CN114830841B - 基板上具有互补信号的导电图形 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种导电图形，所述导电图形包括一对导电线路，每个导电线路包括线性部分及末端部分，所述末端部分彼此相邻布置，并且包括一对圆弧轮廓，所述圆弧轮廓具有一对相对及互补的凹口。

Description

基板上具有互补信号的导电图形

技术领域

本公开总体上涉及一种导电图形，并且更具体地涉及一种具有一对末端部分的导电图形，所述末端部分具有一对互补的凹口的一对圆弧轮廓。

背景技术

通过传输线传输的高频信号可能会遭受插入损耗。插入损耗的大小取决于信号频率，传输线的几何形状以及信号传输介质的材料特性。此外，彼此靠近布置的传输线可能表现出信号串扰。因此，期望提供用于高频信号的改进的传输结构。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种在基板形成的导电图形，以解决上述技术问题。

一种在基板形成的导电图形，其包括：一对互补的导电线路，每个包括线性部分以及末端部分，所述对互补的导电线路的所述线性部分彼此线性并排延伸，其间具有第一间隔，所述对互补的导电线路的所述末端部分彼此相邻地布置，所述对互补的导电线路的所述末端部分包括具有互相面对的一对互补的凹口的一对圆弧轮廓，所述末端部分的所述对互补的凹口之间的间隙比所述第一间隔宽。

一种导电结构，包括：基板，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；表面之间连接结构，具有在所述基板上形成的空气间隙，其所述空气间隙为所述第一表面和所述第二表面之间的通道；一对互补的第一导电线路，布置在所述基板的所述第一表面上，每个包括线性部分和末端部分，所述对互补的第一导电线路的所述末端部分包括一对圆弧轮廓，其中有一对互补的凹口朝向所述空气间隙；以及一对互补的第二导电线路，布置在所述基板的所述第二表面，每个包括线性部分及末端部分，所述对互补的第二导电线路的所述末端部分包括一对圆弧轮廓，其中有一对互补的凹口朝向所述空气间隙。

一种形成电路板的方法，其包括如下步骤：接收基板，所述基板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；在所述第一表面上形成一对互补的导电线路，每个包括线性部分及具有环形轮廓的末端部分；以及去除所述末端部分的一部分以形成一对圆弧轮廓，所述圆弧轮廓具有一对互补的凹口彼此面对。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的3D示意图；

图2示出了根据本公开的一些实施例的基板的3D示意图；

图3示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的剖面图；

图4示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的剖面图；

图5示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的剖面图；

图6示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的剖面图；

图7示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的平面图；

图8示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的平面图；

图9示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的平面图；

图10示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的平面图；

图11示出了根据本公开的一些实施例的形成基板的表面间连接结构的方法的流程图。

然而，要注意的是，随附图式仅说明本案之示范性实施态样并因此不被视为限制本案的范围，因为本案可承认其他等效实施态样。

主要组件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

以下描述将参考附图以更全面地描述本发明。附图中所示为本公开的示例性实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本公开透彻和完整，并且将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。

本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本发明。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件，组件和/或其群组。

除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本公开内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。

以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是，参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示；而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。

图1示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的3D示意图。在一些实施例中，表面间连接结构形成在基板内。在一些实施例中，基板包括基本平面的结构，该结构为多层导电线(例如，电路/互连组件)提供机械支撑。在一些实施例，基板可以是印刷电路板(PCB：Printed Circuit Board)，例如单面板(Single sided board)、双面板(Double sided board)、多层板(Multi layer board)、硬式电路板(RPCB：Rigid PCB)、软式电路板(FPCB：Flexible PCB)、刚柔结合板、高频板、铝背板。

表面间连接结构使第一表面上的导电路径与基板的第二表面上的导电路径之间能够电连接。在一些实施例中，表面间连接结构包括第一导电线路、第二导电线路以及导电通孔30。在第一表面上形成的第一导电线路包括线性部分12以及末端部分11。在第二表面上形成的第二导电线路包括线性部分22以及末端部分21。导电通孔30穿过第一导电线路及第二导电线路的末端部分11、21的中心区域。这样，导电通孔30可以电连接第一导电线路及第二导电线路。

在其他一些实施例中，具有末端部分41的第三导电线路设置在第一导电线路和第二导电线路之间的层中(例如，在多层堆叠的层压结构的中间层中)。在一些实施例，导电通孔30穿过第三导电线路的末端部分41的中心区域。这样，第三导电线路可以电连接到第一导电线路及第二导电线路。

在一些实施例中，导电通孔30通过在第一导电线路和第二导电线路的末端部分11、21的中心区域中形成孔洞而形成。随后，可以将导电材料镀到孔洞暴露的侧壁表面上。第一导电线路及第二导电线路的末端部分11、21通过孔洞中的导电镀层电耦合。在一些实施例中，导电通孔30的孔洞可以进一步填充有诸如电介质材料或导电材料的填充物。

当两个如图1所示的表面间连接结构放置彼此靠近时，在装置操作期间可能出现问题。图2示出了根据本公开的一些实施例的基板的3D示意图。在一些实施例，基板1内形成具有两个信号路径的表面间连接结构。基板1具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。在一些实施例，表面间连接结构包括彼此相邻的一对导电通孔30A和30B以及在该对导电通孔30A和30B之间形成的间隙AG(即空气间隙)。间隙AG是第一表面和第二表面之间的通道。在其中没有填充材料的间隙AG有助于降低走线端子/过孔区域的整体介电常数，从而减轻寄生电容，这可能会导致不良现象，例如信号延迟和串扰。值得注意的是，术语″空气间隙″通常是指在特定区域中没有填充材料(从而形成具有空隙的结构)，并且不一定是气态内容物。

在一些实施例中，间隙AG可以是基本上椭圆形的空气间隙。在其他一些实施例中，间隙AG可以是基本上圆形的空气间隙。在一些实施例，导电通孔30A和30B允许基板1的第一表面和第二表面之间的信号连通。

在一些实施例中，在第一表面上形成的一对互补的第一导电线路相应地耦合到导电通孔30A和30B。在一些实施例中，导电通孔30A和30B是管状结构，其具有导电侧壁及被侧壁围绕的中心区域中的通道。在一些实施例中，中心区域没有填充物。在其他一些实施例中，中心区域具有填充物，填充物可以包括至少一种导电材料和介电材料中。所述对互补的第一导电线路各相应地包括线性部分12A、12B以及末端部分11A、11B。线性部分12A和12B彼此并排线性延伸。末端部分11A和11B彼此相邻布置。末端部分11A和11B分别具有圆弧轮廓，圆弧轮廓可以是类似于圆的圆周的一部分的弯曲轮廓。此外，末端部分11A和11B具有一对彼此面对及互补的凹口。在一些实施例中，这对互补的凹口与间隙AG的轮廓相符。末端部分11A和11B的这对互补的凹口基本镜面对称。在一些实施例中，间隙AG在末端部分11A和11B的这对互补的凹口露出导电通孔30A和30B。

在一些实施例中，在第二表面上形成的一对互补的第二导电线路相应地耦合到导电通孔30A和30B。所述对互补的第二导电线路各相应地包括线性部分22A、22B及末端部分21A、21B。线性部分22A和22B彼此并排线性延伸。末端部分21A和21B是彼此相邻布置。末端部分21A和21B分别具有圆弧轮廓。另外，末端部分21A和21B具有彼此面对的一对互补的凹口。末端部分21A和21B的这对互补的凹口基本上镜像对称。在一些实施例中，间隙AG在末端部分21A和21B的这对互补的凹口处露出导电通孔30A和30B。在一些实施例中，末端部分11A通过导电通孔30A电连接至末端部分21A。在一些实施例中，末端部分11B通过导电通孔30B电连接至末端部分21B。

在一些实施例中，表面间连接结构形成在一对电源结点70之间。在一些实施例中，电源结点70可以包括至少一个电源通孔或接地通孔。

在一些实施例中，基板1进一步包括设置在基板1的至少一个表面上的阻焊层60。阻焊层60暴露出至少一部分导电线路。在图2的示例性实施例中，末端部分11A和11B通过阻焊层60暴露。

此外，阻焊层60暴露出基板1的介电区50。在一些实施例中，介电区50具有圆形的环形轮廓。环形轮廓的一部分与末端部分11A和11B的轮廓一致。此外，环形轮廓的另一部分与末端部分11A和11B的所述对互补的凹口之间的间隙轮廓一致。

图3示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的剖面图。布置在基板100中的表面间连接结构包括一对彼此相邻布置的导电通孔130A和130B、形成在基板100的第一表面上并相应地耦合到导电通孔130A和130B的一对末端部分111A和111B、一对线性部分112A和112B相应地耦合到末端部分111A和111B、以及一对末端部分121A和121B，其形成在基板100的第二表面上并相应地耦合到导电通孔130A和130B。

在一些实施例中，表面间连接结构进一步包括一对末端部分141A和141B，所述对末端部分141A和141B相应地形成在基板100的第一表面及第二表面之间，并相应地耦合到导电通孔130A和130B。

在一些实施例中，末端部分111A、111B、121A、121B相应地具有环形轮廓(例如，圆形轮廓)。此外，末端部分141A和141B相应地具有环形轮廓(例如，圆形轮廓)。在一些实施例中，电连接至导电通孔130A的末端部分111A和121A彼此投射地重叠。在一些实施例中，电连接至导电通孔130B的末端部分111B和121B彼此投射地重叠。

在一些实施例中，电连接至导电通孔130A的末端部分141A与末端部分111A和121A投影重叠。在另一些实施例中，电连接至导电通孔130B的末端部分141B与末端部分111B和121B投影重叠。

在一些实施例中，基板100包括介电材料(例如，玻璃纤维增强的环氧层压材料，如FR4)。导电通孔130A、130B以及末端部分111A、111B、121A、121B被电介质材料包围。在操作期间，导电通孔130A和130B之间的电介质材料可能引起插入损耗，从而导致较慢的传输速度。

图4示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的剖面图。布置在基板200中的表面间连接结构包括彼此相邻布置的一对导电通孔230A和230B、一对末端部分211A和211B，其形成在基板200的第一表面上并相应地耦合到导电通孔230A和230B、对应于末端部分211A和211B耦合的一对线性部分212A和212B、以及一对末端部分221A和221B形成在基板200的第二表面上，并相应地耦合到导电通孔230A和230B。

