CN114952079B - 一种降银药芯焊丝 - Google Patents
一种降银药芯焊丝 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114952079B CN114952079B CN202210743121.XA CN202210743121A CN114952079B CN 114952079 B CN114952079 B CN 114952079B CN 202210743121 A CN202210743121 A CN 202210743121A CN 114952079 B CN114952079 B CN 114952079B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver
- flux
- sheath
- cored wire
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种降银药芯焊丝，包括：含银外皮和填充在含银外皮内的药芯，药芯内具有含银内丝，含银内丝的含银量小于含银外皮的含银量。通过上述优化设计的降银药芯焊丝，将作为药芯熔融载体的合金分别形成外皮和内丝，并调节二者的银含量，银含量较高的外皮保证熔融载体的初始熔融温度，含银量较低的内丝与药芯一起溶解于外皮熔融液中，从而通过两步熔化的方式来适应较少银含量下的内丝，从而达到了药芯焊丝整体降银的效果，既兼顾了焊接工艺温度环境，又节省了原料成本。
Description
技术领域
本发明涉及降银药芯焊丝技术领域，尤其涉及一种降银药芯焊丝。
背景技术
银基焊丝是工业生产中最常用的焊材之一，具体包含AgCu、AgCuZn和AgCuZnSn等多种组分。然而由于银的成本较高，因此导致产品价格偏高，这会显著影响银基焊丝相对于其它类型焊丝的竞争力。同时，对于传统的药芯焊丝而言，一种产品只能对应特定组分的外皮，当存在多种产品需要生产时，就需要多次调配外皮组分，这严重制约了生产效率的提高。此外，当银含量降低时，合金的熔融温度会升高，对后续的焊接工艺造成影响。因此，如何能够在在顺利熔融、保证焊接质量的前提下降低焊丝内的银用量并实现多种组分的快速调整就成为了亟待解决的问题。
发明内容
为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种降银药芯焊丝。
本发明提出的一种降银药芯焊丝，包括：含银外皮和填充在含银外皮内的药芯，药芯内具有含银内丝，含银内丝的含银量小于含银外皮的含银量。
优选地，药芯内具有多根含银内丝，相邻两根含银内丝间隔布置。
优选地，多根含银内丝的含银量依次递增。
优选地，含银外皮内壁设有限位凸起。
优选地，限位凸起在含银外皮内壁沿螺旋方向延伸。
优选地，含银内丝沿含银外皮延伸方向螺旋延伸。
优选地，含银外皮和/或含银内丝的组成包括Cu、Zn和Sn中的至少一种。
优选地，含银外皮的组成为Ag30CuZnSn，含银内丝的组成为Ag25CuZnSn。
优选地，含银外皮和含银内丝的组成均为AgCu合金，其中含银外皮的银含量为72％，含银内丝的银含量为60％。
本发明中，所提出的降银药芯焊丝，包括：含银外皮和填充在含银外皮内的药芯，药芯内具有含银内丝，含银内丝的含银量小于含银外皮的含银量。通过上述优化设计的降银药芯焊丝，将作为药芯熔融载体的合金分别形成外皮和内丝，并调节二者的银含量，银含量较高的外皮保证熔融载体的初始熔融温度，含银量较低的内丝与药芯一起溶解于外皮熔融液中，从而通过两步熔化的方式来弥补较少银含量的内丝对焊接的影响，进而达到了药芯焊丝整体降银的效果，既兼顾了焊接工艺温度环境，又节省了原料成本。
附图说明
图1为本发明提出的一种降银药芯焊丝的一种实施方式的结构示意图。
图2为本发明提出的一种降银药芯焊丝的另一种实施方式的结构示意图。
图3为本发明提出的一种降银药芯焊丝的再一种实施方式的含银外皮的结构示意图。
图4为本发明提出的一种降银药芯焊丝的再一种实施方式的结构示意图。
具体实施方式
如图1至4所示，图1为本发明提出的一种降银药芯焊丝的一种实施方式的结构示意图，图2为本发明提出的一种降银药芯焊丝的另一种实施方式的结构示意图，图3为本发明提出的一种降银药芯焊丝的再一种实施方式的含银外皮的结构示意图，图4为本发明提出的一种降银药芯焊丝的再一种实施方式的结构示意图。
参照图1，本发明提出的一种降银药芯焊丝，包括：含银外皮1和填充在含银外皮1内的药芯2，药芯2内具有含银内丝3，含银内丝3的含银量小于含银外皮1的含银量。
本实施例的降银药芯焊丝的具体工作过程中，在焊接过程中，药芯焊丝的外皮部分首先受热，由于外皮的银含量没有降低，原组分的外皮能够及时熔化，药芯部分与熔点异于外皮的内丝一起溶解于外皮熔融液中，进而使焊丝整体熔融并填充焊缝，完成焊接过程。
