CN114924109A - 低功耗芯片电流的测试方法、电路及其装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种低功耗芯片电流的测试方法、电路及其装置，其中，低功耗芯片电流的测试方法包括：将测试电阻连接于芯片测试回路中，并获取芯片的测试环境温度以及测试电阻在芯片测试回路中的端电压；确定与测试环境温度对应的补偿电压值，并根据补偿电压值对测试电阻的端电压进行电压补偿；获取测试电阻的电阻值，并根据测试电阻的电阻值和电压补偿后的端电压，确定芯片在测试环境温度下的工作电流。本发明技术方案可解决环境温度对于低功耗芯片工作电流测试的影响。

Description

低功耗芯片电流的测试方法、电路及其装置

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种低功耗芯片电流的测试方法、电路及其装置。

背景技术

目前，低功耗芯片，尤其是低功耗RTC芯片的芯片生产厂商需要在芯片量产后，对低功耗芯片进行全温区的工作电流测试，以确保低功耗芯片在全温区均具有较为稳定的低功耗性能。但由于在工作电流测试过程中，用于测试的相关硬件电路容易受测试环境温度，尤其是高温的影响，从而导致测得的工作电流存在极大的误差，进而导致售出的低功耗芯片存在不良品。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种低功耗芯片电流的测试方法，旨在解决测试环境温度对于低功耗芯片工作电流测试的影响。

为实现上述目的，本发明提出的低功耗芯片电流的测试方法，所述低功耗芯片电流的测试方法包括：

将测试电阻连接于芯片测试回路中，并获取芯片的测试环境温度以及测试电阻在芯片测试回路中的端电压；

确定与测试环境温度对应的补偿电压值，并根据补偿电压值对测试电阻的端电压进行电压补偿；

获取测试电阻的电阻值，并根据测试电阻的电阻值和电压补偿后的端电压，确定芯片在测试环境温度下的工作电流。

可选地，确定与测试环境温度对应的补偿电压值，具体为：

将测试电阻切换为连接于电压校准回路中，获取测试电阻在电压校准回路中的端电压，将测试电阻在电压校准回路中端电压和在芯片测试回路中端电压的电压差值作为测试环境温度对应的补偿电压值。

