CN114859285A - 时钟校准方法、电子设备及可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种时钟校准方法、电子设备及可读存储介质，应用于时钟校准技术领域，包括：获取待校准目标在基础温度校准点下的粗调校准系数，基础温度校准点包括基础常温校准点和基础非常温校准点；依据待校准目标的实时温度和所述粗调校准系数的对应关系，确定待校准目标的粗调校准曲线，粗调校准曲线用于对所述待校准目标进行粗调补偿；获取待校准目标在精调温度校准点下的精调校准系数；依据待校准目标的实时温度，对精调校准系数和粗调校准曲线进行融合，得到待校准目标的精调校准曲线，精调校准曲线用于对所述待校准目标进行精调补偿；依据精调校准曲线，校准待校准目标。本发明解决了现有技术中电能表的时钟校准精度较低的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及时钟校准技术领域，尤其涉及一种时钟校准方法、电子设备及可读存储介质。
背景技术
随着智能电网建设的全面推进，电能分时计费以及错峰用电等方法应用得越来越广泛，与此同时，也使得用户对于电能表时钟精度的要求也越来越高。目前，通常情况下通过在参比温度23℃下校准初始频偏，进而将低温二次系数和高温二次系数设定为经验值，以完成对电能表时钟的校准，但是该时钟校准方法只有23℃一个温度校准点，且低温二次系数和高温二次系数的设定依赖于经验值，这就导致电能表的时钟校准精度较低，校准后的时钟误差虽然满足国标要求，但是在-25℃～55℃温度范围内仍然存在较大偏差，无法满足用户对电能表的时钟精度要求比国标更高的需求。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种时钟校准方法、电子设备及可读存储介质，旨在解决现有技术中电能表的时钟校准精度较低的技术问题。
为实现上述目的，本申请提供一种时钟校准方法，应用于电能表，所述时钟校准方法包括：
获取待校准目标在基础温度校准点下的粗调校准系数，其中，所述基础温度校准点包括基础常温校准点和基础非常温校准点；
依据所述待校准目标的实时温度和所述粗调校准系数的对应关系，确定所述待校准目标的粗调校准曲线，其中，所述粗调校准曲线用于对所述待校准目标进行粗调补偿；
获取所述待校准目标在精调温度校准点下的精调校准系数，其中，所述精调温度校准点在所述待校准目标的预设精调校准温度范围内；
依据所述待校准目标的实时温度，对所述精调校准系数和所述粗调校准曲线进行融合，得到所述待校准目标的精调校准曲线，其中，所述精调校准曲线用于对所述待校准目标进行精调补偿；
依据所述精调校准曲线，校准所述待校准目标。
可选地，所述粗调校准系数包括初始频偏和粗调非常温校准系数，
所述获取待校准目标在基础温度校准点下的粗调校准系数的步骤包括：
获取所述待校准目标在所述基础常温校准点下的第一时钟误差值，并将所述第一时钟误差值输入至预设频偏计算模型，得到所述初始频偏；
获取所述待校准目标在所述基础非常温校准点下的第二时钟误差值，并依据所述第二时钟误差值，确定所述粗调非常温校准系数。
可选地，所述第二时钟误差值包括第二低温时钟误差值和第二高温时钟误差值，所述粗调非常温校准系数包括粗调低温校准系数和粗调高温校准系数，
所述依据所述第二时钟误差值，确定所述粗调非常温校准系数的步骤包括：
将所述第二低温时钟误差值输入至所述预设频偏计算模型，得到低温频偏；
将所述基础非常温校准点对应的基础低温校准点、所述初始频偏以及所述低温频偏进行融合，得到所述粗调低温校准系数；
将所述第二高温时钟误差值输入至所述预设频偏计算模型，得到高温频偏；
将所述基础非常温校准点对应的基础高温校准点、所述初始频偏以及所述高温频偏进行融合，得到所述粗调高温校准系数。
可选地，所述粗调校准系数包括第一粗调校准系数和第二粗调校准系数，
所述依据所述待校准目标的实时温度和所述粗调校准系数的对应关系，确定所述待校准目标的粗调校准曲线的步骤包括：
判断所述实时温度是否小于所述基础常温校准点；
若小于，则将所述第一粗调校准系数输入至预设粗调校准曲线模型，得到第一粗调校准曲线；
若不小于，则将所述第二粗调校准系数输入至所述预设粗调校准曲线模型，得到第二粗调校准曲线。
可选地，所述获取所述待校准目标在精调温度校准点下的精调校准系数的步骤包括：
获取所述待校准目标在预设数量的精调温度校准点下的第三时钟误差值；
将各所述第三时钟误差值输入至预设频偏计算模型，得到各所述精调校准系数。
可选地，所述依据所述待校准目标的实时温度，对所述精调校准系数和所述粗调校准曲线进行融合，得到所述待校准目标的精调校准曲线的步骤包括：
依据所述实时温度，确定所述待校准目标的隶属温度区间，并判断所述实时温度与所述隶属温度区间内预设数量的精调温度校准点的关联关系；
若判定所述关联关系为第一关联关系，则依据所述待校准目标的实时温度，确定精调所述待校准目标的第一精调温度校准点和第二精调温度校准点；
依据所述第一精调温度校准点对应的第一精调校准系数和第二精调温度校准点对应的第二精调校准系数，计算所述待校准目标的精调校准目标系数；
依据所述精调校准目标系数和所述粗调校准曲线，确定所述待校准目标的精调校准曲线；
若判定所述关联关系为第二关联关系，则依据所述隶属温度区间内的第三精调温度校准点对应的第三精调校准系数和所述粗调校准曲线，确定所述待校准目标的精调校准曲线；
若判定所述关联关系为第三关联关系，则依据所述隶属温度区间内的第四精调温度校准点对应的第四精调校准系数和所述粗调校准曲线，确定所述待校准目标的精调校准曲线。
可选地，所述精调校准曲线包括预设低温区间的精调校准曲线、预设常温区间的精调校准曲线和预设高温区间的精调校准曲线，
所述依据所述精调校准曲线，校准所述待校准目标的步骤包括：
当检测到所述待校准目标的实时温度位于预设低温区间时，则依据所述预设低温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标；
当检测到所述待校准目标的实时温度位于预设常温区间时，则依据所述预设常温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标；
当检测到所述待校准目标的实时温度位于预设高温区间时，则依据所述预设高温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标。
可选地，在所述获取待校准目标在基础温度校准点下的粗调校准系数的步骤之前，所述时钟校准方法还包括：
获取待校准目标的实时温度，计算所述实时温度在预设时间段内的温度变化值；
依据所述温度变化值，判断所述实时温度是否稳定于基础温度校准点。
为实现上述目的，本申请还提供一种时钟校准装置，应用于电能表，所述时钟校准装置包括：
粗调系数获取模块，用于获取待校准目标在基础温度校准点下的粗调校准系数，其中，所述基础温度校准点包括基础常温校准点和基础非常温校准点；
粗调曲线获取模块，用于依据所述待校准目标的实时温度和所述粗调校准系数的对应关系，确定所述待校准目标的粗调校准曲线，其中，所述粗调校准曲线用于对所述待校准目标进行粗调补偿；
精调系数获取模块，用于获取所述待校准目标在精调温度校准点下的精调校准系数，其中，所述精调温度校准点在所述待校准目标的预设精调校准温度范围内；
精调曲线获取模块，用于依据所述待校准目标的实时温度，对所述精调校准系数和所述粗调校准曲线进行融合，得到所述待校准目标的精调校准曲线，其中，所述精调校准曲线用于对所述待校准目标进行精调补偿；
校准模块，用于依据所述精调校准曲线，校准所述待校准目标。
可选地，所述粗调校准系数包括初始频偏和粗调非常温校准系数，所述粗调系数获取模块还用于：
获取所述待校准目标在所述基础常温校准点下的第一时钟误差值，并将所述第一时钟误差值输入至预设频偏计算模型，得到所述初始频偏；
获取所述待校准目标在所述基础非常温校准点下的第二时钟误差值，并依据所述第二时钟误差值，确定所述粗调非常温校准系数。
