CN114995623A - 一种具有低噪强散热功能的计算机机箱 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有低噪强散热功能的计算机机箱,属于计算机机箱技术领域,本发明通过增强散热件等的设置,使得机箱箱体内温度不高时,降温水不用于机箱箱体内部的散热,可保证降温水处于一个相对较低的温度,但当机箱箱体内部温度较高时,增强散热件内部会自发性的进行相应的调节,使得机箱箱体内的热量不仅可通过热传导棒、导热滑杆传递至降温水中,还可通过连箱散热棒、导热套筒、连水散热棒传递至降温水中,使得降温水可为机箱箱体内部提供一个降温效果,从而可提高机箱的散热效率,使得无需通过提高散热风扇的转速来提高散热效率,进而既不会产生较大的噪音,又不会使更多的灰尘进入至机箱箱体内部,提高了实用性。
Description
技术领域
本发明涉及计算机机箱技术领域,更具体地说,涉及一种具有低噪强散热功能的计算机机箱。
背景技术
计算机机箱是计算机的一个重要部件,它是电脑的骨架,可以起到通风散热、支撑保护内部部件、屏蔽电磁辐射等作用,主要由箱体和设于箱体内的机箱内腔组成。
机箱内的各种部件在运行时会产生一定的热量,机箱内通常会安装散热风扇,且箱体上还会开设通风孔,散热风扇可加速机箱内外空气的交换,从而提高散热效率。
通常情况下,各部件的发热量较小,散热风扇只需处于低速运行状态,即可满足散热需求,但当计算机处于高强度运行状态时,发热量也会随之增加,导致机箱内部会处于温度较高的状态,现有技术中的计算机机箱,在此种情况下,大多是通过提高散热风扇的转速,来提高散热效率的,但散热风扇高速运行时,会产生较大的噪音,容易给工作人员带来不适,降低工作人员的舒适度,且风扇转速的提高,还会使更多的灰尘进入机箱内部,存在严重的不足。因此,我们提出一种具有低噪强散热功能的计算机机箱。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种具有低噪强散热功能的计算机机箱,本发明通过增强散热件等的设置,使得机箱箱体内温度不高时,可通过低速运转的散热风扇来保证散热效率,降温水不用于机箱箱体内部的散热,可保证降温水处于一个相对较低的温度,但当机箱箱体内部温度较高时,增强散热件内部会自发性的进行相应的调节,使得机箱箱体内的热量不仅可通过热传导棒、导热滑杆传递至降温水中,还可通过连箱散热棒、导热套筒、连水散热棒传递至降温水中,使得降温水可为机箱箱体内部提供一个降温效果,从而可大大提高机箱的散热效率,使得无需通过提高散热风扇的转速来提高散热效率,进而既不会产生较大的噪音,又不会使更多的灰尘进入至机箱箱体内部,大大提高了实用性。
2.技术方案
为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案。
一种具有低噪强散热功能的计算机机箱,包括机箱箱体,所述机箱箱体的内壁上固定连接有散热风扇,所述机箱箱体的外壁上开设有多个通风孔,所述机箱箱体的外壁上设置有多个增强散热件,所述增强散热件包括贯穿镶嵌于机箱箱体外壁上的增强调节筒,所述增强调节筒位于机箱箱体外的一端固定连接有储水箱,所述增强调节筒位于机箱箱体内一端的外壁上贯穿镶嵌有热传导棒,所述增强调节筒内活动安装有与之相匹配的联动活塞板,所述联动活塞板靠近热传导棒一侧的外壁上固定连接有一对驱调记忆弹簧,所述驱调记忆弹簧的另一端与增强调节筒的内壁固定连接,所述驱调记忆弹簧采用具有双程记忆效应的形状记忆合金材料制成,所述联动活塞板靠近热传导棒的一侧填充有传热气体,所述联动活塞板的中部贯穿镶嵌有导热滑杆,所述导热滑杆的一端固定连接有与之相匹配的隔热滑杆,所述隔热滑杆远离导热滑杆的一端依次贯穿增强调节筒、储水箱的外壁并延伸至储水箱的内部,且隔热滑杆与增强调节筒、储水箱的外壁均为滑动密封连接,所述储水箱内填充有降温水,所述热传导棒内开设有与导热滑杆相匹配的连接槽,所述导热滑杆的一端与连接槽滑动连接,所述热传导棒的外壁上活动套设有与之相匹配的弹性隔热套,所述弹性隔热套的一端与增强调节筒的内壁固定连接,所述弹性隔热套的另一端通过一对连接杆与联动活塞板固定连接,所述热传导棒、导热滑杆采用导热材料制成,所述隔热滑杆采用隔热材料制成,所述弹性隔热套采用弹性隔热材料制成。
