CN114933887A - 一种耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物及其固化方法和固化物 - Google Patents
一种耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物及其固化方法和固化物 Download PDFInfo
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Abstract
本发明属于高分子材料领域，尤其涉及一种耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物及其固化方法和固化物。本发明提供的组合物包括：A组分、B‑1组分、B‑2组分、C组分、D组分、E组分和F组分；其中，A组分为式(1)所示的聚有机硅氧烷；B‑1组分为式(2)所示的聚有机氢硅氧烷；B‑2组分为聚有机氢硅氧烷，且在一分子中具有3个及以上的键合于硅原子的氢原子；C组分为MQ硅树脂；D组分为光活性铂金催化剂；E组分为增粘剂；F组分为含氮有机化合物。本发明提供的聚有机硅氧烷组合物具有良好的流动性，可在UV光照后在较低的温度下快速固化，固化后的硅凝胶具有透光性高、柔韧性佳、高温下耐黄性优异的特性。
Description
技术领域
本发明属于高分子材料领域，尤其涉及一种耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物及其固化方法和固化物。
背景技术
随着平板显示器应用领域的不断扩大，将触摸面板玻璃和液晶显示屏的贴合已成为提高显示器环境适应性能和可靠性的有效措施。
从屏幕的结构上看，可以把屏幕大致分为盖板(保护玻璃)、触摸屏、显示屏，而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间；按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴。
框贴即以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，中间不进行任何物质的填充，具有工艺简单、且成本低廉的优点，但由于显示屏与触摸屏间存在着空气层，使其显示效果大打折。
全贴合即使用光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘合在一起。其相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果，更大的可视角度，同时具有更高的可靠性，成为当前贴合市场发展的主流。
当前市场主流的屏幕全贴合粘合剂为丙烯酸的凝胶(LOCA)和胶带(OCA)，但其存在固化后收缩率大、高温下易发黄、应力大的不足，容易引起液晶贴合屏的触控和显示问题。
而硅凝胶是通过降低硅橡胶的交联密度并使其固化而得到的果冻状的材料，它有低交联密度的网络结构和包含在网络结构内部的未交联的有机硅聚合物组成，其具有以下特性：出色的应力松弛特性，优异的减震阻尼特性，出色的柔韧性和耐候性，优异的表面初粘性。
近些年来，全球极端高温天气的频繁增多，对车载显示屏的可靠性提出了更高的需求，由于硅凝胶上述的特性，将其用于显示屏幕的全贴合越来越受到市场的青睐。
硅凝胶粘合剂根据其固化方式的不同，将其分为热固化型硅凝胶和UV光固化型硅凝胶。其中热固化型硅凝胶在使用前将A、B组分进行混合、并进行涂布的工艺，使其容易受到环境温度的影响，使其可操作时间出现波动的现象。而光固化型硅凝胶组合物则在不被UV光照射时粘度几乎没有变化，因此具备充分的可操作性时间，而在UV光照射后，即在室温下也可以发生固化，因此固化后的硅凝胶也表现出优异的物理性能。但是该组合物中所采用的光固化型Pt催化剂的催化活性较低，需要大量使用才可以达到所需要的固化速度，这导致固化后的硅凝胶在高温时出现明显的黄变，影响贴合屏幕显示的效果，使其稳定性下降。
影响硅凝胶高温下黄变的主要包括以下两个因素：
(1)Pt络合物的浓度，Pt浓度过低导致固化不良或者固化速度慢，Pt浓度过高导致单质Pt在高温下的析出，引起硅凝胶的黄变。
(2)Si-H/Si-Vi比例，过高的Si-H含量可以明显改变黄变，但会是胶体的硬度升高很多，同时存在高温脱氢的可能。
专利US5548038、JPS62-39660、JPS62-181357中通过大幅度降低硅凝胶组合物中Pt催化剂的含量方法，明显改善硅凝胶的高温黄变性，但是并没描述关于光固化Pt催化剂的黄变问题。
专利WO2020071137中公开了一种紫外光固化的硅酮胶黏剂和层压体的制备方法，其通过使用使用具有光活性的甲基环戊二烯三甲基铂作为催化剂完成硅氢加成反应使其固化，并使用诸如十四碳烯类的末端含乙烯双键的化合物来改善硅凝胶的高温黄变性，但是并没有解释如何抑制了Pt在高温下的黄变，同时由于十四碳烯类化合物含有乙烯基，因此将其加入到胶黏剂时，会导致该粘合剂的硬度发生显著的变化。
专利WO2020080028提供了一种可加成固化的液态硅胶组合物，其通过于组合物中添加少量的三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)来提升固化物的高透明性，其几乎不发生黄变，由于TAIC极高的乙烯基含量，即便微量的添加引起硅凝胶硬度大幅的变化，因此其无法适用于低硬度的硅凝胶体系。
JP2021042323公开了一种可固化的硅凝胶组合物，其通过于组合物中添加特定结构的亚磷酸三酯化合物，其可以防止Pt系催化剂的析出发黑，从而解决其透明性的问题，但是其需要在高温150℃下进行固化，无法满足全贴合硅凝胶低温固化的需求。
CN102077131提供一种用于显示面板的光学组件的方法，其通过使用光学级粘合剂将两个光学元件粘合在一起。通过控制粘合剂中光活性的Pt催化剂的活性含量来保持其光学透明性，但没有描述在高浓度下粘合剂的高温黄变指数情况。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物及其固化方法和固化物，本发明提供的聚有机硅氧烷组合物其具有良好的流动性，可在UV光照后在较低的温度下固化，固化后的硅凝胶具有透光性高、柔韧性佳、高温(>100℃)下耐黄性优异的特性，可用作触摸屏全贴合的凝胶粘合剂。
本发明提供了一种耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物，其成分包括：A组分、B-1组分、B-2组分、C组分、D组分、E组分和F组分；
其中，所述A组分为式(1)所示的直链状聚有机硅氧烷：
式(1)中，R1为具有2至12个碳原子的烯基；R2为具有1至12个碳原子的烷基，或具有6至18个碳原子的芳基；n1为A组分25℃粘度为100000mpa.s以下时所对应的聚合度；
