CN114980530A - 一种印制线路板的化学沉铜方法 - Google Patents
一种印制线路板的化学沉铜方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114980530A CN114980530A CN202210703814.6A CN202210703814A CN114980530A CN 114980530 A CN114980530 A CN 114980530A CN 202210703814 A CN202210703814 A CN 202210703814A CN 114980530 A CN114980530 A CN 114980530A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- copper deposition
- fixed
- connecting shaft
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 87
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 87
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 87
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title claims abstract description 68
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 7
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 5
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 3
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims description 3
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 3
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 abstract description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- -1 copper sulfate) Chemical class 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical class [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
本发明属于印制线路板加工技术领域，尤其一种印制线路板的化学沉铜方法，基板化学沉铜，在反应池中加入化学沉铜液，维持溶液温度25‑30℃，再将步骤一中经过前处理的基板通过线路板夹具夹持住，运行伸缩机构，使多个基板浸入化学沉铜液中，运行伺服电机，伺服电机带动齿轮转动，齿轮与第二环形滑道内壁啮合，行走机构能够在第一环形滑道与第二环形滑道的顶部做圆周往复运动，在基板及孔洞表面沉铜，反应时间为5‑10min，基板表面沉铜厚度为5‑10μm；本发明将线路板放入沉铜池中沉铜后，再通过行走机构进行往复运动，实现线路板在化学沉铜液中充分反应，实现线路板的充分均匀沉铜工艺，本发明结构合理，设计巧妙，适合推广使用。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板加工技术领域，尤其涉及一种印制线路板的化学沉铜方法。
背景技术
在印制线路板的生产过程中，有一道化学沉铜的工艺。此工艺的特点是不用外加电流，利用化学反应在绝缘材料表面沉积铜膜。该方法不受基材性质的限制，故金属或非金属材料均可采用。另外该方法不受被镀物件表面几何形状的限制，均可获得厚薄均匀的镀层。加以该方法需要的设备简单，所以在印制线路板制作时广泛地使用。
化学沉铜的反应是在化学沉铜液中进行的。该溶液的主要成分包括有铜盐(主要是硫酸铜)、还原剂(主要是甲醛)、络合剂(一般为EDTA钠盐)、pH值调节剂(一般为氢氧化钠)以及少量的稳定剂。在碱性条件下，甲醛将溶液中的铜离子还原后，沉积在被镀物件表面。
现有技术在对线路板沉铜工艺时，无法充分的使线路板接触化学沉铜液，进而导致化学沉铜液不能在印制线路板基体表面及孔壁上均匀覆盖，最终导致铜层不均匀的问题。
为解决上述问题，本申请中提出一种印制线路板的化学沉铜方法。
