CN114815083A - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，包括下壳体、盖合于下壳体的上壳体、电路板、光学组件、屏蔽板及光纤适配器，下壳体一端设有底座，底座内设有通孔；上壳体与下壳体形成腔体，电路板设置于腔体内；光学组件设置于腔体内，其一端与电路板电连接、另一端与底座连接；屏蔽板设置于通孔与光学组件之间，其侧面分别与下壳体的侧壁相抵接，其朝向底座的侧面与底座的端面相接触，其朝向光学组件的侧面与光学组件的端面相接触，其朝向上壳体的侧面上设置有弹片，弹片与上壳体相抵接，用于遮挡通孔，以屏蔽腔体内的电磁波；光纤适配器卡入通孔内，穿过屏蔽板与光学组件连接。本申请通过屏蔽板解决了光模块光口处的电磁辐射，整体提升了光模块的EMI性能。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

光模块一般由壳体、光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件、功能电路等设置在壳体内。光电子器件在工作过程中会产生电磁波，为避免电磁波对光模块外其他通信设备造成电磁干扰，目前行业内通常将壳体设置为密封壳体，以屏蔽内部的电磁波，避免电磁波外泄造成电磁干扰。

但是，目前对于光模块的EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)功能，尤其是电磁波干扰部分的消除，很难有系统性且行之有效的解决方法，并且设备上对于光模块的EMI性能越加重视，动辄几十只的级联，且要求留有足够的余量，对于光模块的EMI性能的挑战是巨大的。

发明内容

本申请提供了一种光模块，以系统性解决光模块的电磁辐射，提高光模块的EMI性能。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

本申请实施例公开了一种光模块，包括：下壳体，其一端设有底座，所述底座内设有通孔；

上壳体，盖合于所述下壳体上，形成腔体；

电路板，设置于所述腔体内；

光学组件，设置于所述腔体内，其一端与所述电路板电连接，另一端与所述底座连接；

屏蔽板，设置于所述通孔与所述光学组件之间，其侧面分别与所述下壳体的侧壁相抵接，其朝向所述底座的侧面与所述底座的端面相接触，其朝向所述光学组件的侧面与所述光学组件的端面相接触；其朝向所述上壳体的侧面上设置有弹片，所述弹片与所述上壳体相抵接；用于遮挡所述通孔，以屏蔽所述腔体内的电磁波；

光纤适配器，卡入所述底座的通孔内，穿过所述屏蔽板与所述光学组件连接。

本申请提供的光模块包括下壳体、上壳体、电路板、光学组件、屏蔽板与光纤适配器，该下壳体的一端设有底座，底座内设有通孔；上壳体盖合于下壳体上，形成腔体；电路板设置于该腔体内；光学组件设置于该腔体内，其一端与电路板电连接、另一端与底座连接；屏蔽板设置于通孔与光学组件之间，其侧面分别与下壳体的侧壁相抵接，其朝向底座的侧面与底座的端面相抵接，其朝向光学组件的侧面与光学组件的端面相接触，其朝向上壳体的侧面上设置有弹片，弹片与上壳体相抵接；用于遮挡通孔，以屏蔽腔体内的电磁波；光纤适配器卡入底座的通孔内，穿过屏蔽板与光学组件连接。本申请通过在光模块的光口处设置屏蔽板来遮挡底座内的通孔及填充光口处壳体间的缝隙，以避免腔体内的电磁波经由通孔、缝隙泄露出去，对光模块光口处的电磁波起到明显的消减作用，系统性地解决光模块的电磁干扰问题，整体提高光模块的EMI性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种光模块的分解示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块中下壳体与屏蔽板的局部装配示意图；

图6为本申请实施例提供的一种光模块中下壳体与屏蔽板的分解示意图；

图7为本申请实施例提供的一种光模块中光学组件、屏蔽板与光纤适配器的装配示意图；

图8为本申请实施例提供的一种光模块中屏蔽板的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种光模块中屏蔽板的另一角度结构示意图；

图10为本申请实施例提供的一种光模块的局部剖视图；

图11为本申请实施例提供的一种光模块中下壳体与吸波组件的装配示意图；

图12为本申请实施例提供的一种光模块中电吸波组件的结构示意图；

图13为本申请实施例提供的一种光模块中吸波组件的分解示意图；

图14为本申请实施例提供的一种光模块中下壳体与支撑层的局部装配图；

图15为本申请实施例提供的一种光模块中下壳体与金手指格栅的装配示意图；

图16为本申请实施例提供的一种光模块中金手指格栅的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信息以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接。具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等第一凸台部。

光模块200插入光网络终端100中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供的光模块的分解示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、电路板300与光学组件，光学组件可包括光发射次模块400与光接收次模块500，也可包括光收发一体组件。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体。具体地，下壳体202包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口具体可以是位于光模块同一端的两端开口(204、205)，也可以是在光模块不同端的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光学组件；电路板300、光学组件等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光学组件等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利用实现电磁屏蔽以及散热，一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

本申请实施例提供的光模块还包括解锁部件，该解锁部件位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板300用于提供信号电连接的信号电路，信号电路可以提供信号。电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发组件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发组件之间可以采用柔性电路板连接。

电路板300上的电子元件、芯片等器件工作时会产生电磁波，由于电路板300设置于上壳体201与下壳体202形成的腔体内，电磁波会在腔体内反射，而不会传导至光模块外部。但是，由于光模块光口处连接光纤适配器、电口处金手指布线的需求，结构设计基本无法做到封闭，光模块内部的电磁波容易从光口、电口处的缝隙传导出去，导致电磁波对其他通信设备产生电磁干扰，或者与金手指连接的金手指连接器产生的电磁波也易从电口处的缝隙传导至光模块内部，对光模块内部的光电器件产生电磁干扰。

针对上述问题，本申请实施例提供了一种光模块，该光模块通过新材料、新型设计的引入，系统性解决光模块的电磁干扰问题，对光模块的光口、电口及芯片处的电磁波均有明显的消除效果，可整体提高光模块的EMI性能。

图5为本申请实施例提供的一种光模块中下壳体202与屏蔽板600的局部装配示意图，图6为本申请实施例提供的一种光模块中下壳体202与屏蔽板600的分解示意图。如图5、图6所示，本申请实施例提供的光模块还包括屏蔽板600，该屏蔽板600固定于下壳体202靠近光模块光口205的一侧，且屏蔽板600的侧面、下底面分别与下壳体202的侧壁相抵接，屏蔽板600的上顶面与上壳体201相抵接，从而通过屏蔽板600堵住上壳体201与下壳体202之间的装配缝隙，如此上壳体201与下壳体202形成腔体内的电磁波辐射至光口205时，电磁波在屏蔽板600处发生反射，避免电磁波由光口205处泄露出去。

具体地，下壳体202靠近光口205的一端设置有底座203，该底座203内设有通孔，光纤适配器卡入该通孔内并与光学组件的一端连接，光学组件的另一端与电路板300的一端电连接，以驱动光学组件的电元件工作。在本申请实施例中，屏蔽板600设置在底座203的通孔与光学组件之间，屏蔽板600的上顶面与上壳体201相抵接，其下底面与下壳体202的底面相抵接，其前侧面、后侧面分别与下壳体202的两侧壁相抵接，其左侧面(朝向底座203的侧面)与底座203的右侧面相抵接，其右侧面与光学组件的右端相抵接。

屏蔽板600作用于光模块的光口205处，本体为304不锈钢，外覆碳纳米管(CNT)垫片，使用导电背胶粘贴。屏蔽板600的材质较软，其上顶面与上壳体201相抵接时，上顶面与上壳体201之间具有一定的压缩量；其下底面与下壳体202的底面相抵接时，下底面与下壳体202之间具有一定的压缩量；其前侧面与下壳体202的一侧壁相抵接时，前侧面与侧壁之间具有一定的压缩量；其后侧面与下壳体202的另一侧壁相抵接时，后侧面与侧壁之间具有一定的压缩量，从而使得上壳体201、下壳体202与屏蔽板600装配形成密闭腔体。

在本申请实施例中，屏蔽板600的材质较软可压缩，若屏蔽板600的材质较硬无法压缩，由于18-25GHz频段的波长范围是12mm-17mm，屏蔽板600与下壳体202的缝隙尺寸宽11.6mm高6.5mm，与二分之一波长比较匹配，如此不仅会通过缝隙泄露辐射，屏蔽板600本身还会形成天线效应，加剧电磁波辐射。而碳纳米管材料具有导电和吸波的作用，并且本身材质较软，对于屏蔽板600与下壳体202之间的缝隙可以具有填充作用，如此对与18-25GHz频段的电磁波改善作用明显。