所述B-1组分为式(2)所示的直链状聚有机氢硅氧烷：
式(2)中，R3为氢原子；R4为具有1至12个碳原子的烷基，或具有6至18个碳原子的芳基；n2为B-1组分25℃粘度为1～5000mpa.s时所对应的聚合度；
所述B-2组分为直链状或支链状的聚有机氢硅氧烷，且在一分子中具有3个及以上的键合于硅原子的氢原子；
所述C组分为MQ硅树脂；
所述D组分为光活性铂金催化剂；
所述E组分为增粘剂；
所述F组分为含氮有机化合物；
所述F组分中的氮原子与D组分中的铂原子的质量比为(0.3～1)：1。
优选的，所述光活性铂金催化剂为铂的环戊二烯配合物。
优选的，所述铂的环戊二烯配合物为(η5-环戊二烯基)三(σ-脂肪族)铂络合物和/或具有1至20个碳原子的脂肪族基团取代的(η5-环戊二烯基)三(σ-脂肪族)铂络合物。
优选的，所述铂的环戊二烯配合物为三甲基[(三甲氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三甲基[(2-三甲氧基硅烷基)乙基环戊二烯基]铂(IV)、三甲基[(三乙氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三甲基[(三丙氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三乙基[(三甲氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三丙基[(三甲氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三甲基[(甲基二甲氧基硅烷基)丙基环戊二烯基]铂(IV)和(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)中的一种或多种。
优选的，所述增粘剂为具有-Si(OR6)3基和环氧基的有机硅化合物或其部分水解缩合物，R6为具有1至12个碳原子的烷基。
优选的，所述含氮有机化合物为含叔胺的有机化合物。
优选的，所述含叔胺的有机化合物为N,N-四甲基乙二胺、1,3,5-三(二甲基胺丙基)-1,3,5-六氢化三嗪、N,N,N,N,N-五甲基二亚乙基三胺、三(二甲胺基丙基)胺、十八烷基二甲基叔胺、十六烷基二甲基叔胺、三辛葵烷基叔胺(CAS：68814-95-9)和葵叔胺(CAS：1120-24-7)中的一种或多种。
本发明提供了一种耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物的固化方法，包括以下步骤：
将上述技术方案所述的聚有机硅氧烷组合物通过光照激活，释放出组合物中Pt的活性引发硅氢加成反应，完成固化。
优选的，所述光照的强度为100～10000mJ/cm2。
本发明提供了一种耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物固化物，由上述技术方案所述的聚有机硅氧烷组合物经过光照后固化得到。
与现有技术相比，本发明提供了一种耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物及其固化方法和固化物。本发明提供的聚有机硅氧烷组合物包括：A组分、B-1组分、B-2组分、C组分、D组分、E组分和F组分；其中，所述A组分为式(1)所示的直链状聚有机硅氧烷；式(1)中，R1为具有2至12个碳原子的烯基；R2为具有1至12个碳原子的烷基，或具有6至18个碳原子的芳基；n1为A组分25℃粘度为100000mpa.s以下时所对应的聚合度；所述B-1组分为式(2)所示的直链状聚有机氢硅氧烷；式(2)中，R3为氢原子；R4为具有1至12个碳原子的烷基，或具有6至18个碳原子的芳基；n2为B-1组分25℃粘度为1～5000mpa.s时所对应的聚合度；所述B-2组分为直链状或支链状的聚有机氢硅氧烷，且在一分子中具有3个及以上的键合于硅原子的氢原子；所述C组分为MQ硅树脂；所述D组分为光活性铂金催化剂；所述E组分为增粘剂；所述F组分为含氮有机化合物；所述F组分中的氮原子与D组分中的铂原子的质量比为(0.3～1)：1。本发明通过对聚有机硅氧烷组合物的组分配方进行优化选择，使其具有了良好的流动性，可在UV光照后在较低的温度下快速固化，固化后的硅凝胶具有透光性高、柔韧性佳、高温(>100℃)下耐黄性优异的特性。将本发明的有机硅组合物用于显示屏与触摸屏的全贴合时，具有显示效果优异，在恶劣环境下具有稳定可靠的特性。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物，其成分包括：A组分、B-1组分、B-2组分、C组分、D组分、E组分和F组分。
其中，所述A组分为在分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的直链状聚硅氧烷，为本发明组合物的基础聚合物，具体可选择式(1)所示的直链状聚有机硅氧烷：
式(1)中，R1为具有2至12个碳原子的烯基，例如乙烯基、丙烯基、乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一碳烯基和十二碳烯基；从合成便捷性、易获取性、组合物的流动性、固化物的耐热性等观点出发，优选为乙烯基；
式(1)中，R2为具有1至12个碳原子的烷基，或具有6至18个碳原子的芳基；例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基和十二烷基；具有6至18个碳原子的芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基等；从合成便捷性、易获取性、组合物的流动性和固化后的机械强度等观点出发，优选为甲基；
式(1)中，n1为A组分25℃粘度为100000mpa.s以下时所对应的聚合度。
在本发明中，对烯基的含量而言，其在A组分中的含量优选为0.001～2.0wt％，更优选为0.03～1.0wt％，特别优选为0.17～0.3wt％，烯基含量在该范围的下限和上限之内时，则能够得更合适粘度和硬度的凝胶组合物。
在本发明中，所述A组分优选为两末端用二甲基乙烯基硅氧烷单元封端、中间单元包含二甲基硅氧烷单元的聚硅氧烷。
在本发明中，从确保组合物流动性出发，所述A组分在25℃下的粘度为100000mpa.s以下，具体可以设定为100～50000mpa.s，优选为500～10000mpa.s，更优选为1000～5000mpa.s。
在本发明中，所述A组分是有机硅组合物的主要成分，可以用来调节组合物粘度，以及提高固化物的机械强度、抑制固化收缩的作用。
在本发明中，所述B-1组分为式(2)所示的直链状聚有机氢硅氧烷：
