CN115021001A - 线缆连接结构、探针块、信号扩展装置和半导体测试机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种线缆连接结构、探针块、信号扩展装置和半导体测试机。所述线缆连接结构包括：基板，内部设有第一通孔结构、第二通孔结构和信号传输线，所述信号传输线用于连接所述第一通孔结构和所述第二通孔结构，所述第一通孔结构用于供所述同轴线缆的线芯穿过以与所述第一信号类型探针连接，所述第二通孔结构用于容纳所述第二信号类型探针；导电环，设于所述第一通孔结构内，并与所述信号传输线电性连接，所述导电环用于与所述同轴线缆的编织网层电性连接。采用本线缆连接结构连接线缆和探针块，可以使信号返回路径保持连续性和完整性。

Description

线缆连接结构、探针块、信号扩展装置和半导体测试机

技术领域

本申请涉及信号传输技术领域，特别是涉及一种线缆连接结构、探针块、信号扩展装置和半导体测试机。

背景技术

同轴线缆包括从内至外依次层叠的线芯、介质层、编织网层和绝缘层，利用线缆进行高速信号传输时，线芯用于传输信号，介质层用于控制阻抗，编织网层相当于屏蔽地，作为信号的返回路径，也用于屏蔽外部噪声，可以在外部信号从线芯导进来之后，用以屏蔽信号以防止信号外漏至同轴线缆的外部，绝缘层相当于保护套，用以保护内部的各层结构。

现有的线缆在与探针块上的探针连接时，通常将线芯与第一信号类型探针连接，并将编织网剖开并捋分成一缕毛刺线组，将该毛刺线组与相邻的一个第二信号类型探针连接，相当于将信号地端通过毛刺线组连接到一个第二信号类型探针上，但这样的连接方式使得第一信号类型探针只能与一个第二信号类型探针匹配，返回信号的完整性较差，容易出现信号串扰的现象。同时，由于毛刺线组斜向与第二信号类型探针连接，毛刺线组和介质层之间会有空气间隙，这样介质层会引入空气介质，导致信号阻抗不连续，进而导致返回信号的完整性进一步降低。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够保证返回信号完整性的线缆连接结构、探针块、信号扩展装置和半导体测试机。

一种线缆连接结构，所述线缆连接结构用于连接同轴线缆和探针块，所述探针块包括第一信号类型探针和第二信号类型探针，所述线缆连接结构包括：

基板，内部设有第一通孔结构、第二通孔结构和信号传输线，所述信号传输线用于连接所述第一通孔结构和所述第二通孔结构，所述第一通孔结构用于供所述同轴线缆的线芯穿过以与所述第一信号类型探针连接，所述第二通孔结构用于容纳所述第二信号类型探针；

导电环，设于所述第一通孔结构内，并与所述信号传输线电性连接，所述导电环用于与所述同轴线缆的编织网层电性连接。

上述线缆连接结构，通过将导电环与编织网层电性连接，并使导电环与基板内的信号传输线电性连接，从而使得则一个同轴线缆的编织网层可以同时与相邻的多个第二信号类型探针连接，一个第一信号类型探针可以与相邻的多个第二信号类型探针匹配，进而将返回路径转换为多个环绕线芯的第二信号类型探针中，如此设置，能够让返回路径保持连续性和完整性，提高返回信号的完整性。另外，不需要将编织网剖开并捋分成毛刺线组与第二信号类型探针连接，介质层不会引入空气介质，从而解决了现有技术中信号阻抗不连续的问题。

在其中一个实施例中，所述线缆连接结构还包括：

绝缘套管，设于所述第一通孔结构内，并位于所述导电环轴向的一侧。

在其中一个实施例中，所述导电环连接于所述第一通孔结构的方式包括如下一种或多种：焊接、过盈配合、间隙配合。

一种探针块，用于与同轴线缆连接，所述同轴线缆包括从内至外依次层叠的线芯、介质层、编织网层和绝缘层，所述探针块包括：

绝缘基座；

基板，设于所述绝缘基座的背面，内部设有第一通孔结构、第二通孔结构和信号传输线，所述信号传输线用于连接所述第一通孔结构和所述第二通孔结构，所述第一通孔结构用于供所述线芯穿过；

