CN114868038A - 在空闲状态下对坏探测器的检测 - Google Patents

Abstract

一种用于X射线探测器的故障检查器系统，包括：输入接口(IN)，其用于接收由未暴露于X辐射的目标探测器像素采集的读数。转换器(CV)被配置为将所述读数转换成度量。阈值器(CP)被配置为将所述度量与至少一个阈值进行比较并且基于所述比较来提供关于所述探测器像素是否有故障的指示。

Description

在空闲状态下对坏探测器的检测

技术领域

本发明涉及一种用于X射线探测器的故障检查器系统、一种对X射线探测器进行故障检查的方法、一种成像装置、一种计算机程序单元、以及一种计算机可读介质。

背景技术

在诸如计算机断层摄影扫描器(“CT”)的一些X射线成像系统(“成像器”)中，X射线探测系统通常包括成千上万的探测器通道，也称为像素。

可能发生通道在CT扫描器的使用寿命内发生故障的情况。发生故障的通道有时被称为坏探测器(“BD”)(通道或像素)。

如果在BD处采集的数据被用于图像重建中，则可能出现伪影。

发明内容

因此，能够需要改进X射线成像。

本发明的目的通过独立权利要求的主题解决，其中，另外的实施例被并入在从属权利要求中。应当指出，以下描述的本发明的方面同样适用于对X射线探测器进行故障检查的方法、成像装置、计算机程序单元、以及计算机可读介质。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于X射线探测器的故障检查器系统，包括：

输入接口，其用于接收由未被暴露于X辐射的目标探测器像素采集的读数；

转换器，其被配置为执行将所述读数转换成度量的转换操作；以及

阈值器，其被配置为将所述度量与至少一个阈值进行比较并且基于所述比较来提供关于所述探测器(尤其是所述目标探测器像素)是否有故障的指示。

在探测器的空闲状态期间从目标像素收集到的读数表示噪声的测量结果。诸如其波动的噪声的性质或其他噪声模式可以在本文中被用于识别有故障的像素。故障可以处于探测器的电路中，尤其是在所述目标探测器的通道中。

在实施例中，由所述转换器进行的所述转换操作包括被应用到所述读数的归一化操作。这允许使得阈值化并且因此使得故障查找更鲁棒。

在实施例中，所述归一化操作将来自一个或多个其他像素的组的读数与由所述目标像素采集的所述读数进行相关。这增进鲁棒性并且尤其是允许补偿漂移效应。

在实施例中，像素的组与所述目标像素邻近。然而，可以使用来自探测器阵列上的其他地方的像素的读数。尤其是，可以使用所有剩余像素或仅其一部分等。在实施例中，所述目标像素被包括于探测器片块中，并且其中，邻近像素被限制于所述探测器片块。这允许故障查找的更好鲁棒性。

在实施例中，所述度量被配置为量化所采集的读数中的波动。

在实施例中，所述度量包括以下各项中的一项或多项：i)随时间的标准差的估计，ii)随时间的绝对差异的总和。

在实施例中，所述归一化操作包括形成针对一个或多个像素的所述组中的读数的空间中值。

故障检查器可以在扫描之间的时间在扫描器XI处于空闲状态的同时运行一次或多于一次。故障检查器可以在成像器处于空闲状态时准连续地(以相对高的重复频率)重复地运行。故障检查器能够检测坏探测器像素。

如本文中所使用的“空闲状态”是其中不存在探测器的X射线源曝光的状态。尤其是，这能够通过从电源关断X射线源或以其他方式禁用X射线源以不使探测器暴露于X辐射来实现。尽管本文中较不优选，但是探测器可以从X射线射束中移出去。然而，关断X射线源在本文中是优选的，并且尤其在成像占空之间的预设时间内保持其关断。尽管X射线源在空闲状态中保持关断，但是探测器其本身保持“开启”，即，在故障检查器执行故障检查的同时探测器保持通电。探测器保持在针对故障检查的所提议的空闲状态中保持通电，使得读数能够被生成并提供在探测器的输出接口处。

如果故障检查器识别了新BD像素，则该BD像素可以在下一个临床扫描之前被处理。故障检查器不要求应用外部信号，诸如X射线。

在实施例中，故障检查器使得能够检测故障(故障模式)，诸如探测器中的换能器级(例如，光电二极管)与数字化电路之间的间断。一些探测器电路包括针对给定通道的运算放大器。在实施例中，换能器级(例如，光电探测器阵列)的阻抗对相关联的运算放大器的偏置的标准差的效应被用于检测导体线间断。效应可以包括可测量的噪声减少。然而，受损的导体线不是关于所提议的故障检查器能够发现的唯一故障模式。其他可检测的故障模式包括使其本身表现为噪声增加的短路。

在实施例中，故障检查器可以使用成像器中(尤其是探测器中)的可用数据路径，以收集读数。在一些实施例中，可以不要求额外的电路。

在所提议的故障检查器在空闲状态下操作的情况下，成像器可以被保持正常操作，尽管有坏像素被发现。可以不必触发服务呼出。可以针对每个像素记录故障发现。服务呼叫能够仍然在将来被安排，同时成像器保持正常操作直到那时为止。停机时间能够被一起减少或避免。

在实施例中，所述系统可以包括在成像期间基于指出坏像素的故障检查器的输出来补偿有故障通道的补偿器。故障检查器的输出可以包括将像素地址与标志相关联以指示像素是否是坏的数据结构，诸如表。

故障检查器系统可以“在背景下”完全自动地操作：没有用户干预并且不影响临床工作流程。

针对给定(目标)像素的一个或多个阈值可以基于来自其他像素的读数动态地被调整，即被更新。在实施例中，用于归一化的读数还可以用于阈值调整。阈值更新可以预先进行一次，或者当新读数被收集到时在测量周期中重复地进行。阈值调整可以在特定一个或多个条件上是有条件的。例如，如果当前度量保持低于(或，在实施例中，超过)当前阈值，则在该循环中不执行调整。

