CN115008844A - 磁片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种适合电缆的噪声对策的磁片。磁片(10)用作电缆用的噪声对策单元。磁片(10)的宽度为5～15mm。磁片(10)具有磁性层(100)和保护层(300)。磁性层(100)具有软磁性粉末(110)和粘结剂(120)。软磁性粉末(110)具有扁平形状。磁性层(100)中的软磁性粉末(110)相对于磁性层(100)整体的体积的比例为35～40体积％。粘结剂(120)为丙烯酸橡胶、或丙烯酸橡胶与腈橡胶的混合物。粘结剂(120)将软磁性粉末(110)结合。磁性层(100)中的粘结剂(120)相对于磁性层(100)整体的体积的比例为35～65体积％。保护层(300)增强磁性层(100)。

Description

磁片
技术领域
本发明涉及电缆用的磁片。
背景技术
作为电缆的噪声对策，广泛已知将铁氧体磁珠、铁氧体磁芯安装在电缆的方法。然而，由于铁氧体磁芯等体积大，因此在将多个安装了铁氧体磁芯等的电缆进行缠绕的情况下，存在安装的铁氧体磁芯等占据大的空间的问题。此外，在上述那样的情况下，由于安装了铁氧体磁芯等的部分比电缆的其他部分大，因此还存在电缆整体的设计性受损的问题。
为了避免上述问题，希望将专利文献1那样的片状的电磁干扰抑制体用于电缆的噪声对策。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-44069号公报。
发明内容
发明要解决的问题
因此，本发明的目的在于提供一种适合电缆的噪声对策的磁片。
用于解决问题的方案
本发明提供一种磁片作为第一磁片，
其用作电缆用的噪声对策单元，
上述磁片的宽度为5～15mm，
上述磁片具有磁性层和保护层，
上述磁性层具有软磁性粉末和粘结剂，
上述软磁性粉末具有扁平形状，
上述磁性层中的上述软磁性粉末相对于上述磁性层整体的体积的比例为35～40体积％，
上述粘结剂为丙烯酸橡胶、或丙烯酸橡胶与腈橡胶的混合物，
上述粘结剂将上述软磁性粉末结合，
上述磁性层中的上述粘结剂相对于上述磁性层整体的体积的比例为35～65体积％，
上述保护层增强上述磁性层。
此外，本发明提供一种磁片作为第二磁片，在第一磁片中，
上述磁性层还包含阻燃剂，
上述磁性层中的上述阻燃剂相对于上述磁性层整体的体积的比例为20体积％以下。
此外，本发明提供一种磁片作为第三磁片，在第一磁片或第二磁片中，
上述磁性层的厚度为20～100μm。
此外，本发明提供一种磁片作为第四磁片，在第一磁片至第三磁片中的任一磁片中，
上述软磁性粉末的体积粒度分布中的累计体积百分比为50体积％的粒径D50为55～90μm。
此外，本发明提供一种磁片作为第五磁片，在第四磁片中，
上述软磁性粉末的体积粒度分布中的累计体积百分比为10体积％的粒径D10为25～55μm，
上述软磁性粉末的体积粒度分布中的累计体积百分比为90体积％的粒径D90为100～150μm。
此外，本发明提供一种磁片作为第六磁片，在第一磁片至第五磁片中的任一磁片中，
上述磁片还具有粘接层，
上述粘接层将上述磁性层与上述保护层彼此粘接。
此外，本发明提供一种磁片作为第七磁片，在第六磁片中，
上述粘接层由聚醚系粘接剂或聚酯系粘接剂构成。
此外，本发明提供一种磁片作为第八磁片，在第一磁片至第七磁片中的任一磁片中，
上述保护层由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)构成，
上述保护层的厚度为12μm以上。
此外，本发明提供一种磁片作为第九磁片，在第一磁片至第八磁片中的任一磁片中，
上述磁片还具有金属层和附加粘接层，
上述金属层的材质为Al或Cu，
上述金属层的厚度为7μm以上，
上述附加粘接层将上述金属层与上述保护层彼此粘接。
发明效果
本发明的磁片具有如下结构：所述磁性层中的所述软磁性粉末相对于所述磁性层整体的体积的比例为35～40体积％；粘结剂为丙烯酸橡胶、或丙烯酸橡胶与腈橡胶的混合物；磁性层中的粘结剂相对于磁性层整体的体积的比例为35～65体积％。由此，本发明的磁片不像铁氧体磁芯那样体积大，能够在电缆的噪声对策中发挥效果。即，本发明的磁片适合电缆的噪声对策。
附图说明
图1为示出本发明的实施方式的磁片的剖视图。
图2为示出将图1的磁片卷绕于电缆的状态的图。
具体实施方式
(磁片)