式(2)中，R3为氢原子；R4为具有1至12个碳原子的烷基，或具有6至18个碳原子的芳基；其中，所述烷基具体可为甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基和十二烷基中的一种或多种，所述芳基具体可为苯基、甲苯基、二甲苯基等；从合成便捷性、经济性、机械强度以及组合物的流动性等特性的观点出发，R4优选为甲基；
式(2)中，n2为B-1组分25℃粘度为1～5000mpa.s时所对应的聚合度。
在本发明中，所述B-1组分通过与A组分末端的烯基进行扩链反应，改善固化反应物的柔韧性和伸长率；所述B-1组分优选为两末端用二甲基氢硅氧烷单元封端、中间单元包含二甲基硅氧烷单元的聚硅氧烷。
在本发明中，所述B-1组分在25℃下的粘度为1～5000mpa.s，优选为5～1000mpa.s，更加优选5～100mpa.s，最优选为5～50mpa.s，最最优选为5～15mpa.s。
在本发明中，所述B-1组分的用量，从发明的技术效果而言，需要B-1组分中的硅键合氢原子的摩尔数与A组分中的烯基的摩尔数的比在(0.2～1.5)：1的范围，特别优选在(0.25～1.1)：1的范围，当比值小于该下限时，会导致固化物强度不足，当超过该上限时，固化物固化不充分。在本发明提供的一个实施例中，所述B-1组分中的硅键合氢原子的摩尔数与A组分中的烯基的摩尔数的比具体可为0.27:1。
在本发明中，所述B-2组分为直链状或支链状的聚有机氢硅氧烷，且在一分子中具有3个及以上的键合于硅原子的氢原子；所述B-2组分与B-1组分不同，其在与A组分的硅氢加成反应中发挥交联剂作用，可根据其使用量来调节交联密度，调整固化物的硬度。
在本发明中，所述B-2组分可以可使用由下述平均组成式(R5SiO1/2)2(R5SiO2/2)m1(HR5SiO2/2)m2表示的线性聚硅氧烷，或者由式(R5HSiO1/2)m3(R5SiO(4-n)/2)m4表示的支链型聚硅氧烷。其中，R5可表示或1至12个碳原子的烷基，例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基和十二烷基等；从合成便捷性、经济性等特性的观点出发，R5优选为甲基；m1≥1，m2≥1，且m1和m2的取值为整数；m3≥1，m4≥1，且m3和m4的取值为整数；0≤n≤3，且n取值为整数。
在本发明中，所述B-2组分可列举出由下列平均单元式所代表的支链型聚有机氢硅氧烷：
HMe2SiO(Me2SiO2/2)28(HMeSiO2/2)16SiMe2H；
HMe2SiO(Me2SiO2/2)30(HMeSiO2/2)10SiMe2H；
(HMe2SiO1/2)3(MeSiO3/2)1；
(HMe2SiO1/2)8(MeSiO3/2)4；
(HMe2SiO1/2)8(SiO4/2)4；
(HMe2SiO1/2)10(SiO4/2)5；
(HMe2SiO1/2)3(Me3SiO1/2)5(SiO4/2)4；
需要说明，上式中Me表示为甲基。
在本发明中，所述B-2组分在25℃下的粘度优选为1～500mpa.s，更优选为5～100mpa.s，最优选为5～50mpa.s，最最优选为5～20mpa.s。
在本发明中，所述B-2组分的用量，从发明的技术效果而言，需要B-1组分和B-2组分中的硅键合氢原子的摩尔数与A组分中的烯基的摩尔数的比在(0.6～1.5)：1的范围，特别优选在(0.8～1.1)：1的范围，在该范围内时，可以适当调整固化物的整体的交联密度，使固化后的凝胶物具备适度的硬度、伸长率和粘弹性。在本发明提供的一个实施例中，所述B-1组分和B-2组分中的硅键合氢原子的摩尔数与A组分中的烯基的摩尔数的比具体可为0.9:1。
在本发明中，所述C组分为MQ硅树脂，其为三维网状树脂型聚硅氧烷，可赋予组合物对基材的粘结性的增粘成分，可通过调节其使用量，使固化物对基材的粘合力由弱到强。
在本发明中，所述MQ硅树脂的分子内由RSiO1/2(R有机烷基基团)表示的M硅氧烷单元和由SiO4/2表示的Q硅氧烷单元组成。其中，M单元与Q单元的摩尔比(M/Q)优选在(0.5～1.5)：1的范围内，更优选在(0.6～1.1)：1的范围内，进一步优选在(0.7～0.9)：1的范围内，具体可为0.6:1。
在本发明中，所述C组分在组合物中的含量优选为0.1～20％wt％，更优选0.2～10wt％，进一步优选为0.5～5wt％。
在本发明中，所述D组分为光活性铂金催化剂，其用于促进A组分中的烯基与B-1组分和B-2组分中的氢基的加成反应。
在本发明中，所述光活性铂金催化剂优选为铂的环戊二烯配合物，更优选为(η5-环戊二烯基)三(σ-脂肪族)铂络合物和/或具有1至20个碳原子的脂肪族基团取代的(η5-环戊二烯基)三(σ-脂肪族)铂络合物，例如三甲基[(三甲氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三甲基[(2-三甲氧基硅烷基)乙基环戊二烯基]铂(IV)、三甲基[(三乙氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三甲基[(三丙氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三乙基[(三甲氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三丙基[(三甲氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三甲基[(甲基二甲氧基硅烷基)丙基环戊二烯基]铂(IV)和(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)中的一种或多种，从获取便捷性以及经济性观点而言，优选为(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)。
在本发明中，从确保适当的固化速度以及固化效果的观点出发，所述D组分相对于整个组合物重量而言，以铂金属原子换算计，优选为0.1～100ppm，更优选为5～50ppm，若Pt含量高于上限，则固化物以出现黄变着色的问题，且成本高，不利于商业化推广；若Pt含量低于下限，则可能导致组合物固化不良或者固化效率低下。在本发明提供的一个实施例中，所述D组分相对于整个组合物重量而言，以铂金属原子换算计，具体为15ppm。
在本发明中，由于D组分具有光敏性，因此在使用过程中避免接触波长为100nm～650nm的光，防止其在储存过程中出现活性淬灭的现象，导致组合物无法固化。
