CN114763474A - 量子点、量子点复合物及含其的发光装置 - Google Patents
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- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 title claims abstract description 247
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000003446 ligand Substances 0.000 claims abstract description 129
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims abstract description 26
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 35
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 17
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 claims description 6
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 claims description 6
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 5
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001336 alkenes Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 4
- 125000000229 (C1-C4)alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical group COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 17
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 5
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 3
- QGLWBTPVKHMVHM-KTKRTIGZSA-N (z)-octadec-9-en-1-amine Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCN QGLWBTPVKHMVHM-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 2
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 238000002390 rotary evaporation Methods 0.000 description 2
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013112 stability test Methods 0.000 description 2
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N (2,5-dioxopyrrolidin-1-yl) 4-pyren-1-ylbutanoate Chemical class C=1C=C(C2=C34)C=CC3=CC=CC4=CC=C2C=1CCCC(=O)ON1C(=O)CCC1=O YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 101001053401 Arabidopsis thaliana Acid beta-fructofuranosidase 3, vacuolar Proteins 0.000 description 1
- 101001053395 Arabidopsis thaliana Acid beta-fructofuranosidase 4, vacuolar Proteins 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical group 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000000695 excitation spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002290 germanium Chemical class 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical class [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCAUINMIESBTBL-UHFFFAOYSA-N