CN114793407A - 液体收集设备、冷却系统及其使用方法 - Google Patents

液体收集设备、冷却系统及其使用方法 Download PDF

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CN114793407A CN202210097288.3A CN202210097288A CN114793407A CN 114793407 A CN114793407 A CN 114793407A CN 202210097288 A CN202210097288 A CN 202210097288A CN 114793407 A CN114793407 A CN 114793407A
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gas
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吴国扬
王世民
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Abstract

本发明实施例涉及液体收集设备、冷却系统及其使用方法。一种液体收集设备包含外壳、抓取构件、入口及出口。所述外壳包含腔室。所述抓取构件可在所述腔室内移动,可朝向槽延伸或可远离槽缩回,且经配置以保持计算装置。所述入口可与所述腔室连通且经配置以将气体输送到所述腔室中。所述出口可与所述腔室连通且经配置以从所述腔室排出所述气体。一种操作冷却系统的方法包含:接收槽、由所述槽保持的冷却剂及浸没于所述冷却剂中的计算装置;将液体收集设备放置于所述槽上方;由抓取构件将所述计算装置移动到腔室中;从入口供应吹向所述计算装置的气体;及从所述腔室通过出口排出所述气体及汽化冷却剂。

Description

液体收集设备、冷却系统及其使用方法
技术领域
本发明实施例涉及液体收集设备、冷却系统及其使用方法。
背景技术
计算装置及其它电子组件在使用期间产生热。热可由耗散单元(例如散热器、散热片等等)从计算装置带走或由空气吸向周围环境。然而,这些传统冷却方法无法从计算装置有效且高效地带走热。
发明内容
本发明的实施例涉及一种液体收集设备,其包括:外壳,其包含第一侧壁、与所述第一侧壁对置的第二侧壁、由所述第一侧壁及所述第二侧壁包围的腔室及用于出入所述腔室的开口;抓取构件,其可在所述腔室内移动、可朝向所述开口延伸或可从所述开口缩回,且经配置以保持计算装置;入口,其放置于所述第一侧壁上,可与所述腔室连通,且经配置以将气体输送到所述腔室中;及出口,其放置于所述第二侧壁上,可与所述腔室连通,且经配置以从所述腔室排出所述气体。
本发明的实施例涉及一种冷却系统,其包括:槽,其经配置以使冷却剂及计算装置保持于其中,其中所述槽包含经配置以覆盖所述槽的盖;液体收集设备,其放置于所述槽上方且包含:外壳,其包含第一侧壁、与所述第一侧壁对置的第二侧壁及由所述第一侧壁及所述第二侧壁包围的腔室;抓取构件,其可在所述腔室内移动,可朝向所述槽延伸或可从所述槽缩回,且经配置以保持所述计算装置;入口,其放置于所述第一侧壁上,与所述腔室连通,且经配置以将气体输送到所述腔室中;及出口,其放置于所述第二侧壁上,与所述腔室连通,且经配置以从所述腔室排出所述气体。
本发明的实施例涉及一种操作冷却系统的方法,其包括:接收槽、由所述槽保持的冷却剂、浸没于所述冷却剂中的计算装置及覆盖所述槽的盖;将液体收集设备放置于所述槽上方,其中所述液体收集设备包含:外壳,其经界定有腔室;抓取构件,其可在所述腔室内移动;入口,其放置于所述外壳的侧壁上且可与所述腔室连通;及出口,其放置于所述侧壁上且可与所述腔室连通;打开所述盖;由所述抓取构件抓取所述计算装置;将所述计算装置移出所述槽朝向所述液体收集设备;关闭所述盖;从所述入口供应吹向所述计算装置的气体;及从所述腔室通过所述出口排出所述气体及汽化冷却剂。
附图说明
从结合附图来解读的以下详细描述最佳理解本公开的方面。应注意,根据行业标准做法,各种构件未按比例绘制。事实上,为使讨论清楚,可任意增大或减小各种构件的尺寸。
图1是根据本公开的一些实施例的包含液体收集设备的冷却系统的示意图。
图2是根据一些实施例中的本公开的方面的液体收集设备的示意性俯视图。
图3是根据本公开的一些实施例的包含液体收集设备的冷却系统的示意图。
图4是根据本公开的一些实施例的操作冷却系统的方法的流程图。
图5到图16是根据本公开的一些实施例的操作冷却系统的方法的一或多个阶段的示意图。
具体实施方式
以下公开提供用于实施所提供的标的物的不同特征的许多不同实施例或实例。下文将描述元件及布置的特定实例以简化本公开。当然,这些仅为实例且不意在限制。例如,在以下描述中,“使第一构件形成于第二构件上方或一第二构件上”可包含其中形成直接接触的所述第一构件及所述第二构件的实施例,且还可包含其中可形成介于所述第一构件与所述第二构件之间的额外构件使得所述第一构件及所述第二构件可不直接接触的实施例。另外,本公开可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复是为了简化及清楚且其本身不指示所讨论的各种实施例及/或配置之间的关系。
此外,为便于描述,例如“下面”、“下方”、“下”、“上方(above)”、“上方(over)”、“上”、“在…上”及其类似者的空间相对术语可在本文中用于描述一元件或构件与另一(些)元件或构件的关系,如图中所说明。空间相对术语除涵盖图中所描绘之定向之外,还希望涵盖装置在使用或操作中的不同定向。设备可依其它方式定向(旋转90度或依其它定向)且还可因此解译本文所使用的空间相对描述词。
如本文所使用,尽管例如“第一”、“第二”及“第三”的术语描述各种元件、组件、区域、层及/或区段,但此类元件、组件、区域、层及/或区段不应受限于此类术语。此类术语可仅用于使元件、组件、区域、层或区段彼此区分。除非内文明确指示,否则本文所使用的例如“第一”、“第二”及“第三”的术语不隐含序列或顺序。
尽管陈述本公开的广泛范围的数值范围及参数是近似值,但应尽可能精确报告特定实例中所陈述的数值。然而,任何数值固有地含有由相应测试测量中所发现的标准偏差引起的某些必然误差。另外,如本文所使用,术语“基本上”、“近似”及“约”一般意味着在所属领域的一般技术人员可预期的值或范围内。替代地,术语“基本上”、“近似”及“约”意味着在所属领域的一般技术人员所考虑的平均数的可接受标准误差内。所属领域的一般技术人员应了解,可接受标准误差可根据不同技术来变动。
除在操作/工作实例中之外,或除非另有明确指定,否则本文所公开的所有数值范围、量、值及百分比(例如用于材料数量、持续时间、温度、操作条件、量比率及其类似者的数值范围、量、值及百分比)应被理解为在所有例子中由术语“基本上”、“近似”或“约”修饰。因此,除非有相反指示,否则本公开及随附权利要求书中所陈述的数值参数是可视需要变动的近似值。最后,应至少鉴于所报告的有效数字的数目及通过应用一般舍入技术来解释每一数值参数。在本文中,范围可表示为从一端点到另一端点或介于两个端点之间。除非另有指定,否则本文所公开的所有范围包含端点。
在本公开中,提供一种液体收集设备、一种冷却系统及一种操作冷却系统的方法。特定来说,下文将描述包含外壳、抓取构件、入口及出口的液体收集设备。下文还将提供包含液体收集设备及经配置以使冷却剂及计算装置保持于其中的槽的冷却系统。另外,下文还将提供操作冷却系统的方法。还可包含其它特征及过程。
根据本公开的一些实施例提供的冷却系统包含浸没冷却系统。在一些实施例中,浸没冷却系统包含槽、槽中的液体冷却剂及浸没于冷却剂中的计算装置。随着计算装置变热,热传递到包围计算装置的液体冷却剂,且冷却剂稳定地汽化及蒸发。当液体冷却剂达到其沸点时,其从液态转变为气态且从液体冷却剂浴槽升离。当槽打开时,冷却剂的蒸汽逸出。
在一些现存浸没冷却系统中,液体冷却剂必须不断添加到槽。不将冷却剂添加到槽会导致槽中的冷却剂的水平下降且计算装置暴露于气态大气而不充分冷却。此可导致计算装置性能降低或损坏。在本公开中,在一些实施例中,汽化冷却剂从外壳通过放置于槽上的液体收集设备的出口排出,且可收集汽化冷却剂。
图1是根据一些实施例中的本公开的方面的包含槽200及放置于槽200上方的液体收集设备300的冷却系统100的示意图。在一些实施例中,参考图1,槽200经配置以使冷却剂231及计算装置211保持于其中,且槽200包含经配置以覆盖槽200的盖221。
在一些实施例中,槽200保持液态冷却剂231及一些汽化冷却剂232。汽化冷却剂232位于冷却剂231上方。在一些实施例中,槽200包含双态浸没系统。槽200的大小、材料及配置不受特别限制,而是可根据实际需要调整。在一些实施例中,可调整槽200的配置以提高冷却计算装置211及冷凝汽化冷却剂232的效率。在一些实施例中,从俯视图看,槽200具有矩形或正方形形状。
在一些实施例中,冷却剂231的水平可维持高于其中的计算装置211的高度。在一些实施例中,多个计算装置211浸没于冷却剂231中。在一些实施例中,冷却剂231上方的汽化冷却剂232包含饱和冷却剂蒸汽及饱和冷却剂蒸汽上方的较低密度冷却剂蒸汽。计算装置211的数目不受特别限制,而是可根据槽200的配置调整。
在一些实施例中,盖221放置于槽200上方。在一些实施例中,盖221覆盖冷却剂231、汽化冷却剂232及计算装置211。随着计算装置211变热,热传递到包围计算装置211的冷却剂231,且冷却剂231稳定地汽化。接着,汽化冷却剂232从冷却剂231升离且上升到接近盖221的槽200的顶部。在一些实施例中,汽化冷却剂232接着冷却且冷凝回冷却剂231,且当盖221覆盖槽200时,冷却剂231从液态加热到汽态且冷却回液态可在槽200中产生对流。在一些实施例中,盖221防止汽化冷却剂232逸出。在一些实施例中,盖221放置于槽200与液体收集设备300之间。
在一些实施例中,冷却剂231的液体体积与汽化冷却剂232的气体体积的比率有助于产生对流且将汽化冷却剂232导引回冷却剂231中。在一些实施例中,槽200经配置以在冷却系统100的操作期间维持冷却剂231的液体体积与汽化冷却剂232的气体体积的比率。在一些实施例中,比率在约1:4到约1:20之间。在一些实施例中,冷却组件(图中未展示)放置于槽200中且经配置以将汽化冷却剂232冷凝回冷却剂231中。在一些实施例中,冷却组件与汽化冷却剂232接触。在一些实施例中,冷却组件放置成邻近于盖221。冷却组件的实例可包含(例如)冷凝器或冷凝盘管。
在一些实施例中,槽200经配置以使冷却剂231保持无灰尘、水及/或其它污染。由于计算装置211与冷却剂231直接接触,因此少量污染物会导致计算装置211短路或损坏。此外,灰尘、水、水蒸汽及/或其它污染会污染冷却剂231,且因此会在冷却剂231被污染时降级冷却剂231的性质,其包含(但不限于)介电强度。如果冷却剂231的介电强度降低,那么浸没于其中的计算装置211会在操作时短路或否则损坏。减少污染的方式是在封闭体中操作冷却系统100。
在一些实施例中,冷却剂231导热,但基本上不导电。在一些实施例中,冷却剂231是介电液体,例如去离子水、油等等。在一些实施例中,冷却剂231具有等于冷却计算装置211的所要操作温度的沸点。在一些实施例中,冷却剂231在标准大气压处的沸点小于约100℃。在一些实施例中,冷却剂231在标准大气压处的沸点小于约60℃。
在一些实施例中,计算装置211由不可溶且另外在与冷却剂231接触时不在槽200内分解的材料制成。在一些实施例中,计算装置211是印刷电路板(PCB)、服务器板或其类似者。在一些实施例中,计算装置211沉浸于液态冷却剂231内。在一些实施例中,计算装置211中的每一者的至少一部分与冷却剂231接触,且计算装置211由冷却剂231及汽化冷却剂232两者冷却。
图2是根据一些实施例中的本公开的方面的液体收集设备的示意性俯视图。在一些实施例中,参考图1及图2,液体收集设备300与槽200接触。在一些实施例中,从俯视图看,液体收集设备300与槽200重叠。在一些实施例中,液体收集设备300可与槽200分离。
在一些实施例中,液体收集设备300包含外壳301、抓取构件311、入口321及出口322。外壳301界定腔室331。在一些实施例中,液体收集设备300经配置以使冷却剂231及汽化冷却剂232保持于冷却系统100中,且有助于在打开槽200或冷却系统100以提供接取其中的计算装置211时最小化冷却剂231的损失。在一些实施例中,槽200的尺寸基本上相同于外壳301的尺寸。在一些实施例中,可调整外壳301的配置以提高腔室331中冷却剂231的汽化效率。在一些实施例中,槽200具有约1500mm到约2000mm的长度。在一些实施例中,槽200具有约500mm到约1000mm的宽度。在一些实施例中,槽200具有约1000mm到约1500mm的高度。在一些实施例中,槽200具有约2m3到约2.5m3的容积。
在一些实施例中,外壳301包含第一侧壁302、与第一侧壁302对置的第二侧壁303及用于出入腔室331的开口332。在一些实施例中,腔室331由第一侧壁302及第二侧壁303包围。在一些实施例中,外壳301进一步包含第三侧壁304及与第三侧壁304对置的第四侧壁305,且第三侧壁304及第四侧壁305放置于第一侧壁302与第二侧壁303之间。在一些实施例中,腔室331由第一侧壁302、第二侧壁303、第三侧壁304及第四侧壁305包围。在一些实施例中,在俯视图中,腔室331具有正方形或矩形形状。
在一些实施例中,外壳301进一步包含放置于第一侧壁302及第二侧壁303上方的顶壁306。在一些实施例中,顶壁306与开口332对置。在一些实施例中,盖221放置于开口332处且经配置以打开或关闭腔室331。在一些实施例中,盖221的尺寸基本上相同于开口332的尺寸。在一些实施例中,当盖221关闭时密封腔室331。在一些实施例中,当盖221打开时打开腔室331,且冷却剂231、汽化冷却剂232及计算装置211可移入或移出腔室331。
在一些实施例中,抓取构件311可在腔室331内移动。抓取构件311的实施例允许在不中断任何其它计算装置211的情况下移动特定计算装置211,例如故障计算装置。在一些实施例中,特定计算装置211可由抓取构件311从槽200移除。在一些实施例中,特定计算装置211可由抓取构件311从冷却剂231抽出或浸没到冷却剂231中。在一些实施例中,抓取构件311经配置以在不损坏计算装置211的情况下使计算装置211保持于腔室331中。在一些实施例中,抓取构件311可朝向开口332延伸或远离开口332缩回。在一些实施例中,抓取构件311经配置以移除、替换及安装槽200中的计算装置211。在一些实施例中,抓取构件311可延伸以将计算装置211装载到槽200中或可缩回以从槽200移除计算装置211。在一些实施例中,抓取构件311包含保持计算装置211的夹具。
在一些实施例中,抓取构件311经布置以沿第一方向X及/或第二方向Y(例如向左或向右)及/或第三方向Z(例如向上或向下)行进以移除及/或安装冷却系统100中的计算装置211。第二方向Y基本上正交于第一方向X,且第三方向Z基本上正交于第一方向X及第二方向Y。在一些实施例中,抓取构件311可沿第一轨道312或基本上正交于第一轨道312的第二轨道313移动。
在一些实施例中,第一轨道312放置成邻近于第一侧壁302且沿第三方向Z从盖221延伸到顶壁306。在一些实施例中,第一轨道312与第一侧壁302之间的距离小于第一轨道312与第二侧壁303之间的距离。在一些实施例中,第一轨道312与第三侧壁304之间的距离基本上等于第一轨道312与第四侧壁305之间的距离。在一些实施例中,第一轨道312可沿第二方向Y移动。
在一些实施例中,第二轨道313沿第一方向X从第一侧壁302延伸到第二侧壁303。在一些实施例中,第二轨道313的端可滑动地附接到第一轨道312,且第二轨道313可沿第一轨道312在第三方向Z上移动。
在一些实施例中,抓取构件311可滑动地附接到第二轨道313且可沿第二轨道313在第一方向X上移动。在一些实施例中,第二轨道313包含放置于第二轨道313的端处的致动电动机314,其中致动电动机314经配置以控制第二轨道313沿第一轨道312的移动。
在一些实施例中,入口321及出口322放置于外壳301上且与腔室331连通。在一些实施例中,入口321及出口322是孔。在一些实施例中,入口321经配置以将气体341输送到腔室331中,且出口322经配置以从腔室331排出气体341。入口321及出口322的位置、形状及数目不受特别限制,而是可根据需要调整。在一些实施例中,入口321放置于基本上高于出口322的水平处。在一些实施例中,入口321位于出口322的远程。在一些实施例中,入口321放置于第一侧壁302上且可与腔室331连通。在一些实施例中,出口322放置于第二侧壁303上且可与腔室331连通。在一些实施例中,入口321放置于第三侧壁304或第四侧壁305上,且出口322放置于第二侧壁303上。在一些实施例中,入口321放置于第一侧壁302上,且出口322放置于第三侧壁304或第四侧壁305上。在一些实施例中,入口321放置于第三侧壁304上,且出口322放置于第四侧壁305上。
在一些实施例中,气体341经配置以干燥腔室331中的计算装置211。来自槽200的计算装置211可在其上具有一些冷却剂231。在一些实施例中,气体341经配置以从计算装置211移除冷却剂231。在一些实施例中,气体341经配置以汽化腔室331中的冷却剂231。在一些实施例中,气体341输送到腔室331中且在从入口321朝向出口322的方向上吹送。在一些实施例中,气体341通过入口321吹入到腔室331中且从腔室331通过出口322排出。在一些实施例中,气体341以约2m/s到约5m/s之间的速度吹向计算装置211。
