CN115036246A - 用于共晶机的蓝膜芯片供料装置 - Google Patents

用于共晶机的蓝膜芯片供料装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115036246A
CN115036246A CN202210679349.7A CN202210679349A CN115036246A CN 115036246 A CN115036246 A CN 115036246A CN 202210679349 A CN202210679349 A CN 202210679349A CN 115036246 A CN115036246 A CN 115036246A
Authority
CN
China
Prior art keywords
blue film
ring
adsorption
jacking
thimble
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210679349.7A
Other languages
English (en)
Inventor
吴云松
孙云
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Dacheng Automation Equipment Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Dacheng Automation Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Dacheng Automation Equipment Co ltd filed Critical Shenzhen Dacheng Automation Equipment Co ltd
Priority to CN202210679349.7A priority Critical patent/CN115036246A/zh
Publication of CN115036246A publication Critical patent/CN115036246A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68792—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

本申请公开一种用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，包括：X轴平移组件、Y轴平移组件、蓝膜旋转组件和芯片顶升组件；X轴平移组件安装于Y轴平移组件设有的Y轴滑动板，蓝膜旋转组件安装于X轴平移组件设有的X轴滑动板；蓝膜旋转组件包括蓝膜安装环和旋转驱动机构，蓝膜安装环用于配置蓝膜，旋转驱动机构可驱使蓝膜安装环转动；芯片顶升组件设置于蓝膜安装环下方，其设有受控顶升的芯片顶针。通过X轴平移组件和Y轴平移组件可调整蓝膜上芯片的位置，通过蓝膜旋转组件可调整蓝膜上芯片的角度，以使蓝膜上待取料的特定一片芯片对准芯片顶升组件设有的芯片顶针，以供共晶机的芯片移载装置取用芯片。

Description

用于共晶机的蓝膜芯片供料装置
技术领域
本申请涉及共晶设备领域，尤其涉及一种用于共晶机的蓝膜芯片供料装置。
背景技术
共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段，是一个液态同时生成两个固态的平衡反应。其熔化温度称共晶温度。
为提升将芯片共晶焊接于管座的生产效率，需要利用到共晶机，以实现共晶流程自动化、无人化，其中为了实现预设于蓝膜上的芯片自动供料，需要开发一款用于共晶机的蓝膜芯片供料装置。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，该用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，通过X轴平移组件和Y轴平移组件可调整蓝膜上芯片的位置，通过蓝膜旋转组件可调整蓝膜上芯片的角度，以使蓝膜上待取料的特定一片芯片对准芯片顶升组件设有的芯片顶针，以供共晶机的芯片移载装置取用芯片。