lead(ii) sulfide Chemical compound [Pb]=S XCAUINMIESBTBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920006113 non-polar polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N tellanylidenelead Chemical class [Pb]=[Te] OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/02—Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor
- C09K11/025—Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor non-luminescent particle coatings or suspension media
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/14—Methyl esters, e.g. methyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/02—Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
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- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/56—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing sulfur
- C09K11/562—Chalcogenides
- C09K11/565—Chalcogenides with zinc cadmium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/88—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing selenium, tellurium or unspecified chalcogen elements
- C09K11/881—Chalcogenides
- C09K11/883—Chalcogenides with zinc or cadmium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
- C08K2003/3009—Sulfides
- C08K2003/3027—Sulfides of cadmium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
本发明提供了一种量子点、量子点复合物及含其的发光装置。该量子点包括至少一种量子点配体,量子点配体包括至少两个结合基团,结合基团用于与量子点表面配位,各结合基团独立地选自羧基或者巯基,量子点配体还包括碳碳双键,结合基团的数量为m,碳碳双键的数量为n,m为2~10,n为1~10。
Description
技术领域
本发明涉及量子点领域,具体而言,涉及一种量子点、量子点复合物及含其的发光装置。
背景技术
量子点的粒径一般介于1~30nm之间,由于电子和空穴被量子限域,连续的能带结构变成具有分子特性的分立能级结构,受激后可以发射荧光。量子点具有激发光谱宽且连续分布,而发射光谱窄而对称,颜色可调,光化学稳定性高,荧光寿命长等优越的荧光特性。通过控制量子点的形状、结构和尺寸,就可以方便地调节其带隙宽度、激子束缚能的大小以及激子的能量蓝移等电子状态。因此,可通过控制量子点的尺寸,得到可见光区域任意想要的光谱,且可控制半峰宽大小,得到颜色纯正的单色光,用于显示领域可大幅提高色域和颜色饱和度。
但是量子点的稳定性仍然有待提高,从而限制了其进一步地产业化应用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种量子点、量子点复合物及含其的发光装置,以解决现有技术中量子点稳定性不足的问题。
为了解决上述技术问题,根据本申请的第一个方面,提供了一种量子点,包括至少一种量子点配体,其特征在于,上述量子点配体包括至少两个结合基团,上述结合基团用于与量子点表面配位,各上述结合基团独立地选自羧基或者巯基或氨基,上述量子点配体还包括碳碳双键,上述结合基团的数量为m,上述碳碳双键的数量为n,m为2~10,n为1~10。
进一步地,上述量子点的溶剂的汉森溶解度参数的SP值为8~12,其中极化项δp为2以上。
进一步地,上述碳碳双键位于上述量子点配体的端位,上述m=n。
进一步地,上述量子点配体的化学结构为:
其中上述A为上述结合基团,且各个结合基团独立地选自巯基或羧基或氨基,上述R1~R18各自独立地选自烷氧基、酯基、烷基、具有取代基的烷基、硅氧烷基、芳香基、环烯烃基、环烷烃基、酰胺基、磷酸酯基组成的组中的一种。