在一些实施例中，表面间连接结构还包括一对末端部分241A和241B，所述对末端部分241A和241B相应地形成在基板200的第一表面和第二表面之间，并相应地耦合到导电通孔230A和230B。

在一些实施例中，末端部分211A、211B、221A、221B相应地具有环形轮廓(例如，圆形轮廓)。此外，末端部分241A和241B相应地具有环形轮廓(例如，圆形轮廓)。在一些实施例中，电连接到导电通孔230A的末端部分211A和221A彼此投射地重叠。在一些实施例中，电连接至导电通孔230B的末端部分211B和221B彼此投射地重叠。

在另一些实施例中，电连接到导电通孔230A的末端部分241A与末端部分211A和221A投影重叠。在另一些实施例中，电连接至导电通孔230B的末端部分241B与末端部分211B和221B投影重叠。

在一些实施例，基板200包括介电材料(例如，玻璃纤维增强的环氧层压材料，如FR4)。导电通孔230A、230B以及末端部分211A、211B、221A、221B被电介质材料围绕。

在一些实施例，导电通孔230A和230B之间的一部分介电材料被去除。这样，在一对末端部分211A和211B上形成一对互补的凹口。在一些实施例中，所述对互补的凹口彼此镜像对称。

在一些实施例中，在导电通孔230A和230B之间的一部分介电材料被去除。这样，在一对末端部分221A和221B上形成一对互补的凹口。在一些实施例，所述对互补的凹口彼此镜像对称。

尽管在导电通孔230A和230B之间存在介电材料层，但是在导电通孔230A和230B之间形成间隙AG。间隙AG可以是相对介电常数为1的空气间隙。在一些实施例，空气间隙内的壁未涂任何材料。因此，在操作期间，间隙AG可以降低插入损耗，从而导致更高的传输速度。

图5示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的剖面图。布置在基板300中的表面间连接结构包括彼此相邻布置的一对导电通孔330A和330B、一对末端部分311A和311B，形成在基板300的第一表面上并相应地耦合到导电通孔230A和330B、一对线性部分312A和312B相应地耦合末端部分311A和311B、以及一对末端部分321A和321B，其形成在基板300的第二表面上并相应地耦合到导电通孔330A和330B。

在一些实施例中，表面间连接结构还包括一对末端部分341A和341B，所述对末端部分341A和341B相应地形成在基板300的第一表面和第二表面之间，并相应地耦合到导电通孔330A和330B。

在一些实施例，末端部分311A、311B、321A、321B相应地具有环形轮廓(例如，圆形轮廓)。此外，末端部分341A、341B相应地具有环形轮廓(例如，圆形轮廓)。在一些实施例中，电连接至导电通孔330A的末端部分311A和321A彼此投射地重叠。在一些实施例中，电连接至导电通孔330B的末端部分311B和321B彼此投射地重叠。

在另一些实施例中，电连接至导电通孔330A的末端部分341A与末端部分311A和321A投影重叠。在另一些实施例中，电连接至导电通孔330B的末端部分341B与末端部分311B和321B投影重叠。

在一些实施例，基板300包括介电材料(例如，玻璃纤维增强的环氧层压材料，如FR4)。导电通孔330A、330B以及末端部分311A、311B、321A、321B被电介质材料包围。

在一些实施例，导电通孔330A和330B之间的一部分介电材料被去除。这样，在一对末端部分311A和311B上形成一对互补的凹口。在一些实施例，所述对互补的凹口彼此镜像对称。

在一些实施例中，在导电通孔330A和330B之间的一部分介电材料被去除。这样，在一对末端部分321A和321B上形成一对互补的凹口。在一些实施例，所述对互补的凹口彼此镜像对称。

在导电通孔330A和330B之间形成间隙AG。导电通孔330A和330B的一部分在间隙AG中暴露。间隙AG可以是相对介电常数为1的空气间隙。在一些实施例，空气间隙内的壁未涂任何材料。因此，在操作期间，间隙AG可以降低插入损耗，从而导致更高的传输速度。

图6示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的剖面图。布置在基板400中的表面间连接结构包括彼此相邻布置的一对导电通孔430A和430B、一对末端部分411A和411B，形成在基板400的第一表面上并相应地耦合到导电通孔430A和430B、相应地耦合末端部分411A和411B的一对线性部分412A和412B、以及一对末端部分421A和421B形成在基板400的第二表面上，并相应地耦合到导电通孔430A和430B。

在一些实施例中，表面间连接结构进一步包括一对末端部分441A和441B，所述对末端部分441A和441B相应地形成在基板400的第一表面和第二表面之间，并相应地耦合至导电通孔430A和430B。

在一些实施例，末端部分411A、411B、421A、421B相应地具有环形轮廓(例如，圆形轮廓)。此外，末端部分441A、441B相应地具有环形轮廓(例如，圆形轮廓)。在一些实施例中，电连接至导电通孔430A的末端部分411A和421A彼此投射地重叠。在一些实施例中，电连接至导电通孔430B的末端部分411B和421B彼此投射地重叠。

在另一些实施例中，电连接至导电通孔430A的末端部分441A与末端部分411A和421A投影重叠。在另一些实施例中，电连接至导电通孔430B的末端部分441B与末端部分411B和421B投影重叠。

在一些实施例，基板400包括介电材料(例如，玻璃纤维增强的环氧层压材料，如FR4)。导电通孔430A和430B以及末端部分411A、411B、421A、421B被电介质材料包围。

在一些实施例，导电通孔430A和430B之间的一部分介电材料被去除。这样，在一对末端部分411A和411B上形成一对互补的凹口。末端部分411A和411B形成为具有圆弧轮廓。在一些实施例，所述对互补的凹口彼此镜像对称。

在一些实施例中，在导电通孔430A和430B之间的一部分介电材料被去除。这样，在一对末端部分421A和421B上形成一对互补的凹口。末端部分421A和421B形成为具有圆弧轮廓。在一些实施例中，所述对互补的凹口彼此镜像对称。

在导电通孔430A和430B之间形成间隙AG。导电通孔430A和430B的一部分在间隙AG中暴露。此外，在间隙AG的形成期间，去除了导电通孔430A和430B的一部分。在一些实施例中，为了保持导电通孔430A和430B的结构完整性，导电通孔430A和430B可以是导电材料的实体结构。在其他一些实施例中，导电通孔430A和430B的结构完整性足够强，使得在导电通孔430A和430B的中心区域中不需要填充以支援间隙AG的形成。

在其他一些实施例中，导电通孔430A和430B包括形成在通孔内的导电材料镀层，所述通孔相应地穿透末端部分411A、411B、421A、421B的中心区域。并且，可以在通孔的中心区域内布置诸如电介质材料或导电环氧树脂的填充物431A和431B，以支撑导电材料镀层并防止间隙AG形成期间的剥离。

间隙AG可以是相对介电常数为1的空气间隙。在一些实施例，空气间隙内的壁未涂任何材料。因此，在操作期间，间隙AG可以降低插入损耗，从而导致更高的传输速度。

图7示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的平面图。表面间连接结构包括彼此相邻布置的一对末端部分511A和511B、以及一对线性部分512A和512B相应地延伸远离所述对末端部分511A和511B，并且布置成彼此线性并排。在一些实施例中，一对末端部分511A和511B以及一对线性部分512A和512B形成在基板的第一表面上。在一些实施例中，可以在线性部分512A和512B与末端部分511A和511B之间布置缓冲部分。缓冲部分是从线性部分512A和512B到末端部分511A和511B逐步扩大的间隔。

在一些实施例中，表面间连接结构还包括形成在基板的第二表面上并且彼此相邻布置的另一对末端部分(图7中未示出)以及一对线性部分522A和522B相应地延伸远离第二表面上的一对末端部分并且布置成彼此线性并排。在一些实施例中，可以在线性部分522A和522B与第二表面上的末端部分之间布置缓冲部分。缓冲部分是从线性部分522A和522B到第二表面上的末端部分逐步扩大的间隔。

在一些实施例，一对互补的导电通孔530A和530B分别在一对末端部分511A和511B的中心区域中形成。导电通孔530A和530B允许第一表面和第二表面之间的信号通信。在示例性实施例中，导电通孔530A和530B的投影轮廓的直径在10mil至12mil之间。但是，导电通孔530A和530B的直径可以根据用于形成导电图案的设计规则而变化。在一些实施例中，当需要具有较大轮廓区域的末端部分511A和511B时，可以减小导电通孔530A和530B的直径。

在一些实施例，阻焊层560设置在基板的至少一个表面上。末端部分511A和511B通过阻焊层560暴露。此外，阻焊层560暴露基板的介电区550。在一些实施例中，介电区550具有圆形的环形轮廓。环形轮廓的一部分与末端部分511A和511B的轮廓相符。

图8示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的平面图。表面间连接结构包括彼此相邻布置的一对末端部分611A和611B、以及一对线性部分612A和612B相应地延伸远离所述对末端部分611A和611B，并且布置成彼此线性并排。在线性部分612A和612B之间形成第一间隔，第一间隔具有宽度W61。在一些实施例，一对末端部分611A和611B以及一对线性部分612A和612B形成在基板的第一表面上。在一些实施例，缓冲部分可以布置在线性部分612A和612B与末端部分611A和611B之间。缓冲部分是从线性部分612A和612B到末端部分611A和611B的逐步扩大的间隔。

在一些实施例，表面间连接结构还包括形成在基板的第二表面上并且彼此相邻布置的另一对末端部分(图8中未示出)、以及一对线性部分622A和622B相应地延伸远离第二表面上的一对末端部分并且布置成彼此线性并排。在一些实施例，缓冲部分可以布置在线性部分622A和622B与第二表面上的末端部分之间。缓冲部分是从线性表面622A和622B到第二表面上的末端部分的逐步扩大的间隔。

在一些实施例，一对互补的导电通孔630A和630B相应地形成在一对末端部分611A和611B的中心区域中。导电通孔630A和630B使得第一表面和第二表面之间能够进行信号通信。在示例性实施例中，导电通孔630A和630B的投影轮廓的直径在10mil至12mil之间。但是，导电通孔630A和630B的直径可以根据用于形成导电图案的设计规则而变化。在一些实施例中，当需要具有较大轮廓区域的末端部分611A和611B时，可以减小导电通孔630A和630B的直径。

在一些实施例，阻焊层660设置在基板的至少一个表面上。末端部分611A和611B通过阻焊层660暴露。此外，阻焊层660暴露基板的介电区650。在一些实施例，介电区650具有圆形的环形轮廓。环形轮廓的一部分与末端部分611A和611B的轮廓相符。

在一些实施例中，在末端部分611A和611B之间形成间隙AG。在一些实施例中，间隙AG具有大致圆形的轮廓。基板的介电区650进一步相符间隙AG的轮廓。

间隙AG在末端部分611A和611B之间形成第二间隔，第二间隔具有宽度W62。在一些实施例，第二间隔的宽度W62大于第一间隔的宽度W61。

在一些实施例，间隙AG在末端部分611A和611B之间形成一对互补的凹口。所述对互补的凹口之间的间隙AG的宽度W62在30mil至40mil之间。在一些实施例，宽度W62为30mil。此外，由间隙AG在末端部分611A和611B上形成的凹口彼此镜像对称。

图9示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的平面图。表面间连接结构包括彼此相邻布置的一对末端部分711A和711B、以及一对线性部分712A和712B相应地延伸远离所述对末端部分711A和711B并且布置成彼此线性并排。在线性部分712A和712B之间形成第一间隔，第一间隔具有宽度W71。在一些实施例，一对末端部分711A和711B以及一对线性部分712A和712B形成在基板的第一表面上。在一些实施例，缓冲部分可以布置在线性部分712A和712B与末端部分711A和711B之间。缓冲部分是从线性部分712A和712B到末端部分711A和711B的逐步扩大的间隔。

在一些实施例，表面间连接结构还包括形成在基板的第二表面上并且彼此相邻布置的另一对末端部分(图9中未示出)、以及一对线性部分722A和722B相应地延伸远离第二表面上的一对末端部分并且布置成彼此线性并排。在一些实施例，缓冲部分可以布置在线性部分722A和722B与第二表面上的末端部分之间。缓冲部分是从线性表面722A和722B到第二表面上的末端部分的逐步扩大的间隔。

在一些实施例，一对互补的导电通孔730A和730B相应地形成在一对末端部分711A和711B的中心区域中。导电通孔730A和730B使得第一表面和第二表面之间能够进行信号通信。在示例性实施例中，导电通孔730A和730B的投影轮廓的直径在10mil至12mil之间。但是，导电通孔730A和730B的直径可以根据用于形成导电图案的设计规则而变化。在一些实施例中，当需要具有较大轮廓区域的末端部分711A和711B时，可以减小导电通孔730A和730B的直径。

在一些实施例，阻焊层760设置在基板的至少一个表面上。末端部分711A和711B通过阻焊层760暴露。此外，阻焊层760暴露基板的介电区750。在一些实施例，介电区750具有圆形的环形轮廓。环形轮廓的一部分与末端部分711A和711B的轮廓相符。

在一些实施例中，在末端部分711A和711B之间形成间隙AG。在一些实施例中，间隙AG具有大致椭圆形的轮廓。基板的介电区750进一步相符间隙AG的轮廓。

间隙AG在末端部分711A和711B之间形成第二间隔，第二间隔具有宽度W72。在一些实施例，第二间隔的宽度W72大于第一间隔的宽度W71。

在一些实施例，间隙AG在末端部分711A和711B之间形成一对互补的凹口。所述对互补的凹口之间的间隙AG的宽度W72在30mil至40mil之间。在一些实施例，宽度W72为40mil。此外，由间隙AG在末端部分711A和711B上形成的凹口彼此镜像对称。当间隙AG的宽度W72增加时，末端部分711A和711B的面积减小。这样，随着间隙AG的宽度W72增加，操作期间的插入损耗减小。在一些实施例中，间隙AG的宽度W72与长度L72之比可以为3：8。在一些实施例中，当间隙AG的长度L72为32mil时，间隙AG的宽度W72为12mil。

图10示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的平面图。表面间连接结构包括彼此相邻布置的一对末端部分811A和811B、以及一对线性部分812A和812B相应地延伸远离一对末端部分811A和811B并且布置成彼此线性并排。在线性部分812A和812B之间形成第一间隔，第一间隔具有宽度W81。在一些实施例，一对末端部分811A和811B以及一对线性部分812A和812B形成在基板的第一表面上。在一些实施例，缓冲部分可以布置在线性部分812A和812B与末端部分811A和811B之间。缓冲部分是从线性部分812A和812B到末端部分811A和811B的逐步扩大的间隔。

在一些实施例，表面间连接结构还包括形成在基板的第二表面上并且彼此相邻布置的另一对末端部分(图10中未示出)、以及一对线性部分822A和822B相应地延伸远离第二表面上的一对末端部分并且布置成彼此线性并排。在一些实施例，缓冲部分可以布置在线性部分822A和822B与第二表面上的末端部分之间。缓冲部分是从线性表面822A和822B到第二表面上的末端部分的逐步扩大的间隔。

在一些实施例，一对互补的导电通孔830A和830B相应地形成在一对末端部分811A和811B的中心区域中。导电通孔830A和830B使得第一表面和第二表面之间能够进行信号通信。在一些实施例，末端部分811A和811B的直径为20mil。在示例性实施例中，导电通孔830A和830B的投影轮廓的直径在10mil至12mil之间。但是，导电通孔730A和730B以及末端部分811A和811B的直径可以根据用于形成导电图案的设计规则而变化。在一些实施例，当需要具有较大轮廓区域的末端部分811A和811B时，可以减小导电通孔830A和830B的直径。在其他一些实施例中，当需要具有较大的投影轮廓的导电通孔830A和830B时，可以增加末端部分811A和811B的直径。

在一些实施例，阻焊层860设置在基板的至少一个表面上。末端部分811A和811B通过阻焊层860暴露。此外，阻焊层860暴露基板的介电区850。在一些实施例，介电区850具有圆形的环形轮廓。环形轮廓的一部分与末端部分811A和811B的轮廓相符。

在一些实施例，在末端部分811A和811B之间形成间隙AG。在一些实施例，间隙AG具有大致椭圆形的轮廓。基板的介电区850进一步相符间隙AG的轮廓。

间隙AG在末端部分811A和811B之间形成第二间隔，第二间隔具有宽度W82。在一些实施例，第二间隔的宽度W82大于第一间隔的宽度W81。

在一些实施例，间隙AG在末端部分811A和811B之间形成一对互补的凹口。所述对互补的凹口之间的间隙AG的宽度W82在30mil至40mil之间。在一些实施例，宽度W82为35mil。此外，由间隙AG在末端部分811A和811B上形成的凹口是不对称的。在一些实施例中，根据操作的需要，末端部分811A和811B之一的面积大于另一个。这样，随着间隙的宽度W82增加，操作期间的插入损耗减小。

图11示出了根据本公开的一些实施例的形成基板的表面间连接结构的方法的流程圖。形成基板的表面间连接结构的方法包括：接收基板；形成一对互补的第一导电线路；以及去除该对互补的第一导电线路的一部分。基板具有第一表面和相对的第二表面。互补的第一导电线路形成在第一表面上。每个第一导电线路包括一个线性部分及一个末端部分。去除第一导电线路的末端部分的一部分以，以在第一导电线路的末端部分上形成彼此面对地一对互补的凹口。

当第一导电线路的末端部分最初形成在基板上时，末端部分各具有一个环形轮廓。去除第一导电线路的一部分末端部分后，末端部分分别具有圆弧轮廓。一对末端部分上的凹口对彼此互补。并且，在凹口对之间形成间隙。间隙用于减少操作期间的插入损耗。因此，增加了传输速度，并且增加了阈值线路长度。

在一些实施例，互补的第二导电线路形成在基板的第二表面上。每个第二导电线路包括一个线性部分和一个末端部分。去除第二导电线路的末端部分的一部分，以在第二导电线路的末端部分上形成彼此面对地一对互补的凹口。

在一些实施例中，第一表面上的末端部分与第二表面上的末端部分投影重叠。第一表面上的导电线路的末端部分与基板的第二表面的导电线路的末端部分基本相互对准。另一方面，如图7-10所示，第一表面上的线性部分沿与第二表面上的线性部分相反的方向延伸。

在一些实施例，一对导电通孔形成为彼此相邻，以将第一表面上的末端部分与第二表面上的末端部分相应地电耦合。在一些实施例中，在第一表面的末端部分和第二表面的末端部分上形成凹口之前形成导电通孔。

在一些实施例中，通过在末端部分的中心区域上形成通孔，在通孔的壁上镀上一层导电材料，而形成导电通孔，这样，形成在基板内部不同层的末端部分可以电连接。在图2所示的示例性实施例中，第一表面上的末端部分通过导电通孔电连接到第二表面上的末端部分。

此外，为了增加导电通孔的结构整体性，在导电通孔内还设置填充物。填充物的材料包括介电材料和导电环氧树脂材料中的至少一种。

在其他一些实施例中，导电通孔是通过将多个通孔部分彼此堆叠而形成的。多个通孔部分相应地形成在彼此堆叠的多个介电层上以形成基板。

当在一对互补的导电线路之间形成间隙时，可以利用钻孔工艺。在末端部分之间的基板上钻孔会去除末端部分的一部分，从而在基板的第一表面和第二表面上形成一对圆弧形轮廓。彼此面对的一对互补的凹口被定义在第一表面和第二表面上。在一些实施例中，钻头形成的孔的宽度为30mil。为了增加间隙的宽度，增加了钻孔过程的次数。在一些实施例中，当导电通孔是塞通孔或填充通孔时，可以以与形成间隙相同的过程来形成导电通孔的穿孔。在一些实施例中，导电通孔的穿孔和间隙是依次形成的。在其他一些实施例中，导电通孔的穿孔和间隙同时形成。

在一些实施例中，形成图8中的间隙，利用一次钻孔。在其他一些实施例中，以形成图10中的间隙，利用两次钻孔。在其他一些实施例中，以形成图9中的间隙，利用三次钻孔。通过空气间隙增加互补导电线路之间的距离，可减少操作过程中的插入损耗。

在一些实施例中，在互补导电线路之间形成间隙之后，在互补的导电通孔之间保留一层电介质材料，如图4所示。在其他一些实施例中，在互补的导电线路之间形成间隙之后，如图5所示，互补导电通孔的一部分通过间隙露出。此外，在互补的导电线路之间形成间隙之后，如图6所示，去除互补导电通孔的一部分。

在一些实施例，在基板的表面上形成阻焊层。定义表面间连接结构的介电区通过阻焊层暴露。介电区的环形轮廓相符互补导电线路的末端部分以及末端部分之间的间隙。

有鉴于前述揭露内容，本公开的一个方面提供了在基板形成的导电图形，其包括：一对互补的导电线路，每个包括线性部分以及末端部分，所述对互补的导电线路的所述线性部分彼此线性并排延伸，其间具有第一间隔，所述对互补的导电线路的所述末端部分彼此相邻地布置，所述对互补的导电线路的所述末端部分包括具有互相面对的一对互补的凹口的一对圆弧轮廓，所述末端部分的所述对互补的凹口之间的间隙比所述第一间隔宽。

在一些实施例中，所述导电图形进一步包括：介电区，其具有圆形环形轮廓的，所述对互补的导电线路的所述末端部分布置在所述介电区中。

在一些实施例中，所述介电区的所述环形轮廓与所述对末端部分的所述对互补的凹口之间的所述间隙部分相符，并且限定了基本上椭圆的空气间隙。

在一些实施例中，所述对互补的凹口基本上镜像对称。

在一些实施例中，在所述对互补的凹口之间的所述间隙的宽度在大约30mil到大约40mil之间。

在一些实施例中，所述对互补的导电线路和所述介电区从设置在所述基板上的阻焊层暴露。

在一些实施例中，所述对互补的导电线路进一步包含缓冲部分，布置在所述线性部分和所述末端部分之间，所述缓冲部分是从所述线性部分到所述末端部分的逐渐扩大的间隔。

本公开的另一个方面提供了导电结构，其包括：基板，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；表面之间连接结构，具有在所述基板上形成的空气间隙，其所述空气间隙为所述第一表面和所述第二表面之间的通道；一对互补的第一导电线路，布置在所述基板的所述第一表面上，每个包括线性部分和末端部分，所述对互补的第一导电线路的所述末端部分包括一对圆弧轮廓，其中有一对互补的凹口朝向所述空气间隙；以及一对互补的第二导电线路，布置在所述基板的所述第二表面，每个包括线性部分及末端部分，所述对互补的第二导电线路的所述末端部分包括一对圆弧轮廓，其中有一对互补的凹口朝向所述空气间隙。

在一些实施例中，所述空气间隙在所述对互补的凹口处暴露出导电通孔，所述导电通孔允许所述第一表面与所述第二表面之间的信号通信。

在一些实施例中，所述对互补的第一导电线路的所述末端部分与所述对互补的第二导电线路的所述末端部分通过暴露于所述空气间隙的所述导电通孔电连接。

在一些实施例中，所述结构进一步包括：介电区，其具有圆形环形轮廓的，所述对互补的第一导电线路的所述末端部分布置在所述介电区中。

在一些实施例中，所述介电区的所述环形轮廓的部分相符所述相对第一导电线路的所述相对端部的所述相对互补的凹口之间的所述空气间隙的截面轮廓，并且具有大致椭圆形空气间隙。

在一些实施例中，所述对互补的凹口基本上镜像对称。

在一些实施例中，所述空气间隙的宽度在大约30mil到大约40mil之间。

在一些实施例中，所述对第一导电线路，所述对第二导电线路以及所述介电区从设置在所述基板上的阻焊层暴露出来，所述空气间隙的侧壁没有阻焊层。

在一些实施例中，所述对第一导电线路或所述对第二导电线路至少一个进一步包含布置在所述线性部分和所述末端部分之间的缓冲部分中，所述缓冲部分是从线性部分到所述空气间隙的逐渐扩大的间隔。

本公开的另一个方面提供了形成电路板的方法，其包括如下步骤：接收基板，所述基板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；在所述第一表面上形成一对互补的导电线路，每个包括线性部分及具有环形轮廓的末端部分；以及去除所述末端部分的一部分以形成一对圆弧轮廓，所述圆弧轮廓具有一对互补的凹口彼此面对。

在一些实施例中，所述方法进一步包括：在所述第二表面上形成另一对互补的导电线路，每个包括线性部分及具有环形轮廓的末端部分；在所述基板的所述第一表面及所述第二表面上的所述导电线路的所述末端部分基本上彼此对准；以及去除所述末端部分的一部分，其包括在对应的所述末端部分之间钻穿所述基板，以在所述基板的所述第一表面和所述第二表面上形成成对的圆弧轮廓，每个圆弧轮廓彼此面对地形成一对互补的凹口。

在一些实施例中，所述方法进一步包括：形成将所述第一表面上的所述对末端部分和所述第二表面上的所述对末端部分电耦合的导电通孔；在所述第一表面和所述第二表面上形成所述对凹口之前形成所述导电通孔。