由于光学组件可包括光发射次模块400与光接收次模块500，也可包括光收发一体次模块，为方便实现光学组件与光纤适配器的连接，底座203内的通孔数量根据光学组件的实际构成设置。

图7为本申请实施例提供的一种光模块中光学组件、光纤适配器与屏蔽板600的装配示意图。如图6、图7所示，当光学组件包括光发射次模块400与光接收次模块500时，底座203内设置有第一通孔2031与第二通孔2032，第一通孔2031与第二通孔2032均贯穿底座203的左右侧面；光纤适配器包括第一光纤适配器410与第二光纤适配器510，第一光纤适配器410卡入第一通孔2031内、穿过屏蔽板600与光发射次模块400连接，第二光纤适配器510卡入第二通孔2032内、穿过屏蔽板600与光接收次模块500连接，且屏蔽板600的一侧(左侧面)与底座203的端面相接触，另一侧(右侧面)与光发射次模块400、光接收次模块500的端面相接触。

图8为本申请实施例提供的一种光模块中屏蔽板600的结构示意图，图9为本申请实施例提供的一种光模块中屏蔽板600的另一角度结构示意图。如图8、图9所示，屏蔽板600包括本体610、第一侧板620与第二侧板630，第一侧板620、第二侧板630均与本体610的一侧连接，且第一侧板620与第二侧板630位于本体610的同一侧。即第一侧板620、第二侧板630的一侧均与本体610的上侧面相连接，第一侧板620靠近本体610的后侧面，第二侧板630靠近本体610的前侧面。屏蔽板600与底座203安装时，本体610的左侧面与底座203的右侧面相接触，第一侧板620盖合于第一通孔2031上方，第二侧板630盖合于第二通孔2032上方。

在本申请实施例中，底座203内第一通孔2031与第二通孔2032的上侧开口，且第一通孔2031与第二通孔2032的上侧设置有安装面，第一侧板620盖合于第一通孔2031的上侧，且第一侧板620的底面粘贴于第一通孔2031上侧的安装面上；第二侧板630盖合于第二通孔2032的上侧，且第二侧板630的底面粘贴于第二通孔2032上侧的安装面上，从而将屏蔽板600安装于底座203上。

为方便第一光纤适配器410与第二光纤适配器510穿过屏蔽板600，本体610上设置有第一安装孔611与第二安装孔612，第一安装孔611与第一通孔2031相连通，第二安装孔612与第二通孔2032相连通，如此第一光纤适配器410依次穿过第一通孔2031、第一安装孔611后与光发射次模块400连接，第二光纤适配器510依次穿过第二通孔2032、第二安装孔612后与光接收次模块500连接。

图10为本申请实施例提供的一种光模块的局部剖面示意图。如图10所示，为方便屏蔽板600与上壳体201相抵接，第一侧板620上设有第一弹片621与第一凹槽622，第一弹片621向上壳体201方向倾斜，且第一弹片621与上壳体201相抵接，第一凹槽622用于容纳受压后的第一弹片621。装配上壳体201时，第一弹片621与上壳体201相抵接，且第一弹片621与上壳体201之间具有一定的压缩量，如此第一弹片621受到上壳体201的挤压后产生弹性形变，可将第一侧板620与上壳体201之间的装配间隙消除，从而实现第一侧板620与上壳体201的充分接触，有效提升光模块光口205处的电磁屏蔽性能。

同样地，第二侧板630上设有第二弹片631与第二凹槽632，第二弹片631向上壳体201方向倾斜，且第二弹片631与上壳体201相抵接，第二凹槽632用于容纳受压后的第二弹片631。装配上壳体201时，第二弹片631与上壳体201相抵接，且第二弹片631与上壳体201之间具有一定的压缩量，如此第二弹片631受到上壳体201的挤压后产生弹性形变，可将第二侧板630与上壳体201之间的装配间隙消除，从而实现第二侧板630与上壳体201的充分接触，有效提升光模块光口205处的电磁屏蔽性能。

在本申请实施例中，底座203的第一通孔2031与第二通孔2032之间设置有隔板2033，该隔板2033朝向电路板300的一侧面突出于第一通孔2031、第二通孔2032的右侧面，为了避开隔板2033上的突出物，本体610上设有朝向电路板300的凸起613，该凸起613朝向底座203的一侧为开槽，以将隔板2033上的突出物嵌在该开槽内，从而使得本体610的左侧面与第一通孔2031、第二通孔2032的右侧面相接触。