发明内容
(一)发明目的
为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种印制线路板的化学沉铜方法。
(二)技术方案
为解决上述问题，本发明提供了一种印制线路板的化学沉铜装置，包括沉铜池，所述沉铜池的上方设置有第一环形滑道和第一环形滑道同心设置的第二环形滑道，且第一环形滑道位于第二环形滑道的内部，所述第一环形滑道与第二环形滑道通过安装组件固定连接，所述第一环形滑道和第二环形滑道之间滑动配合有行走机构，所述行走机构包括滚轮机构，滚轮机构滑动配合于第一环形滑道上，所述滚轮机构包括第一连接轴、第二连接轴、第三连接轴和第四连接轴，所述第一连接轴、第二连接轴、第三连接轴和第四连接轴依次相连接形成有缺口的方形结构，所述第一连接轴、第二连接轴、第三连接轴和第四连接轴的内壁均安装有第一移动轮，四个第一移动轮均与第一环形滑道的表面滚动接触，所述第一连接轴的顶部固定有转动杆，所述转动杆的上端转动配合于横板的底面，所述横板的底部安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端朝下设置并固定有齿轮，所述第二环形滑道的内圈上间隔设置有齿槽，所述齿轮与齿槽啮合连接，所述横板的底部固定有竖向的伸缩机构，所述伸缩机构的下端安装有线路板夹具。
优选的，所述安装组件包括第一固定杆，所述第一固定杆的一端固定在第二固定杆上，所述第一固定杆上可拆卸安装有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端固定在第一环形滑道的内壁上，所述第二固定杆的上端固定有第三固定杆，第三固定杆的另一端延伸至第二环形滑道的外部，所述第二环形滑道的外壁上固定有第四固定杆，所述第三固定杆的另一端固定在第四固定杆上。
优选的，所述第四固定杆的底部固定有支撑杆。
优选的，所述横板的底部还安装有第二移动轮，所述第二移动轮的滚轮底面与第二环形滑道的顶面相接触。
优选的，所述伸缩机构采用电动推杆或者气动推杆。
优选的，所述行走机构位于安装组件的内部。
优选的，所述线路板夹具包括连接顶板，所述连接顶板的底部两侧均固定有竖板，两个竖板之间固定有导向杆，所述导向杆上安装有多组夹持组件，每组夹持组件包括两个夹板，且两个夹板螺旋传动配合在双向丝杆的两侧，多个双向丝杆首尾相固定形成丝杆部，所述丝杆部的一端固定有第一转动轴，另一端固定有第二转动轴，第一转动轴转动配合在其中一个竖板上，所述第二转动轴转动配合在另一个竖板上，所述第一转动轴贯穿竖板并固定有手轮。
优选的，每组夹持组件的两个夹板相互靠近的一侧均固定有凸起部，且凸起部上包覆有防滑橡胶膜；
本发明运行伺服电机，伺服电机带动齿轮转动，齿轮与第二环形滑道内壁啮合，因此，行走机构会在第一环形滑道与第二环形滑道的顶部做圆周往复运动，结构合理，设计有第一连接轴、第二连接轴、第三连接轴和第四连接轴的内壁均安装有第一移动轮，四个第一移动轮均与第一环形滑道的表面滚动接触，可以使行走机构移动时更加稳定，避免卡顿，在使用时，线路板夹具夹持线路板后通过行走机构移动至沉铜池上，将线路板放入沉铜池中沉铜后，再通过行走机构进行往复运动，实现线路板在化学沉铜液中充分反应，实现线路板的充分均匀沉铜工艺，本发明结构合理，设计巧妙，适合推广使用。
一种印制线路板的化学沉铜方法，包括以下步骤：
步骤一：基板前处理，将印制线路板基板依次进行碱性除油、二级逆流漂洗、微蚀粗化、二级逆流漂洗、预浸活化、二级逆流漂洗、解胶、二级逆流漂洗；得到表面完全活化的印制线路板基板；
步骤二：基板化学沉铜，在反应池中加入化学沉铜液，维持溶液温度25-30℃，再将步骤一中经过前处理的基板通过线路板夹具夹持住，运行伸缩机构，使多个基板浸入化学沉铜液中，运行伺服电机，伺服电机带动齿轮转动，齿轮与第二环形滑道内壁啮合，行走机构能够在第一环形滑道与第二环形滑道的顶部做圆周往复运动，在基板及孔洞表面沉铜，反应时间为5-10min，基板表面沉铜厚度为5-10μm；
步骤三：将沉铜后的印制线路板基板进行二级逆流漂洗，再浸入氟硼酸溶液中进行浸酸处理，除去基板表面的胶体，得到化学沉铜完成的印制线路板。
本发明的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
1、本发明运行伺服电机，伺服电机带动齿轮转动，齿轮与第二环形滑道内壁啮合，因此，行走机构会在第一环形滑道与第二环形滑道的顶部做圆周往复运动，结构合理，设计有第一连接轴、第二连接轴、第三连接轴和第四连接轴的内壁均安装有第一移动轮，四个第一移动轮均与第一环形滑道的表面滚动接触，可以使行走机构移动时更加稳定，避免卡顿；
