CN114868040A - 放射线检测器及放射线检测器的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的放射线检测器(1)具备：光电转换元件阵列(7)；将放射线转换成光的闪烁器层(8)；形成于光电转换元件阵列(7)上的树脂框(9)；及覆盖闪烁器层(8)的保护膜(13)。在树脂框(9)，形成有与保护膜(13)的外缘(13a)连续的槽(30)。槽(30)具有重复区域(31)，其包含在相对于槽(30)的延伸方向交叉的方向上部分地重复的第1槽端部(32)及第2槽端部(33)。

Description

放射线检测器及放射线检测器的制造方法

技术领域

本发明涉及放射线检测器及放射线检测器的制造方法。

背景技术

专利文献1、2及3公开有放射线检测器。专利文献1、2及3所公开的放射线检测器具有：将放射线转换成光的闪烁器层；及用来检测光的光检测面板。光检测面板具有：受光部，其配置有多个受光元件；及设置在受光部的周围，相对于受光部电连接的多个焊盘(bonding pad)。在受光部与焊盘之间，形成有包围受光部的树脂框。闪烁器层被具有耐湿性的保护膜覆盖。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-96823号公报

专利文献2：日本特开2016-205916号公报

专利文献3：美国专利公报第2012/0288688号

发明内容

发明所要解决的问题

在制造专利文献1、2所公开的放射线检测器的方法中，首先在光检测面板上，形成闪烁器层。然后，形成树脂框。其次，形成保护膜。保护膜形成于闪烁器层上，并且也形成于焊盘上。保护膜覆盖闪烁器层即可。因此，将覆盖焊盘的保护膜的一部分去除。具体而言，为了切断保护膜，通过照射激光，切断形成于树脂框上的保护膜。

当朝保护膜照射激光时，为了可靠地切断保护膜，激光需要具有阈值以上的能量。另外，若激光的能量过强的话，则可能会有激光将保护膜及树脂框切断的情况。其结果，可能会有对光检测面板造成损伤的情况。成为，即使在激光未到达光检测面板的情况下，在形成于树脂框的槽很深的情况下，也有可能成为意料不到的故障原因。所以，保护膜及树脂框的高度并非一定。因此，即使将激光的能量保持成一定，也有可能产生所述故障。

也就是即使在将激光的照射条件保持一定的情况下，也有可能制造出无法符合规定的性能的放射线检测器。因此，在放射线检测器的技术领域，期望通过在放射线检测器的制造上使不良品的产生降低，能提升生产性的技术。

因此，本发明的目的在于提供能够使生产性提升的放射线检测器及放射线检测器的制造方法。

解决问题的技术手段

本发明的一个方式的放射线检测器，具备：光检测面板，其具有包含一维或二维排列的多个光电转换元件的受光部、及与光电转换元件电连接且配置于受光部的外侧的多个焊盘；以覆盖受光部的方式层叠于光检测面板上，用来将放射线转换成光的闪烁器层；以在从闪烁器层的层叠方向观察的情况下，与闪烁器层及焊盘分离并通过闪烁器层与焊盘之间、且包围闪烁器层的方式，形成于光检测面板上的树脂框；及覆盖闪烁器层，且具有位于树脂框上的外缘的闪烁器保护膜。在树脂框，形成有与闪烁器保护膜的外缘连续的槽。槽具有重复区域，其包含在相对于槽的延伸方向交叉的方向上部分地重复的第1槽端部及第2槽端部。

放射线检测器所具备的树脂框的槽，与闪烁器保护膜的外缘连续。另外，通过激光的照射，形成闪烁器保护膜的外缘。树脂框的槽是伴随此外缘的形成而形成。另外，在树脂框形成有槽的情况下，形成于树脂框上的闪烁器保护膜被可靠地切断。另外，槽具有包含第1槽端部及第2槽端部的重复区域。根据第1槽端部与第2槽端部的部分的重复，使得在重复区域，槽的深度不会变得过深。其结果，不仅闪烁器保护膜，也可可靠防止激光到达树脂框。即，可可靠地切断闪烁器保护膜。并且，对设有树脂框的光检测面板的表面，不会造成因激光的照射所引起的损伤。因此，可抑制不良品的产生。其结果，可使生产性提升。

在一个方式的放射线检测器，也可还具备覆盖闪烁器保护膜的外缘的包覆树脂。根据此结构，可抑制闪烁器保护膜的剥离产生。

在一个方式的放射线检测器，也可为包覆树脂进一步覆盖树脂框。包覆树脂，也可为了使包覆树脂与树脂框的接触面的缘部形成于树脂框上，具有能够留于树脂框的材料特性。根据此结构，包覆树脂不会到达位于树脂框的外侧的光检测面板的表面。并且，包覆树脂也不会到达焊盘。因此，可保持光检测面板的表面与焊盘的清净。

在一个方式的放射线检测器，也可为树脂框的中央部较树脂框的两缘部高。也可为槽的位置在树脂框上偏向焊盘侧。根据此结构，包覆树脂可可靠地覆盖闪烁器保护膜的外缘。

在一个方式的放射线检测器，也可为树脂框的宽度是700微米以上且1000微米以下。根据此结构，可将放射线检测器小型化。

在一个方式的放射线检测器，也可为树脂框的高度是100微米以上且300微米以下。根据此结构，可将放射线检测器小型化。

在一个方式的放射线检测器，也可为光检测面板的形状为矩形。也可为树脂框具有包围闪烁器层的4个边部。也可为重复区域是设置在4个边部中的任一个。根据此结构，可进一步抑制闪烁器保护膜的剥离产生。

本发明的其他方式的放射线检测器的制造方法，具有：准备具有受光部及多个焊盘的光检测面板，将闪烁器层以覆盖受光部的方式层叠于光检测面板上的工序；以在从闪烁器层的层叠方向观察的情况下，包围闪烁器层的方式，将面板保护部配置于光检测面板上的工序；以覆盖光检测面板的层叠有闪烁器层的一侧的表面整体及面板保护部的表面的方式，形成闪烁器保护膜的工序；通过沿着面板保护部照射激光，将闪烁器保护膜切断的工序；及去除闪烁器保护膜的外侧的部分的工序，所述受光部包含一维或二维排列的多个光电转换元件，所述多个焊盘与光电转换元件电连接且配置于受光部的外侧，所述闪烁器层是用来将放射线转换成光。在切断闪烁器保护膜的工序，照射激光，使得因闪烁器保护膜的切断而形成闪烁器保护膜的外缘，在面板保护部形成与闪烁器保护膜的外缘连续的槽，并且槽具有重复区域，该重复区域包含在相对于槽的延伸方向交叉的方向部分地重复的第1槽端部及第2槽端部。

在放射线检测器的制造方法中的切断闪烁器保护膜的工序，形成闪烁器保护膜的外缘，并且形成面板保护部的槽。另外，在面板保护部形成槽的情况下，形成于面板保护部上的闪烁器保护膜可被可靠地切断。另外，槽具有包含第1槽端部及第2槽端部的重复区域。根据第1槽端部与第2槽端部的部分的重复，使得在重复区域，槽的深度不会变得过深。其结果，不仅闪烁器保护膜，也可防止激光到达面板保护部。即，可可靠地切断闪烁器保护膜。并且，对设有面板保护部的光检测面板的表面，不会造成因激光的照射所引起的损伤。因此，可抑制不良品的产生。其结果，可使生产性提升。

在其他方式的放射线检测器的制造方法，也可为光检测面板的形状为矩形。也可为面板保护部具有包围闪烁器层的4个边部。在切断闪烁器保护膜的工序，也可在4个边部中的任一个设置重复区域。根据此工序，可进一步抑制闪烁器保护膜的剥离产生。

在其他方式的放射线检测器的制造方法，也可为切断闪烁器保护膜的工序包含：将4个边部构成的4个角部的位置中的至少1个设定为基准位置的工序；及根据基准位置，分别对4个边部照射激光的工序。根据此工序，可精度良好地控制要照射激光的位置。

在其他方式的放射线检测器的制造方法，也可为面板保护部是树脂框，在配置面板保护部的工序，以与闪烁器层及焊盘分离而通过闪烁器层与焊盘之间且包围闪烁器层的方式，在光检测面板上配置树脂框。根据此工序，可制造具有树脂框的放射线检测器。

在其他方式的放射线检测器的制造方法，也可为在配置面板保护部的工序，以树脂框的中央部较树脂框的两缘部高的方式，形成树脂框。在切断闪烁器保护膜的工序，也可为对在树脂框上偏向焊盘侧的位置，照射激光。根据此工序，可通过包覆树脂可靠地覆盖闪烁器保护膜的外缘。

在其他方式的放射线检测器的制造方法，也可为面板保护部是遮蔽(Masking)构件。在配置面板保护部的工序，也可为以覆盖闪烁器层与焊盘之间的区域、及焊盘的方式，在光检测面板上配置遮蔽构件。在形成闪烁器保护膜的工序，也可为在光检测面板的层叠有闪烁器层的一侧的表面整体及遮蔽构件的表面，形成闪烁器保护膜。根据此工序，可制造不具有树脂框的放射线检测器。即，可缩短闪烁器层与焊盘之间的距离。其结果，可将放射线检测器进一步小型化。

在其他方式的放射线检测器的制造方法，也可为在将闪烁器保护膜的外侧部分去除的工序后，还包含去除遮蔽构件的工序。根据此工序，可理想地制造不具备树脂框的放射线检测器。

在其他方式的放射线检测器的制造方法，也可为在去除闪烁器保护膜的外侧的部分的工序后，还包含形成覆盖闪烁器保护膜的外缘的包覆树脂的工序。根据此工序，可进一步抑制闪烁器保护膜的外缘的剥离产生。

