CN114825495A - 一种充电控制方法、充电控制装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种充电控制方法、充电控制装置、电子设备及存储介质。充电控制方法包括：监测终端在充电过程中的温度；响应于所述温度大于温度阈值，控制所述终端以低压直充模式进行充电；响应于所述温度小于或等于温度阈值，控制所述终端以高压充电模式进行充电。通过本公开可以实现在充电过程中产生热量与充电速度的平衡控制。

Description

一种充电控制方法、充电控制装置、电子设备及存储介质

技术领域

本公开涉及充电控制技术领域，尤其涉及一种充电控制方法、充电控制装置、电子设备及存储介质。

背景技术

随着科学技术的发展，快充技术的应用领域越来越广泛，日常生活中对于充电效率的需求也越来越高。

相关技术中，使用DCDC类、电荷泵类充电芯片对充电器输出的电压进行转换，从而达到较高的充电效率。但随着终端充电效率的提高，终端的发热问题也越来越严重，过热的温度不但会影响充电效率，还会降低用户的使用体验。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种充电控制方法、充电控制装置、电子设备及存储介质。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种充电控制方法，包括：

监测所述终端在充电过程中的温度；响应于所述温度大于温度阈值，控制所述终端以低压直充模式进行充电；响应于所述温度小于或等于温度阈值，控制所述终端以高压充电模式进行充电。

一种实施方式中，所述终端中包括有以高压充电模式进行充电的充电芯片，所述充电芯片中包括有将充电输入的第一电压转换为第二电压的开关控制电路，所述第一电压大于所述第二电压，所述第二电压为所述终端的电池充电电压；所述控制所述充电芯片以低压直充模式进行充电，包括：

控制所述开关控制电路中的开关导通和/或截止，形成第一通路；控制充电输入电压为第二电压，并通过所述第一通路，以充电输入的所述第二电压对所述终端进行充电。

一种实施方式中，所述开关控制电路中包括有上管开关和下管开关；控制所述开关控制电路中的开关导通和/或截止，形成第一通路，包括：控制所述上管开关导通，并控制所述下管开关截止，形成第一通路。

一种实施方式中，所述充电芯片包括电荷泵类充电芯片；所述上管开关包括电容在充电时序和放电时序中的上管开关；所述下管开关包括电容在充电时序和放电时序中的下管开关。

一种实施方式中，所述充电芯片包括直流转直流DCDC类充电芯片，控制所述上管开关导通，并控制所述下管开关截止，形成第一通路，包括：

在所述DCDC类充电芯片中与电池和开关控制电路之间串联的电感处并联开关晶体管；控制所述开关控制电路中的上管开关与并联的所述开关晶体管导通，并控制所述开关控制电路中的下管开关截止，形成第一通路。

一种实施方式中，控制所述终端以低压直充模式进行充电之前，所述充电控制方法还包括：控制所述终端以最大充电电流进行充电。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种充电控制装置，包括：

监测单元，用于监测所述终端在充电过程中的温度；控制单元，响应于所述温度大于温度阈值，控制所述终端以低压直充模式进行充电；响应于所述温度小于或等于温度阈值，控制所述终端以高压充电模式进行充电。

一种实施方式中，所述终端中包括有以高压充电模式进行充电的充电芯片，所述充电芯片中包括有将充电输入的第一电压转换为第二电压的开关控制电路，所述第一电压大于所述第二电压，所述第二电压为所述终端的电池充电电压；所述控制单元采用如下方式控制所述充电芯片以低压直充模式进行充电：