进一步的,所述驱调记忆弹簧处于低温相形状,且驱调记忆弹簧低温相形状的长度小于其高温相形状的长度。
进一步的,所述增强调节筒的上下两侧均设有贯穿镶嵌于机箱箱体外壁上的连箱散热棒,所述连箱散热棒的一端固定连接有与之相匹配的隔热连接棒,所述隔热连接棒的一端固定连接有与之相匹配的连水散热棒,所述连水散热棒远离隔热连接棒的一端贯穿储水箱的外壁,并延伸插入至降温水中。
进一步的,所述连箱散热棒的外壁上活动套设有与之相匹配的导热套筒,所述导热套筒的一端固定连接有与之相匹配的隔热套筒。
进一步的,所述隔热套筒活动套设于连水散热棒的外壁上,所述隔热连接棒的两端分别位于导热套筒、隔热套筒内。
进一步的,所述联动活塞板远离驱调记忆弹簧一侧的外壁上固定连接有两个对称设置的联动杆,所述增强调节筒上下两侧的外壁上均开设有与联动杆相匹配的滑动槽,所述联动杆贯穿滑动槽并与滑动槽滑动连接,所述联动杆设置为L字形,且联动杆远离联动活塞板的一端与导热套筒固定连接。
进一步的,所述连箱散热棒、连水散热棒、导热套筒采用导热材料制成,所述隔热连接棒、隔热套筒采用隔热材料制成,通过连箱散热棒、隔热连接棒、连水散热棒、导热套筒、隔热套筒、联动杆、滑动槽的联合设置,联动活塞板向远离热传导棒的方向移动时,还会通过联动杆带动导热套筒、隔热套筒发生移动,致使部分导热套筒滑动至连水散热棒处,使得机箱箱体内的热量还可通过连箱散热棒、导热套筒、连水散热棒传递至降温水中,从而可进一步提高机箱的散热效率,且机箱箱体内的热量还可直接通过连箱散热棒散发至外界环境中,同样的,降温水中的热量也可通过连水散热棒散发至外界环境中,从而可再进一步的提高机箱的散热效率。
进一步的,所述传热气体为空气,所述降温水为常温的蒸馏水。
进一步的,所述储水箱的外壁上贯穿镶嵌有散热片,所述散热片采用导热材料制成,使得降温水中的热量可经散热片散发至外界环境中,从而可提高降温水中热量的散发效率,进而可提高降温水的降温效果。
进一步的,所述储水箱上下两端的外壁上分别连通设置有注水管、排水管,所述注水管、排水管的一端均设置有与之相匹配的密封盖,使得降温水便于进行更换。
3.有益效果
相比于现有技术,本发明的优点在于:
(1)本方案通过增强散热件等的设置,使得机箱箱体内温度不高时,可通过低速运转的散热风扇来保证散热效率,降温水不用于机箱箱体内部的散热,可保证降温水处于一个相对较低的温度,但当机箱箱体内部温度较高时,增强散热件内部会自发性的进行相应的调节,使得机箱箱体内的热量不仅可通过热传导棒、导热滑杆传递至降温水中,还可通过连箱散热棒、导热套筒、连水散热棒传递至降温水中,使得降温水可为机箱箱体内部提供一个降温效果,从而可大大提高机箱的散热效率,使得无需通过提高散热风扇的转速来提高散热效率,进而既不会产生较大的噪音,又不会使更多的灰尘进入至机箱箱体内部,大大提高了实用性。
(2)通过增强散热件的设置,一般情况下,即机箱箱体内部温度不高时,可通过低速运转的散热风扇来保证散热效率,且在热传导棒的导热作用下,机箱箱体内部的热量可传递至传热气体中,使驱调记忆弹簧被加热,机箱箱体内部温度不高时,驱调记忆弹簧可保持处于低温相形状,但当机箱箱体温度较高时,驱调记忆弹簧的温度也会随之升高,使得驱调记忆弹簧会因温度达到其相变温度而转变为高温相形状,致使驱调记忆弹簧伸长,驱调记忆弹簧的伸长可推动联动活塞板,使联动活塞板带动导热滑杆、隔热滑杆向远离热传导棒的方向移动,致使隔热滑杆完全进入至储水箱中,并使部分导热滑杆插入至降温水中,此时,机箱箱体内的热量,可经热传导棒、导热滑杆传递至降温水中,使得降温水可为机箱箱体内部提供一个降温效果,从而可大大提高机箱的散热效率,使得无需通过提高散热风扇的转速来提高散热效率,机箱箱体内部的温度降低后,驱调记忆弹簧的温度也会随之降低,但联动活塞板移动时,还会通过连接杆拉动弹性隔热套,使弹性隔热套被拉伸变长,致使热传导棒被弹性隔热套包裹的面积变大,可减缓驱调记忆弹簧温度降低的速率,从而可延长驱调记忆弹簧处于高温相形状的时间,进而可进一步提高机箱的散热效率。
