KR20130023925A - 백라이트 어셈블리 - Google Patents

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KR20130023925A
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light emitting
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KR1020110087038A
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이근우
이상대
조민수
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 면적을 줄일 수 있는 백라이트 어셈블리에 관한 것으로, 제 1 실장부 및 제 2 실장부를 포함하는 인쇄회로기판; 광을 출사하는 적어도 하나의 발광다이오드패키지를 포함하며; 상기 인쇄회로기판이 상기 제 1 실장부와 제 2 실장부간의 경계부를 기점으로 꺽여 L자 형태를 가지며; 상기 발광다이오드패키지를 구동하기 위한 신호들을 전송하는 다수의 신호전송라인들이 상기 제 1 및 제 2 실장부에 나누어 형성된 것을 특징으로 한다.

Description

백라이트 어셈블리{BACK LIGHT ASSEMBLY}
본 발명은 백라이트 어셈블리에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판의 면적을 줄일 수 있는 백라이트 어셈블리에 대한 것이다.
최근의 백라이트 어셈블리는 광원으로서 발광다이오드패키지를 사용한다. 이 발광다이오드패키지는 인쇄회로기판에 실장된다. 이러한 발광다이오드패키지로 필요한 전압을 공급하기 위해 이 인쇄회로기판에는 많은 수의 신호전송라인들이 형성된다. 표시장치가 대면적화될수록 더 많은 수의 발광다이오드패키지가 요구되는 바, 이로 인해 신호전송라인들의 수도 증가하게 된다. 따라서, 이 신호전송라인들이 형성되는 인쇄회로기판의 면적이 증가하는 문제점이 발생된다.
본 발명은 상술된 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, L자 형상을 갖는 인쇄회로기판을 두 개의 실장부로 구분하고, 각 실장부에 신호전송라인들을 나누어 형성함으로써 인쇄회로기판의 면적을 줄일 수 있는 백라이트 어셈블리를 제공하는데 그 목적이 있다.
상술된 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 백라이트 어셈블리는, 제 1 실장부 및 제 2 실장부를 포함하는 인쇄회로기판; 광을 출사하는 적어도 하나의 발광다이오드패키지를 포함하며; 상기 인쇄회로기판이 상기 제 1 실장부와 제 2 실장부간의 경계부를 기점으로 꺽여 L자 형태를 가지며; 상기 발광다이오드패키지를 구동하기 위한 신호들을 전송하는 다수의 신호전송라인들이 상기 제 1 및 제 2 실장부에 나누어 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 발광다이오드패키지가 제 1 실장부 및 제 2 실장부에 함께 실장된 것을 특징으로 한다.
상기 다수의 신호전송라인들은 공통전압을 전송하는 공통신호전송라인 및 다수의 제어전압들을 전송하는 다수의 제어신호전송라인들로 구분되며; 상기 공통신호전송라인은 상기 제 1 실장부에 형성되며; 상기 다수의 제어신호전송라인들은 제 2 실장부에 형성되며; 상기 발광다이오드패키지는 다수의 리드 프레임 패드들을 포함하며; 상기 다수의 리드 프레임 패드부들 중 일부의 리드 프레임 패드부들이 상기 제 1 실장부에 형성된 공통신호전송라인에 연결되고, 또 다른 일부 리드 프레임 패드부들이 상기 제 2 실장부에 형성된 다수의 제어신호전송라인들 중 어느 하나에 연결된 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 실장부는 제 1 베이스층, 상기 제 1 베이스층상에 형성된 제 1 열전도성 수지층, 상기 제 1 열전도성 수지층상에 형성된 공통신호전송라인 및 상기 공통신호라인상에 형성된 보호층을 포함하며; 상기 제 2 실장부는 제 2 베이스층, 상기 제 2 베이스층상에 형성된 제 2 열전도성 수지층, 상기 제 2 열전도성 수지층상에 형성된 다수의 제어신호전송라인들을 포함하며; 상기 제 1 실장부와 제 2 실장부간의 경계부는 제 3 베이스층으로 구성되며; 그리고, 상기 제 1 내지 제 3 베이스층이 일체로 형성됨을 특징으로 한다.
