CN114952201A - 一种镀银簧导体的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种镀银簧导体的制作方法,属于零件加工技术领域;其包括以下步骤:步骤1,下料包括一定长度的铍青铜棒料以及一片铍青铜样片;步骤二,对铍青铜棒料及样片进行全时效热处理,温升为310℃~320℃,时间为2小时左右;步骤三,铍青铜棒料自然冷却后,利用数控车床对铍青铜棒料车削加工成形;步骤四:线切割加工锥形缺口;步骤五:镀银。本发明具有加工周期短、加工成本低等优势,并且杜绝了因人为原因造成尺寸不一致的质量问题。
Description
技术领域
本发明涉及到零件加工技术领域,特别涉及一种镀银簧导体的制作方法。
背景技术
簧导体是电调双工滤波器、微波腔体等微波电子设备的重要组成部分。其本身属于薄壁深孔类零件,在进行深孔加工时,很难保证孔的加工精度;并且簧导体所用材料通常为铍青铜,属于难加工材料,因此需要对簧导体的加工过程进行严格控制和工艺优化。传统的镀银簧导体加工的工艺路线为:铍青铜棒材下料—半时效处理—车削成形—线切割加工缺口—安装热处理收口工装—进行全时效热处理恢复弹性—拆除收口工装—镀银。这种加工方法不仅流程繁琐,而且簧导体的弹性受工装安装质量和装炉摆放位置等多种人为因素影响,弹性控制不稳定。另外在产品使用中,簧导体的收口处内棱边较易划伤与之配合的导杆镀银层。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种镀银簧导体的制作方法。该方法具有加工周期短、加工成本低等优势,并且杜绝了因人为原因造成尺寸不一致的质量问题。
为了实现上述目的,本发明所采取的技术方案为:
一种镀银簧导体的制作方法,包括如下步骤:
步骤1,选取铍青铜棒料和青铜样片;
步骤2,对铍青铜棒料和青铜样片进行全时效热处理,热处理温度为310℃~320℃,处理时间为2小时;
步骤3,待铍青铜棒料和青铜样片自然冷却,通过测试随炉的青铜样片的硬度判断铍青铜棒料是否达到了HV300~HV310,若铍青铜棒料的硬度到达HV300~HV310,则通过数控车床对铍青铜棒料车削加工成型出簧导体;
步骤4,对步骤3中车削成型的簧导体进行线切割并加工出锥形缺口;
步骤5,对步骤4中加工后的簧导体件进行镀银。
进一步的,所述步骤3中,在簧导体前端收口内缘加工出圆弧,用于防止簧导体棱边划伤与之配合的导杆镀银层。
本发明采取上述技术方案所产生的有益效果在于:
1、本发明簧导体棒材只需进行一次热处理,降低加工成本,缩短加工周期;
2、在传统工艺中,簧导体锥形收口需要在安装“簧导体收口工装”后,再经热处理成形。本发明将上述方法简化为:经一次全时效热处理后,利用数控车床车削加工成形,收口尺寸有数控车床保证,杜绝了因人为原因造成的尺寸不一致;
3、本发明在步骤3的簧导体前端收口内缘加工出圆弧,防止棱边划伤与之配合的导杆镀银层。
附图说明
图1为本发明的一种镀银簧导体加工方法的流程图;
图2为本发明实施例中镀银簧导体的结构图。
图中,1:锥形收口;2:锥形缺口;3:收口圆弧
具体实施方式
下面,结合附图和具体实施方式对本发明做进一步的说明。
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
参照图1和图2,本实施例提供的方法,具体包括如下步骤:
步骤一,下料,包括一定长度的铍青铜棒料以及一片铍青铜样片;
步骤二,对铍青铜棒料及样片进行全时效热处理,温升为310℃~320℃,时间为2小时左右;
步骤三,参照图2,铍青铜棒料自然冷却后,利用数控车床对铍青铜棒料车削加工成形;
步骤四:线切割加工锥形缺口;
步骤五:镀银。
进一步的,所述步骤二中,通过测试随炉样片硬度判断待加工的铍青铜棒料是否达到HV300~HV310;
进一步的,所述步骤三中,在簧导体前端收口内缘加工出圆弧,即图2中的收口圆弧3,防止簧导体棱边划伤与之配合的导杆镀银层。加工完成后的簧导体顶部具有锥形收口1,并且在沿锥形收口的延伸方向上设有锥形缺口2。
下面以电调双工滤波器中的簧导体为例进行更具体的说明。
步骤一,下料,包括400mm左右的铍青铜棒料以及一片铍青铜样片;
步骤二,对铍青铜棒料及样片进行全时效热处理,设置炉温310℃,保温时间2.1小时。当随炉样片硬度达到HV310之后,取出铍青铜棒料;
步骤三,将铍青铜棒料校直后,利用数控车床对铍青铜棒料车削加工成形,尤其在簧导体前端收口内缘加工出0.1mm圆弧;
步骤四:线切割加工锥形缺口;
步骤五:镀银。
以上所述仅为本发明的个别实施例,但本发明并不限于这些实施例。熟悉本领域的技术人员在不违背本发明的精神和原则的前提下,还可做出各种等同的变型或替换,这些等同的变型或替换均包含在本发明权利要求书所限定的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种镀银簧导体的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1,选取铍青铜棒料和青铜样片;
步骤2,对铍青铜棒料和青铜样片进行全时效热处理,热处理温度为310℃~320℃,处理时间为1.5小时~2.5小时;
步骤3,待铍青铜棒料和青铜样片自然冷却,通过测试随炉的青铜样片的硬度判断铍青铜棒料是否达到了HV300~HV310,若铍青铜棒料的硬度到达HV300~HV310,则通过数控车床对铍青铜棒料车削加工成型出簧导体;
步骤4,对步骤3中车削成型的簧导体进行线切割并加工出锥形缺口;
步骤5,对步骤4中加工后的簧导体件进行镀银。
2.根据权利要求1所述的一种镀银簧导体的制作方法,其特征在于,所述步骤3中,在簧导体前端收口内缘加工出圆弧,用于防止簧导体棱边划伤与之配合的导杆镀银层。
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