2、本发明线路板夹具夹持线路板后通过行走机构移动至沉铜池上，将线路板放入沉铜池中沉铜后，再通过行走机构进行往复运动，实现线路板在化学沉铜液中充分反应，实现线路板的充分均匀沉铜工艺，本发明结构合理，设计巧妙，适合推广使用。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明中线路板夹具的结构示意图；
图3为本发明中丝杆部的结构示意图；
图4本发明中第一环形滑道与第二环形滑道连接时的俯视图；
图5为本发明中的A处放大结构示意图；
图6为本发明中伸缩杆与第一固定杆连接示意图。
图中：1、第一环形滑道；2、第二环形滑道；3、支撑杆；4、第四固定杆；5、第五固定杆；6、第三固定杆；7、第二固定杆；8、第一固定杆；9、第二移动轮；10、伸缩机构；11、线路板夹具；12、横板；13、伺服电机；14、第一连接轴；15、第二连接轴；16、第三连接轴；17、第四连接轴；18、第一移动轮；19、齿轮；20、伸缩杆；21、沉铜池。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
如图1-图6所示，本发明提出的一种印制线路板的化学沉铜方法，包括沉铜池21，所述沉铜池21的上方设置有第一环形滑道1和第一环形滑道1同心设置的第二环形滑道2，且第一环形滑道1位于第二环形滑道2的内部，第一环形滑道1与第二环形滑道2通过安装组件固定连接，第一环形滑道1和第二环形滑道2之间滑动配合有行走机构，行走机构包括滚轮机构，滚轮机构滑动配合于第一环形滑道1上，滚轮机构包括第一连接轴14、第二连接轴15、第三连接轴16和第四连接轴17，第一连接轴14、第二连接轴15、第三连接轴16和第四连接轴17依次相连接形成有缺口的方形结构，第一连接轴14、第二连接轴15、第三连接轴16和第四连接轴17的内壁均安装有第一移动轮18，四个第一移动轮18均与第一环形滑道1的表面滚动接触，第一连接轴14的顶部固定有转动杆，转动杆的上端转动配合于横板12的底面，横板12的底部安装有伺服电机13，伺服电机13的输出端朝下设置并固定有齿轮19，第二环形滑道2的内圈上间隔设置有齿槽，齿轮19与齿槽啮合连接，横板12的底部固定有竖向的伸缩机构10，伸缩机构10的下端安装有线路板夹具11；本发明通过设计有第一连接轴14、第二连接轴15、第三连接轴16和第四连接轴17的内壁均安装有第一移动轮18，四个第一移动轮18均与第一环形滑道1的表面滚动接触，可以使行走机构移动时更加稳定，避免卡顿。
本发明中，运行伺服电机13，伺服电机13带动齿轮19转动，齿轮19与第二环形滑道2内壁啮合，因此，行走机构会在第一环形滑道1与第二环形滑道2的顶部做圆周往复运动；
运行伺服电机13，伺服电机13带动齿轮19转动，齿轮19与第二环形滑道2内壁啮合，因此，行走机构会在第一环形滑道1与第二环形滑道2的顶部做圆周往复运动，结构合理，设计有第一连接轴14、第二连接轴15、第三连接轴16和第四连接轴17的内壁均安装有第一移动轮18，四个第一移动轮18均与第一环形滑道1的表面滚动接触，可以使行走机构移动时更加稳定，避免卡顿，在使用时，线路板夹具11夹持线路板后通过行走机构移动至沉铜池21上，将线路板放入沉铜池21中沉铜后，再通过行走机构进行往复运动，实现线路板在化学沉铜液中充分反应，实现线路板的充分均匀沉铜工艺，本发明结构合理，设计巧妙，适合推广使用。
本实施例中，需要说明的是，所述安装组件包括第一固定杆8，所述第一固定杆8的一端固定在第二固定杆7上，所述第一固定杆8上可拆卸安装有伸缩杆20，所述伸缩杆20的另一端固定在第一环形滑道1的内壁上，所述第二固定杆7的上端固定有第三固定杆6，第三固定杆6的另一端延伸至第二环形滑道2的外部，所述第二环形滑道2的外壁上固定有第四固定杆4，所述第三固定杆6的另一端通过第五固定杆5固定在第四固定杆4上。
本实施例中，需要说明的是，第四固定杆4的底部固定有支撑杆3，对上料装置起到支撑作用。
本实施例中，需要说明的是，横板12的底部还安装有第二移动轮9，第二移动轮9的滚轮底面与第二环形滑道2的顶面相接触，进一步提高本装置的稳定性。
本实施例中，需要说明的是，伸缩机构10采用电动推杆或者气动推杆。
本实施例中，需要说明的是，行走机构位于安装组件的内部。
本实施例中，需要说明的是，如图2和图3所示，所述线路板夹具11包括连接顶板111，所述连接顶板111的底部两侧均固定有竖板112，两个竖板112之间固定有导向杆113，所述导向杆113上安装有多组夹持组件115，每组夹持组件115包括两个夹板，且两个夹板螺旋传动配合在双向丝杆118的两侧，多个双向丝杆118首尾相固定形成丝杆部，所述丝杆部的一端固定有第一转动轴117，另一端固定有第二转动轴119，第一转动轴117转动配合在其中一个竖板112上，所述第二转动轴119转动配合在另一个竖板112上，所述第一转动轴117贯穿竖板112并固定有手轮；