在本发明中，所述E组分为增粘剂，所述增粘剂优选为具有-Si(OR6)3基和环氧基的有机硅化合物或其部分水解缩合物，增粘剂中的-Si(OR6)3基和环氧基为体现出粘结性的部分，有助于有机硅组合物与基材间形成稳定的化学粘结；其中，R6为具有1至12个碳原子的烷基，其中，所述烷基具体可为甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基和十二烷基中的一种或多种，从合成便捷性、经济性等特性的观点出发，R6优选为甲基。
在本发明中，所述增粘剂具体可选择式(3)、式(4)式和(5)所示化合物中的一种或几种：
上述式(3)、式(4)和式(5)中-Me均表示为甲基。
本发明中，所述组分(E)以式(3)为例的增粘剂按照如下方法制得：将24g的1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷和100g甲苯加入四口烧瓶内，在室温下，2小时内滴加完45.8g的乙烯基三甲氧基硅烷和0.1g铂含量为0.5wt％的卡斯特催化剂的混合物，滴加完毕后，升温至75℃反应2小时，然后冷却至室温，加入5g活性炭搅拌2小时，经砂芯漏斗过滤得到透明滤液，再将滤液于100℃下减压蒸馏去除溶剂，再和烯丙基缩水甘油醚反应，得到式(3)所示增粘剂。
式(4)与式(5)所示的增粘剂也是按照相同的合成方法获得，在铂催化剂作用下，将1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷与乙烯基三甲氧基硅烷反应，所得产物再与烯丙基缩水甘油醚反应；通过控制1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷与乙烯基三甲氧基硅烷的比例来得到不同结构的增粘剂。当1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷与乙烯基三甲氧基硅烷的用量比为1:3.1，得到式(3)结构增粘剂；当1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷与乙烯基三甲氧基硅烷的用量比为1:1.05，得到式(4)结构增粘剂；当1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷与乙烯基三甲氧基硅烷的用量比为1:2.1，得到式(5)结构增粘剂。
本发明中，从其与有机硅组合物的相容性及固化物与基材的粘接性考虑，所述E组分的用量优选为相对于有机硅组合物总重量的0.001％～1％，更优选为0.05％～0.5％。
本发明中，所述F组分为含氮有机化合物。通常含氮有机化合物极容易导致铂金属催化剂出现中毒的现象，导致有机硅组合物无法固化或者固化不良的问题，特别是在采用零价铂(karstedt催化剂)的催化体系中，推测可能是含氮的有机化合物中的氮原子对铂催化剂中的铂具有更强的络合能力，从而破坏了铂催化剂的络合物结构，导致组合物出现固化不良的现象。本发明发现，在采用高价态的具有光活性的铂金催化剂组合物中，添加含氮有机化合物，特别是含叔胺的有机化合物，在低温下对其催化活性物明显影响，而在高温老化时又可以明显抑制固化物的黄变，根据实验现象推测原因可能如下：含有叔胺的有机化合物中的氮原子键合3个较大结构的烷基官能团，在低温下使其无法对铂进行化学络合，从而不抑制该催化剂的催化活性；而在高温时，含有叔胺的有机化合物中的氮原子的活性大大提升，能够络合固化物中的铂催化剂，形成更加稳定的Pt-N络合物，不会以单质铂的形式析出到固化物中，从而克服凝胶固化物的黄变。
本发明中，由于不同结构的含氮化合物对Pt原子络合能力存在明显的差异，考虑到其对催化活性的影响，所述F组分优选采用含具有叔胺结构的含氮化合物，如N,N-四甲基乙二胺、1,3,5-三(二甲基胺丙基)-1,3,5-六氢化三嗪，N,N,N,N,N-五甲基二亚乙基三胺，三(二甲胺基丙基)胺，十八烷基二甲基叔胺，十六烷基二甲基叔胺，三辛、葵烷基叔胺，葵叔胺等含胺类有机物中一种或几种；更优选为1,3,5-三(二甲基胺丙基)-1,3,5-六氢化三嗪。
在本发明中，从该有机硅组合物固化性及抗黄变性考虑，所述F组分的用量为F组分中的氮原子与D组分中的铂原子的质量比为(0.3～1)：1，优选为(0.5～0.8)：1，具体可为0.3:1、0.4:1、0.5:1、0.6:1、0.7:1、0.8:1、0.9:1或1:1，F组分用量低于下限时，其对固化物的抗黄变性能没有明显的作用；而超过上限时，会明显降低组合物的固化速度。
在本发明中，对所提供的耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物的具体制备方法没有特别限制，可以通过将作为必需成分的A组分～F组分在避光条件下利用行星搅拌机均匀地混合而制备。另外，为了稳定地长期储存，可以使D组分与B-1)组分、B-2)组分配在不同的容器的方式，即适当地分配在两个容器中保存，在即将使用前进行混合，利用减压进行脱泡后供使用，特别的，需在避光或者黄光环境下进行制备且在避光条件下保存。
本发明还提供了一种上述技术方案所述的耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物进行固化的方法，包括以下步骤：
将上述技术方案所述的聚有机硅氧烷组合物通过光照激活，释放出组合物中Pt的活性引发硅氢加成反应，完成固化。
在本发明提供的固化方法中，所述光包括紫外光和可见光，优选为紫外光；具体来说，所述光可选择波长为250～450nm范围内的光，优选400nm波长以下的紫外光，特别优选365nm的紫外光；所述紫外光的光源选自金属卤素灯、氙弧灯、高压汞灯、黑光灯和UV-LED灯，从光源的单一性、能量的集中性以及光活性催化剂对紫外光的敏感性角度而言，优选UV-LED灯，更加优选波长为365nm的UV-LED灯；所述光照的强度优选为100～50000mJ/cm2，更优选为1000～10000mJ/cm2。
本发明还提供了一种耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物固化物，由上述技术方案所述的聚有机硅氧烷组合物经过光照后固化得到。
本发明提供的技术方案通过对聚有机硅氧烷组合物的组分配方进行优化选择，使其具有了良好的流动性，可在UV光照后在较低的温度下快速固化，固化后的硅凝胶具有透光性高、柔韧性佳、高温(>100℃)下耐黄性优异的特性。将本发明的有机硅组合物用于显示屏与触摸屏的全贴合时，具有显示效果优异，在恶劣环境下具有稳定可靠的特性。
为更清楚起见，下面通过以下实施例和比较例进行详细说明。
实施例以及比较例中的测量和评价如下进行：
1)粘度：
使用BROOKFIELD DV-2T型旋转粘度计，于25℃下测量有机硅组合物的粘度。
2)固化凝胶时间：
将实施例以及比较例的有机硅组合物各1g平铺在玻璃片上，使用365nm的UV-LED灯照射3000mJ/cm2的能量，记录使该组合物无法流动的时间，即为凝胶时间。