可选地，所述第二时钟误差值包括第二低温时钟误差值和第二高温时钟误差值，所述粗调非常温校准系数包括粗调低温校准系数和粗调高温校准系数，所述粗调系数获取模块还用于：
将所述第二低温时钟误差值输入至所述预设频偏计算模型，得到低温频偏；
将所述基础非常温校准点对应的基础低温校准点、所述初始频偏以及所述低温频偏进行融合，得到所述粗调低温校准系数；
将所述第二高温时钟误差值输入至所述预设频偏计算模型，得到高温频偏；
将所述基础非常温校准点对应的基础高温校准点、所述初始频偏以及所述高温频偏进行融合，得到所述粗调高温校准系数。
可选地，所述粗调校准系数包括第一粗调校准系数和第二粗调校准系数，所述粗调曲线获取模块还用于：
判断所述实时温度是否小于所述基础常温校准点；
若小于，则将所述第一粗调校准系数输入至预设粗调校准曲线模型，得到第一粗调校准曲线；
若不小于，则将所述第二粗调校准系数输入至所述预设粗调校准曲线模型，得到第二粗调校准曲线。
可选地，所述精调系数获取模块还用于：
获取所述待校准目标在预设数量的精调温度校准点下的第三时钟误差值；
将各所述第三时钟误差值输入至预设频偏计算模型，得到各所述精调校准系数。
可选地，所述精调曲线获取模块还用于：
依据所述实时温度，确定所述待校准目标的隶属温度区间，并判断所述实时温度与所述隶属温度区间内预设数量的精调温度校准点的关联关系；
若判定所述关联关系为第一关联关系，则依据所述待校准目标的实时温度，确定精调所述待校准目标的第一精调温度校准点和第二精调温度校准点；
依据所述第一精调温度校准点对应的第一精调校准系数和第二精调温度校准点对应的第二精调校准系数，计算所述待校准目标的精调校准目标系数；
依据所述精调校准目标系数和所述粗调校准曲线，确定所述待校准目标的精调校准曲线；
若判定所述关联关系为第二关联关系，则依据所述隶属温度区间内的第三精调温度校准点对应的第三精调校准系数和所述粗调校准曲线，确定所述待校准目标的精调校准曲线；
若判定所述关联关系为第三关联关系，则依据所述隶属温度区间内的第四精调温度校准点对应的第四精调校准系数和所述粗调校准曲线，确定所述待校准目标的精调校准曲线。
可选地，所述校准模块还用于：
当检测到所述待校准目标的实时温度位于预设低温区间时，则依据所述预设低温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标；
当检测到所述待校准目标的实时温度位于预设常温区间时，则依据所述预设常温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标；
当检测到所述待校准目标的实时温度位于预设高温区间时，则依据所述预设高温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标。
可选地，所述时钟校准装置还用于：
获取待校准目标的实时温度，计算所述实时温度在预设时间段内的温度变化值；
依据所述温度变化值，判断所述实时温度是否稳定于基础温度校准点。
本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的所述时钟校准方法的程序，所述时钟校准方法的程序被处理器执行时可实现如上述的时钟校准方法的步骤。
本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有实现时钟校准方法的程序，所述时钟校准方法的程序被处理器执行时实现如上述的时钟校准方法的步骤。
本申请还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的时钟校准方法的步骤。
本申请提供了一种时钟校准方法、电子设备及可读存储介质，应用于电能表，也即，获取待校准目标在基础温度校准点下的粗调校准系数，其中，所述基础温度校准点包括基础常温校准点和基础非常温校准点；依据所述待校准目标的实时温度和所述粗调校准系数的对应关系，确定所述待校准目标的粗调校准曲线，其中，所述粗调校准曲线用于对所述待校准目标进行粗调补偿；获取所述待校准目标在精调温度校准点下的精调校准系数，其中，所述精调温度校准点在所述待校准目标的预设精调校准温度范围内；依据所述待校准目标的实时温度，对所述精调校准系数和所述粗调校准曲线进行融合，得到所述待校准目标的精调校准曲线，其中，所述精调校准曲线用于对所述待校准目标进行精调补偿；依据所述精调校准曲线，校准所述待校准目标。由于基础温度校准点包括基础常温校准点和基础非常温校准点，进而不仅可实现在参比温度为23℃下校准初始频偏，而且可实现通过基础非常温校准点，对低温二次系数和高温二次系数进行校准的目的，规避了将低温二次系数和高温二次系数设定为经验值而导致电能表的时钟校准精度较低的技术问题，进而再通过精调温度点，对电能表在预设精调校准温度范围内的精调校准系数进行校准，实现了在预设精调校准温度范围内,为电能表匹配相对应的精调校准曲线以进行温度校准的目的，从而克服了现有技术中仅依靠参比温度23℃对电能表的时钟进行校准的技术缺陷，极大地提高了电能表的时钟校准精度。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请时钟校准方法第一实施例的流程示意图；
图2为本申请时钟校准方法第二实施例的流程示意图；
图3为本申请实施例中时钟校准方法涉及的硬件运行环境的设备结构示意图。
本申请目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本发明保护的范围。
实施例一
首先，应当理解的是，由于特殊时期电力供应不足以及用电时间区间的特性等原因，分时段用电的计费策略应运而生，与此同时，该类用电策略使得电能表的时钟必须精确，从而保证计费的准确性。目前，对于电能表的时钟校准通常只在参比温度23℃下校准初始频偏，进而将低温二次系数和高温二次系数设定为经验值，通过该校准方法校准后的时钟误差能够满足国标的要求(参比温度23℃下不超过±0.5s/24h，工作温度范围-25℃～55℃内不超过±1s/24h)，但是，该校准方法无论是在校准精度还是在应对复杂气候环境上都有很大的局限性，进而本申请提出一种时钟校准方法，应用于电能表，以消弭当前针对电能表的时钟校准方法的局限性。
本申请实施例提供一种时钟校准方法，应用于电能表，在本申请时钟校准方法的第一实施例中，参照图1，所述时钟校准方法包括：
步骤S10，获取待校准目标在基础温度校准点下的粗调校准系数，其中，所述基础温度校准点包括基础常温校准点和基础非常温校准点；
在本实施例中，需要说明的是，所述待校准目标为需要进行校准的电能表对应的时钟，其中，所述电能表内置RTC(Real Time Clock，实时时钟)，所述粗调校准系数包括初始频偏和粗调非常温校准系数，其中，所述初始频偏为待校准目标在具体温度环境下的频率偏差，所述粗调非常温校准系数为待校准目标在低温或高温环境下的二次补偿系数。
另外地，需要说明的是，所述基础温度校准点用于表征粗调所述待校准目标对应的校准温度，所述粗调的方式可以为校准粗调校准系数的方式，其中，所述基础温度校准点包括基础常温校准点和基础非常温校准点，所述基础常温校准点与初始频偏对应，所述基础非常温校准点与粗调非常温校准系数对应。
作为一种示例，步骤S10包括：获取待校准目标在基础常温校准点下的初始频偏以及所述待校准目标在基础非常温校准点下的粗调非常温校准系数，其中，所述基础温度校准点包括基础常温校准点和基础非常温校准点，所述基础常温校准点具体为23℃，所述基础非常温校准点具体为-25℃或55℃。通过所述基础常温校准点可实现精确校准所述待校准目标的初始频偏的目的，通过所述基础非常温校准点可实现精确校准所述待校准目标的粗调非常温校准系数的目的，相比于现有技术将低温或高温环境下的二次补偿系数设定为经验值的方式，提高了待校准目标在低温或高温等工作温度下的校准精度。
其中，所述粗调校准系数包括初始频偏和粗调非常温校准系数，所述获取待校准目标在基础温度校准点下的粗调校准系数的步骤包括：
