CN114783904A - 半导体芯片生产设备的传送装置 - Google Patents

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刘小俊
徐忠元
李春龙
卓鸿俊
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Abstract

本发明涉及半导体领域，具体公开了一种半导体芯片生产设备的传送装置，包括：夹持结构，包括夹持本体以及与夹持本体连接的从动轴；真空室，夹持本体设置在真空室内；内磁转子，与从动轴连接；外磁转子，与主动轴连接，内磁转子和外磁转子间由磁力耦合构成联动；隔离套，设置在外磁转子和内磁转子之间，隔离套固定在真空室外壁上并将内磁转子和从动轴罩在其中与外界隔离。隔离套将内磁转子与外界大气完全隔开，让作用于外磁转子上的动力通过磁力穿过隔离套传递给内磁转子，由内磁转子来带动工作转子运行，从而实现无机械动密封的全静密封动力传递，解决了动力传动轴机械密封泄漏问题，保证了真空室有效的密封，隔绝外部传动部分对真空室的污染。

Description

半导体芯片生产设备的传送装置
技术领域
本发明涉及半导体领域，具体公开了一种半导体芯片生产设备的传送装置。
背景技术
在半导体芯片生产设备如半导体芯片灰化去胶装置中往往需要采用机械手传送装置来实现硅片的传送，使硅片能够在不同的工艺腔中移动从而能实现自动化生产。如图1所示，传统的机械手电机10，和机械臂11，的传动依靠齿轮12，传动，震动大；从动轴13，需要动密封，不可避免的容易产生污染和泄露；且传统的机械齿轮12，需要定期做维护保养。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种半导体芯片生产设备的传送装置，旨在解决上述至少一个技术问题。
为实现上述目的，本发明提出了一种半导体芯片生产设备的传送装置，包括：
夹持结构，包括夹持本体以及与所述夹持本体连接的从动轴；
真空室，所述夹持本体设置在所述真空室内；
驱动电机；
主动轴，与所述驱动电机的输出端连接；
内磁转子，与所述从动轴连接；
外磁转子，与所述主动轴连接，所述内磁转子和所述外磁转子间由磁力耦合构成联动；
隔离套，设置在所述外磁转子和所述内磁转子之间，所述隔离套固定在所述真空室外壁上并将所述内磁转子和所述从动轴罩在其中与外界隔离。
另外，本发明的上述半导体芯片生产设备的传送装置还可以具有如下附加的技术特征。
根据本发明的一个实施例，所述内磁转子为一中心设有与所述从动轴相配合的轴孔的圆柱体，所述圆柱体的柱表面径向设有若干条N、S极相间的内磁铁条。
根据本发明的一个实施例，所述外磁转子为一底面中心设有与所述主动轴相配合的轴孔且一端敞开的桶状构件，所述外磁转子的内桶壁上设置与所述磁铁条位置对应的外磁铁条。
根据本发明的一个实施例，所述内磁转子、隔离套依次同心套设在所述外磁转子内。
根据本发明的一个实施例，所述隔离套呈桶形，所述隔离套的一端敞开，所述隔离套的桶沿设有水平外翻裙边，所述裙边与所述真空室密封连接。
根据本发明的一个实施例，所述裙边的端面开设一圈密封凹槽，所述密封凹槽内设置有静密封环。
根据本发明的一个实施例，所述静密封环紧贴在所述真空室的外壁。
根据本发明的一个实施例，所述裙边通过螺栓固定在所述真空室的外壁上。
根据本发明的一个实施例，所述隔离套的内表面与所述内磁转子之间具有间隙；
所述隔离套的外表面与所述外磁转子之间具有间隙。
根据本发明的一个实施例，所述隔离套由不导磁材料制成。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本申请通过设置隔离套，将内磁转子与外界大气完全隔开，让作用于外磁转子上的动力通过磁力穿过隔离套传递给内磁转子，由内磁转子来带动工作转子运行，从而实现无机械动密封的全静密封动力传递，解决了动力传动轴机械密封泄漏问题，保证了真空室有效的密封，隔绝外部传动部分对真空室的污染。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为现有技术中半导体芯片生产设备的传送装置的截面图；
图2为本发明一个实施例中半导体芯片生产设备的传送装置的截面图；
图3为图2的爆炸图；
图4为图2的部分装配状态图。
附图标记：
半导体芯片生产设备的传送装置100、真空室10、驱动电机11、主动轴12、内磁转子13、外磁转子14、隔离套15、裙边150、夹持本体16、从动轴17、内磁铁条18、外磁铁条19、静密封环20、螺栓21。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
下面参照图2-4描述本发明一些实施例中的一种半导体芯片生产设备的传送装置。
如图2-4所示，本发明的实施例提供了一种半导体芯片生产设备的传送装置100，包括：夹持结构、真空室10、驱动电机11、主动轴12、内磁转子13、外磁转子14、隔离套15，其中，夹持结构包括夹持本体16以及与夹持本体16连接的从动轴17，夹持本体16设置在真空室10内，主动轴12与驱动电机11的输出端连接，内磁转子13与从动轴17连接，外磁转子14与主动轴12连接，内磁转子13和外磁转子14间由磁力耦合构成联动，隔离套15设置在外磁转子14和内磁转子13之间，隔离套15固定在真空室10外壁上并将内磁转子13和从动轴17罩在其中与外界隔离。
继续参照图3，在本实施例中，内磁转子13为一中心设有与从动轴17相配合的轴孔的圆柱体，圆柱体的柱表面径向设有若干条N、S极相间的内磁铁条18。相应地，外磁转子14为一底面中心设有与主动轴12相配合的轴孔且一端敞开的桶状构件，外磁转子14的内桶壁上设置与内磁铁条18位置对应的外磁铁条19。具体地，外磁铁条19极性同样是N、S相间，也是采用若干尺寸相同的磁铁粘接而成。
需要说明的是，内磁铁条18、外磁铁条19可以沿从动轴17、主动轴12的径向设置，也可以沿从动轴17、主动轴12的轴向设置。本实施例对此不做限定。
进一步地，隔离套15由不导磁材料制成，内磁转子13、隔离套15依次同心套设在外磁转子14内。需要说明的是，隔离套15的内表面与内磁转子13之间具有间隙，隔离套15的外表面与外磁转子14之间具有间隙。
在本实施例中，继续参照图3，隔离套15呈桶形，隔离套15的一端敞开，隔离套15的桶沿设有水平外翻裙边150，裙边150与真空室10密封连接。具体地，裙边150的端面开设一圈密封凹槽，密封凹槽内设置有静密封环20，静密封环20紧贴在真空室10的外壁。
继续参照图3-4，裙边150通过螺栓21固定在真空室10的外壁上。具体地，隔离套15与真空室10固定在一起，采用静密封环20将从动轴17和夹持本体16包围起来，与外部环境隔绝，主动轴12动力可通过电磁力穿过隔离套15传递给从动轴17。
与现有技术相比，本实施例通过设置隔离套，将内磁转子与外界大气完全隔开，让作用于外磁转子上的动力通过磁力穿过隔离套传递给内磁转子，由内磁转子来带动工作转子运行，从而实现无机械动密封的全静密封动力传递，解决了动力传动轴机械密封泄漏问题，保证了真空室有效的密封，隔绝外部传动部分对真空室的污染。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种半导体芯片生产设备的传送装置，其特征在于，包括：
夹持结构，包括夹持本体以及与所述夹持本体连接的从动轴；
真空室，所述夹持本体设置在所述真空室内；
驱动电机；
主动轴，与所述驱动电机的输出端连接；
内磁转子，与所述从动轴连接；
外磁转子，与所述主动轴连接，所述内磁转子和所述外磁转子间由磁力耦合构成联动；
隔离套，设置在所述外磁转子和所述内磁转子之间，所述隔离套固定在所述真空室外壁上并将所述内磁转子和所述从动轴罩在其中与外界隔离。
2.如权利要求1所述的半导体芯片生产设备的传送装置，其特征在于，
所述内磁转子为一中心设有与所述从动轴相配合的轴孔的圆柱体，所述圆柱体的柱表面径向设有若干条N、S极相间的内磁铁条。
3.如权利要求2所述的半导体芯片生产设备的传送装置，其特征在于，
所述外磁转子为一底面中心设有与所述主动轴相配合的轴孔且一端敞开的桶状构件，所述外磁转子的内桶壁上设置与所述内磁铁条位置对应的外磁铁条。
4.如权利要求3所述的半导体芯片生产设备的传送装置，其特征在于，所述内磁转子、所述隔离套依次同心套设在所述外磁转子内。
5.如权利要求3所述的半导体芯片生产设备的传送装置，其特征在于，
所述隔离套呈桶形，所述隔离套的一端敞开，所述隔离套的桶沿设有水平外翻裙边，所述裙边与所述真空室密封连接。
6.如权利要求5所述的半导体芯片生产设备的传送装置，其特征在于，所述裙边的端面开设一圈密封凹槽，所述密封凹槽内设置有静密封环。
7.如权利要求5所述的半导体芯片生产设备的传送装置，其特征在于，所述静密封环紧贴在所述真空室的外壁。
8.如权利要求5所述的半导体芯片生产设备的传送装置，其特征在于，所述裙边通过螺栓固定在所述真空室的外壁上。
9.如权利要求4所述的半导体芯片生产设备的传送装置，其特征在于，
所述隔离套的内表面与所述内磁转子之间具有间隙；
所述隔离套的外表面与所述外磁转子之间具有间隙。
10.如权利要求1-9任一项所述的半导体芯片生产设备的传送装置，其特征在于，所述隔离套由不导磁材料制成。
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