CN114781197A - 装配验证方法及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种装配验证方法及电子设备，应用于计算机技术领域。该方法通过确定待安装部件与被安装部件装配时，待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标，根据三维公差尺寸链以及每个测试点的高风险装配位置坐标，确定待安装部件与被安装部件装配时的间隙值分布区间，根据间隙值分布区间，确定待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉。因此，通过虚拟装配验证方法代替实物验证方法，在产品设计阶段提前预测待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉，从而缩短了产品的设计回归周期，且节省了人力和物力成本。

Description

装配验证方法及电子设备
技术领域
本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种装配验证方法及电子设备。
背景技术
随着信息技术的不断发展，手机、平板电脑等终端设备已成为人们生活和工作中较为常见的工具。目前，大部分终端设备上都设置有前置摄像头，基于前置摄像头实现图像的采集。
在终端设备的制作过程中，可以在终端设备的屏幕上进行打孔，并将前置摄像头装配在屏幕上形成的安装孔内。为了提高终端设备的屏占比，可以减少前置摄像头与屏幕之间的间隙。
但是，当前置摄像头与屏幕之间的间隙设计得较小时，在将前置摄像头装配在安装孔内时，容易出现前置摄像头与屏幕发生剐蹭的现象。
发明内容
本申请实施例提供一种装配验证方法及电子设备，通过计算机仿真和虚拟验证的方式，提前预测待安装部件与被安装部件是否会发生干涉现象，节省了人力和物力成本，且缩短了产品的设计回归周期。
第一方面，本申请实施例提出一种装配验证方法，应用于电子设备，该方法包括：电子设备获取待安装部件与被安装部件的三维公差尺寸链；电子设备确定待安装部件与被安装部件装配时，待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标；电子设备根据三维公差尺寸链，以及待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标，确定待安装部件与被安装部件装配时的间隙值分布区间；电子设备根据间隙值分布区间，确定待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉。
这样，采用虚拟装配验证方法代替实物验证方法，其可以在产品设计阶段，提前预测在量产阶段待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉，从而在预测得到量产阶段待安装部件与被安装部件装配时可能会发生干涉的情况下，采取相应策略拦截因为设计不合理导致的干涉问题，极大缩短了产品的设计回归周期，且节省了人力和物力成本。
在一种可能的实现方式中，电子设备确定待安装部件与被安装部件装配时，待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标，包括：电子设备计算待安装部件与被安装部件装配时，待安装部件中的每个测试点与被安装部件之间的最小名义间隙值；电子设备根据最小名义间隙值，确定测试点的高风险装配位置坐标。这样，基于每个测试点与被安装部件之间的最小名义间隙值，可方便地确定出测试点的高风险装配位置坐标。
在一种可能的实现方式中，电子设备计算待安装部件与被安装部件装配时，待安装部件中的每个测试点与被安装部件之间的最小名义间隙值，包括：电子设备确定待安装部件与被安装部件装配时，测试点沿第一方向的第一坐标值以及沿第二方向上的第二坐标值；电子设备检测待安装部件在旋转过程中，测试点在不同倾斜角度下沿第三方向的第三坐标值；电子设备根据第一坐标值、第二坐标值和第三坐标值，确定测试点在不同倾斜角度下与被安装部件之间的名义间隙值；电子设备将测试点在不同倾斜角度下的名义间隙值的最小值，确定为测试点与被安装部件之间的最小名义间隙值。这样，通过对待安装部件进行旋转模拟，获取测试点在不同倾斜角度下与被安装部件之间的名义间隙值，其可以覆盖人为在将待安装部件与被安装部件装配时的人工组装角度，从而很好地模拟待安装部件与被安装部件装配的组装操作，使得后续在依据最小名义间隙值确定高风险装配位置坐标，以及根据高风险装配位置坐标确定待安装部件与被安装部件装配时的间隙值分布区间时，可以将实际人工组装操作对待安装部件与被安装部件装配时的间隙值的影响因素考虑进去，从而更准确地预测出待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉。
在一种可能的实现方式中，电子设备根据第一坐标值、第二坐标值和第三坐标值，确定测试点在不同倾斜角度下与被安装部件之间的名义间隙值，包括：电子设备根据第一坐标值、第二坐标值和第三坐标值，确定测试点在不同倾斜角度下与被安装部件之间，沿第一方向上的第一投影间隙、沿第二方向上的第二投影间隙，以及沿第三方向上的第三投影间隙；电子设备计算第一投影间隙、第二投影间隙和第三投影间隙的平方和的平方根，得到测试点在不同倾斜角度下与被安装部件之间的名义间隙值。这样，采用三个坐标方向上的投影间隙，来计算测试点与被安装部件之间的名义间隙值，使得计算得到名义间隙值更加准确。
在一种可能的实现方式中，电子设备根据最小名义间隙值，确定测试点的高风险装配位置坐标，包括：电子设备根据第一坐标值、第二坐标值以及最小名义间隙值对应的第三坐标值，确定测试点的高风险装配位置坐标。这样，在第一坐标值和第二坐标值固定的情况下，最小名义间隙值对应的装配位置，也就是在将待安装部件与被安装部件装配时，测试点存在干涉风险最高的装配位置，在风险最高的装配位置的情况下，若预测出待安装部件与被安装部件装配时不会发生干涉，则其他装配位置也就不会发生干涉。
在一种可能的实现方式中，电子设备根据三维公差尺寸链，以及待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标，确定待安装部件与被安装部件装配时的间隙值分布区间，包括：电子设备获取待安装部件中的每个测试点所对应的目标组成环的公差；目标组成环为三维公差尺寸链包括的多个组成环中的一个组成环；电子设备根据每个测试点的高风险装配位置坐标以及目标组成环的公差，生成组成环抽样数据集合；电子设备根据每次从组成环抽样数据集合中抽样得到的组成环抽样数据，对三维公差尺寸链进行求解，得到待安装部件与被安装部件装配时的间隙值分布区间。这样，基于动态装配仿真以及三维公差耦合分析的方式，模拟出组成环的公差以及人工组装操作的共同影响下，待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉的场景，提高了干涉仿真验证的准确度。
在一种可能的实现方式中，电子设备根据间隙值分布区间，确定待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉，包括：电子设备确定间隙值分布区间中是否存在小于0的间隙值；若间隙值分布区间中存在小于0的间隙值时，确定待安装部件与被安装部件装配时会发生干涉；若间隙值分布区间中不存在小于0的间隙值时，确定待安装部件与被安装部件装配时不会发生干涉。这样，通过将间隙值分布区间与0进行比较，即可判断出待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉，干涉判断方式较为简单。
在一种可能的实现方式中，在电子设备根据间隙值分布区间，确定待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉之后，还包括：若待安装部件与被安装部件装配时会发生干涉，电子设备计算三维公差尺寸链中的各个组成环的贡献度；电子设备根据贡献度，对三维公差尺寸链中的组成环的公差进行调节，直至根据调节后的三维公差尺寸链以及高风险装配位置坐标，确定出待安装部件与被安装部件装配时不会发生干涉为止。这样，在预测到待安装部件与被安装部件装配时可能会发生干涉的情况下，基于三维公差尺寸链中的组成环的贡献度，优化三维公差尺寸链中的组成环的公差，直至仿真得到待安装部件与被安装部件装配时不会发生干涉时的三维公差尺寸链，从而进一步加快产品的设计回归周期。