步骤A10，获取所述待校准目标在所述基础常温校准点下的第一时钟误差值，并将所述第一时钟误差值输入至预设频偏计算模型，得到所述初始频偏；
步骤A20，获取所述待校准目标在所述基础非常温校准点下的第二时钟误差值，并依据所述第二时钟误差值，确定所述粗调非常温校准系数。
在本实施例中，需要说明的是，由于器件材质和生产工艺的不同，所述待校准目标在不同工作温度下会存在时钟误差，所以，所述时钟误差值用于表征所述待校准目标在不同工作温度下的时钟误差，其中，所述时钟误差值包括第一时钟误差值和第二时钟误差值，所述第一时钟误差值用于表征所述待校准目标在基础常温校准点下的时钟误差，所述第二时钟误差值用于表征所述待校准目标在基础非常温校准点下的时钟误差。
另外地，需要说明的是，所述预设频偏计算模型用于计算所述待校准目标的温度频偏，所述基础非常温校准点包括基础低温校准点和基础高温校准点，其中，所述温度频偏包括常温频偏、低温频偏以及高温频偏，所述常温频偏为初始频偏，用于表征所述待校准目标在基础常温校准点下的频率偏差，所述低温频偏用于表征所述待校准目标在基础低温校准点下的频率偏差，所述高温频偏用于表征所述待校准目标在基础高温校准点下的频率偏差，其中，所述低温频偏以及高温频偏和粗调非常温校准系数之间存在着对应关系，具体为低温频偏可用于计算粗调非常温校准系数中的粗调低温校准系数，高温频偏可用于计算粗调非常温校准系数中的粗调高温校准系数，其中，基础常温校准点具体可以为23℃，基础低温校准点具体可以为-25℃，基础高温校准点具体可以为55℃。
作为一种示例，步骤A10至步骤A20包括：获取所述待校准目标在基础常温校准点下的第一时钟误差值，通过所述第一时钟误差值以及预设频偏计算模型计算的频偏计算公式计算所述初始频偏，其中，所述频偏计算公式如下：
F1＝E1/0.0864*100
其中，F1为所述初始频偏，E1为所述第一时钟误差值；
获取所述待校准目标在基础非常温校准点下的第二时钟误差值，并依据所述第二时钟误差值，确定所述粗调非常温校准系数，其中，所述基础非常温校准点包括基础低温校准点和基础高温校准点。
其中，所述第二时钟误差值包括第二低温时钟误差值和第二高温时钟误差值，所述粗调非常温校准系数包括粗调低温校准系数和粗调高温校准系数，所述依据所述第二时钟误差值，确定所述粗调非常温校准系数的步骤包括：
步骤B10，将所述第二低温时钟误差值输入至所述预设频偏计算模型，得到低温频偏；
步骤B20，将所述基础非常温校准点对应的基础低温校准点、所述初始频偏以及所述低温频偏进行融合，得到所述粗调低温校准系数；
步骤B30，将所述第二高温时钟误差值输入至所述预设频偏计算模型，得到高温频偏；
步骤B40，将所述基础非常温校准点对应的基础高温校准点、所述初始频偏以及所述高温频偏进行融合，得到所述粗调高温校准系数。
在本实施例中，需要说明的是，所述第二时钟误差值包括第二低温时钟误差值和第二高温时钟误差值，所述第二低温时钟误差值用于表征所述待校准目标在基础低温校准点下的时钟误差，所述第二高温时钟误差值用于表征所述待校准目标在基础高温校准点下的时钟误差。
另外地，需要说明的是，所述粗调非常温校准系数包括粗调低温校准系数和粗调高温校准系数，所述粗调低温校准系数用于表征所述待校准目标在低温环境下的二次补偿系数，也即，所述粗调低温校准系数为低温二次补偿系数，所述粗调高温校准系数用于表征所述待校准目标在高温环境下的二次补偿系数，也即，所述粗调高温校准系数为高温二次补偿系数，所述基础低温校准点用于表征粗调所述待校准目标对应的低温校准温度，具体可以为-25℃，所述基础高温校准点用于表征粗调所述待校准目标对应的高温校准温度，具体可以为55℃。
作为一种示例，步骤B10至步骤B40包括：通过所述第二低温时钟误差值以及预设频偏计算模型计算的频偏计算公式计算低温频偏，其中，所述频偏计算公式为：
F2＝E2/0.0864*100
其中，F2为所述低温频偏，E2为所述第二低温时钟误差值；将所述基础低温校准点、所述初始频偏以及所述低温频偏输入至预设粗调低温校准系数计算模型，得到所述粗调低温校准系数，其中，所述预设粗调低温校准系数计算模型用于计算所述待校准目标的粗调低温校准系数，所述预设粗调低温校准系数计算模型设置有粗调低温校准系数计算公式，所述校准系数计算公式为：
B1＝(F2-F1)/(T1-25)2
其中，F1为所述初始频偏，F2为所述低温频偏，T1为所述基础低温校准点，B1为所述粗调低温校准系数；
通过所述第二高温时钟误差值以及预设频偏计算模型计算的频偏计算公式计算高温频偏，其中，所述频偏计算公式为：
F3＝E3/0.0864*100
其中，F3为所述高温频偏，E3为所述第二高温时钟误差值；将所述基础高温校准点、所述初始频偏以及所述高温频偏输入至预设粗调高温校准系数计算模型，得到所述粗调高温校准系数，其中，所述预设粗调高温校准系数计算模型用于计算所述待校准目标的粗调高温校准系数，所述预设粗调高温校准系数计算模型设置有粗调高温校准系数计算公式，所述粗调高温校准系数计算公式为：
B2＝(F3-F1)/(T2-25)2
其中，F3为所述高温频偏，F1为所述初始频偏，T2为所述基础高温校准点，B2为所述粗调高温校准系数。
步骤S20，依据所述待校准目标的实时温度和所述粗调校准系数的对应关系，确定所述待校准目标的粗调校准曲线，其中，所述粗调校准曲线用于对所述待校准目标进行粗调补偿；
在本实施例中，需要说明的是，由于器件材质和生产工艺的不同，导致时钟误差会随着环境温度的改变而变化，其变化的曲线近似于以25℃为顶点的抛物线，所以，所述待校准目标在不同的工作温度中对应着不同的时钟误差温度曲线，也即，所述粗调校准曲线用于表征待校准目标在不同温度下的时钟误差温度粗调曲线，其中，所述粗调校准曲线依据所述粗调校准系数自动生成于所述待校准目标中。
另外地，需要说明的是，在不同的工作温度下，所述粗调校准曲线对应的粗调校准系数不同，所述粗调校准曲线具体包括粗调低温校准曲线和粗调高温校准曲线，其中，低温和高温的工作温度范围的确定是以23℃为分界点，例如，假设所述待校准目标的工作温度范围为-25℃～55℃，当所述待校准目标的实时温度小于23℃，则以粗调低温校准曲线对所述待校准目标进行粗调补偿，当所述待校准目标的实时温度不小于23℃，则以粗调高温校准曲线对所述待校准目标进行粗调补偿。
另外地，需要说明的是，所述实时温度为所述待校准目标通过内部温度传感器实时测量的温度，所述对应关系由所述待校准目标的实时温度与所述基础常温校准点共同决定，例如，假设所述基础常温校准点为23℃，当所述待校准目标的实时温度不为23℃时，则通过所述待校准目标对应的初始频偏和粗调非常温校准系数，确定所述粗调非常温校准曲线。
作为一种示例，步骤S20包括：判断所述待校准目标的实时温度是否为所述基础常温校准点，若判定所述实时温度不为所述基础常温校准点时，则依据所述粗调非常温校准系数，确定所述待校准目标的粗调非常温校准曲线，其中，所述粗调非常温校准曲线包括粗调低温校准曲线和粗调高温校准曲线。由于所述实时温度为所述待校准目标内部温度传感器测量到的温度，进而能够通过检测待校准目标的实时温度确定所述待校准目标所属的工作环境温度区间，进而可实现基于不同温度区间下的粗调校准曲线，针对性粗调校准所述校准目标的目的，提高了对待校准目标进行粗调补偿的准确性。
其中，所述粗调校准系数包括第一粗调校准系数和第二粗调校准系数，所述依据所述待校准目标的实时温度和所述粗调校准系数的对应关系，确定所述待校准目标的粗调校准曲线的步骤包括：
步骤C10，判断所述实时温度是否小于所述基础常温校准点；
步骤C20，若小于，则将所述第一粗调校准系数输入至预设粗调校准曲线模型，得到第一粗调校准曲线；
步骤C30，若不小于，则将所述第二粗调校准系数输入至所述预设粗调校准曲线模型，得到第二粗调校准曲线。
