CN114843234A - 一种半导体封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体封装结构，包括固定座、放置槽和上顶板，固定座的底端固定有针脚，固定座的顶端开设有放置槽，固定座的顶端设置有密封结构，固定座的顶端设置有上顶板，上顶板两侧的内部均设置有安装结构，上顶板的顶端设置有散热结构，散热结构与上顶板固定连接。本发明通过铜板将半导体芯片的热量导入导热杆的内部，使导热杆散失热量进行散热，通过散热风扇提高导热杆的散热效率，由此实现了此装置的高效散热功能，便于将装置内部的半导体芯片热量导出，防止装置影响散热，提高了此装置的功能性。

Description

一种半导体封装结构

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种半导体封装结构。

背景技术

随着机器的智能化与自动化的水平不断提高，使人们的生活更加的便捷，而智能化与自动化的运行离不开半导体芯片，因此半导体芯片被大量开发使用，此装置为半导体封装结构，用于对半导体芯片进行包装，防止外界对半导体芯片造成损坏，使半导体芯片使用的稳定，但是现有的半导体封装结构存在着很多的问题和缺陷；

传统的半导体封装结构，使用时有着散热效果不佳的问题，使半导体芯片在装置的内部运行时，大量的热量堆积在半导体芯片的内部，不便于排出，影响半导体芯片的使用。

发明内容

一、要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种半导体封装结构，以解决上述背景技术中提出散热效果不佳的问题。

二、发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括固定座、放置槽和上顶板，所述固定座的底端固定有针脚，所述固定座的顶端开设有放置槽，所述固定座的顶端设置有密封结构，所述固定座的顶端设置有上顶板，所述上顶板两侧的内部均设置有安装结构，所述上顶板的顶端设置有散热结构，所述散热结构与上顶板固定连接。

使用本技术方案的半导体封装结构，通过将半导体芯片安装在放置槽的内部，紧接着将上顶板放置在固定座的顶部，并使用安装结构将固定座与上顶板连接固定，使固定座与上顶板对芯片进行封装，通过散热结构便于导出装置内部的热量，同时密封结构提高上顶板与固定座密封的效果。

进一步地，所述密封结构包括第一橡胶垫、凹槽、插条和第二橡胶垫，所述凹槽开设在固定座的顶端，所述凹槽的底端设置有第一橡胶垫，且第一橡胶垫的顶端设置有第二橡胶垫，所述第二橡胶垫的顶端设置有插条。通过插条插入插条的内部，物体穿过固定座与上顶板之间的缝隙，同时第二橡胶垫与第一橡胶垫对凹槽内部的缝隙进行填充，阻挡水汽的流通。

进一步地，所述插条与上顶板之间呈焊接一体化结构，所述第二橡胶垫与第一橡胶垫之间位于同一垂直中心线上。

进一步地，所述安装结构包括导向座、转块、连接杆和防滑条，所述连接杆固定在固定座顶端的两侧，所述连接杆的外侧套设有导向座，所述导向座的顶端设置有转块，且转块的外侧壁上均固定有防滑条。通过将导向座插入连接杆的内部，紧接着将转块套在连接杆的外侧并旋转转块，使转块推动上顶板与固定座连接固定。

进一步地，所述连接杆的外侧壁上设置有外螺纹，且转块的内部设置有与外螺纹相互配合的内螺纹。使转块通过螺纹的啮合在连接杆的内壁向下移动。

进一步地，所述散热结构包括固定架、散热风扇、导热杆和铜板，所述铜板固定在上顶板顶端的内部，所述铜板顶端的内部均插设有导热杆，所述铜板顶端的两侧均固定有固定架，且固定架一侧的顶端安装有散热风扇。通过铜板将热量导入导热杆的内部，使导热杆将热量传递至空气中进行散热，通过启动散热风扇加块导热杆表面空气的流速。

进一步地，所述散热风扇在铜板的顶端设置有若干组，且若干组散热风扇在铜板的顶端呈等间距分布。通过多组导热杆增大铜板的散热面积，便于进行散热。

三、有益效果

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该半导体封装结构结构合理，具有以下优点：

(1)通过铜板将半导体芯片的热量导入导热杆的内部，使导热杆散失热量进行散热，通过散热风扇提高导热杆的散热效率，由此实现了此装置的高效散热功能，便于将装置内部的半导体芯片热量导出，防止装置影响散热，提高了此装置的功能性；

(2)通过将导向座插入连接杆的内部，紧接着将转块套在连接杆的外侧并旋转转块，使转块推动上顶板与固定座连接固定，由此实现了此装置的易于安装功能，便于快速的将固定座与上顶板组合固定，减少组装装置所损耗的时间，提高了此装置的便捷性；

通过将插条插入插条的内部，阻挡物体穿过固定座与上顶板的缝隙，同时第二橡胶垫与第一橡胶垫接触，阻挡水汽的流通，由此实现了此装置的隔离密封功能，将放置槽与外界环境分隔，使灰尘水汽不易进入放置槽的内部。

因此，本发明提出一种新的技术方案，旨在解决光纤传感器易受损的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明半导体封装结构的正视剖面结构示意图；

图2为本发明半导体封装结构的俯视结构示意图；

图3为本发明半导体封装结构的图1中A处局部剖面放大结构示意图；

图4为本发明半导体封装结构的安装结构侧视剖面结构示意图；

图5为本发明半导体封装结构的散热结构三维剖面结构示意图。

图中的附图标记说明：1、固定座；2、针脚；3、放置槽；4、密封结构；401、第一橡胶垫；402、凹槽；403、插条；404、第二橡胶垫；5、安装结构；501、导向座；502、转块；503、连接杆；504、防滑条；6、散热结构；601、固定架；602、散热风扇；603、导热杆；604、铜板；7、上顶板。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

