CN114863819A - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供的显示面板及显示装置中,包括显示区和与所述显示区相邻设置的非显示区;所述非显示区设置有多个驱动芯片焊盘,所述驱动芯片焊盘和所述非显示区和所述显示区交界线的垂直距离不同。其中,驱动芯片焊盘没有设置在同一水平线上,不同驱动芯片焊盘可以上下移动,保证最大程度上利用驱动芯片焊盘下的空间,从而可以缩减显示面板的边框,有利于显示面板的窄边框实现。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
目前,随着显示市场的不断发展,消费者对于显示屏的视觉效果要求越来越严苛,不仅对显示屏的外观设计要求多样化,而且对于屏占比的要求也越来越高。由此出现的全面屏技术的趋势就是通过超窄边框甚至无边框的设计,追求大于等于90%的屏占比,在机身总面积不变的情况下,使得显示面积最大化,视觉效果更加惊艳。
其中,驱动芯片绑定在玻璃上(COG,Chip On Glass)是当前显示模组中用到较多的技术。对于多驱动芯片的产品来说,一般驱动芯片都在同一水平线上,因此用于绑定驱动芯片的驱动芯片焊盘下的空间可能不能完全利用上,产品的边框可能比较大,不利于窄边框实现。
因此,如何提出一种显示面板使其能够尽可能多地利用驱动芯片焊盘下的空间来实现窄边框是现有面板厂家需要努力攻克的难关。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种显示面板及显示装置,能够解决现有显示面板对驱动芯片焊盘下的空间利用率低的技术问题。
本申请实施例提供一种显示面板,包括显示区和与所述显示区相邻设置的非显示区;其中,
所述非显示区设置有多个驱动芯片焊盘,所述驱动芯片焊盘和所述非显示区和所述显示区交界线的垂直距离不同。
在本申请所述的显示面板中,所述显示面板还包括柔性电路板焊盘焊盘,所述柔性电路板焊盘焊盘位于所述驱动芯片焊盘远离所述显示区的一侧
在本申请所述的显示面板中,所述驱动芯片焊盘包括第一驱动芯片焊盘以及第二驱动芯片焊盘,所述第一驱动芯片焊盘和所述非显示区和所述显示区交界线的垂直距离与所述第二驱动芯片焊盘和所述非显示区和所述显示区交界线的垂直距离不同。
在本申请所述的显示面板中,所述第二驱动芯片焊盘位于所述第一驱动芯片焊盘之间。
在本申请所述的显示面板中,所述第一驱动芯片焊盘与所述第二驱动芯片焊盘沿第一方向依次交替设置,所述第一方向与所述柔性电路板焊盘的排布方向平行。
在本申请所述的显示面板中,所述第二驱动芯片焊盘与所述柔性电路板焊盘平行设置。
在本申请所述的显示面板中,所述第一驱动芯片焊盘的数量与所述第二驱动芯片焊盘的数量相等。
在本申请所述的显示面板中,所述驱动芯片焊盘呈V形排布。
在本申请所述的显示面板中,位于所述V形顶点的所述驱动芯片焊盘与所述柔性电路板焊盘平行设置。
在本申请所述的显示面板中,所述显示面板还包括扇形走线,所述扇形走线位于所述驱动芯片焊盘靠近所述显示区的一侧。
本申请实施例还提供一种显示装置,包括显示面板以及如以上所述的显示面板,所述背光模组设置在所述显示面板一侧,用于向所述显示面板提供背光。
在本申请实施例提供的显示面板及显示装置中,包括显示区和与所述显示区相邻设置的非显示区;所述非显示区设置有多个驱动芯片焊盘,所述驱动芯片焊盘和所述非显示区和所述显示区交界线的垂直距离不同。其中,驱动芯片焊盘没有设置在同一水平线上,不同驱动芯片焊盘可以上下移动,保证最大程度上利用驱动芯片焊盘下的空间,从而可以缩减显示面板的边框,有利于显示面板的窄边框实现。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的显示面板的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的显示面板的第一种实施方式的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的显示面板的第二种实施方式的结构示意图。
