CN115035809A - 一种消除led板拼接区域暗线的方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000003491 array Methods 0.000 claims abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims description 9
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 8
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 claims description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/302—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
- G09F9/3026—Video wall, i.e. stackable semiconductor matrix display modules
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/02—Composition of display devices
- G09G2300/026—Video wall, i.e. juxtaposition of a plurality of screens to create a display screen of bigger dimensions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明属于PCB技术领域，提供一种消除LED板拼接区域暗线的方法，包括至少两个拼接区，所述拼接区设有功能图形阵列，相邻的拼接区之间设有交接区域，在所述交接区域设设置非功能图形阵列，使得所述非功能图形阵列与功能图形阵列近似。通过本发明方法，使得分区拼接成的大尺寸LED板的分区拼接处不会出现暗线，可以满足LED产品对外观一致性的高要求。
Description
技术领域
本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种消除LED板拼接区域暗线的方法。
背景技术
随着液晶显示尺寸大型化的需求不断增长，传统背光源的成本比重也在不断增加,背光源正在向轻、薄、低功耗、高亮度、低成本上改进。
对于大尺寸显示器，直下型结构在重量、消耗电量以及亮度上占有优势，直下型背光源，零件少，整体的发光效率也较高；但它对亮度、均匀性、色饱和度等要求较高；这就要求所用背光源PCB具有高反射、高精度、耐黄变等特性。
目前LED尺寸设计越来越大，单屏单图形阵列区域控制已不能满足分区控制的要求，往往需采用分区拼接的方式，实现对于大尺寸LED板分区的控制。现有技术中，LED板由于图形阵列设计，往往不同阵列交接处由于图形设计原因与阵列处设计不一致，造成设计暗线，不能满足LED产品对外观一致性的要求。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种消除LED板拼接区域暗线的方法。
本发明的技术方案为.
一种消除LED板拼接区域暗线的方法，其特征在于，包括至少两个拼接区，所述拼接区设有功能图形阵列，相邻的拼接区之间设有交接区域，在所述交接区域设设置非功能图形阵列，使得所述非功能图形阵列与功能图形阵列近似。
进一步的，所述功能图形阵列为金属铜导通阵列。
进一步的，所述非功能图形阵列为金属铜非导通阵列。
进一步的，所述非功能图形阵列为功能图形阵列的延伸。
进一步的，所述非功能图形阵列与相邻的功能图形阵列结构相同。
通过阵列延伸或者阵列复制的方式，将交接区域的空旷位置用铜线图形填充，但不相连导通，增加功能图形阵列与非功能图形阵列相似性。
本发明中，独创性的在相邻拼接的交接处，设计与图形阵列类似的无功能图形，保证交接处与阵列处的图形的整体性。
进一步的，本发明还包括以下步骤：
S1.通过CAM制作工程拼版；
S2.将整板进行粗化处理；
S3.将PCB线路油涂布于整板上；
S4.将整板进行预烤，以线路mark点为基准进行光刻、显影及蚀刻来完成线路图形；
S5.整板涂覆阻焊油；
S6.将整板进行预烤，以线路mark点为基准进行阻焊光刻和显影；
S7.将阻焊油再次涂布于整板上，再次进行预烤，以线路mark点为基准进行二次曝光、二次显影及固化来完成阻焊图形；
S8.文字喷墨、干燥、打靶、冲床成型、测试、表面处理、成检包装。
进一步的，所述步骤S8中，通过激光喷墨打印机将所需的文字、商标或零件标号印在板面上，保证文字和贴片框的精确位，再以温度为150℃烘烤45分钟让文字漆墨硬化，提升阻焊白油固化程度，确保不黄变；阻焊油未覆盖的线路铜面，供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点；该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑；可采用多种方式达到表面处理的目的，在电路板的插接端点上镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能；在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能；在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能；在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能；通过CCD对位系统和高精度模具冲压，按高精度的阻焊光刻位置为基准成型，精度控制在±0.05mm，保障SMT的贴片精度；V割时变开V割槽工艺为V割穿透工艺；对LED板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验后将成品包装出货。
进一步的，所述步骤S1中，包括设置至少两个拼接区，所述拼接区设有金属铜导通阵列。
进一步的，所述步骤S1中，相邻的拼接区的交接处，设有金属铜非导通阵列。
进一步的，金属铜导通阵列与金属铜非导通阵列相同。
进一步的，金属铜非导通阵列为金属铜导通阵列的延伸。
特别的，本发明中设计以及工序的组合的设定对实现技术效果是至关重要的，并可实现协同增效的作用，达到了意想不到的技术效果。
本发明中，虽然有的加工工序的机理是已知的，但现有的PCB领域中，并没有公开这些工序组合后的技术方案。需强调的是，本发明的工序组合及参数设定，不是随机选取，是发明人通过大量创造性试验获得的，取得的技术效果是意想不到的。
本发明的有益效果在于.