为解决上述技术问题，本申请所采用的技术方案如下：
提出一种用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，包括：X轴平移组件、Y轴平移组件、蓝膜旋转组件和芯片顶升组件；X轴平移组件安装于Y轴平移组件设有的Y轴滑动板，蓝膜旋转组件安装于X轴平移组件设有的X轴滑动板；蓝膜旋转组件包括蓝膜安装环和旋转驱动机构，蓝膜安装环用于配置蓝膜，旋转驱动机构可驱使蓝膜安装环转动；芯片顶升组件设置于蓝膜安装环下方，其设有受控顶升的芯片顶针。
优选地，蓝膜旋转组件包括旋转支架、旋转固定板和旋转环，旋转支架安装于X轴滑动板，旋转固定板安装于旋转支架，旋转环枢接于旋转固定板；蓝膜安装环可拆卸地安装于旋转环，所述旋转驱动机构可驱使旋转环转动。
优选地，所述旋转驱动机构包括旋转驱动电机、旋转驱动带轮、旋转从动带轮和旋转驱动带；旋转从动带轮套设于旋转环的外周，旋转驱动带轮安装于旋转驱动电机的输出轴，旋转驱动带连接于旋转驱动带轮与旋转从动带轮之间。
优选地，所述蓝膜安装环与所述旋转环之间设有转接环，转接环的上端面用于配置所述蓝膜安装环，转接环上端面的一侧设有蓝膜环固定挡边，与蓝膜环固定挡边相对的一侧设有蓝膜环锁定机构，蓝膜环锁定机构可受控驱使蓝膜安装环抵靠蓝膜环固定挡边；蓝膜环固定挡板与蓝膜安装环抵接的一侧呈弧形，该弧形的内径与蓝膜安装环的外径一致。
优选地，蓝膜环锁定机构包括蓝膜环固定爪，蓝膜环固定爪相对的设有两个，蓝膜环固定爪的中部枢接于转接环，蓝膜环固定爪的一端与转接环之间设有锁定弹性部件，以驱使蓝膜环的另一端抵接于蓝膜安装环的外周，该抵接蓝膜安装环的一端设有蓝膜环高度限位凸起，蓝膜环高度限位凸起的下端形成倾斜的高度限位面，高度限位面抵接于蓝膜安装环的上端；所述转接环在与蓝膜环固定挡板相对的一侧设有锁定挡边，锁定挡边外侧设有弹性件安装孔，弹性件安装孔内配置有所述锁定弹性部件，锁定挡板的内侧呈弧形，该弧形的内径大于蓝膜安装环的外径。
优选地，所述旋转支架或旋转固定板设有蓝膜环解锁机构，蓝膜环解锁机构包括解锁驱动部件和解锁抵接部件，解锁驱动部件可驱使解锁抵接部件接近所述蓝膜环固定爪，以使所述蓝膜环固定爪基于转接环转动。
优选地，还设有蓝膜吸附组件和顶升支架；蓝膜吸附组件构包括吸附活动支架、吸附固定座、吸附头和吸附顶升机构，吸附头可拆卸的套接于吸附固定座的上端，吸附固定座与吸附头内形成有吸附气腔，吸附气腔在吸附座下端面开设有顶针插入孔，顶针插入孔设有第一密封环，吸附头上端开设有与顶针插入孔相对应的顶针穿出孔，顶针穿出孔的外周设有若干与吸附气腔连通的吸附气孔，吸附固定座的外周设有与吸附气腔连通的负压接入口，负压接入口用于接入预设负压系统；吸附固定座滑动配置于顶升支架，吸附活动支架呈L型其包括竖直的滑动配置部和水平的座体安装部，座体安装部设有与顶针插入孔相对应的顶针避位孔，吸附固定座安装于座体安装部的上端，吸附固定座与座体安装部之间设有第二密封环；芯片顶升组件包括顶针活动支架和顶针顶升机构，顶针活动支架滑动安装于所述顶升支架且处于座体安装部的下方，所述芯片顶针安装于顶针活动支架，在顶升机构的驱使下所述芯片顶针可依次穿过顶针避位孔、顶针插入孔及顶针穿出孔。
优选地，所述吸附顶升机构包括吸附顶升电机、吸附顶升凸轮和吸附回弹部件，吸附顶升凸轮安装于吸附顶升电机的输出轴，吸附顶升凸轮可驱使所述吸附活动支架上升，吸附回弹部件安装于所述吸附活动支架与顶升支架之间，吸附回弹部件可驱使所述吸附活动支架下降。
优选地，所述顶针顶升机构包括顶针顶升电机、顶针顶升凸轮和顶针回弹部件，顶针顶升凸轮安装于顶针顶升电机的输出轴，顶针顶升凸轮可驱使所述顶针活动支架上升，顶针回弹部件安装于所述顶针活动支架与顶升支架之间，顶针回弹部件可驱使所述顶针活动支架下降。
优选地，所述顶升支架配置于顶升调整组件；顶升调整组件包括顶升调整X轴滑台和顶升调整Y轴滑台，以及，顶升X轴调整螺杆和顶升Y轴调整螺杆。