请参阅图1-5，本发明提供的：一种半导体封装结构，包括固定座1、放置槽3和上顶板7，固定座1的底端固定有针脚2，固定座1的顶端开设有放置槽3，固定座1的顶端设置有密封结构4，固定座1的顶端设置有上顶板7，上顶板7两侧的内部均设置有安装结构5，上顶板7的顶端设置有散热结构6，所述散热结构6与上顶板7固定连接，散热结构6包括固定架601、散热风扇602、导热杆603和铜板604，铜板604固定在上顶板7顶端的内部，铜板604顶端的内部均插设有导热杆603，铜板604顶端的两侧均固定有固定架601，且固定架601一侧的顶端安装有散热风扇602，散热风扇602在铜板604的顶端设置有若干组，且若干组散热风扇602在铜板604的顶端呈等间距分布。

基于实施例一的半导体封装结构工作原理是：通过将半导体芯片安装在放置槽3的内部，紧接着将上顶板7放置在固定座1的顶部，并使用安装结构5将固定座1与上顶板7连接固定，使固定座1与上顶板7对芯片进行封装，通过散热结构6便于导出装置内部的热量，同时密封结构4提高上顶板7与固定座1密封的效果，通过铜板604与半导体芯片接触，导出半导体芯片内部的热量，紧接着热量经过导热杆603传递至空气中进行散热，通过启动散热风扇602吹动空气流动，从而加块导热杆603表面空气的流速，加速导热杆603向空气中散发热量。

实施例2

本实施例包括：密封结构4包括第一橡胶垫401、凹槽402、插条403和第二橡胶垫404，凹槽402开设在固定座1的顶端，凹槽402的底端设置有第一橡胶垫401，且第一橡胶垫401的顶端设置有第二橡胶垫404，第二橡胶垫404的顶端设置有插条403，插条403与上顶板7之间呈焊接一体化结构，第二橡胶垫404与第一橡胶垫401之间位于同一垂直中心线上。

本实施例中，通过将插条403对准并插入插条403的内部，阻挡物体穿过固定座1与上顶板7之间的缝隙，通过下压上顶板7，使插条403推动第二橡胶垫404向下移动，紧接着第二橡胶垫404与第一橡胶垫401接触，对凹槽402内部的缝隙进行填充，阻挡空气的流通，防止水汽进入放置槽3的内部。

实施例3

本实施例包括：安装结构5包括导向座501、转块502、连接杆503和防滑条504，连接杆503固定在固定座1顶端的两侧，连接杆503的外侧套设有导向座501，导向座501的顶端设置有转块502，且转块502的外侧壁上均固定有防滑条504，连接杆503的外侧壁上设置有外螺纹，且转块502的内部设置有与外螺纹相互配合的内螺纹。

本实施例中，通过连接杆503底部的漏斗形结构，便于使导向座501插入连接杆503的内部，紧接着将转块502套在连接杆503的外侧，通过旋转转块502使转块502通过螺纹的啮合在连接杆503的内壁向下移动，紧接着转块502推动上顶板7下移与固定座1接触，使固定座1与上顶板7连接固定，通过防滑条504增大转块502表面的摩擦力，便于转动转块502。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种半导体封装结构，包括固定座(1)、放置槽(3)和上顶板(7)，其特征在于：所述固定座(1)的底端固定有针脚(2)，所述固定座(1)的顶端开设有放置槽(3)；

所述固定座(1)的顶端设置有密封结构(4)，所述固定座(1)的顶端另一侧设置有上顶板(7)；

所述上顶板(7)两侧的内部均设置有安装结构(5)，所述上顶板(7)的顶端设置有散热结构(6)；

所述散热结构(6)与上顶板(7)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述密封结构(4)包括第一橡胶垫(401)、凹槽(402)、插条(403)和第二橡胶垫(404)，所述凹槽(402)开设在固定座(1)的顶端，所述凹槽(402)的底端设置有第一橡胶垫(401)，且第一橡胶垫(401)的顶端设置有第二橡胶垫(404)，所述第二橡胶垫(404)的顶端设置有插条(403)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述插条(403)与上顶板(7)之间呈焊接一体化结构，所述第二橡胶垫(404)与第一橡胶垫(401)之间位于同一垂直中心线上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述安装结构(5)包括导向座(501)、转块(502)、连接杆(503)和防滑条(504)，所述连接杆(503)固定在固定座(1)顶端的两侧，所述连接杆(503)的外侧套设有导向座(501)，所述导向座(501)的顶端设置有转块(502)，且转块(502)的外侧壁上均固定有防滑条(504)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述连接杆(503)的外侧壁上设置有外螺纹，且转块(502)的内部设置有与外螺纹相互配合的内螺纹。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述散热结构(6)包括固定架(601)、散热风扇(602)、导热杆(603)和铜板(604)，所述铜板(604)固定在上顶板(7)顶端的内部，所述铜板(604)顶端的内部均插设有导热杆(603)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述铜板(604)顶端的两侧均固定有固定架(601)，且固定架(601)一侧的顶端安装有散热风扇(602)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述散热风扇(602)在铜板(604)的顶端设置有若干组，且若干组散热风扇(602)在铜板(604)的顶端呈等间距分布。

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