并将发光元件30封装于灯板20上，以避免发光元件30发生磨损的问题。
在本实施例中，封装体41还可以用于封装补光单元52b。在其它一些实施例中，补光结构50b还可以采用补光层51b封装，且补光层51b与封装体41间隔设置，从而进一步提升补光结构的发光效果，进而确保补光区102的色调和背光分区101的色调保持一致，保证了背光模组100b的出光质量。
需要说明的是，背光分区101内设置的具体结构可以参考第一实施例的背光分区101的具体细节描述，此处不再赘述。
请一并参阅图1和图5，图5示出了本申请第四实施例提供的背光模组100c的俯视示意图。在第四实施中，背光模组100c的结构与第一实施例的背光模组100的结构相似。不同的是，背光模组100c的补光结构50c仅包括补光单元52c，且补光单元52层配置为第一背光单元31，且第一背光单元31的亮度级别大于第二背光单元32的亮度级别。
在本实施例中，封装层40配置为一体成型结构。补光区102被封装层40覆盖。在其它一些实施例中，补光区102被补光层51覆盖。任意一个第一背光单元31与补光区102邻接设置。在其它一些实施例中，部分第一背光单元31与补光区102邻接设置，其余部分第一背光单元31与补光区102间隔设置，且第一背光单元31的亮度级别沿着从补光区102向背光分区101方向逐渐减小，从而避免补光区102101与相邻的背光分区101之间产生色差，从而提高了补光区102的亮度级别，且保证背光模组100c在补光区102的色调和背光分区101的色调保持一致，从而显示面板200具有良好的显示效果。
请一并参阅图1和图6，图6示出了本申请第五实施例提供的背光模组100d的俯视示意图。在第五实施中，背光模组100d的结构与第四实施例的背光模组100c的结构相似。不同的是，封装层40包括间隔设置的多个封装体41。补光区102未被封装层40及补光层覆盖。
具体地，第一背光单元31及第二背光单元32均被不同的封装体41封装，不仅避免第一背光单元31及第二背光单元32均在拆装过程中被剐蹭而出现灯死的情况发生，且大大减少封装体41的制作成本，进而降低了背光模组100d的制作成本。在一些实施例中，封装第二背光单元的封装体41配置为补光层51，从而进一步提升第二背光单元的亮度，进而提高了补光区102的亮度级别，并且保证背光模组100d在补光区102的色调和背光分区101的色调保持一致，以提供背光模组100d的显示效果及显示质量。
请一并参阅图1和图7，图7所示为本申请实施例提供的显示装置1000的结构示意图。显示装置1000包括显示面板200和第一实施例的背光模组100。背光模组100设置于显示面板200的背光面一侧。背光模组100用于向显示面板200提供光源。显示面板200设置在光学膜片80上。显示面板200与光学膜片80可以通过光学胶贴合粘接固定，可以通过支撑结构与光学膜片80间隔设置。由于背光模组的光照亮度级别均匀，从而显示面板200具有良好的显示效果。需要说明的是，背光模组还可以配置为第二实施例至第五实施例的背光模组100a、100b、100c、100d。
本申请的技术方案可以广泛用于各种显示面板200，例如扭曲向列型(TwistedNematic，TN)显示面板、平面转换型(In-Panel Switching，IPS)显示面板、垂直配向型(VerticalAlignment，VA)显示面板、多象限垂直配向型(Multi-Domain VerticalAlignment，MVA)显示面板，当然，也可以是其他类型的显示面板，如液晶显示面板、有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)显示面板，均可适用上述方案。
需要说明的是，本申请的构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下，以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上上述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (11)
1.一种背光模组，其特征在于，包括：
灯板，包括多个背光分区及设置在相邻的两个所述背光分区之间的补光区，所述灯板配置为一体成型的整体结构；
多个发光元件，阵列设置于每一个所述背光分区上，位于补光区两侧且相邻设置的两个所述发光元件之间的距离大于位于所述补光区同侧且相邻设置的两个所述发光元件之间的距离；
封装层，设置在所述灯板上，且包覆所述多个发光元件；
补光结构，所述补光结构用于调整所述补光区的色调参数至所述多个背光分区的色调参数范围内，所述补光结构包括补光单元和补光层中的至少一者，所述补光单元和所述补光层均设置在灯板上，其中，所述补光区对应的区域是所述灯板涨缩后可完全点亮所述灯板上的所有所述发光元件的位置区域。
2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述补光单元设置在所述灯板对应所述补光区的位置处，且被所述封装层或所述补光层覆盖；或者，所述多个发光元件包括第一背光单元和第二背光单元，所述第一背光单元位于所述补光区两侧且相对靠近所述补光区，所述第二背光单元通过所述第一背光单元与所述补光区间隔设置且相对远离所述补光区，所述补光单元配置为所述第一背光单元，且所述第一背光单元的亮度级别大于所述第二背光单元的亮度级别；
所述补光层位于所述补光区内，所述补光层为荧光层或量子点层。
3.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，任意一个所述第一背光单元与所述补光区邻接设置；或者，
部分所述第一背光单元与所述补光区邻接设置，其余部分所述第一背光单元与所述补光区间隔设置，且所述第一背光单元的亮度级别沿着从所述补光区向所述背光分区方向逐渐减小。
4.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述补光层与所述封装层无缝结合而形成一个整体结构；或者，所述补光层与所述封装层间隔设置。
5.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述补光层与所述封装层在背离所述灯板的一侧共面设置。
6.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述补光层的厚度与所述封装层的厚度相同。
7.如权利要求1-6中任意一项所述的背光模组，其特征在于，所述封装层包括间隔设置的多个封装体，所述封装体用于封装预设数量的所述发光元件。
8.如权利要求1-6中任意一项所述的背光模组，其特征在于，所述封装层包括间隔设置的多个封装体，所述封装体用于封装预设数量的所述发光元件和所述补光单元。
9.如权利要求1-6中任意一项所述的背光模组，其特征在于，所述封装层配置为一体成型的整体结构。
10.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，还包括依次层叠设置在所述封装层背离所述灯板一侧的扩散板及光学膜片。
11.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板和如权利要求1-10任意一项所述的背光模组，所述背光模组设置于所述显示面板的背光面一侧，所述背光模组用于向所述显示面板提供光源。
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