本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：提出一种用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，包括：X轴平移组件、Y轴平移组件、蓝膜旋转组件和芯片顶升组件；X轴平移组件安装于Y轴平移组件设有的Y轴滑动板，蓝膜旋转组件安装于X轴平移组件设有的X轴滑动板；蓝膜旋转组件包括蓝膜安装环和旋转驱动机构，蓝膜安装环用于配置蓝膜，旋转驱动机构可驱使蓝膜安装环转动；芯片顶升组件设置于蓝膜安装环下方，其设有受控顶升的芯片顶针。通过X轴平移组件和Y轴平移组件可调整蓝膜上芯片的位置，通过蓝膜旋转组件可调整蓝膜上芯片的角度，以使蓝膜上待取料的特定一片芯片对准芯片顶升组件设有的芯片顶针，以供共晶机的芯片移载装置取用芯片。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
图1是本申请实施例1示出的共晶机的整体结构示意图。
图2是本申请实施例1示出的共晶机隐藏防护罩后的示意图。
图3是本申请实施例1示出的共晶机隐藏防护罩后的俯视示意图。
图4是本申请实施例1示出的料盘示意图。
图5是本申请实施例1示出的管座示意图。
图6是本申请实施例1示出的蓝膜芯片供料装置整体示意图1。
图7是本申请实施例1示出的蓝膜芯片供料装置整体示意图2。
图8是本申请实施例1示出的蓝膜旋转组件整体示意图。
图9是本申请实施例1示出的蓝膜旋转组件俯视示意图。
图10是本申请实施例1示出的图9中A-A处的剖视示意图。
图11是本申请实施例1示出的旋转环示意图。
图12是本申请实施例1示出的蓝膜环固定爪示意图。
图13是本申请实施例1示出的芯片顶升组件、蓝膜吸附组件整体示意图。
图14是本申请实施例1示出的芯片顶升组件、蓝膜吸附组件侧视示意图。
图15是本申请实施例1示出的图14中B-B处的剖视示意图。
图16是本申请实施例1示出的吸附活动支架示意图。
附图标记说明
Figure BDA0003695792790000031
Figure BDA0003695792790000041
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。
实施例1
参考图1-图4所示，共晶机包括：管座供料及回收摆盘装置1、管座翻转上料装置2、管座夹持定位共晶装置3、芯片移载装置4、芯片二次定位装置5以及蓝膜芯片供料装置6；管座供料及回收摆盘装置设有管座移载组件14，管座移载组件14可以将待共晶的管座供给至管座翻转上料装置2，并将管座翻转上料装置2夹取的已共晶的管座取回并进行摆盘；由于管座是竖直配置在料盘7中，而在管座夹持定位共晶装置3中，管座需要以水平姿态配置芯片后进行共晶，因此需要利用管座翻转上料装置2将待共晶的管座进行翻转90度后送入管座夹持定位共晶装置，并利用管座翻转上料装置2将管座夹持定位共晶装置内共晶完成的管座取出；另一方面，为实现芯片自动供料，需要利用蓝膜芯片供料装置使芯片连续供料，芯片移载装置吸附蓝膜芯片供料装置内的芯片后送至芯片二次定位装置进行视觉纠偏，纠偏后的芯片利用芯片移载装置吸附移载至管座夹持定位共晶装置，将芯片贴附至管座待共晶位置后自动完成共晶。
进一步参考图5所示，管座包括一座体81，座体的下端设有若干引脚82，座体上端设有共晶部83，采用共晶工艺将芯片固定在共晶部83，为了实现连续供料，管座81竖直配置在料盘的管座定位孔71内，摆放有管座的料盘需要利用管座供料及回收摆盘装置将待共晶的管座供给至共晶机，以实现共晶自动化。其中，管座为了便于移载及定位，其座体的外周设有座体第一卡口811和座体第二卡口812。