第一信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座的正面，用于与穿过所述第一通孔结构的同轴线缆的线芯连接；

第二信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座的正面，与所述第一信号类型探针相邻，所述第二信号类型探针贯穿所述绝缘基座的部分穿过所述第二通孔结构，所述第二信号类型探针与所述信号传输线电性连接；

导电环，设于所述第一通孔结构内，并与所述信号传输线电性连接，所述导电环用于供所述同轴线缆的线芯穿过，并与所述同轴线缆的编织网层电性连接。

上述探针块相对现有技术的优势与上述线缆连接结构相对现有技术的优势相同，在此不再赘述。

在其中一个实施例中，各所述第一信号类型探针和各所述第二信号类型探针呈阵列排布，当所述第一信号类型探针处于边缘位置时，一个所述第一信号类型探针与两个或三个所述第二信号类型探针相邻；当所述第一信号类型探针未处于边缘位置时，一个所述第一信号类型探针与四个所述第二信号类型探针相邻。

在其中一个实施例中，所述基板为印刷电路板，所述第二信号类型探针穿过所述第二通孔结构的部分通过焊锡与所述基板连接。

一种信号扩展装置，所述信号扩展装置包括：

同轴线缆，包括从内至外依次层叠的线芯、介质层、编织网层和绝缘层；

探针块，包括基板、绝缘基座、第一信号类型探针和第二信号类型探针，所述基板设于所述绝缘基座的背面，内部设有第一通孔结构、第二通孔结构和信号传输线，所述信号传输线用于连接所述第一通孔结构和所述第二通孔结构；所述第一信号类型探针和第二信号类型探针贯穿设于所述绝缘基座的正面，所述第一信号类型探针与所述第二信号类型探针相邻，所述第一信号类型探针用于与穿过所述第一通孔结构的线芯连接；所述第二信号类型探针贯穿出所述绝缘基座的部分穿过所述第二通孔结构，所述第二信号类型探针与所述信号传输线电性连接；

导电环，位于所述第一通孔结构内，分别与所述编织网层、所述信号传输线电性连接。

上述信号扩展装置相对现有技术的优势与上述线缆连接结构相对现有技术的优势相同，在此不再赘述。

在其中一个实施例中，所述同轴线缆还包括导体帽，所述导体帽套设于露出的所述线芯上，所述导体帽与所述线芯电性连接，所述导体帽与所述第一信号类型探针的针套的内壁电性连接。

在其中一个实施例中，所述导电环套设于所述编织网层上。

一种半导体测试机，包括如上所述的信号扩展装置。

上述半导体测试机相对现有技术的优势与上述信号扩展装置相对现有技术的优势相同，在此不再赘述。

附图说明

图1为一个实施例中同轴线缆的结构示意图；

图2为现有技术中同轴线缆与探针块的连接关系图；

图3为现有技术中第一信号类型和第二信号类型探针的位置关系图；

图4为一个实施例中线缆连接结构的结构示意图；

图5为另一个实施例中线缆连接结构的结构示意图；

图6为一个实施例中通过线缆连接结构连接同轴线缆与探针块的示意图；

图7为一个实施例中同轴线缆与相应探针的连接示意图；

图8为一个实施例中第一信号类型和第二信号类型探针的位置关系图；

图9为另一个实施例中同轴线缆的连接结构示意图。

附图标记说明：

1-同轴线缆，11-线芯，12-介质层，13-编织网层，14-绝缘层，15-导体帽，2-探针块，21-绝缘基座，22-第一信号类型探针，23-第二信号类型探针，3-线缆连接结构，31-基板，311-第一通孔结构，312-第二通孔结构，313-信号传输线，32-导电环，33-绝缘套管。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。

空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。此外，以下实施例中的“连接”，如果被连接的对象之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电性连接”、“通信连接”等。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

正如背景技术，如图1所示，同轴线缆包括从内至外依次层叠的线芯11、介质层12、编织网层13和绝缘层14。现有技术中，如图2所示，同轴线缆在与探针块2上的探针连接时，通常将线芯11与第一信号类型探针22连接，并将编织网剖开并捋分成一缕毛刺线组(由于编织网材料比较脆，目前的工艺技术并不能将其拆分成多份毛刺线组)，将该毛刺线组与相邻的另一个第二信号类型探针23连接。

编织网的毛刺线组结构只能连接到一个第二信号类型探针23，也即线芯11对应的第一信号类型探针22只有一个对应的第二信号类型探针23作为参考。同时，由于毛刺线组斜向与第二信号类型探针23连接，毛刺线组和介质层12之间会有空气间隙，这样介质层12会引入空气介质。因此，上述连接方式还存在信号阻抗不连续的问题，返回路径存在的空气介质会导致阻抗突变。如图3所示，现有技术中，由于第一信号类型探针22只匹配一个对应的第二信号类型探针23，则第一信号类型探针22和第二信号类型探针23采用1比1的形式分布，以S代表第一信号类型探针22，G代表第二信号类型探针23，则对在中心位置(图3中圈出部分)的第一信号类型探针22来说，也会出现一个S对应三个G的情况，也即在非边缘位置的第一信号类型探针22，也无法保证1个S总是对应四个G的情况。由于采用一个S周围4个G的情况才能较好地控制阻抗，则一个S对应三个G的情况会不利于控制阻抗连续。在多个同轴线缆1同时连接的情况下，示例性地，以两个相邻的同轴线缆1中的一者为第一线缆，另一者为第二线缆，第一线缆分别与一个第一信号类型探针22和一个第二信号类型探针23连接，与该第一线缆相邻的第二线缆也与一个第一信号类型探针22和一个第二信号类型探针23连接，第一线缆连接的第一信号类型探针22与上述第二线缆连接的另一个第二信号类型探针23也相邻。以第一信号类型探针22传输信号为S端信号，第二信号类型探针23传输信号为G端信号，第一线缆传输的S端信号既可参考对应的G端信号，也可以参考第二线缆传输的G端信号，但由于第二线缆用于传输G端信号的编织网形成的毛刺线组仅仅只露出一小段，其他部分被绝缘层14包裹屏蔽，因此，第一线缆在接收到一小部分的G端信号之后，由于绝缘层14的影响，返回电流信号就会断掉。则第一线缆传输的S端信号无法完整地参考第二线缆传输的G端信号，第一线缆传输的S端信号实际只能参考一个G端信号，返回信号的完整性较差。并且，由于无法完整地参考第二线缆传输的G端信号，现有技术中即使存在一个S对应四个G的情况，也依然存在信号完整性差的现象。另外，由于返回路径存在一部分的空气介质导致阻抗会突变，影响信号传输过程，进而会导致返回信号的完整性进一步降低。

为解决上述问题，如图4所示，本申请提供了一种线缆连接结构3，线缆连接结构3用于连接同轴线缆1和探针块2，探针块2包括第一信号类型探针22和第二信号类型探针23，线缆连接结构3包括基板31和导电环32，基板31内部设有第一通孔结构311、第二通孔结构312和信号传输线313，信号传输线313用于连接第一通孔结构311和第二通孔结构312，第一通孔结构311用于供同轴线缆1的线芯11穿过以与第一信号类型探针22连接，第二通孔结构312用于容纳第二信号类型探针23；导电环32，设于第一通孔结构311内，并与信号传输线313电性连接，导电环32用于与编织网层13电性连接。

其中，基板31可以为印刷电路板。导电环32的形状可以为圆环形、中空的多边形、带有凸台的环形等形状。

可以理解，导电环32整体导电，导电环32的内壁与编织网层13接触，两者在线缆与探针块2之间进行信号传输时电性连接。编织网层13通过导电环32与基板31内的信号传输线313电性连接，第二信号类型探针23穿过第二通孔结构312，并与信号传输线313电性连接，由于信号传输线313与相邻的各第二信号类型探针23连接，则编织网层13与相邻的各第二信号类型探针23连接，如此设置，使得一个线缆与多个第二信号类型探针23对应，实现多个第二信号类型探针23返回参考信号，从而提升了信号的完整性。另外，上述方式无需剖开编织网层13，线缆中的编织网层13能够保持完整，因此，介质层12不会引入空气介质，不会出现信号阻抗不连续的问题，不会导致阻抗突变，进而保证了返回信号传输过程的完整性。

应用中，第一信号类型探针22和第二信号类型探针23贯穿设于绝缘基座21的正面，即从正面贯穿绝缘基座21并设于绝缘基座21上，在通过线缆连接结构3连接同轴线缆1和探针块2时，将基板31连接于探针块2的背面，并使第二信号类型探针23插入第二通孔结构312与信号传输线313电性连接，然后将同轴线缆1剥离绝缘层14露出一小段编织网，再剥离编织网和介质层12露出一小段线芯11，然后将露出的线芯11穿过第一通孔结构311与第一信号类型探针22连接，在线芯11与第一信号类型探针22连接时，导电环32与编织网层13电性连接，从而通过导电环32使得一个同轴线缆1的编织网层13与相邻的多个第二信号类型探针23连接。其中，当基板31连接于探针块2的背面时，基板31与探针块2之间无间隙，以使得露出的线芯11不会暴露于外界空气中。

上述导电环32与基板31的连接方式，可以采用过盈配合、间隙配合等直接连接方式；还可以采用导电的辅助连接件进行间接连接，还可以采用焊接方式连接。需要说明的是，上述方式只是列举，并不构成对本实施例中的限制，除了上述列出的几种外，还可以采用其他方式。

上述线缆连接结构3，通过将导电环32与编织网层13电性连接，并使导电环32与基板31内的信号传输线313电性连接，从而使得则一个同轴线缆1的编织网层13可以同时与相邻的多个第二信号类型探针23连接，一个第一信号类型探针22可以与相邻的多个第二信号类型探针23匹配，进而将返回路径转换为多个环绕线芯11的第二信号类型探针23中，如此设置，能够让返回路径保持连续性和完整性，提高返回信号的完整性。另外，不需要将编织网剖开并捋分成毛刺线组与第二信号类型探针23连接，介质层12不会引入空气介质，从而解决了现有技术中信号阻抗不连续的问题。

在一个实施例中，如图5所示，线缆连接结构3还包括绝缘套管33，绝缘套管33设于第一通孔结构311内，并位于导电环32轴向的一侧。

可以理解，当导电环32套设于露出的编织网层13时，则导电环32会有与线芯11接触的风险，当导电环32与线芯11接触时，编织网层13与线芯11电性连接，信号线与信号地出现短路现象。

具体地，如图6和图7所示，绝缘套管33设于第一通孔结构311内，并位于导电环32轴向的一侧，在通过线缆连接结构3连接同轴线缆1和探针块2时，线缆露出的线芯11从靠近导电环32的一侧穿入第一通孔结构311，并依次穿过导电环32和绝缘套管33与第一信号类型探针22连接。此时，绝缘套管33在接地环靠近裸露线芯11的一侧，绝缘套管33位于线芯11与导电环32之间，将线芯11与导电环32隔开，从而避免编织网层13与线芯11电性连接。

本实施例中，通过将绝缘套管33设于第一通孔结构311内，并位于导电环32的一侧，从而可通过绝缘套管33将线芯11与导电环32隔开，避免编织网层13与线芯11电性连接，进而避免信号线与信号地出现短路现象。

在一个实施例中，如图6所示，本申请还提供了一种探针块2，用于与同轴线缆1连接，同轴线缆1包括从内至外依次层叠的线芯11、介质层12、编织网层13和绝缘层14，探针块2包括：绝缘基座21、基板31、第一信号类型探针22、第二信号类型探针23和导电环32。基板31设于绝缘基座21的背面，内部设有第一通孔结构311、第二通孔结构312和信号传输线313，信号传输线313用于连接第一通孔结构311和第二通孔结构312，第一通孔结构311用于供线芯11穿过；第一信号类型探针22贯穿设于绝缘基座21的正面，用于与穿过第一通孔结构311的同轴线缆1的线芯11连接；第二信号类型探针23贯穿设于绝缘基座21的正面，与第一信号类型探针22相邻，第二信号类型探针23贯穿出绝缘基座21的部分穿过第二通孔结构312，第二信号类型探针23与信号传输线313电性连接；导电环32设于第一通孔结构311内，并与信号传输线313电性连接，导电环32用于供同轴线缆1的线芯11穿过，并与同轴线缆1的编织网层13电性连接。

其中，绝缘基座21至少部分区域的材料为绝缘材料，以使第一信号类型探针22和第二信号类型探针23设于绝缘基座21上时，第一信号类型探针22和第二信号类型探针23不会只通过绝缘基座21而电性连接。第一通孔结构311和第二通孔结构312可以是金属化的孔，即第一通孔结构311和第二通孔结构312的孔壁上镀有一层导电金属，以便于导电环32与信号传输线313电性连接，第二信号类型探针23与信号传输线313电性连接。

本实施例中，通过上述设置，只需将同轴线缆1露出的线芯11穿过第一通孔结构311与第一信号类型探针22连接，即可使同轴线缆1露出的编织网层13与导电环32抵接，进而使导电环32与编织网层13电性连接，由于导电环32与基板31内的信号传输线313电性连接，信号传输线313与第二信号类型探针23连接，则一个同轴线缆1的编织网层13可以同时与相邻的多个第二信号类型探针23连接，从而使得第一信号类型探针22与相邻的多个第二信号类型探针23匹配，进而将返回路径转换为多个环绕线芯11的第二信号类型探针23中，如此设置，能够让返回路径保持连续性和完整性，提高返回信号的完整性。另外，不需要将编织网剖开并捋分成毛刺线组与第二信号类型探针23连接，介质层12不会引入空气介质，从而解决了现有技术中信号阻抗不连续的问题。

在一个实施例中，如图8所示，各第一信号类型探针22和各第二信号类型探针23呈阵列排布，当第一信号类型探针22处于边缘位置时，一个第一信号类型探针22与两个或三个第二信号类型探针23相邻；当第一信号类型探针22未处于边缘位置时，一个第一信号类型探针22与四个第二信号类型探针23相邻。

其中，除了图8所示的“十”字形排布方式，第一信号类型探针22与第二信号类型探针23还可以采用“X”形方式排列，中点位置为S，边缘的四个点为G，同样可以实现一个第一信号类型探针22与四个第二信号类型探针23相邻。甚至可以呈“米”字形方式排列，一个第一信号类型探针22可以与更多个第二信号类型探针23相邻。本申请中，第一信号类型探针22与第二信号类型探针23的排列方式并不限于上述示例的方式，还可以为其他方式，只需一个第一信号类型探针22可以与多个第二信号类型探针23相邻即可。

可以理解，由于各第一信号类型探针22和各第二信号类型探针23呈阵列排布。当第一信号类型探针22同时处于边缘行和边缘列时，在行方向和列方向均只存在一个相邻的第二信号类型探针23，一个第一信号类型探针22与两个第二信号类型探针23相邻；当第一信号类型探针22处于边缘行而不处于边缘列时，其在行方向存在两个相邻的第二信号类型探针23，在列方向只存在一个相邻的第二信号类型探针23，一个第一信号类型探针22与三个第二信号类型探针23相邻；同样，当第一信号类型探针22处于边缘列而不处于边缘行时，其在列方向存在两个相邻的第二信号类型探针23，在行方向只存在一个相邻的第二信号类型探针23，一个第一信号类型探针22与三个第二信号类型探针23相邻；而当第一信号类型探针22未处于边缘位置时，一个第一信号类型探针22在行方向和列方向均会存在两个相邻的第二信号类型探针23，则一个第一信号类型探针22与四个第二信号类型探针23相邻。其中，使边缘位置的第一信号类型探针22传输对信号完整性要求不高的信号，使中心位置的第一信号类型探针22传输关键信号，如图8所示，中心位置的第一信号类型探针22必然与相邻的四个第二信号类型探针23匹配，而不会出现图3中中心位置的第一信号类型探针22只与相邻的三个第二信号类型探针23匹配的问题，从而保证传输关键信号的第一信号类型探针22与相邻的四个第二信号类型探针23匹配，从而能够让返回路径保持连续性和完整性，进而提升信号完整性。

本实施例中，通过将各第一信号类型探针22和各第二信号类型探针23呈阵列排布，使得一个第一信号类型探针22与至少两个第二信号类型探针23相邻，从而使一个第一信号类型探针22至少与相邻的两个第二信号类型探针23匹配，返回路径包括的第二信号类型探针23的数量较多，从而保证返回信号的完整性。