在一些实施例中,手套363布置于外壳301上且经配置以出入腔室331。在一些实施例中,手套363布置于外壳301的第三侧壁304上。在一些实施例中,手套363经配置以手动控制液体收集设备300。在一些实施例中,用户可使用手套363来接取及调整由抓取构件311保持的计算装置211。在一些实施例中,液体收集设备300包含手套箱。
图3是根据一些实施例中的本公开的方面的包含槽200及放置于槽200上方的液体收集设备300的冷却系统400的示意图。在一些实施例中,参考图3,第一气体导管323的端连接到入口321,且第一气体导管323的另一端耦合到气体源324。第一气体导管323经配置以将气体341输送到腔室331中。在一些实施例中,气体源324经配置以供应气体341,其中适合气体可取决于要求而供应;例如,气体可为空气、氮气、惰性气体等等,但本发明不受限于此。在一些实施例中,气体341由气体源324供应且通过入口321输送到腔室331中。在一些实施例中,气体341的温度基本上高于冷却剂231的沸点。在一些实施例中,气体341是热空气。在一些实施例中,气体341基本上高于50℃。在一些实施例中,腔室331的温度基本上高于50℃。
在一些实施例中,第一阀325放置于入口321处且经配置以控制气体341是否通过入口321进入腔室331。在一些实施例中,第一阀325放置于第一气体导管323处且经配置以控制气体341是否通过第一气体导管323及入口321进入腔室331。
在一些实施例中,第二气体导管326的端耦合到出口322,且第二气体导管326的另一端与具有等于或低于腔室331的压力的压力的空间(例如外部环境或负压空间)连通;然而,本发明不受限于此。在一些实施例中,第二气体导管326经配置以从腔室331排出气体341、汽化冷却剂232及/或液体(图中未展示)。在一些实施例中,液体包含冷却剂231。在一些实施例中,第二气体导管326的另一端连接到鼓风机、泵或其类似者以从腔室331通过出口322抽出气体341。
在一些实施例中,放置于出口322处的第二阀327经配置以控制气体341、汽化冷却剂232及/或液体是否通过出口322离开腔室331。在一些实施例中,第二阀327放置于第二气体导管326处且经配置以控制来自腔室331的气体341、汽化冷却剂232及/或液体是否经由出口322及第二气体导管326排出。
在一些实施例中,第二气体导管326的另一端耦合到收集器351。在一些实施例中,收集器351放置成邻近于出口322且经配置以从腔室331收集气体341、汽化冷却剂232及/或液体。在一些实施例中,在腔室331中汽化的冷却剂231由收集器351通过出口322及第二气体导管326收集。在一些实施例中,气体341将腔室331中的冷却剂231、汽化冷却剂232及/或液体吹送到出口322,且冷却剂231、汽化冷却剂232及/或液体通过第二气体导管326到达收集器351。在一些实施例中,收集器351是移动回收槽。
在一些实施例中,冷凝器352放置成邻近于出口322且经配置以将来自腔室331的汽化冷却剂232冷凝成液态冷却剂231。在一些实施例中,收集器351中的冷却剂231由冷凝器352冷凝。在一些实施例中,冷凝器352放置于收集器351中。在一些实施例中,冷凝器352的形状及几何形状促进汽化冷却剂232从腔室331朝向冷凝器352流动。由冷凝器352冷凝的冷却剂231在冷却系统400中循环通过液体收集设备300。在一些实施例中,由冷凝器352冷凝的冷却剂231由泵357或其类似者从收集器351输送回槽200以回收冷凝之后的汽化冷却剂232。
在一些实施例中,鼓风机353放置于收集器351中。在一些实施例中,分离器354放置成邻近于冷凝器352且经配置以分离冷却剂231与液体。在一些实施例中,净化器355放置成邻近于冷凝器352且经配置以净化由收集器351收集的冷却剂231。在一些实施例中,分离器354及净化器355放置于收集器351中。在一些实施例中,再填充单元356将收集器351连接到槽200且经配置以将由冷凝器352冷凝的冷却剂231输送回槽200。
在一些实施例中,冷却系统400进一步包含控制系统361。控制系统361经配置以控制槽200及液体收集设备300。在一些实施例中,感测单元362将关于槽200及液体收集设备300的信息提供到控制系统361,且控制系统361根据信息调整液体收集设备300。
在一些实施例中,控制系统361根据由感测单元362提供的信息实时调整其中气体341进入或离开腔室331的条件。在一些实施例中,控制系统361控制抓取构件311的移动条件及气体源324的气体341供应条件。在一些实施例中,控制系统361控制盖221的打开、气体341的温度及计算装置211的条件及位置。在一些实施例中,控制系统361电连接到第一阀325、第二阀327、盖221及/或抓取构件311。
在一些实施例中,外壳301包含经配置以允许计算装置211进入或离开腔室331的门364。在一些实施例中,门364放置于外壳301的顶壁306上。在一些实施例中,门364放置于第一侧壁302、第二侧壁303、第三侧壁304或第四侧壁305上。
图4是根据本公开的一些实施例的操作冷却系统的方法M10的流程图。方法M10包含若干操作:(O101)接收槽、由槽保持的冷却剂、浸没于冷却剂中的计算装置及覆盖槽的盖;及(O102)将液体收集设备放置于槽上方,其中液体收集设备包含:外壳,其经界定有腔室;抓取构件,其可在腔室内移动;入口,其放置于外壳的侧壁上且可与腔室连通;及出口,其放置于侧壁上且与腔室连通。方法M10进一步包含若干操作:(O103)打开盖;(O104)由抓取构件抓取计算装置;(O105)将计算装置移出槽朝向液体收集设备;(O106)关闭盖;(O107)从入口供应吹向计算装置的气体;及(O108)从腔室通过出口排出气体及汽化冷却剂。
图5到图16是根据本公开的一些实施例的使用方法M10操作冷却系统的方法的一或多个阶段的示意图。在一些实施例中,方法M10经配置以形成及操作冷却系统100,如图1及图2中所展示。在一些实施例中,方法M10经配置以形成及操作冷却系统400,如图3中所说明。
参考图5,在操作O101中,接收槽200、由槽200保持的冷却剂231、浸没于冷却剂231中的计算装置211及覆盖槽200的盖221。在一些实施例中,多个计算装置211浸没于冷却剂231中。在一些实施例中,液态冷却剂231及一些汽化冷却剂232由槽200保持。在一些实施例中,计算装置211在浸没于冷却剂231中之后操作。在一些实施例中,槽200呈上文所描述或图1中所展示的配置。
在操作O102中,参考图6,将液体收集设备300放置于槽200上方。液体收集设备300包含:外壳301,其经界定有腔室331;抓取构件311,其可在腔室331内移动;入口321,其放置于外壳301的第一侧壁302上且可与腔室331连通;及出口322,其放置于第二侧壁303上且可与腔室331连通。在一些实施例中,用于出入腔室331的开口332由盖221覆盖。在一些实施例中,液体收集设备300暂时固定于槽200上。
在一些实施例中,腔室331的温度基本上高于冷却剂231的沸点。在一些实施例中,腔室331的温度基本上高于50℃。在一些实施例中,液体收集设备300呈与槽200相容的配置。在一些实施例中,液体收集设备300呈上文所描述或图1及图2中所展示的配置。在一些实施例中,液体收集设备300呈上文所描述或图3中所展示的配置。
在操作O103中,参考图7,打开盖221。在一些实施例中,当盖221打开时,腔室331通过开口332与槽200连通。在一些实施例中,打开盖221以允许抓取构件311进入槽200。在一些实施例中,打开盖221以允许计算装置211进入腔室331。在一些实施例中,一些汽化冷却剂232通过开口332进入腔室331。
在操作O104中,参考图8,抓取构件311抓取计算装置211。在一些实施例中,抓取构件311移动通过开口332以抓取槽200中的计算装置211中的一者。在一些实施例中,控制系统361指定将由抓取部件311抓取的计算装置211。在一些实施例中,感测单元362实时感测计算装置211的条件,且控制系统361控制抓取构件311保持特定计算装置211。在一些实施例中,特定计算装置211的抓取不中断其它计算装置211。在一些实施例中,抓取构件311延伸到槽200中以抓取特定计算装置211。
在一些实施例中,抓取构件311在移动到槽200中之前与特定计算装置211对准。在一些实施例中,抓取构件311可滑动地附接到沿第一方向X延伸的第二轨道313,且第二轨道313的端可滑动地附接到沿第三方向Z延伸的第一轨道312。在一些实施例中,第一轨道312沿基本上正交于第一方向X及第三方向Z的第二方向Y移动以在第二方向Y上与特定计算装置211对准。
在一些实施例中,抓取构件311沿第一方向X沿第二轨道313移动以与特定计算装置211对准。在一些实施例中,第二轨道313沿第一轨道312移动以沿第三方向Z移动抓取构件311。在一些实施例中,抓取构件311在第一方向X及第二方向Y上行进,且随后在第三方向Z上向下移动以靠近特定计算装置211。在一些实施例中,放置于第二轨道313的端处的致动电动机314控制第二轨道313的移动以沿第一轨道312移动。在一些实施例中,控制系统361控制盖221、抓取构件311、第一轨道312及第二轨道313的移动。
在操作O105中,参考图9,使计算装置211从槽200移出朝向液体收集设备300。在一些实施例中,一些冷却剂231留在计算装置211的表面上。即,计算装置211在从槽200取出时是湿的。
在一些实施例中,缩回抓取构件311以从槽200移除计算装置211。在一些实施例中,缩回抓取构件311以沿第三方向Z略微移动计算装置211,且第二轨道313沿第一轨道312移动以将抓取构件311及计算装置211移动到腔室331中。
在操作O106中,参考图10,关闭盖221。在一些实施例中,盖221覆盖开口332。在一些实施例中,在盖221关闭之后密封腔室331。在一些实施例中,液体收集设备300中的特定计算装置211由抓取构件311保持且特定计算装置211具有放置于其上的一些冷却剂231。在一些实施例中,从槽200逸出的一些汽化冷却剂232放置于腔室331中。
在操作O107中,参考图11,将气体341从入口321供应到腔室331中以吹向计算装置211。在一些实施例中,气体341将计算装置211吹干。在一些实施例中,气体341汽化腔室331中的冷却剂231以形成汽化冷却剂232。在一些实施例中,气体341吹向计算装置211及/或出口322,且汽化冷却剂232由气体341移向出口322。
在一些实施例中,供应气体341的持续时间在约5分钟到约10分钟之间。在一些实施例中,气体341以约2m/s到约5m/s之间的速度吹向计算装置211。在一些实施例中,气体341的温度基本上高于冷却剂231的沸点。在一些实施例中,气体341使腔室331的温度基本上高于冷却剂231的沸点,例如高于50℃。
在一些实施例中,通过打开第一阀325来供应气体341。在一些实施例中,打开第一阀325,且由气体源324提供的气体341通过第一气体导管323及入口321进入腔室331。
在操作O108中,参考图12,从腔室331通过出口322排出气体341及汽化冷却剂232。在一些实施例中,在供应气体341期间,气体341及汽化冷却剂232从腔室331通过出口322排出。在一些实施例中,在供应气体341之后,气体341及汽化冷却剂232从腔室331通过出口322排出。在一些实施例中,第一阀325在供应气体341之后关闭。
在一些实施例中,打开第二阀327,且气体341及汽化冷却剂232从腔室331排出且通过出口322进入第二气体导管326。在一些实施例中,排出气体341及汽化冷却剂232进入收集器351。在一些实施例中,控制系统361控制气体341的供应、腔室331的条件及第一阀325及第二阀327的配置。在一些实施例中,感测单元362实时感测腔室331的条件,且控制系统361控制第一阀325及第二阀327的配置。
在一些实施例中,参考图13,方法M10进一步包含将汽化冷却剂232冷凝成冷却剂231。在一些实施例中,冷凝器352将汽化冷却剂232冷凝成液态冷却剂231。在一些实施例中,汽化冷却剂232在收集器351中冷凝。
在一些实施例中,来自腔室331的液体(包含冷却剂231)由冷凝器352冷凝。在一些实施例中,分离器354分离冷却剂231与液体。在一些实施例中,净化器355净化由收集器351收集的冷却剂231。在一些实施例中,槽200中的冷却剂231及收集器351中的冷却剂231的组成及性质基本上相同。在一些实施例中,由冷凝器352冷凝的冷却剂231通过连接收集器351及槽200的再填充单元356返回到槽200。在一些实施例中,由冷凝器352冷凝的冷却剂231由泵357或其类似者从收集器351输送回槽200。
在一些实施例中,方法M10进一步包含修复或调整腔室331中的计算装置211。用户可通过使用放置于外壳301上的手套363来出入腔室331。在一些实施例中,方法M10进一步包含在汽化冷却剂232从腔室331排出之后通过门364将计算装置211移出腔室331。在一些实施例中,方法M10进一步包含通过移动抓取构件311来使计算装置211朝向门364移动。
在一些实施例中,参考图14,方法M10进一步包含在汽化冷却剂232从腔室331排出之后打开盖221且使计算装置211朝向槽200移动以将计算装置211浸没于冷却剂231中。在一些实施例中,当打开盖221时关闭第一阀325及第二阀327。在一些实施例中,通过使抓取构件311朝向槽200延伸来移动计算装置211。在一些实施例中,抓取构件311在移动期间保持计算装置211。
在一些实施例中,参考图15,方法M10进一步包含将计算装置211安放于槽200中的所要位置处、使抓取构件311远离槽200缩回及关闭盖221。
在一些实施例中,参考图16,方法M10进一步包含从槽200移除液体收集设备300。在一些实施例中,液体收集设备300可从槽200卸离。在一些实施例中,腔室331通过开口332与外部环境连通。在一些实施例中,槽200由盖221覆盖以隔离冷却剂231、汽化冷却剂232及计算装置211与外部环境。在一些实施例中,接着可在需要挑出浸没于另一槽中的另一计算装置用于修复、检查等等时将液体收集设备300附接到类似于槽200的另一槽。在一些实施例中,液体收集设备300是可携的。
本公开的方面涉及一种液体收集设备。所述液体收集设备包含外壳、抓取构件、入口及出口。所述外壳包含第一侧壁、与所述第一侧壁对置的第二侧壁、由所述第一侧壁及所述第二侧壁包围的腔室及用于出入所述腔室的开口。所述抓取构件可在所述腔室内移动,可朝向所述开口延伸或可远离所述开口缩回,且经配置以保持计算装置。所述入口放置于所述第一侧壁上,可与所述腔室连通,且经配置以将气体输送到所述腔室中。所述出口放置于所述第二侧壁上,可与所述腔室连通,且经配置以从所述腔室排出所述气体。
在一些实施例中,所述液体收集设备进一步包含放置于所述开口处且经配置以打开或关闭所述腔室的盖。在一些实施例中,所述入口放置于基本上高于所述出口的水平处。在一些实施例中,所述抓取构件可沿第一轨道或基本上正交于所述第一轨道的第二轨道移动。在一些实施例中,所述液体收集设备进一步包含邻近于所述出口且经配置以从所述腔室收集所述气体、蒸汽或液体的收集器。在一些实施例中,所述液体收集设备进一步包含放置成邻近于所述出口且经配置以将来从所述腔室的蒸汽冷凝成液体的冷凝器。在一些实施例中,所述液体收集设备进一步包含放置于所述入口处且经配置以控制所述气体是否通过所述入口进入所述腔室的第一阀。
本公开的方面涉及一种冷却系统。所述冷却系统包含经配置以将冷却剂及计算装置保持于其中的槽,且进一步包含经配置以覆盖所述槽的盖及放置于所述槽上方的液体收集设备。所述液体收集设备包含外壳、抓取构件、入口及出口。所述外壳包含第一侧壁、与所述第一侧壁对置的第二侧壁及由所述第一侧壁及所述第二侧壁包围的腔室及用于出入所述腔室的开口。所述抓取构件可在所述腔室内移动,可朝向所述槽延伸或可远离所述槽缩回,且经配置以保持所述计算装置。所述入口放置于所述第一侧壁上,与所述腔室连通,且经配置以将气体输送到所述腔室中。所述出口放置于所述第二侧壁上,与所述腔室连通,且经配置以从所述腔室排出所述气体。
在一些实施例中,所述槽的尺寸基本上相同于所述外壳的尺寸。在一些实施例中,所述气体的温度基本上高于所述冷却剂的沸点。在一些实施例中,所述抓取构件可延伸以将所述计算装置装载到所述槽中或可缩回以从所述槽移除所述计算装置。在一些实施例中,所述盖放置于所述槽与所述液体收集设备之间。在一些实施例中,所述冷却系统进一步包含布置于所述液体收集设备的第三侧壁上且经配置以出入所述腔室的手套。
本公开的方面涉及一种操作冷却系统的方法。所述方法包含:接收槽、由所述槽保持的冷却剂、浸没于所述冷却剂中的计算装置及覆盖所述槽的盖;及将液体收集设备放置于所述槽上方,其中所述液体收集设备包含:外壳,其经界定有腔室;抓取构件,其可在所述腔室内移动;入口,其放置于所述外壳的侧壁上且可与所述腔室连通;及出口,其放置于所述侧壁上且可与所述腔室连通。所述方法进一步包含:打开所述盖;由所述抓取构件抓取所述计算装置;将所述计算装置移出所述槽朝向所述液体收集设备;关闭所述盖;从所述入口供应吹向所述计算装置的气体;及从所述腔室通过所述出口排出所述气体及汽化冷却剂。
在一些实施例中,所述方法进一步包含:将所述汽化冷却剂冷凝成所述冷却剂;及使所述冷却剂返回到所述槽。在一些实施例中,所述腔室的温度基本上高于50℃。在一些实施例中,所述气体以约2m/s到约5m/s之间的速度吹向所述计算装置。在一些实施例中,所述方法进一步包含使所述抓取构件与所述计算装置对准。在一些实施例中,所述方法进一步包含:在所述排出之后打开所述盖;使所述计算装置朝向所述槽移动以将所述计算装置浸没于所述冷却剂中;关闭所述盖;及从所述槽移除所述液体收集设备。在一些实施例中,供应所述气体的持续时间在约5分钟到约10分钟之间。
上文已概述若干实施例的特征,使得所属领域的技术人员可较佳理解本公开的方面。所属领域的技术人员应了解,其可易于使用本公开作为设计或修改用于实施相同目的及/或实现本文所引入的实施例的相同优点的其它过程及结构的基础。所属领域的技术人员还应认识到,此类等效构造不应背离本公开的精神及范围,且其可在不背离本公开的精神及范围的情况下对本文作出各种改变、取代及更改。
符号说明
100:冷却系统
200:槽
211:计算装置
221:盖
231:冷却剂
232:汽化冷却剂
300:液体收集设备
301:外壳
302:第一侧壁
303:第二侧壁
304:第三侧壁
305:第四侧壁
306:顶壁
311:抓取构件
312:第一轨道
313:第二轨道
314:致动电动机
321:入口
322:出口
323:第一气体导管
324:气体源
325:第一阀
326:第二气体导管
327:第二阀
331:腔室
332:开口
341:气体
351:收集器
352:冷凝器
353:鼓风机
354:分离器
355:净化器
356:再填充单元
357:泵
361:控制系统
362:感测单元
363:手套
364:门
400:冷却系统
M10:方法
O101:操作
O102:操作
O103:操作
O104:操作
O105:操作
O106:操作
O107:操作
O108:操作。

Claims (10)

1.一种液体收集设备,其包括:
外壳,其包含第一侧壁、与所述第一侧壁对置的第二侧壁、由所述第一侧壁及所述第二侧壁包围的腔室及用于出入所述腔室的开口;
抓取构件,其可在所述腔室内移动,可朝向所述开口延伸或可远离所述开口缩回,且经配置以保持计算装置;
入口,其放置于所述第一侧壁上,可与所述腔室连通,且经配置以将气体输送到所述腔室中;及
出口,其放置于所述第二侧壁上,可与所述腔室连通,且经配置以从所述腔室排出所述气体。
2.根据权利要求1所述的液体收集设备,其进一步包括放置于所述开口处且经配置以打开或关闭所述腔室的盖。
3.根据权利要求1所述的液体收集设备,其中所述抓取构件可沿第一轨道或基本上正交于所述第一轨道的第二轨道移动。
4.根据权利要求1所述的液体收集设备,其进一步包括邻近于所述出口且经配置以从所述腔室收集所述气体、蒸汽或液体的收集器。
5.一种冷却系统,其包括:
槽,其经配置以使冷却剂及计算装置保持于其中,其中所述槽包含经配置以覆盖所述槽的盖;
液体收集设备,其放置于所述槽上方且包含:
外壳,其包含第一侧壁、与所述第一侧壁对置的第二侧壁及由所述第一侧壁及所述第二侧壁包围的腔室;
抓取构件,其可在所述腔室内移动,可朝向所述槽延伸或可远离所述槽缩回,且经配置以保持所述计算装置;
入口,其放置于所述第一侧壁上,与所述腔室连通,且经配置以将气体输送到所述腔室中;及
出口,其放置于所述第二侧壁上,与所述腔室连通,且经配置以从所述腔室排出所述气体。
6.根据权利要求5所述的冷却系统,其中所述气体的温度基本上高于所述冷却剂的沸点。
7.根据权利要求6所述的冷却系统,其中所述抓取构件可延伸以将所述计算装置装载到所述槽中或可缩回以从所述槽移除所述计算装置。
8.一种操作冷却系统的方法,其包括:
接收槽、由所述槽保持的冷却剂、浸没于所述冷却剂中的计算装置及覆盖所述槽的盖;
将液体收集设备放置于所述槽上方,其中所述液体收集设备包含:
外壳,其经界定有腔室;
抓取构件,其可在所述腔室内移动;
入口,其放置于所述外壳的侧壁上且可与所述腔室连通;及
出口,其放置于所述侧壁上且可与所述腔室连通;
打开所述盖;
由所述抓取构件抓取所述计算装置;
将所述计算装置移出所述槽朝向所述液体收集设备;
关闭所述盖;
从所述入口供应吹向所述计算装置的气体;及
从所述腔室通过所述出口排出所述气体及汽化冷却剂。
9.根据权利要求8所述的方法,其进一步包括:
将所述汽化冷却剂冷凝成所述冷却剂;及
使所述冷却剂返回到所述槽。
10.根据权利要求8所述的方法,其进一步包括:
在所述排出之后打开所述盖;
使所述计算装置朝向所述槽移动以将所述计算装置浸没于所述冷却剂中;
关闭所述盖;及
从所述槽移除所述液体收集设备。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230071588A1 (en) * 2021-09-07 2023-03-09 Inventec (Pudong) Technology Corporation Heat dissipation system and electronic device
US11765859B2 (en) * 2021-10-12 2023-09-19 The Chemours Company Fc, Llc Methods of immersion cooling with low-GWP fluids in immersion cooling systems

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3986835A (en) * 1971-11-27 1976-10-19 Sinloihi Company Limited Ventilation hood for use in the preparation of labelled compounds
US4059903A (en) * 1976-03-31 1977-11-29 Futurecraft Corporation Controlled environment work enclosure
DK85093D0 (da) * 1993-07-16 1993-07-16 Landsforeningen Til Kraeftens Method and apparatus for performing operations
US5594200A (en) * 1995-06-09 1997-01-14 Ramsey Electronics, Inc. Electromagnetic isolation chamber
US5734551A (en) * 1995-11-07 1998-03-31 Sun Microsystems, Inc. Method to install SIMMs without causing discomfort to the user
US5963424A (en) * 1995-11-07 1999-10-05 Sun Microsystems, Inc. Pulsar desk top system that will produce 500 watts of heat
US5855374A (en) * 1997-03-10 1999-01-05 Shoemaker, Jr.; Stephen P. Crane game including vacuum and rotary table
US5980281A (en) * 1998-02-11 1999-11-09 International Business Machines Corporation Mechanism to assist in insertion or removal of PCI cards
US6234487B1 (en) * 1998-04-15 2001-05-22 Stephen P. Shoemaker, Jr. Crane game claw gauge
US6712677B2 (en) * 2001-06-04 2004-03-30 William A. Williams Portable sand blasting cabinet and accessory end caps
US6671181B2 (en) * 2001-12-06 2003-12-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Latch for securing PCI card to a computer chassis
US6678157B1 (en) * 2002-09-17 2004-01-13 Sun Microsystems, Inc. Electronics assembly with cooling arrangement
US6878046B2 (en) * 2002-11-08 2005-04-12 Safety-Kleen Systems, Inc. Cleaning apparatus
US7031154B2 (en) * 2003-04-30 2006-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Louvered rack
US6970353B2 (en) * 2003-05-29 2005-11-29 Sun Microsystems, Inc. Fan holder and components cooling duct assembly
US6770001B1 (en) * 2003-08-12 2004-08-03 Stephen P. Shoemaker, Jr. Vacuum crane game with beaded targets
JP4586498B2 (ja) * 2004-10-29 2010-11-24 株式会社セガ 景品取得ゲーム装置
CN100383702C (zh) * 2005-06-04 2008-04-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 服务器改良结构
US7637507B2 (en) * 2005-11-18 2009-12-29 Coinstar Entertainment Services, Inc. Skill cranes and other amusement vending machines having visual targeting systems
US7364447B1 (en) * 2006-12-21 2008-04-29 International Business Machines Corporation Apparatus for docking a printed circuit board
US8276394B2 (en) * 2009-01-12 2012-10-02 Oracle America, Inc. Modular absorption heat sink devices for passive cooling of servers and other electronics
US7857318B1 (en) * 2009-08-18 2010-12-28 Stephen P. Shoemaker, Jr. Crane game with random motion crane actuation
US8248805B2 (en) * 2009-09-24 2012-08-21 International Business Machines Corporation System to improve an in-line memory module
US20180330577A1 (en) * 2017-05-11 2018-11-15 Stephen P. Shoemaker, Jr. Vacuum crane game with perforated targets
US11903172B2 (en) * 2019-08-23 2024-02-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Mitigating vapor loss in a two-phase immersion cooling system
US11696423B2 (en) * 2021-05-06 2023-07-04 Tyco Fire & Security Gmbh Liquid immersion cooling tank with variable flow for high density computer server equipment

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