图4为本申请实施例提供的显示面板的第三种实施方式的结构示意图。
图5为本申请实施例提供的显示面板的第四种实施方式的第一结构示意图。
图6为本申请实施例提供的显示面板的第四种实施方式的第二结构示意图。
图7为本申请实施例提供的显示面板的第五种实施方式的结构示意图。
图8为本申请实施例提供的显示面板的第六种实施方式的第一结构示意图。
图9为本申请实施例提供的显示面板的第六种实施方式的第二结构示意图。
图10为本申请实施例提供的显示面板的第七种实施方式的结构示意图。
图11为本申请实施例提供的显示面板的第八种实施方式的结构示意图。
图12为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1,图1为现有技术提供的显示面板的结构示意图。如图1所示,在现有技术提供的显示面板中,显示面板包括显示区和与显示区相邻设置的非显示区。其中,非显示区设置有多个平行设置的驱动芯片焊盘以及多个平行设置的柔性电路板焊盘。
需要说明的是,由于只有部分驱动芯片焊盘下的空间才需要利用,其他驱动芯片焊盘下的空间不需要被利用。但是由于驱动芯片焊盘位于同一条水平线上,因此,就算有部分驱动芯片焊盘下的空间不需要被利用,也需要预留空间。从而导致驱动芯片焊盘下的空间不能完全利用上,产品的边框可能比较大,不利于窄边框实现。
请参阅图2,图2为本申请实施例提供的显示面板的第一种实施方式的结构示意图。如图2所示,本申请实施例提供的显示面板10包括显示区10a和与显示区10a相邻设置的非显示区10b。其中,非显示区10b设置有多个驱动芯片焊盘101。驱动芯片焊盘101与非显示区10b和显示区交界线的垂直距离L1不同。驱动芯片焊盘101用于绑定驱动芯片。
需要说明的是,由于驱动芯片焊盘101与非显示区10b和显示区交界线的垂直距离L1不同,因此驱动芯片焊盘101未设置在同一水平线上,从而驱动芯片焊盘101可以上下移动。
具体地,当驱动芯片焊盘101下方的空间需要被利用时,此驱动芯片焊盘101就上移;由于驱动芯片焊盘101下方所需的空间是固定的,当驱动芯片焊盘101上移时,驱动芯片焊盘101下方的空间会变大,因此可以缩减显示面板10的边框,且不会影响到显示面板10的显示,从而实现显示面板10的窄边框。
另外,虽然部分驱动芯片焊盘101上移用以实现显示面板10的窄边框,导致驱动芯片焊盘101对应的扇形区空间减小。但由于不是所有的驱动芯片焊盘101下方的空间都需要被利用,因此,当驱动芯片焊盘101下方的空间不需要被利用时,可以使驱动芯片焊盘101下移,从而可以增大驱动芯片焊盘101的扇形区空间。整体来看,驱动芯片焊盘101的扇形区空间并没有减小,从而不会影响显示面板10的显示。
其中,需要说明的是,显示区10a包括多条竖向延伸并横向排列的信号线。可选地,该信号线可以为数据线或者触控信号线中的一种或两种。
请参阅图3,图3为本申请实施例提供的显示面板的第二种实施方式的结构示意图。如图3所示,在本申请实施例提供的显示面板10中,显示面板10还包括柔性电路板焊盘102,柔性电路板焊盘102位于驱动芯片焊盘101远离显示区10a的一侧。柔性电路板焊盘102用于绑定柔性电路板。
其中,需要说明的是,每两个驱动芯片焊盘101对应一个柔性电路板焊盘102。
请参阅图4,图4为本申请实施例提供的显示面板的第三种实施方式的结构示意图。如图4所示,在本申请实施例提供的显示面板10中,驱动芯片焊盘101包括第一驱动芯片焊盘1011以及第二驱动芯片焊盘1012。第一驱动芯片焊盘1011离非显示区10b和显示区10a交界线的垂直距离L2与第二驱动芯片焊盘1012离非显示区10b和显示区10a交界线的垂直距离L3不同。
其中,在本申请实施例提供的显示面板10中,仅设置了两种驱动芯片焊盘101。具体地,每个第一驱动芯片焊盘1011离非显示区10b和显示区10a交界线的垂直距离L2均相等,每个第二驱动芯片焊盘1012离非显示区10b和显示区10a交界线的垂直距离L3均相等。