3)固化物硬度：
将实施例以及比较例的有机硅组合物倒入直径60cm、5cm深的布丁杯中，使其固化后胶层为3cm厚，以365nm的UV-LED灯、3000mJ/cm2的光照强度光辐照后，于25℃下放置24小时，使其充分固化制得硬度试验片；然后按照GB/T4509-2010中所规定的方法使用针入度仪测量该试验片的针入度，其中测试条件：载荷50g，下落时间5s，单位用1/10mm表示。
4)固化物透光率：
将实施例及比较例的有机硅组合物填充到2片超白玻璃板(150*50*0.5mm厚)之间，使其固化后的厚度为1.0mm，以365nm的UV-LED灯、3000mJ/cm2的光照强度光辐照后，于25℃下放置24小时，使其充分固化制得试验片；然后按照GB/T2410-2008方法使用紫外分光光度计测试该试验片在400nm时的透光率。
5)固化物黄变指数：
将实施例及比较例的有机硅组合物填充到2片超白玻璃板(150*50*0.5mm厚)之间，使其固化后的厚度为1.0mm，以365nm的UV-LED灯、3000mJ/cm2的光照强度光辐照后，于25℃下放置24小时，使其充分固化制得试验片；然后按照GB/T7921-2008所规定的方法使用美能达色差仪测试CIE(L*a*b*)中的b*。
6)固化物断裂伸长率：
将实施例及比较例的有机硅组合物通过刮涂在离型膜上得到1mm厚的胶膜，以365nm的UV-LED灯、3000mJ/cm2的光照强度光辐照后，于25℃下放置24小时，使其充分固化制得试验片；然后裁剪成4*2mm的试验片，使用高铁检测仪器AI-7000SU/MU新型伺服控制拉力试验机测试验片的断裂伸长率。
7)高温测试：
将实施例及比较例的有机硅组合物填充到2片超白玻璃板(150*50*1.0mm厚)之间，使其固化后的厚度为1.0mm，以365nm的UV-LED灯、3000mJ/cm2的光照强度光辐照后，于25℃下放置24小时，使其充分固化制得试验片；然后将试验样片放置在105℃的烘箱中进行1000H老化；之后取出试验片冷却至室温，测试样品的透光率和黄变指数。
8)高温高湿测试：
将实施例及比较例的有机硅组合物填充到2片超白玻璃板(150*50*1.0mm厚)之间，使其固化后的厚度为1.0mm，以365nm的UV-LED灯、3000mJ/cm2的光照强度光辐照后，于25℃下放置24小时，使其充分固化制得试验片；然后将该试验片放置于高温高湿试验箱(85℃，85％RH)中，进行1000小时的加速老化测试；之后将试验片取出，冷却至室温并放置48小时；目视观察确认试验片的外观状态，并按下述标准判断：固化物与玻璃间无气泡无裂纹为O，固化物与玻璃间出现裂纹或气泡时为×；并测试该试验片的透光率以及黄变指数。
9)冷热冲击测试：
将实施例及比较例的有机硅组合物填充到2片超白玻璃板(150*50*1.0mm厚)之间，使其固化后的厚度为1.0mm，以365nm的UV-LED灯、3000mJ/cm2的光照强度光辐照后，于25℃下放置24小时，使其充分固化制得试验片；将该试验片放置于冷热冲击试验箱中，以-40℃/30min→85℃/30min为1个循环，进行1000个热循环老化测试；之后将试验片取出，目视观察试验片的外观状态，并按下述标准判断：固化物与玻璃间无气泡无裂纹为O，固化物与玻璃间出现裂纹或气泡时为×；并测试该试验片的透光率以及黄变指数。
以下表中所示的组成，将各成分混合均匀，由此制备出实施例以及比较例的各组物，使用的各成分如下：
(A-1)：两末端用二甲基乙烯基硅氧烷单元封端、中间单元包含二甲基硅氧烷单元的聚甲基乙烯基硅氧烷(25℃下的粘度为1000mpa.s，烯基含量为0.3wt％)，结构如下所示：
式中，Me为甲基。
(A-2)：两末端用二甲基乙烯基硅氧烷单元封端、中间单元包含二甲基硅氧烷单元的聚甲基乙烯基硅氧烷(25℃下的粘度为5000mpa.s，烯基含量为0.17wt％)，结构如下所示：
式中，Me为甲基。
(B-1)：两末端用二甲基氢硅氧烷单元封端、中间单元包含二甲基硅氧烷单元的聚甲基氢硅氧烷(25℃下的粘度15mpa.s)，结构如下所示：
式中，Me为甲基。
(B-2)：支链状含氢聚硅氧烷，平均分子式为[H(CH3)2SiO1/2]8[SiO4/2]4(25℃下的粘度20mpa.s，氢含量为1.0wt％)。
(C):由(CH3)3SiO1/2单元、SiO4/2单元以及羟基构成的MQ有机硅树脂，M/Q＝0.6，OH含量1.0％，二甲苯溶液(固体成分50wt％)。
(D-1)：(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)的乙烯基二甲基硅氧烷封端的聚硅氧烷A溶液(以铂原子计含量为0.5wt％)。
(D-2)：Karstedt催化剂(铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物)的乙烯基二甲基硅氧烷封端的聚硅氧烷A溶液(以铂原子计含量为0.5wt％)
(E)：式(3)所示增粘剂：
式中，Me为甲基，OMe为甲氧基。
(F)：1,3,5-三(二甲基胺丙基)-1,3,5-六氢化三嗪，其结构式如下
式中，Me为甲基，N为氮原子。
实施例1
在避光条件下，将35.95g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-1)、59.91g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-2)、1.75g两末端用二甲基氢硅氧烷单元封端的聚甲基氢硅氧(B-1)、0.48g支链聚有机氢硅氧烷，分子式[H(CH3)2SiO1/2]8[SiO4/2]4(B-2)、1.0g有机硅MQ树脂(C)、0.3g铂金属含量0.5wt％的(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)的溶液(D-1)、0.5g式(3)所示增粘剂(E)以及0.12g稀释后的氮原子含量0.5wt％的1,3,5-三(二甲基胺丙基)-1,3,5-六氢化三嗪(F)的溶液，混合均匀，脱泡，再经波长为365nm的UV-LED灯照射固化，光照强度为3000mJ/cm2，在25℃下放置24小时，得到固化后组合物。
实施例2
在避光条件下，将35.94g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-1)、59.89g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-2)、1.75g两末端用二甲基氢硅氧烷单元封端的聚甲基氢硅氧(B-1)、0.48g支链聚有机氢硅氧烷，分子式为[H(CH3)2SiO1/2]8[SiO4/2]4(B-2)、1.0g有机硅MQ树脂(C)、0.3g铂金属含量0.5wt％的(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)的溶液(D-1)、0.5g式(3)所示增粘剂(E)以及0.15g稀释后的氮原子含量0.5wt％的1,3,5-三(二甲基胺丙基)-1,3,5-六氢化三嗪(F)的溶液，混合均匀，脱泡，再经波长为365nm的UV-LED灯照射固化，光照强度为3000mJ/cm2，在25℃下放置24小时，得到固化后组合物。
实施例3
在避光条件下，将35.92g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-1)、59.87g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-2)、1.75g两末端用二甲基氢硅氧烷单元封端的聚甲基氢硅氧(B-1)、0.48g支链聚有机氢硅氧烷，分子式为[H(CH3)2SiO1/2]8[SiO4/2]4((B-2)、1.0g有机硅MQ树脂(C)、0.3g铂金属含量0.5wt％的(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)的溶液(D-1)、0.5g式(3)所示增粘剂(E)以及0.18g稀释后的氮原子含量0.5wt％的1,3,5-三(二甲基胺丙基)-1,3,5-六氢化三嗪(F)的溶液，混合均匀，脱泡，再经波长为365nm的UV-LED灯照射固化，光照强度为3000mJ/cm2，在25℃下放置24小时，得到固化后组合物。
实施例4
在避光条件下，将35.91g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-1)、59.86g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-2)、1.75g两末端用二甲基氢硅氧烷单元封端的聚甲基氢硅氧(B-1)、0.48g支链聚有机氢硅氧烷，分子式为[H(CH3)2SiO1/2]8[SiO4/2]4(B-2)、1.0g有机硅MQ树脂(C)、0.3g铂金属含量0.5wt％的(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)的溶液(D-1)、0.5g式(3)所示增粘剂(E)以及0.21g稀释后的氮原子含量0.5wt％的1,3,5-三(二甲基胺丙基)-1,3,5-六氢化三嗪(F)的溶液，混合均匀，脱泡，再经波长为365nm的UV-LED灯照射固化，光照强度为3000mJ/cm2，在25℃下放置24小时，得到固化后组合物。
实施例5
在避光条件下，将35.9g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-1)、59.84g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-2)、1.75g两末端用二甲基氢硅氧烷单元封端的聚甲基氢硅氧(B-1)、0.48g支链聚有机氢硅氧烷，分子式为[H(CH3)2SiO1/2]8[SiO4/2]4(B-2)、1.0g有机硅MQ树脂(C)、0.3g铂金属含量0.5wt％的(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)的溶液(D-1)、0.5g式(3)所示增粘剂(E)以及0.24g稀释后的氮原子含量0.5wt％的1,3,5-三(二甲基胺丙基)-1,3,5-六氢化三嗪(F)的溶液，混合均匀，脱泡，再经波长为365nm的UV-LED灯照射固化，光照强度为3000mJ/cm2，在25℃下放置24小时，得到固化后组合物。
实施例6
在避光条件下，将35.89g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-1)、59.82g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-2)、1.75g两末端用二甲基氢硅氧烷单元封端的聚甲基氢硅氧(B-1)、0.48g支链聚有机氢硅氧烷，分子式为[H(CH3)2SiO1/2]8[SiO4/2]4(B-2)、1.0g有机硅MQ树脂(C)、0.3g铂金属含量0.5wt％的(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)的溶液(D-1)、0.5g式(3)所示增粘剂(E)以及0.27g稀释后的氮原子含量0.5wt％的1,3,5-三(二甲基胺丙基)-1,3,5-六氢化三嗪(F)的溶液，混合均匀，脱泡，再经波长为365nm的UV-LED灯照射固化，光照强度为3000mJ/cm2，在25℃下放置24小时，得到固化后组合物。
实施例7
在避光条件下，将35.88g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-1)、59.8g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-2)、1.75g两末端用二甲基氢硅氧烷单元封端的聚甲基氢硅氧(B-1)、0.48g支链聚有机氢硅氧烷，分子式为[H(CH3)2SiO1/2]8[SiO4/2]4(B-2)、1.0g有机硅MQ树脂(C)、0.3g铂金属含量0.5wt％的(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)的溶液(D-1)、0.5g式(3)所示增粘剂(E)以及0.3g稀释后的氮原子含量0.5wt％的1,3,5-三(二甲基胺丙基)-1,3,5-六氢化三嗪(F)的溶液，混合均匀，脱泡，再经波长为365nm的UV-LED灯照射固化，光照强度为3000mJ/cm2，在25℃下放置24小时，得到固化后组合物。
对比例1
在避光条件下，将35.99g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-1)、59.98g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-2)、1.75g两末端用二甲基氢硅氧烷单元封端的聚甲基氢硅氧(B-1)、0.48g支链聚有机氢硅氧烷，分子式为[H(CH3)2SiO1/2]8[SiO4/2]4(B-2)、1.0g有机硅MQ树脂(C)、0.3g铂金属含量0.5wt％的(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)的溶液(D-1)、0.5g式(3)所示增粘剂(E)，混合均匀，脱泡，再经波长为365nm的UV-LED灯照射固化，光照强度为3000mJ/cm2，在25℃下放置24小时，得到固化后组合物。