进一步参考图6至图16所示一种用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，包括：X轴平移组件61、Y轴平移组件62、蓝膜旋转组件63和芯片顶升组件64；X轴平移组件61安装于Y轴平移组件62设有的Y轴滑动板622，蓝膜旋转组件63安装于X轴平移组件61设有的X轴滑动板611；蓝膜旋转组件63包括蓝膜安装环639和旋转驱动机构，蓝膜安装环639用于配置蓝膜，旋转驱动机构可驱使蓝膜安装环639转动；芯片顶升组件64设置于蓝膜安装环639下方，其设有受控顶升的芯片顶针645。通过X轴平移组件61和Y轴平移组件62可调整蓝膜上芯片的位置，通过蓝膜旋转组件63可调整蓝膜上芯片的角度，以使蓝膜上待取料的特定一片芯片对准芯片顶升组件64设有的芯片顶针645，芯片顶升组件64安装于顶升调整组件，在设备安装调试完成后，芯片顶升组件64的芯片顶针645在X轴及Y轴方向位置确定，因此芯片移载装置4设有的吸头每次取料前只需移动至与芯片顶针645位置相对应出处即可实现取芯片，芯片移载装置4设有的芯片吸头移载至芯片顶针645正上方，芯片吸头下降接触蓝膜上的芯片，芯片顶针645在蓝膜下方向上扎穿蓝膜，芯片吸头配合上升，进而将蓝膜上的芯片玻璃蓝膜。
在此芯片顶针645刺穿蓝膜的过程中，会将蓝膜以该芯片为中心向上形成鼓包，该芯片周围的蓝膜就有一定几率与蓝膜玻璃或错位基于此，本本实施例中还设置有蓝膜吸附组件65，蓝膜吸附组件65设置有吸附头654，吸附头654可以将被刺穿蓝膜周围的蓝膜吸附，从而避免在蓝膜上形成较大范围及凸起高度的鼓包，减少因刺穿蓝膜玻璃当前位置芯片对周边芯片的影响。
在本实施例中，蓝膜旋转组件63包括旋转支架631、旋转固定板632和旋转环633，旋转支架631安装于X轴滑动板611，旋转固定板632安装于旋转支架631，旋转环633枢接于旋转固定板632；蓝膜安装环639可拆卸地安装于旋转环633，旋转驱动机构可驱使旋转环633转动。旋转驱动机构包括旋转驱动电机6310、旋转驱动带6313轮6311、旋转从动带轮6312和旋转驱动带6313；旋转从动带轮6312套设于旋转环633的外周，旋转驱动带6313轮6311安装于旋转驱动电机6310的输出轴，旋转驱动带6313连接于旋转驱动带6313轮6311与旋转从动带轮6312之间。
为了便于装夹蓝膜，本申请设置有蓝膜安装环639，并设置有蓝膜环锁定机构，以便将蓝膜安装环639取下更换蓝膜，具体来说，蓝膜安装环639与旋转环633之间设有转接环634，转接环634的上端面用于配置蓝膜安装环639，转接环634上端面的一侧设有蓝膜环固定挡边6341，与蓝膜环固定挡边6341相对的一侧设有蓝膜环锁定机构，蓝膜环锁定机构可受控驱使蓝膜安装环639抵靠蓝膜环固定挡边6341；蓝膜环固定挡板与蓝膜安装环639抵接的一侧呈弧形，该弧形的内径与蓝膜安装环639的外径一致。蓝膜环锁定机构包括蓝膜环固定爪635，蓝膜环固定爪635相对的设有两个，蓝膜环固定爪635的中部枢接于转接环634，蓝膜环固定爪635的一端与转接环634之间设有锁定弹性部件636，以驱使蓝膜环的另一端抵接于蓝膜安装环639的外周，该抵接蓝膜安装环639的一端设有蓝膜环高度限位凸起6361，蓝膜环高度限位凸起6361的下端形成倾斜的高度限位面6362，高度限位面6362抵接于蓝膜安装环639的上端；进一步来说，转接环634在与蓝膜环固定挡板相对的一侧设有锁定挡边6342，锁定挡边6342外侧设有弹性件安装孔6343，弹性件安装孔6343内配置有锁定弹性部件636，锁定挡板的内侧呈弧形，该弧形的内径大于蓝膜安装环639的外径，从而在转接环634的上端面形成由蓝膜环固定挡边6341与锁定挡边6342内侧围合的半开放的蓝膜安装环639配置区域，并且，锁定挡板的内侧呈弧形内径大于蓝膜安装环639的外径可便于蓝膜安装环639装入该蓝膜安装环639配置区域。
进一步来说，为了实现蓝膜环锁定机构自动解锁，旋转支架631或旋转固定板632设有蓝膜环解锁机构，蓝膜环解锁机构包括解锁驱动部件637和解锁抵接部件638，解锁驱动部件637可驱使解锁抵接部件638接近蓝膜环固定爪635，以使蓝膜环固定爪635基于转接环634转动。
