CN218242552U - 一种低热阻bar条封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种低热阻BAR条封装结构，属于BAR条封装技术领域。一种低热阻BAR条封装结构，包括底板和顶板，所述底板顶端开设有插接槽，所述插接槽中嵌设安装有下导热板，所述顶板底端侧壁开设有矩形安装槽，所述矩形安装槽中嵌设安装有上导热板。本实用新型通过整体的结构设置，在激光芯片中的bar条上下两端均安装导热板，导热板之间紧密接触，组合成一个整体，将bar条中的热量快速的传导到导热板上，导热板下部安装有导热壳，导热壳中通过进水管和排水管和冷却液循环导通，使得热量在导热壳位置随着冷却液快速排出，实现高效的散热。

Description

一种低热阻BAR条封装结构

技术领域

本实用新型涉及BAR条封装技术领域，更具体地说，涉及一种低热阻BAR条封装结构。

背景技术

bar条一般指的是LD bar条，就是半导体激光bar条，主要用于全固态激光器的泵浦源，因为多个LD组合在一起，以提高泵浦的功率，所以需要将LD组合封装在一起，进行稳定的定位和保护，此时便需要用到bar条封装结构。

因为bar条工作发热严重，加之多个LD组合在一起，进行封装时需要优先考虑散热问题，现有的封装结构多是采用铜板和bar条紧贴，将热量散发到空气中，但是因为bar条为防潮多安装在密封空间，静止空气的散热效果差，鉴于此，我们提出一种低热阻BAR条封装结构。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

本实用新型的目的在于提供一种低热阻BAR条封装结构，以解决上述背景技术中提出现有封装结构采用密封空间，散热效果差的问题。

2.技术方案

一种低热阻BAR条封装结构，包括底板和顶板，所述底板顶端开设有插接槽，所述插接槽中嵌设安装有下导热板，所述顶板底端侧壁开设有矩形安装槽，所述矩形安装槽中嵌设安装有上导热板，所述上导热板和下导热板之间安装有激光芯片，所述下导热板和激光芯片之间安装有导热壳，所述导热壳内部填充有散热液；

底板和顶板将激光芯片封装，防止外部物品接触导致破损，并且激光芯片安装在上导热板和下导热板之间，进行稳定的限位，可以将热量快速的传递到上导热板和下导热板中，并且将热量快的传递到导热壳中，导热壳内部有散热液，可以对热量进行有效的吸收。

优选地，所述底板中部贯穿安装有进水管，所述进水管和导热壳导通连接，所述导热壳远离进水管一端安装有第一排水管和第二排水管；

进水管可以通过泵送器充入散热液，散热液进入导热壳可以将热量吸收，并通过第一排水管和第二排水管排出将热量快速的带走。

优选地，所述底板顶端边缘处安装有插座，所述顶板底端边缘处固定安装有和插座配合的插头；

插座可以和插头连接诶，进行稳定的插接，实现顶板和电的对位安装。

优选地，所述激光芯片包括光纤，所述底板和顶板之间安装有和光纤配合的压板，所述压板侧壁开设有限位凹槽；

光纤向右延伸，并可以通过压板机型定位固定，保证封装时的光纤排列整齐。

优选地，所述激光芯片包括bar条，所述bar条顶端侧壁紧密接触上导热板，所述bar条底端侧壁紧密接触导热壳；

bar条工作发热，会将热量传递到上导热板和导热壳上，并且导热壳内部填充有循环流动的导热液，可以进行循环散热。

优选地，所述上导热板包括主体和插杆，所述主体边缘处固定安装有插杆，所述插杆竖直设置；

主体采用矩形薄片，将热量传到插杆上，进行热量的分散传递。

优选地，所述下导热板包括连架，所述连架端部固定安装有导热块，所述导热块顶端和主体抵压接触，所述导热块侧壁开设有和插杆配合的导槽，所述导热壳底端侧壁设置有和连架配合的凹槽；

导热壳和连架通过凹槽卡接，导热块则通过导槽和插杆插接，使得导热壳和连架之间、下导热板和上导热板之间的接触面积大，导热效果好，并且可以稳定插接，提高装配精确性。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型通过整体的结构设置，在激光芯片中的bar条上下两端均安装导热板，导热板之间紧密接触，组合成一个整体，将bar条中的热量快速的传导到导热板上，导热板下部安装有导热壳，导热壳中通过进水管和排水管和冷却液循环导通，使得热量在导热壳位置随着冷却液快速排出，实现高效的散热。

2、本实用新型通过整体的结构设置，上下两个导热板之间采用组合式结构，可以进行快速的拆分，维护方便，并且两个导热板的连接位置设置插杆，插杆可以进行组合定位，搭配凸块保证bar条和导热板之间可以精确对准，并可以提高接触面积，保证上部的导热板中的热量可以快速的传递到下部的导热壳中，实现快速高效的散热。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构左侧示意图；

图2为本实用新型的部分结构位置示意图；

图3为本实用新型的内部结构仰视示意图；

图4为本实用新型的局部结构拆分示意图。

图中标号说明：底板1；顶板2；第一排水管3；进水管4；第二排水管5；上导热板6；激光芯片7；压板8；插座10；导热壳11；下导热板12；主体61；插杆62；bar条71；光纤72；连架121；导热块122；导槽123。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4,本实用新型提供两种技术方案：