发明的效果

根据本发明，可提供能够使生产性提升的放射线检测器及放射线检测器的制造方法。

附图说明

图1是第1实施方式的放射线检测器的俯视图。

图2是沿着图1的II-II线的截面图。

图3是将图1的放射线检测器的角部的附近放大表示的俯视图。

图4是表示图1的树脂框与设置在树脂框的槽的俯视图。

图5是将图4的重复区域放大表示的俯视图。

图6是表示沿着图5的VI-VI线的剖面的立体图。

图7的(a)是表示比较例的树脂框的截面图。图7的(b)是表示实施方式的树脂框的截面图。

图8的(a)是表示形成闪烁器层前的状态的截面图。图8的(b)是表示形成闪烁器层后的状态的截面图。

图9的(a)是表示形成树脂框后的状态的截面图。图9的(b)是表示形成第1有机膜后的状态的截面图。

图10的(a)是表示形成无机膜后的状态的截面图。图10的(b)是表示形成第2有机膜后的状态的截面图。

图11是表示通过激光的加工处理的截面图。

图12是用来具体地说明通过激光的加工处理的图。

图13的(a)是用来说明沿着前照射线的加工处理的图。图13的(b)是用来说明沿着第1照射线的加工处理的图。

图14的(a)是用来说明沿着第2照射线的加工处理的图。图14的(b)是用来说明沿着第3照射线的加工处理的图。

图15的(a)是用来说明沿着第4照射线的加工处理的图。图15的(b)是用来说明沿着后照射线的加工处理的图。

图16是用来说明沿着释放线(Release line)的加工处理的图。

图17的(a)是表示已经去除保护膜的一部分的状态的截面图。图17的(b)是表示形成包覆树脂后的状态的截面图。

图18的(a)是表示比较例的树脂框的截面图。图18的(b)是表示实施方式的树脂框的截面图。

图19是第2实施方式的放射线检测器的俯视图。

图20是沿着图19的XX-XX线的截面图。

图21是图19的放射线检测器的第1立体图。

图22是图19的放射线检测器的第2立体图。

图23的(a)是表示形成闪烁器层前的状态的截面图。图23的(b)是表示形成闪烁器层后的状态的截面图。

图24的(a)是表示配置遮蔽构件后的状态的截面图。图24的(b)是表示形成第1有机膜后的状态的截面图。

图25的(a)是表示形成无机膜后的状态的截面图。图25的(b)是表示形成第2有机膜后的状态的截面图。

图26是表示通过激光的加工处理的截面图。

图27是表示图19的树脂框与设置在树脂框的槽的俯视图。

图28的(a)是表示去除遮蔽构件的处理的截面图。图28的(b)是表示去除遮蔽构件后的状态的截面图。

图29是第2实施方式的变形例的放射线检测器的截面图。

图30的(a)是示意地表示被照射体所接收的能量的时间履历的图表。图30的(b)是示意地表示激光头的速度的时间履历的图表。

图31是示意地表示被照射体所接收的能量的时间履历的图表。

图32的(a)是表示激光头的速度的时间履历的一例的图表。图32的(b)是表示从激光头射出的激光的能量的时间履历的一例的图表。图32(c)是表示从激光头射出的激光的焦点位置的时间履历的一例的图表。

图33的(a)是表示激光头的速度的时间履历的一例的图表。图33的(b)是示意地表示激光头与保护膜的位置关系，并且示意地表示激光头与树脂框的位置关系的图。

具体实施方式

以下，一边参照图面，一边对于实施本发明的方式详细地进行说明。在图示说明中，对相同要素赋予相同的符号，并省略重复的说明。

参照图1及图2说明关于本实施方式的放射线检测器1的结构。如图1及图2所示，放射线检测器1具备：光电转换元件阵列7(光检测面板)、闪烁器层8、树脂框9、保护膜13(闪烁器保护膜)、及包覆树脂14(包覆树脂)。光电转换元件阵列7具有：基板2、受光部3、信号线4、焊盘5、及钝化膜6。保护膜13具有第1有机膜10、无机膜11(金属膜)、及第2有机膜12。

受光部3包含多个光电转换元件3a。多个光电转换元件3a是二维排列于绝缘性基板2的中央部的矩形区域。基板2为例如玻璃制基板。光电转换元件3a通过非晶硅光电二极管(PD：Photodiode)、或薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)等而构成。受光部3所包含的各行的光电转换元件3a或各列的光电转换元件3a，通过信号读取用信号线4，电连接于朝未图标的外部电路取得信号的焊盘5。

多个焊盘5沿着基板2的外缘中的相邻接的两边，每规定间隔进行配置。相邻接的两边是例如图1中的上边及右边。焊盘5是经由信号线4，与相对应的光电转换元件3a电连接。在光电转换元件3a及信号线4上，形成有绝缘性钝化膜6。钝化膜6可使用例如氮化硅、氧化硅等。焊盘5为了与外部电路连接而露出。

柱状构造的闪烁器8a将放射线的X射线转换成光。闪烁器8a层叠于光电转换元件阵列7上，用以覆盖受光部3。闪烁器层8通过闪烁器8a而形成。闪烁器8a以多个的方式，层叠于光电转换元件阵列7上的包含受光部3的大致矩形状区域。大致矩形状区域为图1所示的虚线所包围的区域。闪烁器8a可采用各种材料。闪烁器8a可使用例如掺杂发光效率良好的铊(Tl)的碘化铯(CsI)。

闪烁器层8的周缘部8b为梯度形状。换言之，周缘部8b的高度是随着朝向闪烁器层8的外侧，逐渐变低。即，在周缘部8b，越形成于闪烁器层8的外侧的闪烁器8a，高度越低。周缘部8b为在下方未形成有受光部3的区域。未形成有受光部3的区域是有效画面外区域。周缘部8b是X射线图像的生成的影响小的区域。因此，根据梯度形状的周缘部8b，能够在进行制造时限定因激光的坏影响所影响到的闪烁器层8上的区域。定义周缘部8b的梯度角度(角度θ)。首先，限定将形成于周缘部8b的闪烁器8a的高度位置从闪烁器层8的内侧朝外侧连结的直线。角度θ为该直线相对于基板2的上表面形成的角度。角度θ含在20度以上80度以下的范围。

树脂框9形成于光电转换元件阵列7上。树脂框9在从闪烁器层8的层叠方向A观察的情况下，通过闪烁器层8与焊盘5之间且包围闪烁器层8。树脂框9的角部的形状为朝外侧形成凸的弧状。树脂框9为例如硅氧树脂树脂。树脂框9的角部的形状也可为所谓的R形状。

树脂框9的中央部较树脂框9的两缘部高。树脂框9的高度d1较闪烁器层8的高度d较低。由此，可将树脂框9小型化。并且，在制造时可抑制因激光对闪烁器层8产生的坏影响。树脂框9的高度d1是从光电转换元件阵列7的上表面的位置到树脂框9的顶点的位置的距离。闪烁器层8的高度d为含于闪烁器层8的闪烁器8a的最大高度。

从将放射线检测器1小型化的观点来看，树脂框9优选为极力作成较小。更具体而言，树脂框9的高度d1是100μm以上。另外，树脂框9的高度d1是300μm以下。并且，树脂框9的宽度d2是700μm以上。树脂框9的宽度d2是1000μm以下。树脂框9的宽度d2为树脂框9的内缘E1与树脂框9的外缘E2之间的宽度。内缘E1为闪烁器层8侧的缘部。外缘E2为焊盘5侧的缘部。

从树脂框9的内缘E1到闪烁器层8的外缘E3的距离为第1距离D1。从树脂框9的外缘E2到光电转换元件阵列7的外缘E4的距离为第2距离D2。第1距离D1较第2距离D2短。从在制造时抑制因激光对焊盘5的坏影响，并且确保闪烁器层8的有效面积的观点来看，第2距离D2对第1距离D1的比例优选为5以上。更具体而言，第1距离D1优选为1mm以下。第2距离D2优选为5mm以上。这是根据以下的理由。

在闪烁器层8的外缘E3与树脂框9的内缘E1之间未设有间隙的情况下，可将闪烁器层8的有效面积最大化。但是，在制造时须考虑因激光对闪烁器层8产生的坏影响。另外，在形成树脂框9的工序也可能有稍许失败的担忧。稍许失败是指例如在闪烁器层8上形成树脂框9。若考虑这些情况，第1距离D1优选为设定为1mm以下的范围。第2距离D2是设定为5mm以上的范围。其结果，因有考虑在制造时激光对焊盘5的坏影响，所以，可在树脂框9与焊盘5之间确保充分的距离。

闪烁器层8被保护膜13覆盖。保护膜13具有第1有机膜10、无机膜11、及第2有机膜12。这些膜是依此顺序，从闪烁器层8侧进行层叠。第1有机膜10、无机膜11、及第2有机膜12均可被放射线的X射线透过。另外，第1有机膜10、无机膜11、及第2有机膜12可遮断水蒸气。具体而言，第1有机膜10及第2有机膜12可采用聚对二甲苯树脂或聚氯代对二甲苯等。无机膜11，若对光，为具有透明、不透明及反射性的任一个均可。无机膜11可采用例如硅(Si)、钛(Ti)、铬(Cr)等的氧化膜、金、银、铝(Al)等的金属膜。例如使用使光反射的金属膜的无机膜11，可防止在闪烁器8a所产生的荧光泄漏。其结果，可使放射线检测器1的检测灵敏度上升。在本实施方式，说明关于作为无机膜11采用容易成形的铝(Al)的例子。铝(Al)在空气中容易腐蚀。但是，无机膜11被第1有机膜10、及第2有机膜12夹持。因此，采用铝(Al)的无机膜11可防止被腐蚀。

保护膜13可通过例如CVD法形成。因此，在刚形成保护膜13后的状态，保护膜13覆盖光电转换元件阵列7的表面整体。因此，为了使焊盘5露出，保护膜13在较光电转换元件阵列7的焊盘5更内侧的位置被切断。另外，在保护膜13，将较切断的位置更外侧的部分去除。如后述那样，保护膜13在较树脂框9的中央部外侧的附近，通过激光进行切断加工，保护膜13的外缘13a通过树脂框9固定。由此，可防止来自外缘13a的保护膜13的剥离。保护膜13的切断，也可采用例如二氧化碳激光(CO2 laser)。通过使用二氧化碳激光，能通过一次的扫描，进行保护膜13的切断。换言之，能在短时间切断保护膜13。其结果，可使生产性提升。另外，保护膜13的切断，也可采用纳秒(nanosecond)或皮秒(picosecond)等级的超短脉冲的半导体激光等。此外，对光电转换元件阵列7、焊盘5及闪烁器层8等的坏影响，是例如在采用碳酸气体激光或超短脉冲激光的情况下，可举出有热损伤等。

保护膜13的外缘13a位于树脂框9上。外缘13a通过包覆树脂14，与树脂框9一同被涂布。包覆树脂14沿着树脂框9配置。包覆树脂14，可采用对保护膜13及树脂框9的粘接性良好的树脂。例如包覆树脂14，可采用丙烯酸系粘接剂等。包覆树脂14，也可采用与树脂框9相同的硅氧树脂。树脂框9，也可采用与包覆树脂14相同的丙烯酸系树脂。

其次，参照图3，说明关于树脂框9及保护膜13的角部(角部分)。在图3中，为了容易理解树脂框9及保护膜13的角部的状态，省略包覆树脂14的一部分的图示。

将在的后进行详细描述，在放射线检测器1的制造工序，将激光照射于树脂框9上的保护膜13。其结果，保护膜13的照射到激光的部分被切断。保护膜13非常薄。因此，通过碳酸气体激光的激光，树脂框9的一部分也一并被切断。由此，在树脂框9的中央附近，形成对应区域的槽30。树脂框9的保护膜13的外缘13a为通过激光进行加工的状态。另外，槽30也为通过激光进行加工的状态。在此，槽30的深度(高度)d3是树脂框9的高度d1的1/3以下。由此，可抑制激光对位于树脂框9的下方的光电转换元件阵列7的坏影响。

如图3所示，通过激光进行加工后的保护膜13的外缘13a及槽30的形状，在从闪烁器层8的层叠方向A观察的情况下，呈在外侧具有凸的弧状的角部的大致矩形环状。弧状的角部是如图3所示的区域B所示。保护膜13的外缘13a及槽30的表面形状，在从层叠方向A观察的情况下，呈细微的波浪状。保护膜13的外缘13a及槽30的表面形状，与通过例如刀具等的刃物所形成的平坦的切截面不同。保护膜13的外缘13a及槽30的表面具有微小的凹凸。由此，使保护膜13的外缘13a与包覆树脂14互相接触的面积增加。因此，可将包覆树脂14对保护膜13的外缘13a的粘接作成为更强固。另外，槽30与包覆树脂14互相接触的面积也增加。因此，也可将包覆树脂14对槽30的粘接作成为更强固。

其次，一边参照图4、图5、图6及图7，一边更详细地说明关于槽30。如图4所示，树脂框9包围受光部3。树脂框9的形状在俯视视角呈矩形。因此，树脂框9包含第1边部9a、第2边部9b、第3边部9c及第4边部9d。槽30形成于树脂框9。换言之，槽30沿着树脂框9的延伸方向延伸。槽30的形状也在俯视视角呈矩形。槽30包含有重复区域31。在本实施方式，重复区域31形成于第1边部9a。此外，重复区域31形成于第2边部9b、第3边部9c及第4边部9d中的任一个均可。换言之，重复区域31未形成于角部。

图5是图4所示的重复区域31附近的放大图。图6是表示图5的箭头视角VI-VI线的截面的立体图。在图6中，通过两点链线假想表示包覆树脂14。重复区域31包含2条的第1槽端部32与第2槽端部33。第1槽端部32在开始进行激光的照射的时间点附近形成。第2槽端部33在要停止进行激光的照射的时间点附近形成。

第1槽端部32形成于较第2槽端部33更内侧。“内侧”是指以树脂框9为基准的闪烁器层8侧。“外侧”是指以树脂框9为基准的焊盘5侧。第2槽端部33形成于较第1槽端部32更外侧。第1槽端部32在槽30的宽度方向上，与第2槽端部33部分地重复。具体而言，第1槽端部32的外侧的一部分32a与第2槽端部33的内侧的一部分33a重复。于是，重复的部分的宽度W31较第1槽端部32的宽度W32大。同样地，重复的部分的宽度W31较第2槽端部33的宽度W33大。另外，重复的部分的宽度W31比起将第1槽端部32的宽度W32与第2槽端部33的宽度W33相加的宽度，小相当于重复的长度。在此重复的部分，第1槽端部32与第2槽端部33相连。

重复区域31的位置在树脂框9上偏向焊盘5侧。例如，从第2槽端部33的外侧的边部到树脂框9的焊盘5侧的缘部的距离W1，较从第1槽端部32的内侧的边部到树脂框9的闪烁器层8侧的缘部的距离W2短。另外，在树脂框9，定义朝树脂框9的宽度方向对分构成的内侧区域9A与外侧区域9B。在此定义，第2槽端部33整体形成于外侧区域9B。第1槽端部32的第1部分形成于外侧区域9B。第1槽端部32的一部分形成于内侧区域9A。

如图7所示，在重复区域31，第1槽端部32与第2槽端部33排列于树脂框9的宽度方向。在重复区域31，第1槽端部32的一部分相对于第2槽端部33的一部分，重复于宽度方向上。更详细而言，位于重复区域31的第1槽端部32的内周侧与位于重复区域31的第2槽端部33的外周侧重复。在重复区域31，第1槽端部32与第2槽端部33相连。第1槽端部32的深度为从中心线CL与树脂框9的表面交叉的点到第1槽端部32的最深部的距离。第2槽端部33的深度也相同。于是，第1槽端部32的深度与第2槽端部33的深度大致相同。

例如，在相对于第1槽端部32，第2槽端部33完全地重复的情况下，形成第2槽端部33的激光照射于第1槽端部32的最深部(参照图7的(a))。于是，若激光的照射条件相同，则重复区域31的槽的深度为第1槽端部32的深度的2倍。

但是，在本实施方式，第1槽端部32与第2槽端部33以并行的方式错开。因此，如图7的(b)所示，形成第2槽端部33的激光照射于第1槽端部32的外侧，即，未加工的树脂框9的表面。于是，重复区域31的槽的深度，并非为如第2槽端部33相对于第1槽端部32完全地重复的情况下的通过1次的照射所形成的槽的深度的2倍。

说明关于本实施方式的放射线检测器1的动作。从射入面射入的X射线(放射线)是透过保护膜13后而到达闪烁器8a。X射线被闪烁器8a吸收。闪烁器8a是放射与吸收到的X射线的线量呈比例的光。被放射的光中，对X射线的射入方向朝相反方向行进的光被无机膜11反射。其结果，在闪烁器8a所产生的几乎所有的光，经由钝化膜6射入到光电转换元件3a。光电转换元件3a通过光电转换，生成与射入的光的光量对应的电气信号。电气信号蓄积遍及一定时间。光量与射入的X射线的线量对应。即，蓄积于光电转换元件3a的电气信号与射入的X射线的线量对应。因此，通过此电气信号，获得与X射线图像对应的图像信号。蓄积于光电转换元件3a的图像信号，经由信号线4从焊盘5被依次读出。被读出的图像信号转送至外部。被转送的图像信号以规定的处理回路进行处理。其结果，表示X射线图像。

<放射线检测器的制造方法>

其次，参照图8至图18说明关于本实施方式的放射线检测器1的制造方法。首先，如图8的(a)所示，准备光电转换元件阵列7(工序S1)。接着，如图8的(b)所示，形成(层叠)闪烁器层8(工序S2)。具体而言，在光电转换元件阵列7上的覆盖受光部3的区域，使掺杂有铊(Tl)的碘化铯(CsI)的柱状结晶成长。柱状结晶的成长，例如可采用蒸镀法。碘化铯(CsI)的柱状结晶的厚度，作为一例，如600μm左右。

其次，如图9的(a)所示，将树脂框9形成于光电转换元件阵列7上(工序S3)。具体而言，以在从闪烁器层8的层叠方向A观察的情况下，通过闪烁器层8与焊盘5之间且包围闪烁器层8的方式，形成树脂框9。更具体而言，在第1距离D1成为1mm以下、第2距离D2成为5mm以上的位置，形成树脂框9。树脂框9的形成，可采用例如自动X-Y涂布装置。以下，为了说明上的方便，将在光电转换元件阵列7上形成有闪烁器层8及树脂框9的，仅称为“基板”。

此外，在工序S3，除了树脂框9，也可进一步配置如第2实施方式所示的遮蔽构件(参照图24的(a))。遮蔽构件是配置成覆盖树脂框9的外侧区域的焊盘5。遮蔽构件是用来保护焊盘5的表面。在配置有遮蔽构件的情况下，在后述的去除保护膜13的外侧部分的工序S6，将遮蔽构件与保护膜13一同去除。

其次，如图9的(b)所示，形成第1有机膜10(工序S4a)。形成闪烁器层8的碘化铯(CsI)为吸湿性高。因此，若将闪烁器层8作成露出的状态，则闪烁器层8吸附空气中的水蒸气。其结果，闪烁器层8溶解。因此，例如通过CVD法，以聚对二甲苯包覆基板整体的表面。聚对二甲苯的厚度优选为5μm以上25μm以下。

然后，如图10的(a)所示，形成金属膜的无机膜11(工序S4b)。具体而言，在放射线射入的射入面侧的第1有机膜10的表面，通过蒸镀法，层叠有厚度0.2μm的铝膜。放射线射入的射入面是指放射线检测器1的形成有闪烁器层8侧的面。其次，如图10的(b)所示，形成第2有机膜12(工序S4c)。具体而言，通过CVD法，以聚对二甲苯再次包覆形成有无机膜11的基板整体的表面。聚对二甲苯的厚度优选为5μm以上25μm以下。第2有机膜12是防止因无机膜11的腐蚀所引起的劣化。通过工序S4a、工序S4b及工序S4c，形成保护膜13。保护膜13的较树脂框9的大致中央部分更外侧的部分，通过后段的处理加以去除。保护膜13的较树脂框9的大致中央部分更外侧的部分是指覆盖焊盘5的部分。因此，在光电转换元件阵列7的一侧面，也可不用形成第1有机膜10及第2有机膜12。另外，在光电转换元件阵列7的与层叠有闪烁器层8的面相反侧的表面，也可不用形成第1有机膜10及第2有机膜12。

接着，如图11所示，沿着树脂框9照射激光L。其结果，将保护膜13切断(工序S5)。具体而言，对载置有在表面形成有保护膜13的基板整体的载置台(未图标)，使用来照射激光L的激光头(未图标)移动。其结果，激光L沿着树脂框9以一笔画的方式进行扫描。

以下，一边参照图12、图13、图14、图15及图16，一边详细地进行说明关于切断保护膜13的工序S5。

如图12所示，定义第1基线C1、第2基线C2、第3基线C3、及第4基线C4。为了进行第1基线C1、第2基线C2、第3基线C3、及第4基线C4的定义，定义若干个基准点(工序S5s)。例如，通过以照相机对树脂框9摄像，取得图像。根据图像，指定例如7个部位的基准点。这些基准点也可与树脂框9的中心线重复。另外，基准点也可设定于角部。

其次，进行激光的照射(工序S5r)。工序S5r包含定义扫描线的工序、和进行沿着扫描线的动作的工序。扫描线包含若干个要素。具体而言，扫描线包含：前照射线RS、第1照射线R1、第2照射线R2、第3照射线R3、第4照射线R4、后照射线RE、及释放线RL。另外，进行沿着扫描线的动作的工序也包含因应这些要素的多个要素。在以下的说明中，举例说明反复进行扫描线的要素的定义与沿着要素的动作的动作。也就在定义前照射线RS后，立即进行沿着前照射线RS的动作。其次，在定义第1照射线R1后，立即进行沿着第1照射线R1的动作。关于第2照射线R2、第3照射线R3、第4照射线R4、后照射线RE、及释放线RL，同样地进行线的定义及沿着线的动作。

此外，也可总括进行扫描线的定义，然后，再总括进行沿着扫描线的动作。另外，也可并行进行扫描线的定义与沿着扫描线的动作。例如，也可在进行沿着前照射线的动作的期间，进行第1扫描线的定义。

首先，进行前照射线RS的定义(工序S5a:参照图13的(a))。前照射线RS为从起始点PSs到第1照射线R1的起始点P1s为止的区间。起始点PSs相对于第1基线C1分离规定距离，并且对第4基线C4分离规定距离。作为规定距离的一例，分别为70μm。前照射线RS相对于第1基线C1呈平行。前照射线RS相对于第1基线C1分离规定距离。规定距离为例如70μm。

其次，进行沿着前照射线RS的动作(工序S5b)。首先，使激光头移动至起始点PSs。其次，以沿着前照射线RS的方式，开始移动激光头。激光头的速度，作为一例为6000mm/min。此时，激光头未照射激光。激光头是至少在前照射线RS的起始点PSs后、且在到第1照射线R1的起始点P1s的期间，开始照射激光。例如，激光头也可从第1照射线R1的起始点P1s开始进行激光的照射。

接着，进行第1照射线R1的定义(工序S5c:参照图13的(b))。第1照射线R1包含：第1照射边部R1a和第1照射角部R1b。第1照射边部R1a与前照射线RS连续。即，第1照射边部R1a相对于第1基线C1呈平行。此外，第1照射边部R1a相对于第1基线C1分离规定距离。规定距离为例如70μm。第1照射角部R1b将第1照射边部R1a与后述的第2照射边部R2a连结。第1照射角部R1b在第1照射边部R1a与第2照射边部R2a的角部，相当于边的长度为0.4mm的直角等腰三角形的斜边。

其次，进行沿着第1照射线R1的动作(工序S5d)。激光头的速度，作为一例为6000mm/min。

接着，进行第2照射线R2的定义(工序S5e：参照图14的(a))。第2照射线R2包含第2照射边部R2a和第2照射角部R2b。第2照射边部R2a与第1照射角部R1b连续。第2照射边部R2a相对于第2基线C2呈平行。并且，第2照射边部R2a相对于第2基线C2分离规定距离。规定距离为例如70μm。第2照射角部R2b将第2照射边部R2a与后述的第3照射边部R3a连结。第2照射角部R2b在第2照射边部R2a与第3照射边部R3a的角部，相当于边的长度为0.4mm的直角等腰三角形的斜边。

其次，进行沿着第2照射线R2的动作(工序S5f)。激光头的速度，作为一例为6000mm/min。

接着，进行第3照射线R3的定义(工序S5g:参照图14的(b))。第3照射线R3包含第3照射边部R3a和第3照射角部R3b。第3照射边部R3a与第2照射角部R2b连续。第3照射边部R3a相对于第3基线C3呈平行。并且，第3照射边部R3a相对于第3基线C3分离规定距离。规定距离为例如70μm。第3照射角部R3b将第3照射边部R3a与后述的第4照射边部R4a连结。第3照射角部R3b在第3照射边部R3a与第4照射边部R4a的角部，相当于边的长度为0.4mm的直角等腰三角形的斜边。

其次，进行沿着第3照射线R3的动作(工序S5h)。激光头的速度，作为一例为6000mm/min。

接着，进行第4照射线R4的定义(工序S5i:参照图15的(a))。第4照射线R4包含第4照射边部R4a和第4照射角部R4b。第4照射边部R4a与第3照射角部R3b连续。第4照射边部R4a相对于第4基线C4呈平行。并且，第4照射边部R4a相对于第4基线C4分离规定距离。规定距离为例如70μm。第4照射角部R4b将第4照射边部R4a与后述的后照射线RE连结。第4照射角部R4b在第4照射边部R4a与后照射线RE的角部，相当于边的长度为0.4mm的直角等腰三角形的斜边。在此，第4照射角部R4b与前照射线RS交叉。另外，第4照射角部R4b的终点，是设置在对前照射线RS朝外侧分离规定距离的位置。规定距离为例如100μm。

其次，进行沿着第4照射线R4的动作(工序S5j)。激光头的速度，作为一例为6000mm/min。

接着，进行后照射线RE的定义(工序S5k:参照图15的(b))。后照射线RE相对于前照射线RS及第1照射边部R1a呈平行。在对第1基线C1呈平行的方向，后照射线RE与前照射线RS重复。因此，后照射线RE沿着对第1基线C1，对前照射线RS呈平行地延伸。

其次，进行沿着后照射线RE的动作(工序S5m)。激光头的速度，作为一例为6000mm/min。

然后，进行释放线RL的定义(工序S5n:参照图16)。释放线RL相对于第1照射边部R1a呈平行。释放线RL的终点是设置在第2基线C2上。也就是释放线RL沿着第1基线C1，包含与第1照射边部R1a重复的部分、和与第1照射角部R1b重复的部分。

其次，进行沿着释放线RL的动作(工序S5p)。激光头的速度，作为一例为15000mm/min。即，比起第1照射线R1、第2照射线R2、第3照射线R3及第4照射线R4的激光头的速度，释放线RL的激光头的速度较快。根据此动作，每单位长度的激光的照射时间变短。即，施加于树脂框9的照射能量逐渐变小。并且，在沿着释放线RL的动作，使从树脂框9到激光头的距离逐渐增大。根据此动作，激光的焦点位置朝上方移动。即，施加于树脂框9的照射能量逐渐变小。根据这些动作，可使槽的深度逐渐变浅。

通过执行以上的工序S5，可切断保护膜13。

其次，如图17的(a)所示，去除从保护膜13的通过激光L的切断部起的外侧的部分。其结果，使焊盘5露出(工序S6)。从切断部起的外侧的部分包含与射入面相反侧的部分。其次，如图17的(b)所示，沿着树脂框9，涂布未硬化的树脂材料(工序S7)。未硬化的树脂材料是设置成覆盖保护膜13的外缘13a及树脂框9。未硬化的树脂材料是例如紫外线硬化型的丙烯酸树脂。然后，对未硬化的树脂材料照射紫外线。其结果，因树脂材料硬化，所以，形成包覆树脂14。

树脂材料是从注射器针供给至树脂框9的顶部。换言之，树脂材料是供给至树脂框9的最高位置。也就是注射器针配置成注射器针的中心线与树脂框9的中心线重复。

供给至树脂框9上的树脂材料沿着树脂框9的表面朝基板2侧流动。在树脂框9的表面，树脂材料流动至何种程度的位置，是根据树脂材料的材料特性决定。作为这样的材料特性，可举出例如黏度及触变性等。黏度高的树脂材料不易流动。另外，触变性是黏度与时间均改变的特性。触变性为形状的保持容易度的指引。触变性高的材料，若持续接收剪切应力，则黏度会降低而接近液体。另外，触变性高的材料，持续呈静止状态，则黏度会逐渐上升而接近固体。在本实施方式所使用的树脂材料，黏度及触变性均比较高。因此，在被供给至树脂框9的表面后，树脂材料变得不易沿着表面流动。

例如在图18的(a)所示的比较例的树脂框109，槽130形成于树脂框109的中央。于是，未硬化的树脂材料14S覆盖保护膜13的表面中的重复部分H1。重复部分H1的端部包含保护膜13的外缘13a。外缘13a是如所述那样，为凹凸面。因此，触变性高的树脂材料会因凹凸而阻碍其变形，不易朝下方流动。其结果，会有不易以包覆树脂14充分地覆盖外缘13a的情况。

另外，在图18的(b)所示的本实施方式的树脂框9，槽30在树脂框9形成于外侧。此外侧为焊盘5侧。根据此结构，保护膜13的外缘13a也形成于靠近外侧(焊盘5侧)。换言之，比起比较例，形成于树脂框9上的保护膜13的重复部分H2增加。其结果，当将未硬化的树脂材料14S供给至树脂框9上时，树脂材料14S能够覆盖包含外缘13a的充分的区域。并且，树脂材料14S的闪烁器层8侧能够充分地远离外缘13a。其结果，树脂材料14S不易受到外缘13a的凹凸的影响。因此，因未硬化的树脂材料14S变得容易朝下方流动，所以，可进一步扩大重复区域。即，通过槽30的位置从树脂框9的中心偏移而形成，能够以包覆树脂14充分地覆盖外缘13a。

实施方式的槽30在包覆树脂14的形成上，可达到其他的有利效果。再次参照图18的(a)。比较例的树脂框109通过对相同位置照射2次激光形成。其结果，槽130的深度变深。换言之，槽130的开口幅度与深度的比较大。也就是槽130为深的细槽。在这样的槽130，黏度及触变性高的树脂材料14S不易进入。其结果，树脂材料14S未被填充于槽130整体。因此，也有可能在槽130的底部形成密闭的空洞部130S。若这样的密闭的空洞部130S存在的话，则例如当对基板2加热时，存在于空洞部130S的空气会膨胀。因该空气的膨胀，也会有对保护膜13及闪烁器层8造成坏影响的可能性产生。

另外，图18的(b)所示的实施方式的槽30，槽30的开口幅度与深度的比较比较例小。这是因为避免激光对树脂框9的相同位置照射多次。根据这样的槽30，即使为黏度及触变性高的树脂材料14S，也可良好地填充槽30整体。其结果，可防止形成空洞部130S。因此，可排除在进行热处理时可能产生对保护膜13及闪烁器层8的坏影响。

保护膜13也可不设置包覆树脂14而是经由树脂框9紧贴于光电转换元件阵列7。但是，通过形成包覆树脂14，使包含第1有机膜10的保护膜13被树脂框9与包覆树脂14夹入。也就是保护膜13被固定。其结果，可使保护膜13朝光电转换元件阵列7上的紧贴性进一步提升。因此，通过保护膜13，将闪烁器8a密封。其结果，可可靠地防止水分侵入至闪烁器8a。即，可防止：因闪烁器8a的吸湿所产生的闪烁器8a的劣化，造成元件的解像度降低的情况。

<作用效果>

放射线检测器1具备：光电转换元件阵列7，其具有包含一维或二维排列的多个光电转换元件3a的受光部3、和对光电转换元件3a电连接且配置于受光部3的外侧的多个焊盘5；闪烁器层8，其以覆盖受光部3的方式层叠于光电转换元件阵列7上，用来将放射线转换成光；树脂框9，其以从闪烁器层8的层叠方向A观察的情况下，与闪烁器层8及焊盘5分离并通过闪烁器层8与焊盘5之间且包围闪烁器层8的方式，形成于光电转换元件阵列7上；及保护膜13，其覆盖闪烁器层8且具有位于树脂框9上的外缘13a。在树脂框9，形成有与保护膜13的外缘13a连续的槽30。槽30具有重复区域31，其包含在相对于槽30的延伸方向交叉的方向上部分地重复的第1槽端部32及第2槽端部33。

放射线检测器1的树脂框9的槽30与保护膜13的外缘13a连续。因此，槽30是伴随通过激光的照射的保护膜13的外缘13a形成而形成。在树脂框9形成有槽30的情况下，形成于树脂框9上的保护膜13被可靠地切断。槽30具有包含第1槽端部32及第2槽端部33的重复区域31。根据第1槽端部32与第2槽端部33的部分的重复，使得在重复区域31，槽30的深度不会变得过深。其结果，不仅保护膜13，可可靠防止激光到达树脂框9。也就是可可靠地切断保护膜13。并且，对设有树脂框9的光电转换元件阵列7的表面，不会造成因激光的照射所引起的损伤。因此，可抑制不良品的产生，能使生产性提升。

第1槽端部32及第2槽端部33，在相对于槽30的延伸方向交叉的方向上部分地重复。也就在部分地重复的部分，第1槽端部32连通于第2槽端部33。因此，在树脂框9上，可将保护膜13朝闪烁器层8侧和焊盘5侧可靠地分离。其结果，不会对光电转换元件阵列7造成损伤，可去除接合侧的保护膜13。

放射线检测器1还具备覆盖保护膜13的外缘13a的包覆树脂14。根据此结构，可抑制保护膜13的剥离产生。

包覆树脂14还覆盖树脂框9。包覆树脂14为了包覆树脂14与树脂框9互相接触的面的缘部14e形成于树脂框9上，具有可停在树脂框9的黏性及触变性(thixotropy)。根据此结构，包覆树脂14不会到达位于树脂框9的外侧的光电转换元件阵列7的表面，也不会到达焊盘5。因此，可分别保持光电转换元件阵列7的表面与焊盘5的清净。

树脂框9的中央部较树脂框9的两缘部高。槽30的位置在树脂框9上偏向焊盘5侧。根据此结构，包覆树脂14可可靠地覆盖保护膜13的外缘13a。

树脂框9的宽度是700微米以上、且1000微米以下。根据此结构，可将放射线检测器1小型化。

树脂框9的高度是100微米以上、且300微米以下。根据此结构，可将放射线检测器1小型化。

光电转换元件阵列7的形状为矩形。树脂框9具有包围闪烁器层8的第1边部9a、第2边部9b、第3边部9c及第4边部9d。重复区域31设置在第1边部9a。根据此结构，可进一步抑制保护膜13的剥离产生。

放射线检测器1的制造方法，具有：准备具有包含一维或二维排列的多个光电转换元件3a的受光部3、及与光电转换元件3a电连接且配置于受光部3的外侧的多个焊盘5的光电转换元件阵列7，再将使放射线转换成光的闪烁器层8以覆盖受光部3的方式层叠于光电转换元件阵列7上的工序S2；以从闪烁器层8的层叠方向观察的情况下，包围闪烁器层8的方式，在光电转换元件阵列7上配置树脂框9的工序S3；以覆盖光电转换元件阵列7的层叠有闪烁器层8的一侧的表面整体及树脂框9的表面的方式，形成保护膜13的工序S4a、S4b、S4c；通过沿着树脂框9照射激光，将保护膜13切断的工序S5；及去除保护膜13的外侧的部分的工序S6。在切断保护膜13的工序S5，照射激光，使得因保护膜13的切断而形成保护膜13的外缘13a，在树脂框9形成与保护膜13的外缘13a连续的槽30，并且槽30具有重复区域31，该重复区域包含在相对于槽30的延伸方向交叉的方向部分地重复的第1槽端部32及第2槽端部33。

在放射线检测器1的制造方法，在切断保护膜13的工序S5，形成保护膜13的外缘13a，并且形成树脂框9的槽30。另外，在树脂框9形成有槽30的情况下，形成于树脂框9上的保护膜13被可靠地切断。槽30具有包含第1槽端部32及第2槽端部33的重复区域31。根据第1槽端部32与第2槽端部33的部分的重复，使得在重复区域31，槽30的深度不会变得过深。其结果，不仅保护膜13，可可靠防止激光贯通至树脂框9。也就是可可靠地切断保护膜13。并且，对设有树脂框9的光电转换元件阵列7的表面，不会造成因激光的照射所引起的损伤。因此，可抑制不良品的产生，能使生产性提升。

在放射线检测器1的制造方法，光电转换元件阵列7的形状为矩形。树脂框9具有包围闪烁器层8的第1边部9a、第2边部9b、第3边部9c及第4边部9d。在切断保护膜13的工序S5，在第1边部9a设置重复区域31。根据此工序S5，可进一步抑制保护膜13的剥离产生。

在放射线检测器1的制造方法，切断保护膜13的工序S5包含：将第1边部9a所构成的4个角部的位置中的至少1个设定为基准位置的工序S5s；及根据基准位置，分别对第1边部9a照射激光的工序S5r。根据这些工序S5s、S5r，可精度良好地控制要照射激光的位置。

在放射线检测器1的制造方法，面板保护部为树脂框9。在配置树脂框9的工序S3，以与闪烁器层8及焊盘5分离而通过闪烁器层8与焊盘5之间且包围闪烁器层8的方式，在光电转换元件阵列7上配置树脂框9。根据此工序S3，可制造具有树脂框9的放射线检测器1。

在放射线检测器1的制造方法，在配置树脂框9的工序S3，以树脂框9的中央部较树脂框9的两缘部高的方式，形成树脂框9。在切断保护膜13的工序S5，对在树脂框9上偏向焊盘5侧的位置，照射激光。根据这些工序S3、S5，通过包覆树脂14可可靠地覆盖保护膜13的外缘13a。

以上，根据第1实施方式，详细说明了本发明的放射线检测器。但是，本发明的放射线检测器是不限于所述第1实施方式。本发明在不超出其技术思想范围下可进行各种变形。例如，保护膜13具有在聚对二甲苯制的第1有机膜10及第2有机膜12之间夹入有无机膜11的构造。也就是第1有机膜10的材料与第2有机膜12的材料相同。例如第1有机膜10的材料也可与第2有机膜12的材料不同。另外，在使用对腐蚀强的材料作为无机膜11的情况下，保护膜13可省略第2有机膜12。放射线检测器1的受光部3具有二维排列的多个光电转换元件3a。受光部3也可具有一维排列的多个光电转换元件3a。焊盘5也可形成于矩形的放射线检测器1的2边。并且，焊盘5也可形成于矩形的放射线检测器1的3边。另外，在第1实施方式，说明了关于使激光头移动而进行激光加工的方法。例如也可一边使载置放射线检测器1的载置台移动，一边进行激光的照射。

<第2实施方式>

说明关于第2实施方式的放射线检测器1A与放射线检测器1A的制造方法。第1实施方式的放射线检测器1，是采用树脂框9作为面板保护部。具体而言，在制造放射线检测器1时切断保护膜13的工序，使用树脂框9，作为保护光电转换元件阵列7不受激光影响的构件。放射线检测器1具备作为构成要素的树脂框9。

第2实施方式的放射线检测器1A，是使用遮蔽构件M1(参照图25等)，当切断保护膜13，作为保护光电转换元件阵列7不受激光影响的构件。遮蔽构件M1在进行切断保护膜20的工序S15后去除。放射线检测器1A是并未以遮蔽构件M1作为构成要素。

如图19及图20所示，放射线检测器1A具备：光电转换元件阵列7、闪烁器层8、保护膜20。光电转换元件阵列7及闪烁器层8与第1实施方式相同。因此，省略光电转换元件阵列7及闪烁器层8的详细说明。以下，详细地说明保护膜20。

保护膜20具有本体部21和外缘部22。本体部21覆盖闪烁器层8。本体部21的第1有机膜10是设置在闪烁器层8上。第1有机膜10可埋在柱状构造的多个闪烁器8a的各别之间。外缘部22是设置在本体部21的外侧。外缘部22与本体部21连续。

外缘部22具有紧贴部23和延伸部24。紧贴部23在闪烁器层8与焊盘5之间的区域K，与光电转换元件阵列7紧贴。例如紧贴部23的闪烁器层8侧的第1有机膜10的一部分具有与光电转换元件阵列7紧贴的面。其结果，紧贴部23紧贴于光电转换元件阵列7。通过增大紧贴面，可使光电转换元件阵列7对紧贴部23的紧贴性提高。增大紧贴面的情况，换言之，为增长紧贴部的长度g1+g2。

紧贴部23具有第1部分23a和第2部分23b。第1部分23a位于本体部21侧。第1部分23a具有第1有机膜10、无机膜11、及第2有机膜12。第1部分23a为3层构造。第2部分23b是隔着第1部分23a而对本体部21位于相反侧。第2部分23b具有第1有机膜10、及第2有机膜12。第2部分23b为2层构造。无机膜11的外缘端11a的位置较保护膜20的外缘端20a更内侧。较保护膜20的外缘端20a更内侧，换言之，为闪烁器层8侧。在第1部分23a，无机膜11被夹于第1有机膜10的外缘部10b与第2有机膜12的外缘部12b。第2部分23b位于较无机膜11的外缘部11b更外侧。换言之，第2部分23b位于较无机膜11的外缘部11b更靠近焊盘5侧。第1有机膜10的外缘部10b在第2部分23b，对第2有机膜12的外缘部12b接合。在第1有机膜10及第2有机膜12以相同材料构成的情况下，第1有机膜10及第2有机膜12也可一体化。在紧贴部23，第1有机膜10的外缘部10b及第2有机膜12的外缘部12b是互相合作，包围无机膜11的外缘部11b。

延伸部24具有由第1有机膜10、及第2有机膜12构成的2层构件。延伸部24是从紧贴部23朝光电转换元件阵列7的相反侧以自立状态延伸。延伸部24位于保护膜20中最外缘端20a侧。第1有机膜10的外缘端10a及第2有机膜12的外缘端12a构成保护膜20的外缘端20a。延伸部24具有立起部24a和片部24b。立起部24a是以紧贴部23中的与本体部21相反侧的部分作为基端，朝光电转换元件阵列7的表面的法线方向延伸。在此，所谓的“自立状态”是指立起部24a未通过某构件保持或支承，即可起立的状态。某构件是指例如树脂等。立起部24a的基端部分连接于紧贴部23。立起部24a的基端部分以外的其他部分未与放射线检测器1A的任一要素接触。

立起部24a在光电转换元件阵列7的表面的法线方向以自立状态延伸。换言之，立起部24a是从光电转换元件阵列7直立。但是，立起部24a的延伸方向不限于此。立起部24a沿着与对光电转换元件阵列7的表面平行的方向交叉的方向，以自立状态延伸即可。例如，也可为立起部24a以自光电转换元件阵列7直立的状态为基准，朝焊盘5侧倾斜。也可为立起部24a以自光电转换元件阵列7直立的状态为基准，朝闪烁器层8侧倾斜。另外，立起部24a的形状不限于平面。立起部24a的形状，例如也可为曲面。

片部24b是从立起部24a的上部朝焊盘5侧突出。片部24b突出的方向相对于光电转换元件阵列7的表面平行。但是，片部24b突出的方向是不限于对光电转换元件阵列7的表面平行。片部24b突出的方向与立起部24a延伸的方向不同即可。例如，也可为片部24b是以对光电转换元件阵列7的表面平行的状态为基准，倾斜成逐渐接近光电转换元件阵列7。也可为片部24b是倾斜成从光电转换元件阵列7逐渐分离。另外，片部24b的形状不限于平面。片部24b的形状，例如也可为曲面。

在图20中，长度g1及长度g2是表示紧贴部23的长度。具体而言，长度g1是表示紧贴部23的第1部分23a的长度。长度g2是表示紧贴部23的第2部分23b的长度。长度g1与长度g2的总和的长度为例如1000μm左右。或者，长度g1与长度g2的总和的长度为例如1000μm以下。长度g3为立起部24a的高度。换言之，长度g3为延伸部24的高度。长度g3为例如80μm以上250μm以下。长度g4是表示延伸部24的片部24b的长度。长度g4为例如300μm左右。或者，长度g4为例如300μm以下。长度g5为从紧贴部23与延伸部24的边界到焊盘5为止的距离。长度g5较长度g4长。例如，长度g5较长度g4长例如数十μm至数百μm左右。根据此结构，延伸部24不会与焊盘5干涉。

说明关于放射线检测器1A的外观形状。图21是示意地表示放射线检测器1A的角部分的立体图。图22是示意地表示从与图21不同的角度观察的放射线检测器1A的角部分的立体图。此外，在图22中，为了可看见被保护膜20所覆盖的闪烁器层8，图示其截面。在图22，通过虚线表示柱状构造的多个闪烁器8a。从图21及图22也可得知，保护膜20的外缘部22具有紧贴部23和延伸部24。立起部24a是朝焊盘5侧倾斜。此外，片部24b也可朝焊盘5侧倾斜。另外，立起部24a与片部24b的连接部分非折弯成直角。换言之，立起部24a与片部24b的连接部分，可为圆滑地屈曲。

<放射线检测器的作用效果>

说明关于放射线检测器1A的作用效果。在放射线检测器1A，覆盖闪烁器层8的保护膜20的外缘部22具有与光电转换元件阵列7紧贴的紧贴部23。根据紧贴部23，可防止湿气从保护膜20与光电转换元件阵列7之间朝闪烁器层8进入。并且，保护膜20的外缘部22具有延伸部24。延伸部24沿着与从紧贴部23朝光电转换元件阵列7的方向相反方向，以自立状态延伸。在保护膜20的外缘部22不具有延伸部24的情况下，保护膜20的外缘端20a被包含于紧贴部23。在该情况，特别是紧贴部23中的保护膜20的外缘端20a所存在的部分与光电转换元件阵列7的紧贴性变得不易确保。其结果，湿气变得容易从紧贴部23与光电转换元件阵列7的境界侵入到闪烁器层8。

相对于此，在放射线检测器1A的保护膜20的外缘部22具有延伸部24。保护膜20的外缘端20a未含于紧贴部23。即，可充分地确保紧贴部23与光电转换元件阵列7的紧贴性。其结果，比起不具有延伸部24的情况下，能够使闪烁器层8的耐湿性提升。因此，即使未如第1实施方式，通过树脂构件(树脂框9)保持保护膜20的外缘部，也可维持闪烁器层8的耐湿性。并且，因不需要设置支承保护膜20的外缘部的树脂构件，所以，能够使闪烁器层8与焊盘5之间的区域K缩窄。例如，当树脂框9的宽度为900μm左右时，可将区域K缩小相当于树脂框9的宽度的长度。因此，根据放射线检测器1A，既可确保闪烁器层8的耐湿性，又可抑制闪烁器层8与焊盘5之间的区域K扩大。也就是放射线检测器1A可缩小区域K。其结果，可将受光部3对焊盘5进行电连接的信号线4的长度缩短。因此，可缩短电气信号的传达时间。另外，由于信号线4缩短，因此，能够抑制噪声增大。

保护膜20具有无机膜11、第1有机膜10及第2有机膜12。第1有机膜10相对于无机膜11配置于闪烁器层8侧。第2有机膜12相对于无机膜11配置于闪烁器层8的相反侧。通过保护膜20包含无机膜11，可防止在闪烁器层8所产生的光泄漏至外部。换言之，可防止在闪烁器层8所产生的光朝受光部3以外的部分泄漏。其结果，可使放射线检测器1A的灵敏度上升。第1有机膜10及第2有机膜12是设置在无机膜11的两侧。根据此结构，第1有机膜10及第2有机膜12也可保护无机膜11。

无机膜11的外缘端11a位于较保护膜20的外缘端20a更内侧。第1有机膜10的外缘端10a及第2有机膜12的外缘端12a构成保护膜20的外缘端20a。第1有机膜10的外缘部10b在较无机膜11的外缘端11a更外侧，对第2有机膜12的外缘部12b接合。第1有机膜10的外缘部10b与第2有机膜12的外缘部12b覆盖无机膜11的外缘部11b。例如即使在无机膜11与第1有机膜10的紧贴性、或无机膜11与第2有机膜12的紧贴性不良的情况下，无机膜11的外缘部11b也可通过第1有机膜10的外缘部10b与第2有机膜12的外缘部12b密封。因此，可确保第2有机膜12对第1有机膜10的紧贴性。

无机膜11为由铝或银所构成的金属膜。因此，能够将无机膜11的光反射性作成良好。

延伸部24的高度为80μm以上250μm以下。因此，能够更可靠地确保闪烁器层8的耐湿性。

延伸部24具有立起部24a和片部24b。片部24b是从立起部24a的上部朝焊盘5突出。延伸部24是不仅立起部24a，也具有片部24b。因此，可使保护膜20的外缘端20a充分地远离紧贴部23。其结果，能够更可靠地确保光电转换元件阵列7对紧贴部23的紧贴性。即使在此情况，片部24b的长度也为例如300μm左右。或者，片部24b的长度为例如300μm以下。因此，能够使闪烁器层8与焊盘5之间的区域K缩小。

例如在配线工序，当将线材等的导电构件接合于焊盘5时，会有异物等从接合部分飞向闪烁器层8侧的可能性。即使在该情况，延伸部24可作为从异物等保护闪烁器层8使其不会受损的防护壁来发挥功能。由此，能够防止进行接合时闪烁器层8受到污染。

在光电转换元件阵列7，也有昂贵的。制造工序的检查的结果，若放射线检测器1A未达到质量基准等的情况下，考虑再利用光电转换元件阵列7。在该情况，去除设置在光电转换元件阵列7上的闪烁器层8后，将新的闪烁器层8设置到光电转换元件阵列7上。因此，必须去除保护膜20。根据本实施方式的放射线检测器1A，保护膜20的外缘部22具有延伸部24。例如当要将保护膜20从光电转换元件阵列7剥离时，可握持延伸部24并往上提起等，将延伸部24作为剥离的起点使用。因此，根据延伸部24，较容易去除保护膜20。

<放射线检测器的制造方法>

其次，参照图23至图28，说明关于放射线检测器1A的制造方法的各工序。首先，如图23的(a)所示，准备光电转换元件阵列7(工序S11)。其次，如图23的(b)所示，在光电转换元件阵列7上设置闪烁器层8，用以覆盖受光部3(工序S12)。

其次，如图24的(a)所示，在光电转换元件阵列7上设置遮蔽构件M1，用以覆盖焊盘5(工序S13)。作为遮蔽构件M1的例子，如UV硬化遮蔽带。以下，将UV硬化遮蔽带仅称为“UV带”。焊盘5沿着基板2的外缘的边，以多个的方式进行配置。因此，首先，使UV带的长度方向与配置有焊盘5的方向一致。其次，以UV带覆盖焊盘5的方式，将UV带的黏着面黏在光电转换元件阵列7。UV带的厚度可为例如110μm左右。另外，UV带的厚度可为110μm以下。为了调节遮蔽构件M1的厚度，也可将多个UV带重迭使用。

另外，以覆盖闪烁器层8、区域K及遮蔽构件M1的方式，在光电转换元件阵列7上设置保护膜20(工序S14)。具体而言，首先，如图24的(b)所示，形成第1有机膜10(工序S14a)。例如，通过CVD法，以聚对二甲苯等包覆基板2的表面整体。其次，如图25的(a)所示，在第1有机膜10上形成无机膜11(工序S14b)。例如，通过蒸镀法，将铝膜层叠于无机膜11上。在此，也可使焊盘5不被无机膜11所覆盖。在该情况，优选为以遮蔽构件M2将焊盘5遮蔽后再蒸镀铝膜。遮蔽构件M2例如优选为使用UV带。其次，如图25的(b)所示，形成第2有机膜12(工序S14c)。例如，通过CVD法，再次以聚对二甲苯等包覆基板2的表面整体。

接着，如图26所示，通过照射激光L，在遮蔽构件M1上切断保护膜20(工序S15)。例如，对载置有基板2的载置台(未图标)，使照射激光L的激光头(未图标)移动。其结果，激光L沿着遮蔽构件M1的闪烁器层8侧的缘部进行扫描。

也就是图27所示，遮蔽构件M1具有第1边部M1a、第2边部M1b、第3边部M1c及第4边部M1d。另外，以在遮蔽构件M1的第1边部M1a形成具有重复区域31A的槽30A的方式，照射激光L。具体的工序与第1实施方式的工序S7相同即可。

然后，去除遮蔽构件M1(工序S16)。具体而言，通过使作为UV带的遮蔽构件M1的黏着面的黏着力降低后，去除遮蔽构件M1。首先，如图28的(a)所示，朝遮蔽构件M1进行紫外线照射(工序S16a)。紫外线是透过保护膜20而到达遮蔽构件M1。遮蔽构件M1通过接受紫外线照射，丧失黏着面的黏着力。然后，如图28的(b)所示，除去遮蔽构件M1(工序S16b)。被切断的保护膜20中，覆盖遮蔽构件M1的部分也与遮蔽构件M1一同被去除。其结果，焊盘5露出。

<作用效果>

在放射线检测器1A的制造方法，面板保护部为遮蔽构件M1。在配置遮蔽构件M1的工序S13，以覆盖闪烁器层8与焊盘5之间的区域K、及焊盘5的方式，在光电转换元件阵列7上配置遮蔽构件M1。在形成保护膜20的工序S14，在光电转换元件阵列7的层叠有闪烁器层8的一侧的表面整体及遮蔽构件M1的表面，形成保护膜20。根据此工序S14，可制造不具有树脂框9的放射线检测器1A。即，可缩短闪烁器层8与焊盘5之间的距离。因此，可将放射线检测器1A进一步小型化。

放射线检测器1A的制造方法，在去除保护膜20的外侧部分的工序S16a后，还包含去除遮蔽构件M1的工序S16b。根据这些工序S16a、S16b，可理想地制造不具有树脂框9的放射线检测器1A。

如图29所示，放射线检测器1A的制造方法，在去除保护膜20的外侧的部分的工序S16a后，还包含形成覆盖保护膜20的外缘端20a的包覆树脂14A的工序。根据此工序，可进一步抑制保护膜20的外缘端20a的剥离产生。

根据放射线检测器1A的制造方法，焊盘5被遮蔽构件M1覆盖。另外，闪烁器层8、闪烁器层8与焊盘5之间的区域、及遮蔽构件M1通过保护膜20覆盖。由此，保护膜20在闪烁器层8与焊盘5之间的区域K，具有与光电转换元件阵列7紧贴的紧贴部23。另外，在遮蔽构件M1的端面与光电转换元件阵列7之间，通过遮蔽构件M1的厚度产生有台阶差。沿着该台阶差，形成保护膜20。由此，保护膜20具有从紧贴部23朝光电转换元件阵列7的相反侧延伸的延伸部24。并且，沿着遮蔽构件M1的闪烁器层8侧的缘部照射激光L。其结果，在遮蔽构件M1上，切断保护膜20。然后，去除遮蔽构件M1。由此，焊盘5露出。并且，延伸部24不会与遮蔽构件M1接触而自立。另外，延伸部24具有立起部24a和片部24b。立起部24a沿着通过遮蔽构件M1的缘部所产生的台阶差形成。片部24b形成于从立起部24a到进行激光的照射的遮蔽构件M1的缘部之间。

放射线检测器1A具有紧贴部23和延伸部24。紧贴部23在闪烁器层8与焊盘5之间的区域K，与光电转换元件阵列7紧贴。延伸部24是从紧贴部23朝光电转换元件阵列7的相反侧以自立状态延伸。并且，延伸部24包含立起部24a及片部24b。根据这些构造，能够维持闪烁器层8的耐湿性。并且，能够使闪烁器层8与焊盘5之间的区域K缩小。

在此，想到也会有因激光L的照射，造成焊盘5受损的可能性。但是，在放射线检测器1A的制造方法，当保护膜20被切断时，焊盘5被遮蔽构件M1覆盖。此时，遮蔽构件M1发挥作为用来吸收激光L的吸收层的作用。因此，即使激光L照射于焊盘5，也可防止焊盘5受损的情况产生。

在放射线检测器1A的制造方法，通过激光L的照射，切断保护膜20(工序S15)。根据工序S15，在保护膜20的外缘部22，可精度良好地形成紧贴部23及延伸部24。即使在焊盘5非沿着基板2的外缘的1边而沿着多个边(例如2至4边)配置成规定间隔的情况下，针对各边扫描激光L即可。因此，在外缘部22，可容易形成紧贴部23及延伸部24。

以上，说明了关于第2实施方式，但是，本发明是不限于第2实施方式。例如，也可为无机膜11的外缘端11a与第1有机膜10的外缘端10a及第2有机膜12的外缘端12a一同构成保护膜20的外缘端20a。

无机膜11也可为含有白色颜料的树脂膜。作为白色颜料，例如可举出氧化铝、氧化钛、氧化锆及氧化钇等。在将含有白色颜料的树脂膜作为无机膜11的情况下，在形成第2有机膜12后，进一步依序层叠金属膜(例如铝)及第3保护膜(与第1、第2有机膜相同材料)。金属膜也可采用铝。另外，第3保护膜可采用与第1有机膜相同种类的材料。并且，第3保护膜可采用与第2有机膜相同种类的材料。根据这些工序，即使为耐湿性差的树脂制反射膜，也可获得与金属制的反射膜同等的耐湿性。并且也可获得较金属制的反射膜更高的光输出。如此，可达到具有光反射性的无机膜11。

<第3实施方式>

在第1实施方式，抑制因激光造成在树脂框9形成过深的槽。同样地在第2实施方式，抑制因激光造成在遮蔽构件M1形成过深的槽。过深的槽均是因为对树脂框9及遮蔽构件M1的任一个照射过大的能量所引起。过大的能量的照射的原因的一，相对于树脂框9及遮蔽构件M1的所谓的被照射体的相同位置照射多次激光。因此，在第1实施方式及第2实施方式，为了不会对相同位置照射多次的激光，提示了使扫描线偏移的方法。

以下，说明与第1实施方式及第2实施方式不同的方法。在以下的说明中，说明适用于第1实施方式的放射线检测器1的制造的与第1实施方式及第2实施方式不同的方法的例子。此外，第3实施方式的方法，也适用于第2实施方式的放射线检测器1A的制造。

在用来切断保护膜13的激光的照射(工序S5)，过度的能量的照射，也可能因和对被照射体的相同位置照射多次激光的原因不同的原因产生。

图30的(a)及图30的(b)是表示激光的控制的概念。图30的(a)是被照射体所接收的能量的时间履历。图30的(b)是激光头的速度的时间履历。

在此，定义切断阈值。切断阈值是指若将此值以上的能量照射于被照射体，则被照射体会被切断的值。此外，在本说明书中，“切断”是指在被照射体，形成从接收激光的照射的面贯通至对接收了激光的照射的面的背面的空隙。因此，在从接收激光的照射的面未贯通至背面而具有底的情况下，则不称为“切断”。

切断阈值是因应材料的种类及对象的厚度等决定。以第1实施方式的放射线检测器1为例，如图30的(a)所示，关于保护膜13的切断阈值Q1、和关于树脂框9的切断阈值Q2被设定。关于树脂框9的切断阈值Q2较关于保护膜13的切断阈值Q1大。在切断保护膜13的工序S5，切断保护膜13且未切断树脂框9。于是，在图30的(a)，应照射的激光的能量(Qs)为关于树脂框9的切断阈值Q2与关于保护膜13的切断阈值Q1之间即可。

当开始进行激光的照射时，在被照射体的表面，激光的能量从零(非照射)上升至规定能量的时间(图30的(a)的t1)较激光头的移动速度从零到达规定速度的时间(图30的(b)的t1至t3)短非常多。

于是，在从激光头的移动速度从零到规定速度为止的加速期间(t1～t3)每单位时间(长度)的被照射体接受的激光的能量(Q3～Qs)与在激光头以规定速度移动的恒定期间(t3～t4)每单位时间(长度)的被照射体所接受的激光的能量(Qs)不同。具体而言，加速期间(t1～t3)的激光头的移动速度(0～Vs)较恒定期间(t3～t4)的激光头的移动速度(Vs)慢。因此，在加速期间(t1～t3)被照射体所接受的激光的能量(Q3～Qs)较在恒定期间(t3～t4)被照射体所接受的激光的能量(Qs)大。因此，在此加速期间(t1～t3)，若对激光的能量，激光头的速度过慢的话，则可能会有对被照射体照射过剩的大能量的情况。若此能量超过树脂框9被切断的能量(Q2)的话，则可能对存在于树脂框9下的光电转换元件阵列7造成损伤。

这样的现象，在停止照射激光时也可能产生。因此，为了当开始照射激光时及结束照射激光时，被照射体所接受的能量不会过剩，控制激光的照射方式。

例如，如图31所示，设定：从激光的开始照射时到结束照射时被照射体所接受的每单位长度(时间)的能量(以下称为“单位能量”)的履历。能量履历包含维持单位能量的期间ta、使单位能量增加的期间ts及使单位能量减少的期间te。

维持单位能量的期间ta为形成规定的槽30的期间。如第1实施方式为例，期间ta相对于应于形成如图12所示的第1照射线R1、第2照射线R2、第3照射线R3及第4照射线R4的期间。因此，此期间ta的能量即恒定值Qs较保护膜13的切断阈值Q1大。并且，恒定值Qs较树脂框9的切断阈值Q2小。

使单位能量增加的期间ts相对于应于前照射线RS的期间。此期间ts包含区间ts1和区间ts2。区间ts1是用来将单位能量从较切断阈值Q1小的值(Q0)，增加至保护膜13的切断阈值Q1的区间。区间ts2是用来将单位能量从保护膜13的切断阈值Q1增加能量恒定值Qs的区间。在使单位能量增加的期间ts所形成的槽30，是槽30的深度沿着激光的扫描方向逐渐变深。也可例如，区间ts2对应于如图5所示的第1槽端部32的形成。

使单位能量减少的期间te相对于应于后照射线RE的期间。此期间te包含区间te2与区间te1。区间te2是用来将单位能量从恒定值Qs减少至保护膜13的切断阈值Q1的区间。期间te1是用来将单位能量从保护膜13的切断阈值Q1减少至较切断阈值Q1小的值(Q0)的区间。在使单位能量减少的期间te所形成的槽，是槽的深度沿着激光的扫描方向逐渐变浅。也可例如，区间te2对应于如图5所示的第2槽端部33的形成。

如图31所示的单位能量的履历，可通过从一些的控制变量中选择的一个控制变量加以实现。另外，单位能量的履历也可将多个控制变量予以组合而实现。

作为控制变量，例如可举出激光头的移动速度、激光的照射能量、及激光的焦点位置等。

图32的(a)是用来实现图31的单位能量的履历的激光头的移动速度的履历的例子。在期间ts，与时间的经过的同时减速(V0→Vs)。在期间ta，维持速度(Vs)。在期间te，与时间的经过的同时增速(Vs→V0)。

图32的(b)是用来实现图31的单位能量的履历的激光头的照射能量的履历的例子。在期间ts，与时间的经过的同时，增加能量(Q0→Qs)。在期间ta，维持能量(Qs)。在期间te，与时间的经过的同时，减少能量(Qs→Q0)。

图32(c)是用来实现图31的单位能量的履历的激光的焦点位置的履历的例子。在期间ts，与时间的经过的同时，使焦点位置接近被照射体的表面(P0→Ps)。在期间ta，将焦点位置维持于被照射体的表面(Ps)。在期间te，与时间的经过的同时，使焦点位置远离被照射体的表面(Ps→P0)。

根据所述激光的控制方式，不仅闪烁器保护膜，可更可靠地防止激光到达树脂框。即，可可靠地切断闪烁器保护膜，且对设有树脂框的光检测面板的表面，不会造成因激光的照射所引起的损伤。因此，可抑制不良品的产生，能使生产性提升。

<第4实施方式>

第3实施方式所示的技术问题，也可通过与第3实施方式所示的控制方式不同的控制方式加以解决。在第3实施方式一开始说明的技术问题，是以开始进行照射激光的时间点与开始使激光头移动的时间点为同时为前提。例如对开始照射激光的时间点，让开始移动激光头的时间点偏移，可防止对被照射体照射过剩的大能量。

例如，当开始进行激光的照射时，以下述的方式作动。首先，使激光头开始移动(图33的(a)的t0)。此时，激光的照射尚未开始。与时间经过(t0→t1)的同时，激光头的速度上升。然后，当激光头的速度到达规定值(Va)时，开始进行激光的照射。此规定值，可为恒定速度(Vs)，也可为较如图30的(b)所示的速度阈值(V1)大且较恒定速度(Vs)小的值。也就是将开始进行激光的照射的时间点(ts)设定成较开始使激光头移动的时间点(t0)晚。

另外，当激光的照射结束时，将停止激光的照射的时间点设定成较停止激光头移动的时间点早。例如也可为当激光头的速度为恒定速度(Vs)时，停止激光的照射。在使激光头的速度减速的期间，也可于能够照射低于树脂框9的切断阈值Q1的单位能量的速度的期间停止激光的照射。另外，如第3实施方式所说明，若激光头的速度变大，则每单位长度的能量变小。因此，也可为一边使激光头的速度增加，一边停止激光的照射。

根据所述激光的控制方式，不仅闪烁器保护膜，可更可靠地防止激光到达树脂框。即，可可靠地切断闪烁器保护膜，且对设有树脂框的光检测面板的表面，不会造成因激光的照射所引起的损伤。因此，可抑制不良品的产生，能使生产性提升。

此外，在保护膜13的切断工序S5，也可对如第1实施方式所示的方法，仅组合第3实施方式所示的方法。另外，也可对如第1实施方式所示的方法，仅组合第4实施方式所示的方法。并且，也可对如第1实施方式所示的方法，除了第3实施方式所示的方法外，另外再加上第4实施方式所示的方法加以组合。

符号说明

1,1A:放射线检测器

2:基板

3:受光部

3a:光电转换元件

4:信号线

5:焊盘

6:钝化膜

7:光电转换元件阵列

8:闪烁器层

8a:闪烁器

8b:周缘部

9:树脂框

10:第1有机膜

11:无机膜(金属膜)

12:第2有机膜

13:保护膜

13a:保护膜13的外缘

14:包覆树脂

30:槽

D1:第1距离

D2:第2距离

d,d1,d3:高度

d2:宽度

E1:树脂框9的内缘

E2:树脂框9的外缘

E3:闪烁器层8的外缘

E4:光电转换元件阵列7的外缘

M1:遮蔽构件。

Claims (15)

1.一种放射线检测器，其中，

具备：

光检测面板，其具有受光部及多个焊盘，所述受光部包含一维或二维排列的多个光电转换元件，所述焊盘与所述光电转换元件电连接且配置于所述受光部的外侧；

闪烁器层，其以覆盖所述受光部的方式层叠于所述光检测面板上，将放射线转换成光；

树脂框，其以在从所述闪烁器层的层叠方向观察的情况下，与所述闪烁器层及所述焊盘分离并通过所述闪烁器层与所述焊盘之间，且包围所述闪烁器层的方式，形成于所述光检测面板上；及

闪烁器保护膜，其覆盖所述闪烁器层，且具有位于所述树脂框上的外缘，

在所述树脂框，形成有与所述闪烁器保护膜的外缘连续的槽，

所述槽具有：重复区域，其包含在相对于所述槽的延伸方向交叉的方向上部分地重复的第1槽端部及第2槽端部。

2.如权利要求1所述的放射线检测器，其中，

还具备：包覆树脂，其覆盖所述闪烁器保护膜的所述外缘。

3.如权利要求2所述的放射线检测器，其中，

所述包覆树脂进一步覆盖所述树脂框，

所述包覆树脂，具有以所述包覆树脂与所述树脂框的接触面的缘部形成于所述树脂框上的方式，能够留于所述树脂框的材料特性。

4.如权利要求2或3所述的放射线检测器，其中，

所述树脂框的中央部较所述树脂框的两缘部高，

所述槽的位置在所述树脂框上偏向所述焊盘侧。

5.如权利要求1至4中任一项所述的放射线检测器，其中，

所述树脂框的宽度是700微米以上且1000微米以下。

6.如权利要求1至5中任一项所述的放射线检测器，其中，

所述树脂框的高度是100微米以上且300微米以下。

7.如权利要求1至6中任一项所述的放射线检测器，其中，

所述光检测面板的形状为矩形，

所述树脂框具有包围所述闪烁器层的4个边部，

所述重复区域设置在4个所述边部中的任一个。

8.一种放射线检测器的制造方法，其中，

具有：

准备光检测面板，并将闪烁器层以覆盖受光部的方式层叠于所述光检测面板上的工序，其中，所述光检测面板具有受光部及多个焊盘，所述受光部包含一维或二维排列的多个光电转换元件，所述焊盘与所述光电转换元件电连接且配置于所述受光部的外侧，所述闪烁器层将放射线转换成光；

以从所述闪烁器层的层叠方向观察的情况下，包围所述闪烁器层的方式，在所述光检测面板上配置面板保护部的工序；

以覆盖所述光检测面板的层叠有所述闪烁器层的一侧的表面整体及所述面板保护部的表面的方式，形成闪烁器保护膜的工序；

通过沿着所述面板保护部照射激光，而将所述闪烁器保护膜切断的工序；及

去除所述闪烁器保护膜的外侧的部分的工序，

在切断所述闪烁器保护膜的工序中，以因所述闪烁器保护膜的切断而形成有所述闪烁器保护膜的外缘，在所述面板保护部形成有与所述闪烁器保护膜的外缘连续的槽，并且所述槽具有包含在相对于所述槽的延伸方向交叉的方向上部分地重复的第1槽端部及第2槽端部的重复区域的方式，照射所述激光。

9.如权利要求8所述的放射线检测器的制造方法，其中，

所述光检测面板的形状为矩形，

所述面板保护部具有包围所述闪烁器层的4个边部，

在切断所述闪烁器保护膜的工序中，在4个所述边部中的任一个设置所述重复区域。

10.如权利要求9所述的放射线检测器的制造方法，其中，

切断所述闪烁器保护膜的工序包含：

将4个所述边部所构成的4个角部的位置中的至少1个设定为基准位置的工序；及

基于所述基准位置，对4个所述边部的各个照射所述激光的工序。

11.如权利要求8至10中任一项所述的放射线检测器的制造方法，其中，

所述面板保护部为树脂框，

在配置所述面板保护部的工序中，以与所述闪烁器层及所述焊盘分离并通过所述闪烁器层与所述焊盘之间，且包围所述闪烁器层的方式，在所述光检测面板上配置所述树脂框。

12.如权利要求11所述的放射线检测器的制造方法，其中，

在配置所述面板保护部的工序中，以所述树脂框的中央部较所述树脂框的两缘部高的方式，形成所述树脂框，

在切断所述闪烁器保护膜的工序中，对在所述树脂框上偏向所述焊盘侧的位置照射所述激光。

13.如权利要求8至10中任一项所述的放射线检测器的制造方法，其中，

所述面板保护部为遮蔽构件，

在配置所述面板保护部的工序中，以覆盖所述闪烁器层与所述焊盘之间的区域、及所述焊盘的方式，在所述光检测面板上配置所述遮蔽构件，

在形成所述闪烁器保护膜的工序中，在所述光检测面板的层叠有所述闪烁器层的一侧的表面整体及所述遮蔽构件的表面，形成所述闪烁器保护膜。

14.如权利要求13所述的放射线检测器的制造方法，其中，

在去除所述闪烁器保护膜的外侧的部分的工序之后，还包含去除所述遮蔽构件的工序。

15.如权利要求13或14所述的放射线检测器的制造方法，其中，

在去除所述闪烁器保护膜的外侧的部分的工序之后，还包含形成覆盖所述闪烁器保护膜的所述外缘的包覆树脂的工序。

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