参考图1和图2，本发明的实施方式的磁片10用作电缆700用的噪声对策单元。磁片10的宽度W相对于电缆700的直径D满足2.5≤W/D。在W/D＜2.5的情况下，由于将磁片10卷绕于电缆700时，磁片10的重叠部分相对于宽度W的比例变大，因此磁片10难以卷绕于电缆700而不优选。此外，在确保使卷绕了磁片10的电缆700弯曲时的电缆700的柔软性的情况下，优选满足W/D≤7.5。具体而言，磁片10的宽度W为5～15mm。在磁片10的宽度W小于5mm的情况下，由于将磁片10卷绕于直径D为2mm的电缆700时，磁片10的重叠部分相对于宽度W的比例变大，因此磁片10难以卷绕于电缆700而不优选。此外，在磁片10的宽度W大于15mm的情况下，由于不能确保在使卷绕了磁片10的、直径D为2mm的电缆700弯曲时的电缆700的柔软性，因此不优选。
如图1所示，本发明的实施方式的磁片10具有磁性层100和保护层300。
(磁性层)
参考图1，本实施方式的磁性层100的厚度T1为20～100μm。在磁性层100的厚度T1大于100μm的情况下，由于卷绕了磁片10的、直径D为2mm的电缆700中磁片10的重叠部分会产生裂纹，因此不优选。
如图1所示，磁性层100具有软磁性粉末110和粘结剂120。
(软磁性粉末)
如图1所示，本实施方式的软磁性粉末110具有扁平形状。另外，软磁性粉末110的形状没有特别限定，优选为扁平形状，在磁性层100中，优选大部分扁平形状的软磁性粉末110以与磁性层100的主面大致平行的方式朝向一致地配置。
作为软磁性粉末110的材质，优选为磁性不锈钢(Fe-Cr-Al-Si系合金)、Sendust(注册商标)等Fe-Si-Al系合金、坡莫合金(Fe-Ni系合金)、硅铜(Fe-Cu-Si系合金)、Fe-Si系合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)系合金、Fe-Ni-Cr-Si系合金、Fe-Si-Cr系合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr系合金、Mo-Ni-Fe系合金、非晶合金等。特别地，软磁性粉末110的材质更优选为Sendust。这样的软磁性粉末110可以单独使用一种，或者也可以组合使用多种。特别地，为了提高导磁率特性，优选磁化大的金属合金。
在本实施方式的磁片10中，磁性层100中的软磁性粉末110相对于磁性层100整体的体积的比例为35～40体积％。
在本实施方式的磁片10中，软磁性粉末110的体积粒度分布中的累计体积百分比为10体积％的粒径D10为25～55μm。此外，在本实施方式的磁片10中，软磁性粉末110的体积粒度分布中的累计体积百分比为50体积％的粒径D50为55～90μm。进而，在本实施方式的磁片10中，软磁性粉末110的体积粒度分布中的累计体积百分比为90体积％的粒径D90为100～150μm。
(粘结剂)
参考图1，本实施方式的粘结剂120为丙烯酸橡胶、或丙烯酸橡胶与腈橡胶的混合物。另外，由于使用聚氨酯作为粘结剂120的磁片10的弹性大且具有韧劲，因此难以对直径D为2mm左右的直径小的电缆700进行卷绕。此外，将使用聚氨酯作为粘结剂120的磁片10卷绕于直径D为2mm左右的电缆700的情况与将使用丙烯酸橡胶作为粘结剂120的磁片10卷绕于直径相同的电缆700的情况相比，磁片10容易产生裂纹。基于此，作为粘结剂120，不优选聚氨酯。
如图1所示，粘结剂120将软磁性粉末110结合。在此，磁性层100中的粘结剂120相对于磁性层100整体的体积的比例为35～65体积％。即，在磁性层100中，软磁性粉末110相对于磁性层100整体的体积的比例为35～40体积％，粘结剂120相对于磁性层100整体的体积的比例为35～65体积％。在使用丙烯酸橡胶、或丙烯酸橡胶与腈橡胶的混合物作为粘结剂120时，该软磁性粉末110和粘结剂120在磁性层100中的比例为软磁性粉末110在磁性层100中的密度最高的比例。为了提高磁片10的磁特性，使磁性层100中的软磁性粉末110的比例尽可能地越高越好，但当磁性层100中的软磁性粉末110的比例超过40体积％时，难以使用粘结剂120粘结软磁性粉末110，因此软磁性粉末110的颗粒容易从制作的磁片10中脱落，在使用磁片10时磁性层100中的软磁性粉末110的比例降低，因此不优选。
(阻燃剂)
参考图1，本实施方式的磁性层100还包含阻燃剂130。本实施方式的阻燃剂130为三聚氰胺氰尿酸酯。另外，本发明不限于此，作为阻燃剂130的材料，只要具有阻燃性即可，优选为具有300℃以上的分解温度的氮系化合物。作为适用于阻燃剂130的材料的氮系化合物，能够举出例如四唑系化合物、三聚氰胺系化合物、或它们的混合物。作为阻燃剂130的特别优选的材料的例子，在四唑系化合物中能够举出二四唑二铵(C2H8N10)，在三聚氰胺系化合物中能够举出三聚氰胺氰尿酸酯。