(3)通过连箱散热棒、隔热连接棒、连水散热棒、导热套筒、隔热套筒、联动杆、滑动槽的联合设置,联动活塞板向远离热传导棒的方向移动时,还会通过联动杆带动导热套筒、隔热套筒发生移动,致使部分导热套筒滑动至连水散热棒处,使得机箱箱体内的热量还可通过连箱散热棒、导热套筒、连水散热棒传递至降温水中,从而可进一步提高机箱的散热效率,且机箱箱体内的热量还可直接通过连箱散热棒散发至外界环境中,同样的,降温水中的热量也可通过连水散热棒散发至外界环境中,从而可再进一步的提高机箱的散热效率。
(4)储水箱的外壁上贯穿镶嵌有散热片,散热片采用导热材料制成,使得降温水中的热量可经散热片散发至外界环境中,从而可提高降温水中热量的散发效率,进而可提高降温水的降温效果。
(5)储水箱上下两端的外壁上分别连通设置有注水管、排水管,注水管、排水管的一端均设置有与之相匹配的密封盖,使得降温水便于进行更换。
附图说明
图1为本发明的正视结构示意图;
图2为本发明图1中A处的放大结构示意图;
图3为本发明增强调节筒处的剖视结构示意图;
图4为本发明储水箱处的剖视结构示意图;
图5为本发明热传导棒处的剖视结构示意图;
图6为本发明隔热套筒处的剖视结构示意图;
图7为本发明机箱箱体内部温度较高时增强调节筒内的象形变化示意图;
图8为本发明图7中导热套筒处的剖视结构示意图。
图中标号说明:
101、机箱箱体;102、散热风扇;103、通风孔;201、增强调节筒;202、储水箱;203、热传导棒;204、联动活塞板;205、驱调记忆弹簧;206、传热气体;207、导热滑杆;208、隔热滑杆;209、降温水;210、连接槽;211、弹性隔热套;212、连接杆;213、散热片;214、注水管;215、排水管;301、连箱散热棒;302、隔热连接棒;303、连水散热棒;304、导热套筒;305、隔热套筒;306、联动杆;307、滑动槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1:
请参阅图1-5,一种具有低噪强散热功能的计算机机箱,包括机箱箱体101,机箱箱体101的内壁上固定连接有散热风扇102,机箱箱体101的外壁上开设有多个通风孔103,机箱箱体101的外壁上设置有多个增强散热件,增强散热件包括贯穿镶嵌于机箱箱体101外壁上的增强调节筒201,增强调节筒201位于机箱箱体101外的一端固定连接有储水箱202,增强调节筒201位于机箱箱体101内一端的外壁上贯穿镶嵌有热传导棒203,增强调节筒201内活动安装有与之相匹配的联动活塞板204,联动活塞板204靠近热传导棒203一侧的外壁上固定连接有一对驱调记忆弹簧205,驱调记忆弹簧205的另一端与增强调节筒201的内壁固定连接,驱调记忆弹簧205采用具有双程记忆效应的形状记忆合金材料制成,驱调记忆弹簧205处于低温相形状,且驱调记忆弹簧205低温相形状的长度小于其高温相形状的长度,联动活塞板204靠近热传导棒203的一侧填充有传热气体206,传热气体206为空气,联动活塞板204的中部贯穿镶嵌有导热滑杆207,导热滑杆207的一端固定连接有与之相匹配的隔热滑杆208,隔热滑杆208远离导热滑杆207的一端依次贯穿增强调节筒201、储水箱202的外壁并延伸至储水箱202的内部,且隔热滑杆208与增强调节筒201、储水箱202的外壁均为滑动密封连接,储水箱202内填充有降温水209,降温水209为常温的蒸馏水,热传导棒203内开设有与导热滑杆207相匹配的连接槽210,导热滑杆207的一端与连接槽210滑动连接,热传导棒203的外壁上活动套设有与之相匹配的弹性隔热套211,弹性隔热套211的一端与增强调节筒201的内壁固定连接,弹性隔热套211的另一端通过一对连接杆212与联动活塞板204固定连接,热传导棒203、导热滑杆207采用导热材料制成,隔热滑杆208采用隔热材料制成,弹性隔热套211采用弹性隔热材料制成。
