CN115008340A - 一种pcb板的切片研磨方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板的切片研磨方法，包括如下步骤：S1：将监测电线放置在切片的观测孔内，所述监测电线包括导电层以及包裹在导电层外侧的绝缘层；所述监测电线的轴心线与所述观测孔的轴心线重合；S2：将切片放置在夹物台上；所述研磨盘的侧边设置有用于向研磨盘喷射冷却水的金属喷嘴；S3：将监测电线的导电层接第二接线柱，将金属喷嘴接第三接线柱；S4：所述夹物台带动切片朝着靠近研磨盘的方向前进，所述研磨盘对切片进行研磨；控制中心实时监测第二接线柱与第三接线柱之间的电阻值，当电阻值降低时，停止研磨。本发明有效提高了切片的研磨效率，且自动化研磨工艺确保观测孔研研磨均匀，为后续检测提高了便利条件。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板切片领域，尤其涉及一种PCB板的切片研磨方法。
背景技术
切片技术，又名切片或金相切片、微切片(Cross-section，X-section)，是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。
切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。
在PCB板生产工序，为控制品质，经常需要对PCB样品做切片，在金像显微镜下分析铜厚，油墨厚等等关键指标，确认品质是否符合要求，
在PCB行业用到的为冷镶嵌，一般金相切片流程为：自动机取样；灌胶冷镶嵌；研磨；抛光；微蚀；分析，具体包括OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等。
PCB切片难点在于研磨面需在定点位置，要求特别精准，比如孔切片，PCB行业机械钻孔孔径一般最小为0.2mm，极限可到0.1mm，镭射钻孔孔径在0.075mm，研磨面要刚好在孔中间位置，且多数情况下，一个PCB取样里面有一排中心在一条线上的多个孔，要求研磨面刚好在多个孔中心位置，难度较单一孔切片提升数倍。
现有的PCB板切片研磨过程中，需要用户手动的进行PCB板的研磨，用180、1200、2000、4000目不等的砂纸配合金相研磨机研磨，最后对研磨面进行抛光，在研磨过程中需要不断用放大镜确认研磨位置是否到达观测孔的轴心线处；这就导致PCB板的切片研磨操作繁琐、耗时长、效率低。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本发明的目的在于提供一种PCB板的切片研磨方法，采用监测电线来指示研磨终点，有效提高了切片的研磨效率，且自动化研磨工艺确保观测孔研研磨均匀，为后续检测提高了便利条件。
为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种PCB板的切片研磨方法，包括如下步骤：
S1：将监测电线放置在切片的观测孔内，所述监测电线包括导电层以及包裹在导电层外侧的绝缘层；所述监测电线的轴心线与所述观测孔的轴心线重合；
S2：将切片放置在夹物台上，使得观测孔的轴心线平行于研磨盘；所述研磨盘的侧边设置有用于向研磨盘喷射冷却水的金属喷嘴；
S3：将监测电线的导电层接第二接线柱，将金属喷嘴接第三接线柱；
S4：所述夹物台带动切片朝着靠近研磨盘的方向前进，所述研磨盘对切片进行研磨；控制中心实时监测第二接线柱与第三接线柱之间的电阻值，当电阻值降低时，停止研磨。
进一步的，所述绝缘层为橡胶，所述监测电线的外径大于所述观测孔的内径。
进一步的，步骤S2中将监测电线的导电层的两端分别接第一接线柱和第二接线柱，步骤S3中控制中心实时监测第二接线柱与第三接线柱之间的电阻值以及第一接线柱与第三接线柱之间的电阻值；当其中一个电阻值降低时，停止研磨。
进一步的，步骤S1中所述切片的制备方法包括：
S01：对PCB板进行取样，获得样品，所述样品中包含观测孔；将所述监测电线放置在观测孔内；
S02：用切片夹固定样品，使得观测孔的轴心线平行于水平面；将切片夹和切片放置在硅胶模具中；
S03：向硅胶模具中灌入冷镶嵌胶，并放置在恒温真空箱中除泡固化；
S04：固化后脱模取出冷镶嵌胶包裹的样品，即为切片。
进一步的，所述夹物台和研磨盘位于研磨机中，所述研磨机包括底座和立柱，所述夹物台固定在所述立柱中，所述研磨盘固定在所述底座中，且所述夹物台位于所述研磨盘的正上方。
进一步的，所述金属喷嘴位于所述研磨盘的侧边。
进一步的，所述夹物台包括递进手柄和推进轴，所述递进手柄能够带动推进轴朝着靠近研磨盘的方向移动。
进一步的，所述切片通过固定螺丝固定在所述推进轴中。
