CN211064019U - 一种集成电路板散热装置及其集成电路板 - Google Patents

一种集成电路板散热装置及其集成电路板 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种集成电路板散热装置及其集成电路板,包括底座,底座为一密封的空心槽,底座的上表面设置有一放置板,放置板为导热性能好的平板,放置板的底面上固定连接有多个导热杆,导热杆的底端贯通底座的上壁面延伸至底座的内腔,底座的内腔设置有一与导热杆的底端固定连接的换热板,本实用新型涉及电路板技术领域。该集成电路板散热装置,通过在底槽内设置冷却液,通过放置板和导热杆将集成电路板上的热量传导至换热板上,与冷却液进行热交换,同时通过风扇在两侧吹风,两种散热方式同时使用,可以有效对集成电路板进行散热,降低集成电路板的温度,避免温度过高导致元器件受损进而导致设备故障,提高设备运行过程中的稳定性。

Description

一种集成电路板散热装置及其集成电路板
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种集成电路板散热装置及其集成电路板。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
集成电路板在工作时会产生热量,当温度过高时元器件将受到损坏,因此需要安装散热装置对集成电路板进行保护,大型机房的设备以及温度设定较为严格的设备运行时会产生大量的热量,更需要高效的散热装置进行降温,以避免电子元器件受损导致设备故障。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种集成电路板散热装置,解决了集成电路板工作时会产生大量热量,容易导致电子元器件受损,导致设备故障的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种集成电路板散热装置,包括底座,所述底座为一密封的空心槽,所述底座的上表面设置有一放置板,所述放置板为导热性能好的平板,所述放置板的底面上固定连接有多个导热杆,所述导热杆的底端贯通所述底座的上壁面延伸至所述底座的内腔,所述底座的内腔设置有一与所述导热杆的底端固定连接的换热板,所述底座的内腔设置有没过所述换热板的冷却液,所述底座的两端均设置有一侧槽,所述侧槽外表面的外侧壁上开设有进风口,所述侧槽的内腔设置有风扇,所述侧槽外表面的内侧面上开设有出风口,所述出风口上端的高度高于所述放置板上表面的高度。
进一步地,所述侧槽的内腔横向设置有一锥形筒,所述锥形筒的高度与所述风扇的高度相适配,所述锥形筒直径较小的一端与所述出风口连通。
进一步地,所述进风口内设置有防尘网。
进一步地,所述底座表面上设置有与内腔连通的进液管和出液管。
进一步地,所述侧槽内腔的两侧壁之间可转动地设置有一螺纹杆,所述螺纹杆沿所述底座的长度方向水平设置,所述螺纹杆上螺纹连接有一可沿水平方向运动的螺纹套,所述螺纹套的表面与所述侧槽的内壁面滑动连接,所述螺纹套上固定有一贯通所述侧槽侧壁延伸至所述放置板上方的横杆,所述横杆的外端固定有一卡槽。
进一步地,所述螺纹杆的表面固定有一可带动所述螺纹杆转动的转动盘,所述转动盘的外边缘延伸至所述侧槽的外部。
一种集成电路板,所述集成电路板可拆卸地设置于所述的集成电路板散热装置上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)、该集成电路板散热装置,通过在底槽内设置冷却液,通过放置板和导热杆将集成电路板上的热量传导至换热板上,与冷却液进行热交换,同时通过风扇在两侧吹风,两种散热方式同时使用,可以有效对集成电路板进行散热,降低集成电路板的温度,避免温度过高导致元器件受损进而导致设备故障,提高设备运行过程中的稳定性。
(2)、该集成电路板散热装置,通过在设置两个卡槽,通过螺纹杆带动螺纹套运动从而带动卡槽运动,调节两个卡槽之间的距离,将集成电路板固定在两个卡槽之间压紧在放置板上,保证与放置板充分接触,可以保证热量传导的效果,同时可以提高集成电路板安装的稳定性,也便于进行拆装。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型图1中A处的局部放大图。
图中:1-底座、2-放置板、3-导热杆、4-换热板、5-冷却液、6-侧槽、 7-进风口、8-防尘网、9-风扇、10-出风口、11-锥形筒、12-螺纹杆、13-螺纹套、14-横杆、15-转动盘、16-卡槽、17-集成电路板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种集成电路板散热装置,包括底座1,底座1为一密封的空心槽,底座1为长方体形,尺寸大于与集成电路板17相适配。
底座1的上表面设置有一放置板2,放置板2为导热性能好的平板,放置板2为金属材质,可以有效吸收集成电路板17上的热量。放置板2的底面上固定连接有多个导热杆3,导热杆3为与放置板2相同的材料制成的杆,导热杆3与放置板2可以为一体成型。
导热杆3的底端贯通底座1的上壁面延伸至底座1的内腔,底座1的内腔设置有一与导热杆3的底端固定连接的换热板4,底座1的内腔设置有没过换热板4的冷却液5。导热杆3与底座1的贯通处密封处理。
工作时,集成电路板17安装到放置板2上,工作产生热量,热量大量传导至放置板2上,通过导热杆3传导至换热板4上,与冷却液5进行换热,降低换热板4和放置板2的温度,可以持续吸收集成电路板17上的热量,实现水冷的冷却效果。
底座1表面上设置有与内腔连通的进液管和出液管,从进液管持续泵入冷却液5,冷却液5对换热板4进行冷却降温后从出液管流出,进行冷却后再从进液管泵入,实现循环。
底座1的两端均设置有一侧槽6,侧槽6外表面的外侧壁上开设有进风口 7,进风口7内设置有防尘网8,防尘网8可以对空气进行过滤,避免较大的灰尘、杂质随气流流入侧槽6内腔。
侧槽6的内腔设置有风扇9,侧槽6外表面的内侧面上开设有出风口10,出风口10上端的高度高于放置板2上表面的高度,出风口10吹出的气流可以吹到集成电路板17的上表面上,对集成电路板17进行降温。
侧槽6的内腔横向设置有一锥形筒11,锥形筒11的高度与风扇9的高度相适配,锥形筒11直径较小的一端与出风口10连通。锥形筒11可以汇集风扇9吹出的气流,从直径较小的一端流出,在出风口10形成高速气流吹出,大大提高集成电路板17表面的空气流速,起到更好的散热效果。
侧槽6内腔的两侧壁之间可转动地设置有一螺纹杆12,螺纹杆12沿底座 1的长度方向水平设置,螺纹杆12上螺纹连接有一可沿水平方向运动的螺纹套13,螺纹套13的表面与侧槽6的内壁面滑动连接,螺纹套13上固定有一贯通侧槽6侧壁延伸至放置板2上方的横杆14,横杆14的外端固定有一卡槽 16。
转动螺纹杆12可以带动螺纹套13运动,由于螺纹套13与侧槽6的内壁面滑动连接,使得螺纹套13只能在水平方向运动,而不会随螺纹杆12同步转动,可以带动横杆14在水平方向运动,从而带动卡槽16运动,调整两个卡槽16之间的距离,将集成电路板17安装在两个卡槽16下方压紧在放置板 2上与放置板2充分接触。
卡槽16为直角架,内壁面一侧压紧在集成电路板17上表面,另一侧贴紧在集成电路板17的侧壁面上。
螺纹杆12的表面固定有一可带动螺纹杆12转动的转动盘15,转动盘15 的外边缘延伸至侧槽6的外部。螺纹杆12设置于转动盘15的中心处,在侧槽6的外部转动转动盘15即可带动螺纹杆12转动,从而调节卡槽16的位置。
一种集成电路板,其特征在于,集成电路板17可拆卸地设置于集成电路板散热装置上。
工作时,将底座1安装到指定位置,转动两个转动盘15带动两个卡槽16 相互远离,增大两个卡槽16之间的距离,将集成电路板17放置到放置板2 上表面上,转动转动盘15带动卡槽16相对运动,将集成电路板17卡紧并压紧在放置板2上表面上,集成电路板17运行时产生热量,量大量传导至放置板2上,通过导热杆3传导至换热板4上,与冷却液5进行换热,降低换热板4和放置板2的温度,可以持续吸收集成电路板17上的热量,实现水冷的冷却效果,风扇9转动产生气流,锥形筒11汇集风扇9吹出的气流,从直径较小的一端流出,在出风口10形成高速气流吹出,吹到集成电路板17的上表面上,对集成电路板17进行进一步降温,实现更好的散热效果。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种集成电路板散热装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)为一密封的空心槽,所述底座(1)的上表面设置有一放置板(2),所述放置板(2)为导热性能好的平板,所述放置板(2)的底面上固定连接有多个导热杆(3),所述导热杆(3)的底端贯通所述底座(1)的上壁面延伸至所述底座(1)的内腔,所述底座(1)的内腔设置有一与所述导热杆(3)的底端固定连接的换热板(4),所述底座(1)的内腔设置有没过所述换热板(4)的冷却液(5),所述底座(1)的两端均设置有一侧槽(6),所述侧槽(6)外表面的外侧壁上开设有进风口(7),所述侧槽(6)的内腔设置有风扇(9),所述侧槽(6)外表面的内侧面上开设有出风口(10),所述出风口(10)上端的高度高于所述放置板(2)上表面的高度。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板散热装置,其特征在于:所述侧槽(6)的内腔横向设置有一锥形筒(11),所述锥形筒(11)的高度与所述风扇(9)的高度相适配,所述锥形筒(11)直径较小的一端与所述出风口(10)连通。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板散热装置,其特征在于:所述进风口(7)内设置有防尘网(8)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路板散热装置,其特征在于:所述底座(1)表面上设置有与内腔连通的进液管和出液管。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路板散热装置,其特征在于:所述侧槽(6)内腔的两侧壁之间可转动地设置有一螺纹杆(12),所述螺纹杆(12)沿所述底座(1)的长度方向水平设置,所述螺纹杆(12)上螺纹连接有一可沿水平方向运动的螺纹套(13),所述螺纹套(13)的表面与所述侧槽(6)的内壁面滑动连接,所述螺纹套(13)上固定有一贯通所述侧槽(6)侧壁延伸至所述放置板(2)上方的横杆(14),所述横杆(14)的外端固定有一卡槽(16)。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路板散热装置,其特征在于:所述螺纹杆(12)的表面固定有一可带动所述螺纹杆(12)转动的转动盘(15),所述转动盘(15)的外边缘延伸至所述侧槽(6)的外部。
7.一种集成电路板,其特征在于,所述集成电路板(17)可拆卸地设置于权利要求1-6任意一项所述的集成电路板散热装置上。
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