在本实施例中，蓝膜吸附组件65构包括吸附活动支架652、吸附固定座653、吸附头654和吸附顶升机构，吸附头654可拆卸的套接于吸附固定座653的上端，吸附固定座653与吸附头654内形成有吸附气腔6543，吸附气腔6543在吸附座下端面开设有顶针插入孔6532，顶针插入孔6532设有第一密封环656，吸附头654上端开设有与顶针插入孔6532相对应的顶针穿出孔6541，顶针穿出孔6541的外周设有若干与吸附气腔6543连通的吸附气孔6542，吸附固定座653的外周设有与吸附气腔6543连通的负压接入口6531，负压接入口6531用于接入预设负压系统；吸附固定座653滑动配置于顶升支架651，吸附活动支架652呈L型其包括竖直的滑动配置部6521和水平的座体安装部6522，座体安装部6522设有与顶针插入孔6532相对应的顶针避位孔6523，吸附固定座653安装于座体安装部6522的上端，吸附固定座653与座体安装部6522之间设有第二密封环657；芯片顶升组件64包括顶针活动支架641和顶针顶升机构，顶针活动支架641滑动安装于顶升支架651且处于座体安装部6522的下方，芯片顶针645安装于顶针活动支架641，在顶升机构的驱使下芯片顶针645可依次穿过顶针避位孔6523、顶针插入孔6532及顶针穿出孔6541。
具体来说，吸附顶升机构包括吸附顶升电机6551、吸附顶升凸轮6552和吸附回弹部件6553，吸附顶升凸轮6552安装于吸附顶升电机6551的输出轴，吸附顶升凸轮6552可驱使吸附活动支架652上升，吸附回弹部件6553安装于吸附活动支架652与顶升支架651之间，吸附回弹部件6553可驱使吸附活动支架652下降。
具体来说，顶针顶升机构包括顶针顶升电机642、顶针顶升凸轮643和顶针回弹部件644，顶针顶升凸轮643安装于顶针顶升电机642的输出轴，顶针顶升凸轮643可驱使顶针活动支架641上升，顶针回弹部件644安装于顶针活动支架641与顶升支架651之间，顶针回弹部件644可驱使顶针活动支架641下降。
为便于设备调试，顶升支架651配置于顶升调整组件；顶升调整组件包括顶升调整X轴滑台661和顶升调整Y轴滑台662，以及，顶升X轴调整螺杆663和顶升Y轴调整螺杆664，可通过拧动顶升X轴调整螺杆663、和顶升Y轴调整螺杆664来分别调整芯片顶升组件64在X轴与Y轴的初始位置。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。

Claims (10)

1.一种用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，其特征在于，包括：X轴平移组件、Y轴平移组件、蓝膜旋转组件和芯片顶升组件；
X轴平移组件安装于Y轴平移组件设有的Y轴滑动板，蓝膜旋转组件安装于X轴平移组件设有的X轴滑动板；
蓝膜旋转组件包括蓝膜安装环和旋转驱动机构，蓝膜安装环用于配置蓝膜，旋转驱动机构可驱使蓝膜安装环转动；
芯片顶升组件设置于蓝膜安装环下方，其设有受控顶升的芯片顶针。
2.根据权利要求1所述的用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，其特征在于，蓝膜旋转组件包括旋转支架、旋转固定板和旋转环，旋转支架安装于X轴滑动板，旋转固定板安装于旋转支架，旋转环枢接于旋转固定板；
蓝膜安装环可拆卸地安装于旋转环，所述旋转驱动机构可驱使旋转环转动。
3.根据权利要求2所述的用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，其特征在于，所述旋转驱动机构包括旋转驱动电机、旋转驱动带轮、旋转从动带轮和旋转驱动带；
旋转从动带轮套设于旋转环的外周，旋转驱动带轮安装于旋转驱动电机的输出轴，旋转驱动带连接于旋转驱动带轮与旋转从动带轮之间。
4.根据权利要求1所述的用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，其特征在于，所述蓝膜安装环与所述旋转环之间设有转接环，转接环的上端面用于配置所述蓝膜安装环，转接环上端面的一侧设有蓝膜环固定挡边，与蓝膜环固定挡边相对的一侧设有蓝膜环锁定机构，蓝膜环锁定机构可受控驱使蓝膜安装环抵靠蓝膜环固定挡边；
蓝膜环固定挡板与蓝膜安装环抵接的一侧呈弧形，该弧形的内径与蓝膜安装环的外径一致。