需要说明的是,其一,第一驱动芯片焊盘1011为下方的空间需要被利用的驱动芯片焊盘101。因此,第一驱动芯片焊盘1011上移,增大第一驱动芯片焊盘1011下方的空间,从而可以缩减显示面板10的边框,且不会影响到显示面板10的显示,进而实现显示面板10的窄边框。其二,第二驱动芯片焊盘1012为下方的空间不需要被利用的驱动芯片焊盘101。因此,第二驱动芯片焊盘1012下移,从而可以增大驱动芯片焊盘101的扇形区空间。整体来看,驱动芯片焊盘101的扇形区空间并没有减小,从而不会影响显示面板10的显示。
其中,需要说明的是,由于仅设置了两种驱动芯片焊盘101,因此可以降低显示面板10的制程难度,从而降低显示面板10的成本。
其中,第一驱动芯片焊盘1011的数量与第二驱动芯片焊盘1012的数量相等。需要说明的是,由于每两个驱动芯片焊盘101对应一个柔性电路板焊盘102。因此通过限定第一驱动芯片焊盘1011的数量与第二驱动芯片焊盘1012的数量相等,便于通过柔性电路板焊盘102连接的柔性电路板经第一驱动芯片焊盘1011以及第二驱动芯片焊盘1012连接的驱动芯片向显示面板10内部传递信号,
请参阅图5。图5为本申请实施例提供的显示面板的第四种实施方式的第一结构示意图。如图5所示,在本申请实施例提供的显示面板10中,第二驱动芯片焊盘1012位于第一驱动芯片焊盘1011之间。
其中,第二驱动芯片焊盘1012位于第一驱动芯片焊盘1011之间,因此,第一驱动芯片焊盘1011设置在显示面板10非显示区10b下边框两侧,第二驱动芯片焊盘1012设置在显示面板10非显示区10b下边框中间。
需要说明的是,由于柔性电路板需要连接位于显示面板10非显示区10b左右边框的GOA电路,所以需要预留柔性电路板焊盘102的空间。本申请实施例将需要上移的第一驱动芯片焊盘1011设置在显示面板10非显示区10b下边框两侧,需要下移的第二驱动芯片焊盘1012设置在显示面板10非显示区10b下边框中间,从而不仅可以避免用于连接GOA电路与柔性电路板的走线紊乱,还可以减小用于连接GOA电路与柔性电路板的走线的长度,从而节省显示面板10的下边框空间,有助于更好地实现显示面板10的窄边框。
请参阅图6,图6为本申请实施例提供的磁显示面板的第四种实施方式的第二结构示意图。如图6所示,在本申请实施例提供的显示面板10中,第二驱动芯片焊盘1012与柔性电路板焊盘102平行设置。
其中,需要说明的是,由于柔性电路板需要连接驱动芯片,且使驱动芯片连接显示面板10显示区10内部的信号线,从而传递信号至显示面板10显示区10内部的像素。因此,第二驱动芯片焊盘1012最多下移至与柔性电路板焊盘102平行,从而避免用于连接驱动芯片与柔性电路板的走线紊乱,从而提高显示面板10的显示效果。
另外,就算第二驱动芯片焊盘1012可以下移至柔性电路板焊盘102靠近显示面板10下边框线的一侧,第二驱动芯片焊盘1012下移至柔性电路板焊盘102下侧的空间也需要用于放置连接驱动芯片与柔性电路板的走线,而不能用于提高驱动芯片焊盘101的扇形区空间,从而第一驱动芯片焊盘1011也无法上移至更高,进而也无法进一步地缩减显示面板10的边框。
请参阅图7,图7为本申请实施例提供的磁控溅射设备的第五种实施方式的结构示意图。如图7所示,在本申请实施例提供的显示面板10中,第一驱动芯片焊盘1011与第二驱动芯片焊盘1012沿第一方向X依次交替设置。第一方向X与柔性电路板焊盘102的排布方向平行。
其中,需要说明的是,每两个驱动芯片焊盘101对应一个柔性电路板焊盘102。而第一驱动芯片焊盘1011与第二驱动芯片焊盘1012与柔性电路板焊盘102的距离是不同的,第二驱动芯片焊盘1012更靠近柔性电路板焊盘102,第二驱动芯片焊盘1012下方预留设置柔性电路板焊盘102的空间是不足的。因此,第一驱动芯片焊盘1011与第二驱动芯片焊盘1012沿第一方向X依次交替设置,可以便于设置柔性电路板焊盘102,从而达到缩减显示面板10左右边框的效果,有助于实现显示面板10的窄边框。
其中,第二驱动芯片焊盘1012最后下移至与柔性电路板焊盘102平行。
