CN114806083A - 一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料及其制备方法,由环氧树脂、聚酰亚胺四酸二酐、无机助剂、偶联剂、增韧剂、离子捕捉剂和脱模剂制备而成,其中:环氧树脂为双酚A环氧树脂和线性酚醛环氧树脂;聚酰亚胺四酸二酐的用量为环氧树脂质量的1.26~1.72倍;无机助剂用量为所述环氧树脂和聚酰亚胺四酸二酐质量之和的80%。采用该方法制备的聚酰亚胺/环氧树脂模塑料,提高了模塑料的玻璃化转变温度、降低模塑料的熔体粘度。
Description
技术领域
本发明属于微电子封装技术领域,具体涉及一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料及其制备方法。
背景技术
随着微电子技术以及集成电路封装技术的发展,环氧塑封料(EMC)作为电子封装关键材料,得到了快速的发展。目前,环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模自动化生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场,广泛应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域,环氧塑封料已成为集成电路工业发展的重要支柱之一。
但是,随着集成电路快速发展,对环氧塑封料提出了越来越高的要求。从集成电路封装可靠性,成型性出发,要求环氧塑封料向着高粘接性能、高耐浸焊、低应力、低膨胀、高耐热与低熔体黏度能好等方向发展。由于环氧树脂性能的局限性,这些要求是现有的环氧塑封料难以全部满足的,特别是高耐热与低熔体黏度,反映在玻璃化温度不高、可熔体粘度高,影响了集成电路的封装成型性和可靠性。
发明内容
本发明的目的是提供一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料及其制备方法,提高了模塑料的玻璃化转变温度、降低模塑料的熔体粘度。
本发明采用以下技术方案:一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料,由环氧树脂、聚酰亚胺四酸二酐、无机助剂、偶联剂、增韧剂、离子捕捉剂和脱模剂制备而成,其中:环氧树脂为双酚A环氧树脂和线性酚醛环氧树脂;聚酰亚胺四酸二酐的用量为环氧树脂质量的1.26~1.72倍。
进一步地,该双酚A环氧树脂和线性酚醛环氧树脂的质量比为1:1,且所述双酚A环氧树脂和线性酚醛环氧树脂环氧当量分别为165~180g/eq和 230~250g/eq。
进一步地,该双酚A环氧树脂和线性酚醛环氧树脂环氧当量分别为165g/eq 和250g/eq。
进一步地,该聚酰亚胺四酸二酸酐结构式如下:
其中:n=0~1。
进一步地,n=1,且所述聚酰亚胺四酸二酸酐的用量为环氧树脂质量的1.72 倍。
进一步地,该无机助剂为:质量比为2:8的氮化硼和二氧化硅;且用量为所述环氧树脂和聚酰亚胺四酸二酐质量之和的80%。
进一步地,氮化硼和二氧化硅同时满足如下条件:
所述氮化硼的组成质量百分数为:粒径0.2~2μm为20%,粒径10~20μm 为80%;所述二氧化硅的组成质量百分数:粒径0.2~2μm为20%,粒径10~20 μm为80%。
进一步地偶联剂为γ-4三甲氧基硅烷缩水甘油醚氧丙基硅烷。
进一步地,增韧剂为端羧基丁腈橡胶,其分子量分布于200~1000,用量为环氧树脂质量的10~20%;
该离子捕捉剂为粒径1~3μm的水滑石,用量为环氧树脂质量的1%;
该脱模剂为分子量500~1000的聚乙烯蜡,用量为模塑料总质量的1%。
本发明公开了上述的一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料的制备方法,制备方法如下:
步骤一、称取上述各原料,室温下,将所述无机助剂用偶联剂γ-4三甲氧基硅烷缩水甘油醚氧丙基硅烷浸渍,浸渍后滤干;
步骤二、将所述环氧树脂加热至刚完全融化,将所述步骤一中1/2重量的滤干后的无机助剂加入其中,并加入其重量1%的水滑石,搅拌均匀;
步骤三、将所述聚酰亚胺二酐加热至刚融化,将所述步骤一中1/2重量的滤干后的无机助剂加入其中,并加入端羧基丁腈橡胶,搅拌均匀;
步骤四、将所述步骤二和步骤三中的物料混合均匀,并加入聚乙烯蜡,混合;
步骤五、将所述步骤四中的混合物由模具压制成型,即得聚酰亚胺/环氧树脂模塑料。
本发明的有益效果是:以含有低聚合度聚酰亚胺的四酸二酐为环氧树脂的固化剂,优选环氧树脂和功能助剂,制备出的聚酰亚胺/环氧树脂模塑料玻璃化转变温度不小于180℃,熔体粘度不大于500mPa·s,提高了模塑料的玻璃化转变温度、降低模塑料的熔体粘度。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明公开了一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料,由环氧树脂、聚酰亚胺四酸二酐、无机助剂、偶联剂、增韧剂、离子捕捉剂和脱模剂制备而成,其中:
上述环氧树脂为双酚A环氧树脂和线性酚醛环氧树脂;
上述聚酰亚胺四酸二酐的用量为环氧树脂质量的1.26~1.72倍;
上述无机助剂用量为所述环氧树脂和聚酰亚胺四酸二酐质量之和的80%。
所述双酚A环氧树脂和线性酚醛环氧树脂的质量比为1:1,且所述双酚A 环氧树脂和线性酚醛环氧树脂环氧当量分别为165~180g/eq和230~250g/eq。
上述双酚A环氧树脂和线性酚醛环氧树脂环氧当量分别为165g/eq和 250g/eq。
上述聚酰亚胺四酸二酸酐结构式如下:
其中:n=0~1。
优选地,n=1,且所述聚酰亚胺四酸二酸酐的用量为环氧树脂质量的1.72倍。
采用的无机助剂为:质量比为2:8的氮化硼和二氧化硅;氮化硼和二氧化硅同时满足如下条件:所述氮化硼的组成质量百分数为:粒径0.2~2μm为20%,粒径10~20μm为80%;所述二氧化硅的组成质量百分数:粒径0.2~2μm为20%,粒径10~20μm为80%。
上述偶联剂为γ-4三甲氧基硅烷缩水甘油醚氧丙基硅烷。
上述增韧剂为端羧基丁腈橡胶,其分子量分布于200~1000,用量为环氧树脂质量的10~20%;离子捕捉剂为粒径1~3μm的水滑石,用量为环氧树脂质量的1%;脱模剂为分子量500~1000的聚乙烯蜡,用量为模塑料总质量的1%。
上述的一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料的制备方法如下:
步骤一、称取上述各原料,室温下,将所述无机助剂用偶联剂γ-4三甲氧基硅烷缩水甘油醚氧丙基硅烷浸渍,浸渍4小时后滤干备用。各实施例中的室温,均是指的不需要额外加热,所在制备区的温度,一般指的是25℃。
步骤二、将所述环氧树脂加热至刚完全融化,将所述步骤一中1/2重量的滤干后的无机助剂加入其中,并加入其重量1%的水滑石,搅拌均匀。
步骤三、将所述聚酰亚胺二酐加热至刚融化,将所述步骤一中1/2重量的滤干后的无机助剂加入其中,并加入端羧基丁腈橡胶,搅拌均匀,室温备用。
步骤四、将所述步骤二和步骤三中的物料混合3小时,并加入聚乙烯蜡,继续混合1小时后备用。
步骤五、将步骤四中的混合物由模具压制成型,即得聚酰亚胺/环氧树脂模塑料。
各实施中各组分及用量如表1所示:
表1实施例1~6中各组分及用量
各实施例中制备的聚酰亚胺/环氧树脂模塑料及对比样的主要性能数据如表 2所示:
表2实施例制备的聚酰亚胺/环氧树脂模塑料及对比样的主要性能数据和试验方法
由表2中的数据可知,本发明中的聚酰亚胺/环氧树脂模塑料熔体粘度低于890mPa·s,实施例1中制备的聚酰亚胺/环氧树脂模塑料熔体粘度为520mPa·s,远低于对比样的7000mPa·s。本发明中的聚酰亚胺/环氧树脂模塑料的玻璃换转温高于对比样的玻璃换转温度。
Claims (10)
1.一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料,其特征在于,由环氧树脂、聚酰亚胺四酸二酐、无机助剂、偶联剂、增韧剂、离子捕捉剂和脱模剂制备而成,其中:
所述环氧树脂为双酚A环氧树脂和线性酚醛环氧树脂;
所述聚酰亚胺四酸二酐的用量为环氧树脂质量的1.26~1.72倍。
2.如权利要求1所述的一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料,其特征在于,所述双酚A环氧树脂和线性酚醛环氧树脂的质量比为1:1,且所述双酚A环氧树脂和线性酚醛环氧树脂环氧当量分别为165~180g/eq和230~250g/eq。
3.如权利要求2所述的一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料,其特征在于,所述双酚A环氧树脂和线性酚醛环氧树脂环氧当量分别为165g/eq和250g/eq。
5.如权利要求4所述的一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料,其特征在于,n=1,且所述聚酰亚胺四酸二酸酐的用量为环氧树脂质量的1.72倍。
6.如权利要求5所述的一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料,其特征在于,所述无机助剂为:质量比为2:8的氮化硼和二氧化硅;且用量为所述环氧树脂和聚酰亚胺四酸二酐质量之和的80%。
7.如权利要求6所述的一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料,其特征在于,所述氮化硼和二氧化硅同时满足如下条件:
所述氮化硼的组成质量百分数为:粒径0.2~2μm为20%,粒径10~20μm为80%;所述二氧化硅的组成质量百分数:粒径0.2~2μm为20%,粒径10~20μm为80%。
8.如权利要求7所述的一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料,其特征在于,所述偶联剂为γ-4三甲氧基硅烷缩水甘油醚氧丙基硅烷。
9.如权利要求8所述的一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料,其特征在于,所述增韧剂为端羧基丁腈橡胶,其分子量分布于200~1000,用量为环氧树脂质量的10~20%;
所述离子捕捉剂为粒径1~3μm的水滑石,用量为环氧树脂质量的1%;
所述脱模剂为分子量500~1000的聚乙烯蜡,用量为模塑料总质量的1%。