5.根据权利要求4所述的用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，其特征在于，蓝膜环锁定机构包括蓝膜环固定爪，蓝膜环固定爪相对的设有两个，蓝膜环固定爪的中部枢接于转接环，蓝膜环固定爪的一端与转接环之间设有锁定弹性部件，以驱使蓝膜环的另一端抵接于蓝膜安装环的外周，该抵接蓝膜安装环的一端设有蓝膜环高度限位凸起，蓝膜环高度限位凸起的下端形成倾斜的高度限位面，高度限位面抵接于蓝膜安装环的上端；
所述转接环在与蓝膜环固定挡板相对的一侧设有锁定挡边，锁定挡边外侧设有弹性件安装孔，弹性件安装孔内配置有所述锁定弹性部件，锁定挡板的内侧呈弧形，该弧形的内径大于蓝膜安装环的外径。
6.根据权利要求5所述的用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，其特征在于，所述旋转支架或旋转固定板设有蓝膜环解锁机构，蓝膜环解锁机构包括解锁驱动部件和解锁抵接部件，解锁驱动部件可驱使解锁抵接部件接近所述蓝膜环固定爪，以使所述蓝膜环固定爪基于转接环转动。
7.根据权利要求1所述的用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，其特征在于，还设有蓝膜吸附组件和顶升支架；
蓝膜吸附组件构包括吸附活动支架、吸附固定座、吸附头和吸附顶升机构，吸附头可拆卸的套接于吸附固定座的上端，吸附固定座与吸附头内形成有吸附气腔，吸附气腔在吸附座下端面开设有顶针插入孔，顶针插入孔设有第一密封环，吸附头上端开设有与顶针插入孔相对应的顶针穿出孔，顶针穿出孔的外周设有若干与吸附气腔连通的吸附气孔，吸附固定座的外周设有与吸附气腔连通的负压接入口，负压接入口用于接入预设负压系统；
吸附固定座滑动配置于顶升支架，吸附活动支架呈L型其包括竖直的滑动配置部和水平的座体安装部，座体安装部设有与顶针插入孔相对应的顶针避位孔，吸附固定座安装于座体安装部的上端，吸附固定座与座体安装部之间设有第二密封环；
芯片顶升组件包括顶针活动支架和顶针顶升机构，顶针活动支架滑动安装于所述顶升支架且处于座体安装部的下方，所述芯片顶针安装于顶针活动支架，在顶升机构的驱使下所述芯片顶针可依次穿过顶针避位孔、顶针插入孔及顶针穿出孔。
8.根据权利要求7所述的用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，其特征在于，所述吸附顶升机构包括吸附顶升电机、吸附顶升凸轮和吸附回弹部件，吸附顶升凸轮安装于吸附顶升电机的输出轴，吸附顶升凸轮可驱使所述吸附活动支架上升，吸附回弹部件安装于所述吸附活动支架与顶升支架之间，吸附回弹部件可驱使所述吸附活动支架下降。
9.根据权利要求7所述的用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，其特征在于，所述顶针顶升机构包括顶针顶升电机、顶针顶升凸轮和顶针回弹部件，顶针顶升凸轮安装于顶针顶升电机的输出轴，顶针顶升凸轮可驱使所述顶针活动支架上升，顶针回弹部件安装于所述顶针活动支架与顶升支架之间，顶针回弹部件可驱使所述顶针活动支架下降。
10.根据权利要求7所述的用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，其特征在于，所述顶升支架配置于顶升调整组件；
顶升调整组件包括顶升调整X轴滑台和顶升调整Y轴滑台，以及，顶升X轴调整螺杆和顶升Y轴调整螺杆。
CN202210679349.7A 2022-06-15 2022-06-15 用于共晶机的蓝膜芯片供料装置 Pending CN115036246A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210679349.7A CN115036246A (zh) 2022-06-15 2022-06-15 用于共晶机的蓝膜芯片供料装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210679349.7A CN115036246A (zh) 2022-06-15 2022-06-15 用于共晶机的蓝膜芯片供料装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115036246A true CN115036246A (zh) 2022-09-09