在一些实施例中，在所述对末端部分之间钻穿所述基板，以形成空气间隙，从而在所述对互补的凹口暴露出导电通孔，以所述导电通孔允许所述第一表面和所述第二表面之间的信号通信。

最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (16)

1.一种在基板形成的导电图形，所述基板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述导电图形包括：

一对互补的第一导电线路，布置在所述基板的所述第一表面上，每个所述第一导电线路包括线性部分以及末端部分，

所述对互补的第一导电线路的所述线性部分彼此线性并排延伸，其间具有第一间隔，

所述对互补的第一导电线路的所述末端部分彼此相邻地布置，

所述对互补的第一导电线路的所述末端部分包括具有互相面对的一对互补的凹口的一对圆弧轮廓，

所述末端部分的所述对互补的凹口之间的间隙比所述第一间隔宽；

所述导电图形还包括一对互补的第二导电线路，布置在所述基板的所述第二表面，每个所述第二导电线路包括线性部分及末端部分；

所述导电图形还包括导电通孔，所述导电通孔包括导电镀层电连接所述第一导电线路和所述第二导电线路；

所述导电图形还包括贯穿所述第一表面和所述第二表面的空气间隙，所述导电镀层从所述空气间隙外露。

2.根据权利要求1所述的导电图形，进一步包括：

介电区，其具有圆形环形轮廓，所述对互补的第一导电线路的所述末端部分布置在所述介电区中。

3.根据权利要求2所述的导电图形，其特征在于，所述介电区的所述环形轮廓与所述末端部分的所述对互补的凹口之间的所述间隙部分相符，并且限定了椭圆的所述空气间隙。

4.根据权利要求1所述的导电图形，其特征在于，所述对互补的凹口镜像对称。

5.根据权利要求1所述的导电图形，其特征在于，在所述对互补的凹口之间的所述间隙的宽度在30mil到40mil之间。

6.根据权利要求2所述的导电图形，其特征在于，所述对互补的第一导电线路和所述介电区从设置在所述基板上的阻焊层暴露。

7.根据权利要求1所述的导电图形，其特征在于，所述对互补的第一导电线路进一步包含缓冲部分，布置在所述线性部分和所述末端部分之间，所述缓冲部分是从所述线性部分到所述末端部分的逐渐扩大的间隔。

8.一种导电结构，包括：

基板，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

表面间连接结构，具有在所述基板上形成的空气间隙，其所述空气间隙为所述第一表面和所述第二表面之间的通道；

一对互补的第一导电线路，布置在所述基板的所述第一表面上，每个所述第一导电线路包括线性部分和末端部分，

所述对互补的第一导电线路的所述末端部分包括一对圆弧轮廓，其中有一对互补的凹口朝向所述空气间隙；以及

一对互补的第二导电线路，布置在所述基板的所述第二表面，每个所述第二导电线路包括线性部分及末端部分，

所述对互补的第二导电线路的所述末端部分包括一对圆弧轮廓，其中有一对互补的凹口朝向所述空气间隙；

所述导电结构还包括导电通孔，所述导电通孔包括导电镀层电连接所述第一导电线路和所述第二导电线路，所述导电镀层从所述空气间隙外露。

9.根据权利要求8所述的结构，其特征在于，所述对互补的第一导电线路的所述末端部分与所述对互补的第二导电线路的所述末端部分通过暴露于所述空气间隙的所述导电通孔电连接。

10.根据权利要求8所述的结构，进一步包括：

介电区，其具有圆形环形轮廓，所述对互补的第一导电线路的所述末端部分布置在所述介电区中。

11.根据权利要求10所述的结构，其特征在于，所述介电区的所述环形轮廓部分相符所述第一导电线路的所述末端部分的所述对互补的凹口之间的所述空气间隙的截面轮廓，并且具有椭圆形空气间隙。

12.根据权利要求8所述的结构，其特征在于，所述对互补的凹口镜像对称。

13.根据权利要求8所述的结构，其特征在于，所述空气间隙的宽度在30mil到40mil之间。

14.根据权利要求10所述的结构，其特征在于，所述第一导电线路、所述第二导电线路以及所述介电区从设置在所述基板上的阻焊层暴露出来，所述空气间隙的侧壁没有阻焊层。

15.根据权利要求8所述的结构，其特征在于，所述第一导电线路和所述第二导电线路中至少一个进一步包含布置在所述线性部分和所述末端部分之间的缓冲部分中，所述缓冲部分是从线性部分到所述空气间隙的逐渐扩大的间隔。

16.一种形成电路板的方法，其包括如下步骤：

接收基板，所述基板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

在所述第一表面上形成一对互补的第一导电线路，每个所述第一导电线路包括线性部分及具有环形轮廓的末端部分；

在所述第二表面上形成一对互补的第二导电线路；

形成电连接所述第一导电线路和所述第二导电线路的导电通孔，所述导电通孔包括导电镀层；

去除所述末端部分的一部分以形成一对圆弧轮廓，所述圆弧轮廓具有一对互补的凹口彼此面对；

在所述末端部分之间钻穿所述基板，以形成空气间隙，所述导电镀层从所述空气间隙外露。