CN114786325A - 一种高导热型不锈钢基覆铜板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供的高导热型不锈钢基覆铜板,通过在不锈钢基板层上设置高导热金属层,替换掉原本的绝缘层,进而提高电器元件与不锈钢基板层之间的热传导效率,铜质线路层与不锈钢基板层之间设置有绝缘层,电器元件的金属引脚与铜质线路层连接,通过设置绝缘层防止电器元件发生短路。并在高导热金属层与不锈钢基板层上设置呼吸式换热机构,通过呼吸式换热机构配合设置在高导热金属层安装面上的散热气道,提高电器元件与高导热金属层之间的散热气道中的空气流通,进而提高电器元件的对流换热能力,进一步提高不锈钢基覆铜板的散热能力,进而避免电器元件因过热而受损。
Description
技术领域
本发明涉及覆铜板技术领域,尤其涉及一种高导热型不锈钢基覆铜板。
背景技术
传统的覆铜板主要采用导热的方式进行散热,覆铜板一侧的电器元件发热后,电器元件上的热量通过热传导的方式传递给与之相接触的覆铜板上进行散发,但是覆铜板的散热效率有限,进而容易导致覆铜板上的电器元件因过热而受损。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种高导热型不锈钢基覆铜板,用以解决传统的覆铜板散热性能不足,容易导致覆铜板上的电器元件因过热而受损的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种高导热型不锈钢基覆铜板及其制备方法,所述高导热型不锈钢基覆铜板及其制备方法包括:
不锈钢基板层;
高导热金属层,所述高导热金属层设置于所述不锈钢基板层上,所述高导热金属层上设置有用于安装电器元件的安装面,所述高导热金属层的安装面上设置有多个散热气道;
绝缘层,所述绝缘层设置于所述不锈钢基板上;
铜质线路层,所述铜质线路层设置于所述绝缘层上,且所述电器元件的金属引脚与所述铜质线路层相连接;
呼吸式换热机构,所述呼吸式换热机构设置于所述不锈钢基板层以及所述高导热金属层上,所述呼吸式换热机构用于提高所述电器元件与所述高导热金属层之间的散热气道中的空气流通速度。
在一个实施例中,所述呼吸式换热机构包括:
腔室,所述腔室设置于所述不锈钢基板层上,所述腔室的一端延伸至所述不锈钢基板层的表面;
第一弹性件,所述第一弹性件的一端与所述腔室的另一端相连;
密封滑块部,所述密封滑块部滑动配合于所述腔室内,所述第一弹性件的另一端连接于所述密封滑块部上,所述密封滑块部将所述腔室分为第一腔室与第二腔室,所述第一弹性件处于第一腔室内;
端部密封盖,所述端部密封盖设置于所述腔室与所述不锈钢基板层的表面连通的一端,用于密封所述腔室;
第一磁吸部,所述第一磁吸部设置于所述密封滑块部上远离所述第一弹性件的一侧;
第二磁吸部,所述第二磁吸部设置于所述端部密封盖上靠近所述密封滑块部的一侧,所述第一磁吸部与所述第二磁吸部相互吸引;
气流通道,所述气流通道的一端与所述散热气道相连通,所述气流通道的另一端与所述腔室相连通;当所述第一磁吸部与所述第二磁吸部贴合时,所述气流通道与所述腔室的连通点位于所述密封滑块部上靠近所述第一弹性件的端面与所述腔室接触位置。
在一个实施例中,所述气流通道与所述腔室相连通区域朝着所述端部密封盖方向延伸,使得所述密封滑块部朝着所述端部密封盖方向滑动时,处于第二腔室内的气体可从气流通道外排。
在一个实施例中,所述密封滑块部包括:
密封滑块主体,所述密封滑块主体密封滑动与所述腔室内,所述密封滑块主体上靠近所述第一弹性件的一侧开设有凹槽,所述第一磁吸部设置于所述密封滑块主体上远离所述凹槽的一侧,所述凹槽上设置有盲孔;
密封连接片,所述密封连接片一端与所述第一弹性件相连,所述密封连接片的另一端贴合于所述密封滑块主体的凹槽上;
第二弹性件,所述第二弹性件的一端连接于所述盲孔底部,所述第二弹性件的另一端与所述密封连接片相连,所述第二弹性件处于被拉伸状态;