Family

ID=83125735

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210679349.7A Pending CN115036246A (zh) 2022-06-15 2022-06-15 用于共晶机的蓝膜芯片供料装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115036246A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115588639A (zh) * 2022-12-12 2023-01-10 常州铭赛机器人科技股份有限公司 芯片供给装置及芯片供给方法
CN116729978A (zh) * 2023-08-16 2023-09-12 长园半导体设备(珠海)有限公司 一种物料分选设备

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115588639A (zh) * 2022-12-12 2023-01-10 常州铭赛机器人科技股份有限公司 芯片供给装置及芯片供给方法
CN115588639B (zh) * 2022-12-12 2023-03-10 常州铭赛机器人科技股份有限公司 芯片供给装置及芯片供给方法
CN116729978A (zh) * 2023-08-16 2023-09-12 长园半导体设备(珠海)有限公司 一种物料分选设备
CN116729978B (zh) * 2023-08-16 2023-11-14 长园半导体设备(珠海)有限公司 一种物料分选设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115036246A (zh) 用于共晶机的蓝膜芯片供料装置
CN109940498B (zh) 齿轮抛光装置
CN110091171B (zh) 一种气弹簧活塞杆组件的油封总成安装装置
CN110273929A (zh) 一种全自动圆柱滚子轴承装配系统
CN1187232C (zh) 高速定量排放式分配器头部
KR20100004063A (ko) 경사각 조정 장치 및 워크 장착 장치
CN213784029U (zh) 一种带通孔器件的精准吸附结构
CN217788360U (zh) 用于共晶机的蓝膜芯片供料装置
CN111013947A (zh) 一种镜片涂墨设备
CN110774201A (zh) 一种用于飞机平垂尾固定的夹持装置
CN209698749U (zh) 齿轮抛光装置
CN110883528A (zh) 工位圆盘用精准定位机构
CN109244029B (zh) 一种晶圆平整固定装置
CN111545865A (zh) 椭圆封头的生产加工用切割设备
CN116393322A (zh) 一种实现微小零件点胶装置及其点胶方法
CN116329817A (zh) 一种冷却液壶焊接装置
CN114290053B (zh) 多通阀自动化装配系统和装配方法
CN113985649B (zh) 一种miniLED背光模组用LED固晶装置
CN114932089A (zh) 一种激光芯片测试分选机的上料机构及其工作方法
CN215647380U (zh) 纸盆吸头组件及上料装置
CN214503466U (zh) 一种具杯体姿态调整功能的旋转系统
CN217788342U (zh) 用于共晶机的管座夹持定位共晶装置
CN220086017U (zh) 一种便于夹持的封装扩片装置
JP6731113B2 (ja) ヘッドユニット及び部品実装機
CN220197484U (zh) 一种光学镜头加工用定位机台

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination