CN114928954A - 一种室内透明兼容5g天线和电磁屏蔽薄膜的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及5G通讯技术领域，具体为一种室内透明兼容5G天线和电磁屏蔽薄膜的加工方法，该加工方法包括以下步骤：步骤S1：通过在光学薄膜类材料表面运用溅镀加成法方式，将金属靶材铜在薄膜基材表面沉积成铜层结构，然后通过电镀电解方式将铜层加厚；步骤S2：完成铜层处理后，通过金属网格黄光蚀刻工艺进行铜线路处理；步骤S3：通过铜基材导电率、线宽、铜厚等信息进行线路阻值计算；步骤S4：使用特殊线条实现光学参数最优；步骤S5：线路完成后，通过化学黑化加成法进行加工。本发明通过透明5G天线和电磁屏蔽膜的加工方法，在多种材质的透明薄膜上正反两面形成超细网状无形金属布线，具有出色的光学特性：高透性、低反射性、绕折性、高传导性。
Description
技术领域
本发明涉及5G通讯技术领域，具体为一种室内透明兼容5G天线和电磁屏蔽薄膜的加工方法。
背景技术
随着5G通讯技术的不断发展，5G被称为第五代移动通信系统，具有超高速、超多同时连接、高可靠性、超低延迟等特点。与4G相比，5G的无线电波很难到达较远的距离，并且需要大量的天线基站。
大规模天线技术(Large Scale MIMO或Massive MIMO)是5G的核心关键技术之一，因此需要开发各种设施，以便在难以确保安装位置的旅游景点和城市地区使用。但是现在常用的天线加工方法具有一定的局限性，存在信号杂乱和信号弱的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种室内透明兼容5G天线和电磁屏蔽薄膜的加工方法，以达到稳定信号和增强信号的目的，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种室内透明兼容5G天线和电磁屏蔽薄膜的加工方法，该加工方法包括以下步骤：
步骤S1：通过在光学薄膜类材料表面运用溅镀加成法方式，将金属靶材铜在薄膜基材表面沉积成铜层结构，然后通过电镀电解方式将铜层加厚；
步骤S2：完成铜层处理后，通过金属网格黄光蚀刻工艺进行铜线路处理；
步骤S3：通过铜基材导电率、线宽、铜厚等信息进行线路阻值计算，并推算出线路信号传输速率、屏蔽效能、透过率，进行外接线路加工；
步骤S4：考虑规避光学特性进行图案设计，使用特殊线条实现光学参数最优；
步骤S5：线路完成后，通过化学黑化加成法，将铜色由金色变为黑色或深蓝色等不利于光反射的颜色。
优选的，步骤S1中，通过溅射电镀方式在薄膜基材表面每次沉积的厚度为50nm，且通过电镀电解方式将铜厚度加厚的厚度为5-18um。
优选的，步骤S2中铜线路处理的线路宽度在30um以内。
优选的，步骤S3中线路两端通过实铜作为电极片，采用焊接或绑定方式进行外接线路加工。
优选的，所述步骤S4中使用如弯曲、无规则等特殊线条的方式，实现光学参数最优。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.通过透明5G天线和电磁屏蔽膜的加工方法，在多种材质的透明薄膜上正反两面形成超细网状无形金属布线，具有出色的光学特性：高透性、低反射性、绕折性、高传导性，其中一面作为5G透明天线发射信号使用，另一面作为透明EMI屏蔽膜，集中反射信号，同时解决信号杂乱和加强信号的问题；
2.本发明通过光学材料具有的高透明、低双折射率、低吸水、高刚性、高耐热、水蒸汽气密性等特性，在此基材基础上进行双面金属网格线路加工，并通过高精密蚀刻减法技术完成线路30um以下的加工精度，通过特定线路图案设计，达到信号传输速率、屏蔽效能、透过率最佳的图案匹配。
附图说明
图1为本发明铜线路处理的示意图；
图2为本发明铜线路形状规格的示意图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，须知，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图2，本发明提供一种技术方案：采用透明5G天线加电磁屏蔽膜的加工方法，在多种材质的透明薄膜上正反两面形成超细网状无形金属布线。它具有出色的光学特性：高透性、低反射性、绕折性、高传导性，其中一面作为5G透明天线发射信号使用，另一面作为透明EMI屏蔽膜，集中反射信号，同时解决信号杂乱和加强信号的作用。
具体实施例
通过在光学薄膜类材料表面运用溅镀加成法方式，将金属靶材铜，通过溅射电镀方式在薄膜基材表面沉积50nm厚度一层接着层，然后通过电镀电解方式将铜厚度加厚到5-18um厚度；
完成铜层处理后，通过金属网格黄光蚀刻工艺进行铜线路处理，线路宽度在30um以内，如图1和图2所示；
通过铜基材导电率、线宽、铜厚等信息，通过线路计算公司进行线路阻值计算，并推算出线路信号传输速率、屏蔽效能、透过率，线路两端通过实铜作为电极片，采用焊接或绑定方式进行外接线路加工；
图案设计需要考虑规避光学特性，使用特殊线条，如弯曲、无规则等方式，实现光学参数最优；
线路完成后，通过化学黑化加成法，将铜色由金色变为黑色或深蓝色等不利于光反射的颜色；
通过工艺制程制备技术可以实现透明兼容5G天线和电磁屏蔽薄膜技术，可满足特定市场5G通讯技术需求。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种室内透明兼容5G天线和电磁屏蔽薄膜的加工方法，其特征在于：该加工方法包括以下步骤：
步骤S1：通过在光学薄膜类材料表面运用溅镀加成法方式，将金属靶材铜在薄膜基材表面沉积成铜层结构，然后通过电镀电解方式将铜层加厚；
步骤S2：完成铜层处理后，通过金属网格黄光蚀刻工艺进行铜线路处理；
步骤S3：通过铜基材导电率、线宽、铜厚等信息进行线路阻值计算，并推算出线路信号传输速率、屏蔽效能、透过率，进行外接线路加工；
步骤S4：考虑规避光学特性进行图案设计，使用特殊线条实现光学参数最优；
步骤S5：线路完成后，通过化学黑化加成法，将铜色由金色变为黑色或深蓝色等不利于光反射的颜色。
2.根据权利要求1所述的一种室内透明兼容5G天线和电磁屏蔽薄膜的加工方法，其特征在于：步骤S1中，通过溅射电镀方式在薄膜基材表面每次沉积的厚度为50nm，且通过电镀电解方式将铜厚度加厚的厚度为5-18um。
3.根据权利要求1所述的一种室内透明兼容5G天线和电磁屏蔽薄膜的加工方法，其特征在于：步骤S2中铜线路处理的线路宽度在30um以内。
4.根据权利要求1所述的一种室内透明兼容5G天线和电磁屏蔽薄膜的加工方法，其特征在于：步骤S3中线路两端通过实铜作为电极片，采用焊接或绑定方式进行外接线路加工。
5.根据权利要求1所述的一种室内透明兼容5G天线和电磁屏蔽薄膜的加工方法，其特征在于：所述步骤S4中使用如弯曲、无规则等特殊线条的方式，实现光学参数最优。
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