需要说明的是,由于柔性电路板需要连接驱动芯片,且使驱动芯片连接显示面板10显示区10内部的信号线,从而传递信号至显示面板10显示区10内部的像素。因此,第二驱动芯片焊盘1012最多下移至与柔性电路板焊盘102平行,从而避免用于连接驱动芯片与柔性电路板的走线紊乱,从而提高显示面板10的显示效果。
另外,就算第二驱动芯片焊盘1012可以下移至柔性电路板焊盘102靠近显示面板10下边框线的一侧,第二驱动芯片焊盘1012下移至柔性电路板焊盘102下侧的空间也需要用于放置连接驱动芯片与柔性电路板的走线,而不能用于提高驱动芯片的扇形区空间,从而第一驱动芯片焊盘1011也无法上移至更高,进而也无法进一步地缩减显示面板10的边框。
请参阅图8,图8为本申请实施例提供的磁控溅射设备的第六种实施方式的第一结构示意图。如图8所示,在本申请实施例提供的显示面板10中,驱动芯片焊盘101呈V形排布。
其中,需要说明的是,柔性电路板需要连接位于显示面板10非显示区10b左右边框的GOA电路。另外,多个柔性电路板也需要相互连接。
其一,驱动芯片焊盘101呈V形排布,不仅可以避免连接位于显示面板10非显示区10b左右边框的GOA电路与柔性电路板的走线紊乱,还可以避免用于多个柔性电路板之间相互连接的走线紊乱,从而节省显示面板10的下边框空间,有助于更好地实现显示面板10的窄边框。
其二,驱动芯片焊盘101呈V形排布,不仅可以减小用于连接GOA电路与柔性电路板的走线的长度,还可以减小用于多个柔性电路板之间相互连接的走线,从而节省显示面板10的下边框空间,有助于更好地实现显示面板10的窄边框。
其中,当驱动芯片焊盘101呈V形排布时,驱动芯片焊盘101是呈相互对称的两列设置。其中,两列驱动芯片焊盘101的夹角为60度至120度。具体地,两列驱动芯片焊盘101的夹角为60度、70度、80度、90度、100度或120度。两列驱动芯片焊盘101的具体夹角由显示面板10的具体使用需求所确定。
其中,需要说明的是,通过限定两列驱动芯片焊盘101的夹角,可以降低显示面板10的制程难度,从而降低显示面板10的成本。
请参阅图9,图9为本申请实施例提供的显示面板的第六种实施方式的第二结构示意图。如图9所示,在本申请实施例提供的显示面板10中,位于V形顶点的驱动芯片焊盘101与柔性电路板焊盘102平行设置。
其中,需要说明的是,由于柔性电路板需要连接驱动芯片,且使驱动芯片连接显示面板10显示区10内部的信号线,从而传递信号至显示面板10显示区10内部的像素。因此,驱动芯片焊盘101最多下移至与柔性电路板焊盘102平行,从而避免用于连接驱动芯片与柔性电路板的走线紊乱,从而提高显示面板10的显示效果。
另外,就算下移的驱动芯片焊盘101可以下移至柔性电路板焊盘102靠近显示面板10下边框线的一侧,下移的驱动芯片焊盘101下移至柔性电路板焊盘102下侧的空间也需要用于放置连接驱动芯片与柔性电路板的走线,而不能用于提高驱动芯片的扇形区空间,从而上移的那部分驱动芯片焊盘101也无法上移至更高,进而也无法进一步地缩减显示面板10的边框。
请参阅图10,图10为本申请实施例提供的显示面板的第七种实施方式的结构示意图。如图10所示,在本申请实施例提供的显示面板10中,所有的驱动芯片焊盘101均与柔性电路板焊盘102平行设置。
其中,需要说明的是,将所有驱动芯片焊盘101下移,可以最大程度上利用驱动芯片焊盘101下方的空间,从而能够最大程度上减小显示面板10的边框,有助于显示面板10的窄边框的实现。
请参阅图11,图11为本申请实施例提供的显示面板的第八种实施方式的结构示意图。如图11所示,在本申请实施例提供的显示面板10中,显示面板10还包括扇形走线103,扇形走线103位于驱动芯片焊盘101靠近显示区10a的一侧。
其中,需要说明的是,扇形走线103呈倒梯形,从而便于显示面板10非显示区10b左右边框的GOA电路与柔性电路板连接,进而不仅有助于避免连接位于显示面板10非显示区10b左右边框的GOA电路与柔性电路板的走线紊乱,还可以减少用于连接GOA电路与柔性电路板的走线的长度,从而节省显示面板10的下边框空间,有助于更好地实现显示面板10的窄边框。