在另一方面中，提供了一种对X射线探测器进行故障检查的方法，包括以下步骤：

接收由未被暴露于X辐射的目标探测器像素采集的读数；

将所述读数转换成度量；并且

将所述度量与至少一个阈值进行比较并且基于所述比较来提供关于是否所述探测器有故障(尤其是所述目标像素有故障)的指示。

在另一方面中，提供了一种装置，包括：

X射线成像装置；以及

上述实施例中的任一个的系统。

在实施例中，所述系统的至少部分被集成到所述X射线成像装置的探测器模块中。

在实施例中，所述成像装置是医学X射线成像装置，尤其是计算机断层摄影CT扫描器。

在另一方面中，提供了一种计算机程序单元，其当由至少一个处理单元运行时适于使所述处理单元执行所述方法。

在另一方面中，提供了一种计算机可读介质，其上存储有所述程序单元。

如本文中所使用的“故障”或“有故障”尤其是指探测器的电路中的可以在探测器将在成像期间(X射线曝光上)被使用时导致不正确读数的任何非预期的配置。探测器电路可以尤其包括形成探测器通道(还在本文中称为像素)的部分或影响探测器通道(还在本文中称为像素)的电路。所述非预期的配置可以包括以下中的任何一个或多个：(一个或多个)损坏的导体线路、短路、(一个或多个)松散的接触、以及其他。损坏的导体线路可以包括总中断或间歇性中断。非预期的配置还可以包括电路中的发生故障的电子部件，诸如电容器、光电二极管、电阻器、或其他。

附图说明

现在将参考以下附图来描述本发明的示例性实施例，附图不是按比例的，其中：

图1示出了X射线成像装置的透视图；

图2A示出了X射线探测器模块的示意性框图；

图2B示出了二维X射线探测器模块的放大平面视图；

图3示出了X射线探测器模块中的像素电路的简化电路图；

图4示出了用于X射线探测器模块的故障检查系统的示意性框图；

图5示出了对X射线探测器进行故障检查的方法的流程图；并且

图6示出了图示由X射线探测器收集并且根据图5中的方法处理的示例性测量数据的绘制图。

具体实施方式

参考图1，示出了医学图像系统XI的示意性透视正视图。医学图像系统优选地是旋转型的X射线成像系统，诸如CT扫描器。也在本文中被设想了其他旋转成像模态，诸如C型或U型臂X射线成像装置或乳房摄影装置。简言之，本文中设想到任何类型的X射线成像器，并且对CT扫描器型成像器XI的继续参考是示例性实施例并且决不限制本公开。

尤其是，但不仅仅是，CT型成像器XI可以包括设置于检查室中的固定机架NG。固定机架NG承载能关于通过其中的旋转轴Z围绕检查区域A旋转的旋转机架RG。旋转机架是环形的并且检查区域A被形成为其中的开口。能够使检查台TB沿着旋转轴Z(其还可以在本文中被称为成像轴Z)至少部分地延伸到检查区域中。患者PAT或要成像的对象驻留于检查台上。其上具有患者PAT的台TB可以沿着成像轴Z前进使得感兴趣区域处于检查区域A中。检查台TB是任选的。

旋转机架包括能够探测X辐射的探测器模块D。旋转机架RG还可以包括X射线源XS。源XS可以以与探测器D的相对空间关系并且跨检查区域A被布置在旋转机架RG上。

在成像期间，X辐射从X射线源XS发出并且与患者组织相互作用，然后从患者的远端出来，然后撞击在探测器D上。所撞击的辐射由探测器D转换成(投影)测量数据(有时称为探测器原始数据)。在探测器D处收集的测量数据可以表示强度值。如本文中设想到的，成像器XI包括被配置为探测探测器模块D中的故障的故障检查器FS。故障检查器被配置为在成像器XI处于成像之外的空闲状态下的同时操作，即，在不存在探测器接收到的X辐射的同时操作。尤其是，X射线源XS可以在故障检查器FS操作的同时关闭。故障检查器FS的操作将在下面在图2-6处更完整地解释。

继续参考图1，在成像期间，旋转机架旋转，并且探测器以及在实施例中X射线源也随其旋转。由于旋转，能够优选地从相对于患者的多个不同的空间方向p采集测量数据。在一些成像协议中，台TB沿着成像轴Z前进以收集在不同位置处的测量数据。其中图像数据可从测量数据重建的图像平面(或“图像域”)由方向X、Y示意性地指示，每个图像平面垂直于成像轴Z。存在不同的这样的平行图像平面，针对Z轴上的每个位置一个。外部或板上电源(未示出)经由滑环装置向旋转机架RG(和/或其上的部件)供应功率。操作者控制台(未示出)可以允许用户(这样的医学人员)控制成像操作。用户可以使用操作者控制台以发出成像控制信号，诸如X射线源设置、探测器设置或控制旋转的速度、台TB的移动等的信号。

测量数据可以通过无线或有线通信装置被转发到图像处理系统IPS。图像处理系统IPS可以被布置为运行诸如允许将来自投影域的(投影)测量数据转换成图像域X、Y上的横截面影像的图像重建算法的成像软件的计算机系统。优选的多个横截面影像可以沿着成像轴Z获得，所述成像轴Z能够被组装成3D图像体积。其他任务可以由图像处理系统IPS执行。图像处理系统IPS可以驻留于单个或多个计算机上，诸如以“云”设置或其他分布式架构。代替于或除了将测量数据提供到图像处理系统IPS，测量数据可以被转发以用于存储到数据库DB(诸如HIS的PACS)或其他存储器。重建影像或测量数据可以被可视化在显示设备MT上或可以以其他方式被处理。

在更详细地转到所提议的故障跟踪器系统FC之前，首先参考图2以解释X射线探测器模块D的操作。

图2A是探测器模块D的示意性框图，而图2B提供当沿着投影方向p从源XS查看时关于探测器模块D的平面视图(出于说明目的而被放大)。

首先参考图2A，探测器模块包括数据采集单元DAQ。数据采集单元DAQ的基本功能是将传入X辐射转换成表示X射线光子能量的电信号。电信号能够由模数(A/D)电路转换成数字，所述数字然后能够由图像处理系统IPS处理成时域中的影像以供例如可视化。

探测器D的数据采集单元DAQ包括换能器段XC，其中，X射线光子被转换成电信号。换能器段XC可以被构造成多个空间上布置的像素元件PX1、PX2。在图2B中的平面视图中示出了具有i个列和j个行的2D像素矩阵布局的示例。该视图沿着延伸到图2B的绘图平面中的投影方向p。在一些成像模态中，诸如在例如槽扫描型的乳房摄影成像器中，也设想到1D布局。

像素PX1、PX2中的每个被关联和耦合到相应的像素电子器件PE1、PR2。为了说明仅示出了两个像素PX1、PX2。例如，在一些CT扫描器探测中，这种像素的数量高达大约10⁵的量级。像素电子器件PE1、PE2形成将模拟域中的电信号通过读出线提供到共享电子电路SE的读出电路。每个像素具有它自己的读出线。电信号、电压或电流通过读出线被提供为个体探测器像素读数，每单位时间多次。共享电路SE或其他下游电路可以实施调节任务，诸如滤波、放大等，并且尤其包括A/D电路，其中，通常以电压为单位的模拟信号被转换成数字，所述数字然后能够由图像处理器IPS处理成时域中的影像。在共享电子器件级SE处的输出形成投影域中的上述测量原始探测器数据π。