可选地，确定与测试环境温度对应的补偿电压值，具体为：

调用预设测试环境温度-补偿电压值映射表，根据测试环境温度对预设测试环境温度-补偿电压值映射表进行查表，并将查表后返回的结果作为测试环境温度对应的补偿电压值。

可选地，将测试电阻连接于芯片测试回路中，并获取芯片的测试环境温度以及测试电阻在芯片测试回路中的端电压之前，所述低功耗芯片电流的测试方法还包括：

形成预设测试环境温度-补偿电压值映射表。

可选地，将测试电阻切换为连接于芯片测试回路中，具体为：

控制开关电路将测试电阻的第一端与电源电压输入端连接，以及将测试电阻的第二端与低功耗芯片连接，以使电源电压输入端经测试电阻与低功耗芯片形成芯片测试回路。

可选地，将测试电阻切换为连接于电压校准回路中，具体为：

控制开关电路将测试电阻的第一端与恒流源的电流输出端连接，以及将测试电阻的第二端与地连接，以使恒流源的电流输出端经测试电阻与地形成电压校准回路。

本发明还提出一种低功耗芯片电流的测试电路，所述低功耗芯片电流的测试电路包括：

电源电压输入端，用于接入电源电压；

测试电阻；

温度传感器，用于检测测试环境温度，并输出环境温度检测信号；

电压采样电路，用于检测所述测试电阻的端电压，并输出电压采样信号；

第一开关电路，所述第一开关电路的第一端与所述电源电压输入端连接，所述第一开关电路的第二端与所述测试电阻的第一端连接；

第二开关电路，所述第二开关电路的第一端与所述测试电阻的第二端连接，所述第二开关电路的第二端用于与所述低功耗芯片连接；

主控制器，所述主控制器的分别与所述电压采样电路的输出端、温度传感器的输出端、所述第一开关电路的受控端以及所述第二开关电路的受控端连接。

可选地，所述低功耗芯片电流的测试电路包括恒流源，恒流源的电源端与所述电源电压输入端连接；

所述第一开关电路的第三端与所述恒流源的电流输出端连接，所述第二开关的第三端接地。

可选地，所述恒流源的温度系数为0。

本发明还提出一种低功耗芯片电流的测试装置，所述低功耗芯片电流的测试装置包括如上述的低功耗芯片电流的测试电路。

本发明技术方案通过采用将测试电阻连接于芯片测试回路中，并获取芯片的测试环境温度以及测试电阻在芯片测试回路中的端电压；确定与测试环境温度对应的补偿电压值，并根据补偿电压值对测试电阻的端电压进行电压补偿；获取测试电阻的电阻值，并根据测试电阻的电阻值和电压补偿后的端电压，确定芯片在测试环境温度下的工作电流。本发明技术方案低功耗芯片电流的测试方法通过对根据电压采样信号确定的端电压进行电压补偿，以使补偿后的端电压消除了电压采样电路受测试环境温度的影响，因而可精准表示测试电阻的两端的实际端电压，从而使得计算出来的工作电流可精准表示低功耗芯片在当前测试环境温度下的实际工作电流，进而解决了测试环境温度对于低功耗芯片工作电流测试的影响。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明低功耗芯片电流的测试方法一实施例的步骤示意图；

图2为本发明低功耗芯片电流的测试电路一实施例的模块示意图；

图3为本低功耗芯片电流的测试电路一实施例中主控制器的硬件运行环境示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				101	存储器	205	第一开关电路
102	处理器	206	第二开关电路
				103	通信总线	207	主控制器
201	电源电压输入端	208	恒流源
				202	测试电阻	300	RTC芯片
203	温度传感器	VDD	电源电压
				204	电压采样电路

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种低功耗芯片电流的测试方法。

需要说明的是，低功耗芯片相较于正常芯片而言，功耗较低，具体体现在工作电流较小，因而为了保证低功耗芯片在全温区的低功耗性能均达标，芯片生产厂商需要在生产完后对低功耗芯片进行全温区的工作电流测试，以剔除该批低功耗芯片中的不良品，并为下游厂商提供良品芯片在全温区下的工作电流参数表。对于低功耗RTC芯片（低功耗实时时钟芯片）而言，其工作电流甚至需要在全温区长期稳定维持在1uA及其以下，因而对于全温区下工作电流的测试精度要求极高，而现有用于测试低功耗RTC芯片工作电流的硬件电路受全温区中低温测试温度和高温测试温度的影响，即硬件电路自身存在温漂问题，以使得最终测得的工作电流存在误差。虽然误差等级较小，但对于低功耗RTC芯片uA的电流级别而言，误差却极大，不仅会导致良品和不良品的严重误判，还会导致所提供的工作电流参数表存在极大误差，不利于后期下游厂商进一步使用。

为解决上述问题，参照图1，在一实施例中，所述低功耗芯片电流的测试方法包括：

步骤S100、将测试电阻连接于芯片测试回路中，并获取芯片的测试环境温度以及测试电阻在芯片测试回路中的端电压；

本发明低功耗芯片电流的测试方法可基于下述低功耗芯片电流的测试电路来实现。低功耗芯片电流的测试电路包括：电源电压输入端、测试电阻、温度传感器、电压采样电路、第一开关电路、第二开关电路和主控制器，温度传感器用于在工作时检测环境温度，并输出环境温度检测信号；电压采样电路用于检测所述测试电阻的端电压，并输出电压采样信号；第一开关电路的第一端与电源电压输入端连接，第一开关电路的第二端与测试电阻的第一端连接；第二开关电路的第一端与测试电阻的第二端连接，第二开关电路的第二端用于与低功耗芯片连接；主控制器的分别与电压采样电路的输出端、温度传感器的输出端、第一开关电路的受控端以及第二开关电路的受控端连接。其中，主控制器可为本发明低功耗芯片电流的测试方法的执行主体。

