CN114887790A - 一种用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，通过第一雾化液和第二雾化液的配合，可以在电子元器件的表面形成致密但是却有间隙的粒子层，通过雾化液的喷涂方法，可以在电子元器件的表面形成较薄的保护膜，且第一雾化液的离子层和第二雾化液的离子层会形成类似双层蜂窝状的结构，且稳定性更佳，同时厚度更薄，在实际加工中，粒子与粒子之间会产生小于粒子直径的空隙，因此其散热效果更佳；同时因为粒子的直径小于水分子的直径因此其疏水性能也较好；同时通过雾化液的喷涂方法其喷涂效果更佳。

Description

一种用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法
技术领域
本发明涉及电子元器件加工领域，特别涉及一种用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法。
背景技术
在电子元器件(例如贴片热敏电阻(NTC/PTC)、贴片排阻、贴片电容、贴片叠层电感、陶瓷谐振器)中一般会在外壁保护一层保护膜，以保护产品，从而避免产品在移动、运输和安装过程中出现损坏，同时也可以有效保护产品的内部结构，从而减少外部因素对其的影响。
以热敏电阻器为例，热敏电阻器是电阻值对温度极为敏感的一种电阻器，也叫半导体热敏电阻器。它可由单晶、多晶以及玻璃、塑料等半导体材料制成。这种电阻器具有一系列特殊的电性能，最基本的特性是其阻值随温度的变化有极为显著的变化，以及伏安曲线呈非线性。
但是现有的加工方法一般采用浸覆法，即将相应的电子元器件放置于保护膜溶液内，然后将其取出，从而使其外表面包覆一层保护膜。但是，这种完全包覆的方法加工较为简单，且加工效率高，同时包覆性比较完整。但是，在实际的加工中发现，例如热敏电阻其敏感值会有0.5％至1％之间的误差，因此在实际的使用中(行业的通用做法，会在热敏电阻增加相应的±误差，主要由其产生)，一般需要在相应的电器中将误差补偿，从而提高计量的精准度。同时完全覆膜的话，也会影响贴片叠层电感、陶瓷谐振器等元件的散热效果。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，旨在改进现有的保护膜包覆方法，从而减少包覆膜对电子元器件的影响(例如检测、散热等)，且可以精确计算。
为实现上述目的，本发明提出一种用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，包括：
S1：采用机械手夹持电子元器件放入上端设有开口的容器内，机械手通过自身盖体与开口相闭合，从而使容器相对密封；
S2：容器连通有第一喷涂机构，第一喷涂机构喷涂出第一雾化液，其中第一雾化液将第一雾化液附着于电子元器件的外表面，其中第一雾化液为离子溶液，第一雾化液的浓度可控制电子元器件的外表面的包覆面积；
S3：静止2S至5S使第一雾化液与电子元器件的外表面充分附着，然后容器的第一真空装置将第一雾化液回收至第一喷涂机构并形成第一循环流道；
S4：容器连通有第二喷涂机构，第二喷涂机构喷涂出第二雾化液，其中第二雾化液为离子溶液，第二雾化液为高温雾化液，第二雾化液受第一雾化液的离子吸附，使第二雾化液附着于电子元器件的外表面；
S5：静止1S至3S使第二雾化液与附着于电子元器件外表面的第一雾化液充分中和，然后容器的第二真空装置将第二雾化液回收至第二喷涂机构并形成第二循环流道；
S6：电子元器件受高温雾化液的干燥，在表面形成具有粒子间隙的保护膜。
优选地，所述第一雾化液和第二雾化液为溶液、乳浊液或悬浮液；所述第一喷涂机构和第二喷涂机构分别设有第一电离装置和第二电离装置。
优选地，所述第一雾化液和第二雾化液为高压雾化液，其压力为2个标准大气压至3个标准大气压；所述第一雾化液和第二雾化液分别包括介质以及气体，所述气体为惰性气体。
优选地，所述S2、S3、S4、S5和S6重复两次。
优选地，所述S6的温度为125～210℃。
优选地，所述第一雾化液为树脂导电溶液，所述第二雾化液为环氧树脂溶液。
优选地，所述第一雾化液为阳离子雾化液，所述第二雾化液为阴离子。
优选地，所述第一喷涂机构和第二喷涂机构设置于容器的侧壁或底壁位置。
优选地，所述保护膜的厚度为0.05mm至0.3mm。
优选地，所述第一喷涂机构和第二喷涂机构为喷涂枪。
本发明技术方案通过第一雾化液和第二雾化液的配合，可以在电子元器件的表面形成致密但是却有间隙的粒子层，通过雾化液的喷涂方法，可以在电子元器件的表面形成较薄的保护膜，且第一雾化液的离子层和第二雾化液的离子层会形成类似双层蜂窝状的结构，且稳定性更佳，同时厚度更薄，在实际加工中，粒子与粒子之间会产生小于粒子直径的空隙，因此其散热效果更佳；同时因为粒子的直径小于水分子的直径因此其疏水性能也较好；同时通过雾化液的喷涂方法其喷涂效果更佳。
附图说明
图1为本发明加工设备结构示意图；
图2为第一雾化液和第二雾化液形成的结构示意图；
图3为本发明加工方法示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
如图1至图3所示，一种用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，包括，包括：
S1：采用机械手(在实际生产过程中，可以采用导轨式移动架，从而实现错位夹持和错位覆膜，从而提高生产效率)夹持电子元器件放入上端设有开口的容器内，机械手通过自身盖体与开口相闭合，从而使容器相对密封；
S2：容器连通有第一喷涂机构，第一喷涂机构喷涂出第一雾化液，其中第一雾化液将第一雾化液附着于电子元器件的外表面，其中第一雾化液为离子溶液，第一雾化液的浓度可控制电子元器件的外表面的包覆面积(在实际喷涂中，通过控制第一雾化液的液体和气体之间的比例，从而控制电子元器件的包覆面积的密度，即浓度越大，电子元器件外表面的附着面积和密度也大，从而控制包覆膜的包覆面积)；
S3：静止2S至5S使第一雾化液与电子元器件的外表面充分附着，然后容器的第一真空装置将第一雾化液回收至第一喷涂机构并形成第一循环流道；
S4：容器连通有第二喷涂机构，第二喷涂机构喷涂出第二雾化液，其中第二雾化液为离子溶液，第二雾化液为高温雾化液，第二雾化液受第一雾化液的离子吸附，使第二雾化液附着于电子元器件的外表面；
S5：静止1S至3S使第二雾化液与附着于电子元器件外表面的第一雾化液充分中和，然后容器的第二真空装置将第二雾化液回收至第二喷涂机构并形成第二循环流道；
S6：电子元器件受高温雾化液的干燥，在表面形成具有粒子间隙的保护膜。
在第一测试中，当第一雾化液的浓度(溶液与气体比例)为80％时)，电子元器件的表面覆盖面积可达电子元器件外表面的90％，且覆盖均匀，当第二雾化液喷涂后，保护膜的覆盖面积可达电子元器件外表面的95％以上，此时保护膜的防水性能(参考标准IEC60529)最佳可以达到IP67标准，耐磨性能(参考GB/T15036)可以防止玻璃刮伤，对于热敏电阻器为例，其温度误差可以降低至0.2％至0.5％，即使对于精密热敏电阻来说，其精确度也大大提高；
在第二测试中，当第一雾化液的浓度(溶液与气体比例)为75％时，电子元器件的表面覆盖面积可达电子元器件外表面的百分之85，且覆盖均匀，当第二雾化液喷涂后，保护膜的覆盖面积可达电子元器件外表面的百分之90以上，此时保护膜的防水性能(参考标准IEC60529)依旧可以达到IP67标准，耐磨性能(参考GB/T15036)依旧可以防止玻璃刮伤(但是会出现划痕，导致表面的保护膜脱落)，对于热敏电阻器为例，其温度误差可以降低至0.05％至0.25％，其误差对于大部分应用来说可以忽略不计，大大提高了电子元器件的精确度和耐磨度。
其中第一喷涂机构和第二喷涂机构里分别设置有离子反应器，从而使溶液电离，实现第一雾化液和第二雾化液的电离结合作用。
通过第一雾化液和第二雾化液的配合，可以在电子元器件的表面形成致密但是却有间隙的粒子层，通过雾化液的喷涂方法，可以在电子元器件的表面形成较薄的保护膜，且第一雾化液的离子层和第二雾化液的离子层会形成类似双层蜂窝状的结构，且稳定性更佳，同时厚度更薄，在实际加工中，粒子与粒子之间会产生小于粒子直径的空隙，因此其散热效果更佳；同时因为粒子的直径小于水分子的直径因此其疏水性能也较好；同时通过雾化液的喷涂方法其喷涂效果更佳。
在本发明实施例中，所述第一雾化液和第二雾化液为溶液、乳浊液或悬浮液；所述第一喷涂机构和第二喷涂机构分别设有第一电离装置和第二电离装置。可以使容器内的雾化液与电子元器件的外表面充分作用，使附着度更佳。例如悬浮液，在某些混合物中，分布在液体材料中的物质并不是被溶解，而仅仅是分散在其中，一旦混合物停止振荡，就会沉淀下来，这种不均匀的、异质的混合物。悬浮液中的溶质，因布朗运动而不能很快下沉，此时固体分散相与液体的混合物称悬浮液。其颗粒大小远远小于浸覆溶液，且厚薄度更容易控制。
进一步地，所述第一雾化液和第二雾化液为高压雾化液，其压力为2个标准大气压至3个标准大气压；所述第一雾化液和第二雾化液分别包括介质以及气体，所述气体为惰性气体(例如氦气，当然也可以选择使用更为广泛的氮气，通过惰性气体可以减少介质的电子反应)。通过高压雾化液可以使雾化液充分附着于电子元器件的表面，且其加工效率更快，同时也可以避免单一雾化液附着层出现叠合的问题，影响保护膜的厚度。
具体地，所述S2、S3、S4、S5和S6重复两次。对于一些对保护膜厚度要求较高的电子元器件来说，将保护膜设置为两层可以进一步提高电子元器件的耐磨度和防水度，在后续的加工移动中更稳定，一层的保护膜也可以用于一些外部感应装置，在提高检测精度的同时且检测也较为精确。当然具体地，也可以设置为多层。
在本发明实施例中，所述S6的温度为125～210℃，在真空吸附下可以将介质中的水分快速干燥。
具体地，所述第一雾化液为树脂导电溶液，所述第二雾化液为环氧树脂溶液。当然第一雾化液和第二雾化液可以采用现有的其他物质也可以实现相同的保护膜效果。
进一步地，所述第一雾化液为阳离子雾化液，所述第二雾化液为阴离子。离子是指原子或原子基团(原子团)失去或得到一个或几个电子而形成的带电荷的粒子。当原子得到一个或几个电子时，质子数小于核外电子数，且质子数＝核外电子数－所带电荷数，从而带负电荷，称为阴离子。当原子失去一个或几个电子时，质子数大于核外电子数，且质子数＝核外电子数+所带电荷数，从而带正电荷，称为阳离子。通过阳离子和阴离子的充分反应可以达到更佳的保护效果。
在本发明实施例中，所述第一喷涂机构和第二喷涂机构设置于容器的侧壁或底壁位置。优选实施例中，设置于容器的底壁，真空抽离装置设置于盖体或容器的顶部，即形成了一个循环的流体通道。
具体地，所述保护膜的厚度为0.05mm至0.3mm，可以根据实际的要求进行多次喷涂，其中介质也可以更换为现有的材料，即根据不同的产品进行实际调配。
在本发明实施例中，所述第一喷涂机构和第二喷涂机构为喷涂枪，当然也可以采用高压喷涂装置等。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，其特征在于，包括：
S1：采用机械手夹持电子元器件放入上端设有开口的容器内，机械手通过自身盖体与开口相闭合，从而使容器相对密封；
S2：容器连通有第一喷涂机构，第一喷涂机构喷涂出第一雾化液，其中第一雾化液将第一雾化液附着于电子元器件的外表面，其中第一雾化液为离子溶液，第一雾化液的浓度可控制电子元器件的外表面的包覆面积；
S3：静止2S至5S使第一雾化液与电子元器件的外表面充分附着，然后容器的第一真空装置将第一雾化液回收至第一喷涂机构并形成第一循环流道；
S4：容器连通有第二喷涂机构，第二喷涂机构喷涂出第二雾化液，其中第二雾化液为离子溶液，第二雾化液为高温雾化液，第二雾化液受第一雾化液的离子吸附，使第二雾化液附着于电子元器件的外表面；
S5：静止1S至3S使第二雾化液与附着于电子元器件外表面的第一雾化液充分中和，然后容器的第二真空装置将第二雾化液回收至第二喷涂机构并形成第二循环流道；
S6：电子元器件受高温雾化液的干燥，在表面形成具有粒子间隙的保护膜。
2.如权利要求1所述的用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，其特征在于：所述第一雾化液和第二雾化液为溶液、乳浊液或悬浮液；所述第一喷涂机构和第二喷涂机构分别设有第一电离装置和第二电离装置。
3.如权利要求1所述的用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，其特征在于：所述第一雾化液和第二雾化液为高压雾化液，其压力为2个标准大气压至3个标准大气压；所述第一雾化液和第二雾化液分别包括介质以及气体，所述气体为惰性气体。
4.如权利要求1所述的用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，其特征在于：所述S2、S3、S4、S5和S6重复两次。
5.如权利要求1所述的用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，其特征在于：所述S6的温度为125～210℃。
6.如权利要求1所述的用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，其特征在于：所述第一雾化液为树脂导电溶液，所述第二雾化液为环氧树脂溶液。
7.如权利要求1所述的用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，其特征在于：所述第一雾化液为阳离子雾化液，所述第二雾化液为阴离子。
8.如权利要求1所述的用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，其特征在于：所述第一喷涂机构和第二喷涂机构设置于容器的侧壁或底壁位置。
9.如权利要求1所述的用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，其特征在于：所述保护膜的厚度为0.05mm至0.3mm。
10.如权利要求1所述的用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，其特征在于：所述第一喷涂机构和第二喷涂机构为喷涂枪。
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