在一个实施例中，第二信号类型探针23穿过第二通孔结构312的部分通过焊锡与基板31连接。

其中，基板31可以是印刷电路板。

本实施例中，通过将第二信号类型探针23穿过第二通孔结构312的部分与基板31焊接，从而保证第二信号类型探针23不会相对绝缘基座21晃动，保证第二信号类型探针23与信号传输线313稳定连接。

在一个实施例中，如图6所示，本申请还提供了一种信号扩展装置，信号扩展装置包括：同轴线缆1、探针块2和导电环32。同轴线缆1包括从内至外依次层叠的线芯11、介质层12、编织网层13和绝缘层14。探针块2包括基板31、绝缘基座21、第一信号类型探针22和第二信号类型探针23，基板31设于绝缘基座21的背面，内部设有第一通孔结构311、第二通孔结构312和信号传输线313，信号传输线313用于连接第一通孔结构311和第二通孔结构312；第一信号类型探针22和第二信号类型探针23贯穿设于绝缘基座21的正面，第一信号类型探针22与第二信号类型探针23相邻，第一信号类型探针22用于与穿过第一通孔结构311的线芯11连接；第二信号类型探针23贯穿出绝缘基座21的部分穿过第二通孔结构312，第二信号类型探针23与信号传输线313电性连接。导电环32位于第一通孔结构311内，分别与编织网层13、信号传输线313电性连接。

其中，导电环32可以直接套设于编织网层13上，也可以通过端面与编织网层13的表面抵接或焊接。

本实施例中，通过将导电环32与编织网层13电性连接，并使导电环32与基板31内的信号传输线313电性连接，从而使得一个同轴线缆1的编织网层13可以同时与相邻的多个第二信号类型探针23连接，一个第一信号类型探针22可以与相邻的多个第二信号类型探针23匹配，进而将返回路径转换为多个环绕线芯11的第二信号类型探针23中，如此设置，能够让返回路径保持连续性和完整性，提高返回信号的完整性。另外，不需要将编织网剖开并捋分成毛刺线组与第二信号类型探针23连接，介质层12不会引入空气介质，从而解决了现有技术中信号阻抗不连续的问题。

在一个实施例中，同轴线缆1还包括导体帽15，导体帽15套设于露出的线芯11上，导体帽15与线芯11电性连接，导体帽15与第一信号类型探针22的针套的内壁电性连接。

如图9所示，具体地，穿出接地环和绝缘套管33的线芯11部分，通过与如图9所示的子弹头式的导体帽15连接，最后通过相应治具整体压入到对应位置的第一信号类型探针22的探针套中，子弹头式的导体帽15的外壁通过过盈配合的方式与第一信号类型的针套内壁连接。

其中，线芯11易变形，直接将线芯11与第一信号类型探针22连接，难以保证连接稳定性，因此，通过导体帽15辅助连接。

上述线芯11与导体帽15可以通过焊接的连接方式连接，也可以通过盈配合的连接方式连接，还可以通过辅助导体件间接连接。除了上述连接方式外，还可以为其他方式，例如卡接。

应用中，信号扩展装置的线缆和探针块2的连接过程如下：首先将第二信号类型探针23穿过基板31的第二通孔结构312，以使第二信号类型探针23与基板31内部的信号传输线313电性连接，并将基板31固定在探针块2上；然后剥除线缆端部的绝缘层14，暴露出编织网层13；剥除部分露出的编织网层13，暴露出介质层12；剥除部分露出的介质层12，暴露出线芯11。之后将导电环32套于线缆露出的编织网层13上，在导电环32套于编织网层13上后，将绝缘套管33套设于线缆露出的介质层12上，以隔离导电环32和线芯11。导电环32和绝缘套管33套设于线缆上后，将导体帽15套设于露出的线芯11上，并将导体帽15穿过第一通孔结构311与第一信号类型探针22连接，并在此过程中将绝缘套管33和导电环32穿入基板31的第一通孔结构311中，使导电环32与信号传输线313电性连接。最后，在基板31远离探针块2的一侧表面形成覆盖第二通孔结构312的焊锡，以固定穿过第二通孔结构312的第二信号类型探针23。

在一个实施例中，本申请还提供了一种半导体测试机，包括如上所述的信号扩展装置。

上述半导体测试机相对现有技术的优势与上述信号扩展装置相对现有技术的优势相同，在此不再赘述。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种线缆连接结构，其特征在于，所述线缆连接结构用于连接同轴线缆和探针块，所述探针块包括第一信号类型探针和第二信号类型探针，所述线缆连接结构包括：

基板，内部设有第一通孔结构、第二通孔结构和信号传输线，所述信号传输线用于连接所述第一通孔结构和所述第二通孔结构，所述第一通孔结构用于供所述同轴线缆的线芯穿过以与所述第一信号类型探针连接，所述第二通孔结构用于容纳所述第二信号类型探针；

导电环，设于所述第一通孔结构内，并与所述信号传输线电性连接，所述导电环用于与所述同轴线缆的编织网层电性连接。

2.根据权利要求1所述的线缆连接结构，其特征在于，所述线缆连接结构还包括：

绝缘套管，设于所述第一通孔结构内，并位于所述导电环轴向的一侧。

3.根据权利要求1所述的线缆连接结构，其特征在于，所述导电环连接于所述第一通孔结构的方式包括如下一种或多种：焊接、过盈配合、间隙配合。

4.一种探针块，其特征在于，用于与同轴线缆连接，所述同轴线缆包括从内至外依次层叠的线芯、介质层、编织网层和绝缘层，所述探针块包括：

绝缘基座；

基板，设于所述绝缘基座的背面，内部设有第一通孔结构、第二通孔结构和信号传输线，所述信号传输线用于连接所述第一通孔结构和所述第二通孔结构，所述第一通孔结构用于供所述线芯穿过；

第一信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座的正面，用于与穿过所述第一通孔结构的同轴线缆的线芯连接；

第二信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座的正面，与所述第一信号类型探针相邻，所述第二信号类型探针贯穿出所述绝缘基座的部分穿过所述第二通孔结构，所述第二信号类型探针与所述信号传输线电性连接；

导电环，设于所述第一通孔结构内，并与所述信号传输线电性连接，所述导电环用于供所述同轴线缆的线芯穿过，并与所述同轴线缆的编织网层电性连接。

5.根据权利要求4所述的探针块，其特征在于，各所述第一信号类型探针和各所述第二信号类型探针呈阵列排布，当所述第一信号类型探针处于边缘位置时，一个所述第一信号类型探针与两个或三个所述第二信号类型探针相邻；当所述第一信号类型探针未处于边缘位置时，一个所述第一信号类型探针与四个所述第二信号类型探针相邻。

6.根据权利要求4所述的探针块，其特征在于，所述基板为印刷电路板，所述第二信号类型探针穿过所述第二通孔结构的部分通过焊锡与所述印刷电路板连接。

7.一种信号扩展装置，其特征在于，所述信号扩展装置包括：

同轴线缆，包括从内至外依次层叠的线芯、介质层、编织网层和绝缘层；

探针块，包括基板、绝缘基座、第一信号类型探针和第二信号类型探针，所述基板设于所述绝缘基座的背面，内部设有第一通孔结构、第二通孔结构和信号传输线，所述信号传输线用于连接所述第一通孔结构和所述第二通孔结构；所述第一信号类型探针和第二信号类型探针贯穿设于所述绝缘基座的正面，所述第一信号类型探针与所述第二信号类型探针相邻，所述第一信号类型探针用于与穿过所述第一通孔结构的线芯连接；所述第二信号类型探针贯穿出所述绝缘基座的部分穿过所述第二通孔结构，所述第二信号类型探针与所述信号传输线电性连接；

导电环，位于所述第一通孔结构内，分别与所述编织网层、所述信号传输线电性连接。

8.根据权利要求7所述的信号扩展装置，其特征在于，所述同轴线缆还包括导体帽，所述导体帽套设于露出的所述线芯上，所述导体帽与所述线芯电性连接，所述导体帽与所述第一信号类型探针的针套的内壁电性连接。

9.根据权利要求7所述的信号扩展装置，其特征在于，所述导电环套设于所述编织网层上。

10.一种半导体测试机，其特征在于，包括如权利要求7-9任一项所述的信号扩展装置。

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