通气孔,所述通气孔开设于所述密封滑块主体上,且当所述密封连接片与所述密封滑块主体贴合时,所述通气孔封闭,所述通气孔一端连通所述第二腔室,所述通气孔另一端贯通所述凹槽表面。
在一个实施例中,所述密封滑块部包括两个所述第二弹性件,两个所述第二弹性件对称分布于所述密封滑块主体内,且两个第二弹性件的弹性系数相同。
在一个实施例中,所述呼吸式换热机构的位置靠近所述高导热金属层。
在一个实施例中,所述高导热金属层与所述不锈钢基板层相连接的面上设置有矩形齿条结构,所述不锈钢基板层紧密配合于所述高导热金属层的矩形齿条结构上。
在一个实施例中,所述高导热金属层的安装面呈内凹的立体面,且所述安装面的外形与所述电器元件相同,所述电器元件嵌入设置于所述安装面内。
在一个实施例中,所述散热气道均布于安装面上,所述散热气道的一端相交,且所述散热气道的交点与所述呼吸式换热机构相连通。
本发明的另一个目的在于提供一种高导热型不锈钢基覆铜板的制备方法,用于制备上述任意一项实施例所述的高导热型不锈钢基覆铜板,所述高导热型不锈钢基覆铜板的制备方法包括以下步骤:
S1、取不锈钢板材加工成不锈钢基板层;
S2、取高导热金属材料加工成高导热金属层,选定导热金属层的一个区域为安装面,并在高导热金属层的安装面上加工出散热气道;
S3、在不锈钢基板层与高导热金属层上加工安装呼吸式换热机构;
S4、将高导热金属层安装固定至不锈钢基板层上;
S5、在不锈钢基板层表面涂覆绝缘层;
S6、在绝缘层表面设置铜质线路层;
S7、将电器元件的主体固定至高导热金属层上,将电器元件的金属引脚焊接至铜质线路层上。
本发明实施例中上述的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
本发明实施例提供的高导热型不锈钢基覆铜板,通过在不锈钢基板层上设置高导热金属层,替换掉原本的绝缘层,进而提高电器元件与不锈钢基板层之间的热传导效率,铜质线路层与不锈钢基板层之间设置有绝缘层,电器元件的金属引脚与铜质线路层连接,通过设置绝缘层防止电器元件发生短路。并在高导热金属层与不锈钢基板层上设置呼吸式换热机构,通过呼吸式换热机构配合设置在高导热金属层安装面上的散热气道,提高电器元件与高导热金属层之间的散热气道中的空气流通,进而提高电器元件的对流换热能力,进一步提高不锈钢基覆铜板的散热能力,进而避免电器元件因过热而受损。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的高导热型不锈钢基覆铜板的结构示意图;
图2为呼吸式换热机构运动至极限位置时高导热型不锈钢基覆铜板的结构示意图;
图3为图2中A处的局部放大图;
图4为图1中的呼吸式换热机构的结构示意图;
图5为图2中的呼吸式换热机构的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的另一种呼吸式换热机构的结构示意图;
图7为图6中的呼吸式换热机构运动至极限位置时的的状态图;
图8为图7中的呼吸式换热机构回复过程中的状态图;
图9为本发明实施例提供的高导热金属层安装面的结构示意图。
其中,各个附图标记如下:
1、不锈钢基板层;2、高导热金属层;3、绝缘层;4、铜质线路层;5、呼吸式换热机构;6、电器元件;21、安装面;22、散热气道;23、矩形齿条结构;51、腔室;52、第一弹性件;53、密封滑块部;54、端部密封盖;55、第一磁吸部;56、第二磁吸部;57、气流通道;61、金属引脚;531、密封滑块主体;532、密封连接片;533、第二弹性件;534、通气孔。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1至图2,本申请实施例提供了一种高导热型不锈钢基覆铜板包括不锈钢基板层1、高导热金属层2、绝缘层3、铜质线路层4、呼吸式换热机构5。其中,高导热金属层2设置于不锈钢基板层1上,高导热金属层2上设置有用于安装电器元件6的安装面21,高导热金属层2的安装面21上设置有多个散热气道22。绝缘层3设置于不锈钢基板上。铜质线路层4设置于绝缘层3上,且电器元件6的金属引脚61与铜质线路层4相连接。呼吸式换热机构5设置于不锈钢基板层1以及高导热金属层2上,呼吸式换热机构5用于提高电器元件6与高导热金属层2之间的散热气道22中的空气流通速度。
