CN114874711A - 一种复合胶膜生产工艺及其在指纹芯片封装领域的应用 - Google Patents
一种复合胶膜生产工艺及其在指纹芯片封装领域的应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114874711A CN114874711A CN202210544427.2A CN202210544427A CN114874711A CN 114874711 A CN114874711 A CN 114874711A CN 202210544427 A CN202210544427 A CN 202210544427A CN 114874711 A CN114874711 A CN 114874711A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- film
- semi
- cured
- release film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 77
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 18
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims description 5
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 claims description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 3
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 abstract description 3
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 2
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 abstract description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N aldehydo-D-glucose Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C=O GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/13—Sensors therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2461/00—Presence of condensation polymers of aldehydes or ketones
- C09J2461/006—Presence of condensation polymers of aldehydes or ketones in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
- C09J2463/006—Presence of epoxy resin in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2483/00—Presence of polysiloxane
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2483/00—Presence of polysiloxane
- C09J2483/006—Presence of polysiloxane in the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明公开了一种复合胶膜生产工艺及其在指纹芯片封装领域的应用，包括制作高硬度耐磨层、制作半固化粘结层和复合上下层：利用精密涂布机，先在上离型膜上涂布厚度10‑25μm厚度的高硬度耐磨层；在下离型膜上涂布15‑40μm厚度半固化粘结层；使用热复合辊连续的将上离型膜、高硬度耐磨层、半固化粘结层和下离型膜复合起来，形成卷状的一体膜；先将卷状膜模切成适合的尺寸，再将下离型膜剥离，漏出半固化粘结层，对准指纹芯片的覆盖区；通过热辊或者热压的方式将半固化粘结层与指纹芯片的覆盖区热压在一起。本发明有助于提高胶膜的硬度和耐磨性，也可以赋予该层不同的颜色，且有助于提高增韧、粘结、绝缘、耐汗液侵蚀作用。
Description
技术领域
本发明涉及指纹识别相关技术领域，具体为一种复合胶膜生产工艺及其在指纹芯片封装领域的应用。
背景技术
生物识别技术在经历多年发展后已经步入一个高速发展期，其中占有率最高的就是指纹识别技术。其中，电容式指纹识别传感器需在芯片表面覆盖保护层，以达到一定硬度及美观需求。目前一般采用在芯片表面喷涂油漆的方式达到所要求的硬度及外观，但这种方案会使芯片表面出现桔皮、泛白、起皱和芯片侧壁积油等不良现象，而且夹具装载效率低、油漆的利用率低、漆雾和挥发出的溶剂污染环境、不利于人体健康，而且，现有技术中还通过丝印方式在芯片表面覆盖油墨，降低成本的同时提高了生产效率和产品良率，但是现有油墨很难达到顾客对硬度和耐磨性的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种复合胶膜生产工艺，且本发明的另一目的在于提供一种复合胶膜在指纹芯片封装领域的应用；以解决上述背景技术中提出的现有技术的采用在芯片表面喷涂油漆的方式会使芯片表面出现桔皮、泛白、起皱和芯片侧壁积油等不良现象，而且容易污染周围环境，而通过丝印方式在芯片表面覆盖油墨，但是难达到顾客对胶膜硬度和耐磨性的要求的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种复合胶膜生产工艺，包括制作高硬度耐磨层、制作半固化粘结层和复合上下层：
步骤一：制作高硬度耐磨层；利用精密涂布机，先在上离型膜上涂布厚度10-25μm厚度的高硬度耐磨层；
步骤二：制作半固化粘结层；在下离型膜上涂布15-40μm厚度半固化粘结层；
步骤三：复合上下层；使用热复合辊连续的将上离型膜、高硬度耐磨层、半固化粘结层和下离型膜复合起来，形成卷状的一体膜；
作为进一步的技术方案，所述步骤一中的上离型膜选用镜面离型膜，胶膜固化后得到镜面的外观效果；步骤一中的下离型膜选用亚光磨砂的离型膜，胶膜固化后得到亚光磨砂的外观效果。
作为进一步的技术方案，所述步骤一中的高硬度耐磨层选用环氧树脂组合物、脲醛树脂组合物、氰酸酯树脂组合物、有机硅树脂组合物的中的一种或者多种，且高硬度耐磨层的涂布厚度为15-25μm。
作为进一步的技术方案，所述步骤二中的半固化树脂粘结层选用橡胶改性环氧树脂组合物、丙烯酸树脂组合物、聚酯树脂组合物、有机硅树脂组合物中的一种或者多种混合树脂，且半固化树脂粘结层的涂布厚度在25-35μm。
一种复合胶膜在指纹芯片封装领域的应用，包括切膜覆盖、热压、高温固化和剥离封装：
步骤一：切膜覆盖；先将卷状膜模切成适合的尺寸，再将下离型膜剥离，漏出半固化粘结层，对准指纹芯片的覆盖区；
步骤二：热压；通过热辊或者热压的方式将半固化粘结层与指纹芯片的覆盖区热压在一起；
步骤三：高温固化；将已经封装好的指纹芯片放入洁净烤箱进行后固化，使半固化粘结层和高硬度耐磨层完全固化；
步骤四：剥离封装；冷却后剥离上离型膜，及得到封装好的指纹芯，固化后的胶膜硬度＞7H，耐磨耐刮。
作为进一步的技术方案，所述步骤一中的指纹芯片包括金手指区、绑定区、过渡区和覆盖区，且覆盖区设置为传感器区。
作为进一步的技术方案，所述金手指区用于连接外部的印制线路板或者柔性印制线路，且绑定区用于绑定传感器驱动芯片，并且覆盖区为指纹芯片的核心区域。
一种复合胶膜生产工艺实施在一种复合胶膜在指纹芯片封装领域的应用中。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、精密涂布能够将厚度公差控制在±1μm，减少因喷胶导致的厚度公差大，提高了批次稳定性和传感器的灵敏性；
2、本发明中的胶膜固态的，能够精准放置到要封装的边缘；
3、通过3D治具热压胶膜可代替3D玻璃，更便于成型，降低成本。通过在高硬度耐磨层中加入不同的荧光粉，可以实现炫彩玻璃的效果；
4、本发明中的高硬度耐磨层是混有无机物颗粒的树脂组合物，是环氧树脂组合物、脲醛树脂组合物、氰酸酯树脂组合物、有机硅树脂组合物中的一种或者多种，有助于提高硬度和耐磨性，也可以赋予该层不同的颜色；
5、本发明中的半固化粘结层需要的是橡胶改性环氧树脂组合物、丙烯酸树脂组合物、聚酯树脂组合物、有机硅树脂组合物中的一种或者多种混合树脂，该层主要起到增韧、粘结、绝缘、耐汗液侵蚀作用。
附图说明
图1为本发明结构的胶膜内部层次结构示意图；
图2为本发明结构的指纹芯片各个区域展示示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
具体实施方式一，参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种复合胶膜生产工艺，包括制作高硬度耐磨层、制作半固化粘结层和复合上下层：利用精密涂布机，先在上离型膜上涂布厚度10-25μm厚度的高硬度耐磨层；在下离型膜上涂布15-40μm厚度半固化粘结层；使用热复合辊连续的将上离型膜、高硬度耐磨层、半固化粘结层和下离型膜复合起来，形成卷状的一体膜；
步骤一中的上离型膜选用镜面离型膜，胶膜固化后得到镜面的外观效果；步骤一中的下离型膜选用亚光磨砂的离型膜，胶膜固化后得到亚光磨砂的外观效果；下离型膜步骤一中的高硬度耐磨层选用环氧树脂组合物、脲醛树脂组合物、氰酸酯树脂组合物、有机硅树脂组合物的中的一种或者多种，且高硬度耐磨层的涂布厚度为15-25μm；下离型膜步骤二中的半固化树脂粘结层选用橡胶改性环氧树脂组合物、丙烯酸树脂组合物、聚酯树脂组合物、有机硅树脂组合物中的一种或者多种混合树脂，且半固化树脂粘结层的涂布厚度在25-35μm。
具体的，本发明中的高硬度耐磨层优选的环氧树脂组合物、脲醛树脂组合物、氰酸酯树脂组合物、有机硅树脂组合物的一种或者多种，有助于提高硬度和耐磨性，也可以赋予该层不同的颜色，通过在高硬度耐磨层中加入不同的荧光粉，可以实现炫彩玻璃的效果，本发明中的半固化树脂粘结层优选的为橡胶改性环氧树脂组合物、丙烯酸树脂组合物、聚酯树脂组合物、有机硅树脂组合物的一种或者多种混合树脂，起到增韧、粘结、绝缘、耐汗液侵蚀作用，使得胶膜更经久耐用。
一种复合胶膜在指纹芯片封装领域的应用，包括切膜覆盖、热压、高温固化和剥离封装：先将卷状膜模切成适合的尺寸，再将下离型膜剥离，漏出半固化粘结层，对准指纹芯片的覆盖区；通过热辊或者热压的方式将半固化粘结层与指纹芯片的覆盖区热压在一起；将已经封装好的指纹芯片放入洁净烤箱进行后固化，使半固化粘结层和高硬度耐磨层完全固化；冷却后剥离上离型膜，及得到封装好的指纹芯，固化后的胶膜硬度＞7H，耐磨耐刮。
下离型膜步骤一中的指纹芯片包括金手指区、绑定区、过渡区和覆盖区，且覆盖区设置为传感器区；下离型膜金手指区用于连接外部的印制线路板或者柔性印制线路，且绑定区用于绑定传感器驱动芯片，并且覆盖区为指纹芯片的核心区域。
具体的，本发明中精密涂布能够将厚度公差控制在±1μm，减少因喷胶导致的厚度公差大，提高了批次稳定性和传感器的灵敏性；同时本发明中的胶膜固态的，能够精准放置到要封装的边缘。
实施例1
首先：选用ELD型号的50μm厚度的PET膜，ELD型号的PET膜透过率＞90％，雾度值＜5％，在该膜上涂布非硅离型剂及得到上离型膜；利用夹缝挤出涂布机，在上离型膜的非硅离型剂面上涂布厚度10-25μm厚度的高硬度耐磨层，使用涂布机烤箱烤干溶剂，卷状收料。
其次：在下离型膜的离型面上涂布15-40μm厚度半固化粘结层，优选涂布厚度30±1μm；为便于区分，下离型膜的选择一般与上离型膜的颜色不同。
然后：使用加热复合辊将的高硬度耐磨层和的半固化粘结层辊压在一起，再卷状收料。
再然后：将卷状物料先将卷状膜模切成适合的尺寸，再将下离型膜剥离，漏出半固化粘结层，对准指纹芯片的覆盖区；通过热辊或者热压的方式将半固化粘结层与指纹芯片的覆盖区热压在一起；热辊或者热压的温度为120-160℃，压力0.2-1.0MPa。
最后：将已经封装好的指纹芯片放入洁净烤箱进行后固化，使半固化粘结层和高硬度耐磨层完全固化。固化条件优选如下表：
| 阶段 | 第一阶段 | 第二阶段 | 第三阶段 | 第四阶段 |
| 温度(℃) | 80 | 100 | 130 | 160 |
| 时间(小时) | 4 | 2 | 2 | 4 |
出烤箱冷却后剥离上离型膜，得到封装好的指纹芯片。
实施例2
首先：选用YGD型号的50μm厚度的PET膜，YGD型号的膜透雾度值＜65％，无光泽、亚光在该膜上涂布非硅离型剂及得到上离型膜。再在该离型膜上涂布利用夹缝挤出涂布机，在上离型膜的非硅离型剂面上涂布厚度10-25μm厚度的高硬度耐磨层，使用涂布机烤箱烤干溶剂，卷状收料，优选涂布厚度25±1μm。
其次：在下离型膜的离型面上涂布15-40μm厚度半固化粘结层，优选涂布厚度30±1μm；为便于区分，下离型膜的选择一般与上离型膜的颜色不同。
然后：使用加热复合辊将的高硬度耐磨层和的半固化粘结层辊压在一起，再卷状收料。
再然后：将卷状物料先将卷状膜模切成适合的尺寸，再将下离型膜剥离，漏出半固化粘结层，对准指纹芯片的覆盖区；通过热辊或者热压的方式将半固化粘结层与指纹芯片的覆盖区热压在一起；热辊或者热压的温度为120-160℃，压力0.2-1.0MPa。
最后：将已经封装好的指纹芯片放入洁净烤箱进行后固化，使半固化粘结层和高硬度耐磨层完全固化。固化条件优选如下表：
外观及性能测试如下表所示：
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种复合胶膜生产工艺，包括制作高硬度耐磨层、制作半固化粘结层和复合上下层，其特征在于：
步骤一：制作高硬度耐磨层；利用精密涂布机，先在上离型膜上涂布厚度10-25μm厚度的高硬度耐磨层；
步骤二：制作半固化粘结层；在下离型膜上涂布15-40μm厚度半固化粘结层；
步骤三：复合上下层；使用热复合辊连续的将上离型膜、高硬度耐磨层、半固化粘结层和下离型膜复合起来，形成卷状的一体膜。
2.根据权利要求1所述的一种复合胶膜生产工艺，其特征在于：所述步骤一中的上离型膜选用镜面离型膜，胶膜固化后得到镜面的外观效果；步骤一中的下离型膜选用亚光磨砂的离型膜，胶膜固化后得到亚光磨砂的外观效果。
3.根据权利要求1所述的一种复合胶膜生产工艺，其特征在于：所述步骤一中的高硬度耐磨层选用环氧树脂组合物、脲醛树脂组合物、氰酸酯树脂组合物、有机硅树脂组合物的中的一种或者多种，且高硬度耐磨层的涂布厚度为15-25μm。
4.根据权利要求1所述的一种复合胶膜生产工艺，其特征在于：所述步骤二中的半固化树脂粘结层选用橡胶改性环氧树脂组合物、丙烯酸树脂组合物、聚酯树脂组合物、有机硅树脂组合物中的一种或者多种混合树脂，且半固化树脂粘结层的涂布厚度在25-35μm。
5.一种复合胶膜在指纹芯片封装领域的应用，包括切膜覆盖、热压、高温固化和剥离封装，其特征在于：
步骤一：切膜覆盖；先将卷状膜模切成适合的尺寸，再将下离型膜剥离，漏出半固化粘结层，对准指纹芯片的覆盖区；
步骤二：热压；通过热辊或者热压的方式将半固化粘结层与指纹芯片的覆盖区热压在一起；
步骤三：高温固化；将已经封装好的指纹芯片放入洁净烤箱进行后固化，使半固化粘结层和高硬度耐磨层完全固化；
步骤四：剥离封装；冷却后剥离上离型膜，及得到封装好的指纹芯，固化后的胶膜硬度＞7H，耐磨耐刮。
6.根据权利要求5所述的一种复合胶膜在指纹芯片封装领域的应用，其特征在于：所述步骤一中的指纹芯片包括金手指区、绑定区、过渡区和覆盖区，且覆盖区设置为传感器区。
7.根据权利要求6所述的一种复合胶膜在指纹芯片封装领域的应用，其特征在于：所述金手指区用于连接外部的印制线路板或者柔性印制线路，且绑定区用于绑定传感器驱动芯片，并且覆盖区为指纹芯片的核心区域。
8.一种复合胶膜生产工艺实施在一种复合胶膜在指纹芯片封装领域的应用中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210544427.2A CN114874711A (zh) | 2022-05-18 | 2022-05-18 | 一种复合胶膜生产工艺及其在指纹芯片封装领域的应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210544427.2A CN114874711A (zh) | 2022-05-18 | 2022-05-18 | 一种复合胶膜生产工艺及其在指纹芯片封装领域的应用 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114874711A true CN114874711A (zh) | 2022-08-09 |
Family
ID=82675353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210544427.2A Pending CN114874711A (zh) | 2022-05-18 | 2022-05-18 | 一种复合胶膜生产工艺及其在指纹芯片封装领域的应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114874711A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116435443A (zh) * | 2023-03-31 | 2023-07-14 | 东莞市溢美材料科技有限公司 | 一种应用于MiniLED显示模组衬底封装的胶膜的制作及使用方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010248380A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム |
| CN108734155A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-11-02 | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 | 一种超薄指纹识别芯片的封装方法及其封装结构 |
| CN112820817A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-18 | 深圳全息界科技有限公司 | 小间距led模组封装工艺 |
-
2022
- 2022-05-18 CN CN202210544427.2A patent/CN114874711A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010248380A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム |
| CN108734155A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-11-02 | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 | 一种超薄指纹识别芯片的封装方法及其封装结构 |
| CN112820817A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-18 | 深圳全息界科技有限公司 | 小间距led模组封装工艺 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116435443A (zh) * | 2023-03-31 | 2023-07-14 | 东莞市溢美材料科技有限公司 | 一种应用于MiniLED显示模组衬底封装的胶膜的制作及使用方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101417579B (zh) | 一种装饰膜 | |
| KR20080048051A (ko) | 기능성 소자를 포함하는 물체의 인 몰드 제조 | |
| CN101746203B (zh) | 一种拉丝装饰膜的制备方法 | |
| CN215397458U (zh) | 一种电子产品外壳 | |
| CN109321033A (zh) | 油墨组合物及利用其的室内装饰薄膜 | |
| CN114874711A (zh) | 一种复合胶膜生产工艺及其在指纹芯片封装领域的应用 | |
| CN1739982B (zh) | 水贴膜及其制作方法 | |
| CN107364065B (zh) | 曲面玻璃屏保护膜的一体成型加工工艺及其保护膜 | |
| CN113088211B (zh) | 一种无极度可热弯聚酯保护膜、制备方法及其应用 | |
| CN205160968U (zh) | 一种具2.5d多曲面效果的电子产品外壳装饰件 | |
| CN112622382B (zh) | 一种多层膜、制造方法及其应用 | |
| CN109177215A (zh) | 一种电镀片材注塑成型工艺及其产品 | |
| CN110162228B (zh) | 一种用于刷脸支付的电容式触摸显示屏及其生产制作方法 | |
| CN108215553B (zh) | 一种制作玻璃表面烫印整饰膜的方法 | |
| CN101850621B (zh) | 具有低曲度且表面有涂装的碳纤维板材的生产方法 | |
| CN107984816B (zh) | 一种具立体镭射装饰效果的装饰贴膜及其生产工艺 | |
| CN201304831Y (zh) | 一种转印型装饰膜 | |
| CN202242391U (zh) | 一种烫金膜结构 | |
| CN206157084U (zh) | 一种珠光抗蓝光双面粘贴胶和屏幕保护膜 | |
| CN205272908U (zh) | 一种软体表面烫金电化铝 | |
| KR101601336B1 (ko) | 외장용 점착 시트 및 그의 제조방법 | |
| CN202939906U (zh) | 一种不干胶印刷的亮银不干胶标签 | |
| CN111959001A (zh) | 一种碳纤维装饰板材制作方法 | |
| CN220700618U (zh) | 一种耐磨耐刮花烫金皮革 | |
| CN117799017B (zh) | 一种表面抗损伤异型线条压贴工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220809 |