CN114828433B - 新能源汽车、线路板及其黑影工艺 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种新能源汽车、线路板及其黑影工艺。上述的线路板的黑影工艺，包括以下步骤的部分或全部：将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对所述板件的孔壁的残胶进行膨松操作，其中，所述膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，所述第一预定温度大于或等于75℃；将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作；对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层。上述的线路板的黑影工艺，板件的孔壁的残胶经膨松操作之后的除胶速度得到较好地提高，提高了板件的孔壁的除胶质量，进而能够有效地去除钻孔的胶渣，提高了板件的孔金属化的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工的技术领域，特别是涉及一种新能源汽车、线路板及其黑影工艺。
背景技术
在新能源汽车的线路板的制作中，在钻孔后，线路板的通孔的孔壁无导电层，传统的线路板的电镀前通过沉铜的方式对孔壁进行金属化，从而为电镀提供导电层。沉铜工艺主要通过孔壁电荷调整、活化钯吸附及甲醛还原等工作原理，使线路板的孔金属化工作中需要使用大量化学药品，且化学品的不稳定性的因素，进而使孔金属化可靠性较差；而黑影工艺使用石墨烯吸附，并通过烘干固化的工作原理形成金属化孔，整个操作及管理较简单，且制程稳定，孔金属化合格率相对于沉铜工艺有显著提升。
然而，通过黑影工艺形成金属化孔，存在对钻孔的胶渣去除速率较低，导致胶渣去除不净的问题，使通过黑影工艺无法进行批量生产线路板。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种孔金属化可靠性较好且能够有效去除钻孔的胶渣的新能源汽车、线路板及其黑影工艺。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种线路板的黑影工艺，包括：
将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对所述板件的孔壁的残胶进行膨松操作，其中，所述膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，所述第一预定温度大于或等于75℃；
将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作；
对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；
将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层。
在其中一个实施例中，所述第一预定温度为75℃～85℃。
在其中一个实施例中，所述第一预定温度为76℃～82℃。
在其中一个实施例中，在将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中的步骤之前，以及在对除胶后的板件置于酸性溶液的步骤之后，所述黑影工艺还包括：
将中和操作后的板件置于碱性液体，以对板件孔壁表面、玻璃纤维及环氧树脂表面进行清洁整形；
所述将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中的步骤具体为：将整形后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层。
在其中一个实施例中，所述将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内的步骤具体为：将膨松后的板件浸泡于第二预定温度的除胶溶液内，所述第二预定温度大于或等于所述第一预定温度。
在其中一个实施例中，所述将膨松后的板件浸泡于第二预定温度的除胶溶液内的浸泡时间为170s～200s。
在其中一个实施例中，将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液的浸泡时间为80s～100s。
在其中一个实施例中，在所述将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中的步骤之后，所述黑影工艺还包括：
将黑影后的板件置于定影剂溶液中，以去除孔中多余的黑影胶剂。
一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的黑影工艺制备得到。
一种新能源汽车，包括上述的线路板。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
上述的线路板的黑影工艺，首先将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对板件的孔壁的残胶进行膨松操作，膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，且第一预定温度大于或等于75℃；然后将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作，由于在膨松操作时膨松浓度较高且膨松溶液的温度较高，提高了板件的除胶速度；然后对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；再将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层；上述的线路板的黑影工艺，板件的孔壁的残胶经膨松操作之后的除胶速度得到较好地提高，提高了板件的孔壁的除胶质量，进而能够有效地去除钻孔的胶渣，提高了板件的孔金属化的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为一实施例的线路板的黑影工艺的流程示意图；
图2为一实施例的线路板的黑影工艺的除胶效率试验的折线图；
图3为采用一实施例的线路板的黑影工艺得到的线路板的金属化孔的电子显微镜图；
图4为图3所示金属化孔的孔壁的电子显微镜图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请提供一种线路板的黑影工艺，包括以下步骤的部分或全部：将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对所述板件的孔壁的残胶进行膨松操作，其中，所述膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，所述第一预定温度大于或等于75℃；将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作；对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层。本申请还提供一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的黑影工艺制备得到。本申请还提供一种新能源汽车，包括上述的线路板。
上述的线路板的黑影工艺，首先将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对板件的孔壁的残胶进行膨松操作，膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，且第一预定温度大于或等于75℃；然后将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作，由于在膨松操作时膨松浓度较高且膨松溶液的温度较高，提高了板件的除胶速度；然后对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；再将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层；上述的线路板的黑影工艺，板件的孔壁的残胶经膨松操作之后的除胶速度得到较好地提高，提高了板件的孔壁的除胶质量，进而能够有效地去除钻孔的胶渣，提高了板件的孔金属化的可靠性。
为了更好地理解本申请的线路板的黑影工艺，以下对本申请的线路板的黑影工艺作进一步的解释说明：
一实施例的线路板的黑影工艺用于对线路板进行黑影操作，以在线路板的孔壁上形成金属导电层结构。进一步地，黑影工艺包括以下步骤的部分或全部：
S101，将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对所述板件的孔壁的残胶进行膨松操作，其中，所述膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，所述第一预定温度大于或等于75℃。
在本实施例中，将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对所述板件的孔壁的残胶进行膨松操作，如此更好地进行软化树脂操作，方便后工序药水的咬蚀。其中，所述膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，所述第一预定温度大于或等于75℃。进一步地，所述第一预定温度为75℃～85℃。更进一步地，所述第一预定温度为76℃～82℃。在本实施例中，第一预定温度为80℃，以更好地对板件进行膨松。
S103，将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作。
在本实施例中，将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作，对板件的树脂进行咬蚀，由于在膨松操作时膨松浓度较高且膨松溶液的温度较高，提高了板件的除胶速度。通过将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作，使板件露出内层铜层，以便后续黑影时与孔壁的沉铜层进行连接，提高了孔金属化时与孔壁的沉铜层的结合力。
S105，对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；
S107，将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层。
上述的线路板的黑影工艺，首先将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对板件的孔壁的残胶进行膨松操作，膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，且第一预定温度大于或等于75℃；然后将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作，由于在膨松操作时膨松浓度较高且膨松溶液的温度较高，提高了板件的除胶速度；然后对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；再将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层；上述的线路板的黑影工艺，板件的孔壁的残胶经膨松操作之后的除胶速度得到较好地提高，提高了板件的孔壁的除胶质量，进而能够有效地去除钻孔的胶渣，提高了板件的孔金属化的可靠性。
传统的板件的除胶速率较低，除胶速率为0.08mg/cm2～0.1mg/cm2，不能满足工艺的除胶速率的要求，工艺的除胶速率的要求为0.1mg/cm2～0.3mg/cm2，使黑影工艺的除胶能力较差，即使板件存在灯芯效应(最大198μm)且玻纤发白(最大198μm)的问题均较严重，不能满足新能源汽车板的生产需要。为解决板件存在灯芯效应且玻纤发白均较严重的问题，本申请的黑影工艺的膨松步骤中，膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，且第一预定温度大于或等于75℃，经过试验，除胶速率得到大大提升，除胶速率的数据如表1所示，同时对应得到图2所示的直观的折线图：
表1
由上表1可知，在第一预定温度为75℃～85℃，膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，在黑影工艺的除胶速率得到大大提升，板件的孔壁的残胶经膨松操作之后的除胶速度得到较好地提高，提高了板件的孔壁的除胶质量，进而能够有效地去除钻孔的胶渣，提高了板件的孔金属化的可靠性。采用上述的黑影工艺的线路板，黑影工艺的除胶速率达到0.12mg/cm2～0.2mg/cm2，通过图3及图4所示的电子显微镜图可知，使黑影工艺的除胶能力较差，即使板件存在灯芯效应(28μm)且玻纤发白(最大63μm)的问题均得到大大改善，解决了线路板的黑影除胶能力较差的问题，使通过黑影工艺更好地进行批量生产线路板。
在其中一个实施例中，在将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中的步骤之前，以及在对除胶后的板件置于酸性溶液的步骤之后，所述黑影工艺还包括：将中和操作后的板件置于碱性液体，以对板件孔壁表面、玻璃纤维及环氧树脂表面进行清洁整形，提高板件对导电胶体的吸附力。进一步地，所述将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中的步骤具体为：将整形后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层。
在其中一个实施例中，所述将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内的步骤具体为：将膨松后的板件浸泡于第二预定温度的除胶溶液内，所述第二预定温度大于或等于所述第一预定温度。在本实施例中，第二预定温度等于第一预定温度，以便在黑影线上更好地进行黑影的膨松和去胶操作，简化了黑影线的结构。在其他实施例中，第二预定温度还可以大于第一预定温度。在本实施例中，黑影线的膨松工序和去胶工序分隔设置，以便分别进行膨松及去胶操作。
在其中一个实施例中，所述将膨松后的板件浸泡于第二预定温度的除胶溶液内的浸泡时间为170s～200s，使除胶溶液更好地提高膨松后的板件的孔壁的除胶质量，同时缩短了膨松后的板件的孔壁的除胶时间。在本实施例中，将膨松后的板件浸泡于第二预定温度的除胶溶液内的浸泡时间为182s。
在其中一个实施例中，将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液的浸泡时间为80s～100s。在本实施例中，将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液的浸泡时间为92s，相比传统的黑影工艺，大大缩短了板件的孔壁的膨松时间。
进一步地，将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液的步骤包括：首先对第一预定温度的膨松溶液进行超声波处理，使膨松溶液中的药水溶剂与溶液更均匀地混合；然后将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，使膨松溶液更好地作用于板件的孔壁。更进一步地，超声波处理的频率为30KHZ～45KHZ，使膨松溶液中的药水溶剂与溶液更均匀地混合。更进一步地，在将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液的步骤之前，黑影工艺还包括：检测膨松溶液的实际液位；判定实际液位是否低于预设液位，若是，则自动添加注入的膨松溶液，使膨松溶液的实际液位始终高于或等于预设液位。
可以理解，第一预定温度可以为恒定值，也可以为变化值。为使板件的孔壁更好地膨松，进一步地，第一预定温度为变化值，使第一预定温度更好地适应不同型号的板件的膨松要求。具体地，第一预定温度为在第一时间段内从75℃上升至80℃，并在第二时间段内保持80℃，即在第二时间段内处于保温状态，使板件的孔壁先快速进入膨松状态，再保持恒温膨松状态，有利于后续有效地进行除胶渣操作。
为使膨松溶液更好地对板件的孔壁进行膨松，进一步地，在将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液时，通过水刀压力作用于板件上，同时对膨松溶液进行超声波振动操作，使膨松溶液能够快速流动并作用于板件的孔壁上，提高了板件的孔壁的膨松效率及质量，有利于提高后续去除胶渣的效率。进一步地，水刀压力为580mL/L～780mL/L，使水刀压力更好地作用于板件上，同时在节能的前提下能够快速实现板件的孔壁的膨松要求。
为使调节后的膨松溶液的浓度更好地适应对应型号的板件的膨松要求，同时使上述的黑影工艺更好地适配不同型号的线路板的黑影工艺的膨松要求，提高了黑影工艺的适用性，在一个实施例中，在将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液的步骤之前，黑影工艺还包括：首先建立不同型号板件的孔壁的残胶厚度与膨松浓度一一对应的数据表；然后检测板件的实际孔壁的残胶的厚度平均值；然后根据板件的实际孔壁的残胶的厚度平均值，获取所述数据表相应的目标膨松浓度值；然后检测膨松溶液的当前膨松浓度值；然后对目标膨松浓度值与当前膨松浓度值进行比较，得到膨松浓度差值；然后根据膨松浓度差值调节膨松溶液的浓度，如此使调节后的膨松溶液的浓度更好地适应对应型号的板件的膨松要求，同时使上述的黑影工艺更好地适配不同型号的线路板的黑影工艺的膨松要求，提高了黑影工艺的适用性。进一步地，检测板件的实际孔壁的残胶的厚度平均值的步骤包括：对板件的每一待金属化孔的残胶的厚度进行测量；将同一板件的各个待金属化孔的残胶的厚度作平均值，得到检测板件的实际孔壁的残胶的厚度平均值。可以理解，即便在同一型号的板件上，不同的待金属化孔的孔壁的残胶的厚度可能不同。更进一步地，对板件的每一待金属化孔的残胶的厚度进行测量的步骤具体为：对板件的每一待金属化孔的四周的多个位置的残胶的厚度分别进行采集，获得孔的多个不同位置残胶值；将孔的多个不同位置的残胶值作平均值，得到板件的每一待金属化孔的残胶的厚度。例如，对板件的每一待金属化孔的圆周的四个位置的残胶的厚度分别进行均匀采集，即对板件的每一待金属化孔的圆周的每90°的位置的残胶的厚度分别进行均匀采集。
在其中一个实施例中，在所述将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中的步骤之后，所述黑影工艺还包括：将黑影后的板件置于定影剂溶液中，以去除孔中多余的黑影胶剂，即定影剂中的质子中和未与板件表面作用的多余的黑影胶剂的电荷反应，通过电性中和去除孔中多余的黑影胶剂。
进一步地，在将黑影后的板件置于定影剂溶液中的步骤之后，黑影工艺还包括：将定影后的板件进行烘干，使黑影更好地固化于孔壁表面，从而使板件上更好地加工出金属化孔。
进一步地，在将定影后的板件进行烘干的步骤之后，黑影工艺还包括：将烘干后的板件置于微蚀剂中，以去除板件的铜面的石墨，使板件的铜面较干净整洁。进一步地，将烘干后的板件置于微蚀剂50s～70s，且微蚀液的温度为30℃～45℃，使板件的铜面的石墨更好地去除，同时提高了线路板的黑影工艺的效率。
进一步地，在烘干后的板件置于微蚀剂的步骤之后，黑影工艺还包括：检测板件的孔壁的金属化孔的阻值是否合格，若不合格，则对板件进行返工处理；将不合格板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作，以清洗掉孔内残留的黑影层，依次对板件进行中和、整孔、黑影、定影、烘干、微蚀及烘干操作，以对重新板件进行黑影工艺制备。可以理解，对于不同型号的板件，金属化孔的阻值不同。相反，若合格，则直接出板。如此，提高了线路板的黑影质量。
本申请还提供一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的黑影工艺制备得到。进一步地，线路板的黑影工艺包括：将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对所述板件的孔壁的残胶进行膨松操作，其中，所述膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，所述第一预定温度大于或等于75℃；将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作；对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层。
上述的线路板，采用上述任一实施例所述的黑影工艺形成金属化孔，首先将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对板件的孔壁的残胶进行膨松操作，膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，且第一预定温度大于或等于75℃；然后将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作，由于在膨松操作时膨松浓度较高且膨松溶液的温度较高，提高了板件的除胶速度；然后对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；再将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层；上述的线路板的黑影工艺，板件的孔壁的残胶经膨松操作之后的除胶速度得到较好地提高，提高了板件的孔壁的除胶质量，进而能够有效地去除钻孔的胶渣，提高了板件的孔金属化的可靠性。
本申请还提供一种新能源汽车，包括上述任一实施例所述的线路板。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
上述的线路板的黑影工艺，首先将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对板件的孔壁的残胶进行膨松操作，膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，且第一预定温度大于或等于75℃；然后将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作，由于在膨松操作时膨松浓度较高且膨松溶液的温度较高，提高了板件的除胶速度；然后对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；再将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层；上述的线路板的黑影工艺，板件的孔壁的残胶经膨松操作之后的除胶速度得到较好地提高，提高了板件的孔壁的除胶质量，进而能够有效地去除钻孔的胶渣，提高了板件的孔金属化的可靠性。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种线路板的黑影工艺，其特征在于，包括：
将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对所述板件的孔壁的残胶进行膨松操作，其中，所述膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，所述第一预定温度大于或等于75℃；
将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作；
对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；
将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层；
其中，将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液的步骤包括：首先对第一预定温度的膨松溶液进行超声波处理；然后将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液；所述第一预定温度为在第一时间段内从75℃上升至80℃，并在第二时间段内保持80℃；
在将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液的步骤之前，所述黑影工艺还包括：首先建立不同型号板件的孔壁的残胶厚度与膨松浓度一一对应的数据表；然后检测板件的实际孔壁的残胶的厚度平均值；然后根据板件的实际孔壁的残胶的厚度平均值，获取所述数据表相应的目标膨松浓度值；然后检测膨松溶液的当前膨松浓度值；然后对目标膨松浓度值与当前膨松浓度值进行比较，得到膨松浓度差值；然后根据膨松浓度差值调节膨松溶液的浓度；
所述检测板件的实际孔壁的残胶的厚度平均值的步骤包括：对板件的每一待金属化孔的残胶的厚度进行测量；将同一板件的各个待金属化孔的残胶的厚度作平均值，得到检测板件的实际孔壁的残胶的厚度平均值。
2.根据权利要求1所述的线路板的黑影工艺，其特征在于，所述第一预定温度为75℃～85℃。
3.根据权利要求2所述的线路板的黑影工艺，其特征在于，所述第一预定温度为76℃～82℃。
4.根据权利要求1所述的线路板的黑影工艺，其特征在于，在将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中的步骤之前，以及在对除胶后的板件置于酸性溶液的步骤之后，所述黑影工艺还包括：
将中和操作后的板件置于碱性液体，以对板件孔壁表面、玻璃纤维及环氧树脂表面进行清洁整形；
所述将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中的步骤具体为：将整形后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层。
5.根据权利要求1所述的线路板的黑影工艺，其特征在于，所述将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内的步骤具体为：将膨松后的板件浸泡于第二预定温度的除胶溶液内，所述第二预定温度大于或等于所述第一预定温度。
6.根据权利要求5所述的线路板的黑影工艺，其特征在于，所述将膨松后的板件浸泡于第二预定温度的除胶溶液内的浸泡时间为170s～200s。
7.根据权利要求1所述的线路板的黑影工艺，其特征在于，将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液的浸泡时间为80s～100s。
8.根据权利要求1所述的线路板的黑影工艺，其特征在于，在所述将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中的步骤之后，所述黑影工艺还包括：
将黑影后的板件置于定影剂溶液中，以去除孔中多余的黑影胶剂。
9.一种线路板，其特征在于，采用权利要求1至8中任一项所述的线路板的黑影工艺制备得到。
10.一种新能源汽车，其特征在于，包括权利要求9所述的线路板。
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