可选的,高导热金属层2可采用铜材料制成,相比于铁、铝等金属材料,铜材具有更高的导热系数,进而使得电器元件6工作产生的热量能及时通过热传导的方式由高导热金属层2进行传导转移,保障电器元件6处于较低的温度工作。可选的,绝缘层3可为绝缘导热材料,具体可为导热硅胶,进而使得采用导热硅胶制成的绝缘层3,除了可以起到绝缘的功能的同时,还能提高覆铜板整体的导热能力,以便于热量的传导。
本实施例提供的高导热型不锈钢基覆铜板,通过在不锈钢基板层1上设置高导热金属层2,替换掉原本的绝缘层3,进而提高电器元件6与不锈钢基板层1之间的热传导效率,铜质线路层4与不锈钢基板层1之间设置有绝缘层3,电器元件6的金属引脚61与铜质线路层4连接,通过设置绝缘层3防止电器元件6发生短路,相比于传统的覆铜板在电器元件6与金属基板之间设置绝缘层3以实现绝缘防短路的方式,通过采用本实施例中的结构可防止电器元件6短路的同时还能确保电器元件6上的热量能快速通过高导热金属层2进行传导散热,避免受绝缘层3影响而导致电器元件6与金属基板之间热传导速率变慢。并在高导热金属层2与不锈钢基板层1上设置呼吸式换热机构5,通过呼吸式换热机构5配合设置在高导热金属层2安装面21上的散热气道22,提高电器元件6与高导热金属层2之间的散热气道22中的空气流通,进而提高电器元件6的对流换热能力,进一步提高不锈钢基覆铜板的散热能力,进而避免电器元件6因过热而受损。
请参阅图4-5,在一个实施例中,呼吸式换热机构5包括气流通道57、第一弹性件52、密封滑块部53、端部密封盖54、第一磁吸部55(可为磁铁等)、第二磁吸部56、腔室51。腔室51设置于不锈钢基板层1上,腔室51的一端延伸至不锈钢基板层1的表面。第一弹性件52的一端与腔室51的另一端相连。密封滑块部53滑动配合于腔室51内,第一弹性件52的另一端连接于密封滑块部53上,密封滑块部53将腔室51分为第一腔室51与第二腔室51,第一弹性件52处于第一腔室51内。端部密封盖54设置于腔室51与不锈钢基板层1的表面连通的一端,用于密封腔室51。第一磁吸部55设置于密封滑块部53上远离第一弹性件52的一侧。第二磁吸部56设置于端部密封盖54上靠近密封滑块部53的一侧,第一磁吸部55与第二磁吸部56相互吸引。气流通道57的一端与散热气道22相连通,气流通道57的另一端与腔室51相连通;当第一磁吸部55与第二磁吸部56贴合时,气流通道57与腔室51的连通点位于密封滑块部53上靠近第一弹性件52的端面与腔室51接触位置。
当覆铜板通电时,电器元件6开始工作并发热,电器元件6上的热量首先主要通过热传导传递至高导热金属层2,而后高导热金属层2上的热量传递至不锈钢基板层1上,使得不锈钢基板层1温度上升,进而使得第一腔室51内的空气被加热并发生膨胀(此时第二腔室51内的空气同样也膨胀,但是第二腔室51内的气体能从气流通道57外排,提高电器元件6与高导热金属层2之间的散热气道22中的空气流通速度),导致第一腔室51内气压上升,进而在气压的推动下,使得密封滑块部53克服第一弹性件52(如弹簧、弹性绳等)给予的弹力,并朝着端部密封盖54所处位置运动,密封滑块向端部密封盖54所处位置运动时,压缩第二空腔的空间,进而使得第二空腔内的空气沿着气流通道57外排至散热气道22中,进而提高电器元件6与高导热金属层2之间的空气流通,提高电器元件6的对流换热效果。
当密封滑块部53由图4所示位置运动到图5所示位置时,此时第一磁吸部55与第二磁吸部56在磁吸力的作用下紧密吸附贴合,使得密封滑块部53暂时处于停止运动状态,而此时由于第一腔室51恰好与气流通道57连通,进而使得第一腔室51内的高压气体高速从气流通道57排出并沿着散热气道22向外排,气流外排的同时第一腔室51与外界连通,实现气流交换,并且气流外排的同时带走部分电器元件6与高导热金属层2上的热量,提高电器元件6的对流换热效果。
此时,由于第一磁吸部55与第二磁吸部56之间存在磁吸力,故而当第一腔室51内的气体外排导致第一腔室51内的气压值下降时,磁吸力依旧可克服第一弹性件52给予密封滑块部53的弹性力,使得密封滑块部53依旧保持处于图5所示位置,进而使得第一腔室51内的高压气体得以持续外排,提高气体外排的量,进而提高呼吸式换热机构5的散热效果。可选的,可控制使第一磁吸部55与第二磁吸部56之间的磁吸力大小略小于第一弹性处于附图5状态下时产生的弹性力的大小,进而可使得第一腔室51内的高压气体可最大限度的外排,直至第一腔室51内的气压与第二腔室51内的气压(接近大气压值)相同时,第一弹性件52给予的弹力才能在克服第一腔室51内的气压与磁吸力的阻力下将第一磁吸部55与第二磁吸部56分开,使得密封滑块部53朝着第一弹性件52所处位置运动,并且由于磁吸力的大小受距离影响较大,故而当第一磁吸部55与第二磁吸部56分离后,第一弹性件52在无磁吸力阻碍的情况下,能快速的将密封滑块部53牵引朝着第一弹性件52所处位置运动,同时使得第二腔室51空间变大,第二腔室51的空间变大后其内部气压值降低,处于低压状态,故而外界的空气会从散热气道22进入经由气流通道57进入到第二腔室51内,以平衡第二腔室51内的气压值,进而使得外部低温空气进入到高导热金属层2与电器元件6之间,以实现对电器元件6进行降温的目的。直至密封滑块部53回复至附图4中位置时停止运动,并在不锈钢基板层1热量的加热下,使得第一腔室51内的气体继续受热膨胀,进而重复上述动作,进而使得呼吸式换热机构5实现类似动物“呼吸式”换热的方式,进而提高覆铜板的散热性能。
在一个实施例中,气流通道57与腔室51相连通区域朝着端部密封盖54方向延伸,使得密封滑块部53朝着端部密封盖54方向滑动时,处于第二腔室51内的气体可从气流通道57外排,避免处于第二腔室51内的气体阻碍第一磁吸部55与第二磁吸部56吸附贴合。
请参阅图6-8,为了降低密封滑块部53在朝着第一弹性件52所处位置滑动时所受的第一腔室51内的气压阻力。在一个实施例中,密封滑块部53包括通气孔534、密封连接片532(可选的,密封连接片532的大小可接近腔室51的截面大小,使得第一腔室51内的气压压力绝大部分作用在密封连接片532上)、第二弹性件533、密封滑块主体531。密封滑块主体531密封滑动与腔室51内,密封滑块主体531上靠近第一弹性件52的一侧开设有凹槽,第一磁吸部55设置于密封滑块主体531上远离凹槽的一侧,凹槽上设置有盲孔。密封连接片532一端与第一弹性件52相连,密封连接片532的另一端贴合于密封滑块主体531的凹槽上。第二弹性件533的一端连接于盲孔底部,第二弹性件533的另一端与密封连接片532相连,第二弹性件533处于被拉伸状态。通气孔534开设于密封滑块主体531上,且当密封连接片532与密封滑块主体531贴合时,通气孔534封闭,通气孔534一端连通第二腔室51,通气孔534另一端贯通凹槽表面。
当密封滑块部53因第一腔室51内的气压压力作用而从图6所示状态运动至图7所示状态时,第一磁吸部55于第二磁吸部56吸附,第一腔室51内的高压气体沿着气流通道57外排,使得第一腔室51内的气压值降低,当第一腔室51内的气压值降低到一定值时(第一弹性件52的弹力大于第二弹性件533的弹力与第一腔室51给予密封连接片532的压力时),第一弹性件52给予密封连接片532弹性力,使得密封连接片532克服第一腔室51内气体给予的压力以及第二弹性件533给予的弹力朝着第一弹性件52所处位置运动,而此时的密封滑块主体531在第一磁吸部55给予的磁力作用下保持静止状态(此时的第二弹性件533被拉伸伸长),使得第一腔室51持续通过气流通道57进行气流交换,直至第一腔室51内的气压值降低到最低值时,第一磁吸部55与第二磁吸部56之间脱离吸附,进而使得密封滑块主体531在第二弹性件533的弹力作用下朝着密封连接片532所处位置运动,并压缩第一腔室51的空间,而第一腔室51内的气流可通过通气孔534进入到第二腔室51内,直至密封滑块主体531与密封连接片532重新贴合使得通气孔534封闭,降低密封滑块部53朝着第一弹性件52所处位置运动时所受到的第一腔室51内气压的阻力,使得密封滑块部53的运动幅度更大,进而提高呼吸式换热机构5单个周期内的外排/内吸气体的量,进而提高呼吸式换热机构5的散热能力。进一步对电器元件6进行降温。
在一个实施例中,密封滑块部53包括两个第二弹性件533,两个第二弹性件533对称分布于密封滑块主体531内,且两个第二弹性件533的弹性系数相同。通过设置两个弹性系数相同且对称设置的第二弹性件533,使得密封连接片532受到第二弹性件533给予的弹性力更加平衡,确保密封连接片532与密封滑块主体531之间的配合的紧密程度。
在一个实施例中,呼吸式换热机构5的位置靠近高导热金属层2。由于导热金属层紧贴电器元件6,使得导热金属层的温度相比于不锈钢基板层1更高,故而靠近导热金属层的不锈钢基板层1温度相比于其他位置的不锈钢基板层1温度也会更高,进而可使得呼吸式换热机构5受到更高的温度,以便于提高呼吸式换热机构5的散热效果。
请参阅图3,在一个实施例中,高导热金属层2与不锈钢基板层1相连接的面上设置有矩形齿条结构23,不锈钢基板层1紧密配合于高导热金属层2的矩形齿条结构23上。矩形齿条结构23可大幅提高高导热金属层2与不锈钢基板层1之间的接触面积,进而使得高导热金属层2上的热量可更快传导至不锈钢基板层1上,以便于高导热金属层2吸附电器元件6上的热量,提高覆铜板的散热能力。
在一个实施例中,高导热金属层2的安装面21呈内凹的立体面,且安装面21的外形与电器元件6相同,电器元件6嵌入设置于安装面21内。通过将安装面21设置成立体的内凹面,进而使得电器元件6与高导热金属层2之间的接触面积大幅提高,进而提高电器元件6与高导热金属层2之间的导热效率,以便于将电器元件6上的热量快速发散。
请参阅图9,在一个实施例中,散热气道22均布于安装面21上,散热气道22的一端相交,且散热气道22的交点与呼吸式换热机构5相连通。通过在安装面21上均匀设置散热气道22,使得当呼吸式换热机构5吸入或者排除的气流能扩散到各个散热气道22上,进而使得呼吸式换热机构5的散热效果能均匀作用到电器元件6与高导热金属层2的安装面21上,最大限度的发挥呼吸式换热机构5的散热效果。
本发明的另一个目的在于提供一种高导热型不锈钢基覆铜板的制备方法,用于制备上述任意一项实施例的高导热型不锈钢基覆铜板,高导热型不锈钢基覆铜板的制备方法包括以下步骤:
S1、取不锈钢板材加工成不锈钢基板层1;
S2、取高导热金属材料加工成高导热金属层2,选定导热金属层的一个区域为安装面21,并在高导热金属层2的安装面21上加工出散热气道22;
S3、在不锈钢基板层1与高导热金属层2上加工安装呼吸式换热机构5;
S4、将高导热金属层2安装固定至不锈钢基板层1上;
S5、在不锈钢基板层1表面涂覆绝缘层3;
S6、在绝缘层3表面设置铜质线路层4;
S7、将电器元件6的主体固定至高导热金属层2上,将电器元件6的金属引脚61焊接至铜质线路层4上。
采用上述步骤制成的高导热型不锈钢基覆铜板具有提高不锈钢基覆铜板的散热能力,进而避免电器元件6因过热而受损。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种高导热型不锈钢基覆铜板,其特征在于,所述高导热型不锈钢基覆铜板包括:
不锈钢基板层;
高导热金属层,所述高导热金属层设置于所述不锈钢基板层上,所述高导热金属层上设置有用于安装电器元件的安装面,所述高导热金属层的安装面上设置有多个散热气道;
绝缘层,所述绝缘层设置于所述不锈钢基板上;
铜质线路层,所述铜质线路层设置于所述绝缘层上,且所述电器元件的金属引脚与所述铜质线路层相连接;
呼吸式换热机构,所述呼吸式换热机构设置于所述不锈钢基板层以及所述高导热金属层上,所述呼吸式换热机构用于提高所述电器元件与所述高导热金属层之间的散热气道中的空气流通速度。
2.根据权利要求1所述的一种高导热型不锈钢基覆铜板,其特征在于,所述呼吸式换热机构包括:
腔室,所述腔室设置于所述不锈钢基板层上,所述腔室的一端延伸至所述不锈钢基板层的表面;
第一弹性件,所述第一弹性件的一端与所述腔室的另一端相连;
密封滑块部,所述密封滑块部滑动配合于所述腔室内,所述第一弹性件的另一端连接于所述密封滑块部上,所述密封滑块部将所述腔室分为第一腔室与第二腔室,所述第一弹性件处于第一腔室内;
端部密封盖,所述端部密封盖设置于所述腔室与所述不锈钢基板层的表面连通的一端,用于密封所述腔室;
第一磁吸部,所述第一磁吸部设置于所述密封滑块部上远离所述第一弹性件的一侧;
第二磁吸部,所述第二磁吸部设置于所述端部密封盖上靠近所述密封滑块部的一侧,所述第一磁吸部与所述第二磁吸部相互吸引;
气流通道,所述气流通道的一端与所述散热气道相连通,所述气流通道的另一端与所述腔室相连通;当所述第一磁吸部与所述第二磁吸部贴合时,所述气流通道与所述腔室的连通点位于所述密封滑块部上靠近所述第一弹性件的端面与所述腔室接触位置。
3.根据权利要求2所述的一种高导热型不锈钢基覆铜板,其特征在于:
所述气流通道与所述腔室相连通区域朝着所述端部密封盖方向延伸,使得所述密封滑块部朝着所述端部密封盖方向滑动时,处于第二腔室内的气体可从气流通道外排。
4.根据权利要求2所述的一种高导热型不锈钢基覆铜板,其特征在于,所述密封滑块部包括:
密封滑块主体,所述密封滑块主体密封滑动与所述腔室内,所述密封滑块主体上靠近所述第一弹性件的一侧开设有凹槽,所述第一磁吸部设置于所述密封滑块主体上远离所述凹槽的一侧,所述凹槽上设置有盲孔;
密封连接片,所述密封连接片一端与所述第一弹性件相连,所述密封连接片的另一端贴合于所述密封滑块主体的凹槽上;
第二弹性件,所述第二弹性件的一端连接于所述盲孔底部,所述第二弹性件的另一端与所述密封连接片相连,所述第二弹性件处于被拉伸状态;
通气孔,所述通气孔开设于所述密封滑块主体上,且当所述密封连接片与所述密封滑块主体贴合时,所述通气孔封闭,所述通气孔一端连通所述第二腔室,所述通气孔另一端贯通所述凹槽表面。
5.根据权利要求4所述的一种高导热型不锈钢基覆铜板,其特征在于:
所述密封滑块部包括两个所述第二弹性件,两个所述第二弹性件对称分布于所述密封滑块主体内,且两个第二弹性件的弹性系数相同。
6.根据权利要求1所述的一种高导热型不锈钢基覆铜板,其特征在于:
所述呼吸式换热机构的位置靠近所述高导热金属层。
7.根据权利要求1所述的一种高导热型不锈钢基覆铜板,其特征在于:
所述高导热金属层与所述不锈钢基板层相连接的面上设置有矩形齿条结构,所述不锈钢基板层紧密配合于所述高导热金属层的矩形齿条结构上。
8.根据权利要求1所述的一种高导热型不锈钢基覆铜板,其特征在于:
所述高导热金属层的安装面呈内凹的立体面,且所述安装面的外形与所述电器元件相同,所述电器元件嵌入设置于所述安装面内。
9.根据权利要求1所述的一种高导热型不锈钢基覆铜板,其特征在于:
所述散热气道均布于安装面上,所述散热气道的一端相交,且所述散热气道的交点与所述呼吸式换热机构相连通。
10.一种高导热型不锈钢基覆铜板的制备方法,用于制备上述权利要求1-9中任意一项所述的高导热型不锈钢基覆铜板,其特征在于,所述高导热型不锈钢基覆铜板的制备方法包括以下步骤:
S1、取不锈钢板材加工成不锈钢基板层;
S2、取高导热金属材料加工成高导热金属层,选定导热金属层的一个区域为安装面,并在高导热金属层的安装面上加工出散热气道;
S3、在不锈钢基板层与高导热金属层上加工安装呼吸式换热机构;
S4、将高导热金属层安装固定至不锈钢基板层上;
S5、在不锈钢基板层表面涂覆绝缘层;
S6、在绝缘层表面设置铜质线路层;
S7、将电器元件的主体固定至高导热金属层上,将电器元件的金属引脚焊接至铜质线路层上。
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