在本实施例中，所提出的降银药芯焊丝，包括：含银外皮和填充在含银外皮内的药芯，药芯内具有含银内丝，含银内丝的含银量小于含银外皮的含银量。通过上述优化设计的降银药芯焊丝，将作为药芯熔融载体的合金分别形成外皮和内丝，并调节二者的银含量，银含量较高的外皮保证熔融载体的初始熔融温度，含银量较低的内丝与药芯一起溶解于外皮熔融液中，从而通过两步熔化的方式来适应较少银含量下的内丝，从而达到了药芯焊丝整体降银的效果，既兼顾了焊接工艺温度环境，又节省了原料成本。
在药芯焊丝的具体实施方式中，参照图2，当直径较大时，可在药芯2内设置多根含银内丝3，相邻两根含银内丝3间隔布置。让药芯2能够发挥一定阻隔作用，让不同的含银内丝3可以分别参与溶解进含银外皮1所形成的熔融液中，避免同时参与溶解的内丝数量过多导致熔点高于熔融液温度，进而使药芯焊丝的整体熔化过程更加平稳。
在进一步具体实施方式中，多根含银内丝3的含银量依次递增，进一步保证多根含银内丝逐步参与溶解。在实际设计中，也可以调节含银内丝的直径，来控制溶解速度。
此外，为了保证在拉伸减径过程中，外皮与药芯结合更加稳定，含银外皮1内壁设有限位凸起4，避免出现药芯2部分对应填充的钎剂分布不连续、局部断掉的问题，提升产品品质。
进一步地，参照图3和4，限位凸起4在含银外皮1内壁沿螺旋方向延伸。药芯焊丝在伸缩、弯曲后，结构连续性更容易保持。
相应地，含银内丝3也可设计为沿含银外皮1延伸方向螺旋延伸。
在外皮和含银内丝的具体材料选择中，含银外皮1和含银内丝2的组成包括Cu、Zn和Sn中的至少一种。例如，含银外皮1的组成为Ag30CuZnSn，含银内丝3的组成为Ag25CuZnSn。又例如，含银外皮1和含银内丝3的组成均为AgCu合金，其中含银外皮1的银含量为72％，含银内丝3的银含量为60％。
下面以几个实例详细说明本实施例的降银药芯焊丝。
实施例一
一种降银药芯焊丝包括含银外皮1和药芯2；含银外皮1包裹设置在所述药芯2的外围；所述药芯2内部设置有含银内丝3含银内丝3的银含量小于所述外皮1的银含量。
药芯焊丝在使用时，外皮部分首先受热。外皮需要及时熔化后才能促进药芯部分熔化，进而使焊丝整体熔融并填充焊缝，完成焊接操作。根据国标根据国标GBT 10046-2018可知，对于AgCu、AgCuZn等二元和三元合金，改变外皮中的银含量必然会导致熔点变化，所以在特定焊接工艺下所提供的加热温度是一定的，这将可能导致焊接的工艺稳定性下降，焊缝质量无法保证。而通过在药芯2中设置含银内丝3，就可以先让原组分的含银外皮1照常熔化，熔点异于含银外皮1的含银内丝3则与药芯2一起溶解于含银外皮1熔融液中，从而通过两步熔化的方式来适应较少银含量下的含银内丝3，从而达到了药芯焊丝整体降银的效果，既兼顾了焊接工艺温度环境，又节省了原料成本。同时，当需要调节该药芯焊丝的组分配比时，可以保持外皮1的组分不变，而仅更换不同组分的含银内丝3，从而省去了原本切换一次产品线就要重新制备外皮薄带材的过程，显著简化了生产流程，提高了效率。
含银外皮1的内壁上沿自身长度方向设置有限位凸起4。限位凸起4的作用在于，能够在对药芯焊丝整体拉伸减径的过程中，让含银外皮1与药芯2的结合界面更加稳定，从而避免出现药芯2部分对应填充的钎剂分布不连续、局部断掉的问题，提升产品品质。
实施例二
一种降银药芯焊丝包括含银外皮1和药芯2；所述含银外皮1包裹设置在所述药芯2的外围；所述药芯2内部设置有含银内丝3；所述限位凸起4为螺旋形结构。
螺旋形结构可以采用螺杆滚压等加工方式在含银外皮1所使用的带材卷曲之前加工而成，螺旋形的限位凸起4能够借助其连续分布的特点，在拉伸减径处理中随着外皮的伸长而同步改变螺距，实现整体的均匀变化，从而能够让药芯2最大程度地保持均布，进一步提升药芯焊丝产品的质量稳定性。
实施例三
一种降银药芯焊丝，包括含银外皮1和药芯2；所述含银外皮1包裹设置在所述药芯2的外围；所述药芯2内部设置有含银内丝3；所述含银内丝3的银含量小于所述含银外皮1的银含量，且所述含银内丝3的熔点高于所述含银外皮1的熔点。
以AgCu合金为例，当Ag含量＜72％wt.％时，随着Ag含量的减少，AgCu合金的熔点呈上升趋势；以AgCuZn合金为例，在Ag含量＜60％的时候，合金熔点温度随Ag含量降低而呈上升趋势。而在AgCu或AgCuZn的基础上添加Sn组分的目的在于进一步降低合金的熔点。参考实际生产中所应用的主要银基焊丝组分，所述含银外皮1的银含量为10-45wt.％时，在减少Ag组分比例导致合金熔点上升时，也可以依靠含银外皮1的率先熔化而将含银内丝3部分逐渐溶解，从而令焊条可以照常润湿填充焊缝，完成焊接。
实施例四
一种降银药芯焊丝包括含银外皮1和药芯2；所述含银外皮1包裹设置在所述药芯2的外围；所述药芯2内部设置有含银内丝3；其中所述含银外皮1的组分为Ag30CuZnSn，其中Cu、Zn、Sn的组分比例之和为70wt.％。根据国标GBT 10046-2018可知，当Ag含量小于30wt.％时，含银外皮1的熔点会对应升高。为了让含银外皮1和含银内丝3的熔点差距不会过大而影响溶解速度，选用组分Ag25CuZnSn的含银内丝3。具体地，含银外皮的质量百分数为50％，含银内丝的质量百分数为35％，药芯的质量百分数为15％。