通过本发明方法，使得分区拼接成的大尺寸LED板的分区拼接处不会出现暗线，可以满足LED产品对外观一致性的高要求。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例对技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种消除LED板拼接区域暗线的方法，其特征在于，包括至少两个拼接区，所述拼接区设有功能图形阵列，相邻的拼接区之间设有交接区域，在所述交接区域设设置非功能图形阵列，使得所述非功能图形阵列与功能图形阵列近似。
进一步的，所述功能图形阵列为金属铜导通阵列。
进一步的，所述非功能图形阵列为金属铜非导通阵列。
进一步的，所述非功能图形阵列为功能图形阵列的延伸。
通过阵列延伸的方式，将交接区域的空旷位置用铜线图形填充，但不相连导通，增加功能图形阵列与非功能图形阵列相似性。
本发明中，独创性的在相邻拼接的交接处，设计与图形阵列类似的无功能图形，保证交接处与阵列处的图形的整体性。
实施例2
一种消除LED板拼接区域暗线的方法，其特征在于，包括至少两个拼接区，所述拼接区设有功能图形阵列，相邻的拼接区之间设有交接区域，在所述交接区域设设置非功能图形阵列，使得所述非功能图形阵列与功能图形阵列近似。
进一步的，所述功能图形阵列为金属铜导通阵列。
进一步的，所述非功能图形阵列为金属铜非导通阵列。
进一步的，所述非功能图形阵列与相邻的功能图形阵列结构相同。
通过阵列复制的方式，将交接区域的空旷位置用铜线图形填充，但不相连导通，增加功能图形阵列与非功能图形阵列相似性。
本发明中，独创性的在相邻拼接的交接处，设计与图形阵列类似的无功能图形，保证交接处与阵列处的图形的整体性。
实施例3
本实施例提供一种与实施例1或实施例2相同的消除LED板拼接区域暗线的方法，所不同的是，还包括以下步骤：
S1.通过CAM制作工程拼版；
S2.将整板进行粗化处理；
S3.将PCB线路油涂布于整板上；
S4.将整板进行预烤，以线路mark点为基准进行光刻、显影及蚀刻来完成线路图形；
S5.整板涂覆阻焊油；
S6.将整板进行预烤，以线路mark点为基准进行阻焊光刻和显影；
S7.将阻焊油再次涂布于整板上，再次进行预烤，以线路mark点为基准进行二次曝光、二次显影及固化来完成阻焊图形；
S8.文字喷墨、干燥、打靶、冲床成型、测试、表面处理、成检包装。
进一步的，所述步骤S8中，对LED板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验后将成品包装出货。
进一步的，所述步骤S1中，包括设置至少两个拼接区，所述拼接区设有金属铜导通阵列。
进一步的，所述步骤S1中，相邻的拼接区的交接处，设有金属铜非导通阵列。
进一步的，金属铜非导通阵列为金属铜导通阵列的延伸。
实施例4
本实施例提供一种与实施例1或实施例2相同的消除LED板拼接区域暗线的方法，所不同的是，还包括以下步骤：
S1.通过CAM制作工程拼版；
S2.将整板进行粗化处理；
S3.将PCB线路油涂布于整板上；
S4.将整板进行预烤，以线路mark点为基准进行光刻、显影及蚀刻来完成线路图形；
S5.整板涂覆阻焊油；
S6.将整板进行预烤，以线路mark点为基准进行阻焊光刻和显影；
S7.将阻焊油再次涂布于整板上，再次进行预烤，以线路mark点为基准进行二次曝光、二次显影及固化来完成阻焊图形；
S8.文字喷墨、干燥、打靶、冲床成型、测试、表面处理、成检包装。
进一步的，所述步骤S8中，对LED板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验后将成品包装出货。
进一步的，所述步骤S1中，包括设置至少两个拼接区，所述拼接区设有金属铜导通阵列。
进一步的，所述步骤S1中，相邻的拼接区的交接处，设有金属铜非导通阵列。
进一步的，金属铜导通阵列与金属铜非导通阵列相同。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种消除LED板拼接区域暗线的方法，其特征在于，包括至少两个拼接区，所述拼接区设有功能图形阵列，相邻的拼接区之间设有交接区域，在所述交接区域设设置非功能图形阵列，使得所述非功能图形阵列与功能图形阵列近似。
2.根据权利要求1所述的消除LED板拼接区域暗线的方法，其特征在于，所述功能图形阵列为金属铜导通阵列。
3.根据权利要求2所述的消除LED板拼接区域暗线的方法，其特征在于，所述非功能图形阵列为金属铜非导通阵列。
4.根据权利要求3所述的消除LED板拼接区域暗线的方法，其特征在于，所述非功能图形阵列为功能图形阵列的延伸。
5.根据权利要求3所述的消除LED板拼接区域暗线的方法，其特征在于，所述非功能图形阵列与相邻的功能图形阵列结构相同。