상기 발광다이오드패키지는, 광을 출사하는 적어도 하나의 발광다이오드 칩이 형성된 제 1 리드 프레임 패드부; 상기 제 1 실장부에 형성된 공통신호전송라인에 접속된 제 2 리드 프레임 패드부; 상기 제 2 리드 프레임 패드부에 형성된 제너다이오드; 상기 제 2 실장부에 형성된 다수의 제어신호전송라인들 중 어느 하나에 접속된 제 3 리드 프레임 패드부; 상기 발광다이오드 칩의 제 1 전극과 상기 제 1 리드 프레임 패드부를 연결하는 제 1 와이어; 상기 발광다이오드 칩의 제 2 전극과 상기 제 2 리드 프레임 패드부를 연결하는 제 2 와이어; 상기 제너다이오드의 제 1 전극과 상기 제 3 리드 프레임 패드부를 연결하는 제 3 와이어; 상기 제 1 내지 제 3 리드 프레임 패드부, 적어도 하나의 발광다이오드 칩, 제너다이오드, 그리고 제 1 내지 제 3 와이어를 내부에 포함하는 몰드 프레임을 포함하며; 상기 제너다이오드의 제 2 전극이 상기 제 2 리드 프레임 패드부에 직접 전기적으로 연결되며; 상기 제 2 리드 프레임 패드부의 일부가 상기 몰드 프레임을 관통하여 상기 제 1 실장부에 형성된 공통신호전송라인에 접속되며; 상기 제 3 리드 프레임 패드부의 일부가 상기 몰드 프레임을 관통하여 상기 제 2 실장부에 형성된 어느 하나의 제어신호전송라인에 접속됨을 특징으로 한다.
상기 제 3 리드 프레임 패드부는 상기 몰드 프레임의 내부에 형성된 내부 패드부 및 상기 몰드 프레임을 관통하여 외부로 노출된 외부 패드부를 포함하며; 상기 제 3 리드 프레임 패드부가 L자 형상을 갖도록 내부 패드부와 외부 패드부가 만나는 부분이 절곡된 것을 특징으로 한다.
바텀 케이스, 램프 하우징, 도광판 및 반사판을 더 포함하며; 상기 바텀 케이스는 제 1 영역 및 제 2 영역으로 구분되는 바닥부, 상기 바닥부의 일측 가장자리로부터 돌출된 제 1 측면부 및 상기 바닥부의 타측 가장자리로부터 돌출된 제 2 측면부를 포함하며; 상기 인쇄회로기판의 제 1 실장부가 상기 제 1 측면부에 접하고, 제 2 실장부가 상기 바닥부의 제 1 영역에 접하도록 상기 인쇄회로기판이 상기 제 1 영역에 위치하며; 상기 램프 하우징은, 상기 인쇄회로기판의 제 2 실장부의 일측 끝단과 상기 바텀 케이스의 제 2 측면부 사이에 위치하도록 상기 바닥부의 제 2 영역에 안착된 수평부, 그리고 상기 수평부의 일측 끝단으로부터 돌출되어 상기 제 2 실장부의 일측 끝단의 상부를 덮는 돌기부를 포함하며; 상기 반사판의 일측이 상기 돌기부의 상측에 안착되며, 상기 반사판의 타측이 상기 제 2 측면부의 상측에 안착되며; 상기 도광판이 상기 반사판상에 안착된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 백라이트 어셈블리는 다음과 같은 효과를 갖는다.
본 발명에서는 L자 형상을 갖는 인쇄회로기판을 두 개의 실장부로 구분하고, 각 실장부에 신호전송라인들을 나누어 형성한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 도면
도 2a 및 도 2b는 하나의 발광다이오드패키지의 상세 구성을 나타낸 도면
도 3은 도 1에 도시된 어느 하나의 발광다이오드패키지와 인쇄회로기판간의 부착 구조를 나타낸 단면도
도 4는 종래의 인쇄회로기판과 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 면적 차이를 설명하기 위한 도면
도 5는 도 1의 구조에 도광판, 램프 하우징, 바텀 케이스 및 반사판이 더 구비된 백라이트 어셈블리를 나타낸 도면
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 도면이다.
본 발명의 실시예에 따른 백라이트 어셈블리는, 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(PCB) 및 적어도 하나의 발광다이오드패키지(DP)를 포함한다.