在一种可能的实现方式中，电子设备计算三维公差尺寸链中的各个组成环的贡献度，包括：电子设备采用如下的贡献度计算公式，计算三维公差尺寸链中的第一方向上的各个组成环的贡献度：
Figure 874359DEST_PATH_IMAGE001
其中，
Figure 534010DEST_PATH_IMAGE002
表示第一方向上的第i个组成环的贡献度，
Figure 592272DEST_PATH_IMAGE003
表示第一方向上的第i个组成环，U表示三维公差尺寸链中的封闭环，封闭环为待安装部件与被安装部件装配时的间隙，
Figure 122610DEST_PATH_IMAGE004
表示第一方向上的第i个组成环的标准偏差，
Figure 436DEST_PATH_IMAGE005
表示封闭环的标准偏差。
在一种可能的实现方式中，电子设备根据贡献度，对三维公差尺寸链中的组成环的公差进行调节，包括：电子设备按照同一方向上的各个组成环的贡献度从高到低的顺序，对三维公差尺寸链中排序靠前的至少一个组成环的公差进行调节。这样，可以从贡献度较高的影响因子出发，从而更准确地优化三维公差尺寸链中的对应的组成环的公差，使得仿真得到待安装部件与被安装部件装配时不会发生干涉的三维公差尺寸链的速度得到加快。
在一种可能的实现方式中，在电子设备根据贡献度，对三维公差尺寸链中的组成环的公差进行调节，直至根据调节后的三维公差尺寸链以及高风险装配位置坐标，确定出待安装部件与被安装部件装配时不会发生干涉之后，还包括：电子设备输出最终调节后的三维公差尺寸链中的各个组成环的公差。这样，通过输出最终调节后的三维公差尺寸链中的各个组成环的公差，可提示工作人员根据对应的管控标准进行物料以及设备的管控。
在一种可能的实现方式中，在电子设备根据间隙值分布区间，确定待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉之后，还包括：若待安装部件与被安装部件装配时不会发生干涉，电子设备输出三维公差尺寸链中的各个组成环的公差符合要求的提示信息。这样，通过输出三维公差尺寸链中的各个组成环的公差符合要求的提示信息，提示工作人员当前的各个组成环的公差符合要求。
在一种可能的实现方式中，待安装部件为终端设备中的前置摄像头，被安装部件为终端设备中的屏幕。
第二方面，本申请实施例提出一种电子设备，包括存储器和处理器，存储器用于存储计算机程序，处理器用于调用计算机程序，以执行上述的装配验证方法。
第三方面，本申请实施例提出一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令，当计算机程序或指令被运行时，实现上述的装配验证方法。
第二方面和第三方面各可能的实现方式，效果与第一方面以及第一方面的可能的设计中的效果类似，在此不再赘述。
附图说明
图1为本申请实施例提供的终端设备中的前置摄像头与屏幕的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的前置摄像头与屏幕未发生剐蹭的终端设备，以及前置摄像头与屏幕发生剐蹭的终端设备的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种装配验证方法的流程图；
图4为本申请实施例提供的采用蒙特卡洛模拟法计算间隙值分布区间的流程图；
图5为本申请实施提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了便于清楚描述本申请实施例的技术方案，在本申请的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如，第一芯片和第二芯片仅仅是为了区分不同的芯片，并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。
需要说明的是，本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
本申请实施例中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项（个）”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项（个）或复数项（个）的任意组合。例如，a，b，或c中的至少一项（个），可以表示：a，b，c，a-b，a-c，b-c，或a-b-c，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
在一些终端设备中，其可以设置前置摄像头来实现图像的采集。如图1所示，终端设备100可以包括屏幕101、前置摄像头102、支架103和盖板104。
其中，该屏幕101可以为液晶显示屏（liquid crystal display，LCD），或者有机发光二极管（organic light-emitting diode，OLED）显示屏等，在屏幕101上设置有安装孔，该安装孔用于放置前置摄像头102的镜头。支架103固定在屏幕101上，前置摄像头102设置在支架103上，且使得前置摄像头102的镜头位于安装孔内。盖板104可以为玻璃盖板，其用于保护屏幕101。
可以理解的是，终端设备100还可包括其他器件，如中框、印制电路板（printedcircuit board，PCB）等器件。
本申请实施例的终端设备100可以是手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、电视等，需要设置前置摄像头102的设备。其中，在终端设备100的屏幕101上进行打孔，屏幕101上形成的安装孔用于放置前置摄像头102，终端设备100中设置的前置摄像头102的数量可以为多个，如两个或三个等，对于终端设备100中设置的前置摄像头102的数量本申请实施例不作限定。
为了提高终端设备100的屏占比，在制作终端设备100时，屏幕101上设置的安装孔的尺寸与前置摄像头102的尺寸之间的差距很小，从而使得前置摄像头102与屏幕101之间的间隙较小。
但是，在前置摄像头102与屏幕101之间的间隙设计得较小的情况下，若前置摄像头102的公差设计不合理，或者固定在屏幕101上的支架103与安装孔之间的对位偏差等原因，在将前置摄像头102装配在安装孔内时，可能出现前置摄像头102的外沿与屏幕101发生剐蹭的现象，从而在前置摄像头102的周围出现黑斑。其中，前置摄像头102的外沿与屏幕101发生剐蹭的位置，可以为图1中的虚线圈105所在的位置。
若在将前置摄像头102装配在安装孔内，前置摄像头102与屏幕101未发生剐蹭，则在将如图2中的（a）所示的终端设备亮屏后，可以发现前置摄像头102的周围未出现黑斑。而若在将前置摄像头102装配在安装孔内，前置摄像头102与屏幕101发生剐蹭，则在将如图2中的（b）所示的终端设备亮屏后，可以发现前置摄像头102的周围出现黑斑21，从而影响终端设备的美观性。
在一种相关技术中，可以在终端设备的整机组装试制阶段，采用极限物料实物验证的方法，验证前置摄像头装配过程中前置摄像头是否会与屏幕发生剐蹭。
具体的，可选取极限尺寸的前置摄像头（即设计时允许的前置摄像头的最大尺寸），以及选取极限尺寸的安装孔（即设计时允许的安装孔的最小尺寸），人为将前置摄像头装配到安装孔内，以验证前置摄像头与屏幕是否会发生剐蹭现象。
但是，这种验证前置摄像头与屏幕是否会发生剐蹭的验证方法，会使得在整机组装试制阶段未在前置摄像头的周围发现黑斑，而在终端设备的量产阶段，会有一定比例的终端设备的前置摄像头的周围出现黑斑。经发现，在终端设备的量产阶段，会有万分之三至万分之四的终端设备的前置摄像头的周围出现黑斑。
一方面是由于在整机组装试制阶段，人为在将前置摄像头装配到屏幕的安装孔内时的组装动作，仅涵盖了前置摄像头装配时的部分人工组装角度，而在量产阶段前置摄像头装配时的人工组装角度的范围较广。因此，试制阶段对前置摄像头的组装操作，无法模拟量产阶段前置摄像头的组装操作，其会导致在试制阶段未发现黑斑现象，而在量产阶段发现一定比例的黑斑现象。