此外，通过调节含银内丝3的粗细，还可以对药芯焊丝的整体银含量进行微调，显著提升了产品的工艺适配性。
分别用Ag30CuZnSn药芯焊丝、Ag25CuZnSn药芯焊丝及实施例4制的药芯焊丝对紫铜-紫铜进行钎焊连接，接头采用搭接方式，于万能试验机上测试钎焊接头的抗拉强度，其结果如下表所示。
| 钎焊接头 | 抗拉强度 |
| Ag30CuZnSn药芯焊丝 | 210 |
| Ag25CuZnSn药芯焊丝 | 201 |
| 实施例4 | 208 |
根据测试，钎焊接头均断裂于母材处。由于，母材在钎焊时，受到退火软化作用影响，接头的抗拉强度值低于铜母材的正常强度值(220MPa)，但下降不明显。且实施例4的钎焊接头强度与Ag30CuZnSn药芯焊丝钎焊接头强度相近，高于Ag25CuZnSn药芯焊丝钎焊接头强度，这证明了实施案例的有效性。
除了调整单根含银内丝3的粗细，对于截面积较大的药芯焊丝产品，还可以在药芯2内部设置多根的含银内丝3，同样可以达到快速调节焊条整体组分配比的效果。当所述含银内丝3数量大于1时，不同的含银内丝3之间相互间隔，从而让药芯2能够发挥一定阻隔作用，让不同根的含银内丝3可以逐步参与溶解进含银外皮1所形成的熔融液中，避免同时参与溶解的实心丝数量过多导致熔点高于熔融液温度，进而使药芯焊丝的整体熔化过程更加平稳。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种降银药芯焊丝，其特征在于，由银外皮（1）和药芯（2）组成；含银外皮（1）包裹设置在所述药芯（2）的外围，药芯（2）内具有含银内丝（3），含银内丝（3）的含银量小于含银外皮（1）的含银量；
含银外皮（1）和/或含银内丝（3）的组成包括Cu、Zn和Sn中的至少一种；药芯（2）内具有多根含银内丝（3），相邻两根含银内丝（3）间隔布置；
多根含银内丝（3）的含银量依次递增；
含银外皮（1）的组成为Ag30CuZnSn，含银内丝（3）的组成为Ag25CuZnSn；或者，含银外皮（1）和含银内丝（3）的组成均为AgCu合金，其中含银外皮（1）的银含量为72%，含银内丝（3）的银含量为60%。
2.根据权利要求1所述的降银药芯焊丝，其特征在于，含银外皮（1）内壁设有限位凸起（4）。
3.根据权利要求2所述的降银药芯焊丝，其特征在于，限位凸起（4）在含银外皮（1）内壁沿螺旋方向延伸。
4.根据权利要求1或3所述的降银药芯焊丝，其特征在于，含银内丝（3）沿含银外皮（1）延伸方向螺旋延伸。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210743121.XA CN114952079B (zh) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | 一种降银药芯焊丝 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210743121.XA CN114952079B (zh) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | 一种降银药芯焊丝 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114952079A CN114952079A (zh) | 2022-08-30 |
| CN114952079B true CN114952079B (zh) | 2023-06-23 |
Family
ID=82965133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210743121.XA Active CN114952079B (zh) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | 一种降银药芯焊丝 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114952079B (zh) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104551434A (zh) * | 2014-11-17 | 2015-04-29 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一种无镉银基中温钎料及其制备方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101513493B1 (ko) * | 2013-02-19 | 2015-04-20 | 엠케이전자 주식회사 | 은 합금 본딩 와이어 |
| CN203292712U (zh) * | 2013-06-04 | 2013-11-20 | 常州迈腾机械有限公司 | 新型药芯焊丝 |