请参阅图7,通过增强散热件的设置,一般情况下,即机箱箱体101内部温度不高时,可通过低速运转的散热风扇102来保证散热效率,且在热传导棒203的导热作用下,机箱箱体101内部的热量可传递至传热气体206中,使驱调记忆弹簧205被加热,机箱箱体101内部温度不高时,驱调记忆弹簧205可保持处于低温相形状,但当机箱箱体101温度较高时,驱调记忆弹簧205的温度也会随之升高,使得驱调记忆弹簧205会因温度达到其相变温度而转变为高温相形状,致使驱调记忆弹簧205伸长,驱调记忆弹簧205的伸长可推动联动活塞板204,使联动活塞板204带动导热滑杆207、隔热滑杆208向远离热传导棒203的方向移动,如图7所示,致使隔热滑杆208完全进入至储水箱202中,并使部分导热滑杆207插入至降温水209中,此时,机箱箱体101内的热量,可经热传导棒203、导热滑杆207传递至降温水209中,使得降温水209可为机箱箱体101内部提供一个降温效果,从而可大大提高机箱的散热效率,使得无需通过提高散热风扇102的转速来提高散热效率,机箱箱体101内部的温度降低后,驱调记忆弹簧205的温度也会随之降低,但联动活塞板204移动时,还会通过连接杆212拉动弹性隔热套211,使弹性隔热套211被拉伸变长,致使热传导棒203被弹性隔热套211包裹的面积变大,可减缓驱调记忆弹簧205温度降低的速率,从而可延长驱调记忆弹簧205处于高温相形状的时间,进而可进一步提高机箱的散热效率。
需要注意的是,本领域技术人员可根据计算机的安全使用温度,对驱调记忆弹簧205进行调节,选用相变温度合适的形状记忆合金材料来制作驱调记忆弹簧205,此乃本领域技术人员的公知技术,在此不做赘述。
请参阅图4,储水箱202的外壁上贯穿镶嵌有散热片213,散热片213采用导热材料制成,使得降温水209中的热量可经散热片213散发至外界环境中,从而可提高降温水209中热量的散发效率,进而可提高降温水209的降温效果,储水箱202上下两端的外壁上分别连通设置有注水管214、排水管215,注水管214、排水管215的一端均设置有与之相匹配的密封盖,使得降温水209便于进行更换。
请参阅图2-3和图6,增强调节筒201的上下两侧均设有贯穿镶嵌于机箱箱体101外壁上的连箱散热棒301,连箱散热棒301的一端固定连接有与之相匹配的隔热连接棒302,隔热连接棒302的一端固定连接有与之相匹配的连水散热棒303,连水散热棒303远离隔热连接棒302的一端贯穿储水箱202的外壁,并延伸插入至降温水209中,连箱散热棒301的外壁上活动套设有与之相匹配的导热套筒304,导热套筒304的一端固定连接有与之相匹配的隔热套筒305,隔热套筒305活动套设于连水散热棒303的外壁上,隔热连接棒302的两端分别位于导热套筒304、隔热套筒305内,联动活塞板204远离驱调记忆弹簧205一侧的外壁上固定连接有两个对称设置的联动杆306,增强调节筒201上下两侧的外壁上均开设有与联动杆306相匹配的滑动槽307,联动杆306贯穿滑动槽307并与滑动槽307滑动连接,联动杆306设置为L字形,且联动杆306远离联动活塞板204的一端与导热套筒304固定连接,连箱散热棒301、连水散热棒303、导热套筒304采用导热材料制成,隔热连接棒302、隔热套筒305采用隔热材料制成。