在夹持多个线路板时，将线路板放在两个夹板之间，然后转动手轮，手轮转动带动丝杆部转动，进而带动多个双向丝杆118转动，进而能够实现夹板对线路板的夹持固定。
本实施例中，需要说明的是，每组夹持组件115的两个夹板相互靠近的一侧均固定有凸起部116，且凸起部116上包覆有防滑橡胶膜；
在夹持时，通过凸起部116对线路板进行点夹持，尽量减小对线路板的影响，防滑橡胶膜能够起到防滑和对线路板起到保护作用。
一种印制线路板的化学沉铜方法，包括以下步骤：
步骤一：基板前处理，将印制线路板基板依次进行碱性除油、二级逆流漂洗、微蚀粗化、二级逆流漂洗、预浸活化、二级逆流漂洗、解胶、二级逆流漂洗；得到表面完全活化的印制线路板基板；
步骤二：基板化学沉铜，在反应池21中加入化学沉铜液，维持溶液温度25-30℃，再将步骤一中经过前处理的基板通过线路板夹具11夹持住，运行伸缩机构10，使多个基板浸入化学沉铜液中，运行伺服电机13，伺服电机13带动齿轮19转动，齿轮19与第二环形滑道2内壁啮合，行走机构能够在第一环形滑道1与第二环形滑道2的顶部做圆周往复运动，在基板及孔洞表面沉铜，反应时间为5-10min，基板表面沉铜厚度为5-10μm；
步骤三：将沉铜后的印制线路板基板进行二级逆流漂洗，再浸入氟硼酸溶液中进行浸酸处理，除去基板表面的胶体，得到化学沉铜完成的印制线路板。
本发明的方案中，运行伺服电机13，伺服电机13带动齿轮19转动，齿轮19与第二环形滑道2内壁啮合，因此，行走机构会在第一环形滑道1与第二环形滑道2的顶部做圆周往复运动，结构合理，设计有第一连接轴14、第二连接轴15、第三连接轴16和第四连接轴17的内壁均安装有第一移动轮18，四个第一移动轮18均与第一环形滑道1的表面滚动接触，可以使行走机构移动时更加稳定，避免卡顿，在使用时，线路板夹具11夹持线路板后通过行走机构移动至沉铜池21上，将线路板放入沉铜池21中沉铜后，再通过行走机构进行往复运动，实现线路板在化学沉铜液中充分反应，实现线路板的充分均匀沉铜工艺，本发明结构合理，设计巧妙，适合推广使用。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
Claims (9)
1.一种印制线路板的化学沉铜装置，包括沉铜池(21)，所述沉铜池(21)的上方设置有第一环形滑道(1)和第一环形滑道(1)同心设置的第二环形滑道(2)，且第一环形滑道(1)位于第二环形滑道(2)的内部，其特征在于，所述第一环形滑道(1)与第二环形滑道(2)通过安装组件固定连接，所述第一环形滑道(1)和第二环形滑道(2)之间滑动配合有行走机构，所述行走机构包括滚轮机构，滚轮机构滑动配合于第一环形滑道(1)上；
所述滚轮机构包括第一连接轴(14)、第二连接轴(15)、第三连接轴(16)和第四连接轴(17)，所述第一连接轴(14)、第二连接轴(15)、第三连接轴(16)和第四连接轴(17)依次相连接形成有缺口的方形结构，所述第一连接轴(14)、第二连接轴(15)、第三连接轴(16)和第四连接轴(17)的内壁均安装有第一移动轮(18)，四个第一移动轮(18)均与第一环形滑道(1)的表面滚动接触，所述第一连接轴(14)的顶部固定有转动杆；
所述转动杆的上端转动配合于横板(12)的底面，所述横板(12)的底部安装有伺服电机(13)，所述伺服电机(13)的输出端朝下设置并固定有齿轮(19)，所述第二环形滑道(2)的内圈上间隔设置有齿槽，所述齿轮(19)与齿槽啮合连接，所述横板(12)的底部固定有竖向的伸缩机构(10)，所述伸缩机构(10)的下端安装有线路板夹具(11)。
2.根据权利要求1所述的一种印制线路板的化学沉铜装置，其特征在于，所述安装组件包括第一固定杆(8)，所述第一固定杆(8)的一端固定在第二固定杆(7)上，所述第一固定杆(8)上可拆卸安装有伸缩杆(20)，所述伸缩杆(20)的另一端固定在第一环形滑道(1)的内壁上，所述第二固定杆(7)的上端固定有第三固定杆(6)，第三固定杆(6)的另一端延伸至第二环形滑道(2)的外部，所述第二环形滑道(2)的外壁上固定有第四固定杆(4)，所述第三固定杆(6)的另一端通过第五固定杆(5)固定在第四固定杆(4)上。
3.根据权利要求2所述的一种印制线路板的化学沉铜装置，其特征在于，所述第四固定杆(4)的底部固定有支撑杆(3)，支撑杆(3)的下端固定在沉铜池(21)的外壁上。
4.根据权利要求3所述的一种印制线路板的化学沉铜装置，其特征在于，所述横板(12)的底部还安装有第二移动轮(9)，所述第二移动轮(9)的滚轮底面与第二环形滑道(2)的顶面相接触。