所提议的故障检查器系统FC被设想为接入数据采集单元DAQ的电路中，在实施例中在模拟域中，如由图2A中的接入点所示出的。尤其是，由相应的像素电子器件PE1和PE2提供的模拟信号由故障检查器FC处理以确定是否存在故障。备选地或另外，故障检查器FC可以接入将换能器级中的像素元件PX1、PX2耦合到相应的像素电子器件PE1、PE2的连接电路中。通常，如本文中所使用的“像素”可以是指包括换能器级的特定部分(即像素元件)及与像素元件耦合的其相关联的像素电子器件PE1、PE2的每个个体组装件。从给定像素到其读出线的连接也在本文中被称为“通道”。可以存在与探测器D中存在的像素一样多的通道。

在优选实施例中，并且除了或代替于上文，读数由读出由故障检查器不(仅)在模拟域中收集而且在数字域中收集，即，在A/D电路下游(之后)。

利用这些定义，能够说，如本文中所设想的故障检查器被配置为找出有故障像素，并且故障可以发生在给定组装件或通道中的任何地方。有故障像素可以在本文中被称为“坏探测器像素”或“坏像素BD”或更简单地被称为“像素BD”。

在优选实施例中，探测器D是间接转换类型的，其中，转换器级XC包括闪烁体层，其通常由晶体或任何其他适当的材料(诸如陶瓷或石榴石)制成。层的一侧被布置为面对传入X射线光子。闪烁体层的下面，即另一侧，被耦合到光电二极管PHD的阵列，每个光电二极管优选地与闪烁体层中的相应的像素位置/元件PX1、PX2相关联。在该实施例中，闪烁体被构造成像素闪烁体元件。转换是“间接”的，因为传入X射线光子首先通过闪烁体层的操作被转换成可见光，并且可见光谱中的光子然后通过光电二极管被转换成模拟电信号。诸如单晶体的非结构化闪烁体也被设想到，其中，在闪烁体元件与像素电子器件PE1、PE2之间不存在这样的一一对应关系。在该实施例中，像素P1、P2由个体像素电子器件PE1、PE2中的每个定义。

本文中公开的故障检查系统和相关联的原理不局限于间接转换类型探测器。尤其是，直接转换类型探测器也在本文中被设想到。在直接转换探测器中，转换级XC由诸如硅酮层的半导体材料晶体形成，跨该硅酮层，像素电极作为像素电子器件的部分被安装。换言之，针对每个像素的电极包括阳极和阴极。电压由电源(未示出)跨半导体晶体施加。传入X射线光子使得云电荷被形成。云电荷包括空穴和电子。电子扩散到阳极，而空穴扩散到阴极，因此封闭电路并且电信号问发出，电信号然后沿着相应的读出线行进到共享电子器件SE。

在实施例中，探测器模块由个体子模块或像素片块汇编而成，而不是如图2B中所示的，从而形成一个单片结构，然而，其在其他实施例中也被设想到。每个片块形成像素的组，并且给定片块中的像素中的每个通常由相应的共享电子电路SE服务。

通常，共享电子电路SE可以由ASIC或其他电路实施。从给定片块上的像素电子电路PE1、PE2延伸的读出线优选地耦合到相同的共享电子电路并且读出由该共享电子电路处理。

导致通道故障的一种故障模式是将X射线能量转换为电信号的换能器级XC与到像素电子器件PE1、PE2中的电子电路输入端口之间的断开。本文中提议要在识别这样的坏通道中利用的一个效应是在电荷积分放大器的输入部处的电容增加由放大器输出部测量的噪声。换能器级XC或其元件在接收电信号的放大器的输入部处添加一些电容。间断减少在放大器输入部处的电容，并且因此这样的间断可以从噪声的减少识别。备选地，另一个故障模式是可以减少在放大器的输入部处的电阻的短路。短路可以从它们引起的噪声的增加识别。

更详细地并且参考图3，这示出了如本文中在实施例中设想到的积分类型的间接转换探测电路的一部分的简化布线图。该图示出了个体像素电路PE1，并且还包括其相关联的像素元件PX1的一部分。更详细地，在实施例中，电路包括积分运算放大器OA(“OpAmp”)和光电二极管PHD作为像素元件PX1的部分，另一部分是闪烁体层的一部分。所测量的值由OpAmp向前传递到读出线。在实施例中，每个像素j并且因此每个像素电子电路PE_j具有其自己的读出线。

该电路的操作模式如下。在通过开关SW的重置操作之后，开关SW被断开以将重置电容器RC从运算放大器OA断开以开始积分操作从而产生测量读数。来自光电二极管PHD的电流或偏置BS流到运算放大器OA输入端口。电流使积分电容器C_int(其带负电荷)放电。一旦积分电容器C_int被放电，运算放大器OA就触发新再充电循环。因此，每单位时间的再充电循环的数量测量在OA输入部处的电流，因此产生(噪声)测量结果。具体地，在空闲状态(没有X射线曝光)下，光电二极管PHD可以被描述为在运算放大器OA的输入部处的电容器。运算放大器OA通过在C_int上积分来测量偏置电流BS。理想运算放大器具有无穷大的输入阻抗。在输入部处的光电二极管PHD容量减少输入阻抗并增加偏置测量结果的噪声。如果光电二极管PHD在一些通道中被断开，则偏置测量结果的噪声将针对该通道被降低。尤其是，由故障检查器FC实施的方案允许检测在空闲状态下的间断。间断(诸如中断的或以其他方式受损的连接线路)的位置在图3中被示出为叉号“x”，向左和向右的箭头指示针对位于光电二极管PHD的输出部与运算放大器OA的输入部之间的故障间断的其他可能位置。

其他故障模式包括短路。当存在运算放大器OA的正输入部与负输入部之间的非预期的异常电流路径(在图3中被示出为“S”)时短路可以发生，其可以导致运算放大器OA输入部之间的阻抗的降低。申请人已经观察到，短路的存在与噪声减小相关联。短路S还可以发生在电路的其他部分中。

申请人已经观察到，两种故障模式，间断和短路，都具有当探测器D空闲(没有从源XR入射的X射线)时能够在噪声信号测量结果中检测到的独特“噪声印迹”以确定给定像素是否是坏的。可以在本文中检测到的另一故障模式是运算放大器OA内的可以导致根本没有输出读数的故障，并且因此零噪声。

其他故障模式也可以在本文中检测到，在上述示例中对于故障模式不是穷尽的。而且，将理解，图3中的电路仅为了说明各种故障模式和它们可以引发的噪声模式。电路的变型以及实际上其他电路也在本文中被设想到，并且图3中的布线图不应被解读为限制本文中描述的原理。然而，本文中设想到的一些实施例可以仍然包括所示出的电路或其变型，尤其是其电路等价物。

现在参考图4，其示出了如本文中设想到的故障检查器FC的示意性框图。

故障检查器FC可以被完全集成到成像器XI中，尤其是到探测器模块D本身中。故障检查器可以被实施在单个或多个集成电路(“芯片”)上。故障检查器可以被实施在包括处理单元存储设备和对于处理来说必要的其他部件的微控制器上。

如以上简要地提到的，如图2A中用点线指示的故障检查器FC可以接入探测器的模拟域电路中，因此能够处理模拟信号。在这种情况下，故障检查器的输入端口IN包括或耦合到模拟/数字转换器。尤其是，在实施例中，故障检查器FC被配置和布置为在光电二极管PHD下游(之后)但是在DAQ的A/D转换上游(之前)的DAQ电路的段中收集其输入作为(一个或多个)模拟信号。然而，并且如上文还提到的，备选地且优选地，故障检查器FC在探测器D的数字化级之后接受其输入，如图2A中的实线所示出的。尤其是，故障检查器FC可以从常规输出接口获得其输入，像素读出线端接到常规输出接口中。这可以是向图像处理器供应要重建的投影原始数据π的相同输出。在实施例中，故障检查器FC通过适当编程的处理器PU来实施。处理器PU可以致力于或可以被编程为还执行其他功能，诸如控制数据到图像处理器IPS的传输，或其他。

简言之，所提议的故障检查器FC被配置为在模拟或数字域中操作，但是在数字域中的操作是优选的。在任一情况下，模拟和数字电路中的故障可利用所提议的故障检查器FC检测到。

一些探测器D包括具有对数转换的段。对数运算在A/D转换之后被应用到输出信号以产生“对数”信号。所提议的故障检查器FC还被配置为在检查故障时处理对数或非对数信号。

宽泛地，并且继续参考图4，在输入端口IN处接收到包括处于探测器空闲状态的像素读数的输入信号，可以来自单个像素或者可以来自像素的组，诸如片块，或者来自探测器阵列上的所有像素，或者来自其他但不一定是拓扑上连接的组。故障检查器的操作逐像素地进行并且针对处理的每个像素信号产生对相应像素是否为坏的相应指示。每像素的该指示被输出在输出端口OUT处。故障检查器可以在多个(可能所有)像素或像素的组上并行地操作，或者可以顺序地处理像素读出。

FC可以包括要被应用到所测量的像素信号以增强噪声的数字高通滤波器(未示出)。这是因为，已经发现，如与在间断的情况下放大器OA的输入部上的电容相关联的噪声的谱密度具有强频率相关性。

故障检查器FC的操作包括用于将像素读出信号(模拟的或数字的)转换成要在下面更完整地解释的度量、数字的转换器CV。度量然后由比较器CP处理，该比较器根据测试策略或使用其他文本策略将度量与一个或多个阈值TH进行比较。与一个或多个阈值的比较可以是显式的或隐式的。阈值可以是固定的或者可以针对每个像素或一些像素随时间被动态地改变和/或针对给定像素从像素信号到像素信号改变。比较器CP根据测试策略来检查一个或多个阈值是否被打破。下面将在图5处讨论一些测试策略。

在实施例中，比较器CP依据一个或多个阈值来实施故障测试。如果测试失败，则相应像素被认为是坏的并且这在适当的数据结构中被指出，其然后被输出在端口OUT处。每像素故障BD可以被写入日志文件中或者可以被个体地输出为适当编码的标志，并且这然后由接收方处理/存储。日志文件可以被存储在存储器中，在故障检查器FC板上或外部存储器中。日志文件可以被显示在显示设备MIT上，或者可以以其他方式可用。日志文件可以被发送到接收方，例如以供服务人员查看。日志文件可以由故障检查器FC通过适当的通信系统发送。

在实施例中，故障检查器FC还包括故障补偿器FCOMP。即使已经检测到有故障的像素，故障补偿器FCOMP也允许成像器的持续操作。这是因为由特定临界数量的有故障的像素决定的只有零星的故障发生仍然允许成像装置的安全的持续操作。如果像素已知是坏的，则其读数能够被丢弃并由来自被指出为好的邻近像素的插值替代。故障补偿器FCOMP可以与图像处理器IPS协作，其中，测量数据被重建成影像。故障补偿能够在图像域中被传导或者能够在投影域中完成。例如，在成像操作中收集到的投影域中的测量数据能够通过跨邻近测量结果的插值来校正坏像素并且它是如此“修补”投影数据，其然后被馈送到图像处理系统中以用于重建。备选地，插值能够通过修改坏像素对给定体素的贡献来在图像域中完成。

因此，尽管输出能够用于触发用于服务呼叫的信号，但是不是在所有情况下这都是必要的，并且尽管发现了坏探测器，所提议的FC也能够确保持续安全的操作。只有在BD像素的总数量超过特定临界阈值时或在太多BD像素累积在给定区域中使得不能保证可靠的鲁棒插值时，才发出服务呼叫。这能够由FC通过与适当的通信系统接口连接来完全自动地完成。包括成像器类型、位置等的消息可以被发送到服务点以请求呼叫。

现在参考图5，其示出了用于对X射线探测器进行故障检查的计算机实施的方法的流程图。流程图中的步骤更详细地图示了图4的故障检查器的操作。然而，应当理解，下面描述的方法及其步骤其本身构成教导，并且不一定关联于图4的架构。

在步骤S510处检测X射线成像器XI的空闲状态。这能够由事件处理程序完成，该事件处理程序拦截例如由用户从与成像器XI相关联的操作者控制台发出的开关信号。开关信号可以已经在X射线管已经由用户关断之后由用户具体地通过操作“检查探测器”按钮或其他接口发出。另外或代替地，一旦事件处理程序拦截了用于关断X射线源的开关信号，故障检查模式就被自动启用。关断X射线源可以包括中断到源的电源。然而，操作准直器以阻断X射线射束还可以引起对成像器XI的空闲状态的检测并且可以触发故障检查。

更详细地，如本文中设想到的空闲状态尤其暗示没有X辐射撞击在在要进行故障检查的探测器像素(元件)PX1、PX2上，并且在预设时间段内预期没有扫描。优选地，触发故障检查模式的事件不仅仅在X射线关闭时被发送，因为在一些成像协议中，X射线被关断和开启或者在成像流程期间被准直了若干次。优选地然后，故障检查触发事件不仅指示X射线关断，而且另外指示成像器不是在正在进行的成像流程中和/或这样的成像流程预期不会在所述预设时间内发生，诸如在接下来的几分钟、接下来的半个小时、接下来的一个小时或任何其他适当的未运行时段内。这是为了确保不会由于故障检查和参数重置而降低系统性能。可以存在用户界面，诸如覆盖按钮或其他，其允许用户在任何时间中断故障检查模式并且请求返回到成像模式。备选地，当成像模式被请求时，故障检查模式被自动地挂起。

在步骤S520处，探测器的探测模式(探测参数)被适当地设置以现在以空闲状态处理。正常情况下，在空闲状态下的探测器像素读数不被收集或分析。然而，在所提议的方法中，获得扫描时间之外的像素读数。设置探测模式通过将探测参数设置为优化的值，即设置为促进噪声测量结果收集的值，来促进噪声收集。尤其是，并且在实施例中，探测参数被设置为使得由在探测器通道的输入部处的探测元件(例如光电二极管PHD)的电容增加的噪声可以根据总体通道噪声来识别。在一些(而非所有)实施例中，设置具体地旨在相较于总体噪声得出来自可探测到的PHD电容器的噪声的贡献。具体地，设置旨在减少来自其他噪声源的贡献。然而，更具体地，该设置可以包括以下各项中的任何一项或多项：设置要处理的探测器通道的增益、积分时间(用于积分探测)。另外或替代地，其他探测参数被调节，诸如一系列读数被收集的时间段的长度，关于其更多在步骤S540处进一步示出。

在步骤S530处，测量针对给定目标像素的模拟信号，或优选地，数字信号。测量结果(“读数”)包括噪声测量结果，因为不存由于成像器处于空闲状态而导致没有X射线曝光。将在下文中在特定的给定目标像素的示例处解释所提议的方法，并且理解，该方法要以相同的方式在整个探测器或其部分的一些或所有像素(诸如给定探测器片块或其部分上或探测器阵列的任何其他部分上的一些或所有像素)上被执行。所提议的方法可以针对多个像素被并行地实践，或者可以针对一些像素被顺序地实践。甚至当被并行地实践时，这可以包括顺序地处理像素的不同组。

能够在一段时间内以给定频率在针对目标像素的时间系列中获得噪声测量结果。在步骤S530中对在空闲状态下的像素读数的收集可以通过与用于忙碌的运转状态下的正常扫描的DAQ系统的现有输出端口接口连接来实施。具体地，针对任何像素的噪声读数可以在数字域中被获得，如由读出电路SE供应的。备选地，测量信号可以在模拟域中被收集，进一步在目标像素PX的像素电子器件PE1的上游。如本文中设想到的探测器D被配置为使得尽管成像器XI处于空闲模式，读数也被递送，以确保在步骤S530中数据能够被收集以用于故障检查目的。换言之，尽管X射线源可以在所提议的方法的执行期间，尤其是在测量收集步骤S530期间，保持关断，但是探测器本身保持通电使得读数能够被生成，如以上在图3中解释的。步骤S530可以由嵌入探测器模块系统D中的一个或多个专用芯片(诸如微控制器或微处理器)实施。

在步骤S540处，基于针对目标像素的测量结果，计算度量。度量是适当选择的统计结果或捕获噪声波动的特性的其他量。尤其是，目标像素的测量结果包括在步骤S530处在给定长度的时间系列内测量针对目标像素的多个读数。噪声测量结果的该时间系列然后被使用在步骤S540中以计算统计度量，诸如差或标准差之和、其平方(方差)或其他高阶矩，诸如3阶或4阶矩(分别是偏度、峰度)或另外的其他值，诸如自相关、熵、混合距、前述的组合或任何两个或更多个、或任何其他适当的量(无论统计与否)。度量优选地适合于量化波动和/或噪声，尤其是噪声波动。

在所述度量的实施例中，随时间收集目标像素通道的读数并且计算统计标准差。如早前在图4中提到的，数字高通滤波器可以首先被应用以增强由于噪声的频率和谱密度的相关性而引起的所测量的像素读数中的噪声贡献。

在任选步骤S550中，度量被归一化。这可以包括考虑随时间在除了目标像素以外的一个或多个像素的组处收集的读数。针对这样的像素的测量结果收集与以上在步骤S530处所描述的相同。组可以构成相同片块上的像素，可以构成直接邻近像素，或者可以构成探测器上的(更远的)其他地方的任何其他一个或多个组。像素的组可以因此被称为相对于目标像素的参考像素。基于使用来自参考像素(参考组)的测量结果来归一化针对给定目标像素的度量允许补偿诸如探测器系统的老化的因子。使用局部(例如邻近)像素作为参考组能够补偿局部效应。尤其是，使用由相同的共享电路SE(例如ASIC)服务的一些或所有通道作为参考组可以允许补偿与ASIC的电源或ASIC的局部温度相关的变化。通常，使用经历与目标通道相同的状况的这样的通道作为参考组使得阈值化更鲁棒。

如以上在步骤S520处提到的，可以被调节的另一探测参数是像素读数被收集的时段的长度，并且基于其，计算诸如标准差的度量。所收集的像素读数可以被认为是随机变量的结果。通常，针对随机变量，评价来自测量结果的标准差的准确性随着读数的数量随时间增加而提高。然而，在太长时间段内获取的一系列读数可能受可能引起漂移的低频噪声影响，其继而可能改变通道的平均读数，并且干扰度量正确地捕获噪声的能力。如步骤S550中进行的通过使用来自其他通道的读数来归一化通道噪声可以用于补偿这样的低频漂移。归一化S550还可以用于补偿环境条件的变化，并且补偿探测器系统D的老化。

在实施例中，探测器像素的阵列由共享相同电子电路SE(诸如用于A/D转换的单个ASIC)的像素的组(诸如给定片块上的那些像素)构成。针对由相同共享电子器件服务的通道的这样的组，可以预期相同或相似的噪声特性，并且因此可以预期针对噪声度量的相似值，噪声度量诸如上述度量实施例中的对数读数或其他之间的平均绝对差异。在这种情况下，代替于使用探测器模块D的整个像素阵列，归一化S550可以在由相同ASIC服务的通道上被执行。在这样的实施例中，归一化可以每组(诸如每片块)完成。

在步骤S560处，应用测试策略。一个测试策略可以包括阈值化。在步骤S560处，针对在步骤S540处计算的度量或如在步骤S550中获得的其归一化的版本应用一个或多个阈值。具体地，在实施例中，阈值化可以包括检查针对目标像素PX1的相应量/度量是在阈值以上还是以下。两个或更多个阈值可以用于定义范围并且检查在步骤S540、S550中获得的度量量是在范围内还是在范围之外。

在步骤S570中，基于测试策略，得出目标像素PX1是否是BD的决策。将理解，测试策略将取决于度量的语义，即，取决于噪声如何被测量。例如，在以上提到的关于作为度量的标准差的实施例中，这可以与低阈值或高阈值或低阈值和高阈值两者进行比较。与低阈值的比较可以检测在探测通道放大器的输入部处的间断。因此，如果度量值结果是在低阈值以下，则目标像素是BD，并且否则是好的。如果两个阈值被使用，则可以另外检查度量不是太高，因为这也可以指示BD。具体地，如果度量结果是高于高阈值，则这可以识别在探测通道放大器的输入部处的短路或者放大器中或其他电子电路中的故障。类似的结论可以通过除了标准差以外的度量得出。

在步骤S580中，基于在步骤S580处的决策，目标像素被指出为坏BD或好(“OK”)。该步骤可以包括构建或写入适当的数据结构，诸如表，其中，像素标识符条目根据适当的编码与对应的标志(诸如“BD”或“OK”或“1”/“0”或其他)相关联。备选地，列表仅包括BD像素标识符或仅包括好像素标识符。

可以存在基于数据结构来检查已经在全局上和/或针对特定邻域达到临界数量的坏像素的另一任选步骤。如果是，则发出警报和/或请求呼出服务并且成像器离开服务。如果不是，则允许成像器继续，并且插值可以用于在成像器退出空闲状态并且(重新)进入常规成像操作(“运转状态”)(其包括开启回X射线源)的情况下补偿坏像素。将理解，记录坏像素的所述列表(或其他数据结构，诸如数据库条目)在忙碌状态期间被维持，并且一旦成像器再次退回到空闲状态并且方法被重新应用，就被继续写入。

方法可以每当成像器退回到空闲状态时被执行。备选地，方法根据时间表来执行，例如当成像器处于空闲状态时，或者根据显式需求，每小时、每天、每周等一次。方法当被执行时确定针对每个像素的状态(BD或OK)一次或多于一次。具体地，在一个实施例中，方法以给定频率被连续地执行，诸如每秒，同时成像器XI处于空闲状态下。还设想到其他周期性但更慢的方案，诸如每分钟或每小时评价等，同时成像器XI处于空闲状态下。

通常，所提议的方法可以针对所有像素一起执行，或者探测器阵列随时间每部分处理。具体地，为了节省处理器FC资源，在循环中一个接一个地检查探测器阵列的每个部分，直到整个阵列D已经被故障检查。一旦已经检查了所有探测器中的像素，检查循环重新启动，其中，(重新)检查首先处理的探测器的部分中的像素，等等。如果故障检查方法的流被中断，例如当空闲状态的切出被请求时，则一旦空闲状态被恢复，方法流就将重新启动在中断之前左边的探测器阵列的相同部分中的故障检查。该故障检查协议确保，随着时间，整个探测器D将最终被故障检查。

将理解，上述处理部分将取决于故障检查器被实施于其上的处理器能力。在实施例中，并行地处理整个探测器阵列可以是可能的，并且这实际上是优选的。优选地，处理器的处理方式(部分或一起，串行地或并行地)和处理能力分别被调节和选择，使得完整探测器阵列故障检查能够在少于给定临床站点中的患者成像之间的平均非运转时间的时段内完成。

如本文中设想到的，现在将更详细地解释步骤S540和步骤S550。

示例实施方式可以用于积分类型探测器的包括672乘128个通道的矩形探测阵列。通道被设置为300μS的积分时间。多个噪声读数被收集，例如没有X射线曝光的目标通道的4000个噪声读数。

由x_i,j,n指代在第i个探测器列和第j个探测器行处的通道的第n个读数，计算沿着读数的x的标准差。

第i个探测器列和第j个探测器行(的噪声)的标准差可以被指代为N_i,j。N_i,j表示如在实施例中在步骤S540处计算的度量并且这能够与一个或多个阈值进行比较以推断像素是否是BD。

为了更好的鲁棒性，本文中提议在优选实施例中，在步骤S550处基于来自其他通道的参考组的读数来归一化N_i,j。在实施例中，来自所有其他通道的读数基于形成行和列上的N_i,j与中值的商来收集。具体地，在实施例中，沿着列的噪声的中值被计算并用于归一化：

S_i,j＝N_i,j/中值_{沿着指数i}(N_i,j) (1)

另外，沿着S_i,j的行的中值被计算并用于归一化以找到归一化的噪声为：

NN_i,j＝S_i,j/中值_{沿着指数j}(S_i,j) (2)

在实施例中设想到关于(1)、(2)的以下变型：可以不需要收集所有行上或所有列上的中值，因此i和j可以受限制，以覆盖例如仅针对给定片块或任何其他组的像素。在实施例中，图2B的矩阵布局中的仅四个或八个中间近邻被考虑用于归一化，或者稍微更大的组，诸如其中心包括目标像素的给定边长的方形等等。还设想到其他邻近几何结构。在另外的备选实施例中，代替于如(2)中的行和列中值，仅列中值或仅行中值在实施例中被考虑。基于除了中值以外的量的归一化可以被使用在(1)、(2)中，诸如平均、加权平均、百分位数等。

在备选实施例中，代替于使用随时间的读数上的标准差N_i,j，例如通过计算邻近差异(x_i,j,n-x_i,j,n-1)的标准差作为度量来应用高通滤波器。

诸如(1)或(2)的归一化的噪声度量或其他度量可以在S560中与一个阈值或多个阈值进行比较。(下)阈值的值可以取决于探测元件PHD的电容对总体噪声的预期贡献。典型的值可以是0.85。更高的阈值也可以被应用。如果例如发现运转的通道组中的噪声在组中的像素的中值噪声(或其他平均)的0.85至1.2倍内，则可以设置组中的像素的中值噪声的1.5倍的高阈值。

计算S540噪声测量度量和/或归一化步骤S550的上述实施例(1)、(2)能够被细化以消耗更少存储器和/或还适用于对对数信号的处理。

每通道存储所要求数量的读数，例如每通道存储4000个读数，用于根据例如(1)或(2)计算噪声，可以对系统存储器施加大量需求。期望使用允许累积来自多个读数的数据而不显著增加所要求的存储器的算法。另一考虑是，在一些系统中，来自CT探测器的数字输出是信号的对数。有利的是，使用能够使用(非对数)信号或对数信号作为输入的算法。

作为(1)的备选，在下文中描述了(2)，其允许累积来自多个读数的数据以节省存储器，并且可以接受类似性能，即非对数信号或对数信号。

如以上(1)、(2)中，示例实施方式可以用于积分类型探测器的包括672乘128个通道的矩形探测阵列。通道可以被设置为300μS或其他的积分时间。

在步骤S530中收集了Q个读数，例如没有X射线的目标通道的Q＝4001个读数。由Lx_i,j,n指代在第i个探测器列和第j个探测器行处的通道的第n个读数的对数，计算连续读数之间的差的绝对值之和。Q-1个在第i个探测器列和第j个探测器行处的绝对差异之和可以然后针对该新度量被写为：

在归一化步骤S550中，可以计算沿着列的和的中值并归一化为：

S_i,j＝s_i,j/中值_{沿着指数i}(s_i,j) (4)

另外或代替地，可以计算沿着S_i,j的行的中值并归一化以找到针对该实施例的归一化的噪声度量为：

NN_i,j＝S_i,j/中值_{沿着指数j}(S_i,j) (5)

将意识到，针对计算(4)、(5)，可以使用信号的对数作为输入但是可以替代地使用(非对数)信号。另外，通过求和累积读数现在每个通道仅要求一个存储器单元，并且可以使用针对所有累积的通道共同的单个读数计数器，与如针对(1)、(2)可能要求的保留n乘m个存储器单元(m是针对n个通道中的每个通道的读数的数量)相反。与根据(1)或(2)计算噪声相比，配置(3)-(5)可以显著减少所要求的存储器和计算复杂度。再次，在(4)、(5)中，可以使用除了中值之外的量，例如其他平均(可能加权)或另外的其他值。

在实施例中，(1)-(5)中的求和运算部分地由故障检查器FC执行，并且部分地由公共探测器电路SE或其他探测器D电路执行。处理器FC可以从如由(1)-(5)所要求的探测器D电路接收部分和。该“外包”部分地减少要从探测器D传输到处理器FC的数据量和处理器FC上的负载。备选地，所有求和运算由探测器D电子器件完成或由故障检查器FC完成。

代替于形成(5)中的差的和，还可以形成所述差的加权和，其中，相应权重w_i乘以(4)、(5)中的被加数中的每个或一些。以这种方式，相同读数可以被给予比其他更多的权重，以因此在例如获取读数的同时考虑环境的变化。

在S560处的阈值化如以上针对(1)和(2)所描述的：归一化的和(5)与一个阈值或多个阈值进行比较。下阈值的值可以取决于探测元件的电容对总体噪声的预期贡献。再次，典型的值可以是0.85。高阈值也可以被应用。上述关于(1)、(2)的变型同样适用于(3)-(5)。

关于在步骤S570处的一个或多个阈值，这个/这些可以被预定义和从探测器D的设计参数(诸如光电二极管PHD和/或放大器OA或任何其他相关电子部件的特性，取决于想要检查的故障的类型)计算。备选地，阈值可以通过实验确定。如先前所提到的，小于1但是大于0.5的值，诸如0.8、0.85、0.9，可以用于一些探测器。多个阈值能够帮助识别多个根本原因或故障模式，例如低于0.85的值指向光电二极管PHD处的间断，而低于0.5的值指向运算放大器OA中的故障。阈值可以是故障特定的。将理解，本文中提及的具体值是示例性的，并且其他值也在本文中被设想到，但是提到的值可以仍然被包括于实施例中。

优选地，使用动态阈值。可以使用不同阈值调整策略。在一个实施例中，这通过基于针对参考像素的组的度量的平均来修改给定的预定义的初始阈值来实施。在实施例中，度量可以与用于在步骤S540中测量噪声的度量相同，诸如绝对连续差之和或随时间的标准差等。

更具体地，在实施例中，经调整的阈值可以被设置为当前阈值(其可以初始被设置为预定义的一)乘以相同度量的参考通道上的中值或其他平均(可能加权)，诸如绝对差异之和或标准差。换言之，(一个或多个)阈值可以通常随着测量周期而改变。然而，在其他实施例中，当前阈值只有在针对给定目标通道的度量(诸如绝对差异之和或标准差)实际上大于当前阈值时才被调整。

在优选实施例中，针对归一化计算的数据能够用于如所描述的使用相同度量来动态地改变阈值。用于计算归一化目的的参考组与用于调整阈值目的的参考组相同。然而，不一定在所有实施例中都要如此，其中，组针对两个目的可以不同。

作为对在每个测量周期S530中调整(一个或多个)阈值的备选，阈值被固定一次并且然后被维持。备选地，阈值被周期性地调整，例如当成像器XI被通电时或根据其他时间表，一小时一次、一周一次等。

应当理解，上述方法/算法能够在多个不同的实施例中实践，本文中全部设想到这些实施例。这样的实施例可以包括数据的不同采集方案，例如如早前所提到的一次仅从探测器阵列D的一部分收集数据。可以节省存储器的另一实施例是，代替于存储来自多个读数的完整数据，仅存储数据的一些统计属性，诸如来自每个通道的读数的整体或部分的均值和方差。来自两个或更多个组的读数的统计参数可以被组合在一起以改进估计噪声的准确性而不显著增加存储器使用。

而且，将理解，以上描述的阈值决策策略，即，在阈值以上或以下的结果是否被采用以指示目标像素被认为有故障，将取决于度量被计算的方式、度量的类型和语义、以及可能地其他设计因子。

尽管在上文中针对时域描述了对噪声读数的处理，但是在一些实施例中，处理在频域中进行。噪声测量结果首先被傅里叶、拉普拉斯或小波变换成谱图中的频率信号，并且频率信号可以然后通过计算能够捕获频域中的故障相关时域波动或者能够捕获频域中的故障特异性噪声印迹的适当度量来与以上已经描述的内容类似地处理。然而，如本文中所描述的时域中的故障检查分析是优选的。

现在参考图6，其示出了二维坐标系中的点云的绘制图。图6的绘制图6证明了所提议的方法的效率。如以上所描述计算归一化的噪声。另外，在X射线开启的情况下的信号Y被测量并归一化。注意，如记录在Y轴上的在X射线开启的情况下的信号测量结果仅出于说明目的而被示出并且通常在应用方法时不需要。探测器阵列中的每个通道由图6中的点表示。点的X坐标对应于通道的归一化的噪声，且Y坐标对应于具有X射线的通道信号。垂直虚线对应于0.85的归一化的噪声阈值。水平虚线对应于针对0.6的归一化的信号设置的“低信号”的任意阈值。能够看出，大多数具有低归一化的信号(0.6以下)的通道也在归一化的信号以下(左边)。因此，可能以高成功率从如本文中所提议的测量噪声找出大多数低信号通道，即，BD像素。并且该高成功率能够仍然在没有X射线曝光的情况下被实现。能够看出，仅两个低信号通道被错过。这两个低信号通道可以由除了在通道放大器的输入部处的间断或短路之外的其他故障类型产生。然而，识别这样的“异常”故障和设置阈值并且相应地选择度量可以导致甚至更进一步改进故障检测成功率。

故障检查器FS的部件可以被实施为一个或多个软件模块，运行于通用计算单元PU(诸如与成像器XI相关联的工作站)上，或与以分布式架构布置并且能连接在适当的通信网络中的一个或一组成像器相关联的服务器计算机上。备选地，一些或所有部件可以被布置在诸如适当编程的微控制器或微处理器(诸如FPGA(现场可编程门阵列))的硬件中，或被布置为集成到探测器模块D中或以其他方式集成到成像系统XI中的硬接线IC芯片、专用集成电路(ASIC)。在再一实施例中，故障检查器可以用软件和硬件两者、部分用软件并且部分用硬件来实施。本文中描述的一个或多个特征能够被配置或实施为编码于计算机可读介质内的电路或利用编码于计算机可读介质内的电路来配置或实施，和/或其组合。电路可以包括分立和/或集成电路、片上系统(SOC)以及其组合、机器、计算机系统、处理器和存储器、计算机程序。

在本发明的另一示范性实施例中，提供了一种计算机程序或一种计算机程序单元，其特征在于适于在适当的系统上执行根据前面的实施例之一所述的方法的方法步骤。

因此，所述计算机程序单元可以被存储在计算机单元上，所述计算机单元也可以是本发明的实施例的部分。该计算单元可以适于执行以上描述的方法的步骤或诱发以上描述的方法的步骤的执行。此外，其可以适于操作以上描述的装置的部件。所述计算单元能够适于自动地操作和/或执行用户的命令。计算机程序可以被加载到数据处理器的工作存储器中。所述数据处理器由此可以被装备为执行本发明的方法。

本发明的该示范性实施例涵盖从一开始就使用本发明的计算机程序和借助于更新将现有程序转变为使用本发明的程序的计算机程序两者。

更进一步地，所述计算机程序单元能够提供实现如以上所描述的方法的示范性实施例的流程的所有必需步骤。

根据本发明的另一示范性实施例，提出了一种计算机可读介质，例如CD-ROM，其中，所述计算机可读介质具有存储在所述计算机可读介质上的计算机程序单元，所述计算机程序单元由前面部分描述。

计算机程序可以被存储/分布在合适的介质(具体地但不必要，非瞬态介质)上，例如与其他硬件一起提供或作为其他硬件的部分提供的光学存储介质或固态介质，但计算机程序可也可以以其他形式来分布，例如经由因特网或者其他有线或无线电信系统分布。

然而，所述计算机程序也可以存在于诸如万维网的网络上并能够从这样的网络中下载到数据处理器的工作存储器中。根据本发明的另一示范性实施例，提供了一种用于使得计算机程序单元可用于下载的介质，其中，所述计算机程序单元被布置为执行根据本发明的之前描述的实施例之一所述的方法。

必须指出，本发明的实施例参考不同主题加以描述。具体而言，一些实施例参考方法类型的权利要求加以描述，而其他实施例参考设备类型的权利要求加以描述。然而，本领域技术人员将从以上和下面的描述中了解到，除非另行指出，除了属于一种类型的主题的特征的任何组合之外，涉及不同主题的特征之间的任何组合也被认为由本申请公开。然而，所有特征能够被组合以提供超过特征的简单加和的协同效应。

尽管已经在附图和前面的描述中详细说明和描述了本发明，但这样的说明和描述被认为是说明性或示范性的而非限制性的。本发明不限于所公开的实施例。通过研究附图、说明书和从属权利要求，本领域的技术人员在实践请求保护的本发明时能够理解和实现所公开的实施例的其他变型。

在权利要求中，词语“包括”不排除其他单元或步骤，并且，词语“一”或“一个”并不排除多个。单个处理器或其他单元可以履行权利要求书中记载的若干项目的功能。尽管在互不相同的从属权利要求中记载了特定措施，但是这并不指示不能有利地使用这些措施的组合。权利要求中的任何附图标记不应被解释为对范围的限制。

Claims (14)

1.一种用于X射线探测器的故障检查器系统，包括：

输入接口(IN)，其用于接收由未被暴露于X辐射的目标探测器像素采集的读数；

转换器(CV)，其被配置为执行将所述读数转换成度量的转换操作；以及

阈值器(CP)，其被配置为将所述度量与至少一个阈值进行比较并且基于所述比较来提供关于所述目标探测器像素是否有故障的指示。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，由所述转换器(CV)执行所述转换操作包括所述转换器(CV)执行被应用到所述读数的归一化操作。

3.根据权利要求2所述的系统，其中，所述归一化操作将来自一个或多个像素的组的读数与由所述目标像素采集的所述读数进行相关。

4.根据权利要求3所述的系统，其中，像素的所述组邻近于所述目标像素。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的系统，其中，所述度量被配置为量化所采集的读数中的波动。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的系统，其中，所述度量包括以下各项中的一项或多项：i)随时间的标准差的估计，ii)绝对差异的总和。

7.根据权利要求2-6中的任一项所述的系统，其中，所述归一化操作包括形成针对一个或多个像素的所述组中的读数的空间中值。

8.根据前述权利要求中的任一项所述的系统，其中，所述目标像素被包括在探测器片块中，并且其中，邻近像素被限制于所述探测器片块。

9.一种对X射线探测器进行故障检查的方法，包括以下步骤：

接收(S530)由未被暴露于X辐射的目标探测器像素采集的读数；

将所述读数转换(S540)成度量；并且

将所述度量与至少一个阈值进行比较(S570)并且基于所述比较来提供关于所述目标探测器像素是否有故障的指示。

10.一种装置，包括：

X射线成像装置；以及

根据权利要求1-8中的任一项所述的系统。

11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述系统的至少部分被集成到所述X射线成像装置的探测器模块中。

12.根据权利要求10或11所述的装置，其中，所述成像装置是医学X射线成像装置，所述成像装置具体地是计算机断层摄影CT扫描器。

13.一种计算机程序单元，所述计算机程序单元当由至少一个处理单元(PU)运行时适于使所述处理单元(PU)执行根据权利要求9所述的方法。

14.一种在其上存储有根据权利要求13所述的程序单元的计算机可读介质。

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