对比例2
在避光条件下，将35.98g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-1)、59.96g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-2)、1.75g两末端用二甲基氢硅氧烷单元封端的聚甲基氢硅氧(B-1)、0.48g支链聚有机氢硅氧烷，分子式为[H(CH3)2SiO1/2]8[SiO4/2]4(B-2)、1.0g有机硅MQ树脂(C)、0.3g铂金属含量0.5wt％的(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)的溶液(D-1)、0.5g式(3)所示增粘剂(E)以及0.03g稀释后的氮原子含量0.5wt％的1,3,5-三(二甲基胺丙基)-1,3,5-六氢化三嗪(F)的溶液，混合均匀，脱泡，再经波长为365nm的UV-LED灯照射固化，光照强度为3000mJ/cm2，在25℃下放置24小时，得到固化后组合物。
对比例3
在避光条件下，将35.97g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-1)、59.95g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-2)、1.75g两末端用二甲基氢硅氧烷单元封端的聚甲基氢硅氧(B-1)、0.48g支链聚有机氢硅氧烷，分子式为[H(CH3)2SiO1/2]8[SiO4/2]4(B-2)、1.0g有机硅MQ树脂(C)、0.3g铂金属含量0.5wt％的(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)的溶液(D-1)、0.5g式(3)所示增粘剂(E)以及0.06g稀释后的氮原子含量0.5wt％的1,3,5-三(二甲基胺丙基)-1,3,5-六氢化三嗪(F)的溶液，混合均匀，脱泡，再经波长为365nm的UV-LED灯照射固化，光照强度为3000mJ/cm2，在25℃下放置24小时，得到固化后组合物。
对比例4
在避光条件下，将35.86g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-1)、59.77g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-2)、1.75g两末端用二甲基氢硅氧烷单元封端的聚甲基氢硅氧(B-1)、0.48g环状聚有机氢硅氧烷，分子式为[H(CH3)2SiO1/2]8[SiO4/2]4(B-2)、1.0g有机硅MQ树脂(C)、0.3g铂金属含量0.5wt％的(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)的溶液(D-1)、0.5g式(3)所示增粘剂(E)以及0.36g稀释后的氮原子含量0.5wt％的1,3,5-三(二甲基胺丙基)-1,3,5-六氢化三嗪(F)的溶液，混合均匀，脱泡，再经波长为365nm的UV-LED灯照射固化，光照强度为3000mJ/cm2，在25℃下放置24小时，得到固化后组合物。
对比例5
在避光条件下，将35.83g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-1)、59.71g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-2)、1.74g两末端用二甲基氢硅氧烷单元封端的聚甲基氢硅氧(B-1)、0.48g环状聚有机氢硅氧烷，分子式为[H(CH3)2SiO1/2]8[SiO4/2]4(B-2)、1.0g有机硅MQ树脂(C)、0.3g铂金属含量0.5wt％的(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)的溶液(D-1)、0.5g式(3)所示增粘剂(E)以及0.45g稀释后的氮原子含量0.5wt％的1,3,5-三(二甲基胺丙基)-1,3,5-六氢化三嗪(F)的溶液，混合均匀，脱泡，再经波长为365nm的UV-LED灯照射固化，光照强度为3000mJ/cm2，在25℃下放置24小时，得到固化后组合物。
对比例6
在避光条件下，将35.92g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-1)、59.87g聚甲基乙烯基硅氧烷(A-2)、1.75g两末端用二甲基氢硅氧烷单元封端的聚甲基氢硅氧(B-1)、0.48g环状聚有机氢硅氧烷，分子式[H(CH3)2SiO1/2]8[SiO4/2]4(B-2)、1.0g有机硅MQ树脂(C)、0.3g Karstedt催化剂(D-2)、0.5g式(3)所示增粘剂(E)以及0.18g稀释后的氮原子含量0.5wt％的1,3,5-三(二甲基胺丙基)-1,3,5-六氢化三嗪(F)的溶液，混合均匀，脱泡，再经波长为365nm的UV-LED灯照射固化，光照强度为3000mJ/cm2，在25℃下放置24小时，得到固化后组合物。
将实施例以及比较例的原料组成、制备条件和制品性能汇总于表1～4中：
表1实施例的原料组成和固化能量
表2比较例的原料组成和固化能量
表3实施例的制品性能
表4比较例的制品性能
通过表1～4可以得到以下结论：
1)如实施例1～7所示，本发明的耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物1～7具有优异的光透过性和较高的拉伸强度，并且在低温下具有良好的黄变指数，通过环境测试后，也有很高的透光率与极低的黄变指数；需要说明的是，实施例1～7中，随着含氮化合物使用比例越大时，其固化后的组合物高温耐黄变性能也越好；但通过对比例1～3，不加含氮化合物或者加入少量的含氮化合物，其组合物在高温测试后，透光率偏低，黄变指数比较大，黄变明显，则没有起到改善黄变的作用；而通过对比例4、5，加入含氮化合物比例过高，其固化后组合高温耐黄变性能也极优秀，但是严重影响到凝胶速度以及固化物的硬度，在实际工业生产和应用中，存在极大的缺陷。
2)如对比例6所示，与实施例3进行对比，使用热固型的组合物，加入含氮化合物后，其透光率值偏小，黄变指数较大，在高温下测试后，没有明显的改善。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物，其成分包括：A组分、B-1组分、B-2组分、C组分、D组分、E组分和F组分；
其中，所述A组分为式(1)所示的直链状聚有机硅氧烷：
式(1)中，R1为具有2至12个碳原子的烯基；R2为具有1至12个碳原子的烷基，或具有6至18个碳原子的芳基；n1为A组分25℃粘度为100000mpa.s以下时所对应的聚合度；