进一步地,上述R1~R10各自的碳个数小于等于10;优选地,上述R1~R10各自的碳个数小于等于6。
进一步地,上述R1、R2、R3、R5、R6、R7相同;上述R8、R9、R10相同;上述R13、R14、R15相同。
进一步地,上述R1、R5相同,上述R2、R6相同,上述R3、R7相同。
进一步地,上述烷氧基为C1~C4的烷氧基,上述酯基为C1~C4的酯基,上述烷基为C1~C4的烷基,上述具有取代基的烷基的碳主链为C1~C4的烷基。
进一步地,在上述具有取代基的烷基中,上述取代基选自烷氧基、酯基、烷基、硅氧烷基、芳香基、环烯烃基、环烷烃基、酰胺基、磷酸酯基中的一种或多种。
进一步地,上述量子点配体的分子量为250~2000,优选地,上述量子点配体的分子量为300~1500。
进一步地,上述量子点配体的熔点<25℃,沸点>100℃。
根据本申请的第二个方面,提供了一种量子点复合物,上述量子点复合物包括任一上述量子点和聚合物前体发生聚合反应后的产物,上述聚合物前体具有至少一个碳碳双键或碳碳三键。
根据本申请的第三个方面,提供了一种发光装置,包括上述的量子点复合物。
应用上述技术方案,该量子点配体通过至少两个结合基团稳定住量子点,同时该配体的碳碳双键可以用于聚合物前体(前体可以为混合物,至少具有碳碳双键或碳碳叁键)发生聚合反应,从而使得量子点在聚合物中稳定地分散。另外,该结合基团和碳碳双键的数量范围,使得量子点配体较容易制备,同时满足量子点的稳定性要求。
具体实施方式
应该指出,以下详细说明都是例示性的,旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明,本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
根据本申请的第一个方面,提供了一种量子点,包括至少一种量子点配体,该量子点配体包括至少两个结合基团,上述结合基团用于与量子点表面配位,各上述结合基团选自羧基或者巯基或氨基,上述量子点配体还包括碳碳双键,上述结合基团的数量为m,上述不饱和碳碳双键的数量为n,m为2~10,n为1~10。该量子点配体通过至少两个结合基团稳定住量子点,同时该配体的碳碳双键可以用于聚合物前体(前体可以为混合物,至少具有碳碳双键)发生聚合反应,从而使得量子点在聚合物中稳定地分散。另外,该结合基团和碳碳双键的数量范围,使得量子点配体较容易制备,同时满足量子点的稳定性要求。
需要说明的是,“结合基团”指的是有结合的能力的基团,并不意味着该基团一定结合到量子点表面上,因为空间位阻等原因,不一定所有结合基团都和量子点表面连接。本申请涉及的量子点配体的结构并非都是和量子点结合状态的结构,比如量子点配体为羧基配体时,和量子点结合后的结合态配体为羧酸金属盐(金属离子为量子点本体表面的金属离子),对于巯基配体来说,会和量子点本体表面的金属离子形成配位键。为了描述的方便,且考虑量子点表面的配体和游离的配体可能存在动态平衡,本申请未将量子点配体按照结合态配体描述,而是采用原料的方式描述配体结构,本申请的保护范围应外延到结合态配体,不能因上述描述限制本申请的保护范围。
在一些实施例中,上述量子点仅包含一种量子点配体,上述多结合基团的量子点配体占所有配体的100%。在一些实施例中,上述量子点还可以包含现有技术中其它常见的配体,上述多结合基团的量子点配体占比50%以上。在一些实施例中,上述量子点配体可以是多种,且各种量子点配体均符合下述的量子点配体要求。
在一些实施例中,可溶解上述量子点的溶剂的汉森溶解度参数的SP值为8~12,其中极化项δp为2以上。通过控制量子点的配体结构,调控量子点的溶解性,提高量子点溶液在具体产品加工中与酯基胶水的兼容性。同时,配体与树脂基体(胶水固化后形成)相容性好,量子点能被树脂基体更好地保护,配体与基体树脂的聚合物链缠绕,量子点更稳定,不会因为量子点产品后续长期使用产生迁移。
在一些优选的实施例中,碳碳双键位于上述量子点配体的端位,m=n。
在一些实施例中,量子点配体中的碳碳双键位于量子点配体的一端,该位置与所述结合基团所在的一端相反。
在一些实施例中,上述m为2~5,上述n为1~5;优选地,上述m为3,上述n为1~3。该结合基团和碳碳双键的数量范围,使得量子点配体容易制备,降低配体成本,同时满足量子点的稳定性要求。
在一些实施例中,上述量子点配体的化学结构为:
其中A为上述结合基团,且各个结合基团独立地选自巯基或羧基或氨基,上述R1~R18各自独立地选自烷氧基、酯基、烷基、具有取代基的烷基、硅氧烷基、芳香基、环烯烃基、环烷烃基、酰胺基、磷酸酯基组成的组中的一种。上述结合基团和碳碳双键的数量范围,使得量子点配体容易制备,降低配体原料成本,同时满足量子点的稳定性要求。R1~R18可以提高量子点和聚合物的兼容性(或者称分散稳定性),比如酯基可以和聚酯兼容性高,烷氧基可以和环氧树脂兼容性高,烷基可以和非极性聚合物兼容性高。从而量子点在相应的聚合物中能够更加稳定地存在。上述化学结构式中三条线交汇处为C原子,两条线交汇处为CH。