인쇄회로기판(PCB)은 제 1 실장부(M1)와 제 2 실장부(M2)를 포함한다. 이 인쇄회로기판(PCB)은 제 1 실장부(M1)와 제 2 실장부(M2)간의 경계부를 기점으로 꺽여 L자 형태를 이룬다. 이에 따라, 이 인쇄회로기판(PCB)은 제 1 실장부(M1)와 제 2 실장부(M2)간이 90도의 각을 이루도록 꺽여진 형태를 갖는다.
이 인쇄회로기판(PCB)의 제 1 실장부(M1)에는 공통전압을 전송하는 공통신호전송라인(CML)이 형성되어 있으며, 제 2 실장부(M2)에는 다수의 제어전압을 전송하는 다수의 제어신호전송라인(CTL)들이 형성되어 있다. 공통전압은 모든 발광다이오드패키지(DP)들로 공통으로 공급되는 반면, 다수의 제어전압들 각각은 각 발광다이오드패키지(DP)에 개별적으로 공급된다. 이 공통전압과 제어전압은 서로 반대의 극성을 갖는 전압으로서, 예를 들어 공통전압은 부극성의 전압, 제어전압은 정극성의 전압이 될 수 있다.
공통신호전송라인(CML)은 제 1 커넥터(CN1)를 통해 외부의 발광다이오드컨트롤러에 접속되며, 다수의 제어신호전송라인(CTL)들은 제 2 커넥터(CN2)를 통해 상기 발광다이오드컨트롤러에 접속된다. 이 발광다이오드컨트롤러는 각 발광다이오드패키지(DP)에 공급되는 제어전압들을 개별적으로 조절함으로써 각 발광다이오드패키지(DP)로부터 출사되는 광의 휘도를 개별적으로 제어할 수 있다. 즉, 본 발명에서는 발광다이오드패키지(DP)들을 로컬 디밍(local dimming) 방식으로 제어할 수 있다.
각 발광다이오드패키지(DP)는 상술된 공통신호 및 제어신호에 따라 광을 출사한다. 각 발광다이오드패키지(DP)는 이의 광출사면(E)을 통해 광을 출사한다. 도 1에는 다수의 발광다이오드패키지(DP)가 도시되어 있다. 이때, 각 발광다이오드패키지(DP)는 제 1 실장부(M1)와 제 2 실장부(M2)에 함께 실장된다.
각 발광다이오드패키지(DP)는 다수의 리드 프레임 패드들을 포함한다. 예를 들어, 하나의 발광다이오드패키지(DP)는 제 1 리드 프레임 패드부, 제 2 리드 프레임 패드부 및 제 3 리드 프레임 패드부를 포함할 수 있다. 도 1에는 제 3 리드 프레임 패드부가 도시되어 있는 바, 구체적으로 도 1에 도시된 것은 제 3 리드 프레임 패드부의 일부이다.
하나의 발광다이오드패키지(DP)에 구비된 다수의 리드 프레임 패드부들 중 일부의 리드 프레임 패드부들은 제 1 실장부(M1)에 형성된 공통신호전송라인(CML)에 연결되고, 또 다른 일부 리드 프레임 패드부들은 제 2 실장부(M2)에 형성된 다수의 제어신호전송라인(CTL)들 중 어느 하나에 연결된다.
도 2a 및 도 2b는 하나의 발광다이오드패키지(DP)의 상세 구성을 나타낸 도면이다. 도 2a에 도시된 발광다이오드패키지(DP)는 도 1의 발광다이오드패키지(DP)를 이의 광출사면(E)에서 바라다본 것이다.
상술된 발광다이오드패키지(DP)는, 도 2a에 도시된 바와 같이, 제 1 내지 제 3 리드 프레임 패드부(LF3)들을 포함할 수 있다. 이 외에도, 이 발광다이오드패키지(DP)는 광을 출사하는 적어도 하나의 발광다이오드 칩(CP), 제너다이오드(ZD), 제 1 내지 제 3 와이어(W1 내지 W3) 및 몰드 프레임을 포함한다.