磁性层100中的阻燃剂130相对于磁性层100整体的体积的比例为20体积％以下。
(保护层)
如图1所示，本实施方式的保护层300增强磁性层100。本实施方式的保护层300由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)构成。另外，本发明不限于此，只要是具有挠性的片状的构件即可，也可以是聚氯乙烯(PVC)、聚氨酯(PU)、聚酰亚胺(PI)等除PET之外的树脂。
参考图1，保护层300的厚度T3为12μm以上。在保护层300的厚度T3小于12μm的情况下，由于保护层300容易伸长，不便于处理，因此不优选。此外，考虑到对直径小的电缆700进行卷绕的容易程度，保护层300的厚度T3优选为100μm以下。
如图1所示，本实施方式的磁片10还具有粘接层200。另外，本发明不限于此，磁片10也可以不具有粘接层200。即，在磁片10中，磁性层100与保护层300也可以直接粘接。更详细而言，也可以是通过如下方式制作的磁性层100与保护层300密合的磁片10，即，将软磁性粉末110与粘结剂120混合来制作浆料，通过刮刀法、喷涂法、浸涂法、辊涂法、旋涂法、帘涂法及丝网印刷法中的任一种方法，将上述浆料直接涂敷在保护层300上，从而制作磁片10。但是，在此情况下，由于磁性层100不经由粘接层200而直接形成在保护层300上，因此磁性层100有可能从保护层300剥离。因而，为了使磁性层100与保护层300之间产生粘接力，优选磁片10具有粘接层200。
(粘接层)
如图1所示，本实施方式的粘接层200将磁性层100与保护层300彼此粘接。粘接层200由聚醚系粘接剂或聚酯系粘接剂构成。此外，考虑到粘接层200与使用丙烯酸橡胶、或丙烯酸橡胶与腈橡胶的混合物作为粘结剂120的磁性层100的粘接性，粘接层200特别优选聚醚系粘接剂。另外，由于丙烯酸系粘接剂与使用丙烯酸橡胶、或丙烯酸橡胶与腈橡胶的混合物作为粘结剂120的磁性层100的粘接性差，因此作为粘接层200的材料不优选。
由于粘接层200薄的磁片10更容易卷绕于直径小的电缆700，因此使粘接层200的厚度尽可能地越薄越好。即，粘接层200的厚度的上限为5μm，例如优选小于1μm。但是，为了在保护层300上良好地形成磁性层100，并且提高磁性层100与保护层300的密合性，优选粘接层200具有某种程度的厚度，例如，优选粘接层200的厚度为0.5μm以上。
如图1所示，本实施方式的磁片10还具有金属层500和附加粘接层400。
(金属层)
参照图1，本实施方式的金属层500的材质为Al或Cu。金属层500的厚度T5为7μm以上。在金属层500的厚度T5比7μm薄的情况下，由于得不到充分的屏蔽性能，因此不优选。此外，考虑到对直径小的电缆700进行卷绕的容易程度，金属层500的厚度T5优选为30μm以下。
(附加粘接层)
如图1所示，本实施方式的附加粘接层400将金属层500与保护层300彼此粘接。由于附加粘接层400薄的磁片10更容易卷绕于直径小的电缆700，因此使附加粘接层400的厚度尽可能地越薄越好。即，附加粘接层400的厚度的上限为5μm，例如优选小于1μm。
(磁片的制造方法)
以下对磁片10的制造方法的一个例子进行详细叙述。
首先，准备扁平形状的Sendust(注册商标)粉末作为软磁性粉末110，准备丙烯酸橡胶作为粘结剂120。在此，在Sendust(注册商标)粉末中，体积粒度分布中的累计体积百分比为10体积％的粒径D10为40μm，体积粒度分布中的累计体积百分比为50体积％的粒径D50为75μm，体积粒度分布中的累计体积百分比为90体积％的粒径D90为130μm。接下来，混合Sendust(注册商标)粉末与丙烯酸橡胶，制作具有粘性的浆料。在PET树脂制的载体膜上用刮刀法涂敷上述浆料，并将其干燥，用辊将干燥后的涂膜压延，然后将涂膜从载体膜剥离，得到磁性薄膜。另外，本发明不限于此，也可以不用辊将干燥后的涂膜压延，而是直接将干燥后的涂膜从载体膜剥离，作为磁性薄膜。
用聚醚系粘接剂将制作的磁性薄膜粘接在PET膜。由此，磁性薄膜成为磁性层100，PET膜成为保护层300，聚醚系粘接剂成为粘接层200。