实施例一：

一种低热阻BAR条封装结构，包括底板1和顶板2，底板1顶端开设有插接槽，插接槽中嵌设安装有下导热板12，顶板2底端侧壁开设有矩形安装槽，矩形安装槽中嵌设安装有上导热板6，上导热板6和下导热板12之间安装有激光芯片7，下导热板12和激光芯片7之间安装有导热壳11，导热壳11内部填充有散热液。

具体的，底板1中部贯穿安装有进水管4，进水管4和导热壳11导通连接，导热壳11远离进水管4一端安装有第一排水管3和第二排水管5。

进一步的，底板1顶端边缘处安装有插座10，顶板2底端边缘处固定安装有和插座10配合的插头。

值得说明的是，激光芯片7包括光纤72，底板1和顶板2之间安装有和光纤72配合的压板8，压板8侧壁开设有限位凹槽。

底板1和顶板2将激光芯片7封装，防止外部物品接触导致破损，并且激光芯片7安装在上导热板6和下导热板12之间，进行稳定的限位，可以将热量快速的传递到上导热板6和下导热板12中，并且将热量快的传递到导热壳11中，导热壳11内部有散热液，可以对热量进行有效的吸收,进水管4可以通过泵送器充入散热液，散热液进入导热壳11可以将热量吸收，并通过第一排水管3和第二排水管5排出将热量快速的带走，插座10可以和插头连接诶，进行稳定的插接，实现顶板2和电1的对位安装，光纤72向右延伸，并可以通过压板8机型定位固定，保证封装时的光纤72排列整齐。

实施例二：

一种低热阻BAR条封装结构，包括底板1和顶板2，底板1顶端开设有插接槽，插接槽中嵌设安装有下导热板12，顶板2底端侧壁开设有矩形安装槽，矩形安装槽中嵌设安装有上导热板6，上导热板6和下导热板12之间安装有激光芯片7，下导热板12和激光芯片7之间安装有导热壳11，导热壳11内部填充有散热液。

值得注意的是，激光芯片7包括bar条71，bar条71顶端侧壁紧密接触上导热板6，bar条71底端侧壁紧密接触导热壳11。

除此之外，上导热板6包括主体61和插杆62，主体61边缘处固定安装有插杆62，插杆62竖直设置。

不得不说的是，下导热板12包括连架121，连架121端部固定安装有导热块122，导热块122顶端和主体61抵压接触，导热块122侧壁开设有和插杆62配合的导槽123，导热壳11底端侧壁设置有和连架121配合的凹槽。

bar条71工作发热，会将热量传递到上导热板6和导热壳11上，并且导热壳11内部填充有循环流动的导热液，可以进行循环散热，主体61采用矩形薄片，将热量传到插杆62上，进行热量的分散传递，导热壳11和连架121通过凹槽卡接，导热块122则通过导槽123和插杆62插接，使得导热壳11和连架121之间、下导热板12和上导热板6之间的接触面积大，导热效果好，并且可以稳定插接，提高装配精确性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种低热阻BAR条封装结构，包括底板(1)和顶板(2)，其特征在于：所述底板(1)顶端开设有插接槽，所述插接槽中嵌设安装有下导热板(12)，所述顶板(2)底端侧壁开设有矩形安装槽，所述矩形安装槽中嵌设安装有上导热板(6)，所述上导热板(6)和下导热板(12)之间安装有等距排列的激光芯片(7)，所述下导热板(12)和激光芯片(7)之间安装有导热壳(11)，所述导热壳(11)内部填充有散热液。

2.根据权利要求1所述的一种低热阻BAR条封装结构，其特征在于：所述底板(1)中部贯穿安装有进水管(4)，所述进水管(4)和导热壳(11)导通连接，所述导热壳(11)远离进水管(4)一端安装有第一排水管(3)和第二排水管(5)。

3.根据权利要求2所述的一种低热阻BAR条封装结构，其特征在于：所述底板(1)顶端边缘处安装有插座(10)，所述顶板(2)底端边缘处固定安装有和插座(10)配合的插头。

4.根据权利要求3所述的一种低热阻BAR条封装结构，其特征在于：所述激光芯片(7)包括光纤(72)，所述底板(1)和顶板(2)之间安装有和光纤(72)配合的压板(8)，所述压板(8)侧壁开设有限位凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种低热阻BAR条封装结构，其特征在于：所述激光芯片(7)包括bar条(71)，所述bar条(71)顶端侧壁紧密接触上导热板(6)，所述bar条(71)底端侧壁紧密接触导热壳(11)。

6.根据权利要求5所述的一种低热阻BAR条封装结构，其特征在于：所述上导热板(6)包括主体(61)和插杆(62)，所述主体(61)边缘处固定安装有插杆(62)，所述插杆(62)竖直设置。

7.根据权利要求6所述的一种低热阻BAR条封装结构，其特征在于：所述下导热板(12)包括连架(121)，所述连架(121)端部固定安装有导热块(122)，所述导热块(122)顶端和主体(61)抵压接触，所述导热块(122)侧壁开设有和插杆(62)配合的导槽(123)，所述导热壳(11)底端侧壁设置有和连架(121)配合的凹槽。

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