제 1 리드 프레임 패드부(LF1)에는 발광다이오드 칩(CP)이 형성된다. 이 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)에 형성된 발광다이오드 칩(CP)은 1개 또는 그 이상이 될 수 있다. 도 2에는 두 개의 발광다이오드 칩(CP)들이 형성된 예가 도시되어 있는 바, 이 두 개의 발광다이오드 칩(CP)들은 제 1 와이어(W1)와 제 2 와이어(W2) 사이에 직렬로 접속된다. 이때 제 1 와이어(W1)는 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)와 어느 하나의 발광다이오드 칩(CP)의 전극을 전기적으로 연결하며, 제 2 와이어(W2)는 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)와 다른 어느 하나의 발광다이오드 칩(CP)의 전극을 전기적으로 연결한다. 한편, 발광다이오드 칩(CP)이 하나일 경우, 이 발광다이오드 칩(CP)의 제 1 전극과 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)가 제 1 와이어(W1)에 의해 서로 전기적으로 접속되며, 이 발광다이오드 칩(CP)의 제 2 전극과 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)가 제 2 와이어(W2)에 의해 서로 전기적으로 접속된다.
제너다이오드(ZD)는 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)에 형성된다. 이 제너다이오드(ZD)는 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)와 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)간에 역전류가 발생되는 것을 방지한다. 이 제너다이오드(ZD)의 제 1 전극과 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)는 제 3 와이어(W3)에 의해 서로 전기적으로 접속되며, 이 제너다이오드(ZD)의 제 2 전극은 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)에 직접 전기적으로 연결된다.
몰딩 프레임(301)은 제 1 내지 제 3 리드 프레임 패드부(LF1 내지 LF3), 적어도 하나의 발광다이오드 칩(CP), 제너다이오드(ZD), 그리고 제 1 내지 제 3 와이어(W3)를 내부에 포함한다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 이 몰딩 프레임(301)의 전면부(333a)에는 광출사면(E)이 형성되는 바, 이 광출사면(E)은 수지(resin) 또는 형광체로 구성된다. 발광다이오드 칩(CP)으로부터 발생된 광은 이 광출사면(E)을 통해 외부로 출사된다.
제 1 리드 프레임 패드부(LF1)의 양측 끝단은 몰드 프레임의 외부로 연장되어 있는 바, 이 노출된 양측 끝단들 중 하나는 몰딩 프레임(301)의 배면을 관통하여 외부로 노출된다. 이 하나의 끝단부는 공통신호전송라인(CML)에 접속된다. 나머지 하나의 끝단은 방열을 위해 외부로 노출된 것이다.
제 2 리드 프레임 패드부(LF2)의 일부는 몰딩 프레임(301)의 배면(333b)을 관통하여 외부로 노출된다. 이 노출된 일부는 L자 형태를 갖는다. 이 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)의 일부는 공통신호전송라인(CML)에 접속된다.
제 3 리드 프레임 패드부(LF3)는 L자로 절곡된 형상을 갖는다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 제 3 리드 프레임 패드부(LF3)는 몰드 프레임 내부에 형성된 내부 패드부(IP)와 이 몰드 프레임의 외부로 노출된 외부 패드부(OP)를 포함한다. 외부 패드부(OP)는 몰딩 프레임(301)의 하부 측면(333c)를 관통하여 외부로 노출된다. 이때, 내부 패드부(IP)와 외부 패드부(OP)간의 경계부가 만곡되어 상술된 바와 같이 제 3 리드 프레임 패드부(LF3)가 L자 형상을 갖는다. 여기서, 내부 패드부(IP)의 일부가 몰딩 프레임(301)을 외부로 노출되어 있는 바, 이 내부 패드부(IP)의 일부는 방열을 위해 외부로 노출된 것이다.
도 3은 도 1에 도시된 어느 하나의 발광다이오드패키지(DP)와 인쇄회로기판(PCB)간의 부착 구조를 나타낸 단면도이다. 여기서, 도 3에 도시된 발광다이오드패키지(DP)는 도 1에서의 발광다이오드패키지(DP)들 중 제 1 커넥터(CN1)에 가장 근접하여 위치한 발광다이오드패키지(DP)를 의미한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(PCB)은 방열 효과가 우수한 금속형 인쇄회로기판(PCB)이 사용된다.
제 1 실장부(M1)는 제 1 베이스층(BS1), 제 1 열전도성 수지층(TR1), 공통신호전송라인(CML) 및 보호층(PL)이 차례로 적층된 구조를 갖는다. 제 1 열전도성 수지층(TR1)은 제 1 베이스층(BS1)상에 형성되며, 공통신호전송라인(CML)은 제 1 열전도성 수지층상(TR1)에 형성되며, 그리고 보호층(PL)은 공통신호전송라인(CML)상에 형성된다. 이 보호층(PL)은 PSR(Printed Solder Resist)로 만들어질 수 있다. 여기서, 발광다이오드패키지(DP)의 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)는 보호층(PL)을 관통하는 관통홀을 통해 공통신호전송라인(CML)에 접속된다.
제 2 실장부(M2)는 제 2 베이스층(BS2), 제 2 열전도성 수지층(TR2) 및 다수의 제어신호전송라인(CTL)들이 차례로 적층된 구조를 갖는다. 제 2 열전도성 수지층(TR2)은 제 2 베이스층(BS2)상에 형성되며, 다수의 제어신호전송라인(CTL)들은 제 2 열전도성 수지층(BS2)상에 형성된다.
제 1 실장부(M1)와 제 2 실장부(M2)간의 경계부(BR)는 제 3 베이스층(BS3)만으로 구성된다. 이때, 제 1 내지 제 3 베이스층(BS1 내지 BS3)은 일체로 형성된다. 이 제 1 내지 제 3 베이스층(BS1 내지 BS3)은 알루미늄이나 동합금으로 형성된다. 경계부(BR)를 베이스층만으로 구성하는 이유는 이 부분이 절곡되는 부분이기 때문이다. 즉, 이 경계부(BR)에 열전도성 수지층 또는 신호전송라인과 같은 패턴을 형성할 경우 이후 진행되는 절곡공정에 의해 이 경계부(BR)에 형성된 패턴들이 파손될 수 있다. 또한 이 파손된 패턴들로부터 발생된 이물질들이 백라이트 어셈블리에 구비된 각종 부품에 안 좋은 영향을 줄 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 이 경계부(BR)를 제 3 베이스층(BS3)만으로 구성한다.
이와 같이 본 발명에서는 발광다이오드패키지(DP)를 제 1 실장부(M1)와 제 2 실장부(M2)에 함께 실장함으로써 제 1 실장부(M1)의 사용 면적을 최소화할 수 있다. 따라서 제 1 실장부(M1)의 면적을 줄여 백라이트 어셈블리의 사이즈를 최소화할 수 있다. 이를 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 4는 종래의 인쇄회로기판(PCB)과 본 발명에 따른 인쇄회로기판(PCB)의 면적 차이를 설명하기 위한 도면이다.
도 4의 (a)는 종래의 인쇄회로기판(PCB)으로서, 이러한 구조에 따르면 인쇄회로기판(PCB)의 상측부에 공통신호전송라인(CML)과 다수의 제어신호전송라인(CTL)들이 모두 형성된다. 특히 제어신호전송라인(CTL)들은 그 수가 공통신호전송라인(CML)의 수에 비하여 훨씬 많기 때문에 이 제어신호전송라인(CTL)들의 면적 점유율이 상당히 높다. 따라서 종래의 인쇄회로기판(PCB)에서 상측부의 면적이 증가할 수밖에 없으며, 이에 따라 백라이트 어셈블리의 사이즈를 줄이는데 한계가 있다.
도 4의 (b)는 본 발명에 따른 인쇄회로기판(PCB)으로서, 이 구조에 따르면 인쇄회로기판(PCB)의 제 1 실장부(M1)와 제 2 실장부(M2)에 공통신호전송라인(CML)과 다수의 제어신호전송라인(CTL)들이 나누어 형성된다. 특히 면적 점유율이 높은 다수의 제어신호전송라인(CTL)들이 제 2 실장부(M2)에 형성되기 때문에 상대적으로 제 1 실장부(M1)의 사용 면적이 상당히 줄어든다. 따라서, 제 1 실장부(M1)의 면적이 상당히 줄어들 수 있다. 즉, 기존에 사용되진 않는 제 2 실장부(M2)에 대응되는 인쇄회로기판(PCB)의 영역을 실장영역으로 사용함으로써 제 1 실장부(M1)의 사용 면적을 줄일 수 있다.
즉, 도 4의 (b)에 도시된 인쇄회로기판(PCB)의 높이(d2)를 도 4의 (a)에 도시된 인쇄회로기판(PCB)의 상측 높이(d1)보다 작게 할 수 있으므로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(PCB)은 종래의 인쇄회로기판(PCB)에 비하여 보다 작은 면적을 가질 수 있다.
도 5는 도 1의 구조에 도광판, 램프 하우징, 바텀 케이스 및 반사판이 더 구비된 백라이트 어셈블리를 나타낸 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 백라이트 어셈블리는, 바텀 케이스(BC), 램프 하우징(LH), 도광판(LGP) 및 반사판(RF)을 더 포함한다.
바텀 케이스(BC)는 바닥부(111a), 제 1 측면부(111b) 및 제 2 측면부(111c)로 구성된다. 이때, 바닥부(111a)는 제 1 영역(A)과 제 2 영역(B)으로 구분된다. 제 1 측면부(111b)는 바닥부(111a)의 일측 가장자리로부터 돌출되며, 제 2 측면부(111c)는 바닥부(111a)의 타측 가장자리로부터 돌출된다.
인쇄회로기판(PCB)은 제 1 영역(A)에 위치한다. 이때, 인쇄회로기판(PCB)의 제 1 실장부(M1)는 상기 제 1 측면부(111b)에 접하고, 제 2 실장부(M2)는 바닥부(111a)의 제 1 영역(A)에 접한다.
램프 하우징(LH)은 수평부(711a) 및 돌기부(711b)를 포함한다. 수평부(711a)는 인쇄회로기판(PCB)의 제 2 실장부(M2)의 일측 끝단과 바텀 케이스(BC)의 제 2 측면부(111c) 사이에 위치하도록 바닥부(111a)의 제 2 영역(B)에 안착된다. 그리고 돌기부(711b)는 수평부(711a)의 일측 끝단으로부터 돌출되어 제 2 실장부(M2)의 일측 끝단의 상부를 덮는다.
반사판(RF)의 일측은 돌기부(711b)의 상측에 안착되며, 반사판(RF)의 타측은 제 2 측면부(111c)의 상측에 안착된다. 이 반사판(RF)은 발광다이오드패키지(DP)로부터의 광 및 도광판(LGP)으로부터의 광을 액정패널 측으로 반사하는 역할을 한다.
도광판(LGP)은 상기 도광판(LGP)이 상기 반사판(RF)상에 안착된다. 도광판(LGP)은 발광다이오드패키지(DP)로부터 광을 제공받고, 이 광을 액정패널 측으로 안내한다. 이때 발광다이오드패키지(DP)로부터 제공된 광은 이 도광판(LGP)의 입사면(210)으로 제공된다. 이 입사면(210)과 발광다이오드패키지(DP)의 광출사면(E)은 서로 마주보고 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
BC: 바텀 케이스 PCB: 인쇄회로기판
DP: 발광다이오드패키지 LF3: 제 3 리드 프레임 패드부
M1: 제 1 실장부 M2: 제 2 실장부
CN: 제 1 커넥터 CN2: 제 2 커넥터
E: 광출사면 CML: 공통신호전송라인
CTL: 제어신호전송라인

Claims (7)

  1. 제 1 실장부 및 제 2 실장부를 포함하는 인쇄회로기판;
    광을 출사하는 적어도 하나의 발광다이오드패키지를 포함하며;
    상기 인쇄회로기판이 상기 제 1 실장부와 제 2 실장부간의 경계부를 기점으로 꺽여 L자 형태를 가지며;
    상기 발광다이오드패키지를 구동하기 위한 신호들을 전송하는 다수의 신호전송라인들이 상기 제 1 및 제 2 실장부에 나누어 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광다이오드패키지가 제 1 실장부 및 제 2 실장부에 함께 실장된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 다수의 신호전송라인들은 공통전압을 전송하는 공통신호전송라인 및 다수의 제어전압들을 전송하는 다수의 제어신호전송라인들로 구분되며;
    상기 공통신호전송라인은 상기 제 1 실장부에 형성되며;
    상기 다수의 제어신호전송라인들은 제 2 실장부에 형성되며;
    상기 발광다이오드패키지는 다수의 리드 프레임 패드들을 포함하며;
    상기 다수의 리드 프레임 패드부들 중 일부의 리드 프레임 패드부들이 상기 제 1 실장부에 형성된 공통신호전송라인에 연결되고, 또 다른 일부 리드 프레임 패드부들이 상기 제 2 실장부에 형성된 다수의 제어신호전송라인들 중 어느 하나에 연결된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 실장부는 제 1 베이스층, 상기 제 1 베이스층상에 형성된 제 1 열전도성 수지층, 상기 제 1 열전도성 수지층상에 형성된 공통신호전송라인 및 상기 공통신호라인상에 형성된 보호층을 포함하며;
    상기 제 2 실장부는 제 2 베이스층, 상기 제 2 베이스층상에 형성된 제 2 열전도성 수지층, 상기 제 2 열전도성 수지층상에 형성된 다수의 제어신호전송라인들을 포함하며;
    상기 제 1 실장부와 제 2 실장부간의 경계부는 제 3 베이스층으로 구성되며; 그리고,
    상기 제 1 내지 제 3 베이스층이 일체로 형성됨을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 발광다이오드패키지는,
    광을 출사하는 적어도 하나의 발광다이오드 칩이 형성된 제 1 리드 프레임 패드부;
    상기 제 1 실장부에 형성된 공통신호전송라인에 접속된 제 2 리드 프레임 패드부;
    상기 제 2 리드 프레임 패드부에 형성된 제너다이오드;
    상기 제 2 실장부에 형성된 다수의 제어신호전송라인들 중 어느 하나에 접속된 제 3 리드 프레임 패드부;
    상기 발광다이오드 칩의 제 1 전극과 상기 제 1 리드 프레임 패드부를 연결하는 제 1 와이어;
    상기 발광다이오드 칩의 제 2 전극과 상기 제 2 리드 프레임 패드부를 연결하는 제 2 와이어;
    상기 제너다이오드의 제 1 전극과 상기 제 3 리드 프레임 패드부를 연결하는 제 3 와이어;
    상기 제 1 내지 제 3 리드 프레임 패드부, 적어도 하나의 발광다이오드 칩, 제너다이오드, 그리고 제 1 내지 제 3 와이어를 내부에 포함하는 몰드 프레임을 포함하며;
    상기 제너다이오드의 제 2 전극이 상기 제 2 리드 프레임 패드부에 직접 전기적으로 연결되며;
    상기 제 2 리드 프레임 패드부의 일부가 상기 몰드 프레임을 관통하여 상기 제 1 실장부에 형성된 공통신호전송라인에 접속되며;
    상기 제 3 리드 프레임 패드부의 일부가 상기 몰드 프레임을 관통하여 상기 제 2 실장부에 형성된 어느 하나의 제어신호전송라인에 접속됨을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 3 리드 프레임 패드부는 상기 몰드 프레임의 내부에 형성된 내부 패드부 및 상기 몰드 프레임을 관통하여 외부로 노출된 외부 패드부를 포함하며;
    상기 제 3 리드 프레임 패드부가 L자 형상을 갖도록 내부 패드부와 외부 패드부가 만나는 부분이 절곡된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  7. 제 1 항에 있어서,
    바텀 케이스, 램프 하우징, 도광판 및 반사판을 더 포함하며;
    상기 바텀 케이스는 제 1 영역 및 제 2 영역으로 구분되는 바닥부, 상기 바닥부의 일측 가장자리로부터 돌출된 제 1 측면부 및 상기 바닥부의 타측 가장자리로부터 돌출된 제 2 측면부를 포함하며;
    상기 인쇄회로기판의 제 1 실장부가 상기 제 1 측면부에 접하고, 제 2 실장부가 상기 바닥부의 제 1 영역에 접하도록 상기 인쇄회로기판이 상기 제 1 영역에 위치하며;
    상기 램프 하우징은, 상기 인쇄회로기판의 제 2 실장부의 일측 끝단과 상기 바텀 케이스의 제 2 측면부 사이에 위치하도록 상기 바닥부의 제 2 영역에 안착된 수평부, 그리고 상기 수평부의 일측 끝단으로부터 돌출되어 상기 제 2 실장부의 일측 끝단의 상부를 덮는 돌기부를 포함하며;
    상기 반사판의 일측이 상기 돌기부의 상측에 안착되며, 상기 반사판의 타측이 상기 제 2 측면부의 상측에 안착되며;
    상기 도광판이 상기 반사판상에 안착된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
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