CN114950904B - 一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法，其特征通过加热喷射法实现对注射微针头包覆银纳米粒子，其取得的有益效果是能够使硅片均匀包覆银纳米粒子，且可以控制包覆银纳米粒子的厚度，有利于实现批量包覆硅片用于注射微针头的制造。

Description

一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法
技术领域
本发明涉及一种将银纳米粒子包覆于硅片，用于制造覆银注射微针头的方法，属于医用片型微针的制造领域。
背景技术
微针技术是一种不会引起疼痛的药物输送技术，在临床的皮试，疫苗注射等领域已有应用，因为微针长度固定，注射深度精准，且未达到人体皮肤的浅表痛觉神经分布区，故不会引起注射疼痛。
相比于硅基微针，在表面包覆一层银纳米粒子的优势如下：包覆银纳米粒子后，微针头可以导电，可以将微针应用于检测等领域；包覆银纳米粒子后，微针头可以有抑菌作用，用其注射更安全，减少染菌隐患。
然而，目前生产制造包覆银纳米粒子的微针的工艺较为复杂，大批量生产实现困难，造价高，生产出的产品往往覆银不均匀，且无法控制包覆银纳米粒子的厚度。为了解决上述现有技术所存在问题，本专利发明了一种步骤简单，能够实现批量生产包覆银纳米粒子的微针，且包覆均匀厚度可控的制造方法。
发明内容
针对现有技术中的上述问题，本发明要解决的问题是：提供一种可以使硅片均匀包覆银纳米粒子，可以控制包覆银纳米粒子的厚度，能够批量包覆硅片的一种制作银纳米粒子包覆注射微针头的方法。
一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法，其主要特征是包括如下步骤：
第一步：将银纳米粒子水溶液置于雾化器中，使其可以雾化成微米级别的水滴。
第二步：使用惰性气体将雾化后的水滴带入管状反应器中加热，使水挥发。
第三步：在水滴通过管状反应器的过程中，水滴不断变小至水分完全挥发，只剩银纳米粒子。
第四步：惰性气体继续带着已挥发水分的银纳米粒子通过喷射通道，并将银纳米粒子喷射附着于喷射通道中的硅片上。
第五步：氮气被抽气泵抽走。
所述的一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法，其特征是：所述的硅片用于制造注射用硅基微针头。
所述的一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法，其特征是：优选地，所述的惰性气体为氮气。
所述的一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法，其特征是：管状反应器的加热温度为120-300度。
所述的一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法，其特征是：管状反应器的温度设置取决于银纳米粒子上的表面活性剂。
在本申请中，如果没有特别地说明，则各个制作步骤是基于附图所示的模式，所采用的装置、仪器、组件、尺寸及其他条件等都为本领域众所周知的，或者是本领域技术人员根据申请的描述结合现有技术可以实现的。
关于本发明中术语的描述，若与本领域之前的描述有所差异，应以本申请中的描述为准。
附图说明
图1本发明的制备步骤的模式图；
图2本发明的硅片包覆银纳米粒子过程的示意图；
图中标号名称：(1)银纳米粒子水溶液；(2)雾化器；(3)管状反应器；(4)喷射通道；(5)抽气泵；(6)硅片；(7)银纳米粒子； (8)水分。
具体实施方式
下面结合附图及实例对本发明的制备方法做进一步说明。
具体实施方式：假设需要镀一张4寸，面积为81平方厘米，镀膜厚度约为0.5um的硅片，雾化器雾化6ml溶液需要10分钟，惰性气体选择氮气。
如附图1和2所示，将1.3ml，浓度为5％的银纳米粒子水溶液(1)置于雾化器(2)中，使其可以雾化成微米级别的水滴，雾化器(2)喷出的平均水滴大小为3um，每毫升银纳米水溶液(1)包含大小为3um的水滴共0.7*108个；使用氮气将雾化后的水滴带入管状反应器(3)中加热，其中管状反应器(3)的温度设置为130-150度，使水挥发；在水滴通过管状反应器(3)的过程中，水滴不断变小至水分(8)完全挥发，只剩银纳米粒子(7)，水分(8)完全挥发后形成的银纳米粒子(7)的合集的直径为550nm；氮气继续带着已挥发水分(8)的银纳米粒子(7)通过喷射通道(4)，并将银纳米粒子(7) 喷射附着于喷射通道中的硅片(6)上，此时，仅需一层即可实现镀膜厚度约为0.5um的硅片(6)，每层包含银纳米粒子(7)的数量为 9*107个；之后，氮气被抽气泵(5)抽走。因此，该实施方式中镀膜所需要的时间约为2分钟。
按照上述实施方式的模式，即可依据银纳米粒子水溶液的计量和镀膜时间，自由控制不同大小硅片的镀膜厚度。
如上所述的实施方式的目的在于对本发明的制备方法的具体实施方式作进一步的说明，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质所作的任何简单修改、变更及等效过程变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。

Claims (1)

1.一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法，其主要特征是包括如下步骤：
Ⅰ.将银纳米粒子水溶液置于雾化器中，使其可以雾化成微米级别的水滴；
Ⅱ.使用惰性气体将雾化后的水滴带入管状反应器中加热，使水挥发；
Ⅲ.在水滴通过管状反应器的过程中，水滴不断变小至水分完全挥发，只剩银纳米粒子；
Ⅳ.惰性气体继续带着已挥发水分的银纳米粒子通过喷射通道，并将银纳米粒子喷射附着于喷射通道中的硅片上；
Ⅴ.氮气被抽气泵抽走；
所述的一种制作银纳米粒子包覆注射用硅基微针头的方法，其特征是：管状反应器的加热温度为120-300摄氏度；镀一张4寸，面积为81平方厘米，镀膜厚度约为0.5μm的硅片，雾化器雾化6ml溶液需要10分钟，惰性气体选择氮气；将1.3ml，浓度为5％的银纳米粒子水溶液置于雾化器中，使其可以雾化成微米级别的水滴，雾化器喷出的平均水滴大小为3μm，每毫升银纳米水溶液包含大小为3μm的水滴共0.7×108个，使用氮气将雾化后的水滴带入管状反应器中加热，其中管状反应器的温度设置为130-150摄氏度，使水挥发；在水滴通过管状反应器的过程中，水滴不断变小至水分完全挥发，只剩银纳米粒子，水分完全挥发后形成的银纳米粒子的合集的直径为550nm；氮气继续带着已挥发水分的银纳米粒子通过喷射通道，并将银纳米粒子喷射附着于喷射通道中的硅片上，此时，仅需一层即可实现镀膜厚度约为0.5μm的硅片，每层包含银纳米粒子的数量为9×107个；之后，氮气被抽气泵抽走，镀膜所需要的时间约为2分钟。
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