请参阅图7-8,通过连箱散热棒301、隔热连接棒302、连水散热棒303、导热套筒304、隔热套筒305、联动杆306、滑动槽307的联合设置,联动活塞板204向远离热传导棒203的方向移动时,还会通过联动杆306带动导热套筒304、隔热套筒305发生移动,如图8所示,致使部分导热套筒304滑动至连水散热棒303处,使得机箱箱体101内的热量还可通过连箱散热棒301、导热套筒304、连水散热棒303传递至降温水209中,从而可进一步提高机箱的散热效率,且机箱箱体101内的热量还可直接通过连箱散热棒301散发至外界环境中,同样的,降温水209中的热量也可通过连水散热棒303散发至外界环境中,从而可再进一步的提高机箱的散热效率。
本发明通过增强散热件等的设置,使得机箱箱体101内温度不高时,可通过低速运转的散热风扇102来保证散热效率,降温水209不用于机箱箱体101内部的散热,可保证降温水209处于一个相对较低的温度,但当机箱箱体101内部温度较高时,增强散热件内部会自发性的进行相应的调节,使得机箱箱体101内的热量不仅可通过热传导棒203、导热滑杆207传递至降温水209中,还可通过连箱散热棒301、导热套筒304、连水散热棒303传递至降温水209中,使得降温水209可为机箱箱体101内部提供一个降温效果,从而可大大提高机箱的散热效率,使得无需通过提高散热风扇102的转速来提高散热效率,进而既不会产生较大的噪音,又不会使更多的灰尘进入至机箱箱体101内部,大大提高了实用性。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式;但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种具有低噪强散热功能的计算机机箱,包括机箱箱体(101),所述机箱箱体(101)的内壁上固定连接有散热风扇(102),所述机箱箱体(101)的外壁上开设有多个通风孔(103),其特征在于:所述机箱箱体(101)的外壁上设置有多个增强散热件,所述增强散热件包括贯穿镶嵌于机箱箱体(101)外壁上的增强调节筒(201),所述增强调节筒(201)位于机箱箱体(101)外的一端固定连接有储水箱(202),所述增强调节筒(201)位于机箱箱体(101)内一端的外壁上贯穿镶嵌有热传导棒(203),所述增强调节筒(201)内活动安装有与之相匹配的联动活塞板(204),所述联动活塞板(204)靠近热传导棒(203)一侧的外壁上固定连接有一对驱调记忆弹簧(205),所述驱调记忆弹簧(205)的另一端与增强调节筒(201)的内壁固定连接,所述驱调记忆弹簧(205)采用具有双程记忆效应的形状记忆合金材料制成,所述联动活塞板(204)靠近热传导棒(203)的一侧填充有传热气体(206),所述联动活塞板(204)的中部贯穿镶嵌有导热滑杆(207),所述导热滑杆(207)的一端固定连接有与之相匹配的隔热滑杆(208),所述隔热滑杆(208)远离导热滑杆(207)的一端依次贯穿增强调节筒(201)、储水箱(202)的外壁并延伸至储水箱(202)的内部,且隔热滑杆(208)与增强调节筒(201)、储水箱(202)的外壁均为滑动密封连接;
所述储水箱(202)内填充有降温水(209),所述热传导棒(203)内开设有与导热滑杆(207)相匹配的连接槽(210),所述导热滑杆(207)的一端与连接槽(210)滑动连接,所述热传导棒(203)的外壁上活动套设有与之相匹配的弹性隔热套(211),所述弹性隔热套(211)的一端与增强调节筒(201)的内壁固定连接,所述弹性隔热套(211)的另一端通过一对连接杆(212)与联动活塞板(204)固定连接,所述热传导棒(203)、导热滑杆(207)采用导热材料制成,所述隔热滑杆(208)采用隔热材料制成,所述弹性隔热套(211)采用弹性隔热材料制成。