控制所述开关控制电路中的开关导通和/或截止，形成第一通路；控制充电输入电压为第二电压，并通过所述第一通路，以充电输入的所述第二电压对所述终端进行充电。

一种实施方式中，所述开关控制电路中包括有上管开关和下管开关；所述控制单元采用如下方式控制所述开关控制电路中的开关导通和/或截止，形成第一通路：

控制所述上管开关导通，并控制所述下管开关截止，形成第一通路。

一种实施方式中，所述充电芯片包括电荷泵类充电芯片；所述上管开关包括电容在充电时序和放电时序中的上管开关；所述下管开关包括电容在充电时序和放电时序中的下管开关。

一种实施方式中，所述充电芯片包括DCDC类充电芯片，所述控制单元采用如下方式控制所述DCDC类充电芯片上管开关导通，并控制所述下管开关截止，形成第一通路：

在所述DCDC类充电芯片中与电池和开关控制电路之间串联的电感处并联开关晶体管；控制所述开关控制电路中的上管开关与并联的所述开关晶体管导通，并控制所述开关控制电路中的下管开关截止，形成第一通路。

一种实施方式中，控制所述终端以低压直充模式进行充电之前，所述监测单元还用于：控制所述终端以最大充电电流进行充电。

根据本公开实施例第三方面，提供一种电子设备，包括：

处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：执行第一方面或者第一方面任意一种实施方式中所述的充电控制方法。

根据本公开实施例第四方面，提供一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由移动终端的处理器执行时，使得移动终端能够执行第一方面或者第一方面任意一种实施方式中所述的充电控制方法。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：监测终端在充电过程中的温度，响应于监测到的温度大于温度阈值，控制终端以低压直充模式进行充电，响应于监测到的温度小于或等于温度阈值，控制终端以高压充电模式进行充电。通过本公开可以使终端实现高效充电，且不会产生过热现象。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电荷泵类充电芯片的内部电路结构图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种DCDC类充电芯片的内部电路结构图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种低压大电流的充电控制电路示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种充电控制方法流程图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种充电控制方法流程图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种基于电荷泵类充电芯片进行低压直充模式的电路示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种基于DCDC类充电芯片进行低压直充模式的方法流程图。

图8是根据一示例性实施例示出的一种基于DCDC类充电芯片进行低压直充模式的电路示意图。

图9是根据一示例性实施例示出的一种充电控制方法流程图。

图10是根据一示例性实施例示出的一种充电控制装置框图。

图11是根据一示例性实施例示出的一种用于充电控制的电子设备的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本公开实施例提供的充电控制方法可以应用于终端的充电场景中。例如，本公开实施例可以应用于包括手机等终端的充电控制。

相关技术中，采用高压充电方式对终端进行充电。例如，通过以高压充电模式进行充电的充电芯片对终端进行充电。一种方式中，例如通过电荷泵类充电芯片对终端进行充电。图1是一种电荷泵类充电芯片的内部电路结构图。参阅图1所示，电荷泵类充电芯片的电路包括充电芯片的总阈Q0，控制开关Q1、Q2、Q3、Q4、Q5、Q6、Q7、Q8，电容C2、C4。控制开关Q1、Q2、Q3、Q4、电容C2与控制开关Q5、Q6、Q7、Q8、电容C4两组元件各连接成为能够独立完成将充电器输出电压转换为电池充电电压的电路分路，两组电路结构功能完全相同。充电时序中，控制开关Q1、Q2、Q3、Q4、电容C2形成分路中，Q1、Q3导通Q2、Q4截止。放电时序中，Q2、Q4导通Q1、Q3截止。其中，Q1、Q2为上管，Q3、Q4为下管。相同的，控制开关Q5、Q6、Q7、Q8、电容C4形成分路中，Q5、Q6为上管，Q7、Q8为下管。

另一种方式中，通过DCDC类充电芯片对终端进行充电。图2是一种DCDC类充电芯片的内部电路结构图。如图2所示，DCDC类充电芯片的电路包括充电芯片的控制器、总阈Q1、控制开关Q2、Q3和电感元件L3。通过控制器设置控制开关Q2、Q3交替导通，将充电器输出电压转换为电池充电电压，其中，Q2为控制电路的上管，Q3为控制电路的下管。

相关技术中，采用高压充电方式能够实现终端的快速充电，但是终端在充电过程中，会出现设备过热的问题。

相关技术，采用低电压大电流的快速充电控制方法。例如，如图3所示，在充电器与手机等终端之间安装一个控制开关和一个控制器。控制器调整充电器的输出并设置控制开关的导通和/或闭合，使终端的电池得到低电压大电流的输入，从而保证终端在相同的充电效率下充电时，产生较少的热量。

上述低压大电流的快速充电控制方法中，在充电器输出与电池输入之间安装了一个控制开关，增加了电路，从而需要定制相应的线材和控制芯片，增加了成本。并且，直接将充电器输出经一个控制开关输入给电池充电的连接方式，在安全方面有更多的隐患，需要引入更多、更复杂的保护机制，也会增加电路设计的难度和成本。

本公开实施例提供一种充电控制方法，在充电过程中监测终端的温度，并基于温度对终端的充电模式进行切换，控制终端在低压直充模式和高压充电模式的切换，以实现终端充电速度与产生热量的均衡控制。

其中，高压充电模式为充电器输出电压高于电池充电电压的充电模式，低压直充模式为充电器输出电压等于电池充电电压的充电模式。

例如，本公开实施例可以在手机等电子设备充电的时候，通过改变充电芯片的模式，达到低压直充模式和高压充电模式的切换。由于该方法不需要特殊定制的电子器件，所以通过该方法实现对终端充电过程中温度的控制，没有成本的代价。

图4是根据一示例性实施例示出的一种充电控制方法流程图，如图4所示，充电控制方法用于终端中，包括以下步骤。

在步骤S11中，监测终端在充电过程中的温度。

本公开实施例一示例中，监测终端在充电过程中的温度可以是一段时间内的平均温度。例如，可以将一段时间终端内监测的温度值进行均值处理，得到这段时间内的温度平均值。

在步骤S12中，响应于监测的温度大于温度阈值，控制终端以低压直充模式进行充电。

其中，温度阈值为预先设置的温度值，用于判定终端当前是否处于过热状态。

本公开实施例中可以通过对终端电池的温度进行监测，当电池温度超过终端设定的温度阈值时，设置终端以低压直充模式进行充电。其中，低压直充模式中，终端充电器输出电压与电池充电电压相等。

通过对终端充电芯片的开关控制电路开关导通和/或截止的控制，实现低压直充模式进行充电，达到在不中断充电的情况下，降低终端温度的目的。

在步骤S13中，响应于监测的温度小于或等于温度阈值，控制终端以高压充电模式进行充电。

本公开实施例中，终端中包括有以高压充电模式进行充电的充电芯片。充电芯片中包括有将充电输入的第一电压转换为第二电压的开关控制电路，第一电压大于第二电压，第二电压为终端的电池充电电压。例如，将充电输入的第一电压转换为第二电压的开关控制电路可以是图1中电荷泵芯片中内部的开关控制电路。将充电输入的第一电压转换为第二电压的开关控制电路可以是图2中DCDC芯片中内部的开关控制电路。图1和图2中的，第一电压为VBUS电压，第二电压为VBAT电压。VBUS电压是VBAT电压的二倍。

一示例中，当终端以高压充电模式进行充电的过程中，设置终端充电器输出双倍于电池充电电压的输出电压，并通过终端充电芯片，调节充电器输出电压至终端电池充电电压，并将调节后的电压传输给电池充电。

图5是根据一示例性实施例示出的一种充电控制方法流程图。如图5所示，本公开实施例提供的充电控制方法包括如下步骤。

在步骤S21中，控制开关控制电路中的开关导通和/或截止，形成第一通路。

本公开实施例中，控制开关控制电路中的开关导通和/或截止，包括控制上管开关导通，并控制下管开关截止，形成第一通路。

在步骤S22中，控制充电输入电压为第二电压，并通过第一通路，以充电输入的第二电压对终端进行充电。

本公开实施例提供的充电控制方法，不需要额外添加电路，基于对已有充电芯片内部开关电路的控制，实现充电模式的转换，进而实现对终端充电过程中温度和充电速度的控制。

本公开实施例以下结合实际应用对控制上管开关导通，并控制下管开关截止，形成第一通路的实现过程进行说明。

一示例中，终端包括以高压充电模式进行充电的电荷泵类充电芯片。基于图1所示的电荷泵类充电芯片内部结构图，通过设置控制开关电路中的上管导通，并控制下管开关截止，得到能够实现低压直冲模式的第一通路如图6中的黑色粗线所示。其中，充电芯片包括电荷泵类充电芯片，上管开关包括电容在充电时序和放电时序中的上管开关(Q1、Q2；以及Q5和Q6)。下管开关包括电容在充电时序和放电时序中的下管开关(Q3、Q4；以及Q7和Q8)。