另一方面是由于前置摄像头在制作过程中，其会存在一定的公差，因此，难以获取到极限尺寸的前置摄像头，在采用尺寸未达到极限尺寸的前置摄像头进行装配时，也会导致在试制阶段未发现黑斑现象，而在量产阶段发现一定比例的黑斑现象。
因此，这种极限物料实物验证的方法，由于极限尺寸的前置摄像头难以获取，以及人为装配前置摄像头时的组装动作的覆盖性不够全面导致的验证准确度低等原因，其会在试制阶段无法提前发现和拦截出现黑斑现象的问题，从而影响产品的设计回归周期，且这种验证方法需要花费大量的人力和物力成本。
基于此，本申请实施例提供了一种装配验证方法，在产品设计阶段，模拟人为在将前置摄像头装配到屏幕的安装孔内时的组装动作，而导致的前置摄像头中的每个测试点的高风险装配位置坐标，根据三维公差尺寸链和每个测试点的高风险装配位置坐标，确定在将前置摄像头装配到屏幕的安装孔内时，前置摄像头与屏幕之间的间隙值分布区间，从而根据间隙值分布区间确定在将前置摄像头装配到屏幕的安装孔内，前置摄像头是否会与屏幕发生干涉（也可称为剐蹭）。因此，本申请实施例可通过虚拟装配验证方法代替实物验证方法，其可以在产品设计阶段提前预测前置摄像头与屏幕是否会发生剐蹭现象，即可以提前预测前置摄像头的周围是否会出现黑斑现象，从而使得在预测到前置摄像头与屏幕会发生剐蹭现象时，可及时采取相应策略拦截因为设计不合理导致的剐蹭问题，极大缩短了产品的设计回归周期，且节省了人力和物力成本。
本申请实施例的装配验证方法，除了可以对前置摄像头与屏幕装配时的间隙进行虚拟验证之外，还可以对电池盖与中框外壳装配时的间隙，以及后置摄像头与电路板装配时的间隙等进行虚拟验证。
其中，若本申请实施例是对前置摄像头与屏幕装配时的间隙进行虚拟验证，则待安装部件为终端设备中的前置摄像头，被安装部件为终端设备中的屏幕；若本申请实施例是对电池盖与中框外壳装配时的间隙进行虚拟验证，则待安装部件为终端设备中的电池盖，被安装不仅为终端设备中的中框外壳；若本申请实施例是对后置摄像头与电路板装配时的间隙进行虚拟验证，则待安装部件为终端设备中的后置摄像头，被安装部件为终端设备中的电路板。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
示意性的，图3为本申请实施例提供的一种装配验证方法的流程图。参照图3所示，该装配验证方法具体可以包括如下步骤：
步骤301，电子设备获取待安装部件与被安装部件的三维公差尺寸链。
在一些实施例中，可根据待安装部件与被安装部件的三维结构图纸，确定三维公差尺寸链中的封闭环为待安装部件与被安装部件组装时两者之间的间隙；然后根据在将待安装部件与被安装部件组装时的装配工艺以及装配手法，确定影响封闭环的精度指标的各个组成环，最终基于确定的多个组成环以及封闭环，确定出待安装部件与被安装部件的三维公差尺寸链。其中，三维公差尺寸链中的每个组成环都具有各自对应的尺寸信息。
尺寸链是指在机器装配或零件加工过程中，由相互连接的尺寸所形成的封闭环的尺寸组，也称为公差链。组成尺寸环的每一个尺寸被称为环，环可以分为封闭环和组成环两种。其中，封闭环是依据尺寸链的封闭性，能够被间接保证的那个环就是封闭环，其是零部件装配过程或加工过程中最后形成的一环；组成环是尺寸链中能够对封闭环产生影响的环，即尺寸链中除封闭环以外的所有环均称为组成环。
以待安装部件为终端设备中的前置摄像头，被安装部件为终端设备中的屏幕为例，三维公差尺寸链中的封闭环可以为前置摄像头与屏幕之间的间隙，三维公差尺寸链中的组成环的尺寸信息包括屏幕上设置的安装孔的孔径及公差、前置摄像头各个部位的尺寸及公差，以及支架与屏幕上的安装孔之间的对位偏差等。
在实际应用过程中，电子设备可以与一输入设备连接，用户可通过操作输入设备，向电子设备输入待安装部件与被安装部件的三维结构图纸；用户还可通过操作输入设备，在三维结构图纸中人为选择封闭环以及各个组成环，并向电子设备输入每个组成环的尺寸信息，从而使得电子设备获取到待安装部件与被安装部件的三维公差尺寸链。其中，该输入设备可以为鼠标、键盘、触摸屏等设备。
步骤302，电子设备确定待安装部件与被安装部件装配时，待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标。
在一些实施例中，电子设备在获取到待安装部件与被安装部件的三维结构图纸之后，可根据待安装部件与被安装部件的装配约束限位信息，从三维结构图纸中的待安装部件上选取多个测试点，每个测试点实际上可以位于待安装部件与被安装部件相对设置的表面上。
装配约束限位信息是指待安装部件与被安装部件之间的几何定位约束关系，具体是指待安装部件的特征面与被安装部件的特征面之间的一种位置和方向关系。
电子设备在确定了待安装部件中的多个测试点之后，电子设备确定待安装部件与被安装部件装配时，每个测试点的高风险装配位置坐标。待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标实际上指的是：不考虑三维公差尺寸链中组成环的公差的影响，仅考虑人为在将待安装部件与被安装部件装配时的组装操作的影响，而导致的在待安装部件与被安装部件装配时，待安装部件中的每个测试点与被安装部件之间的最小间隙值所对应的装配位置。
以待安装部件为终端设备中的前置摄像头，被安装部件为终端设备中的屏幕为例，待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标实际上指的是：不考虑三维公差尺寸链中的前置摄像头的各个部件的公差，以及支架与屏幕上的安装孔之间的对位偏差等因素的情况下，仅考虑人为在将前置摄像头装配到屏幕的安装孔的组装操作，而导致的前置摄像头中的每个测试点与屏幕之间的最小名义间隙值所对应的装配位置。
一种可能的实现方式，每个测试点的高风险装配位置坐标可通过以下方式进行确定：电子设备计算待安装部件与被安装部件装配时，待安装部件中的每个测试点与被安装部件之间的最小名义间隙值；电子设备根据最小名义间隙值，确定测试点的高风险装配位置坐标。
具体的，针对待安装部件中的一个测试点，可通过以下方式计算该测试点与被安装部件之间的最小名义间隙值：电子设备确定待安装部件与被安装部件装配时，测试点沿第一方向的第一坐标值以及沿第二方向上的第二坐标值；电子设备检测待安装部件在旋转过程中，测试点在不同倾斜角度下沿第三方向的第三坐标值；电子设备根据第一坐标值、第二坐标值和第三坐标值，确定测试点在不同倾斜角度下与被安装部件之间的名义间隙值；电子设备将测试点在不同倾斜角度下的名义间隙值的最小值，确定为测试点与被安装部件之间的最小名义间隙值。
首先，在从待安装部件上选取一个测试点时，该测试点的第一方向和第二方向上的坐标值固定，使得电子设备可获取到待安装部件与被安装部件装配时，该测试点沿第一方向的第一坐标值以及沿第二方向上的第二坐标值。其中，第一方向可以为X方向，第二方向可以为Y方向，则该测试点的位置坐标就可以为（X1,Y1,Z），X1为X方向上的第一坐标值，Y1为Y方向上的第二坐标值，此时，Z的具体数值待定。
接着，电子设备确定待安装部件与被安装部件在不发生碰撞干涉的前提下，确定待安装部件在旋转过程中，第三方向上的最大倾斜角度
Figure 881805DEST_PATH_IMAGE006
以及旋转到位时对应的倾斜角度
Figure 254011DEST_PATH_IMAGE007
，
Figure 904436DEST_PATH_IMAGE008
可以理解为待安装部件在安装时要求的倾斜角度。以第一方向为X方向，第二方向为Y方向为例，第三方向可以为Z方向，其中，X方向可以是屏幕的短边方向，Y方向可以是屏幕的长边方向，而Z方向可以是屏幕朝向支架的方向。
由于待安装部件在旋转过程中，该测试点在不同倾斜角度下沿第三方向上的第三坐标值不同，因此，电子设备可分别获取待安装部件在旋转过程中，不同倾斜角度下的测试点沿第三方向上的第三坐标值。
可以理解的是，在获取待安装部件在旋转过程中，不同倾斜角度下的测试点沿第三方向上的第三坐标值时，倾斜角度的步长可根据实际情况进行设定。例如，倾斜角度的步长可以为1°，即待安装部件旋转过程中，倾斜角度每变化1°，就检测一次测试点沿第三方向上的第三坐标值。
然后，电子设备可根据固定的第一坐标值和第二坐标值，以及不同倾斜角度对应的第三坐标值，计算测试点在不同倾斜角度下与被安装部件之间的名义间隙值。