步骤S100可执行于工作电流测试阶段中。主控制器可通过控制第一开关电路的第一端和第二端连通，以及控制第二开关电路的第一端和第二端连通，以使电源电压输入端可经测试电阻与低功耗芯片形成芯片测试回路。主控制器可接入温度传感器检测测试环境温度后输出的环境温度检测信号，并可在将环境温度检测信号转换为数字信号后进行分析处理来确定此时的测试环境温度。在芯片测试回路中，低功耗芯片经测试电阻为低功耗芯片提供工作电流；电压采样电路用于对测试电阻两端的电压，即端电压进行电压采样，并输出相应的电压采样信号至主控制器，以使主控制器可在将电压采样信号转换为数字信号后进行分析处理来确定此时采样电阻的端电压大小。需要说明的是，由于电压采样电路的工况会受测试环境温度的影响，因而根据此时电压采样信号对应的端电压会存在误差量。

步骤S200、确定与测试环境温度对应的补偿电压值，并根据补偿电压值对测试电阻的端电压进行电压补偿；

补偿电压值表征为电压采样信号对应的端电压在当前测试环境温度下的误差量大小。在工作电流测试阶段之前，本发明功耗芯片电流的测试方法还可具有一测试准备阶段，测试准备阶段中可形成有一预设测试环境温度-预设补偿电压值映射表并存储于主控制器中。预设测试环境温度-预设补偿电压值映射表中可关联存储有多个预设测试环境温度和多个补偿电压值，每一预设测试环境温度对应于一补偿电压值。主控制器可先调用该预设测试环境温度-补偿电压值映射表，根据当前测试环境温度对预设测试环境温度-补偿电压值映射表进行查表，以通过查表来确定与测试环境温度对应或者最为接近的预设测试环境温度，并可将该预设测试环境温度对应的预设补偿电压值作为当前测试环境温度的补偿电压值。

或者，主控制器还可通过临时将测试电阻切换至连接于专用的电压校准回路中，以直接获取电压采样信号对应的端电压在当前测试环境温度下存在的误差量大小，并可在根据误差量大小确定对应的补偿电压值后，将测试电阻重新切换至连接于专用的芯片测试回路中。

主控制器可将确定的补偿电压值与根据电压采样信号确定的端电压进行和值计算，并可将和值计算结果作为补偿后的端电压，从而以实现对端电压进行电压补偿。

步骤S300、获取测试电阻的电阻值，并根据测试电阻的电阻值和电压补偿后的端电压，确定芯片在测试环境温度下的工作电流。

测试电阻的电阻值可被预先测得并预存储于主控制器中。主控制器可通过调用来获取测试电阻的电阻值，并可将电压补偿后的端电压与测试电阻的电阻值的比值计算结果，作为测试电阻的流经电流。由于在芯片测试回路中，测试电阻的流经电流即为低功耗芯片的工作电流，因为还可将比值计算结果作为芯片在当前测试环境温度下的工作电流。可以理解的是，由于补偿后的端电压消除了电压采样电路受测试环境温度的影响，因而可精准表示测试电阻的两端的实际端电压，且同时使得计算出来的工作电流可精准表示低功耗芯片在当前测试环境温度下的实际工作电流，从而解决了测试环境温度对于低功耗芯片工作电流测试的影响。

在确定芯片在一测试环境温度下的工作电流后，主控制器可根据预设温度调节策略，例如按照预设温度间隔逐渐升温或者逐渐降温来控制加热装置或者降温装置对低功耗芯片的测试环境温度进行一次调节，并返回执行步骤S100，直至根据预设温度调节策略调节结束；其中，预设温度调节策略可根据低功耗芯片所需测试的全温区来进行设定，在此不做限定。对于低功耗RTC芯片而言，全温区对应的温度区间可为-55℃到135℃。主控制器可将上述循环过程中每一次确定的工作电流与确定时的测试环境温度进行关联存储，以得到低功耗芯片在全温区下的工作电流参数表，以供芯片生产厂家判断芯片的不良品或者提供给下游厂家。由于提高了每一测试环境温度下工作电流的测试精准度，因而还有利于提高芯片不良品的判断精度和下游厂商的使用便利性。