用聚醚系粘接剂将制作的由磁性层100、粘接层200及保护层300构成的复合薄膜粘接在由Al构成的金属薄膜。由此，金属薄膜成为金属层500，介于复合薄膜与金属层500之间的聚醚系粘接剂成为附加粘接层400，从而制造出磁片10。
在制作的磁片10中，宽度W为5mm，磁性层100的厚度T1为50μm，保护层300的厚度T3为12μm，金属层500的厚度T5为7μm。此外，在制作的磁片10中，磁性层100中的软磁性粉末110相对于磁性层100整体的体积的比例为38体积％，磁性层100中的粘结剂120相对于磁性层100整体的体积的比例为45体积％，剩余部分为空隙。
另外，虽然上述的磁片10是将通过刮刀法制作的磁性薄膜粘接在与载体膜不同的其他PET膜而制造的，但本发明不限于此。例如，也可以不经过用粘接剂将磁性薄膜粘接在PET膜的工序，而通过用粘接剂将浇铸了磁性薄膜的载体膜粘接在金属薄膜，从而制造磁片10。另外，这样制造的磁片10不具有粘接层200。即，在这样制造的磁片10中，由磁性薄膜构成的磁性层100与由载体膜构成的保护层300直接粘接。
此外，也可以代替上述的制造方法，如下所述地制造磁片10。首先，将软磁性粉末110与粘结剂120混合来制作浆料，用刮刀法等将上述浆料涂敷在不具有剥离剂的PET膜上，并将其干燥，用辊将干燥后的涂膜压延。由此，得到在作为保护层300的PET膜上直接形成磁性层100的复合薄膜。接下来，在得到的复合薄膜的PET膜粘接涂敷了聚醚系粘接剂的由铜构成的金属薄膜。由此，金属薄膜成为金属层500，介于复合薄膜与金属层500之间的聚醚系粘接剂成为附加粘接层400，从而制造出不具有粘接层200的磁片10。另外，虽然在该制造方法中，用辊将干燥后的涂膜进行了压延，但也可以不用辊将干燥后的涂膜压延，而是直接将干燥后的涂膜作为复合薄膜。
以上，举出了实施方式对本发明进行了具体地说明，但本发明不限于此，能够进行各种各样的变形、变更。
附图标记说明
10：磁片
100：磁性层
110：软磁性粉末
120：粘结剂
130：阻燃剂
200：粘接层
300：保护层
400：附加粘接层
500：金属层
700：电缆
D：直径
T1：厚度
T3：厚度
T5：厚度
W：宽度

Claims (9)

1.一种磁片，其用作电缆用的噪声对策单元，
所述磁片的宽度为5～15mm，
所述磁片具有磁性层和保护层，
所述磁性层具有软磁性粉末和粘结剂，
所述软磁性粉末具有扁平形状，
所述磁性层中的所述软磁性粉末相对于所述磁性层整体的体积的比例为35～40体积％，
所述粘结剂为丙烯酸橡胶、或丙烯酸橡胶与腈橡胶的混合物，
所述粘结剂将所述软磁性粉末结合，
所述磁性层中的所述粘结剂相对于所述磁性层整体的体积的比例为35～65体积％，
所述保护层增强所述磁性层。
2.根据权利要求1所述的磁片，其中，
所述磁性层还包含阻燃剂，
所述磁性层中的所述阻燃剂相对于所述磁性层整体的体积的比例为20体积％以下。
3.根据权利要求1或2所述的磁片，其中，
所述磁性层的厚度为20～100μm。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的磁片，其中，
所述软磁性粉末的体积粒度分布中的累计体积百分比为50体积％的粒径D50为55～90μm。
5.根据权利要求4所述的磁片，其中，
所述软磁性粉末的体积粒度分布中的累计体积百分比为10体积％的粒径D10为25～55μm，
所述软磁性粉末的体积粒度分布中的累计体积百分比为90体积％的粒径D90为100～150μm。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的磁片，其中，
所述磁片还具有粘接层，
所述粘接层将所述磁性层与所述保护层彼此粘接。
7.根据权利要求6所述的磁片，其中，
所述粘接层由聚醚系粘接剂或聚酯系粘接剂构成。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的磁片，其中，
所述保护层由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)构成，
所述保护层的厚度为12μm以上。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的磁片，其中，
所述磁片还具有金属层和附加粘接层，
所述金属层的材质为Al或Cu，
所述金属层的厚度为7μm以上，
所述附加粘接层将所述金属层与所述保护层彼此粘接。
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