CN114879412A - 背光模组及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于显示技术领域，提供了一种背光模组及显示装置，背光模组包括光源组件、多个围坝、封装胶层以及扩散片，光源组件包括灯板、多个次毫米发光二极管以及反射片，灯板为玻璃基板，玻璃基板的厚度范围为0.3‑0.7mm之间，多个次毫米发光二极管凸出设置于灯板的第一表面，多个次毫米发光二极管穿过反射片，而使反射片贴近于灯板的第一表面上，围坝设置于反射片的远离灯板的第二表面，围板围设与其对应的次毫米发光二极管设置，封装胶层封设于多个围坝上，用于封装多个次毫米发光二极管。本发明提供的背光模组，灯板采用整面玻璃基板，反射片为整面结构，围坝能够阻挡封装胶层回流，实现零OD的同时，光线的均匀性较好。

Description

背光模组及显示装置
技术领域
本发明属于显示技术领域，更具体地说，是涉及一种背光模组及显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展，Mini LED（sub-millimeter light-emitting diode，次毫米发光二极管）背光模组由于其能够实现多个分区，可以让用户体验LCD屏幕的高亮度和大屏幕的同时，还可以实现超高的对比度，因此越来越受人喜爱，从而使得大尺寸、超薄化设置的显示装置越来越受到重视。其中，传统的直下式MINI LED背光模组由于Mini LED灯珠顶端光强较大，普遍存在OD（Optical Distance，混光距离）较大的技术问题，这里所说OD是指扩散板与灯板（即PCB板）之间的距离，现在常用的有OD25（即扩散板与灯板之间的距离是25mm）、OD30（即扩散板与灯板之间的距离是30mm）、OD18（即扩散板与灯板之间的距离是18mm），目前OD15（即扩散板与灯板之间的距离是15mm）是一个研发趋势，但即便是OD15，整个背光模组的厚度也达到了20mm，仍然是比较厚。
为了进一步减小混光距离，现有的Mini LED背光模组通过采用拼接PCB板，并在PCB板上的Mini LED灯珠上设置高硬度透镜作为支架来实现但由于透镜本身具有一定的高度，无法再进一步减小混光距离，且由于透镜本身的结构，导致光线不均匀。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种背光模组及显示装置，以解决现有的显示装置在减小混光距离的同时容易造成光线的均匀性不好的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种背光模组，包括：
光源组件，包括灯板、多个次毫米发光二极管以及反射片，所述灯板为玻璃基板，所述玻璃基板的厚度范围为0.3-0.7mm，多个所述次毫米发光二极管凸出设置于所述灯板的第一表面上，多个所述次毫米发光二极管穿过所述反射片，而使反射片贴近于所述灯板的所述第一表面上；
多个围坝，各所述围坝设置于所述反射片的远离所述灯板的第二表面上，每个所述围坝为框架结构，所述围坝与所述次毫米发光二极管一一对应，并且每个所述围坝围设与其对应的所述次毫米发光二极管设置；
封装胶层，封设于多个所述围坝上，用于封装多个所述次毫米发光二极管；以及
扩散片，覆盖于所述封装胶层上。
可选地，所述封装胶层的高度高于所述围坝的高度。
可选地，所述封装胶层与所述围坝的高度差在所述封装胶层高度的1/3-1/2之间。
可选地，所述围坝包括多个依次首位连接的阻挡部，所述阻挡部靠近所述灯板的一端的宽度大于所述阻挡部远离所述灯板的一端的宽度。
可选地，所述围坝包括多个依次收尾连接的阻挡部，所述阻挡部靠近所述灯板的一端的横截面宽度大于所述阻挡部远离所述灯板的一端的横截面宽度。
可选地，所述灯板为单面玻璃基板，所述单面玻璃基板的阻抗均匀化。
可选地，多个所述次毫米发光二极管等间距阵列排布于所述灯板上，相邻的两个次毫米发光二极管之间的间距范围为5.3-5.8mm之间。
可选地，所述背光模组还包括：
背板，所述背板内形成有容置空间，所述容置空间内依次设置所述灯板、所述次毫米发光二极管、所述反射片以及所述扩散片；以及
导热可拆除胶层，设置于所述背板和所述灯板之间。
可选地，所述背光模组还包括：
量子点膜，设置于所述扩散片的背离所述封装胶层的一侧；
扩散膜，设置于所述量子点膜的背离所述扩散片的一侧；以及
复合膜，所述复合膜包括至少两层增光膜以及增亮膜，所述复合膜的厚度范围在0.3-0.4mm之间。
本发明还提供了一种显示装置，包括显示面板、框架以及上述所述的背光模组，所述显示面板设置于所述背光模组的出光侧，所述框架围设于所述光源组件以及所述扩散片设置，所述框架用于支撑所述显示面板。
可选地，所述框架包括上边框和下边框，所述上边框与所述下边框固定连接，所述上边框包括依次折弯的第一棱边、第二棱边以及第三棱边，所述第二棱边与所述下边框相对设置，所述第二棱边的两端分别与所述第一棱边和所述第三棱边连接，所述第一棱边的远离所述第二棱边的一端与所述上边框固定连接，所述第三棱边的远离所述第二棱边的一端与所述上边框固定连接。
本发明提供的背光模组的有益效果在于：
1、灯板大胆采用整面玻璃基板，突破了采用拼接PCB板来形成灯板的技术趋势，玻璃基板的翘曲度较小，高温烘烤变形量较小，从而可以将玻璃基板的厚度减薄，进而可以减薄整个背光模组的厚度，同时提高了后续封胶的平整度；
2、反射片为整面结构，当次毫米发光二极管穿过反射片时，使得反射片能够贴近于灯板的第一表面上，便于实现零OD的同时能够反射光线，避免大视角下的不均匀光线；
3、围坝为环绕次毫米发光二极管设置的框架结构，从而便于封装胶层在封装反射片和次毫米发光二极管时，围坝能够阻挡封装胶回流的情况，避免了封装胶回流造成的封装胶层厚度不均匀的情况，当将扩散片覆盖于封装胶层上时，由于封装胶层的平整度较好，因此，可以较好地控制封装胶层的厚度，从而便于实现零OD，使得整个背光模组的厚度可以达到7.5-8mm之间；同时，扩散片不易塌陷，光线均匀性较好，有较好的对比度，其中，面均匀性可以达到90%。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的背光模组的局部剖视结构示意图；
图2为现有技术中的灯板、次毫米发光二极管以及扩散片的结构示意图；
图3为申请人改进中的灯板、次毫米发光二极管以及扩散片的结构示意图；
图4为申请人进一步改进中的灯板、次毫米发光二极管以及反射片的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的显示装置的立体结构示意图；
图6为本发明实施例提供的显示装置的爆炸结构示意图一；
图7为本发明实施例提供的显示装置的爆炸结构示意图二；
图8为本发明实施例提供的背光模组的爆炸结构示意图；
图9为本发明实施例所采用的光源组件的俯视结构示意图；
图10为图9中A部分的局部放大结构示意图；
图11为本发明实施例所采用的光源组件的局部剖视结构示意图；
图12为图11中B部分的局部放大结构示意图；
图13为本发明实施例提供的灯板的局部走线结构示意图；
图14为本发明实施例提供的背板的立体结构示意图；
图15为本发明实施例提供的不同形状的围坝的光路对比示意图。
其中，图中各附图标记：
111'-灯板；1111'-拼接缝；112'-次毫米发光二极管；1121'-透镜；113'-反射片；14'-扩散片；15'-扩散板；16'-量子点膜；17'-棱镜片；2-显示面板；L1'-相邻的两个次毫米发光二极管之间的间距；L2'-位于拼接缝两侧的相邻的两个次毫米发光二极管之间的间距；
1-背光模组；10-光源组件；111-灯板；1110-线路；112-次毫米发光二极管；113-反射片；1131-通孔；12-围坝；121-阻挡部；13-封装胶层；14-扩散片；151-背板；1511-板体部；1512-折边部；152-导热可拆除胶层；16-量子点膜；17-扩散膜；18-复合膜；
2-显示面板；
3-框架；31-上边框；311-第一棱边；312-第二棱边；313-第三棱边；32-下边框；
4-下中框；
5-印刷电路板；6-Mini恒流板；7-覆晶薄膜；
H1-封装胶层的高度；H2-围坝的高度；W1-阻挡部靠近灯板的一端的横截面宽度；W2-阻挡部远离灯板的一端的横截面宽度；L1-相邻的两个次毫米发光二极管之间的间距。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请一并参阅图8、图10及图11，现对本发明实施例提供的背光模组1进行说明。所述背光模组1包括光源组件10、多个围坝12、封装胶层13以及扩散片14，其中光源组件10包括灯板111、多个次毫米发光二极管112、反射片113，下面对背光模组1的各部件作进一步的说明：
进一步结合图8及图12，灯板111为整面的玻璃基板，该玻璃基板的厚度范围为0.3-0.7mm之间，在具体应用中，该玻璃基板的厚度为0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm、0.55mm、0.6mm、0.65mm或者0.7mm；
多个次毫米发光二极管112凸出设置于灯板111的第一表面上，其中，次毫米发光二极管112的芯片的厚度一般在50-200um之间，其中，厚度指的是沿背光模组1的装配方向上的尺寸大小；
反射片113也为整面硬质的板状结构，该反射片113贴近于灯板111的第一表面上，该第一表面指的是灯板111设置有次毫米发光二极管112的表面，具体地，该反射片113上对应设置有供各个次毫米发光二极管112穿设的通孔1131，次毫米发光二极管112穿过该通孔1131，从而使得反射片113贴近于灯板111上，该反射片113能够对次毫米发光二极管112发出的光线起到进一步反射作用，使得次毫米发光二极管112发出的光线从灯板111的出光面射出；次毫米发光二极管112伸入通孔1131内，反射片113得以贴近于灯板111上。通孔1131使凸出于灯板111表面上的次毫米发光二极管112得以避让开反射片113，而使反射片113得以缩小与灯板111之间的距离，反射片113与灯板111之间做到零距离。
每个围坝12呈框架结构，并将次毫米发光二极管112围设在围坝12内；各围坝12设置于反射片113的远离灯板111的第二表面上。围坝12与次毫米发光二极管112一一对应，并且每个围坝12围设与其对应的所述次毫米发光二极管112。
在本实施例中，围坝12、通孔1131及次毫米发光二极管112三者是一一对应关系。
围坝12呈框架结构，该框架结构是指四周围合成一圈的框型结构，类似于窗户框结构。围坝12围合形成一个空间，次毫米发光二极管112由反射片113伸出并置于该空间内。
在本实施例中，凸出于灯板111表面上的次毫米发光二极管112伸入通孔1131中，并伸入围坝12中。
封装胶层13封设于多个围坝12上，从而能够封装多个次毫米发光二极管112，由于围坝12的作用，阻挡了封装胶回流的现象，其中，回流指的是封装胶覆盖面积较大，导致在高温烘烤过程中，有的地方封装胶固化较快，有的地方封装胶固化较慢，由于封装胶具有一定的流动性，固化较慢的封装胶容易流动至固化较快的封装胶处，导致有的地方封装胶厚度较厚，有的地方封装胶厚度较薄的现象发生，通过设置围坝12，围坝12能够以对应的次毫米发光二极管112为中心围合形成一个个小的区域，封装胶在每一个小的区域内固化，避免了封装胶覆盖面过大导致的封装胶回流现象的产生，从而形成厚度均匀的封装胶层13；
扩散片14覆盖于厚度均匀的封装胶层13上，当将扩散片14设置于厚度均匀的封装胶层13上后，从而实现了零OD。扩散片14贴设于封装胶层13上，扩散片14与灯板111之间的距离能够缩小至0.5mm，在本实施例中，这样的混光距离相对于相关技术中的OD15来说，可以说是零OD。
需要说明的是，参见图1，在背景技术中提到的以高硬度透镜1121＇作为支架来进一步缩小混光距离，这里所提到的业界所能做到的近零OD指的是扩散片14＇与灯板111＇之间的距离接近于零，即扩散片14＇与灯板111＇之间的最小距离为15mm，这已经是当下技术所能达到的最小厚度了，但是由于透镜1121＇的高度比较高，且支撑面积比较小，透镜1121＇的应用无疑只能减小一部分的厚度，且扩散片14＇放在透镜1121＇上时，由于透镜1121＇与扩散片14＇的接触面较小，扩散片14＇会有一定程度的塌陷，导致次毫米发光二极管112＇的出光效果不佳，可靠性存在一定的风险，再加上相关技术中的灯板111＇采用拼接PCB板，由于PCB板受热烘烤容易变形，为了烘烤不变形， PCB板的厚度一般都较厚，这无疑也增加了背光模组整体的厚度，当将扩散板15＇、量子点膜16＇、棱镜片17＇以及显示面板2＇依次放置于扩散片14＇上后，整个显示装置的厚度也跟着增加。
基于此，发明人经过研究发现，进一步结合图2，相关技术中的灯板111＇均采用PCB板是由于PCB板的翘曲度一般在0.5%左右，受热变形比较大，为了避免PCB板变形，一般将PCB板的厚度加厚，其中，PCB板的厚度一般在1.0-1.6mm之间，并通过拼接的方式形成整面灯板111＇，当相邻的两个次毫米发光二极管112＇之间的间距L1＇较大时，拼接处的光线会偏暗，当相邻的两个次毫米发光二极管间距L1＇过近时，散热性不好。具体结合图3，于是发明人通过将位于拼接缝1111＇两侧的相邻的两个次毫米发光二极管之间的间距L2＇减小，其他位置相邻的两个次毫米发光二极管之间的间距L1＇不变，以改善光线的均匀性，但是发现改善拼接暗区的效果轻微，且整个背光模组的厚度并没有改变；
进一步结合图2及图4，于是发明人发现通过将拼接的反射片113＇做成整面结构，并通过整面封胶的方式，从而使得灯板111＇与灯板111＇之间的拼接缝1111＇处有反射片113＇，但是PCB板高温烘烤后变形向上，依然会导致拼接处的光线较暗，且背光模组的整体厚度并没有改变，当封胶时，会产生胶体回流的现象，从而形成厚度不均匀的封装胶层，当将扩散片14＇放置于厚度不均匀的封装胶层上时，光线也不均匀；
随后，参见图8至图11，发明人通过研究发现将拼接的PCB板设计成整面的玻璃基板，有助于封胶的平整性，且有助于减薄整个背光模组1的厚度，具体地，由于玻璃基板的翘曲度小于0.05%，玻璃基板高温烘烤变形量较小，从而可以将玻璃基板的厚度设计到0.3-0.7mm之间，相比于PCB板的厚度有所减薄，且整面的玻璃基板相比于拼接的PCB板，更加有利于封胶，但是还是会有一定的回流现象发生；
最后，发明人通过大量试验测试发现，进一步通过设计围坝12将各个次毫米发光二极管112围设起来，并通过整面封胶的方式，一方面，能够有效地阻挡封装胶回流，便于实现封装胶层13的平整度，改善封装胶回流现象，当将扩散片14覆盖于封装胶层13上时，扩散片14与封装胶层13为面接触，扩散片14不易塌陷，从而使得次毫米发光二极管112的出光效果较好，避免封装胶层高度不均匀导致的光线不均匀问题；另一方面，封装胶层平整度高且厚度可控，便于实现零OD，从而便于减薄整个背光模组1的厚度。
综上所述，发明人通过研究，在实现零OD的前提下，实现了光线均匀的效果，突破了技术瓶颈，这一项系统工程，改进的地方体现在下面几个方面：
1、灯板111大胆采用整面玻璃基板，突破了采用拼接PCB板来形成灯板111的技术趋势，玻璃基板的翘曲度较小，高温烘烤变形量较小，从而可以将玻璃基板的厚度减薄，进而可以减薄整个背光模组1的厚度，同时提高了后续封胶的平整度；
2、反射片113为整面结构，当次毫米发光二极管112穿过反射片113时，使得反射片113能够贴近于灯板的第一表面上，便于实现零OD的同时能够反射光线，避免大视角下的不均匀光线；
3、围坝12为环绕次毫米发光二极管112设置的框架结构，从而便于封装胶层13在封装反射片113和次毫米发光二极管112时，围坝12能够阻挡封装胶回流的情况，避免了封装胶回流封装胶层13造成的厚度不均匀的情况，当将扩散片14覆盖于封装胶层13上时，由于封装胶层13的平整度较好，因此，可以较好地控制封装胶层13的厚度，从而便于实现了零OD，使得整个背光模组1的厚度可以达到7.5-8mm之间；同时，扩散片14不易塌陷，光线均匀性较好，有较好的对比度，其中，面均匀性可以达到90%。
进一步地，发明人通过研究发现，当围坝12的高度比整面的封装胶层13的高度高时，大角度的光线经过围坝12时，导致出现暗格现象出现。本实施例中，封装胶层13的高度H1高于围坝12的高度H2，其中，高度指的是沿背光模组1的厚度方向延伸的尺寸大小，当封装胶层13的高度高于围坝12的高度时，次毫米发光二极管112发出的大角度的光线可以透过封装胶层13出射，从而能够解决围坝12处出现暗格的现象。
在本发明一个实施例中，请一并参阅图11及图12，封装胶层13的高度H1与围坝12的高度H2差在封装胶层13高度H1的1/3-1/2之间，具体地，将封装胶层13的高度定义为H1，围坝12的高度定义为H2，封装胶层13的高度H1与围坝12的高度H2之间满足以下公式：H1-H2=（1/3-1/2）H1，即围坝12的高度H2为封装胶层13高度H1的1/2-2/3之间，从而保证了光线的均匀性较好，避免了围坝12的高度H2过高导致暗格现象的出现，同时也避免了围坝12高度H2过低阻挡封装胶层13的效果较差，从而导致封装胶层13回流现象的出现。
在具体应用中，围坝12的高度H2为封装胶层13高度H1的1/2、3/5、2/3，可以根据具体需求进行选择，只要使得围坝12的高度H2与封装胶层13的高度H1满足上述关系即可。
在本发明的一个实施例中，围坝12包括多个依次首位连接的阻挡部121，在具体应用中，围坝12包括依次折弯设置的第一阻挡部、第二阻挡部、第三阻挡部以及第四阻挡部，第一阻挡部、第二阻挡部、第三阻挡部以及第四阻挡部依次收尾连接形成围坝12，从而将次毫米发光二极管112围设其中。
具体地，请参阅图11及图12，阻挡部121的靠近灯板111的一端的横截面宽度W1大于其远离灯板111的一端的横截面宽度W2，具体可参见图15的光路对比图中的序号1和序号2对比图，当所有阻挡部121的高度都相同时，且阻挡部121的形状相同时，相同角度的大角度光线经过阻挡部121的靠近灯板111的一端的横截面宽度W1小于其远离灯板111的一端的横截面宽度W2的阻挡部121时，该大角度光线进入围坝12内，可能会出现暗格现象的出现，而经过阻挡部121的靠近灯板111的一端的横截面宽度W1大于其远离灯板111的一端的横截面宽度W2的阻挡部121时，由于阻挡部12远离灯板111的一端的横截面宽度W2较窄，大角度光线可以避开围坝12出射，光线的均匀性较好。
进一步地，需要说明的是，围坝12的形状能够减轻暗格现象的出现，在本发明一个实施例中，参阅图12，阻挡部121的横截面形状为圆弧状，具体可参见图11的光路对比图中的序号2、序号3以及序号4对比图，阻挡部121的形状可以是圆弧状、梯形或者三角形，当所有的围坝12的高度、宽度相同时，相同角度的大角度光线经过圆弧状的围坝12时不容易出现暗格现象，而经过梯形或者三角形的围坝12时，容易出现暗格现象。
在本发明一个实施例中，参见图10及图13，可以理解的是，相比于拼接的PCB板，制作整面的玻璃基板在加工工艺上比较困难，例如，PCB板是通过在绝缘材质上按照预订设计印制线路1110、印制元件或者两者组合而成的导电图形，因此，PCB板也称为印刷电路板，而玻璃基板是通过蚀刻和光罩的方式在玻璃基板上形成次毫米发光二极管112的线路1110，因此，整面的玻璃基板加工比较困难，为了减少加工难度，发明人大胆地采用单面的玻璃基板，突破了采用双面玻璃基板的技术瓶颈，可以减少加工线路1110的难度。
但是发明人发现，当灯板111采用单面的玻璃基板时，次毫米发光二极管112的发光出现亮暗不均的情况，即有些次毫米发光二极管112的发光比较亮，有些次毫米发光二极管112的发光比较暗，因此，单面的玻璃基板上的线路需要实现等电阻设计，即所有的线路1110的电阻都是相等的，根据阻抗公式：Z=R+jX，其中，Z为阻抗，实部部分R为电阻，j为虚部单位，X为虚部部分，虚部部分由容抗、感抗组成；实部部分R=I*L/S，其中，I为导线的电流，L为导线的线长，S为导线的横截面面积，当调整导线的线宽时，从而可以调整导线的横截面面积，进而可以调整电阻，实现等电阻设计，具体参见图13，通过调整线路1110的线宽实现单面玻璃基板的线路1110阻抗均匀化。
在本发明一个实施例中，请参阅图9及图10，为了避免相邻的两个次毫米发光二极管112之间的间距过大影响发光，同时避免相邻的两个次毫米发光二极管112之间的间距过小影响散热，多个次毫米发光二极管112等间距阵列排布于灯板111上，相邻的两个次毫米发光二极管112之间的间距范围L1为5.3-5.8mm之间，在具体应用中，相邻的两个次毫米发光二极管112之间的间距L1为5.3mm、5.4mm、5.5mm、5.6mm、5.7mm或者5.8mm之间，可以根据具体需求选择合适的间距，能够实现均匀发光的同时，避免距离过近影响散热。
在本发明一个实施例中，参阅图8及图11，该背光模组1还包括背板151以及导热可拆除胶层152，该背板151内形成有容置空间，该容置空间内依次设置有灯板111、次毫米发光二极管112、反射片113以及扩散片14，导热可拆除胶层152设置于背板151和灯板111之间，采用该导热可拆除胶层152导热性能较好，且便于拆除背板151和灯板111，方便维修灯板111。
具体地，进一步结合图14，背板151包括板体部1511和多个折边部1512，多个折边部1512由板体部1511的四周侧边朝向显示面板2的方向弯折延伸，并与板体部1511围设形成容置空间，导热可拆除胶层152与板体部1511连接。
在本发明一个实施例中，请参阅8，背光模组1还包括量子点膜16、扩散膜17以及复合膜18，其中，量子点膜16设置于扩散片14的背离封装胶层13的一侧，能够将蓝光转换为红光和绿色光，可以提升色域表现，使得色彩更加鲜明，使用量子点膜16的显示装置的色域可以达到110%；扩散膜17设置于量子点膜16的背离扩散片14的一侧，扩散膜17主要起到修正扩散角度的作用，使得光辐射面积增大，从而使得光线的均匀度较好；复合膜18包括至少两层增光膜以及增亮膜，增光膜可以将次毫米发光二极管112发出的光线向显示装置的使用者方向聚集，可以将正面亮度提高约100%，并且，视角外未被利用的光线，根据光的再反射效应被循环利用，并以最适当的方式聚集向使用者，增亮膜主要用于改善整个背光模组1的发光效率，本实施例通过将增光膜和增亮膜复合，可以提高整个背光模组1的发光的同时进一步减薄整个背光模组1的厚度，其中，复合膜18的厚度范围为0.3-0.4mm之间，在具体应用中，复合膜18的厚度为0.3mm、0.35mm或者0.4mm之间，可以根据具体需求选择。
请参阅图5至图7、图8，本发明还提供一种显示装置，所述显示装置包括显示面板2、框架3以及背光模组1，显示面板2设置于背光模组1的出光侧，框架3围设于光源组件10以及扩散片14设置，该框架3用于支撑显示面板2。
本发明提供的显示装置，采用了上述的背光模组1，可以实现以下效果：
1、灯板111大胆采用整面玻璃基板，突破了采用拼接PCB板来形成灯板111的技术趋势，玻璃基板的翘曲度较小，高温烘烤变形量较小，从而可以将玻璃基板的厚度减薄，进而可以减薄整个背光模组1的厚度，同时提高了后续封胶的平整度；
2、反射片113为整面结构，当次毫米发光二极管112穿过反射片113时，使得反射片113能够贴近于灯板的第一表面上，便于实现零OD的同时能够反射光线，避免大视角下的不均匀光线；
3、围坝12为环绕次毫米发光二极管112设置的框架结构，从而便于封装胶层13在封装反射片113和次毫米发光二极管112时，围坝12能够阻挡封装胶回流的情况，避免了封装胶回流封装胶层13造成的厚度不均匀的情况，当将扩散片14覆盖于封装胶层13上时，由于封装胶层13的平整度较好，因此，可以较好地控制封装胶层13的厚度，从而便于实现了零OD，使得整个背光模组1的厚度可以达到7.5-8mm之间；同时，扩散片14不易塌陷，光线均匀性较好，有较好的对比度，其中，面均匀性可以达到90%。
在本发明一个实施例中，参阅图6及图7，框架3包括上边框31和下边框32，上边框31与下边框32通过焊接的方式固定连接，上边框31包括依次折弯的第一棱边311、第二棱边312以及第三棱边313，第二棱边312与下中框4相对设置，第二棱边312的两端分别与第一棱边311和第三棱边313连接，第一棱边311的远离第二棱边312的一端搭接于下中框4上，第三棱边313的远离第二棱边312的一端下边框32搭接于下中框4上，通过依次弯折的第一棱边311、第二棱边312以及第三棱边313，装配在背板151上时，装配效率较高。
进一步地，该上边框31为一体成型的金属件，即该上边框31由金属件一体弯折形成，避免了塑胶框无法折弯的技术问题，该金属边框可以弯折适配不同的机型，即可以根据不同的机型在不同的部位弯折，并适应性地调整折弯的尺寸，相比于塑胶框的模具，采用金属件折弯的上边框31，成本较低。
在本发明一个实施例中，请参阅图6及图7，该显示装置还包括下中框4，下中框4设置于背光模组1的背离上边框31的一侧，显示面板2的下中框4通常需要设置电路，并且通常需要与印刷电路板5（Flexible Printed Circuit，FPC）进行绑定，该印刷电路板5主要用于与Mini恒流板6电连接，以驱使Mini发光。
具体地，该显示装置还包括多个覆晶薄膜7，多个覆晶薄膜7沿印刷电路板5的延伸方向间隔设置，且各覆晶薄膜7的一端与印刷电路板5电连接，覆晶薄膜7的另一端由背板151的背面翻转后并与显示面板2电连接。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种背光模组，其特征在于：包括：
光源组件，包括灯板、多个次毫米发光二极管以及反射片，所述灯板为玻璃基板，所述玻璃基板的厚度范围为0.3-0.7mm，多个所述次毫米发光二极管凸出设置于所述灯板的第一表面上，多个所述次毫米发光二极管穿过所述反射片，而使反射片贴近于所述灯板的所述第一表面上；
多个围坝，各所述围坝设置于所述反射片的远离所述灯板的第二表面上，每个所述围坝为框架结构，所述围坝与所述次毫米发光二极管一一对应，并且每个所述围坝围设与其对应的所述次毫米发光二极管设置；
封装胶层，封设于多个所述围坝上，用于封装多个所述次毫米发光二极管；以及
扩散片，覆盖于所述封装胶层上。
2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述封装胶层的高度高于所述围坝的高度。
3.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于：所述封装胶层与所述围坝的高度差在所述封装胶层高度的1/3-1/2之间。
4.如权利要求1至3任一项所述的背光模组，其特征在于：所述围坝包括多个依次首尾连接的阻挡部，所述阻挡部靠近所述灯板的一端的横截面宽度大于所述阻挡部远离所述灯板的一端的横截面宽度。
5.如权利要求4所述的背光模组，其特征在于：所述阻挡部的横截面形状为圆弧状。
6.如权利要求1至3任一项所述的背光模组，其特征在于：所述灯板为单面玻璃基板，所述单面玻璃基板的阻抗均匀化。
7.如权利要求1至3任一项所述的背光模组，其特征在于：多个所述次毫米发光二极管等间距阵列排布于所述灯板上，相邻的两个次毫米发光二极管之间的间距范围为5.3-5.8mm之间。
8.如权利要求1至3任一项所述的背光模组，其特征在于：所述背光模组还包括：
背板，所述背板内形成有容置空间，所述容置空间内依次设置所述灯板、所述次毫米发光二极管、所述反射片以及所述扩散片；以及
导热可拆除胶层，设置于所述背板和所述灯板之间。
9.如权利要求1至3任一项所述的背光模组，其特征在于：所述背光模组还包括：
量子点膜，设置于所述扩散片的背离所述封装胶层的一侧；
扩散膜，设置于所述量子点膜的背离所述扩散片的一侧；以及
复合膜，所述复合膜包括至少两层增光膜以及增亮膜，所述复合膜的厚度范围在0.3-0.4mm之间。
10.一种显示装置，其特征在于：包括显示面板、框架以及如权利要求1至9任一项所述的背光模组，所述显示面板设置于所述背光模组的出光侧，所述框架围设于所述光源组件以及所述扩散片设置，所述框架用于支撑所述显示面板。
11.如权利要求10所述的显示装置，其特征在于，所述框架包括上边框和下边框，所述上边框与所述下边框固定连接，所述上边框包括依次折弯的第一棱边、第二棱边以及第三棱边，所述第二棱边与所述下边框相对设置，所述第二棱边的两端分别与所述第一棱边和所述第三棱边连接，所述第一棱边的远离所述第二棱边的一端与所述上边框固定连接，所述第三棱边的远离所述第二棱边的一端与所述上边框固定连接。
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