进一步的，还包括步骤S5：取下切片，继续精磨至观测孔的轴心线所在的平面。
本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请借助监测电线来指示切片的研磨终点，在进行研磨之前，使得切片中观测孔的轴心线平行于研磨盘，本申请的目的是要准确地将切片研磨至刚好达到观测孔轴心线的位置处，便于后续对切片的分析观察；在研磨过程中，监测电线中心的导电层连接至第二接线柱，金属喷嘴连接至第三接线柱，金属喷嘴在研磨过程中向研磨盘中喷射冷却水，当研磨面距离观测孔的轴心线较远时，第二接线柱和第三接线柱之间通过绝缘层隔离，此时第二接线柱和第三接线柱之间的电阻值较大；当研磨面达到导电层位置时，第二接线柱和第三接线柱之间通过冷却水导通，此时第二接线柱和第三接线柱之间的电阻值急剧下降，表明检测电线一侧的绝缘层已经被磨掉，即研磨面即将到达监测电线的中心线，此时停止研磨，后续改为精细研磨直至观测孔的轴心线所在的平面露出即可。本申请研磨方法能够准确指示观测孔轴心线附件的位置，确保研磨可以自动进行且无需观测，提高了研磨效率，确保切片结构完整，为后续观测提高了便利条件。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
附图中：
图1为本申请中研磨机的结构示意图；
图2为本申请中切片的结构示意图；
图3为本申请中监测电线的结构示意图；
图4为本申请中接线柱的连接示意图；
附图标号：1、底座；2、立柱；3、锁紧手柄；4、递进手柄；5、推进轴；6、研磨盘；7、金属喷嘴；9、监测电线；91、导电层；92、绝缘层；10、切片夹；11、观测孔；12、切片；13、第一接线柱；14、第二接线柱；15、第三接线柱；16、单片机。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的机构或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本发明的限制。
还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、机构、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
请参阅附图1-4，本申请提供的一种PCB板的切片研磨方法，包括如下步骤：
S1：将监测电线9放置在切片12的观测孔11内，监测电线9包括导电层91以及包裹在导电层外侧的绝缘层92；监测电线9的轴心线与观测孔11的轴心线重合；
S2：将切片12放置在夹物台上，使得观测孔11的轴心线平行于研磨盘6；研磨盘6的侧边设置有用于向研磨盘喷射冷却水的金属喷嘴7；
S3：将监测电线9的导电层91接第二接线柱14，将金属喷嘴7接第三接线柱15；
S4：夹物台带动切片12朝着靠近研磨盘6的方向前进，研磨盘6对切片12进行研磨；控制中心实时监测第二接线柱14与第三接线柱15之间的电阻值，当电阻值降低时，停止研磨。
本申请借助监测电线来指示切片12的研磨终点，在进行研磨之前，使得切片12中观测孔11的轴心线平行于研磨盘6，本申请的目的是要准确地将切片12研磨至刚好达到观测孔11轴心线的位置处，便于后续对切片12的分析观察；在研磨过程中，监测电线9中心的导电层91连接至第二接线柱14，金属喷嘴7连接至第三接线柱15，金属喷嘴7在研磨过程中向研磨盘喷射冷却水，当研磨面距离观测孔11的轴心线较远时，第二接线柱14和第三接线柱15之间通过绝缘层92隔离，此时第二接线柱14和第三接线柱15之间的电阻值较大；当研磨面到达导电层91位置时，第二接线柱14和第三接线柱15之间通过冷却水导通，此时第二接线柱14和第三接线柱15之间的电阻值急剧下降，表明监测电线9一侧的绝缘层92已经被磨掉，即研磨面即将到达监测电线9的中心线，此时停止研磨，后续改为精细研磨直至观测孔11的轴心线所在的平面露出即可。本申请研磨方法能够准确指示观测孔11轴心线附件的位置，确保研磨可以自动进行且无需观测，提高了研磨效率，确保切片结构完整，为后续观测提高了便利条件。
实施例1
请继续参阅附图1-4，一种PCB板的切片研磨方法，包括如下步骤：
S0：制备切片12，具体包括：
S01：对PCB板进行取样，获得样品，样品中包含观测孔11；将监测电线9放置在观测孔11内；监测电线9的绝缘层92为橡胶，且外径略大于观测孔11内径。
S02：用切片夹10固定样品，使得观测孔11的轴心线平行于水平面；将切片夹10和切片12放置在硅胶模具中；借助橡胶的弹力将监测电线穿入观测孔11内。切片夹10的作用在于确保观测孔11的轴心线平行于水平面，便于后续将切片12朝着特定方向固定在研磨机中。