在本申请实施例提供的显示面板中,包括显示区和与所述显示区相邻设置的非显示区;所述非显示区设置有多个驱动芯片焊盘,所述驱动芯片焊盘和所述非显示区和所述显示区交界线的垂直距离不同。其中,驱动芯片焊盘没有设置在同一水平线上,不同驱动芯片焊盘可以上下移动,保证最大程度上利用驱动芯片焊盘下的空间,从而可以缩减显示面板的边框,有利于显示面板的窄边框实现。
本申请实施例还提供一种显示装置。请参阅图12,图12为本申请实施例提供的显示装置。如图12所示,本申请实施例提供的显示装置100包括显示面板10和背光模组20,背光模组20设置在显示面板10的一侧,用于向显示面板10提供背光源。
其中,本申请实施方式提供的显示装置100可以为智能手机、平板电脑、移动电话、视频电话机、电子书阅读器、手提电脑、上网本、工作站、服务器、个人数字助理、便携式媒体播放器、MP3播放器、移动医疗机器、照相机、游戏机、数码相机、车载导航仪、电子广告牌、自动取款机、智能手环、智能手表、虚拟现实设备或可穿戴设备中的至少一个。上述实施例已经对显示面板10进行了详细描述,因此,本申请实施例中,对显示面板10不做过多赘述。
在本申请实施例提供的显示装置中,包括显示区和与所述显示区相邻设置的非显示区;所述非显示区设置有多个驱动芯片焊盘,所述驱动芯片焊盘和所述非显示区和所述显示区交界线的垂直距离不同。其中,驱动芯片焊盘没有设置在同一水平线上,不同驱动芯片焊盘可以上下移动,保证最大程度上利用驱动芯片焊盘下的空间,从而可以缩减显示面板的边框,有利于显示面板的窄边框实现。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及显示装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括显示区和与所述显示区相邻设置的非显示区;其中,
所述非显示区设置有多个驱动芯片焊盘,所述驱动芯片焊盘与所述非显示区和所述显示区交界线的垂直距离不同。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括柔性电路板焊盘,所述柔性电路板焊盘位于所述驱动芯片焊盘远离所述显示区的一侧。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述驱动芯片焊盘包括第一驱动芯片焊盘以及第二驱动芯片焊盘,所述第一驱动芯片焊盘离所述非显示区和所述显示区交界线的垂直距离与所述第二驱动芯片焊盘离所述非显示区和所述显示区交界线的垂直距离不同。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第二驱动芯片焊盘位于所述第一驱动芯片焊盘之间。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一驱动芯片焊盘与所述第二驱动芯片焊盘沿第一方向依次交替设置,所述第一方向与所述柔性电路板焊盘的排布方向平行。
6.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第二驱动芯片焊盘与所述柔性电路板焊盘平行设置。
7.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述驱动芯片焊盘呈V形排布。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,位于所述V形顶点的所述驱动芯片焊盘与所述柔性电路板焊盘平行设置。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括扇形走线,所述扇形走线位于所述驱动芯片焊盘靠近所述显示区的一侧。
10.一种显示装置,其特征在于,包括背光模组以及如权利要求1-9任一项所述的显示面板,所述背光模组设置在所述显示面板一侧,用于向所述显示面板提供背光。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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