5.根据权利要求4所述的一种印制线路板的化学沉铜装置，其特征在于，所述伸缩机构(10)采用电动推杆或者气动推杆。
6.根据权利要求5所述的一种印制线路板的化学沉铜装置，其特征在于，所述行走机构位于安装组件的内部。
7.根据权利要求1所述的一种印制线路板的化学沉铜装置，其特征在于，所述线路板夹具(11)包括连接顶板(111)，所述连接顶板(111)的底部两侧均固定有竖板(112)，两个竖板(112)之间固定有导向杆(113)，所述导向杆(113)上安装有多组夹持组件(115)，每组夹持组件(115)包括两个夹板，且两个夹板螺旋传动配合在双向丝杆(118)的两侧，多个双向丝杆(118)首尾相固定形成丝杆部，所述丝杆部的一端固定有第一转动轴(117)，另一端固定有第二转动轴(119)，第一转动轴(117)转动配合在其中一个竖板(112)上，所述第二转动轴(119)转动配合在另一个竖板(112)上，所述第一转动轴(117)贯穿竖板(112)并固定有手轮。
8.根据权利要求7所述的一种印制线路板的化学沉铜装置，其特征在于，每组夹持组件(115)的两个夹板相互靠近的一侧均固定有凸起部(116)，且凸起部(116)上包覆有防滑橡胶膜。
9.一种使用权利要求8所述的化学沉铜装置的化学沉铜方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：基板前处理，将印制线路板基板依次进行碱性除油、二级逆流漂洗、微蚀粗化、二级逆流漂洗、预浸活化、二级逆流漂洗、解胶、二级逆流漂洗；得到表面完全活化的印制线路板基板；
步骤二：基板化学沉铜，在反应池(21)中加入化学沉铜液，维持溶液温度25-30℃，再将步骤一中经过前处理的基板通过线路板夹具(11)夹持住，运行伸缩机构(10)，使多个基板浸入化学沉铜液中，运行伺服电机(13)，伺服电机(13)带动齿轮(19)转动，齿轮(19)与第二环形滑道(2)内壁啮合，行走机构能够在第一环形滑道(1)与第二环形滑道(2)的顶部做圆周往复运动，在基板及孔洞表面沉铜，反应时间为5-10min，基板表面沉铜厚度为5-10μm；
步骤三：将沉铜后的印制线路板基板进行二级逆流漂洗，再浸入氟硼酸溶液中进行浸酸处理，除去基板表面的胶体，得到化学沉铜完成的印制线路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210703814.6A CN114980530B (zh) | 2022-06-21 | 2022-06-21 | 一种印制线路板的化学沉铜装置及化学沉铜方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210703814.6A CN114980530B (zh) | 2022-06-21 | 2022-06-21 | 一种印制线路板的化学沉铜装置及化学沉铜方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114980530A true CN114980530A (zh) | 2022-08-30 |
| CN114980530B CN114980530B (zh) | 2023-11-24 |
Family
ID=82964854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210703814.6A Active CN114980530B (zh) | 2022-06-21 | 2022-06-21 | 一种印制线路板的化学沉铜装置及化学沉铜方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114980530B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201169649Y (zh) * | 2008-02-02 | 2008-12-24 | 赵永先 | 用于电路板电镀机上的传动机构 |
| CN105657981A (zh) * | 2016-03-04 | 2016-06-08 | 东莞美维电路有限公司 | 一种采用预接触功能的化学沉铜方法及其应用装置 |
| CN207109083U (zh) * | 2017-08-22 | 2018-03-16 | 福建奇丰电子有限公司 | 一种多层印制线路板沉铜装置 |
| CN214937906U (zh) * | 2021-04-25 | 2021-11-30 | 信丰正天伟电子科技有限公司 | 一种pcb板沉铜电镀装置 |
| CN215560661U (zh) * | 2021-09-10 | 2022-01-18 | 江西华佳富电路有限公司 | 一种便于操作的电路板沉铜装置 |