10.如权利要求1-9中任一项所述的一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料的制备方法,其特征在于,该制备方法如下:
步骤一、称取上述各原料,室温下,将所述无机助剂用偶联剂γ-4三甲氧基硅烷缩水甘油醚氧丙基硅烷浸渍,浸渍后滤干;
步骤二、将所述环氧树脂加热至刚完全融化,将所述步骤一中1/2重量的滤干后的无机助剂加入其中,并加入其重量1%的水滑石,搅拌均匀;
步骤三、将所述聚酰亚胺二酐加热至刚融化,将所述步骤一中1/2重量的滤干后的无机助剂加入其中,并加入端羧基丁腈橡胶,搅拌均匀;
步骤四、将所述步骤二和步骤三中的物料混合均匀,并加入聚乙烯蜡,混合;
步骤五、将所述步骤四中的混合物由模具压制成型,即得聚酰亚胺/环氧树脂模塑料。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4410664A (en) * | 1982-09-20 | 1983-10-18 | Plastics Engineering Company | Polyimide-epoxy thermoset resins |
US4487894A (en) * | 1982-09-20 | 1984-12-11 | Plastics Engineering Company | Polyimide-epoxy thermoset resins |
US5242748A (en) * | 1989-01-04 | 1993-09-07 | Basf Aktiengesellschaft | Toughened thermosetting structural materials |
WO1998010009A1 (fr) * | 1996-09-05 | 1998-03-12 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Procede pour preparer une resine de phenol polyhydrique a teneur en polyimide, composition de resine epoxyde comprenant cette resine et produit vulcanise a base de cette composition |
US20020022310A1 (en) * | 2000-07-07 | 2002-02-21 | Haksoo Han | Epoxy-polyimide composites suitable as encapsulants |
US20030091842A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-05-15 | Ube Industries, Ltd. | Cover-lay film and printed circuit board having the same |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4410664A (en) * | 1982-09-20 | 1983-10-18 | Plastics Engineering Company | Polyimide-epoxy thermoset resins |
US4487894A (en) * | 1982-09-20 | 1984-12-11 | Plastics Engineering Company | Polyimide-epoxy thermoset resins |
US5242748A (en) * | 1989-01-04 | 1993-09-07 | Basf Aktiengesellschaft | Toughened thermosetting structural materials |
WO1998010009A1 (fr) * | 1996-09-05 | 1998-03-12 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Procede pour preparer une resine de phenol polyhydrique a teneur en polyimide, composition de resine epoxyde comprenant cette resine et produit vulcanise a base de cette composition |
US20020022310A1 (en) * | 2000-07-07 | 2002-02-21 | Haksoo Han | Epoxy-polyimide composites suitable as encapsulants |
US20030091842A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-05-15 | Ube Industries, Ltd. | Cover-lay film and printed circuit board having the same |
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