2.根据权利要求1所述的一种具有低噪强散热功能的计算机机箱,其特征在于:所述增强调节筒(201)的上下两侧均设有贯穿镶嵌于机箱箱体(101)外壁上的连箱散热棒(301),所述连箱散热棒(301)的一端固定连接有与之相匹配的隔热连接棒(302),所述隔热连接棒(302)的一端固定连接有与之相匹配的连水散热棒(303),所述连水散热棒(303)远离隔热连接棒(302)的一端贯穿储水箱(202)的外壁,并延伸插入至降温水(209)中。
3.根据权利要求2所述的一种具有低噪强散热功能的计算机机箱,其特征在于:所述连箱散热棒(301)的外壁上活动套设有与之相匹配的导热套筒(304),所述导热套筒(304)的一端固定连接有与之相匹配的隔热套筒(305)。
4.根据权利要求3所述的一种具有低噪强散热功能的计算机机箱,其特征在于:所述隔热套筒(305)活动套设于连水散热棒(303)的外壁上,所述隔热连接棒(302)的两端分别位于导热套筒(304)、隔热套筒(305)内。
5.根据权利要求4所述的一种具有低噪强散热功能的计算机机箱,其特征在于:所述联动活塞板(204)远离驱调记忆弹簧(205)一侧的外壁上固定连接有两个对称设置的联动杆(306),所述增强调节筒(201)上下两侧的外壁上均开设有与联动杆(306)相匹配的滑动槽(307),所述联动杆(306)贯穿滑动槽(307)并与滑动槽(307)滑动连接,所述联动杆(306)设置为L字形,且联动杆(306)远离联动活塞板(204)的一端与导热套筒(304)固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种具有低噪强散热功能的计算机机箱,其特征在于:所述连箱散热棒(301)、连水散热棒(303)、导热套筒(304)采用导热材料制成,所述隔热连接棒(302)、隔热套筒(305)采用隔热材料制成。
7.根据权利要求1所述的一种具有低噪强散热功能的计算机机箱,其特征在于:所述驱调记忆弹簧(205)处于低温相形状,且驱调记忆弹簧(205)低温相形状的长度小于其高温相形状的长度。
8.根据权利要求1所述的一种具有低噪强散热功能的计算机机箱,其特征在于:所述传热气体(206)为空气,所述降温水(209)为常温的蒸馏水。
9.根据权利要求1所述的一种具有低噪强散热功能的计算机机箱,其特征在于:所述储水箱(202)的外壁上贯穿镶嵌有散热片(213),所述散热片(213)采用导热材料制成。
10.根据权利要求1所述的一种具有低噪强散热功能的计算机机箱,其特征在于:所述储水箱(202)上下两端的外壁上分别连通设置有注水管(214)、排水管(215),所述注水管(214)、排水管(215)的一端均设置有与之相匹配的密封盖。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210930174.2A CN114995623B (zh) | 2022-08-04 | 2022-08-04 | 一种具有低噪强散热功能的计算机机箱 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114995623A true CN114995623A (zh) | 2022-09-02 |
CN114995623B CN114995623B (zh) | 2022-10-18 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210930174.2A Active CN114995623B (zh) | 2022-08-04 | 2022-08-04 | 一种具有低噪强散热功能的计算机机箱 |
Country Status (1)
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---|---|
CN (1) | CN114995623B (zh) |
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