6.根据权利要求1所述的消除LED板拼接区域暗线的方法，其特征在于，还包括以下步骤：
S1.通过CAM制作工程拼版；
S2.将整板进行粗化处理；
S3.将PCB线路油涂布于整板上；
S4.将整板进行预烤，以线路mark点为基准进行光刻、显影及蚀刻来完成线路图形；
S5.整板涂覆阻焊油；
S6.将整板进行预烤，以线路mark点为基准进行阻焊光刻和显影；
S7.将阻焊油再次涂布于整板上，再次进行预烤，以线路mark点为基准进行二次曝光、二次显影及固化来完成阻焊图形；
S8.文字喷墨、干燥、打靶、冲床成型、测试、表面处理、成检包装。
7.根据权利要求6所述的消除LED板拼接区域暗线的方法，其特征在于，所述步骤S8中，对LED板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验后将成品包装出货。
8.根据权利要求6所述的消除LED板拼接区域暗线的方法，其特征在于，所述步骤S1中，包括设置至少两个拼接区，所述拼接区设有金属铜导通阵列；所述步骤S1中，相邻的拼接区的交接处，设有金属铜非导通阵列。
9.根据权利要求8所述的消除LED板拼接区域暗线的方法，其特征在于，金属铜导通阵列与金属铜非导通阵列相同。
10.根据权利要求8所述的消除LED板拼接区域暗线的方法，其特征在于，金属铜非导通阵列为金属铜导通阵列的延伸。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210830493.6A CN115035809B (zh) | 2022-07-15 | 2022-07-15 | 一种消除led板拼接区域暗线的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210830493.6A CN115035809B (zh) | 2022-07-15 | 2022-07-15 | 一种消除led板拼接区域暗线的方法 |
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|---|---|
| CN115035809A true CN115035809A (zh) | 2022-09-09 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210830493.6A Active CN115035809B (zh) | 2022-07-15 | 2022-07-15 | 一种消除led板拼接区域暗线的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115035809B (zh) |
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| CN112739069A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-30 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种改善电镀铜层剥离不净的方法 |
| CN112954916A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-06-11 | 长春希达电子技术有限公司 | 一种cob高效拼接显示系统及其拼接方法 |
| CN113194623A (zh) * | 2021-05-26 | 2021-07-30 | 安徽精卓光显技术有限责任公司 | 一种金属导电膜、制造方法、触控面板及电子产品 |
| CN113993287A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-01-28 | 浙江罗奇泰克科技股份有限公司 | 一种大尺寸led背光源线路板的制作工艺及该线路板 |
| CN114744011A (zh) * | 2022-03-28 | 2022-07-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种拼接显示屏 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115035809B (zh) | 2023-11-10 |
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|---|---|---|---|
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |