CN114864795A - 发光模块以及电子设备 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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Abstract
本申请涉及一种发光模块以及电子设备。一种发光模块,包括:基板,基板包括位于基板一侧的第一板面;发光芯片,发光芯片固定在基板的第一板面,发光芯片的出光表面设有导线图案,导线图案包括若干延第一方向延伸的第一子导线,若干第一子导线延第二方向排列,第一方向垂直第二方向;非对称透镜,非对称透镜位在基板的第一板面上并遮盖发光芯片,发光芯片的出光表面面对非对称透镜,非对称透镜于第一方向及其反向上具有第一发散角且于第二方向及其反向上具有第二发散角,第二发散角大于第一发散角。本申请通过将非对称透镜的第二发散角的展开方向与第一子导线的延伸方向垂直,以减少发光模块生成的光斑上的暗纹。
Description
技术领域
本申请属于发光半导体技术领域,尤其涉及一种发光模块以及电子设备。
背景技术
目前,现有的发光器件,尤其是红外发光器件有两种常见的设计方式,一种是具有双发光元件的对称式发光器件,另一种是具有单发光元件的非对称式发光器件。非对称式发光器件与对称式发光器件相比能仅使用单个发光元件,可以减少两个发光元件在光斑重叠区域的能量叠加造成的均匀度不足之问题,同时,单个发光元件更加节能环保,因此越来越受到用户的欢迎。
但非对称式发光器件在发光时容易产生暗纹现象,其原因在于当发光元件工作时,非对称式发光器件的非对称透镜容易将焦点处的发光元件表面的布线(layout)线路藉由非对称透镜的光学投影后产生较为明显的暗纹,均匀度较低。
发明内容
本申请的目的在于提供一种发光模块以及电子设备,旨在解决传统的非对称式发光器存在的暗纹明显的问题。
本申请实施例的第一方面提供了一种发光模块,包括:基板,所述基板包括位于所述基板一侧的第一板面;发光芯片,所述发光芯片固定在所述基板的第一板面,所述发光芯片的出光表面设有导线图案,所述导线图案包括若干延第一方向延伸的第一子导线,若干所述第一子导线延第二方向排列,所述第一方向垂直所述第二方向;非对称透镜,所述非对称透镜位在所述基板的第一板面上并遮盖所述发光芯片,所述发光芯片的出光表面面对所述非对称透镜,所述非对称透镜于所述第一方向及其反向上具有第一发散角且于所述第二方向及其反向上具有第二发散角,所述第二发散角大于所述第一发散角。
其中一实施例中,所述非对称透镜包括相对设置的射入面和射出面,所述射出面呈曲面状,所述射出面向与所述基板相对的一侧凸起,所述射入面位于所述发光芯片与所述射出面之间且贴合所述出光表面。
其中一实施例中,所述第一发散角的度数为所述非对称透镜的最小度数,所述第二发散角的度数为所述非对称透镜的最大度数。
其中一实施例中,所述非对称透镜还包括安装部,所述安装部设置在所述射入面和所述射出面之间,所述安装部与所述基板的第一板面连接。
其中一实施例中,所述射出面为椭球面。
其中一实施例中,所述发光芯片为发光二极管芯片。
其中一实施例中,所述导线图案还包括第二子导线,所述第二子导线延所述第二方向延伸且串接若干所述第一子导线。
其中一实施例中,所述第二子导线位于若干所述第一子导线的相同侧端点。
其中一实施例中,所述导线图案还包括所述发光芯片的电接点,所述导线图案通过连接导线与所述基板电连接,所述连接导线延所述第一方向延伸。
本申请实施例的第二方面提供了一种电子设备,包括如上述的发光模块。
本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是:在发光芯片发光时,发光芯片会通过非对称透镜生成相应的光斑,本申请的非对称透镜的第二发散角的展开方向与第一子导线的延伸方向垂直,可以减少光斑上因导线图案而形成的暗纹。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的发光模块的俯视图;
图2为本申请一实施例提供的发光模块的侧视图;
图3为传统第一子导线延第二方向延伸的发光模块的灰阶测试图;
图4为本申请实施例提供的发光模块的灰阶测试图;
图5为本申请另一实施例提供的发光模块的俯视图;
图6为本申请另一实施例提供的发光模块的侧视图;
图7为本申请第二实施例提供的发光模块的俯视图;
图8为本申请第三实施例提供的电子设备的原理图。
上述附图说明:100、基板;110、第一板面;120、第二板面;200、发光芯片;210、出光表面;220、第一子导线;230、第二子导线;240、电接点;250、连接导线;300、非对称透镜;310、射入面;320、射出面;340、安装部;40、电源;50、控制模块;60、发光模块。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
图1示出了本申请第一实施例提供的发光模块的俯视图,为了便于说明,仅示出了与本实施例相关的部分,详述如下:
如图1、图2所示,一种发光模块,包括:基板100、发光芯片200和非对称透镜300。
其中,基板100包括位于基板100相对两侧的第一板面110和第二板面120,第二板面120上具有若干电性接点,用于将发光模块与其他设备、电路进行连接、固定。发光芯片200固定在基板100的第一板面110,发光芯片200的出光表面210设有导线图案,导线图案包括发光芯片200的电接点240,用以接收发光芯片200的驱动电压,导线图案包括若干延第一方向延伸的第一子导线220,若干第一子导线220可以是金属导电布线,若干第一子导线220延第二方向排列,第一方向垂直第二方向,若干第一子导线220之间的间距相等,若干第一子导线220用以将驱动电压均匀地分布于发光芯片200的出光表面210。非对称透镜300位在基板100的第一板面110上并遮盖发光芯片200,以用于对发光芯片200进行封装,发光芯片200的出光表面210面对非对称透镜300,非对称透镜300于第一方向及其反向上具有第一发散角且于第二方向及其反向上具有第二发散角,第二发散角大于第一发散角。
需要说明的是,发光芯片200的出光表面210在通电的工作状态下可以发出对应光线并通过非对称透镜300生成相应光斑。如图3所示,传统的发光模块的发光芯片表面上的若干第一子导线会在发光芯片发光时,通过非对称透镜在发光模块生成的光斑上形成较大的暗纹。
如图4所示,而在本实施例的发光模块的设计中,当非对称透镜300的第二发散角对应的第二方向与第一子导线220延伸的第一方向垂直,且第二发散角大于第一发散角时,发光芯片200的若干第一子导线220导致的暗纹成像较小,对最终的发光效果的干扰较小,光照的均匀度较高。
如图1、图2所示,本实施例中,非对称透镜300包括相对设置的射入面310和射出面320,射出面320呈曲面状,射出面320向与基板100相对的一侧凸起,射入面310位于发光芯片200与射出面320之间且贴合出光表面210。
具体地,非对称透镜300的材质可以是透明的或具有一定雾度的硅胶/玻璃,非对称透镜300的射出面320既可以是光滑表面也可以是经过雾化处理的雾化表面。本实施例不对非对称透镜300的材质和射出面320进行限定。
本实施例中,第一发散角的度数为非对称透镜300的最小度数,第二发散角的度数为非对称透镜300的最大度数。即第一发散角为非对称透镜300的窄角,第二发散角为非对称透镜300的广角。此时第一子导线220导致的暗纹最小,发光模块的光照的均匀度最高。
具体地,第二发散角(广角)的度数的取值范围为30度至160度,第一发散角(窄角)的度数的取值范围为20度至100度。本实施例中,第二发散角的度数可以为45度,第一发散角的度数可以为25度。
另一实施例中,第二发散角的度数可以为150度,第一发散角的度数可以为90度。
另一实施例中,非对称透镜300的射出面320可呈曲面状,例如为椭球面,射出面320的横截面轮廓为椭圆形,椭球面的长轴落在第二方向上,椭球面的短轴落在第一方向上。
如图5、图6所示,另一实施例中,射入面310可呈曲面状,例如为圆球面,射入面310的横截面轮廓为圆形,射入面310向射出面320方向凹陷,以使非对称透镜300与基板100之间形成空腔,空腔用于放置发光芯片200。
如图1、图2所示,本实施例中,非对称透镜300还包括安装部340,安装部340设置在射入面310和射出面320之间,安装部340与基板100的第一板面110连接,即非对称透镜300可以通过安装部340固定在第一板面110上。
具体地,安装部340与基板100之间可以通过粘接剂进行粘接。
本实施例中,发光芯片200为发光二极管(Light-Emitting Diode;LED)芯片。进一步地,发光芯片200可以为红外光发光芯片或可见光发光芯片,本实施例不对发光芯片200的种类进行限定。
如图1、图2所示,本实施例中,导线图案还包括第二子导线230,第二子导线230也可以是金属导电布线,第二子导线230延第二方向延伸且串接若干第一子导线220。第二子导线230将若干第一子导线220电连接起来,由于第二子导线230通常只有一根,即使第二子导线230延第二方向延伸,第二子导线230导致的暗纹也较小。
如图1、图2所示,本实施例中,第二子导线230串接若干第一子导线220的相同侧端点,导线图案还包括电接点240,电接点240通过连接导线250与基板100电连接。连接导线250将发光芯片200与基板100进行电连接,具体地,电接点240设置在第二子导线230的中点。第二子导线230位于若干第一子导线220的相同侧端点,此设计可使连接导线250遮挡发光芯片200的出光表面210的面积最小化。
如图1、图2所示,本实施例中,连接导线250延第一方向延伸。由于不透光的连接导线250也会导致在发光模块生成的光斑上形成暗纹,因此使连接导线250延第一方向延伸同样能够降低连接导线250形成的暗纹的大小。
图7示出了本申请第二实施例提供的发光模块的俯视图,为了便于说明,仅示出了与本实施例相关的部分,详述如下:
如图2、图7所示,本实施例基于第一实施例,一种发光模块,包括:基板100、发光芯片200和非对称透镜300。
其中,基板100包括位于基板100相对两侧的第一板面110和第二板面120,第二板面120用于将发光模块与其他设备、电路进行连接、固定。发光芯片200固定在基板100的第一板面110,发光芯片200的出光表面210设有导线图案,导线图案包括若干延第一方向延伸的第一子导线220,若干第一子导线220可以是金属导电布线,若干第一子导线220延第二方向排列,第一方向垂直第二方向。非对称透镜300设置在基板100的第一板面110上并遮盖发光芯片200,以用于对发光芯片200进行封装,发光芯片200的出光表面210面对非对称透镜300,非对称透镜300于第一方向及其反向上具有第一发散角且于第二方向及其反向上具有第二发散角,第二发散角大于第一发散角。
如图2、图7所示,本实施例中,非对称透镜300包括相对设置的射入面310和射出面320,射出面320呈曲面状,例如为椭球面,射出面320向与基板100相对的一侧凸起,射入面310位于发光芯片200与射出面320之间且贴合出光表面210。
本实施例中,第一发散角的度数为非对称透镜300的最小度数,第二发散角的度数为非对称透镜300的最大度数。也即是说,第一发散角为非对称透镜300的窄角,第二发散角为非对称透镜300的广角。
如图2、图7所示,本实施例中,导线图案还包括第二子导线230,第二子导线230延第二方向延伸且串接若干第一子导线220,具体地,第二子导线230连接在若干第一子导线220的中间处。
如图2、图7所示,本实施例中,连接导线250延第一方向延伸。与第一实施例不同的是,本实施例中,第二子导线230上设置有两个电接点240,两个电接点240各自通过对应的连接导线250与基板100电连接。将第二子导线230设置于若干第一子导线220的中间处及在第二子导线230上设置两个电接点240,可用以将驱动电压更均匀地分布于发光芯片200的出光表面210。
图8示出了本申请第三实施例提供的电子设备的原理图,为了便于说明,仅示出了与本实施例相关的部分,详述如下:
一种电子设备,电子设备可以是红外摄像机,包括电源40、控制模块50和如上述任一实施例的发光模块60。
电源40与控制模块50电连接,以用于为控制模块50进行供电。
控制模块50分别与若干发光模块60连接,可以分别点亮各个发光模块60,控制模块50可以是控制芯片、MCU(Microcontroller Unit;微控制单元)等。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成,即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。另外,各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分,并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种发光模块,其特征在于,包括:
基板,所述基板包括位于所述基板一侧的第一板面;
发光芯片,所述发光芯片固定在所述基板的第一板面,所述发光芯片的出光表面设有导线图案,所述导线图案包括若干延第一方向延伸的第一子导线,若干所述第一子导线延第二方向排列,所述第一方向垂直所述第二方向;
非对称透镜,所述非对称透镜位在所述基板的第一板面上并遮盖所述发光芯片,所述发光芯片的出光表面面对所述非对称透镜,所述非对称透镜于所述第一方向及其反向上具有第一发散角且于所述第二方向及其反向上具有第二发散角,所述第二发散角大于所述第一发散角。
2.如权利要求1所述的发光模块,其特征在于,所述非对称透镜包括相对设置的射入面和射出面,所述射出面呈曲面状,所述射出面向与所述基板相对的一侧凸起,所述射入面位于所述发光芯片与所述射出面之间且贴合所述出光表面。
3.如权利要求2所述的发光模块,其特征在于,所述第一发散角的度数为所述非对称透镜的最小度数,所述第二发散角的度数为所述非对称透镜的最大度数。
4.如权利要求2或3所述的发光模块,其特征在于,所述非对称透镜还包括安装部,所述安装部设置在所述射入面和所述射出面之间,所述安装部与所述基板的第一板面连接。
5.如权利要求4所述的发光模块,其特征在于,所述射出面为椭球面。
6.如权利要求1所述的发光模块,其特征在于,所述发光芯片为发光二极管芯片。
7.如权利要求1所述的发光模块,其特征在于,所述导线图案还包括第二子导线,所述第二子导线延所述第二方向延伸且串接若干所述第一子导线。
8.如权利要求7所述的发光模块,其特征在于,所述第二子导线位于若干所述第一子导线的相同侧端点。
9.如权利要求1所述的发光模块,其特征在于,所述导线图案还包括所述发光芯片的电接点,所述导线图案通过连接导线与所述基板电连接,所述连接导线延所述第一方向延伸。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的发光模块。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210467717.1A CN114864795A (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 发光模块以及电子设备 |
TW111127286A TWI806714B (zh) | 2022-04-29 | 2022-07-20 | 發光模組以及電子設備 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210467717.1A CN114864795A (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 发光模块以及电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114864795A true CN114864795A (zh) | 2022-08-05 |
Family
ID=82635333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210467717.1A Pending CN114864795A (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 发光模块以及电子设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114864795A (zh) |
TW (1) | TWI806714B (zh) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2326870B1 (en) * | 2008-08-14 | 2017-01-25 | Cooper Technologies Company | Led devices for offset wide beam generation |
TW201200798A (en) * | 2010-06-25 | 2012-01-01 | Alliance Optotek Co Ltd | Optic element of lighting device and design method thereof |
CN105805696A (zh) * | 2014-12-30 | 2016-07-27 | 全亿大科技(佛山)有限公司 | 透镜、具有该透镜的照明装置及导光罩 |
CN110186012A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-30 | 上海智光慧芯照明科技有限公司 | 一种led模组透镜 |
-
2022
- 2022-04-29 CN CN202210467717.1A patent/CN114864795A/zh active Pending
- 2022-07-20 TW TW111127286A patent/TWI806714B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202342917A (zh) | 2023-11-01 |
TWI806714B (zh) | 2023-06-21 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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