CN115008878A - 一种返修用btc封装器件锡膏印刷装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置及方法，解决了高密度PCB上BTC封装器件返修空间不足，传统锡膏印刷工艺无法实现的难题，能够满足不同尺寸的BTC封装器件的锡膏印刷焊接要求，适用范围广泛。包括钢片固定装置，丝印对位装置，器件固定装置以及器件高度调节装置；所述器件固定装置上开设有窗口，所述器件固定装置底部设置有调节转盘，所述调节转盘的底部连接有器件高度调节装置；所述钢片固定装置表面开设有定位孔，所述钢片固定装置通过定位孔与所述丝印对位装置上对应设置的定位销连接固定，所述丝印对位装置的侧边设置有对位旋钮。

Description

一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置及方法
技术领域
本发明属于电子元器件表面贴装技术领域，具体涉及一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置及方法。
背景技术
电子产品上元器件的组装密度越来越高，BTC封装器件(如LGA、SON和QFN等)在高密度PCB板上大量使用，该类器件与其它元器件之间的间距最小已缩小至0.5mm，传统的返修方法已无法满足该类器件高密度组装返修作业要求。
目前，对于高密度组装BTC器件返修常见的处理方法为使用返修专用钢片对BTC封装器件对应的PCB焊盘进行锡膏印刷，然后采用返修台焊接，现有的返修方法存在以下弊端：
1、因PCB密度高妨碍刮刀印刷；
2、人工对位导致钢片定位不准确；
3、限于操作空间不足，钢片难以固定。
另外，还存在部分PCB因组装密度超高无法实施传统返修工艺方法，导致该PCB无返修性而放弃局部返修，采用原板替换方法解决部分元器件失效等问题。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置及方法，解决了高密度PCB上BTC封装器件返修空间不足，传统锡膏印刷工艺无法实现的难题，能够满足不同尺寸的BTC封装器件的锡膏印刷焊接要求，适用范围广泛。
本发明是通过以下技术方案来实现：
一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，包括钢片固定装置，丝印对位装置，器件固定装置以及器件高度调节装置；
所述器件固定装置上开设有窗口，所述器件固定装置底部设置有调节转盘，所述调节转盘的底部连接有器件高度调节装置；
所述钢片固定装置表面开设有定位孔，所述钢片固定装置通过定位孔与所述丝印对位装置上对应设置的定位销连接固定，所述丝印对位装置的侧边设置有对位旋钮。
优选地，所述器件固定装置上设置有转动窗口调节转盘，所述转动窗口调节转盘用于对所述窗口进行尺寸调节。
优选地，所述丝印对位装置的相邻两侧边上分别设有X方向对位旋钮和Y方向对位旋钮。
优选地，所述钢片固定装置和丝印对位装置的截面尺寸以及形状保持一致。
优选地，所述器件固定装置、调节转盘和器件高度调节装置的截面尺寸以及形状保持一致。
优选地，所述器件高度调节装置的底部设置有固定支撑架，所述固定支撑架通过支撑柱与所述丝印对位装置连接。
优选地，所述钢片固定装置内设置有磁铁，所述钢片固定装置通过磁铁吸附固定返修钢片。
一种返修用BTC封装器件锡膏印刷方法，包括如下步骤：
将BTC封装器件置于所述器件固定装置的窗口内，调整所述调节转盘，使器件达到居中位置；
将返修钢片固定于所述钢片固定装置内，所述钢片固定装置与所述丝印对位装置经定位销同心安装对齐，调整对位旋钮，使返修钢片的网眼对准BTC封装器件的焊端；
调整所述器件高度调节装置，使BTC封装器件的焊盘面接触返修钢片；
用刮刀进行锡膏印刷，完成BTC封装器件的锡膏印刷。
与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：
本发明提供一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，针对不同类型的BTC封装器件，通过模具间的配合完成BTC封装器件锡膏印刷工作。采用器件固定装置上开设的可调节窗口以此固定不同类型不同尺寸的BTC封装器件，并通过器件高度调节装置对待返修器件的位置进行调节，便于BTC封装器件的焊盘面与返修钢片实现贴紧配合，不受器件组装密度高或操作空间小等影响刮刀印刷，同时采用钢片固定装置固定返修钢片，并设置有丝印对位装置，通过丝印对位装置上设置的对位旋钮将返修钢片的网眼正对待返修器件的底部焊端，使其与BTC器件焊端相对应，达到锡膏印刷的条件，方便钢片定位，最终实现BTC封装器件底部焊端锡膏印刷，以解决高密度PCB返修BTC器件无法丝印的问题。本发明所述的返修用BTC封装器件锡膏印刷装置能够满足不同尺寸的BTC封装器件的锡膏印刷焊接要求，具有较强的普适性，通过设计专用印刷装置对待返修BTC器件端焊盘进行锡膏印刷处理，使其达到均匀的锡膏印刷质量，再使用专用设备对其进行贴装焊接，保证该类器件的返修组装可靠性和电子产品的长期可靠性。
附图说明
图1是本发明BTC封装器件锡膏印刷装置示意图；
图2是本发明钢片固定装置示意图；
图3是本发明丝印对位装置示意图；
图4是本发明器件固定装置示意图；
图5是本发明器件高度调节装置示意图；
图6是本发明BTC封装器件锡膏印刷的应用实例图。
图中，1、返修钢片；2、钢片固定装置；3、丝印对位装置；4、器件固定装置；5、器件高度调节装置；6、焊膏形态；7、器件焊端。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的原理和特征做进一步的详细说明，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明提供一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，如图1所示，包括钢片固定装置2，丝印对位装置3，器件固定装置4以及器件高度调节装置5；
如图4和5所示，所述器件固定装置4上开设有窗口，所述器件固定装置4底部设置有调节转盘，所述调节转盘的底部连接有器件高度调节装置5；
如图2和3所示，所述钢片固定装置2表面开设有定位孔，所述钢片固定装置2通过定位孔与所述丝印对位装置3上对应设置的定位销连接固定，所述丝印对位装置3的侧边设置有对位旋钮。
本发明设计了一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，针对不同类型的BTC封装器件，通过模具间的配合完成BTC封装器件锡膏印刷工作。采用器件固定装置4上开设的可调节窗口以此固定不同类型不同尺寸的BTC封装器件，并通过器件高度调节装置5对待返修器件的位置进行调节，便于BTC封装器件的焊盘面与返修钢片1实现贴紧配合，不受器件组装密度高或操作空间小等影响刮刀印刷，同时采用钢片固定装置2固定返修钢片1，并设置有丝印对位装置3，通过丝印对位装置3上设置的对位旋钮将返修钢片1的网眼正对待返修器件的底部焊端，使其与BTC器件焊端相对应，达到锡膏印刷的条件，方便钢片定位，最终实现BTC封装器件底部焊端锡膏印刷，以解决高密度PCB返修BTC器件无法丝印的问题。
本发明所述的返修用BTC封装器件锡膏印刷装置能够满足不同尺寸的BTC封装器件的锡膏印刷焊接要求，具有较强的普适性，通过设计专用印刷装置对待返修BTC器件端焊盘进行锡膏印刷处理，使其达到均匀的锡膏印刷质量，再使用专用设备对其进行贴装焊接，保证该类器件的返修组装可靠性和电子产品的长期可靠性。
优选地，所述器件固定装置4上设置有转动窗口调节转盘，所述转动窗口调节转盘用于对所述窗口进行尺寸调节，以此适用于不同类型不同尺寸的待返修BTC封装器件，适用范围更加广泛。
优选地，所述丝印对位装置3的相邻两侧边上分别设有X方向对位旋钮和Y方向对位旋钮，通过X方向对位旋钮和Y方向对位旋钮分别调节两个方向上的位置，能够将返修钢片1的网眼对准焊端，从而实现钢片的准确定位，便于进行锡膏印刷。
优选地，所述钢片固定装置2和丝印对位装置3的截面尺寸以及形状保持一致，便于返修钢片1的固定与位置调节，同时尽可能减小空间占用。
优选地，所述器件固定装置4、调节转盘和器件高度调节装置5的截面尺寸以及形状保持一致，便于待返修器件的固定与位置调节，同时尽可能减小空间占用。
优选地，所述器件高度调节装置5的底部设置有固定支撑架，所述固定支撑架通过支撑柱与所述丝印对位装置3连接，用于将固定调节返修钢片1和用于固定调节待返修器件的装置形成整体进行配合，共同完成BTC封装器件锡膏印刷工作。
优选地，所述钢片固定装置2内设置有磁铁，所述钢片固定装置2通过磁铁吸附固定返修钢片1，拆装更加方便，操作简单。
本发明还提供一种返修用BTC封装器件锡膏印刷方法，包括如下步骤：
将BTC封装器件置于所述器件固定装置4的窗口内，调整所述调节转盘，使器件达到居中位置；
将返修钢片1固定于所述钢片固定装置2内，所述钢片固定装置2与所述丝印对位装置3经定位销同心安装对齐，调整对位旋钮，使返修钢片1的网眼对准BTC封装器件的焊端；
调整所述器件高度调节装置5，使BTC封装器件的焊盘面接触返修钢片1；
用刮刀进行锡膏印刷，完成BTC封装器件的锡膏印刷，如图6所示。
如图1所示，一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，用于实现所述BTC封装器件底部锡膏印刷工艺方法。其主要结构件包括返修钢片1、钢片固定装置2、丝印对位装置3、器件固定装置4及器件高度调节装置5，分别如图2-图5所示。
本发明所述锡膏印刷装置的工作原理为：
将BTC封装器件置于器件固定装置4的中心位置，通过旋转其上的窗口调节装置，使得待返修器件与器件固定装置4中的窗口尺寸一致，器件固定装置4可以保证调节装置调节到位后器件固定装置4的窗口边框与器件外边缘贴合；
动作器件高度调节装置5，BTC器件焊端面缓慢升高，直至略高于窗口平面，至此待返修器件端加持定位工步完成；
将返修钢片1经钢片固定装置2上磁铁吸附使其固定，至此返修钢片1加持定位工步完成；
将装载有返修钢片1的钢片固定装置2与丝印对位装置3经定位销同心装配；
调节丝印对位装置3上的对位旋钮，在径向方向使钢片固定装置2上的钢片网眼与器件固定装置4上的BTC器件焊端7对准；
上述工作完成后，使用刮刀在返修钢片1上表面进行丝印，返修器件焊端面形成完好焊膏形态6；
焊膏丝印完毕后，器件的最终形貌如图6所示，焊膏印刷质量满足QJ3173-2003《航天电子电气产品再流焊接技术要求》中第6.3条要求。
本发明的应用实施例如图6所示。可以看出，BTC封装器件焊端锡膏实现印刷，进而解决了高密度PCB返修BTC器件时无法印刷焊膏的问题，改善了因BTC器件失效导致的产品失效问题，提高了产品质量。
本发明针对不同尺寸的BTC封装器件，可根据待返修器件本体尺寸大小调节模具尺寸，上述印刷工艺方法及工艺装置能够满足不同尺寸器件的印刷要求，具有较强的普适性。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时,凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，包括钢片固定装置(2)，丝印对位装置(3)，器件固定装置(4)以及器件高度调节装置(5)；
所述器件固定装置(4)上开设有窗口，所述器件固定装置(4)底部设置有调节转盘，所述调节转盘的底部连接有器件高度调节装置(5)；
所述钢片固定装置(2)表面开设有定位孔，所述钢片固定装置(2)通过定位孔与所述丝印对位装置(3)上对应设置的定位销连接固定，所述丝印对位装置(3)的侧边设置有对位旋钮。
2.根据权利要求1所述的一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述器件固定装置(4)上设置有转动窗口调节转盘，所述转动窗口调节转盘用于对所述窗口进行尺寸调节。
3.根据权利要求1所述的一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述丝印对位装置(3)的相邻两侧边上分别设有X方向对位旋钮和Y方向对位旋钮。
4.根据权利要求1所述的一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述钢片固定装置(2)和丝印对位装置(3)的截面尺寸以及形状保持一致。
5.根据权利要求1所述的一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述器件固定装置(4)、调节转盘和器件高度调节装置(5)的截面尺寸以及形状保持一致。
6.根据权利要求1所述的一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述器件高度调节装置(5)的底部设置有固定支撑架，所述固定支撑架通过支撑柱与所述丝印对位装置(3)连接。
7.根据权利要求1所述的一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述钢片固定装置(2)内设置有磁铁，所述钢片固定装置(2)通过磁铁吸附固定返修钢片(1)。
8.一种返修用BTC封装器件锡膏印刷方法，其特征在于，基于权利要求1-7任一项所述的锡膏印刷装置，包括如下步骤：
将BTC封装器件置于所述器件固定装置(4)的窗口内，调整所述调节转盘，使器件达到居中位置；
将返修钢片(1)固定于所述钢片固定装置(2)内，所述钢片固定装置(2)与所述丝印对位装置(3)经定位销同心安装对齐，调整对位旋钮，使返修钢片(1)的网眼对准BTC封装器件的焊端；
调整所述器件高度调节装置(5)，使BTC封装器件的焊盘面接触返修钢片(1)；
用刮刀进行锡膏印刷，完成BTC封装器件的锡膏印刷。
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