在本实施例中，需要说明的是，所述粗调校准系数包括第一粗调校准系数和第二粗调校准系数，其中，所述第一粗调校准系数用于表征所述待校准目标在小于所述基础常温校准点的工作温度下的补偿系数，所述第一粗调校准系数包括粗调低温校准系数和初始频偏，所述第二粗调校准系数用于表征所述待校准目标在不小于所述基础常温校准点的工作温度下的补偿系数，所述第二粗调校准系数包括粗调高温校准系数和初始频偏，所述基础常温校准点用于区分输入至预设粗调校准曲线模型的粗调校准系数。
另外地，需要说明的是，所述预设粗调校准曲线模型用于得到粗调校准曲线，其中，所述粗调校准曲线包括第一粗调校准曲线和第二粗调校准曲线，所述第一粗调校准曲线与第一粗调校准系数对应，用于表征所述待校准目标在小于所述基础常温校准点的实时温度下的时钟误差温度粗调曲线，也即粗调低温校准曲线，所述第二粗调校准曲线与所述第二粗调校准系数对应，用于表征所述待校准目标在不小于所述基础常温校准点的实时温度下的时钟误差温度粗调曲线，也即粗调高温校准曲线。
作为一种示例，步骤C10至步骤C30包括：判断所述实时温度是否小于所述基础常温校准点；若所述实时温度小于所述基础常温校准点，则通过所述粗调低温校准系数、初始频偏以及预设粗调校准曲线模型的粗调低温校准曲线公式，计算所述粗调低温校准曲线，其中，所述粗调低温校准曲线公式为：
Fn＝B1*(T-25)2+F1
其中，Fn为所述粗调低温校准曲线，B1粗调低温校准系数，T为所述实时温度，F1为所述初始频偏；
若所述实时温度不小于所述基础常温校准点，则通过所述粗调高温校准系数以及预设粗调校准曲线模型的粗调高温校准曲线公式，计算所述粗调高温校准曲线，其中，所述粗调高温校准曲线公式为：
Fm＝B2*(T-25)2+F1
其中，Fm为所述粗调高温校准曲线，B2为所述粗调高温校准系数，T为所述实时温度，F1为所述初始频偏。
步骤S30，获取所述待校准目标在精调温度校准点下的精调校准系数，其中，所述精调温度校准点在所述待校准目标的预设精调校准温度范围内；
在本实施例中，需要说明的是，所述精调温度校准点用于表征精调所述待校准目标对应的校准温度，所述精调的方式可以为校准精调校准系数的方式，所述精调校准系数用于表征所述待校准目标的精调补偿系数，也即，所述精调校准系数为精调补偿系数，其中，所述精调温度校准点包括精调低温校准点、精调常温校准点以及精调高温校准点。
另外地，需要说明的是，所述预设精调校准温度范围由用户依据所述待校准目标的工作温度范围而设定，例如，假设待校准目标的工作温度范围为-25℃～55℃，则用户可设置预设精调校准温度范围为-40℃～80℃，以保证所述待校准目标在工作温度范围均能以精调校准曲线进行精调补偿。
作为一种示例，步骤S30包括：获取所述待校准目标在精调低温校准点下的精调校准系数、在精调常温校准点下的精调校准系数以及在精调高温校准点下的精调校准系数，其中，所述精调温度校准点在所述待校准目标的预设精调校准温度范围内。
其中，所述获取所述待校准目标在精调温度校准点下的精调校准系数的步骤包括：
步骤D10，获取所述待校准目标在预设数量的精调温度校准点下的第三时钟误差值；
步骤D20，将各所述第三时钟误差值输入至预设频偏计算模型，得到各所述精调校准系数；
在本实施例中，需要说明的是，所述第三时钟误差值用于表征所述待校准目标在精调温度校准点下的时钟误差，所述预设数量的精调温度校准点由用户在所述待校准目标的预设精调校准温度范围内自行选取，例如，在一种可实施的方式中，可选取17℃、20℃、23℃、26℃和29℃为5个精调常温校准点，选取-31℃、-28℃、-25℃、-22℃和-19℃为5个精调低温校准点，选取49℃、52℃、55℃、58℃和61℃为5个精调高温校准点。
作为一种示例，步骤D10至步骤D20包括：获取所述待校准目标在预设数量的精调低温校准点下的第三时钟误差值、在预设数量的精调常温校准点下的第三时钟误差值以及在预设数量的精调高温校准点下的第三时钟误差值，其中，精调低温校准点、精调常温校准点以及精调高温校准点的预设数量可以相同或不同；通过各所述第三误差值以及预设频偏计算模型的频偏计算公式计算各所述精调校准系数，其中，所述频偏计算公式为：
Fx＝Ex/0.0864*100
其中，Fx为各所述精调校准系数，Ex可以为各所述第三时钟误差值。
在一种可实施的方式中，假设用户选取20℃、23℃和26℃为3个精调常温校准点，选取-28℃、-25℃和-22℃为3个精调低温校准点，选取52℃、55℃和58℃为3个精调高温校准点，则各精调补偿系数中包括20℃对应的精调常温补偿系数、23℃对应的精调常温补偿系数、26℃对应的精调常温补偿系数、-28℃对应的精调低温补偿系数、-25℃对应的精调低温补偿系数、-22℃对应的精调低温补偿系数、52℃对应的精调高温补偿系数、55℃对应的精调高温补偿系数以及58℃对应的精调高温补偿系数，并将各所述精调补偿系数写入电能表。
步骤S40，依据所述待校准目标的实时温度，对所述精调校准系数和所述粗调校准曲线进行融合，得到所述待校准目标的精调校准曲线，其中，所述精调校准曲线用于对所述待校准目标进行精调补偿。
在本实施例中，需要说明的是，所述精调校准曲线用于表征所述待校准目标在不同温度下的时钟误差温度精调曲线，所述精调校准曲线包括预设低温区间的精调校准曲线、预设常温区间的精调校准曲线以及预设高温区间的精调校准曲线，其中，所述精调校准曲线依据所述精调校准系数和所述粗调校准曲线的融合结果自动生成于所述待校准目标中，所述预设低温区间的精调校准曲线用于表征所述待校准目标在低温温度下的时钟误差温度精调曲线，所述预设常温区间的精调校准曲线用于表征所述待校准目标在常温温度下的时钟误差温度精调曲线，所述预设高温区间的精调校准曲线用于表征所述待校准目标在高温温度下的时钟误差温度精调曲线。
作为一种示例，步骤S40包括：依据所述待校准目标的实时温度，判断所述待校准目标所属的预设温度区间，并将预设温度区间中对应的精调校准系数和所述粗调校准曲线进行融合，得到所述待校准目标的精调校准曲线，其中，所述精调校准曲线用于对所述待校准目标进行精调补偿。
其中，所述依据所述待校准目标的实时温度，对所述精调校准系数和所述粗调校准曲线进行融合，得到所述待校准目标的精调校准曲线的步骤包括：
步骤E10，依据所述实时温度，确定所述待校准目标的隶属温度区间，并判断所述实时温度与所述隶属温度区间内预设数量的精调温度校准点的关联关系；
步骤E20，若判定所述关联关系为第一关联关系，则依据所述待校准目标的实时温度，确定精调所述待校准目标的第一精调温度校准点和第二精调温度校准点；
步骤E30，依据所述第一精调温度校准点对应的第一精调校准系数和第二精调温度校准点对应的第二精调校准系数，计算所述待校准目标的精调校准目标系数；
步骤E40，依据所述精调校准目标系数和所述粗调校准曲线，确定所述待校准目标的精调校准曲线。
步骤E50，若判定所述关联关系为第二关联关系，则依据所述隶属温度区间内的第三精调温度校准点对应的第三精调校准系数和所述粗调校准曲线，确定所述待校准目标的精调校准曲线；
步骤E60，若判定所述关联关系为第三关联关系，则依据所述隶属温度区间内的第四精调温度校准点对应的第四精调校准系数和所述粗调校准曲线，确定所述待校准目标的精调校准曲线。
在本实施例中，需要说明的是，所述隶属温度区间用于表征所述实时温度所属的预设温度区间，所述预设温度区间包括预设低温区间、预设常温区间以及预设高温区间，例如，假设用户自行设定预设低温区间为0℃以下，预设常温区间为0℃至40℃，预设高温区间为40℃以上，则当待校准目标的实时温度为55℃时，待校准目标位于预设高温区间，当待校准目标的实时温度为22℃时，待校准目标位于预设常温区间。
另外地，需要说明的是，所述精调校准目标系数用于表征所述待校准目标在实时温度下的精调补偿系数，所述第一精调温度校准点和所述第二精调温度校准点由所述实时温度决定，其中，所述第二精调温度校准点大于所述第一精调温度校准点，所述第一精调校准系数用于表征所述待校准目标在第一精调温度校准点下的精调补偿系数，所述第二精调校准系数用于表征所述待校准目标在第二精调温度校准点下的精调补偿系数，所述第一精调温度校准点用于表征从所述预设数量的精调温度校准点中筛选出不大于实时温度且温度绝对差值最小的精调温度校准点，所述第二精调温度校准点用于表征从所述预设数量的精调温度校准点中筛选出大于实时温度且温度绝对差值最小的精调温度校准点，例如，假设所述实时温度为21℃，所述预设数量的精调常温温度校准点为17℃、20℃、23℃、26℃以及29℃，则所述第一精调温度校准点为20℃，所述第二精调温度校准点为23℃。
另外地，需要说明的是，所述关联关系用于表征所述实时温度与所述隶属温度区间内预设数量的精调温度校准点之间的隶属关系，其中，所述第一关联关系用于表征所述实时温度位于所述隶属温度区间预设数量的精调校准温度中间，所述第二关联关系用于表征所述实时温度小于所述隶属温度区间内预设精调温度校准点的最低精调温度校准点，所述第三精调温度校准点为所述述隶属温度区间内预设精调温度校准点的最低精调温度校准点，所述第三关联关系用于表征所述实时温度大于所述隶属温度区间内预设精调温度校准点的最高精调温度校准点，所述第四精调温度校准点为所述隶属温度区间内预设精调温度校准点的最高精调温度校准点。例如，假设预设低温区间为0℃以下，预设常温区间为0℃至40℃，预设高温区间为40℃以上，其中，预设低温区间设置5个精调温度校准点，分别为-31℃、-28℃、-25℃、-22℃和-19℃，预设常温区间设置有5个精调温度校准点，分别为17℃、20℃、23℃、26℃以及29℃，预设高温区间设置有5个精调温度校准点，分别为49℃、52℃、55℃、58℃和61℃，当所述实时温度为24℃时，则所述隶属温度区间为预设常温区间，所述关联关系为第一关联关系，所述第一精调温度校准点为23℃，所述第二精调温度校准点为26℃，当所述实时温度为16℃时，所述关联关系为第二关联关系，所述第三精调温度校准点为17℃，当所述为64℃时，所述关联关系为第三关联关系，所述第四精调温度校准点为61℃。
作为一种示例，步骤E10至步骤E60包括：依据所述实时温度，确定所述待校准目标所属的预设温度区间，并判断所述实时温度与所属的预设温度区间的内预设数量的精调温度校准点的关联关系，其中，所述预设温度区间包括预设低温区间、预设常温区间和预设高温区间，所述预设数量可以为多个，所述关联关系为第一关联关系、第二关联关系或第三关联关系；若所述实时温度位于所述隶属温度区间预设数量的精调校准温度中间，则从所述隶属温度区间对应的预设数量的精调温度校准点中，筛选出不大于实时温度且温度绝对差值最小的精调温度校准点和与大于实时温度且温度绝对差值最小的精调温度校准点；将不大于实时温度且温度绝对差值最小的精调温度校准点的精调补偿系数和与大于实时温度且温度绝对差值最小的精调温度校准点的精调补偿系数输入精调校准目标系数计算模型，得到所述精调校准目标系数，其中，所述精调校准目标系数计算公式如下：
Fy＝Fx1+(T-Tx1)*(Fx2-Fx1)/(Tx2-Tx1)
其中，Fy为所述精调校准目标系数，T为所述实时温度，Tx1为所述第一精调温度校准点，具体可以20℃、-25℃、52℃，Tx2为所述第二精调温度校准点，具体可以23℃、-22℃、55℃，Fx1为所述第一精调校准系数，Fx2为所述第二精调校准系数；
将所述精调校准目标系数和所述粗调校准曲线输入至预设精调校准曲线模型，得到所述待校准目标的精调校准曲线，其中，所述预设精调校准曲线模型用于计算精调校准曲线，所述预设精调校准曲线模型设置有精调校准曲线计算公式，所述精调校准曲线计算公式为：
F1 `＝Fy1+F
其中，F1 `为所述第一关联关系对应的精调校准曲线，Fy1为所述精调校准目标系数，F为所述粗调校准曲线，其中，F具体可以为Fn或Fm，Fn为所述第一粗调校准曲线，Fm为所述第二粗调校准曲线；
若所述实时温度小于所述隶属温度区间内预设精调温度校准点的最低精调温度校准点，则将所述待校准目标在所述隶属温度区间内预设精调温度校准点的最低精调温度校准点下的精调校准系数和所述粗调校准曲线输入所述预设精调校准曲线模型，得到所述待校准目标的精调校准曲线，其中，所述预设精调校准曲线模型用于计算精调校准曲线，所述预设精调校准曲线模型设置有精调校准曲线计算公式，所述精调校准曲线计算公式为：
F2 `＝Fy2+F
其中，F2 `为所述第二关联关系对应的精调校准曲线，Fy2为所述第三精调温度校准点对应的精调校准系数，F为所述粗调校准曲线，其中，F具体可以为Fn或Fm，Fn为所述第一粗调校准曲线，Fm为所述第二粗调校准曲线；
若所述实时温度大于所述隶属温度区间内预设精调温度校准点的最高精调温度校准点，则将所述待校准目标在所述隶属温度区间内预设精调温度校准点的最高精调温度校准点下的精调校准系数和所述粗调校准曲线输入所述预设精调校准曲线模型，得到所述待校准目标的精调校准曲线，其中，所述预设精调校准曲线模型用于计算精调校准曲线，所述预设精调校准曲线模型设置有精调校准曲线计算公式，所述精调校准曲线计算公式为：
F3 `＝Fy3+F
其中，F3 `为所述第三关联关系对应的精调校准曲线，Fy3为所述第三精调温度校准点对应的精调校准系数，F为所述粗调校准曲线，其中，F具体可以为Fn或Fm，Fn为所述第一粗调校准曲线，Fm为所述第二粗调校准曲线。
步骤S50，依据所述精调校准曲线，校准所述待校准目标。
作为一种示例，步骤S50包括：依据预设低温区间的精调校准曲线、预设常温区间的精调校准曲线或预设高温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标。
其中，所述依据所述精调校准曲线，校准所述待校准目标的步骤包括：
步骤F10，当检测到所述待校准目标的实时温度位于预设低温区间时，则依据所述预设低温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标；
步骤F20，当检测到所述待校准目标的实时温度位于预设常温区间时，则依据所述预设常温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标；
步骤F30，当检测到所述待校准目标的实时温度位于预设高温区间时，则依据所述预设高温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标。
作为一种示例，步骤F10至步骤F30包括：判断所述待校准目标的实时温度所属预设温度区间，若所述待校准目标的实时温度位于预设低温区间，则依据所述预设低温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标；若所述待校准目标的实时温度位于预设常温区间，则依据所述预设常温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标；若所述待校准目标的实时温度位于预设高温区间，则依据所述预设高温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标。即可通过实时检测待校准目标的工作温度，进而实现对待校准目标在低温、常温以及高温3个温度区间进行进一步精调补偿的目的，极大地提高了电能表的时钟校准精度。
在一种可实施的方式中，假设电能表写入的精调补偿系数包括20℃对应的精调常温补偿系数、26℃对应的精调常温补偿系数、-28℃对应的精调低温补偿系数、-22℃对应的精调低温补偿系数、52℃对应的精调高温补偿系数以及58℃对应的精调高温补偿系数，则可依据20℃对应的精调常温补偿系数和26℃对应的精调常温补偿系数得到所述待校准目标的精调常温校准曲线，依据-28℃对应的精调低温补偿系数和-22℃对应的精调低温补偿系数得到所述待校准目标的精调低温校准曲线，依据52℃对应的精调高温补偿系数和58℃对应的精调高温补偿系数得到精调高温校准曲线，当检测到所述待校准目标的实时温度为20℃时，则依据所述精调常温校准曲线得到20℃对应的精调补偿值，以校准所述待校准目标，当检测到所述待校准目标的实时温度为52℃，则依据所述精调高温校准曲线得到52℃对应的精调补偿值，以校准所述待校准目标。
本申请实施例提供了一种时钟校准方法，应用于电能表，也即，获取待校准目标在基础温度校准点下的粗调校准系数，其中，所述基础温度校准点包括基础常温校准点和基础非常温校准点；依据所述待校准目标的实时温度和所述粗调校准系数的对应关系，确定所述待校准目标的粗调校准曲线，其中，所述粗调校准曲线用于对所述待校准目标进行粗调补偿；获取所述待校准目标在精调温度校准点下的精调校准系数，其中，所述精调温度校准点在所述待校准目标的预设精调校准温度范围内；依据所述待校准目标的实时温度，对所述精调校准系数和所述粗调校准曲线进行融合，得到所述待校准目标的精调校准曲线，其中，所述精调校准曲线用于对所述待校准目标进行精调补偿；依据所述精调校准曲线，校准所述待校准目标。由于基础温度校准点包括基础常温校准点和基础非常温校准点，进而不仅可实现在参比温度为23℃下校准初始频偏，而且可实现通过基础非常温校准点，对低温二次系数和高温二次系数进行校准的目的，规避了将低温二次系数和高温二次系数设定为经验值而导致电能表的时钟校准精度较低的技术问题，进而再通过精调温度点，对电能表在预设精调校准温度范围内的精调校准系数进行校准，实现了在预设精调校准温度范围内,为电能表匹配相对应的精调校准曲线以进行温度校准的目的，从而克服了现有技术中仅依靠参比温度23℃对电能表的时钟进行校准的技术缺陷，极大地提高了电能表的时钟校准精度。
实施例二
进一步地，参照图2，在本申请另一实施例中，与上述实施例一相同或相似的内容，可以参考上文介绍，后续不再赘述。在此基础上，在所述获取待校准目标在基础温度校准点下的粗调校准系数的步骤之前，所述时钟校准方法还包括：
步骤G10，获取待校准目标的实时温度，计算所述实时温度在预设时间段内的温度变化值；
步骤G20，依据所述温度变化值，判断所述实时温度是否稳定于基础温度校准点。
在本实施例中，需要说明的是，所述预设时间段由用户自行设置，具体可设置为5分钟、6分钟以及7分钟等，所述温度变化值用于表征所述待校准目标的实时温度在预设时间段内的温度变化情况，检测所述实时温度是否稳定于基础温度校准点可通过预设温度变化值阈值来判定，所述预设温度变化值阈值具体可设置为0.5℃、0.6℃以及0.7℃等，所述判断的方式可以为通过对比判断的方式，例如，假设用户设置的预设时间段为5分钟，所述基础温度点校准点和所述实时温度均为23℃，所述预设温度差阈值为0.5℃，5分钟后再次获取所述待校准目标的实时温度为23.3℃，则判定所述实时温度稳定于所述基础温度校准点，进而可执行下一步骤：获取所述待校准目标在基础温度校准点下的粗调校准系数。
作为一种示例，步骤G10至步骤G20包括：获取待校准目标的第一实时温度和所述待校准目标在预设时间段后的第二实时温度，通过计算所述第一实时温度和所述第二实时温度之间的差值，得到温度变化值，其中，所述第一实时温度和第二实时温度为同一电能表在不同时间点的实时温度，也即，所述第一实时温度为预设时间段的起始实时温度，所述第二实时温度为预设时间段的终止实时温度，例如，假设预设时间段为5分钟，且所述第一实时温度在17时33分19秒通过内部温度传感器测量，则所述第二实时温度的测量时间为17时38分19秒，所述计算的方式可通过预设偏差值计算公式计算的方式，所述预设偏差值计算公式为：
Tn＝|Tx-Ty|
其中，Tn为所述温度变化值，Tx为所述第一实时温度，Ty为所述第二实时温度，
其中，所述温度变化值的计算为预设时间段的起始实时温度和终止实时温度的绝对差值，例如，假设第三次判断所述温度变化值是否小于预设温度差阈值，则第三次计算公式为：
其中，Tn为所述温度变化值，
为所述第三次计算的预设时间段的起始实时温度，
为所述第三次计算的预设时间段的终止实时温度；
依据所述温度变化值和预设温度差阈值之间的大小关系，检测所述实时温度是否稳定于基础温度校准点；若所述温度变化值大于所述预设温度差阈值，则检测到所述实时温度未稳定于所述基础温度校准点，并返回执行步骤：通过计算所述第一实时温度和所述第二实时温度之间的差值，得到温度变化值，并依据所述温度变化值，判断所述实时温度是否稳定于所述基础温度校准点，其中，当所述待校准目标返回执行步骤时，所述预设时间段与初次计算的预设时间段相同，例如，假设所述初次计算的预设时间段为5分钟，则第二次计算的预设时间段仍为5分钟；若所述温度变化值不大于所述预设温度差阈值，则判定所述实时温度稳定于所述基础温度校准点。
另外地，需要说明的是，在获取所述待校准目标在精调温度校准点下的精调校准系数的步骤之前，仍需获取待校准目标的实时温度，计算所述实时温度在预设时间段内的温度变化值，进而依据所述温度变化值，判断所述实时温度是否稳定于精调温度校准点，当所述实时温度稳定于所述精调温度校准点时，依次获取预设数量的精调温度校准点，进而获取所述待校准目标在精调温度校准点下的精调校准系数，其中，判断所述实时温度是否稳定于精调温度校准点的步骤具体可参照步骤G10至步骤G20的具体步骤，在此不再赘述，进而将所述精调校准系数和所述粗调校准曲线进行融合，得到所述待校准目标的精调校准曲线，其中，得到所述待校准目标的精调校准曲线的步骤可参照本申请实施例一，在此不再赘述。
本申请实施例提供了一种实时温度稳定于基础温度校准点的判别方法，也即，获取待校准目标的实时温度，计算所述实时温度在预设时间段内的温度变化值；依据所述温度变化值，判断所述实时温度是否稳定于基础温度校准点。相比于通过将待校准目标在瞬时状态下的实时温度作为基础温度校准点，并以同样方法获取精调温度校准点，进而依据基础温度校准点以及精调温度校准点得到精调校准曲线，以校准所述待校准目标的方式，本申请实施例通过判断所述待校准目标在一段时间内的实时温度变化情况，进而当检测到所述待校准目标的实时温度稳定于基础温度校准点时，才获取所述待校准目标在基础温度校准点下的粗调校准系数，当检测到所述待校准目标的实时温度稳定于精调温度校准点时，才获取所述待校准目标在精调温度校准点下的精调校准系数，规避了由于实时温度不稳定而导致粗调校准系数以及精调校准系数不精确的情况发生，从而为精确校准所述待校准目标奠定了基础。
实施例三
本申请还提供一种时钟校准装置，所述时钟校准装置包括：
粗调系数获取模块，用于获取待校准目标在基础温度校准点下的粗调校准系数，其中，所述基础温度校准点包括基础常温校准点和基础非常温校准点；
粗调曲线获取模块，用于依据所述待校准目标的实时温度和所述粗调校准系数的对应关系，确定所述待校准目标的粗调校准曲线，其中，所述粗调校准曲线用于对所述待校准目标进行粗调补偿；
精调系数获取模块，用于获取所述待校准目标在精调温度校准点下的精调校准系数，其中，所述精调温度校准点在所述待校准目标的预设精调校准温度范围内；
精调曲线获取模块，用于依据所述待校准目标的实时温度，对所述精调校准系数和所述粗调校准曲线进行融合，得到所述待校准目标的精调校准曲线，其中，所述精调校准曲线用于对所述待校准目标进行精调补偿；
校准模块，用于依据所述精调校准曲线，校准所述待校准目标。
可选地，所述粗调校准系数包括初始频偏和粗调非常温校准系数，所述粗调系数获取模块还用于：
获取所述待校准目标在所述基础常温校准点下的第一时钟误差值，并将所述第一时钟误差值输入至预设频偏计算模型，得到所述初始频偏；
获取所述待校准目标在所述基础非常温校准点下的第二时钟误差值，并依据所述第二时钟误差值，确定所述粗调非常温校准系数。
可选地，所述第二时钟误差值包括第二低温时钟误差值和第二高温时钟误差值，所述粗调非常温校准系数包括粗调低温校准系数和粗调高温校准系数，所述粗调系数获取模块还用于：
将所述第二低温时钟误差值输入至所述预设频偏计算模型，得到低温频偏；
将所述基础非常温校准点对应的基础低温校准点、所述初始频偏以及所述低温频偏进行融合，得到所述粗调低温校准系数；
将所述第二高温时钟误差值输入至所述预设频偏计算模型，得到高温频偏；
将所述基础非常温校准点对应的基础高温校准点、所述初始频偏以及所述高温频偏进行融合，得到所述粗调高温校准系数。
可选地，所述粗调校准系数包括第一粗调校准系数和第二粗调校准系数，所述粗调曲线获取模块还用于：
判断所述实时温度是否小于所述基础常温校准点；
若小于，则将所述第一粗调校准系数输入至预设粗调校准曲线模型，得到第一粗调校准曲线；
若不小于，则将所述第二粗调校准系数输入至所述预设粗调校准曲线模型，得到第二粗调校准曲线。
可选地，所述精调系数获取模块还用于：
获取所述待校准目标在预设数量的精调温度校准点下的第三时钟误差值；
将各所述第三时钟误差值输入至预设频偏计算模型，得到各所述精调校准系数。
可选地，所述精调曲线获取模块还用于：
依据所述实时温度，确定所述待校准目标的隶属温度区间，并判断所述实时温度与所述隶属温度区间内预设数量的精调温度校准点的关联关系；
若判定所述关联关系为第一关联关系，则依据所述待校准目标的实时温度，确定精调所述待校准目标的第一精调温度校准点和第二精调温度校准点；
依据所述第一精调温度校准点对应的第一精调校准系数和第二精调温度校准点对应的第二精调校准系数，计算所述待校准目标的精调校准目标系数；
依据所述精调校准目标系数和所述粗调校准曲线，确定所述待校准目标的精调校准曲线；
若判定所述关联关系为第二关联关系，则依据所述隶属温度区间内的第三精调温度校准点对应的第三精调校准系数和所述粗调校准曲线，确定所述待校准目标的精调校准曲线；
若判定所述关联关系为第三关联关系，则依据所述隶属温度区间内的第四精调温度校准点对应的第四精调校准系数和所述粗调校准曲线，确定所述待校准目标的精调校准曲线。
可选地，所述校准模块还用于：
当检测到所述待校准目标的实时温度位于预设低温区间时，则依据所述预设低温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标；
当检测到所述待校准目标的实时温度位于预设常温区间时，则依据所述预设常温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标；
当检测到所述待校准目标的实时温度位于预设高温区间时，则依据所述预设高温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标。
可选地，所述时钟校准装置还用于：
获取待校准目标的实时温度，计算所述实时温度在预设时间段内的温度变化值；
依据所述温度变化值，判断所述实时温度是否稳定于基础温度校准点。
本发明提供的时钟校准装置，采用上述实施例中的时钟校准方法，解决了电能表的时钟校准精度较低的技术问题。与现有技术相比，本发明实施例提供的时钟校准装置的有益效果与上述实施例提供的时钟校准方法的有益效果相同，且该时钟校准装置中的其他技术特征与上述实施例方法公开的特征相同，在此不做赘述。
实施例四
本发明实施例提供一种电子设备，电子设备包括：至少一个处理器；以及，与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器能够执行上述实施例一中的时钟校准方法。
下面参考图3，其示出了适于用来实现本公开实施例的电子设备的结构示意图。本公开实施例中的电子设备可以包括但不限于诸如移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、车载终端(例如车载导航终端)等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。图3示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图3所示，电子设备可以包括处理装置(例如中央处理器、图形处理器等)，其可以根据存储在只读存储器(ROM)中的程序或者从存储装置加载到随机访问存储器(RAM)中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM中，还存储有电子设备操作所需的各种程序和数据。处理装置、ROM以及RAM通过总线彼此相连。输入/输出(I/O)接口也连接至总线。
通常，以下系统可以连接至I/O接口：包括例如触摸屏、触摸板、键盘、鼠标、图像传感器、麦克风、加速度计、陀螺仪等的输入装置；包括例如液晶显示器(LCD)、扬声器、振动器等的输出装置；包括例如磁带、硬盘等的存储装置；以及通信装置。通信装置可以允许电子设备与其他设备进行无线或有线通信以交换数据。虽然图中示出了具有各种系统的电子设备，但是应理解的是，并不要求实施或具备所有示出的系统。可以替代地实施或具备更多或更少的系统。
特别地，根据本公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信装置从网络上被下载和安装，或者从存储装置被安装，或者从ROM被安装。在该计算机程序被处理装置执行时，执行本公开实施例的方法中限定的上述功能。
本发明提供的电子设备，采用上述实施例中的时钟校准方法，解决了电能表的时钟校准精度较低的技术问题。与现有技术相比，本发明实施例提供的电子设备的有益效果与上述实施例一提供的时钟校准方法的有益效果相同，且该电子设备中的其他技术特征与上述实施例方法公开的特征相同，在此不做赘述。
应当理解，本公开的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
实施例五
本实施例提供一种计算机可读存储介质，具有存储在其上的计算机可读程序指令，计算机可读程序指令用于执行上述实施例一中的时钟校准方法。
本发明实施例提供的计算机可读存储介质例如可以是U盘，但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、系统或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本实施例中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、系统或者器件使用或者与其结合使用。计算机可读存储介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、RF(射频)等等，或者上述的任意合适的组合。
上述计算机可读存储介质可以是电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入电子设备中。
上述计算机可读存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被电子设备执行时，使得电子设备：获取待校准目标在基础温度校准点下的粗调校准系数，其中，所述基础温度校准点包括基础常温校准点和基础非常温校准点；依据所述待校准目标的实时温度和所述粗调校准系数的对应关系，确定所述待校准目标的粗调校准曲线，其中，所述粗调校准曲线用于对所述待校准目标进行粗调补偿；获取所述待校准目标在精调温度校准点下的精调校准系数，其中，所述精调温度校准点在所述待校准目标的预设精调校准温度范围内；依据所述待校准目标的实时温度，对所述精调校准系数和所述粗调校准曲线进行融合，得到所述待校准目标的精调校准曲线，其中，所述精调校准曲线用于对所述待校准目标进行精调补偿；依据所述精调校准曲线，校准所述待校准目标。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开的操作的计算机程序代码，上述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
附图中的流程图和框图，图示了按照本发明各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
描述于本公开实施例中所涉及到的模块可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现。其中，模块的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。
本发明提供的计算机可读存储介质，存储有用于执行上述时钟校准方法的计算机可读程序指令，解决了电能表的时钟校准精度较低的技术问题。与现有技术相比，本发明实施例提供的计算机可读存储介质的有益效果与上述实施例提供的时钟校准方法的有益效果相同，在此不做赘述。
实施例六
本申请还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的时钟校准方法的步骤。
本申请提供的计算机程序产品解决了电能表的时钟校准精度较低的技术问题。与现有技术相比，本发明实施例提供的计算机程序产品的有益效果与上述实施例提供的时钟校准方法的有益效果相同，在此不做赘述。
以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利处理范围内。
Claims (10)
1.一种时钟校准方法，其特征在于，应用于电能表，所述时钟校准方法包括：
获取待校准目标在基础温度校准点下的粗调校准系数，其中，所述基础温度校准点包括基础常温校准点和基础非常温校准点；
依据所述待校准目标的实时温度和所述粗调校准系数的对应关系，确定所述待校准目标的粗调校准曲线，其中，所述粗调校准曲线用于对所述待校准目标进行粗调补偿；
获取所述待校准目标在精调温度校准点下的精调校准系数，其中，所述精调温度校准点在所述待校准目标的预设精调校准温度范围内；
依据所述待校准目标的实时温度，对所述精调校准系数和所述粗调校准曲线进行融合，得到所述待校准目标的精调校准曲线，其中，所述精调校准曲线用于对所述待校准目标进行精调补偿；
依据所述精调校准曲线，校准所述待校准目标。
2.如权利要求1所述时钟校准方法，其特征在于，所述粗调校准系数包括初始频偏和粗调非常温校准系数，
所述获取待校准目标在基础温度校准点下的粗调校准系数的步骤包括：
获取所述待校准目标在所述基础常温校准点下的第一时钟误差值，并将所述第一时钟误差值输入至预设频偏计算模型，得到所述初始频偏；
获取所述待校准目标在所述基础非常温校准点下的第二时钟误差值，并依据所述第二时钟误差值，确定所述粗调非常温校准系数。
3.如权利要求2所述时钟校准方法，其特征在于，所述第二时钟误差值包括第二低温时钟误差值和第二高温时钟误差值，所述粗调非常温校准系数包括粗调低温校准系数和粗调高温校准系数，
所述依据所述第二时钟误差值，确定所述粗调非常温校准系数的步骤包括：
将所述第二低温时钟误差值输入至所述预设频偏计算模型，得到低温频偏；
将所述基础非常温校准点对应的基础低温校准点、所述初始频偏以及所述低温频偏进行融合，得到所述粗调低温校准系数；
将所述第二高温时钟误差值输入至所述预设频偏计算模型，得到高温频偏；
将所述基础非常温校准点对应的基础高温校准点、所述初始频偏以及所述高温频偏进行融合，得到所述粗调高温校准系数。
4.如权利要求1所述时钟校准方法，其特征在于，所述粗调校准系数包括第一粗调校准系数和第二粗调校准系数，
所述依据所述待校准目标的实时温度和所述粗调校准系数的对应关系，确定所述待校准目标的粗调校准曲线的步骤包括：
判断所述实时温度是否小于所述基础常温校准点；
若小于，则将所述第一粗调校准系数输入至预设粗调校准曲线模型，得到第一粗调校准曲线；
若不小于，则将所述第二粗调校准系数输入至所述预设粗调校准曲线模型，得到第二粗调校准曲线。
5.如权利要求1中所述时钟校准方法，其特征在于，所述获取所述待校准目标在精调温度校准点下的精调校准系数的步骤包括：
获取所述待校准目标在预设数量的精调温度校准点下的第三时钟误差值；
将各所述第三时钟误差值输入至预设频偏计算模型，得到各所述精调校准系数。
6.如权利要求1中所述时钟校准方法，其特征在于，所述依据所述待校准目标的实时温度，对所述精调校准系数和所述粗调校准曲线进行融合，得到所述待校准目标的精调校准曲线的步骤包括：
依据所述实时温度，确定所述待校准目标的隶属温度区间，并判断所述实时温度与所述隶属温度区间内预设数量的精调温度校准点的关联关系；
若判定所述关联关系为第一关联关系，则依据所述待校准目标的实时温度，确定精调所述待校准目标的第一精调温度校准点和第二精调温度校准点；
依据所述第一精调温度校准点对应的第一精调校准系数和第二精调温度校准点对应的第二精调校准系数，计算所述待校准目标的精调校准目标系数；
依据所述精调校准目标系数和所述粗调校准曲线，确定所述待校准目标的精调校准曲线；
若判定所述关联关系为第二关联关系，则依据所述隶属温度区间内的第三精调温度校准点对应的第三精调校准系数和所述粗调校准曲线，确定所述待校准目标的精调校准曲线；
若判定所述关联关系为第三关联关系，则依据所述隶属温度区间内的第四精调温度校准点对应的第四精调校准系数和所述粗调校准曲线，确定所述待校准目标的精调校准曲线。
7.如权利要求1所述时钟校准方法，其特征在于，所述精调校准曲线包括预设低温区间的精调校准曲线、预设常温区间的精调校准曲线和预设高温区间的精调校准曲线，
所述依据所述精调校准曲线，校准所述待校准目标的步骤包括：
当检测到所述待校准目标的实时温度位于预设低温区间时，则依据所述预设低温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标；
当检测到所述待校准目标的实时温度位于预设常温区间时，则依据所述预设常温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标；
当检测到所述待校准目标的实时温度位于预设高温区间时，则依据所述预设高温区间的精调校准曲线，校准所述待校准目标。
8.如权利要求1所述时钟校准方法，其特征在于，在所述获取待校准目标在基础温度校准点下的粗调校准系数的步骤之前，所述时钟校准方法还包括：
获取待校准目标的实时温度，计算所述实时温度在预设时间段内的温度变化值；
依据所述温度变化值，判断所述实时温度是否稳定于基础温度校准点。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1至8中任一项所述的时钟校准方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有实现时钟校准方法的程序，所述实现时钟校准方法的程序被处理器执行以实现如权利要求1至8中任一项所述时钟校准方法的步骤。
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| CN202210356861.8A CN114859285A (zh) | 2022-04-06 | 2022-04-06 | 时钟校准方法、电子设备及可读存储介质 |
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| CN202210356861.8A CN114859285A (zh) | 2022-04-06 | 2022-04-06 | 时钟校准方法、电子设备及可读存储介质 |
Publications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117570512A (zh) * | 2024-01-16 | 2024-02-20 | 成都航空职业技术学院 | 一种基于温度自适应控制模型的楼宇温控系统 |
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2022
- 2022-04-06 CN CN202210356861.8A patent/CN114859285A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN117570512A (zh) * | 2024-01-16 | 2024-02-20 | 成都航空职业技术学院 | 一种基于温度自适应控制模型的楼宇温控系统 |
| CN117570512B (zh) * | 2024-01-16 | 2024-03-19 | 成都航空职业技术学院 | 一种基于温度自适应控制模型的楼宇温控系统 |
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