当光学组件包括光收发一体次模块时，底座203内设置有一个通孔，该通孔贯穿底座203的左右侧面，光纤适配器依次穿过通孔、屏蔽板600与光收发一体次模块连接，且屏蔽板600的一侧(左侧面)与底座203的端面相接触，另一侧面(右侧面)与光收发一体次模块的端面相接触。

为方便光纤适配器穿过屏蔽板，本体610上设置有一个安装孔，该安装孔与底座203的通孔相连通，如此光纤适配器依次穿过通孔、安装孔后与光收发一体次模块连接。

图11为本申请实施例提供的一种光模块中下壳体202与吸波组件700的装配示意图。如图11所示，本申请实施例提供的光模块还包括吸波组件700，该吸波组件700设置于下壳体202内，且靠近电路板300，用于吸收电路板芯片产生的电磁波。具体地，下壳体202远离底座203的一侧设置有第一安装槽2021，吸波组件700嵌设于该第一安装槽2021内。吸波组件700作用于光模块芯片下方，具体放置在电路板300上产生电磁波最多处的芯片下方，使用三层材料通过导电胶粘接复合而成，可吸收电路板300上芯片产生的电磁波。

图12为本申请实施例提供的一种光模块中吸波组件700的结构示意图，图13为本申请实施例提供的一种光模块中吸波组件700的分解示意图。如图12、图13所示，吸波组件700包括吸波层710、金属层720与支撑层730，吸波层710靠近电路板300上的芯片，金属层720相对的两侧面分别与吸波层710、支撑层730相粘接，支撑层730的底面与下壳体202的底面相连接，以支撑吸波层710与金属层720。

在本申请实施例中，吸波层710为吸波垫片，其厚度符合吸波曲线，为作用于主频段的最佳厚度；金属层720为铝箔层，理论上电磁波经过吸波垫片后已经大幅度削弱，垫片下方设置金属层可对余波进行反射，反射后可再次经过吸波垫片进行进一步的削弱，因此中间层的铝箔可与吸波垫片共同作用达到最优的吸波效果。支撑层730为硅胶泡棉层，硅胶泡棉较软，用于提高吸波组件700整体的压缩量，防止对电路板上芯片产生作用力，损坏芯片。也就是说，将吸波组件700嵌在下壳体202的第一安装槽2021后，吸波组件700中吸波层710的顶面突出于下壳体202的顶面，将电路板300固定于下壳体202时，电路板300的底面压住吸波层710的顶面并施加压力，在压力作用下支撑层730向下压缩，直至电路板300安装到位，如此可防止吸波层710损坏电路板300底面上的芯片。

在下壳体202设置第一安装槽2021时，根据下壳体202的实际情况，第一安装槽2021可能为异型槽，如第一安装槽2021包括两个相连通的安装槽，两个安装槽的前侧面相平齐，两个安装槽的后侧面并不平齐，一个安装槽的后侧面突出于另一个安装槽的后侧面，形成一个“L”型的安装槽。

为了将吸波组件700嵌设于该异型的第一安装槽2021内，吸波层710的一侧设有第一缺口7101，金属层720上设有与第一缺口7101相对应的第二缺口7201。具体地，吸波层710上设有第一缺口7101，第一缺口7101贯穿吸波层710的上、下侧面，由吸波层710的后侧面向前侧面延伸，由吸波层710的左侧面向右侧面延伸，且第一缺口7101的右侧面与吸波层710的右侧面具有一定的距离，第一缺口7101的前侧面与吸波层710的前侧面具有一定的距离，形成一个“L”型的吸波垫片。金属层720上与第一缺口7101相对应的位置处设置有第二缺口7201，使得金属层720形成为一个“L”型的铝箔层。

在本申请实施例中，支撑层730为硅胶泡棉层，为保证支撑层730的压缩性能，支撑层730包括第一支撑层7310与第二支撑层7320，第一支撑层7310与第二支撑层7320并排设置于金属层720的下方，用于支撑吸波层710与金属层720。第一支撑层7310的前侧面与吸波层710的前侧面相平齐、相对的后侧面与第一缺口7101的前侧面相平齐，即第一支撑层7310由吸波层710的前侧面延伸至第一缺口7101处；第二支撑层7320的前侧面与吸波层710的前侧面相平齐、相对的后侧面与吸波层710的后侧面相平齐，即第二支撑层7320由吸波层710的前侧面延伸至后侧面。如此，第一支撑层7310与第二支撑层7320共同支撑异型的吸波层710与金属层720。

图14为本申请实施例提供的一种光模块中下壳体与支撑层730的局部装配示意图。如图14所示，第一安装槽2021内设有隔条2023，通过该隔条2023将第一安装槽2021分隔成两个安装槽，第一支撑层7310嵌在隔条2023左侧的安装槽内，第二支撑层7320嵌在隔条2023右侧的安装槽内。如此，第一支撑层7310与第二支撑层7320之间具有一定间隙，以避免两者相互干扰，影响支撑层的压缩量。

在本申请实施例中，对吸波组件700的形状进行异型设计后，将吸波层710、金属层720、第一支撑层7310与第二支撑层7320依次使用导电胶粘接成一体后，将一体结构与第一安装槽2021配合，安装时直接插入第一安装槽2021内，方便快捷。

图15为本申请实施例提供的一种光模块中下壳体202与金手指格栅800的装配示意图，图16为本申请实施例提供的一种光模块中金手指格栅800的结构示意图。如图15、图16所示，本申请实施例提供的光模块还包括金手指格栅800，该金手指格栅800设置于下壳体202内，且靠近金手指，用于反射来自腔体与金手指处的电磁波。具体地，下壳体202靠近金手指的一侧设置有第二安装槽2022，金手指格栅800嵌设于该第二安装槽2022内。金手指格栅800作用于电路板金手指下方，其放置方向与电磁波向外泄露方向成一定角度，通过导电胶粘接于第二安装槽2022内，用于改变电磁波的传播方向，起到对电磁波的消减作用。

光模块的电口204处由于金手指布线的需求，基本无法做到全封闭，因此电口204处的电磁波屏蔽一直是薄弱项目。本申请通过在光模块的电口204处(下壳体202内)布置金手指格栅800，反射来自光模块内部腔体和金手指处的电磁波，改变电磁波的传播方向，起到对电磁波的消减作用。

在本申请实施例中，金手指格栅800使用锌合金压铸制成，包括多个翅片810，每个翅片810由下壳体202的前侧面向后侧面延伸，多个翅片810沿着下壳体202的左右方向依次排布，相邻翅片810之间的间距为0.6mm。如此，每个翅片810的一反射面朝向光模块内腔体的电磁波向外传输方向，用于反射来自光模块内部腔体的电磁波，避免了光模块内部电磁波由电口204处泄露出去；每个翅片810相对的另一反射面朝向光模块外部，用于反射来自光模块外部的电磁波，从而避免光模块外部的电磁波由电口204处进入光模块内部，影响光模块内部的光电元件。

本申请实施例提供的光模块包括上壳体、下壳体、电路板、光学组件、屏蔽板、光纤适配器、吸波组件与金手指格栅，下壳体的一端设有底座，底座内设有通孔；上壳体盖合于下壳体上，形成腔体；电路板设置于该腔体内，且其远离底座的一端设置有金手指；光学组件设置于该腔体内，其一端与电路板电连接、另一端与底座连接；屏蔽板设置于通孔与光学组件之间，且屏蔽板包括本体、第一侧板与第二侧板，第一侧板与第二侧板均与本体的一侧连接，且第一侧板与第二侧板位于本体的同一侧，本体的前、后、底侧面分别与下壳体的侧壁相抵接具有一定的压缩量，本体的左侧面与底座的右侧面相抵接，用于遮挡通孔及填充壳体间的缝隙，以屏蔽腔体内的电磁波，避免了光模块腔体内的电磁波由光口处的通孔、缝隙泄露出去；第一侧板与第二侧板的顶面上分别设置有第一弹片与第二弹片，第一侧板、第二侧板分别通过第一弹片、第二弹片与上壳体相抵接；光纤适配器卡入底座的通孔内、穿过屏蔽板与光学组件连接；吸波组件设置于下壳体内，且靠近电路板芯片，用于吸收电路板芯片产生的电磁波；金手指格栅设置于下壳体内，且靠近金手指，用于反射来自腔体与金手指处的电磁波。本申请通过在光模块的光口处设置屏蔽板来遮挡通孔及填充光口处壳体间的缝隙，避免了腔体内的电磁波经由通孔、缝隙泄露出去；在电路板芯片下方设置吸波组件，通过吸波组件吸收、反射电路板上芯片产生的电磁波，削弱了腔体内的电磁波；在金手指下方设置金手指格栅，通过金手指格栅反射来自光模块内部和金手指处的电磁波，改变了电磁波的传播方向，起到了对电磁波的消减作用。本申请通过光模块光口处的屏蔽板、电路板芯片下方的吸波组件与金手指下方的金手指格栅对光模块光口、芯片及电口处的电磁波起到消减作用，系统性地解决了光模块的电磁干扰问题，整体提高了光模块的EMI性能。

需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的公开后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。

以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

下壳体，其一端设有底座，所述底座内设有通孔；

上壳体，盖合于所述下壳体上，形成腔体；

电路板，设置于所述腔体内；

光学组件，设置于所述腔体内，其一端与所述电路板电连接，另一端与所述底座连接；

屏蔽板，设置于所述通孔与所述光学组件之间，其侧面分别与所述下壳体的侧壁相抵接，其朝向所述底座的侧面与所述底座的端面相接触，其朝向所述光学组件的侧面与所述光学组件的端面相接触；其朝向所述上壳体的侧面上设置有弹片，所述弹片与所述上壳体相抵接；用于遮挡所述通孔，以屏蔽所述腔体内的电磁波；

光纤适配器，卡入所述底座的通孔内，穿过所述屏蔽板与所述光学组件连接。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光学组件包括光发射次模块与光接收次模块，所述光纤适配器包括第一光纤适配器与第二光纤适配器，所述底座内设有第一通孔与第二通孔，所述第一光纤适配器卡入所述第一通孔内、穿过所述屏蔽板与所述光发射次模块连接，所述第二光纤适配器卡入所述第二通孔内、穿过所述屏蔽板与所述光接收次模块连接；

所述屏蔽板的一侧与所述底座的端面相接触，另一侧与所述光发射次模块、所述光接收次模块的端面相接触。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述屏蔽板包括本体、第一侧板与第二侧板，所述第一侧板、所述第二侧板均与所述本体的一侧连接，所述第一侧板与所述第二侧板位于所述本体的同一侧，且所述第一侧板盖合于所述第一通孔上，所述第二侧板盖合于所述第二通孔上；

所述本体远离所述第一侧板的侧面与所述下壳体的底面相抵接，所述本体相对的两侧面分别与所述下壳体的内侧壁相抵接；所述本体上设置有第一安装孔与第二安装孔，所述第一光纤适配器穿过所述第一安装孔与所述光发射次模块连接，所述第二光纤适配器穿过所述第二安装孔与所述光接收次模块连接。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一侧板上设有第一凹槽与第一弹片，所述第一弹片与所述上壳体相抵接，所述第一凹槽用于容纳受压后的第一弹片；

所述第二侧板上设有第二凹槽与第二弹片，所述第二弹片与所述上壳体相抵接，所述第二凹槽用于容纳受压后的第二弹片。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括吸波组件，所述下壳体远离所述底座的一侧设置有第一安装槽，所述第一安装槽靠近所述电路板；所述吸波组件嵌设于所述第一安装槽内，用于吸收所述电路板芯片产生的电磁波。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述吸波组件包括吸波层、金属层与支撑层，所述吸波层靠近所述电路板上的芯片，所述金属层相对的两侧面分别与所述吸波层、所述支撑层相粘接，所述支撑层粘接于所述下壳体的底面。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述吸波层的一侧设有第一缺口，所述金属层设有与所述第一缺口相对应的第二缺口；所述支撑层包括第一支撑层与第二支撑层，所述第一支撑层的一侧面与所述吸波层的一侧面相平齐、相对的另一侧面与所述第一缺口的侧面相平齐，所述第二支撑层的一侧面与所述吸波层的一侧面相平齐、相对的另一侧与所述吸波层的另一侧面相平齐；

所述第一安装槽内设有隔条，所述第一支撑层设置于所述隔条一侧的安装槽内，所述第二支撑层设置于所述隔条另一侧的安装槽内。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述吸波层为吸波垫片，所述金属层为铝箔层，所述支撑层为硅胶泡棉层。

9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括金手指格栅，所述下壳体靠近所述电路板上金手指的一侧设置有第二安装槽，所述金手指格栅嵌设于所述第二安装槽内。

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，所述金手指格栅包括多个翅片，相邻翅片之间的间距为0.6mm。

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