所述B-1组分为式(2)所示的直链状聚有机氢硅氧烷：
式(2)中，R3为氢原子；R4为具有1至12个碳原子的烷基，或具有6至18个碳原子的芳基；n2为B-1组分25℃粘度为1～5000mpa.s时所对应的聚合度；
所述B-2组分为直链状或支链状的聚有机氢硅氧烷，且在一分子中具有3个及以上的键合于硅原子的氢原子；
所述C组分为MQ硅树脂；
所述D组分为光活性铂金催化剂；
所述E组分为增粘剂；
所述F组分为含氮有机化合物；
所述F组分中的氮原子与D组分中的铂原子的质量比为(0.3～1)：1。
2.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，所述光活性铂金催化剂为铂的环戊二烯配合物。
3.根据权利要求2所述的聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，所述铂的环戊二烯配合物为(η5-环戊二烯基)三(σ-脂肪族)铂络合物和/或具有1至20个碳原子的脂肪族基团取代的(η5-环戊二烯基)三(σ-脂肪族)铂络合物。
4.根据权利要求3所述的聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，所述铂的环戊二烯配合物为三甲基[(三甲氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三甲基[(2-三甲氧基硅烷基)乙基环戊二烯基]铂(IV)、三甲基[(三乙氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三甲基[(三丙氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三乙基[(三甲氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三丙基[(三甲氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三甲基[(甲基二甲氧基硅烷基)丙基环戊二烯基]铂(IV)和(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，所述增粘剂为具有-Si(OR6)3基和环氧基的有机硅化合物或其部分水解缩合物，R6为具有1至12个碳原子的烷基。
6.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，所述含氮有机化合物为含叔胺的有机化合物。
7.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，所述含叔胺的有机化合物为N,N-四甲基乙二胺、1,3,5-三(二甲基胺丙基)-1,3,5-六氢化三嗪、N,N,N,N,N-五甲基二亚乙基三胺、三(二甲胺基丙基)胺、十八烷基二甲基叔胺、十六烷基二甲基叔胺、三辛葵烷基叔胺和葵叔胺中的一种或多种。
8.一种耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物的固化方法，包括以下步骤：
将权利要求1～7任一项所述的聚有机硅氧烷组合物通过光照激活，释放出组合物中Pt的活性引发硅氢加成反应，完成固化。
9.根据权利要求8所述的固化方法，其特征在于，所述光照的强度为100～10000mJ/cm2。
10.一种耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物固化物，由权利要求1～7任一项所述的聚有机硅氧烷组合物经过光照后固化得到。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0841345A (ja) * | 1994-08-03 | 1996-02-13 | Toshiba Silicone Co Ltd | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JP2001011186A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 窒素原子含有ポリシロキサン、その製造方法及び繊維処理剤組成物 |
| JP2001302930A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-10-31 | Dow Corning Asia Ltd | 硬化性組成物 |
| CN107722640A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-02-23 | 东莞市贝特利新材料有限公司 | 光激发硅橡胶、硅胶制品的制备方法以及硅胶制品 |
| CN111073008A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-28 | 合肥中汇睿能能源科技有限公司 | 一种低黄变的无色透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0841345A (ja) * | 1994-08-03 | 1996-02-13 | Toshiba Silicone Co Ltd | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JP2001011186A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 窒素原子含有ポリシロキサン、その製造方法及び繊維処理剤組成物 |
| JP2001302930A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-10-31 | Dow Corning Asia Ltd | 硬化性組成物 |
| CN107722640A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-02-23 | 东莞市贝特利新材料有限公司 | 光激发硅橡胶、硅胶制品的制备方法以及硅胶制品 |
| CN111073008A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-28 | 合肥中汇睿能能源科技有限公司 | 一种低黄变的无色透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
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