参照图1，在一实施例中，确定与测试环境温度对应的补偿电压值，具体为：

将测试电阻切换为连接于电压校准回路中，获取测试电阻在电压校准回路中的端电压，将测试电阻在电压校准回路中端电压和在芯片测试回路中端电压的电压差值作为测试环境温度对应的补偿电压值，并将测试电阻切换为连接于芯片测试回路中。

本实施例中，低功耗芯片电流的测试电路中还可有一恒流源，恒流源的电源端与电源电压输入端连接；第一开关电路和第二开关电路还具有第三端，第一开关电路的第三端用于与恒流源的电流输出端连接，第二开关的第三端用于接金属地。

在维持当前测试环境温度不变的情况下，主控制器可通过控制第一开关电路将其第二端切换为与第三端连通，以及控制第二开关电路将其第二端切换为与第三端连通，以使恒流源的电流输出端可经测试电阻与地形成电压校准回路。主控制器可接入此时温度传感器检测测试环境温度后输出的环境温度检测信号，并可在将环境温度检测信号转换为数字信号后进行分析处理来确定此时的测试环境温度。在电压校准回路中，恒流源经测试电阻输出电流至金属地；由于恒流源同样采用电源电压供电，因而恒流源的输出电流大小，即测试电阻在电压校准回路中的流经电流大小与在芯片测试回路中的流经电流大小相同。主控制器可通过与恒流源通信来获取恒流源的输出电流大小以及获取测试电阻的电阻值，并可将恒流源的输出电流与测试电阻的电阻值的乘积值作为测试电阻在电压校准回路中端电压。需要说明的是，由于上述端电压的获取并未经过电压采样电路，且恒流源的输出电流受测试环境温度的影响极小，因而测试电阻在电压校准回路中的端电压可视为标准端电压。

主控制器可将测试电阻在电压校准回路中的端电压与其在芯片测试回路中的端电压进行差值计算，并可将差值计算结果作为二者的电压差值以及当前测试环境温度下的补偿电压值。可以理解的是，差值计算即为电压采样信号对应的端电压在当前测试环境温度下存在的误差量。在另一实施例中，恒流源的温度系数为0，以使自身的输出电流完全不受测试环境温度的影响，以进一步提高测试电阻在电压校准回路中端电压的确定精度。

进一步地，所述低功耗芯片电流的测试方法还包括：

步骤S300、形成预设测试环境温度-补偿电压值映射表。

在测试准备阶段，主控制器可将测试电阻先连接于芯片测试回路和电压校正回路中一回路，以获取此时的测试环境温度以及测试电阻在该回路中的端电压，当获取完成后在维持测试环境温度不变的情况下，将测试电阻切换为连接于另一回路，并再次获取测试电阻在另一回路中的端电压。其中，将测试电阻连接于芯片测试回路或者电压校正回路的具体控制方式，可参照前述实施例，在此不做赘述；在芯片测试回路和电压校正回路中分别获取测试电阻端电压的具体获取方式，同样可参照前述实施例，在此不做赘述。主控制器可将当前测试环境温度作为一预设测试环境温度，以及可将测试电阻在电压校准回路中的端电压与其在芯片测试回路中的端电压的电压差值，作为与该预设测试环境温度对应的预设补偿电压值，并与该预设测试环境温度关联存储以形成一组预设测试环境温度-预设补偿电压值。

当关联存储完一组预设测试环境温度-预设补偿电压值后，主控制器可根据预设温度调节策略对测试环境温进行一次调节，并可在调节结束后重复上述步骤，直至根据预设温度调节策略调节结束，以获取多组关联存储的预设测试环境温度-预设补偿电压值，从而以实现形成预设测试环境温度-预设补偿电压值映射表。

在另一实施例中，主控制器可先获取测试电阻连接于芯片测试回路和电压校正回路中一回路时，在不同测试环境温度下的多个端电压；再将测试电阻切换为连接于另一回路，并再次获取不同测试环境温度下的多个端电压。主控制器可通过将相同测试环境温度下，测试电阻在电压校准回路中的端电压与在芯片测试回路中的端电压的电压差值，作为与该预设测试环境温度对应的预设补偿电压值，并与该预设测试环境温度关联存储来形成一组预设测试环境温度-预设补偿电压值。当主控制器将不同测试环境温度下的多个端电压对应计算完成，即可形成多组预设测试环境温度-预设补偿电压值，进而形成预设测试环境温度-预设补偿电压值映射表。如此设置，只需切换一次测试电阻所连接的回路，可有效缩短形成预设测试环境温度-补偿电压值映射表所需的时间。

此外，通过预先形成预设测试环境温度-补偿电压值映射表，以在使主控制器可在工作电流测试阶段通过查表来直接获取补偿电压值，因而可有效降低每一芯片的测试时间，从而有利于提高低批量测试效率

参照图2，本发明还提出一种低功耗芯片电流的测试电路。该低功耗芯片电流的测试电路包括电源电压输入端201、测试电阻202、温度传感器203、电压采样电路204、电压采样电路204、第一开关电路205、第二开关电路206，以用于实现上述低功耗芯片电流的测试方法和低功耗芯片电流的测试方法，该低功耗芯片电流的测试方法的具体步骤参照上述实施例，由于本低功耗芯片电流的测试电路采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

其中，电源电压输入端201用于接入电源电压VDD。测试电阻202的阻值可根据实际测试需要来进行确定，在此不做限定。温度传感器203用于检测测试环境温度，并输出环境温度检测信号。电压采样电路204的两输入端可与测试电阻202的两端连接，以形成差分输入，电压采样电路204可检测测试电阻202的端电压，并输出电压采样信号。第一开关电路205的第一端与电源电压输入端201连接，第一开关电路205的第二端与测试电阻202的第一端连接。第二开关电路206，第二开关电路206的第一端与测试电阻202的第二端连接，第二开关电路206的第二端用于与低功耗芯片连接，其中，低功耗芯片可为低功耗RTC芯片300。主控制器207，主控制器207的分别与电压采样电路204的输出端、温度传感器203的输出端、第一开关电路205的受控端以及第二开关电路206的受控端连接。

可选地，低功耗芯片电流的测试电路包括恒流源，恒流源的电源端与电源电压输入端201连接；

第一开关电路205的第三端与恒流源的电流输出端连接，第二开关的第三端接地。

本实施例中，第二开关电路206和第三开关电路可为单刀双掷开关。

进一步地，恒流源的温度系数为0。恒流源可根据温度系数分为：正温度系数的恒流源、负温度系数的恒流源以及0温度系数的恒流源；其中，正温度系数的恒流源的输出电流大小与测试环境温度呈正比，负温度系数的恒流源的输出电流大小与测试环境与测试环境呈反比，因而采用正/负温度系数的恒流源来获取上述测试方法中的标准端电压，会导致在全温区下获取的标准端电压存在误差，进而导致最终测得的芯片工作电流依然存在误差。针对此问题，本发明技术方案通过采用温度系数为0的恒流源，以利用0温度系数的恒流源对环境温度不敏感的特性来使其输出电流不受测试环境温度的影响，因而可在全温区下获取高精度的标准端电压，从而保障了本发明测试方法的精准性。

主控制器207可为MCU、DSP、FPGA等微处理器；或者，还可为专用的CPU主控芯片，在此不做限定。主控制器207可根据接入的环境温度检测信号和电压采样信号，运行存储的低功耗芯片电流的测试程序，控制第一开关电路205以使其第二端与第一端/第三端连通，以及控制第二开关电路206以使其第二端与第一端/第三端连通，从而以实现将测试电阻202对应连接于芯片测试回路或者电压校正回路中，进而以实现上述低功耗芯片电流的测试方法。

参照图3，主控制器207可包括存储器101、处理器102以及存储在存储器101上并可在处理器102上运行的低功耗芯片电流的测试程序，处理器102执行低功耗芯片电流的测试程序时实现如上的低功耗芯片电流的测试方法。其中，存储器101可以为高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器，存储器101可选的还可以是独立于前述主控制器207的存储装置；处理器102可以为CPU。存储器101和处理器102之间以通信总线103连接，该通信总线103可以是UART总线或I2C总线。可以理解的是，主控制器207还可采用所在测试装置中的主控部分来实现，此时主控制器207中还可设置有其他的相关程序，用以驱动所在测试装置中其他的功能模块工作。

本发明还提出一种低功耗芯片电流的测试装置，该低功耗芯片电流的测试装置包括低功耗芯片电流的测试电路，该低功耗芯片电流的测试装置的具体结构参照上述实施例，由于本低功耗芯片电流的测试装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种低功耗芯片电流的测试方法，其特征在于，所述低功耗芯片电流的测试方法包括：

将测试电阻连接于芯片测试回路中，并获取芯片的测试环境温度以及测试电阻在芯片测试回路中的端电压；

确定与测试环境温度对应的补偿电压值，并根据补偿电压值对测试电阻的端电压进行电压补偿；

获取测试电阻的电阻值，并根据测试电阻的电阻值和电压补偿后的端电压，确定芯片在测试环境温度下的工作电流。

2.如权利要求1所述的低功耗芯片电流的测试方法，其特征在于，确定与测试环境温度对应的补偿电压值，具体为：

将测试电阻切换为连接于电压校准回路中，获取测试电阻在电压校准回路中的端电压，将测试电阻在电压校准回路中端电压和在芯片测试回路中端电压的电压差值作为测试环境温度对应的补偿电压值。

3.如权利要求1所述的低功耗芯片电流的测试方法，其特征在于，确定与测试环境温度对应的补偿电压值，具体为：

调用预设测试环境温度-补偿电压值映射表，根据测试环境温度对预设测试环境温度-补偿电压值映射表进行查表，并将查表后返回的结果作为测试环境温度对应的补偿电压值。

4.如权利要求3所述的低功耗芯片电流的测试方法，其特征在于，将测试电阻连接于芯片测试回路中，并获取芯片的测试环境温度以及测试电阻在芯片测试回路中的端电压之前，所述低功耗芯片电流的测试方法还包括：

形成预设测试环境温度-补偿电压值映射表。

5.如权利要求4所述的低功耗芯片电流的测试方法，其特征在于，将测试电阻切换为连接于芯片测试回路中，具体为：

控制开关电路将测试电阻的第一端与电源电压输入端连接，以及将测试电阻的第二端与低功耗芯片连接，以使电源电压输入端经测试电阻与低功耗芯片形成芯片测试回路。

6.如权利要求2或4所述的低功耗芯片电流的测试方法，其特征在于，将测试电阻切换为连接于电压校准回路中，具体为：

控制开关电路将测试电阻的第一端与恒流源的电流输出端连接，以及将测试电阻的第二端与地连接，以使恒流源的电流输出端经测试电阻与地形成电压校准回路。

7.一种低功耗芯片电流的测试电路，其特征在于，所述低功耗芯片电流的测试电路包括：

电源电压输入端，用于接入电源电压；

测试电阻；

温度传感器，用于检测测试环境温度，并输出环境温度检测信号；

电压采样电路，用于检测所述测试电阻的端电压，并输出电压采样信号；

第一开关电路，所述第一开关电路的第一端与所述电源电压输入端连接，所述第一开关电路的第二端与所述测试电阻的第一端连接；

第二开关电路，所述第二开关电路的第一端与所述测试电阻的第二端连接，所述第二开关电路的第二端用于与所述低功耗芯片连接；

主控制器，所述主控制器的分别与所述电压采样电路的输出端、温度传感器的输出端、所述第一开关电路的受控端以及所述第二开关电路的受控端连接。

8.如权利要求7所述的低功耗芯片电流的测试电路，其特征在于，所述低功耗芯片电流的测试电路包括恒流源，恒流源的电源端与所述电源电压输入端连接；

所述第一开关电路的第三端与所述恒流源的电流输出端连接，所述第二开关的第三端接地。

9.如权利要求8所述的低功耗芯片电流的测试电路，其特征在于，所述恒流源的温度系数为0。

10.一种低功耗芯片电流的测试装置，其特征在于，所述低功耗芯片电流的测试装置包括如权利要求7-9任意一项所述的低功耗芯片电流的测试电路。

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