| CN103978318A (zh) * | 2014-04-25 | 2014-08-13 | 浙江新锐焊接材料有限公司 | 一种圆形三明治自钎钎料及其制备方法 |
| CN104759786A (zh) * | 2015-04-17 | 2015-07-08 | 郑州机械研究所 | 一种多芯无缝药芯银焊丝 |
| JP7100488B2 (ja) * | 2018-04-27 | 2022-07-13 | 川崎重工業株式会社 | 肉盛溶接方法 |
| CN114131236B (zh) * | 2021-12-10 | 2023-06-27 | 浙江亚通新材料股份有限公司 | 一种均匀填充型药芯焊丝及其制备方法 |
-
2022
- 2022-06-28 CN CN202210743121.XA patent/CN114952079B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104551434A (zh) * | 2014-11-17 | 2015-04-29 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一种无镉银基中温钎料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114952079A (zh) | 2022-08-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103624418B (zh) | 一种低银铜基钎料及其制备方法 | |
| JP5589753B2 (ja) | 溶接部材、及びその製造方法 | |
| CN102574251A (zh) | 低银焊料合金和焊料膏组合物 | |
| CN103909363A (zh) | 一种含锡锰铟的无镉低银钎料 | |
| CN202240185U (zh) | 多股钎焊丝 | |
| CN104759786A (zh) | 一种多芯无缝药芯银焊丝 | |
| JP2018064050A (ja) | ボールボンディング用銅合金線 | |
| CN114952079B (zh) | 一种降银药芯焊丝 | |
| CN108465974A (zh) | 一种低银铜基高性能钎料及其制备方法 | |
| CN101716705A (zh) | 多元合金无镉无磷铜基钎料 | |
| CN100463763C (zh) | 一种含镓、铟和铈的铜磷银钎料 | |
| CN100408255C (zh) | 含铟和铈的无镉银钎料 | |
| CN102319966B (zh) | 一种钛和钛合金钎焊用钎料及制备方法和钎焊方法 | |
| CN113579559A (zh) | 一种带有铟保护层的药芯银钎料及制备方法 | |
| CN1203960C (zh) | 具有抗氧化能力的无铅焊料 | |
| CN205996404U (zh) | 一种润湿先导的条状钎料 | |
| US4838063A (en) | Method for manufacturing metallic tube members | |
| CN215658547U (zh) | 一种药芯钎料 | |
| CN103909361A (zh) | 一种低银含量的无镉钎料 | |
| CN111482730A (zh) | 一种自动焊锡机器人用焊锡丝及其制备方法 | |
| CN103480977B (zh) | 含铪锆的铜磷钎料 | |
| CN103480979B (zh) | 含铪锆钴的铜磷钎料 | |
| CN205996406U (zh) | 一种具有润湿先导作用的药芯钎料 | |
| CN108098185A (zh) | 一种mpy沾锡机用的低熔点无铅焊锡 | |
| CN101879667A (zh) | 通用型低银无铅电子钎料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 310000 No. 372, Jinpeng street, Sandun Industrial Park, Xihu District, Hangzhou City, Zhejiang Province Applicant after: Zhejiang Yatong New Materials Co.,Ltd. Address before: 310000 No. 372, Jinpeng street, Sandun Industrial Park, Xihu District, Hangzhou City, Zhejiang Province Applicant before: ZHEJIANG ASIA GENERAL SOLDERING & BRAZING MATERIAL Co.,Ltd. |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |