CN114898794A - 一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统 - Google Patents

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孙成思
孙日欣
何阳
李新春
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Abstract

本发明公开一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统,包括主控芯片、第一PMIC、第二PMIC和eMMC芯片,所述主控芯片电连接第一PMIC、第二PMIC和eMMC芯片,所述第一PMIC和第二PMIC电连接eMMC芯片以输出电流给eMMC芯片。其通过设置第一PMIC和第二PMIC,可以实现制造精准的电压波动,不仅能够模拟现实中电压掉电的情况,也能模拟出现电压波动对eMMC芯片工作的影响。

Description

一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域,具体涉及一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统。
背景技术
现有的eMMC芯片具有两路供电,一路是3.3V的VCC,其为闪存(Nand Flash)进行供电,另一路是1.8V的VCCQ,其为控制器供电。eMMC作为一个被动的半导体芯片,理论上正常和稳定的供电是其正常工作的前提。但是在实际使用过程中,由于电源稳定性和环境的影响,供电电压的异常波动和跌落在所难免。这就要求eMMC在供电异常的场景下依然能够保证用户数据的安全和固件(Firmware)正常运行。这种场景对固件(firmware)的错误处理能力和健壮性有较大的挑战。
针对这种情况,目前已经有的成熟的测试方法是通过引入电压控制电路(GPIO信号控制),在eMMC场景测试过程中,精准实现电压的跌落和恢复。例如,可以实现VCC(为Nand供电)从3.3V跌落至0V,VCCQ从1.8V跌落至0V,这样就相当于插入了一次异常掉电。
但是,现有的做法请参照图1,其只能实现如图2所示的电压的通断,对于如图3所示的电压波动,例如VCC在3.3V-0V之间中间值波动,不能支持。但是电压波动的情况在eMMC运行过程中,特别是对于读写过程,涉及到NAND Flash的操作,VCC的波动会造成很多数据丢失隐患,因此对这种情况的测试具有相当的必要性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统,能对eMMC芯片注入精准的电压波动。
为了解决上述技术问题,本发明采用的一种技术方案为:一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统,包括主控芯片、第一PMIC、第二PMIC和eMMC芯片,所述主控芯片电连接第一PMIC、第二PMIC和eMMC芯片,所述第一PMIC和第二PMIC电连接eMMC芯片以输出电流给eMMC芯片。
本发明的有益效果在于:通过设置第一PMIC和第二PMIC,可以实现制造精准的电压波动,不仅能够模拟现实中电压掉电的情况,也能模拟出现电压波动对eMMC芯片工作的影响,实现对eMMC芯片注入精准的电压波动。
附图说明
图1为现有技术能够制造的电压通断的波形图;
图2为现有技术无法制造的电压波动的波形图;
图3为本发明的一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统的结构示意图;
图4为本发明的一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统的工作流程图;
图5为本发明实施例涉及的VCCQ电压波动的波形图;
图6为本发明实施例涉及的VCC电压波动的波形图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图3,本发明实施例提供了一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统,包括主控芯片、第一PMIC、第二PMIC和eMMC芯片,所述主控芯片电连接第一PMIC、第二PMIC和eMMC芯片,所述第一PMIC和第二PMIC电连接eMMC芯片以输出电流给eMMC芯片。
由上述描述可知,本发明的有益效果在于:通过设置第一PMIC和第二PMIC,可以实现制造精准的电压波动,不仅能够模拟现实中电压掉电的情况,也能模拟出现电压波动对eMMC芯片工作的影响。
进一步地,所述主控芯片通过IIC接口与所述第一PMIC和第二PMIC电连接。
由上述描述可知,主控芯片通过IIC接口连接第一PMIC和第二PMIC,能通过更少的信道实现与第一PMIC和第二PMIC的通信。
进一步地,还包括电源模块,所述电源模块电连接主控芯片、第一PMIC和第二PMIC。
由上述描述可知,电源模块能实现对主控芯片、第一PMIC和第二PMIC的供电。
进一步地,还包括存储芯片,所述存储芯片电连接主控芯片。
由上述描述可知,存储芯片用于存储测试程序和测试用例,能实现存储更多的测试用例和更复杂的测试程序。
进一步地,所述第一PMIC的型号具体是TPS628610。
由上述描述可知,TPS628610输出电压范围在0.4V-1.9875V,步进为0.0125V.电压变动的斜率可以在10mV/us至0.1mV/us之间调节。
进一步地,所述第二PMIC的型号具体是TPS63811。
由上述描述可知,TPS63811输入电压范围2.2V-5.5V,输出电压范围1.8V-5.2V,步进为0.025V.电压变动的斜率可以在1.0V/ms和10.0V/ms之间调节。
进一步地,所述主控芯片和所述eMMC分别位于两块PCB板上。
由上述描述可知,主控芯片与eMMC分别位于独立的PCB板上,能独立进行更换和维修,便于后续的维护。
进一步地,所述eMMC通过插入焊接在PCB板上的插座的方式固定在PCB板上。
由上述描述可知,eMMC芯片与PCB板通过插座连接,能方便更换不同的eMMC芯片,使测试载体能重复使用。
进一步地,所述主控芯片输出控制eMMC工作信号的同时控制第一PMIC和/或第二PMIC对eMMC注入电压波动。
由上述描述可知,使电压波动的注入更具有针对性,提高测试效率。
本发明的一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统,其用于对eMMC芯片进行测试,在eMMC芯片的测试过程中制造精准的电压波动从而测试eMMC芯片在电压波动情况下工作的稳定性。
实施例一
请参照图3,本实施例的一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统,其包括主控芯片、IIC接口、第一PMIC(Power Management IC,电源管理集成电路)、第二PMIC和eMMC芯片,主控芯片通过IIC接口分别与第一PMIC和第二PMIC通信连接,且主控芯片与eMMC芯片电连接。
从而在主控芯片控制eMMC工作的同时能通过IIC总线控制第一PMIC和第二PMIC的输出电压,从而精准的实现对输入eMMC芯片电压的控制,实现出对如图3所示的电压波动的模拟。
实施例二
请参照图3,本实施例在实施例一的基础上进一步进行限定,其包括开发板和eMMC测试载体,开发板包括第一信号传输接口、第一电源接口、电源模块、主控芯片、IIC接口、数据传输电路和存储芯片,eMMC测试载体包括第二电源接口、第二信号传输接、第一PMIC、第二PMIC和待测的eMMC芯片。
其中,主控芯片与所述第一信号传输接口、电源模块、存储芯片、IIC接口和数据传输电路分别电连接,数据传输电路和外部的上位机电连接以实现主控芯片与上位机的通信,第一电源接口电连接第二电源接口,第二电源接口分别电连接第一PMIC和第二PMIC,第一PMIC和第二PMIC电连接eMMC芯片,从而第一PMIC和第二PMIC从电源模块取电,并输出设定的电压给eMMC芯片,第一PMIC和第二PMIC与IIC总线电连接,从而主控芯片通过IIC接口传输信号以控制第一PMIC和第二PMIC的输出,第一信号传输接口与第二信号传输接口电连接,第二信号传输接口与eMMC芯片电连接,第一信号传输接口与第二信号传输接口包括CMD,CLK,DAT0-7,data strobe,RST_n等多条eMMC标准通信线路,从而主控芯片通过第一信号传输接口和第二信号传输接口传输控制信号和数据给eMMC芯片,以控制eMMC芯片工作以完成测试。
本实施例中,所述主控板和eMMC测试载体均是独立设计的socket PCB(PCB插座),从而在测试中方便更换存储芯片中搭载的测试程序,并且若有部件损坏,维修和更换也更加方便,且方便对eMMC芯片进行更换测试。
本实施例中,所述第一PMIC具体是TPS628610,其输出电压范围在0.4V-1.9875V,步进为0.0125V.电压变动的斜率可以在10mV/us至0.1mV/us之间调节;第二PMIC具体是TPS63811,其输入电压范围2.2V-5.5V,输出电压范围1.8V-5.2V,步进为0.025V.电压变动的斜率可以在1.0V/ms和10.0V/ms之间调节。
在测试时,请参照图4:
先将预先写好的测试程序通过上位机烧录仅存储芯片,并将待测试的eMMC芯片放入eMMC测试载体上的插槽,将第一电源接口和第二电源接口电连接,第一信号传输接口与第二信号传输接口电连接,IIC总线与第一PMIC和第二PMIC电连接;
接着开启开发板的电源,加载测试程序,根据测试程序,主控芯片会输出IIC信号给第一PMIC和第二PMIC,使第一PMIC输出1.8V电压,第二PMIC输出3.3V电压,之后,主控芯片对eMMC发送命令使其初始化,初始化完成后,则就可以对eMMC进行测试,上述过程产生的log(日志)均会传输至上位机并在上位机中显示;
测试人员从上位机中看见初始化运行后,则可以通过上位机输入指令,运行测试程序,根据测试程序中的对应测试用例开始执行测试;
之后主控板根据测试用例对eMMC发送控制命令以及读写数据,并通过IIC通信控制第一PMIC和第二PMIC的输出电压在产生波动,采用这种方法可以将电压波动嵌入主控芯片控制eMMC工作的过程中,使电压波动的注入更具有针对性,提高测试效率;
对eMMC的测试会在电压波动的情况下完成,测试结果和log传输至上位机,以便测试人员查看。
本实施例中,提供参考的测试程序以便理解:
Figure BDA0003623895210000051
Figure BDA0003623895210000061
Figure BDA0003623895210000071
Figure BDA0003623895210000081
Figure BDA0003623895210000091
Figure BDA0003623895210000101
Figure BDA0003623895210000111
上述测试程序在实际中具体产生了如图5–6的电压波动。
综上所述,本发明提供的一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统,其通过设置第一PMIC和第二PMIC,可以实现制造精准的电压波动,不仅能够模拟现实中电压掉电的情况,也能模拟出现电压波动对eMMC芯片工作的影响。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统,其特征在于:包括主控芯片、第一PMIC、第二PMIC和eMMC芯片,所述主控芯片电连接第一PMIC、第二PMIC和eMMC芯片,所述第一PMIC和第二PMIC电连接eMMC芯片以输出电流给eMMC芯片。
2.根据权利要求1所述的一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统,其特征在于:所述主控芯片通过IIC接口与所述第一PMIC和第二PMIC电连接。
3.根据权利要求1所述的一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统,其特征在于:还包括电源模块,所述电源模块电连接主控芯片、第一PMIC和第二PMIC。
4.根据权利要求1所述的一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统,其特征在于:还包括存储芯片,所述存储芯片电连接主控芯片。
5.根据权利要求1所述的一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统,其特征在于:所述第一PMIC的型号具体是TPS628610。
6.根据权利要求1所述的一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统,其特征在于:所述第二PMIC的型号具体是TPS63811。
7.根据权利要求1所述的一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统,其特征在于:所述主控芯片和所述eMMC分别位于两块PCB板上。
8.根据权利要求7所述的一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统,其特征在于:所述eMMC通过插入焊接在PCB板上的插座的方式固定在PCB板上。
9.根据权利要求1所述的一种在eMMC压力测试中精准注入电压波动的系统,其特征在于:所述主控芯片输出控制eMMC工作信号的同时控制第一PMIC和/或第二PMIC对eMMC注入电压波动。
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