一种实现方式，电子设备可根据第一坐标值、第二坐标值和第三坐标值，确定测试点在不同倾斜角度下与被安装部件之间，沿第一方向上的第一投影间隙、沿第二方向上的第二投影间隙，以及沿第三方向上的第三投影间隙；电子设备计算第一投影间隙、第二投影间隙和第三投影间隙的平方和的平方根，得到测试点在不同倾斜角度下与被安装部件之间的名义间隙值。
以第一方向为X方向，第二方向为Y方向，第三方向为Z方向为例，建立在直角坐标值的三个坐标方向上的单位向量，其在X方向上的单位向量为（1,0,0），其在Y方向上的单位向量为（0,1,0），其在Z方向上的单位向量为（0,0,1）。电子设备可根据第一坐标值、第二坐标值和第三坐标值，确定测试点与被安装部件之间在三个坐标方向的单位向量上的投影间隙，即确定测试点与被安装部件之间沿X方向上的第一投影间隙hx，测试点与被安装部件之间沿Y方向上的第二投影间隙hy，以及测试点与被安装部件之间沿Z方向上的第三投影间隙hz。则测试点与被安装部件之间的名义间隙值h可以为：
Figure 687584DEST_PATH_IMAGE009
。
因此，按照上述方式，电子设备可计算得到该测试点在多个不同的倾斜角度下与被安装部件之间的名义间隙值。例如，待安装部件在从最大倾斜角度
Figure 56248DEST_PATH_IMAGE006
旋转至
Figure 668364DEST_PATH_IMAGE007
的过程中，计算得到该测试点与被安装部件之间在不同倾斜角度下的名义间隙值h包括（h1,h2,h3,…,hn）。
最后，电子设备从测试点与被安装部件之间的名义间隙值h中查找最小值，将测试点在不同倾斜角度下的名义间隙值中的最小值，确定为测试点与被安装部件之间的最小名义间隙值，即最小名义间隙值hnom,min=min（h1,h2,h3,…,hn）。
在按照上述方式计算得到测试点与被安装部件之间的最小名义间隙值之后，可通过以下方式确定该测试点的高风险装配位置坐标：电子设备根据第一坐标值、第二坐标值以及最小名义间隙值对应的第三坐标值，确定测试点的高风险装配位置坐标。
由于该测试点的第一方向和第二方向上的坐标值固定，因此，可获取上述计算得到的最小名义间隙值对应的第三坐标值，则电子设备根据第一坐标值、第二坐标值以及最小名义间隙值对应的第三坐标值，确定测试点的高风险装配位置坐标。也就是说，高风险装配位置坐标中沿第一方向上的坐标值为第一坐标值，高风险装配位置坐标中沿第二方向上的坐标值为第二坐标值，高风险装配位置坐标中沿第三方向上的坐标值为最小名义间隙值对应的第三坐标值。
例如，在测试点沿X方向的第一坐标值以及沿Y向上的第二坐标值固定的情况下，且X方向上的第一坐标值为X1，Y方向上的第二坐标值为Y1，而最小名义间隙值对应的第三坐标值为Zm，则高风险装配位置坐标为（X1,Y1,Zm）。
上述过程详细描述了待安装部件中的一个测试点的高风险装配位置坐标的确定方式，因此，按照上述的方式，可分别确定待安装部件中的其他测试点的高风险装配位置坐标。
这种通过对待安装部件进行旋转模拟，获取测试点在不同倾斜角度下与被安装部件之间的最小名义间隙值，从而确定测试点的高风险装配位置坐标的方式，其可以覆盖人为在将待安装部件与被安装部件装配时的人工组装角度，从而很好地模拟待安装部件与被安装部件装配的组装操作。因此，后续在依据待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标，确定待安装部件与被安装部件装配时的间隙值分布区间时，可以将实际人工组装操作对待安装部件与被安装部件装配时的间隙值的影响因素考虑进去，从而更准确地预测出待安装部件与被安装部件装配是否会发生干涉。
并且，采用上述的三个坐标方向上的投影间隙，来计算测试点与被安装部件之间的名义间隙值，使得计算得到名义间隙值更加准确。
可以理解的是，步骤301和步骤302的顺序可以变换，其可以先执行步骤301再执行步骤302，也可以先执行步骤302再执行步骤301，具体执行顺序可根据实际情况进行设置，在此不做限定。
步骤303，电子设备根据三维公差尺寸链，以及待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标，确定待安装部件与被安装部件装配时的间隙值分布区间。
在一些实施例中，电子设备在获取到待安装部件与被安装部件的三维公差尺寸链，以及待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标之后，电子设备根据三维公差尺寸链以及每个测试点的高风险装配位置坐标，确定待安装部件与被安装部件装配时的间隙值分布区间。
也就是说，电子设备可通过对待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标，结合三维公差尺寸链中的各个组成环的公差进行耦合分析，在待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标确定的情况下，再考虑三维公差尺寸链中的组成环的公差分布情况，得到待安装部件与被安装部件装配时的三维实际的间隙值。
一种可能的实现方式，可通过以下的蒙特卡洛随机分布方式，确定待安装部件与被安装部件装配时的间隙值分布区间。图4为本申请实施例提供的采用蒙特卡洛模拟法计算间隙值分布区间的流程图。参照图4所示，采用蒙特卡洛模拟法计算间隙值分布区间的方法可以包括如下的步骤3031至步骤3036。
步骤3031，电子设备获取待安装部件中的每个测试点所对应的目标组成环的公差；目标组成环为三维公差尺寸链包括的多个组成环中的一个组成环。
在一些实施例中，电子设备在获取待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标之后，电子设备可确定该测试点实际上属于三维公差尺寸链中的哪一个组成环，将测试点所属的组成环称为目标组成环。然后，电子设备从三维公差尺寸链中，获取该目标组成环的公差。
步骤3032，电子设备根据每个测试点的高风险装配位置坐标以及目标组成环的公差，生成组成环抽样数据集合。
在一些实施例中，电子设备以每个测试点的高风险装配位置坐标为基准点，并根据测试点对应的目标组成环沿三个坐标方向上的公差，生成组成环抽样数据集合。
其中，该组成环抽样数据集合可以包括：沿第一方向上的多组组成环抽样数据、沿第二方向上的多组组成环抽样数据，以及沿第三方向上的多组组成环抽样数据。
步骤3033，电子设备从组成环抽样数据集合中进行随机抽样，得到一组组成环抽样数据。
在一些实施例中，电子设备在生成组成环抽样数据集合之后，电子设备从组成环抽样数据集合中进行随机抽样，得到一组组成环抽样数据。这一组组成环抽样数据包括沿第一方向上的各个组成环的抽样数据，沿第二方向上的各个组成环的抽样数据，以及沿第三方向上的各个组成环抽样数据。
步骤3034，电子设备根据抽样得到的一组组成环抽样数据，对三维公差尺寸链进行求解，得到待安装部件与被安装部件装配时的间隙值。
在一些实施例中，在每次抽样得到一组组成环抽样数据之后，电子设备将这组组成环抽样数据带入尺寸链方程中，求解三维公差尺寸链，从而计算得到待安装部件与被安装部件装配时的一个间隙值。
步骤3035，电子设备判断模拟次数是否达到预设次数K。
在一些实施例中，在每次计算得到待安装部件与被安装部件装配时的一个间隙值之后，电子设备判断一次当前的模拟次数是否达到预设次数K。
模拟次数可以指的是从组成环抽样数据集合中抽样得到一组组成环抽样数据的抽样次数，模拟次数也可以指的是根据一组组成环抽样数据对三维公差尺寸链进行求解，计算得到待安装部件与被安装部件装配时的间隙值的计算次数。
在实际应用中，可根据模拟精度的要求设定预设次数K，预设次数K为大于1的整数。当预设次数K足够多的情况下，最终计算得到的待安装部件与被安装部件装配时的间隙值分布区间的精度比较高。但是，随着预设次数K的增加，计算待安装部件与被安装部件装配时的间隙值分布区间的效率会降低。因此，本申请实施例可以平衡计算精度与计算效率之间的关系，选择合适的预设次数K。例如，该预设次数K可以为1万次。
步骤3036，当模拟次数达到预设次数K时，统计K次模拟得到的待安装部件与被安装部件装配时的间隙值，得到待安装部件与被安装部件装配时的间隙值分布区间。
在一些实施例中，当电子设备确定模拟次数达到预设次数K时，电子设备也就获取到的待安装部件与被安装部件装配时的K个间隙值，因此，电子设备可统计K次模拟得到的待安装部件与被安装部件装配时的这K个间隙值，从而得到待安装部件与被安装部件装配时的间隙值分布区间。该间隙值分布区间可以理解为风险最高的装配位置对应的间隙值的分布区间。
而当电子设备确定模拟次数未达到预设次数K时，电子设备重复执行上述的步骤3033至步骤3035，直至模拟次数达到预设次数K。
可以理解的是，本申请实施例根据三维公差尺寸链以及每个测试点的高风险装配位置坐标，确定待安装部件与被安装部件装配时的间隙值分布区间的方式，除了上述的蒙特卡洛模拟法外，还可以采用其他方式，如极值法、概率统计法等。
步骤304，电子设备根据间隙值分布区间，确定待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉。
在一些实施例中，电子设备在计算得到待安装部件与被安装部件装配时的间隙值分布区间之后，电子设备可根据间隙值分布区间，确定待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉。
一种可能的实现方式，电子设备可采用以下方式确定待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉：电子设备确定间隙值分布区间中是否存在小于0的间隙值；若间隙值分布区间中存在小于0的间隙值时，确定待安装部件与被安装部件装配时会发生干涉；若间隙值分布区间中不存在小于0的间隙值时，确定待安装部件与被安装部件装配时不会发生干涉。
也就是说，如果间隙值分布区间中存在任意一个小于0的间隙值时，确定待安装部件与被安装部件装配时可能会发生干涉，因此，电子设备需要对三维公差尺寸链中的各个组成环的公差进行调节，则电子设备可执行如下的步骤305至步骤307。而当间隙值分布区间中的所有间隙值均大于或等于0时，确定待安装部件与被安装部件装配时不会发生干涉，因此，可直接执行如下的步骤307。
例如，当计算得到待安装部件与被安装部件装配时的间隙值分布区间为[-0.05mm，0.1mm]时，该间隙值分布区间存在小于0的间隙值，则确定待安装部件与被安装部件装配时可能会发生干涉。
综上，本申请实施例可采用上述的步骤301至步骤304，采用虚拟装配验证方法代替实物验证方法，其可以在产品设计阶段提前预测在量产阶段待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉，从而在预测得到量产阶段待安装部件与被安装部件装配时可能会发生干涉的情况下，采取相应策略拦截因为设计不合理导致的干涉问题，极大缩短了产品的设计回归周期，且节省了人力和物力成本。
并且，本申请实施例采用了动态装配仿真以及三维公差耦合分析的方式，由于动态装配仿真能够覆盖在将待安装部件与被安装部件装配时的人工组装操作，而三维公差耦合分析中的三维公差尺寸链中的各个组成环的公差范围，能够包括待安装部件的尺寸达到极限尺寸的情况（即极限尺寸可以为待安装部件的设计尺寸+公差范围中的最大公差），因此，可模拟出组成环的公差以及人工组装操作共同影响下，待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉的场景，提高了干涉仿真验证的准确度。
步骤305，若待安装部件与被安装部件装配时会发生干涉，电子设备计算三维公差尺寸链中的各个组成环的贡献度。
在一些实施例中，若电子设备判断出待安装部件与被安装部件装配时会发生干涉，则电子设备可分别计算算三维公差尺寸链中的各个组成环的贡献度。其中，贡献度反映了三维公差尺寸链中的组成环的公差对封闭环的贡献程度。
具体的，电子设备可采用如下的贡献度计算公式，计算三维公差尺寸链中的第一方向上的各个组成环的贡献度：
Figure 563508DEST_PATH_IMAGE001
其中，
Figure 392923DEST_PATH_IMAGE010
表示第一方向上的第i个组成环的贡献度，
Figure 124250DEST_PATH_IMAGE003
表示第一方向上的第i个组成环，U表示三维公差尺寸链中的封闭环，封闭环为待安装部件与被安装部件装配时的间隙，
Figure 962893DEST_PATH_IMAGE004
表示第一方向上的第i个组成环的标准偏差，
Figure 446964DEST_PATH_IMAGE005
表示封闭环的标准偏差。
相应的，三维公差尺寸链中的第二方向上的各个组成环的贡献度计算公式为：
Figure 712860DEST_PATH_IMAGE011
其中，
Figure 432948DEST_PATH_IMAGE012
表示第二方向上的第i个组成环的贡献度，
Figure 75282DEST_PATH_IMAGE013
表示第二方向上的第i个组成环，
Figure 413860DEST_PATH_IMAGE014
表示第二方向上的第i个组成环的标准偏差。
相应的，三维公差尺寸链中的第三方向上的各个组成环的贡献度计算公式为：
Figure 850657DEST_PATH_IMAGE015
其中，
Figure 290997DEST_PATH_IMAGE016
表示第三方向上的第i个组成环的贡献度，
Figure 471442DEST_PATH_IMAGE017
表示第三方向上的第i个组成环，
Figure 195685DEST_PATH_IMAGE018
表示第三方向上的第i个组成环的标准偏差。
步骤306，电子设备根据贡献度，对三维公差尺寸链中的组成环的公差进行调节，直至根据调节后的三维公差尺寸链以及高风险装配位置坐标，确定出待安装部件与被安装部件装配时不会发生干涉为止。
在一些实施例中，电子设备在计算得到三维公差尺寸链中，沿第一方向、第二方向以及第三方向上的各个组成环的贡献度之后，电子设备依据各个组成环的贡献度，对三维公差尺寸链中的组成环的公差进行调节。
电子设备每调节一次三维公差尺寸链中的组成环的公差之后，就执行一次上述的步骤303和步骤304。也就是说，电子设备每调节一次三维公差尺寸链中的组成环的公差之后，就需要根据调节后的三维公差尺寸链以及每个测试点的高风险装配位置坐标，确定待安装部件与被安装部件装配时的间隙值分布区间，并根据间隙值分布区间确定待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉。
当根据调节后的三维公差尺寸链确定出待安装部件与被安装部件装配时还是会发生干涉时，继续执行步骤305和步骤306。而当根据调节后的三维公差尺寸链确定出待安装部件与被安装部件装配时不再发生干涉时，直接执行下面的步骤307。
一种可能的实现方式，由于贡献度越高的组成环，其对待安装部件与被安装部件装配时的间隙值的影响越大，而贡献度越低的组成环，其对待安装部件与被安装部件装配时的间隙值的影响越小。因此，电子设备可按照同一方向上的各个组成环的贡献度从高到低的顺序，对三维公差尺寸链中排序靠前的至少一个组成环的公差进行调节。
其中，电子设备可以对第一方向上的各个组成环的贡献度，按照从高到低的顺序进行排序；电子设备也可以对第二方向上的各个组成环的贡献度，按照从高到低的顺序进行排序；电子设备还可以按照第三方向上的各个组成环的贡献度，按照从高到低的顺序进行排序。
电子设备在每次对三维公差尺寸链中排序靠前的至少一个组成环的公差进行调节时，其可以对沿第一方向上的贡献度排序靠前的组成环的公差，沿第二方向上的贡献度排序靠前的组成环的公差，以及沿第三方向上的贡献度排序靠前的组成环的公差中的至少一者进行调节。并且，针对同一方向上需要进行公差调节的组成环的数量可以为一个，也可以为多个，同一方向上需要进行公差调节的组成环的数量可根据实际情况进行设定，本申请对此不作限定，
以待安装部件为终端设备中的前置摄像头，被安装部件为终端设备中的屏幕为例，电子设备可以对三个方向上贡献度最高的组成环的公差进行调节。在实际调节过程中，电子设备主要调节的组成环的公差包括以下两方面：一方面是调节前置摄像头相应部位的公差，另一方面是调节支架与屏幕上的安装孔之间的对位偏差。
在实际应用中，调节前置摄像头相应部位的公差实际上是对物料的公差进行调节。由于前置摄像头的物料尺寸分布通常为正态分布，越靠近正态分布的前置摄像头的实际尺寸，其与前置摄像头的设计尺寸的偏差越小，而实际尺寸与设计尺寸的偏差越大的前置摄像头，在将其装配到屏幕上的安装孔内时，其越容易与屏幕发生剐蹭。因此，需要将前置摄像头的物料管控要求设置得更加严格，提高前置摄像头的物料验收标准，使得符合验证条件的前置摄像头的实际尺寸与设计尺寸的偏差较小，即缩小前置摄像头的公差范围，使得在将实际尺寸与设计尺寸的偏差较小的前置摄像头装配到屏幕上的安装孔内时，前置摄像头不容易与屏幕发生剐蹭。
例如，前置摄像头某一部位沿一方向上的公差为±0.01mm，这种情况下验证得到在将前置摄像头装配到屏幕上的安装孔内时，前置摄像头会与与屏幕发生剐蹭，且前置摄像头这一部位沿该方向上的贡献度最高，因此，可以将前置摄像头这一部位沿该方向上的公差缩小至±0.005mm。
在实际应用中，调节支架与屏幕上的安装孔之间的对位偏差，实际上是对设备精度进行调节。由于前置摄像头装配到屏幕上的安装孔内时，前置摄像头需要通过支架来进行定位，若支架与屏幕上的安装孔之间的对位偏差越大，则在将前置摄像头装配到屏幕上的安装孔内时，前置摄像头越容易与屏幕发生剐蹭。因此，需要对设备进行管控，提高设备精度，使得支架与屏幕上的安装孔之间的对位偏差减少，从而降低在将前置摄像头装配到屏幕上的安装孔内时，前置摄像头与屏幕发生剐蹭的概率。
例如，支架与屏幕上的安装孔之间的原本的对位偏差为0.03mm，这种情况下验证得到在将前置摄像头装配到屏幕上的安装孔内时，前置摄像头会与与屏幕发生剐蹭，且支架与屏幕上的安装孔之间的对位偏差在某一方向上的贡献度最高，因此，可以将支架与屏幕上的安装孔之间的对位偏差降低至0.02mm。
经发现，在通过缩小前置摄像头的公差范围，以及减少支架与屏幕上的安装孔之间的对位偏差等相应策略之后，可以在终端设备的量产阶段，将前置摄像头的周围出现黑斑的概率，从原本的万分之几降低至百万分之几。
因此，本申请实施例不仅可以在产品设计阶段，提前预测在量产阶段待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉，并在预测得到量产阶段待安装部件与被安装部件装配时可能会发生干涉的情况下，确定三维公差尺寸链中的组成环的公差设计的合理性，从贡献度较高的影响因子出发，明确导致待安装部件与被安装部件装配时发生干涉的影响因子的设计源头，通过优化三维公差尺寸链中的组成环的公差，直至仿真得到待安装部件与被安装部件装配时不会发生干涉时的三维公差尺寸链，从而进一步加快产品的设计回归周期。
步骤307，电子设备输出相应结果。
若是对三维公差尺寸链中的组成环的公差进行多次调节，使得根据最终调节后的三维公差尺寸链以及高风险装配位置坐标，确定出待安装部件与被安装部件装配时不会发生干涉的情况下，则电子设备输出的结果可以包括：最终调节后的三维公差尺寸链中的各个组成环的公差。或者，这种情况下，电子设备输出的结果也可以仅包括三维公差尺寸链中调节的各个组成环的公差，而三维公差尺寸链中未调节的组成环的公差可以不输出；或者，电子设备输出的结果也可以仅包括本次调节后的三维公差尺寸链中的各个组成环的公差符合要求的提示信息。
而若未对三维公差尺寸链中的组成环的公差进行调节，直接根据原始的三维公差尺寸链以及高风险装配位置坐标，确定出待安装部件与被安装部件装配时不会发生干涉的情况下，电子设备输出的结果可以包括：三维公差尺寸链中的各个组成环的公差符合要求的提示信息。或者，这种情况下，电子设备输出的结果也可以包括：原始的三维公差尺寸链中的各个组成环的公差。
因此，电子设备通过输出相应的结果，可指示相应工作人员根据输出结果，确定是否对物料以及设备进行管控，以及在需要对物料以及设备进行管控时，指示工作人员根据相应的管控标准进行物料以及设备的管控。
上面已对本申请实施例的装配验证方法进行了说明，下面对本申请实施例提供的执行上述装配验证方法的电子设备进行描述。本领域技术人员可以理解，方法和装置可以相互结合和引用，本申请实施例提供的电子设备可以执行上述装配验证方法的步骤。
图5为本申请实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图。图5所示的电子设备500包括：存储器501、处理器502和通信接口503，其中，存储器501、处理器502、通信接口503可以通信；示例性的，存储器501、处理器502和通信接口503可以通过通信总线通信。
存储器501可以是只读存储器（read only memory，ROM），静态存储设备，动态存储设备或者随机存取存储器（random access memory，RAM）。存储器501可以存储计算机程序，由处理器502来控制执行，并由通信接口503来执行通信，从而实现本申请上述实施例提供的装配验证方法。
处理器502可以采用通用的中央处理器（central processing unit，CPU），微处理器，应用专用集成电路（application specific integrated circuit，ASIC），图形处理器（graphics processing unit，GPU）或者一个或多个集成电路。
处理器502还可以是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，本申请装配验证方法的功能可以通过处理器502中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器502还可以是通用处理器、数字信号处理器（digital signalprocessing，DSP）、专用集成电路（ASIC）、现成可编程门阵列（field programmable gatearray，FPGA）或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件，可以实现或者执行本申请下文实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请下文实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器501，处理器502读取存储器501中的信息，结合其硬件完成本申请实施例的装配验证方法的功能。
芯片中的通信接口503可以为输入/输出接口、管脚或电路等。
本实施例的电子设备500对应地可用于执行上述方法实施例中执行的步骤，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
在一些实施例中，电子设备500可以为个人电脑（personal computer，PC）、平板电脑等，用于对待安装部件与被安装部件装配时是否会发生干涉进行虚拟验证的电子设备。
本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质。上述实施例中描述的方法可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。如果在软件中实现，则功能可以作为一个或多个指令或代码存储在计算机可读介质上或者在计算机可读介质上传输。计算机可读介质可以包括计算机存储介质和通信介质，还可以包括任何可以将计算机程序从一个地方传送到另一个地方的介质。存储介质可以是可由计算机访问的任何目标介质。
一种可能的实现方式中，计算机可读介质可以包括RAM，ROM，只读光盘（compactdisc read-only memory，CD-ROM）或其它光盘存储器，磁盘存储器或其它磁存储设备，或目标于承载的任何其它介质或以指令或数据结构的形式存储所需的程序代码，并且可由计算机访问。而且，任何连接被适当地称为计算机可读介质。例如，如果使用同轴电缆，光纤电缆，双绞线，数字用户线（digital subscriber line，DSL）或无线技术（如红外，无线电和微波）从网站，服务器或其它远程源传输软件，则同轴电缆，光纤电缆，双绞线，DSL或诸如红外，无线电和微波之类的无线技术包括在介质的定义中。如本文所使用的磁盘和光盘包括光盘，激光盘，光盘，数字通用光盘（digital versatile disc，DVD），软盘和蓝光盘，其中磁盘通常以磁性方式再现数据，而光盘利用激光光学地再现数据。上述的组合也应包括在计算机可读介质的范围内。
本申请实施例是参照根据本申请实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理单元以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理单元执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
以上的具体实施方式，对本申请的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本申请的具体实施方式而已，并不用于限定本申请的保护范围，凡在本申请的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本申请的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种装配验证方法，其特征在于，应用于电子设备，所述方法包括：
所述电子设备获取待安装部件与被安装部件的三维公差尺寸链；
所述电子设备确定所述待安装部件与所述被安装部件装配时，所述待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标；
所述电子设备根据所述三维公差尺寸链，以及所述待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标，确定所述待安装部件与所述被安装部件装配时的间隙值分布区间；
所述电子设备根据所述间隙值分布区间，确定所述待安装部件与所述被安装部件装配时是否会发生干涉。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备确定所述待安装部件与所述被安装部件装配时，所述待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标，包括：
所述电子设备计算所述待安装部件与所述被安装部件装配时，所述待安装部件中的每个测试点与所述被安装部件之间的最小名义间隙值；
所述电子设备根据所述最小名义间隙值，确定所述测试点的高风险装配位置坐标。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述电子设备计算所述待安装部件与所述被安装部件装配时，所述待安装部件中的每个测试点与所述被安装部件之间的最小名义间隙值，包括：
所述电子设备确定所述待安装部件与所述被安装部件装配时，所述测试点沿第一方向的第一坐标值以及沿第二方向上的第二坐标值；
所述电子设备检测所述待安装部件在旋转过程中，所述测试点在不同倾斜角度下沿第三方向的第三坐标值；
所述电子设备根据所述第一坐标值、所述第二坐标值和所述第三坐标值，确定所述测试点在不同倾斜角度下与所述被安装部件之间的名义间隙值；
所述电子设备将所述测试点在不同倾斜角度下的名义间隙值的最小值，确定为所述测试点与所述被安装部件之间的最小名义间隙值。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述电子设备根据所述第一坐标值、所述第二坐标值和所述第三坐标值，确定所述测试点在不同倾斜角度下与所述被安装部件之间的名义间隙值，包括：
所述电子设备根据所述第一坐标值、所述第二坐标值和所述第三坐标值，确定所述测试点在不同倾斜角度下与所述被安装部件之间，沿所述第一方向上的第一投影间隙、沿所述第二方向上的第二投影间隙，以及沿所述第三方向上的第三投影间隙；
所述电子设备计算所述第一投影间隙、所述第二投影间隙和所述第三投影间隙的平方和的平方根，得到所述测试点在不同倾斜角度下与所述被安装部件之间的名义间隙值。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述电子设备根据所述最小名义间隙值，确定所述测试点的高风险装配位置坐标，包括：
所述电子设备根据所述第一坐标值、所述第二坐标值以及所述最小名义间隙值对应的第三坐标值，确定所述测试点的高风险装配位置坐标。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备根据所述三维公差尺寸链，以及所述待安装部件中的每个测试点的高风险装配位置坐标，确定所述待安装部件与所述被安装部件装配时的间隙值分布区间，包括：
所述电子设备获取所述待安装部件中的每个测试点所对应的目标组成环的公差；所述目标组成环为所述三维公差尺寸链包括的多个组成环中的一个组成环；
所述电子设备根据每个所述测试点的高风险装配位置坐标以及所述目标组成环的公差，生成组成环抽样数据集合；
所述电子设备根据每次从所述组成环抽样数据集合中抽样得到的组成环抽样数据，对所述三维公差尺寸链进行求解，得到所述待安装部件与所述被安装部件装配时的间隙值分布区间。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备根据所述间隙值分布区间，确定所述待安装部件与所述被安装部件装配时是否会发生干涉，包括：
所述电子设备确定所述间隙值分布区间中是否存在小于0的间隙值；
若所述间隙值分布区间中存在小于0的间隙值时，确定所述待安装部件与所述被安装部件装配时会发生干涉；
若所述间隙值分布区间中不存在小于0的间隙值时，确定所述待安装部件与所述被安装部件装配时不会发生干涉。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述电子设备根据所述间隙值分布区间，确定所述待安装部件与所述被安装部件装配时是否会发生干涉之后，还包括：
若所述待安装部件与所述被安装部件装配时会发生干涉，所述电子设备计算所述三维公差尺寸链中的各个组成环的贡献度；
所述电子设备根据所述贡献度，对所述三维公差尺寸链中的组成环的公差进行调节，直至根据调节后的三维公差尺寸链以及所述高风险装配位置坐标，确定出所述待安装部件与所述被安装部件装配时不会发生干涉。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述电子设备计算所述三维公差尺寸链中的各个组成环的贡献度，包括：
所述电子设备采用如下的贡献度计算公式，计算所述三维公差尺寸链中的第一方向上的各个组成环的贡献度：
Figure 175744DEST_PATH_IMAGE001
其中，
Figure 73686DEST_PATH_IMAGE002
表示第一方向上的第i个组成环的贡献度，
Figure 916877DEST_PATH_IMAGE003
表示在所述第一方向上的第i个组成环，U表示所述三维公差尺寸链中的封闭环，所述封闭环为所述待安装部件与所述被安装部件装配时的间隙，
Figure 980779DEST_PATH_IMAGE004
表示所述第一方向上的第i个组成环的标准偏差，
Figure 759380DEST_PATH_IMAGE005
表示所述封闭环的标准偏差。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述电子设备根据所述贡献度，对所述三维公差尺寸链中的组成环的公差进行调节，包括：
所述电子设备按照同一方向上的各个组成环的贡献度从高到低的顺序，对所述三维公差尺寸链中排序靠前的至少一个组成环的公差进行调节。
11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述电子设备根据所述贡献度，对所述三维公差尺寸链中的组成环的公差进行调节，直至根据调节后的三维公差尺寸链以及所述高风险装配位置坐标，确定出所述待安装部件与所述被安装部件装配时不会发生干涉之后，还包括：
所述电子设备输出最终调节后的三维公差尺寸链中的各个组成环的公差。
12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述电子设备根据所述间隙值分布区间，确定所述待安装部件与所述被安装部件装配时是否会发生干涉之后，还包括：
若所述待安装部件与所述被安装部件装配时不会发生干涉，所述电子设备输出所述三维公差尺寸链中的各个组成环的公差符合要求的提示信息。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其特征在于，所述待安装部件为终端设备中的前置摄像头，所述被安装部件为所述终端设备中的屏幕。
14.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于调用所述计算机程序，以执行如权利要求1至13中任一项所述的装配验证方法。
15.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令，当所述计算机程序或指令被运行时，实现如权利要求1至13任一项所述的装配验证方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116697942A (zh) * 2022-09-08 2023-09-05 荣耀终端有限公司 间隙预测模型的构建方法和屏幕显示不良的预测方法
WO2023246319A1 (zh) * 2022-06-21 2023-12-28 荣耀终端有限公司 装配验证方法及电子设备
CN118673725A (zh) * 2024-08-02 2024-09-20 荣耀终端有限公司 工件装配仿真方法及相关设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200918791A (en) * 2007-10-29 2009-05-01 Fu Sheng Ind Co Ltd 2-D rotor tooth profile positioning and gap analysis method
EP3061692A1 (fr) * 2015-02-24 2016-08-31 Sociéte Anonyme Belge de Constructions Aéronautiques, S.A.B.C.A. Méthode pour répartir à l'aide d'un organe un flux d'une contrainte transmise entre une première partie composante et une deuxième partie composante à assembler et organe obtenu par cette méthode
CN106767606A (zh) * 2017-03-21 2017-05-31 重庆大学 基于装配误差的双螺杆泵转子干涉检测方法
CN108681634A (zh) * 2018-05-15 2018-10-19 华中科技大学 一种考虑实际工况下的机械产品的运行精度预测方法
CN110276108A (zh) * 2019-05-31 2019-09-24 南京理工大学 一种考虑几何公差和变形影响的装配位置精度分析方法
AU2020103882A4 (en) * 2020-12-03 2021-02-11 Zhimin Li A Method for Allocating Assembly Tolerance of car body considering the Influence of Welding Deformation
CN113417934A (zh) * 2021-06-30 2021-09-21 中国电子科技集团公司第十六研究所 一种悬臂结构弹性箔片动压气浮止推轴承

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5834589B2 (ja) * 2011-07-27 2015-12-24 マツダ株式会社 部品間隙間自動検証方法及び装置
CN111931340A (zh) * 2020-07-06 2020-11-13 重庆诚智鹏科技有限责任公司 一种公差管理系统及管理方法
CN113391598B (zh) * 2021-06-28 2022-09-20 哈尔滨工业大学 一种虚拟装配仿真方法及系统
CN113435100B (zh) * 2021-07-20 2022-05-17 王海宁 一种适用于产品设计的虚拟装配偏差分析方法
CN114781197B (zh) * 2022-06-21 2022-11-01 深圳荣耀智能机器有限公司 装配验证方法及电子设备

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200918791A (en) * 2007-10-29 2009-05-01 Fu Sheng Ind Co Ltd 2-D rotor tooth profile positioning and gap analysis method
EP3061692A1 (fr) * 2015-02-24 2016-08-31 Sociéte Anonyme Belge de Constructions Aéronautiques, S.A.B.C.A. Méthode pour répartir à l'aide d'un organe un flux d'une contrainte transmise entre une première partie composante et une deuxième partie composante à assembler et organe obtenu par cette méthode
CN106767606A (zh) * 2017-03-21 2017-05-31 重庆大学 基于装配误差的双螺杆泵转子干涉检测方法
CN108681634A (zh) * 2018-05-15 2018-10-19 华中科技大学 一种考虑实际工况下的机械产品的运行精度预测方法
CN110276108A (zh) * 2019-05-31 2019-09-24 南京理工大学 一种考虑几何公差和变形影响的装配位置精度分析方法
AU2020103882A4 (en) * 2020-12-03 2021-02-11 Zhimin Li A Method for Allocating Assembly Tolerance of car body considering the Influence of Welding Deformation
CN113417934A (zh) * 2021-06-30 2021-09-21 中国电子科技集团公司第十六研究所 一种悬臂结构弹性箔片动压气浮止推轴承

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CGXFCEX32Y: "产品装配的尺寸链公差分析17页PPT", 《HTTPS://WWW.DOCIN.COM/P-2466200222.HTML》 *
SUNTINGXUAN 等: "Engineering the atomic structure of sequence-defined peptoid polymers and their assemblies", 《POLYMER》 *
戴国洪 等: "虚拟装配中装配公差的检验分析", 《机械设计》 *
李纯甫: "《尺寸链分析与计算》", 30 September 1990 *
蒋科: "机械产品几何精度设计中的三维偏差分析技术", 《中国博士学位论文全文数据库 工程科技Ⅱ辑》 *
高瑞等: "基于3DCS的大型结构件尺寸公差分析与优化", 《新技术新工艺》 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023246319A1 (zh) * 2022-06-21 2023-12-28 荣耀终端有限公司 装配验证方法及电子设备
CN116697942A (zh) * 2022-09-08 2023-09-05 荣耀终端有限公司 间隙预测模型的构建方法和屏幕显示不良的预测方法
CN116697942B (zh) * 2022-09-08 2024-04-12 荣耀终端有限公司 间隙预测模型的构建方法和屏幕显示不良的预测方法
CN118673725A (zh) * 2024-08-02 2024-09-20 荣耀终端有限公司 工件装配仿真方法及相关设备

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