图6是根据一示例性实施例示出的一种基于电荷泵类充电芯片进行低压直充模式的电路示意图。

本公开实施例中，总阈Q0在充电过程中持续导通，当终端控制充电模式为低压直充模式时，充电器输出电池充电电压给充电芯片，充电芯片设置控制开关的导通和/或截止，使上管持续导通，下管持续截止，得到粗线箭头指示的电流走向，将充电器输出电压直接输入给VBAT端进行电池充电，此时VBUS端输出电压与电池输入电压相等。其中，两路分路的上管(Q1、Q2；以及Q5和Q6)持续导通，下管(Q3、Q4；以及Q7和Q8)持续截止，得到了并联结构的通路，减小了电路阻抗，从而提高效率并减少发热。

图7是根据一示例性实施例示出的一种基于DCDC类充电芯片进行低压直充模式的方法流程图。

在步骤S31中，在DCDC类充电芯片中与电池和开关控制电路之间串联的电感处并联开关晶体管。

在步骤S32中，控制开关控制电路中的上管开关与并联的开关晶体管导通，并控制开关控制电路中的下管开关截止，形成第一通路。

本公开实施例中，在DCDC类充电芯片中与电池和开关控制电路之间串联的电感处并联开关晶体管，用于将电感旁路，可以进一步提高低压直充模式的充电效率。

图8是根据一示例性实施例示出的一种基于DCDC类充电芯片进行低压直充模式的电路示意图。

本公开实施例中，当终端控制充电模式为低压直充模式时，总阈Q1持续导通，上管Q2持续导通，下管Q3持续截止，形成能够直接将VBUS端电压加给电池VBAT端充电的直通通路。其中，本公开实施例一实施方式中，可以在电感L3处并联一个开关晶体管，将L3旁路，从而更好地将充电器的输出电压传输给电池充电，提高充电芯片的传输效率。

本公开实施例以下将结合实际应用对上述涉及的充电控制方法进行说明。

本公开实施中的充电器需要为具备充电协议的PD充电器，通过接收终端的软件指令，控制输出电压并协调终端完成充电模式的转换。例如，在终端由高压充电模式向低压直充模式转换的过程中，PD充电器响应终端软件的低压直充模式指令，将输出电压转换为能够给电池直接充电的第二电压，从而达到低压直充模式的充电效果。

图9是根据一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程示意图。如图9所示，本公开实施例中，插入充电器之后，需要获取充电器和数据线的信息。基于获取的充电器信息确定充电器为非PD充电器时，终端将充电模式设置为普通充电。基于获取的充电器信息确定充电器为PD充电器时，终端将充电模式设置为高压充电模式和低压直充模式的混合充电模式。监测终端的温度，如果终端温度未超过设置的阈值T_Q，会选择高压充电模式的高压大概率充电，优先保证终端快速充电功能。其中，设置充电芯片处于高压充电模式，让充电器输出2*VBAT电压，将充电芯片的开关控制电路中的开关设置到高压充电模式，充电芯片输出VBAT电压给电池充电。

如果终端温度超过了设置的阈值T_Q，切换到低压直充模式。判断充电电流是否小于电流阈值I_Q，其中，电流阈值I_Q可以理解为是电池的最大充电电流。其中，若充电电流不小于电流阈值I_Q，则将充电电流设置为电流阈值I_Q。若充电电流小于电流阈值I_Q，则设置充电芯片处于低压直充模式。在充电芯片处于低压直充模式下，设置充电器输出能够直接给电池直接充电的电池充电电压(充电器输出VBAT电压)，将充电芯片的开关控制电路的开关设置到低压直通模式，充电芯片输出VBAT电压给终端充电。

进一步的，本公开实施例可以周期性的监控终端的温度。例如，定时10s监控终端平均温度，并通过与温度阈值T_Q的比较，对终端的充电模式进行调整。

本公开实施例提供的充电控制方法，基于充电芯片原有的电路结构，通过改变充电芯片内部控制开关的导通和/或截止，实现了高效率充电的高压充电模式与低热效应的低压直充模式的充电模式转换，既保证了终端的充电效率，又减小了终端的发热。

基于相同的构思，本公开实施例还提供一种充电控制装置。

可以理解的是，本公开实施例提供的充电控制装置为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。结合本公开实施例中所公开的各示例的单元及算法步骤，本公开实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的技术方案的范围。

图10是根据一示例性实施例示出的一种充电控制装置框图。参照图10，该装置100包括监测单元101和控制单元102。

监测单元101，用于监测终端在充电过程中的温度。控制单元102，响应于温度大于温度阈值，控制终端以低压直充模式进行充电，响应于温度小于或等于温度阈值，控制终端以高压充电模式进行充电。

一种实施方式中，控制单元102采用如下方式控制充电芯片以低压直充模式进行充电：

控制开关控制电路中的开关导通和/或截止，形成第一通路。控制充电输入电压为第二电压，并通过第一通路，以充电输入的第二电压对终端进行充电。

一种实施方式中，控制单元102采用如下方式控制开关控制电路中的开关导通和/或截止，形成第一通路：

控制上管开关导通，并控制下管开关截止，形成第一通路。

一种实施方式中，充电芯片包括电荷泵类充电芯片；上管开关包括电容在充电时序和放电时序中的上管开关；下管开关包括电容在充电时序和放电时序中的下管开关。

一种实施方式中，充电芯片包括DCDC类充电芯片。控制单元102采用如下方式控制DCDC类充电芯片上管开关导通，并控制下管开关截止，形成第一通路：

在DCDC类充电芯片中与电池和开关控制电路之间串联的电感处并联开关晶体管。控制开关控制电路中的上管开关与并联的开关晶体管导通，并控制开关控制电路中的下管开关截止，形成第一通路。

一种实施方式中，控制终端以低压直充模式进行充电之前，监测单元101还用于：控制终端以最大充电电流进行充电。

关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

图11是根据一示例性实施例示出的一种用于充电控制的电子设备200的框图。例如，电子设备200可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图11，电子设备200可以包括以下一个或多个组件：处理组件202，存储器204，电力组件206，多媒体组件208，音频组件210，输入/输出(I/O)接口212，传感器组件214，以及通信组件216。

处理组件202通常控制电子设备200的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件202可以包括一个或多个处理器220来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件202可以包括一个或多个模块，便于处理组件202和其他组件之间的交互。例如，处理组件202可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件208和处理组件202之间的交互。

存储器204被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备200的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备200上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器204可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电力组件206为电子设备200的各种组件提供电力。电力组件206可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备200生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件208包括在所述电子设备200和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件208包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备200处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件210被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件210包括一个麦克风(MIC)，当电子设备200处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器204或经由通信组件216发送。在一些实施例中，音频组件210还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口212为处理组件202和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件214包括一个或多个传感器，用于为电子设备200提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件214可以检测到电子设备200的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备200的显示器和小键盘，传感器组件214还可以检测电子设备200或电子设备200一个组件的位置改变，用户与电子设备200接触的存在或不存在，电子设备200方位或加速/减速和电子设备200的温度变化。传感器组件214可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件214还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件214还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件216被配置为便于电子设备200和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备200可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件216经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件216还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备200可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器204，上述指令可由电子设备200的处理器220执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。

进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。

进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (14)

1.一种充电控制方法，其特征在于，应用于终端，所述充电控制方法包括：

监测所述终端在充电过程中的温度；

响应于所述温度大于温度阈值，控制所述终端以低压直充模式进行充电；

响应于所述温度小于或等于温度阈值，控制所述终端以高压充电模式进行充电。

2.根据权利要求1所述的充电控制方法，其特征在于，所述终端中包括有以高压充电模式进行充电的充电芯片，所述充电芯片中包括有将充电输入的第一电压转换为第二电压的开关控制电路，所述第一电压大于所述第二电压，所述第二电压为所述终端的电池充电电压；

所述控制所述终端以低压直充模式进行充电，包括：

控制所述开关控制电路中的开关导通和/或截止，形成第一通路；

控制充电输入电压为第二电压，并通过所述第一通路，以充电输入的所述第二电压对所述终端进行充电。

3.根据权利要求2所述的充电控制方法，其特征在于，所述开关控制电路中包括有上管开关和下管开关；

控制所述开关控制电路中的开关导通和/或截止，形成第一通路，包括：

控制所述上管开关导通，并控制所述下管开关截止，形成第一通路。

4.根据权利要求3所述的充电控制方法，其特征在于，所述充电芯片包括电荷泵类充电芯片；

所述上管开关包括电容在充电时序和放电时序中的上管开关；

所述下管开关包括电容在充电时序和放电时序中的下管开关。

5.根据权利要求3所述的充电控制方法，其特征在于，所述充电芯片包括直流转直流DCDC类充电芯片，控制所述上管开关导通，并控制所述下管开关截止，形成第一通路，包括：

在所述DCDC类充电芯片中与电池和开关控制电路之间串联的电感处并联开关晶体管；

控制所述开关控制电路中的上管开关与并联的所述开关晶体管导通，并控制所述开关控制电路中的下管开关截止，形成第一通路。

6.根据权利要求1所述的充电控制方法，其特征在于，控制所述终端以低压直充模式进行充电之前，所述充电控制方法还包括：

控制所述终端以最大充电电流进行充电。

7.一种充电控制装置，其特征在于，应用于终端，所述充电控制装置包括：

监测单元，用于监测所述终端在充电过程中的温度；

控制单元，响应于所述温度大于温度阈值，控制所述终端以低压直充模式进行充电；响应于所述温度小于或等于温度阈值，控制所述终端以高压充电模式进行充电。

8.根据权利要求7所述的充电控制装置，其特征在于，所述终端中包括有以高压充电模式进行充电的充电芯片，所述充电芯片中包括有将充电输入的第一电压转换为第二电压的开关控制电路，所述第一电压大于所述第二电压，所述第二电压为所述终端的电池充电电压；

所述控制单元采用如下方式控制所述充电芯片以低压直充模式进行充电：

控制所述开关控制电路中的开关导通和/或截止，形成第一通路；

控制充电输入电压为第二电压，并通过所述第一通路，以充电输入的所述第二电压对所述终端进行充电。

9.根据权利要求8所述的充电控制装置，其特征在于，所述开关控制电路中包括有上管开关和下管开关；

所述控制单元采用如下方式控制所述开关控制电路中的开关导通和/或截止，形成第一通路：

控制所述上管开关导通，并控制所述下管开关截止，形成第一通路。

10.根据权利要求9所述的充电控制装置，其特征在于，所述充电芯片包括电荷泵类充电芯片；

所述上管开关包括电容在充电时序和放电时序中的上管开关；

所述下管开关包括电容在充电时序和放电时序中的下管开关。

11.根据权利要求9所述的充电控制装置，其特征在于，所述充电芯片包括直流转直流DCDC类充电芯片，所述控制单元采用如下方式控制所述上管开关导通，并控制所述下管开关截止，形成第一通路：

在所述DCDC类充电芯片中与电池和开关控制电路之间串联的电感处并联开关晶体管；

控制所述开关控制电路中的上管开关与并联的所述开关晶体管导通，并控制所述开关控制电路中的下管开关截止，形成第一通路。

12.根据权利要求7所述的充电控制装置，其特征在于，控制所述终端以低压直充模式进行充电之前，所述充电控制装置还用于：

控制所述终端以最大充电电流进行充电。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：执行权利要求1至6中任意一项所述的充电控制方法。

14.一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由移动终端的处理器执行时，使得移动终端能够执行权利要求1至6中任意一项所述的充电控制方法。

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