S03：向硅胶模具中灌入冷镶嵌胶，并放置在恒温真空箱中除泡固化；
S04：固化后脱模取出冷镶嵌胶包裹的样品，即为切片12。最终的切片12是冷镶嵌胶包裹着样片和切片夹10，在后续研磨的过程中，切片夹10也会随着切片12一起被研磨。
S1：将监测电线放置在切片12的观测孔11内，监测电线9包括导电层91以及包裹在导电层91外侧的绝缘层92；监测电线9的轴心线与观测孔11的轴心线重合。
如附图3所示，本申请监测电线9中的绝缘层92为橡胶，且监测电线9的外径大于观测孔11的内径。具体的监测电线9可以采用漆包线，导电层91为铜线，铜线的内径可低至0.03mm，绝缘层92可选橡胶，能够对孔壁提供支撑力，代替冷镶嵌胶的作用，且橡胶有弹性，能够穿入比电线小一些的孔中。相反，若是观测孔11内未被填满，研磨时，观测孔11的孔壁就会被拉扯，造成研磨面不平整，影响后续的观测。
S2：将切片12放置在夹物台上，使得观测孔11的轴心线平行于研磨盘6；研磨盘6的侧边设置有用于向观测孔11喷射冷却水的金属喷嘴7。
S3：将监测电线9的导电层91的两端分别接第一接线柱13和第二接线柱14，将金属喷嘴7接第三接线柱15；如附图4所示，采用单片机作为控制中心，第一接线柱13、第二接线柱14和第三接线柱15连接至单片机16中，单片机16用于监控第一接线柱13和第三接线柱15之间的电阻值以及第二接线柱14和第三接线柱15之间的电阻值。
S4：夹物台带动切片12朝着靠近研磨盘6的方向前进，研磨盘6对切片12进行研磨；单片机16实时监测第二接线柱14与第三接线柱15之间的电阻值以及第一接线柱13与第三接线柱15之间的电阻值，当电阻值降低时，停止研磨。当观测孔11的轴心线平行于研磨盘6时，研磨面会始终平行于观测孔11的轴心线，即两个电阻值会同时急剧降低。若研磨面存在误差，则会出现其中一个电阻值急剧降低，在这种情况下，本申请方法也能准确测量出监测电线中绝缘层被磨穿的时刻。
如附图1-2所述，本申请中夹物台和研磨盘6位于研磨机中，研磨机包括底座1和立柱2，夹物台固定在立柱2中，研磨盘6固定在底座1中，且夹物台位于研磨盘6的正上方。夹物台通过连接板固定在立柱2上，连接板上设置有锁紧手柄3，锁紧手柄3用于锁定连接板的位置，当锁紧手柄3松开时，连接板可以带动夹物台沿着立柱2滑动，用于调整夹物台与研磨盘6之间的距离；当锁紧手柄3锁紧时，连接板的位置固定，即夹物台的高度固定。
夹物台包括递进手柄4和推进轴5，递进手柄4能够带动推进轴5朝着靠近研磨盘6的方向移动。递进手柄4转动时带动推进轴5朝着远离或者靠近研磨盘6的方向移动；推进轴5的底部固定切片12。
具体的，切片12通过固定螺丝17固定在推进轴5中。固定螺丝17的位置固定在固化之后的冷镶嵌胶中，不会影响样品的完整性。
金属喷嘴7位于研磨盘6的侧边。在研磨过程中，金属喷嘴7朝着研磨盘6中喷射冷却水，研磨盘6始终与切片12的研磨面相接触，当研磨至监测电线9的导电层91时，金属喷嘴7通过冷却水与导电层91连通，即第一接线柱13和第三接线柱15之间的电阻值以及第二接线柱14和第三接线柱15之间的电阻值会急剧降低。
S5：取下切片12，继续精磨至观测孔11的轴心线所在的平面。具体的精磨可以采用手工放入4000目精磨盘研磨再放入抛光盘抛光。
可以理解的，以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。
Claims (9)
1.一种PCB板的切片研磨方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：将监测电线放置在切片的观测孔内，所述监测电线包括导电层以及包裹在导电层外侧的绝缘层；所述监测电线的轴心线与所述观测孔的轴心线重合；
S2：将切片放置在夹物台上，使得观测孔的轴心线平行于研磨盘；所述研磨盘的侧边设置有用于向研磨盘喷射冷却水的金属喷嘴；
S3：将监测电线的导电层接第二接线柱，将金属喷嘴接第三接线柱；
S4：所述夹物台带动切片朝着靠近研磨盘的方向前进，所述研磨盘对切片进行研磨；控制中心实时监测第二接线柱与第三接线柱之间的电阻值，当电阻值降低时，停止研磨。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的切片研磨方法，其特征在于，所述绝缘层为橡胶，所述监测电线的外径大于所述观测孔的内径。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板的切片研磨方法，其特征在于，步骤S2中将监测电线的导电层的两端分别接第一接线柱和第二接线柱，步骤S3中控制中心实时监测第二接线柱与第三接线柱之间的电阻值以及第一接线柱与第三接线柱之间的电阻值；当其中一个电阻值降低时，停止研磨。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板的切片研磨方法，其特征在于，步骤S1中所述切片的制备方法包括：
S01：对PCB板进行取样，获得样品，所述样品中包含观测孔；将所述监测电线放置在观测孔内；
S02：用切片夹固定样品，使得观测孔的轴心线平行于水平面；将切片夹和切片放置在硅胶模具中；
S03：向硅胶模具中灌入冷镶嵌胶，并放置在恒温真空箱中除泡固化；
S04：固化后脱模取出冷镶嵌胶包裹的样品，即为切片。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板的切片研磨方法，其特征在于，所述夹物台和研磨盘位于研磨机中，所述研磨机包括底座和立柱，所述夹物台固定在所述立柱中，所述研磨盘固定在所述底座中，且所述夹物台位于所述研磨盘的正上方。
6.根据权利要求5所述的一种PCB板的切片研磨方法，其特征在于，所述金属喷嘴位于所述研磨盘的侧边。
7.根据权利要求5所述的一种PCB板的切片研磨方法，其特征在于，所述夹物台包括递进手柄和推进轴，所述递进手柄能够带动推进轴朝着靠近研磨盘的方向移动。
8.根据权利要求7所述的一种PCB板的切片研磨方法，其特征在于，所述切片通过固定螺丝固定在所述推进轴中。
9.根据权利要求1所述的一种PCB板的切片研磨方法，其特征在于，还包括步骤S5：取下切片，继续精磨至观测孔的轴心线所在的平面。
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1142555A (ja) * | 1997-07-29 | 1999-02-16 | Kumakura:Kk | 機械的プラナリゼーションポリシングにおける加工終点検出制御方法とその装置 |
| JP2002025959A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Canon Inc | 半導体基板の研磨装置 |
| CN102054754A (zh) * | 2009-11-10 | 2011-05-11 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 金属互连线的制造方法 |
| CN103084968A (zh) * | 2013-02-27 | 2013-05-08 | 上海华力微电子有限公司 | 研磨终点探测方法、装置及研磨机台 |
| CN104020031A (zh) * | 2014-06-12 | 2014-09-03 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种pcb切片及金相切片样品的制作方法 |
| CN211361734U (zh) * | 2019-12-31 | 2020-08-28 | 运丰电子科技（深圳)有限公司 | 一种pcb板打磨机构 |
-
2022
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1142555A (ja) * | 1997-07-29 | 1999-02-16 | Kumakura:Kk | 機械的プラナリゼーションポリシングにおける加工終点検出制御方法とその装置 |
| JP2002025959A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Canon Inc | 半導体基板の研磨装置 |
| CN102054754A (zh) * | 2009-11-10 | 2011-05-11 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 金属互连线的制造方法 |
| CN103084968A (zh) * | 2013-02-27 | 2013-05-08 | 上海华力微电子有限公司 | 研磨终点探测方法、装置及研磨机台 |
| CN104020031A (zh) * | 2014-06-12 | 2014-09-03 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种pcb切片及金相切片样品的制作方法 |
| CN211361734U (zh) * | 2019-12-31 | 2020-08-28 | 运丰电子科技（深圳)有限公司 | 一种pcb板打磨机构 |
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