| WO2022087933A1 (zh) * | 2020-10-27 | 2022-05-05 | 张坚 | 一种基于电镀槽中电镀液的清理装置 |
-
2022
- 2022-06-21 CN CN202210703814.6A patent/CN114980530B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201169649Y (zh) * | 2008-02-02 | 2008-12-24 | 赵永先 | 用于电路板电镀机上的传动机构 |
| CN105657981A (zh) * | 2016-03-04 | 2016-06-08 | 东莞美维电路有限公司 | 一种采用预接触功能的化学沉铜方法及其应用装置 |
| CN207109083U (zh) * | 2017-08-22 | 2018-03-16 | 福建奇丰电子有限公司 | 一种多层印制线路板沉铜装置 |
| WO2022087933A1 (zh) * | 2020-10-27 | 2022-05-05 | 张坚 | 一种基于电镀槽中电镀液的清理装置 |
| CN214937906U (zh) * | 2021-04-25 | 2021-11-30 | 信丰正天伟电子科技有限公司 | 一种pcb板沉铜电镀装置 |
| CN215560661U (zh) * | 2021-09-10 | 2022-01-18 | 江西华佳富电路有限公司 | 一种便于操作的电路板沉铜装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114980530B (zh) | 2023-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SU1660595A3 (ru) | Устройство дл химической обработки плоских изделий, преимущественно печатных плат | |
| TWI569704B (zh) | 增進介電基板與金屬層間黏著度的方法 | |
| CA2860596A1 (en) | Electroless nickel plating bath | |
| CN114980530A (zh) | 一种印制线路板的化学沉铜方法 | |
| CN1351359A (zh) | 电子元件及制造该部件的方法 | |
| CN1542072A (zh) | 铜表面的对树脂粘接层 | |
| CN1524132A (zh) | 电镀液的再生方法 | |
| CN113878500A (zh) | 一种天线目标板锐利度的加工装置及方法 | |
| CN217517028U (zh) | 一种螺栓生产用高效酸洗装置 | |
| CN114571027B (zh) | 一种计算机硬件加工用智能焊接器 | |
| CN115613090A (zh) | 金属表面抗磨镀层的电镀工艺及其设备 | |
| CN115580991A (zh) | 一种pcb板加工流水线 | |
| CN114150316A (zh) | 一种精密蚀刻模组及精密蚀刻装置及其装置的蚀刻工艺 | |
| JPH09246716A (ja) | 表層プリント配線板（ｓｌｃ）の製造方法 | |
| CN100542378C (zh) | 一种生产印制线路板节约药剂和减少污染的方法和装置 | |
| KR20170105744A (ko) | 수직형 기판 현상장치 | |
| JPH02305999A (ja) | 板状被メッキ物の全面メッキ方法、全面メッキ用被メッキ物保持ドラム、全面メッキ装置、および全面メッキ用補助処理装置 | |
| CN219233203U (zh) | 一种金属丝光亮低镀层擦拭装置 | |
| CN217536165U (zh) | 电路板化金前处理用微蚀设备 | |
| CN115633457A (zh) | 一种预埋元器件的电路板加工工艺 | |
| CN218812201U (zh) | 一种运动轨迹导向功能的电镀处理装置 | |
| CN220406194U (zh) | 一种电镀锌结合环氧树脂复合装置 | |
| CN218812008U (zh) | 一种便于上下料的镀锌装置 | |
| CN213596401U (zh) | 一种带钢连续镀锌用辊式表面钝化处理装置 | |
| CN220697665U (zh) | 一种电子电镀设备用清洗装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |