CN114898910A - 导电粒子、导电胶及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种导电粒子、导电胶及显示装置,所述导电粒子包括绝缘层和导电层,所述绝缘层包覆所述导电层,所述导电粒子还包括功能层,所述导电层包覆所述功能层,所述功能层由半固态且导电的材料制成,所述功能层内填充有待固化材料,所述绝缘层内填充有固化材料,所述待固化材料通过所述固化材料固化。本申请通过以上方式,避免由于绑定压力控制不好的情况下出现的纵向导电不良的情况,增强绑定区的导电稳定性。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种导电粒子、导电胶及显示装置。
背景技术
随着社会的不断进步,生活水平不断的提高,具有显示面板的显示设备越来越得到人们的青睐,人们对显示设备的要求也越来越高。而显示面板的绑定状况会直接影响显示面板的性能和产品质量。
在显示面板中通常用异方性导电胶将芯片与薄膜形成连接制备覆晶薄膜,将覆晶薄膜与玻璃基板连接,将覆晶薄膜与电路板连接等等,但因为异方性导电胶通过其中的导电粒子实现纵向导电,水平方向绝缘的效果,而导电粒子一般由实现水平方向绝缘的绝缘层、实现纵向导电的导电层、提供弹性的有机层组成,然而实际在绑定过程中常常会出现由于压力过大导致导电层破裂而出现导电层不连续的情况,从而出现纵向导电不良的异常情况,对产品造成影响。
如何避免由于绑定压力控制不好的情况下出现的纵向导电不良的情况,增强绑定区的导电稳定性。成为本领域亟需解决的问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种导电粒子、导电胶及显示装置,以避免由于绑定压力控制不好的情况下出现的纵向导电不良的情况,增强绑定区的导电稳定性。
本申请公开了一种导电粒子,包括绝缘层和导电层,所述绝缘层包覆所述导电层,所述导电粒子还包括功能层,所述导电层包覆所述功能层,所述功能层由半固态且导电的材料制成,所述功能层内填充有待固化材料,所述绝缘层内填充有固化材料,所述待固化材料通过所述固化材料固化。
可选的,所述功能层中的导电材料至少包括银、铜、铝、钨、碳纳米管、石墨烯中的一种;所述待固化材料至少包括环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸中的一种;所述固化材料至少包括脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺、酸酐、树脂类、叔胺中的一种。
可选的,所述导电层的材料为导电环氧树脂,所述导电层的厚度为0.9微米至1.3微米。
可选的,所述导电层包括第一导电层和第二导电层,所述第一导电层包覆所述第二导电层,所述第一导电层靠近所述第二导电层的表面设置有多个凹槽,所述第二导电层靠近所述第一导电层的表面对应多个所述凹槽的位置设置有多个凸起,多个所述凸起嵌入到多个所述凹槽内。
可选的,所述第一导电层的厚度大于所述第二导电层的厚度。
可选的,所述功能层包括第一功能层和第二功能层,所述导电层包覆所述第一功能层,所述第二功能层包覆所述导电层,所述绝缘层包覆所述第二功能层;所述绝缘层破裂后,所述第二功能层填充所述绝缘层的裂缝,所述导电层破裂后,所述第一功能层填充所述导电层的裂缝。
可选的,所述导电层靠近所述功能层的一侧设置有引流槽,所述引流槽为所述导电层靠近所述功能层的一侧向所述绝缘层的一侧内凹形成。
本申请还公开了一种导电胶,包括胶黏层和导电粒子,多个所述导电粒子分布在所述胶黏层内,其特征在于,所述导电粒子包括绝缘层、导电层和功能层,所述绝缘层包覆所述导电层,所述导电层包覆所述功能层,所述功能层由半固态且导电的材料制成,所述功能层内填充有待固化材料,所述胶黏层内填充有固化剂,所述待固化材料至少通过所述固化剂固化。
可选的,所述绝缘层内填充有固化材料,所述待固化材料还通过所述绝缘层内的所述固化材料固化。
本申请还公开了一种显示装置,包括显示面板、印刷电路板和覆晶薄膜;所述显示装置还包括上述的所述导电胶,所述导电胶设置在所述显示面板与所述覆晶薄膜之间,所述覆晶薄膜的一端与所述印刷电路板连接,所述覆晶薄膜的另一端通过所述导电胶与所述显示面板的绑定区电连接;所述显示面板的绑定区内设置有第一绑定走线,所述覆晶薄膜对应所述第一绑定走线的位置设置有第二绑定走线,所述胶黏层包括导电区,所述导电区与所述第一绑定走线和所述第二绑定走线的位置对应,多个所述导电粒子仅填充于所述导电区内。
相对于仅采用外层绝缘层,中层导电层,内部有机层作为导电粒子的方案来说,本申请通过利用半固态且导电的材料制成的功能层取代原来的有机层,当工艺压力过大导致导电粒子在外层的绝缘层已经破裂的情况下,又导致导电层破裂时,处于导电粒子内部的功能层就可以从导电层的裂缝中流出,当功能层流入到绝缘层的裂缝时,功能层的待固化材料会与绝缘层的固化材料发生接触,然后在导电层和绝缘层的裂缝处形成固化,使得导电层与固化后的功能层连成一体,实现对导电层裂缝的导电修补,这样就可以有效的避免由于绑定压力控制不好的情况下导电层破裂不连续,出现的纵向导电不良的情况,增强绑定区的导电稳定性。
附图说明
所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步地理解,其构成了说明书的一部分,用于例示本申请的实施方式,并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
图1为本申请导电粒子的第一实施例的剖面示意图;
图2为本申请导电粒子的第一实施例受压后的剖面示意图;
图3为本申请导电粒子的第二实施例的剖面示意图;
图4为本申请导电粒子的第三实施例的剖面示意图;
图5为本申请导电粒子的第四实施例的剖面示意图;
图6为本申请导电粒子的第五实施例的剖面示意图;
图7为本申请导电胶的一实施例的示意图;
图8为本申请显示装置的一实施例的示意图。
其中,10、显示装置;100、导电胶;110、导电粒子;111、绝缘层;112、导电层;113、第一导电层;114、凹槽;115、第二导电层;116、凸起;117、引流槽;120、功能层;121、第一功能层;122、第二功能层;130、胶黏层;131、导电区;300、覆晶薄膜;310、第二绑定走线;400、显示面板;410、第一绑定走线。
具体实施方式
需要理解的是,这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节,仅仅是为了描述具体实施例,是代表性的,但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现,不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示相对重要性,或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,除非另有说明,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征;“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形,意为不排他的包含,可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
另外,“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语,是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的,仅是为了便于描述本申请的简化描述,而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。
图1为本申请导电粒子的第一实施例的示意图,图2为本申请导电粒子的第一实施例受压后的示意图;如图1和图2所示,本申请公开了一种导电粒子110,包括绝缘层111和导电层112,绝缘层111包覆导电层112,导电粒子110还包括功能层120,导电层112包覆功能层120,功能层120由半固态且导电的材料制成,功能层120内填充有待固化材料,绝缘层111内填充有固化材料,待固化材料通过固化材料固化。当导电层112和绝缘层111均破裂时,功能层120填充导电层112和绝缘层111的裂缝,在导电层112和绝缘层111的裂缝处固化。
本申请通过利用半固态且导电的材料制成的功能层120取代原来的有机层,当工艺压力过大导致导电粒子110在外层的绝缘层111已经破裂的情况下,又导致导电层112破裂时,处于导电粒子110内部的功能层120就可以从导电层112的裂缝中流出,当功能层120流入到绝缘层111的裂缝时,功能层120的待固化材料会与绝缘层111的固化材料发生接触,然后在导电层112和绝缘层111的裂缝处形成固化,使得导电层112与固化后的功能层120连成一体,实现对导电层112裂缝的导电修补,继而完成了导电粒子110的自我修复,这样就可以有效的避免由于绑定压力控制不好的情况下导电层112破裂不连续,出现的纵向导电不良的情况,增强绑定区的导电稳定性。
由于本申请中采用了新设计的功能层120来取代原来的有机层,同时还要使功能层120能够在绝缘层111的裂缝中形成固化具备良好的导电性,因此本申请对于功能层120的成分以及绝缘层111的成分进行了新的改进,具体改进如下:
功能层120内填充有待固化材料,绝缘层111内填充有固化剂,待固化材料通过固化剂固化;功能层120中的导电材料至少包括银、铜、铝、钨、碳纳米管、石墨烯中的一种;待固化材料至少包括环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸中的一种;固化材料至少包括脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺、酸酐、树脂类、叔胺中的一种。
导电层112的材料为导电环氧树脂,导电层112的厚度为0.9微米至1.3微米。导电层112可以采用环氧树脂与导电性分布材料复合而成的导电高分子材料,例如环氧树脂与碳黑的复合材料。这样的导电层112,具有弹性和良好的导电性。
通过上述对功能层120、绝缘层111、导电层112的材料的改进,使得功能层120能够具备与导电层112相同的导电性能的同时,具有一定的弹性以及半固态流动性,使导电层112在发生破裂时,功能层120能够流入到导电层112的裂缝内,通过绝缘层111的固化剂进行快速固化,以形成对导电层112裂缝的修补。有效的避免由于绑定压力控制不好的情况下导电层112破裂不连续,出现的纵向导电不良的情况,增强绑定区的导电稳定性。
图3为本申请导电粒子的第二实施例的示意图,图3所示实施例是基于图1的改进,如图3所示,导电层112包括第一导电层113和第二导电层115,第一导电层113包覆第二导电层115,第一导电层113靠近第二导电层115的表面设置有多个凹槽114,第二导电层115靠近第一导电层113的表面对应多个凹槽114的位置设置有多个凸起116,多个凸起116嵌入到多个凹槽114内。
本实施例与图1所示实施例不同的是,本实施例中导电层112有两层,即第一导电层113和第二导电层115,在第一导电层113靠近第二导电层115的表面设置多个凹槽114,在第二导电层115对应凹槽114的位置设置多个凸起116,当第一导电层113包覆第二导电层115后,第二导电层115上的多个凸起116刚好能够嵌入到第一导电层113的多个凹槽114内。
当导电粒子110受到较大的绑定压力时,首先会导致外层的绝缘层111破裂,较大的作用力传到导第一导电层113和第二导电层115时,第一导电层113的凹槽114和第二导电层115的凸起116之间会互相之间发生挤压形成“咬合力”,通过多个凹槽114与多个凸起116之间互相挤压形成的“咬合力”来分散第一导电层113和第二导电层115受到的压力,这样使得第一导电层113和第二导电层115受到的压力大大衰弱,第一导电层113和第二导电层115就不容易发生破裂,通过这样的设计,提高了导电粒子110中导电层112的抗压性,避免了第一导电层113和第二导电层115出现破裂导致的不连续现象,影响导电效果。即使第一导电层113和第二导电层115都破裂,也能通过内层的功能层120进行修复。
进一步的,第一导电层113的厚度大于第二导电层115的厚度。由于第一导电层113处于更靠近绝缘层111的位置,当导电粒子110受到过大的绑定压力,绝缘层111发生破裂时,第一导电层113会比第二导电层115更容易发生破裂,将第一导电层113的厚度设置的大于第二导电层115的厚度,更有利于在第一导电层113的表面开设凹槽114的同时,还能加强第一导电层113的结构强度,使得第一导电层113不容易发生断裂。
图4为本申请导电粒子的第三实施例的示意图,图4所示实施例是基于图1的改进,如图4所示,功能层120包括第一功能层121和第二功能层122,导电层112包覆第一功能层121,第二功能层122包覆导电层112,绝缘层111包覆第二功能层122;绝缘层111破裂后,第二功能层122填充绝缘层111的裂缝,导电层112破裂后,第一功能层121填充导电层112的裂缝。
本实施例与图1所示实施例不同的是,本实施例中具有两个功能层120,即第一功能层121和第二功能层122,第一功能层121通过导电层112进行包覆,位于导电层112围成的内部,第二功能层122包覆导电层112,绝缘层111包覆第二功能层122,第二功能层122处于绝缘层111与导电层112之间。
当受到绑定压力时,导电粒子110在外层的绝缘层111会首先发生破裂,而处于绝缘层111和导电层112之间的第二功能层122就会流入到绝缘层111的裂缝中,在绝缘层111的裂缝中以及绝缘层111的部分表面通过绝缘层111的固化剂进行迅速固化,固化后的第二功能层122具备了和导电层112相同的导电性能,同样可以实现有效的电连接,同时,在不影响导电性能的前提下,还为导电层112分担了部分压力,使得导电层112不容易发生破裂。
而当导电粒子110进一步的受到过大的绑定压力时,持续受到过大的压力可能导致第二功能层122破裂的同时还会进一步导致导电层112的破裂,到导电层112发生破裂时,处于导电粒子110内部的第一功能层121就可以从导电层112的裂缝中流出,然后在导电层112和绝缘层111的裂缝处形成固化,实现对导电层112裂缝的导电修补,通过第一功能层121和第二功能层122双重防护下,有效的避免由于绑定压力控制不好的情况下导电层112破裂不连续,出现的纵向导电不良的情况,增强绑定区的导电稳定性。
图5为本申请导电粒子的第四实施例的示意图,图5所示实施例是基于图1的改进,如图5所示,导电层112靠近功能层120的一侧设置有引流槽117,引流槽117为导电层112靠近功能层120的一侧向绝缘层111的一侧内凹形成。
本实施例与图1所示实施例不同的是,在本实施例中,在导电层112靠近功能层120的一侧设置引流槽117,由于功能层120是采用半固态材料制成的,因此具有一定的流动性,当导电粒子110受到的绑定压力过大时,会导致外层的绝缘层111破裂的情况下,中层的导电层112也跟着发生破裂,为了更好的使功能层120可以流入到导电层112的裂缝中进行修补,在导电层112靠近功能层120的一侧设置引流槽117,当导电层112受到压力作用时,导电层112处于引流槽117的位置更容易发生破裂,而引流槽117破裂的过程是从槽的两侧向槽中间挤压,然后从槽的中部发生破裂,这样就会形成类似“引流通道”的结构,当引流槽117跟着导电层112发生破裂时,处于导电层112内部的功能层120就会顺着引流槽117形成的“引流通道”更容易,更顺畅的流入到导电层112形成的裂缝中,与绝缘层111中的固化剂发生反应形成固化,以修补导电层112中的裂缝,使导电层112重新具备较好的导电性。有效的避免了由于绑定压力控制不好的情况下导电层112破裂不连续,出现的纵向导电不良的情况,增强绑定区的导电稳定性。
基于上述实施例,为了使引流槽117破裂后能够更好的形成类似“引流通道”的结构,本申请还针对于引流槽117进行了设计,具体设计如下:
图6为本申请导电粒子的第五实施例的示意图,图6所示实施例是基于图5的改进,如图6所示,将引流槽117设置为V型结构,V型结构的引流槽117,两侧的槽壁具备一定的倾斜角度,形成了一定的夹角,并延伸汇聚到同一个端点。
当导电层112受到压力作用时,由于V型的引流槽117其端部较尖,形成的槽体较为狭长,导电层112处于V型引流槽117的位置就更容易发生破裂,而V型的引流槽117在破裂的过程是从槽的两侧向槽中间挤压,然后从槽的中部的端点处发生破裂,原本狭长的槽内就会更容易形成类似“引流通道”的结构,当V型的引流槽117跟着导电层112发生破裂时,处于导电层112内部的功能层120就会顺着V型的引流槽117形成的“引流通道”更容易,更顺畅的流入到导电层112形成的裂缝中,与绝缘层111中的固化剂发生反应形成固化,以修补导电层112中的裂缝,使导电层112重新具备较好的导电性。有效的避免了由于绑定压力控制不好的情况下导电层112破裂不连续,出现的纵向导电不良的情况,增强绑定区的导电稳定性。
当然,引流槽117的结构也可以是其他形状,比如弧型等,同样可以实现上述效果,在此不再一一赘述,本实施例仅以引流槽117为V型作举例说明,并不对引流槽117的形状做具体限定。
图7为本申请导电胶的一实施例的示意图,如图7所示,本申请还公开了一种导电胶100,包括胶黏层130和导电粒子110,多个导电粒子110分布在胶黏层130内,导电粒子110包括绝缘层111、导电层112和功能层120,绝缘层111包覆导电层112,导电层112包覆功能层120,功能层120由半固态且导电的材料制成,功能层120内填充有待固化材料,胶黏层130内填充有固化剂,待固化材料至少通过固化剂固化。
本申请在示例中的导电胶100均为异方性导电胶100,又称各向异性导电胶100,在显示面板400中通常用异方性导电胶100将芯片与薄膜形成连接制备覆晶薄膜300,将覆晶薄膜300与玻璃基板连接,将覆晶薄膜300与电路板连接等,而在异方性导电胶100中起到重要作用的就是导电粒子110,实现纵向导电的作用,多个导电胶100排布于胶黏层130内,胶黏层130作为导电粒子110的载体,通过胶黏层130赋予了多个导电粒子110形成稳定的形状这样有利于进行绑定连接,使显示面板400中各个元件之间的连接更加方便;而导电粒子110在胶黏层130中的数量和排布也会决定异方性导电胶100的性能,当导电粒子110针对于绑定区内,填充于胶黏层130的数量越多时,能够形成的导电面积就越广,形成导电胶100的导电效果越好,当导电粒子110在胶黏层130内的排布越均匀时,形成导电胶100的导电效果越好。
当工艺压力过大导致导电粒子110在外层的绝缘层111已经破裂的情况下,又导致导电层112破裂时,处于导电粒子110内部的功能层120就可以从导电层112的裂缝中流出,当功能层120流出绝缘层111的裂缝时,功能层120的待固化材料会与包裹导电粒子110的胶黏层130中的固化材料发生接触,使得流出的功能层120在导电层112和绝缘层111的裂缝处形成固化,同时,由于胶黏层130是将导电粒子110完全包裹住的,因此不管导电粒子110是从哪个方向发生破裂,也不管导电层112的裂缝和绝缘层111的裂缝是不是在同一个位置,胶黏层130都可以对从导电层112流出的功能层120进行固化,使得固化后的功能层120与导电层112连成一体,实现对导电层112裂缝的导电修补,这样就可以有效的避免由于绑定压力控制不好的情况下导电层112破裂不连续,出现的纵向导电不良的情况,增强绑定区的导电稳定性。
当然,也可以不仅仅采用在胶黏层130中填充固化剂的方式将功能层120进行固化,还可以同时在绝缘层111内填充有固化材料,待固化材料还通过绝缘层111内的固化材料固化。
本申请的导电胶100在显示面板400的绑定连接过程中,当受到的绑定压力过大时,导致处于外层的绝缘层111在已经破裂的情况下,压力进一步作用到导电层112上,使得导电层112也发生破裂,此时,处于最内层的功能层120会流入导电层112出现的裂缝中,对导电层112的裂缝进行修补,同时会填充于绝缘层111的裂缝中,并通过绝缘层111内的固化材料最终在绝缘层111和导电层112的裂缝中形成固化,使得导电层112重新获得较好的导电效果,即使部分功能层120在经过绝缘层111的裂缝时,没有及时的被绝缘层111中的固化材料固化,也可以被胶黏层130中的固化材料进行固化,这样就实现了双重固化效果,增强了功能层120修补导电层112的稳定性。有效的避免了由于绑定压力控制不好的情况下导电层112破裂不连续,出现的纵向导电不良的情况,增强绑定区的导电稳定性。
图8为本申请显示装置的一实施例的示意图,如图8所示,本申请还公开了一种显示装置10,包括显示面板400、印刷电路板(未示出)和覆晶薄膜300;显示装置10还包括上述的导电胶100,导电胶100设置在显示面板400与覆晶薄膜300之间,覆晶薄膜300的一端与印刷电路板(未示出)连接,覆晶薄膜300的另一端通过导电胶100与显示面板400的绑定区电连接。
本申请的显示装置10可以为:液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件,不做具体限制,本申请仅以液晶显示装置10进行举例说明。
在显示装置10的制作中,需要将显示面板400与印刷电路板(未示出)进行连接,印刷电路板(未示出)为显示面板400提供驱动信号,而印刷电路板(未示出)其本身的结构因素,导致印刷电路板(未示出)一般都不能直接与显示面板400进行连接,通常都需要用到覆晶薄膜300,通过覆晶薄膜300的一端连接到印刷电路板(未示出),另一端绑定连接到显示面板400的绑定区以实现显示面板400与印刷电路板(未示出)之间的电连接;而在覆晶薄膜300与显示面板400的绑定区之间,以及覆晶薄膜300与印刷电路板(未示出)的连接处,都会设置有导电胶100,在形成电连接的同时,提供一定程度的粘黏,以保证连接的稳定性。
本申请的显示装置10,可以在显示面板400与印刷电路板(未示出)之间通过覆晶薄膜300进行绑定时,在覆晶薄膜300与显示面板400之间的绑定区内或在覆晶薄膜300与印刷电路板(未示出)的连接处,导电胶100受到过大的绑定压力,避免由于绑定压力控制不好的情况下导电胶100中导电粒子110的导电层112破裂不连续,出现的纵向导电不良的情况,增强绑定区的导电稳定性。
此外,为了保证导电胶100能够具有较好的电连接性能的前提下,节约使用改进后导电粒子110的数量,以节约材料成本,本申请针对导电胶100进行了设计,具体设计如下:
显示面板400的绑定区内设置有第一绑定走线410,覆晶薄膜300对应第一绑定走线410的位置设置有第二绑定走线310,胶黏层130包括导电区131,导电区131与第一绑定走线410和第二绑定走线310的位置对应,多个导电粒子110仅填充于导电区131内。
由于在利用导电胶100进行绑定连接的过程中,实际起到电连接作用的地方是用于连接显示面板400绑定区内的多条第一绑定走线410和对应覆晶薄膜300处的多条第二绑定走线310的区域,导电胶100其他的部分主要是为了形成显示面板400与覆晶薄膜300之间的粘黏,并不需要进行导电,因此在导电胶100的胶黏层130对应显示面板400绑定区内的第一绑定走线410和覆晶薄膜300中的第二绑定走线310的位置划分出导电区131,为了使显示面板400与覆晶薄膜300进行连接后具有较为稳定的导电效果,通常在导电区131的区域内需要较大的压力使导电胶100将显示面板400与覆晶薄膜300之间粘黏的更好,仅在导电区131内填充本申请改进后的导电粒子110,避免由于绑定压力控制不好的情况下导电粒子110的导电层112破裂不连续,出现的纵向导电不良的情况,增强绑定区的导电稳定性;而胶黏层130的其他部位可以填充未做任何改进的普通导电粒子110,甚至不填充任何导电粒子110,以实现节省材料的目的。
需要说明的是,本申请的发明构思可以形成非常多的实施例,但是申请文件的篇幅有限,无法一一列出,因而,在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例,各实施例或技术特征组合之后,将会增强原有的技术效果。
以上内容是结合具体地可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明,不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种导电粒子,包括绝缘层和导电层,所述绝缘层包覆所述导电层,
其特征在于,所述导电粒子还包括功能层,所述导电层包覆所述功能层,所述功能层由半固态且导电的材料制成,所述功能层内填充有待固化材料,所述绝缘层内填充有固化材料,所述待固化材料通过所述固化材料固化。
2.如权利要求1所述的导电粒子,其特征在于,所述功能层中的导电材料至少包括银、铜、铝、钨、碳纳米管、石墨烯中的一种;所述待固化材料至少包括环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸中的一种;所述固化材料至少包括脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺、酸酐、树脂类、叔胺中的一种。
3.如权利要求1所述的导电粒子,其特征在于,所述导电层的材料为导电环氧树脂,所述导电层的厚度为0.9微米至1.3微米。
4.如权利要求3所述的导电粒子,其特征在于,所述导电层包括第一导电层和第二导电层,所述第一导电层包覆所述第二导电层,所述第一导电层靠近所述第二导电层的表面设置有多个凹槽,所述第二导电层靠近所述第一导电层的表面对应多个所述凹槽的位置设置有多个凸起,多个所述凸起嵌入到多个所述凹槽内。
5.如权利要求4所述的导电粒子,其特征在于,所述第一导电层的厚度大于所述第二导电层的厚度。
6.如权利要求1所述的导电粒子,其特征在于,所述功能层包括第一功能层和第二功能层,所述导电层包覆所述第一功能层,所述第二功能层包覆所述导电层,所述绝缘层包覆所述第二功能层;所述绝缘层破裂后,所述第二功能层填充所述绝缘层的裂缝,所述导电层破裂后,所述第一功能层填充所述导电层的裂缝。
7.如权利要求1所述的导电粒子,其特征在于,所述导电层靠近所述功能层的一侧设置有引流槽,所述引流槽为所述导电层靠近所述功能层的一侧向所述绝缘层的一侧内凹形成。
8.一种导电胶,包括胶黏层和导电粒子,多个所述导电粒子分布在所述胶黏层内,其特征在于,所述导电粒子包括绝缘层、导电层和功能层,所述绝缘层包覆所述导电层,所述导电层包覆所述功能层,所述功能层由半固态且导电的材料制成,所述功能层内填充有待固化材料,所述胶黏层内填充有固化剂,所述待固化材料至少通过所述固化剂固化。
9.如权利要求8所述的导电胶,其特征在于,所述绝缘层内填充有固化材料,所述待固化材料还通过所述绝缘层内的所述固化材料固化。
10.一种显示装置,包括显示面板、印刷电路板和覆晶薄膜;其特征在于,所述显示装置还包括如权利要求8或9所述的导电胶,所述导电胶设置在所述显示面板与所述覆晶薄膜之间,所述覆晶薄膜的一端与所述印刷电路板连接,所述覆晶薄膜的另一端通过所述导电胶与所述显示面板的绑定区电连接;
所述显示面板的绑定区内设置有第一绑定走线,所述覆晶薄膜对应所述第一绑定走线的位置设置有第二绑定走线,所述胶黏层包括导电区,所述导电区与所述第一绑定走线和所述第二绑定走线的位置对应,多个所述导电粒子仅填充于所述导电区内。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5683627A (en) * | 1995-03-15 | 1997-11-04 | Tokuyama Corporation | Curable electroconductive composition |
US20020037399A1 (en) * | 2000-05-19 | 2002-03-28 | Tdk Corporation | Functional film |
CN102934243A (zh) * | 2010-06-09 | 2013-02-13 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 光反射性各向异性导电浆料和发光装置 |
CN107219949A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-09-29 | 深圳市深越光电技术有限公司 | 一种触摸屏的绑定工艺 |
CN209182795U (zh) * | 2018-11-27 | 2019-07-30 | 南昌欧菲显示科技有限公司 | 触摸屏及电子装置 |
CN211061458U (zh) * | 2019-12-10 | 2020-07-21 | 重庆市勘测院 | 基于ito导电玻璃的低功耗裂缝监测预警装置 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5683627A (en) * | 1995-03-15 | 1997-11-04 | Tokuyama Corporation | Curable electroconductive composition |
US20020037399A1 (en) * | 2000-05-19 | 2002-03-28 | Tdk Corporation | Functional film |
CN102934243A (zh) * | 2010-06-09 | 2013-02-13 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 光反射性各向异性导电浆料和发光装置 |
CN107219949A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-09-29 | 深圳市深越光电技术有限公司 | 一种触摸屏的绑定工艺 |
CN209182795U (zh) * | 2018-11-27 | 2019-07-30 | 南昌欧菲显示科技有限公司 | 触摸屏及电子装置 |
CN211061458U (zh) * | 2019-12-10 | 2020-07-21 | 重庆市勘测院 | 基于ito导电玻璃的低功耗裂缝监测预警装置 |
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