在一些优选的实施例中,量子点配体的化学结构为上述式(1),且上述式(1)的结构中A为同一种结合基团,该结构有利于量子点配体的合成方法更简单,可以先分别制备或者采购左右两侧前体(以R4为中心进行逆合成拆分),有多个相同官能团的前体无论通过制备或采购都更容易得到且成本更低,再将两种前体经过一步反应可以得到产物,左侧A结合基团与量子点配位,右侧三个双键可以参与反应,在量子点的具体应用中,量子点通常分散在聚合物(或称基体树脂)中,式(1)的配体既可以与基体树脂反应使得单个量子点与基体树脂紧密结合防止量子点析出,也可以自身双键加成聚合,相当于在单个量子点表面聚合成了一个壳层对量子点起到保护作用,使得配体不会因为外界作用而脱离量子点表面。相比于式(2)、式(3)、式(6)等两侧均具有结合基团的结构,由于两侧均可以参与配位,则难以形成这样的紧密壳层结构,在加强量子点稳定性方面不如式(1)的配体。另外,当量子点配体的化学结构为上述式(4),且上述式(4)的结构中A为同一种结合基团时,或者当量子点配体的化学结构为上述式(5),且上述式(5)的结构中A为同一种结合基团时,这类结构也具有上述优选实施例的有益效果。
在一些实施例中,上述式(1)的结构中,A为同一种结合基团,都是羧基或者都是巯基。
在一些实施例中,上述式(1)的结构中,左侧的三个A为两个羧基和一个巯基,或者两个巯基和一个羧基。采用两种结合基团共同使用,各取所长,提升量子点稳定性和可设计性,扩展量子点适用范围。巯基结合基团在常温下对量子点配位能力强于羧基结合基团,能提高量子点在常规条件下的稳定性,且未与量子点结合的结合基团可参与到后续其他反应,比如参与高分子聚合反应,进一步提高稳定性,但巯基配体在高温条件下不稳定,羧基结合基团可以克服巯基结合基团不耐高温(如65℃以上)脱落的缺点,比如在量子点或含量子点产品使用过程中高温环境下依然能较稳定地配位于量子点表面,起到保护量子点作用。
在一些实施例中,上述R1~R10和各自的碳个数小于等于10,优选地,上述R1~R10各自的碳个数小于等于6。在该碳个数范围内,量子点和配体之间配位能力更好。
在一些实施例中,上述R1、R2、R3、R5、R6、R7相同。在另一些实施例中,上述R8、R9、R10相同。在另一些实施例中,上述R13、R14、R15相同。从而使得量子点配体容易制备,降低配体生产成本。
在一些实施例中,上述R1、R5相同,上述R2、R6相同,上述R3、R7相同。从而使得量子点配体容易制备,降低配体生产成本。
在一些实施例中,上述烷氧基为C1~C4的烷氧基,上述酯基为C1~C4的酯基,上述烷基链为C1~C4的烷基,上述具有取代基的烷基的碳主链为C1~C4的烷基。
在一些实施例中,在上述具有取代基的烷基中,上述取代基选自烷氧基、酯基、烷基、硅氧烷基、芳香基、环烯烃基、环烷烃基、酰胺基、磷酸酯基中的一种或多种。取代基也可以提高量子点和特定聚合物的兼容性。
在一些实施例中,上述量子点配体的分子量为250~2000,优选地,量子点配体的分子量为300~1500。
在一些实施例中,上述量子点配体的熔点<25℃,沸点>100℃。在一些实施例中,优选沸点>200℃。从而量子点配体可以在常温下和量子点的初始配体进行配体交换,量子点配体在较高温度(比如在胶水热固化时)下也不会从量子点表面脱落,提高量子点的稳定性。在另一些实施例中,上述量子点配体的沸点<350℃。
上述量子点可以为CdSe/ZnS、CdS/ZnS、ZnSe/ZnS、CdSe/CdS、CdTe/ZnS、CdSe/CdS/ZnS、CdTe/CdSe/ZnS核壳型纳米晶,或是ZnO:Mg离子掺杂型纳米晶和CdZnS、CdZnSe、CdZnSeS合金型纳米晶,或者其他非Cd系的钙钛矿量子点、碳量子点、氧化锌量子点、硅量子点、锗量子点、碳量子点、PbSe量子点、PbTe量子点、PbS量子点、ZnSe量子点、CuInS2量子点、InP量子点、InAs量子点、CuZnSe量子点、ZnMnSe量子点等中的一种或至少两种组合。其中量子点合成参考传统合成方法,不在此详述。
在一些实施例中,上述量子点为疏水性量子点。在一些实施例中,上述疏水性量子点为非钙钛矿量子点或者非碳量子点或者非石墨烯量子点。
在一些实施例中,上述量子点为核壳量子点。在另一些实施例中,量子点为不含镉量子点或不含铅量子点。
在一些实施例中,上述量子点不用于电致发光器件的电致发光层中,而是用于光致发光。
在一些实施例中,上述量子点的制备方法包括,提供原始量子点溶液,将原始量子点溶液和上述量子点配体进行混合,在一定温度下进行配体交换,得到具有上述配体的上述量子点。
根据本申请的第二个方面,提供了一种量子点复合物,包括上述量子点和聚合物前体发生聚合反应后的产物,所述聚合物前体(可以为混合物)包括至少一个碳碳双键或碳碳三键。通过量子点表面上的量子点配体和聚合物前体反应,可以达到量子点的纳米级别分散,避免了量子点团聚影响复合物的透光度。上述量子点复合物可以在光引发剂或者热引发剂的存在下进行聚合反应。
在一些实施例中,将原始量子点溶液、上述量子点配体、聚合物单体混合均匀,在一定温度下完成配体交换得到混合物,然后在该混合物中加入引发剂进行固化,得到量子点复合物。
在一些实施例中,上述量子点复合物中的量子点为一种或多种。在一些实施例中,至少两种量子点的发射峰值波长分别为绿光波段和红光波段。
在一些实施例中,上述量子点复合物中还包括扩散粒子。
在一些实施例中,上述量子点复合物为片状、或者粒状、或者球状。
在一些实施例中,上述量子点复合物还包括添加剂,比如稳定剂,分散剂。
在一些实施例中,上述量子点复合物还包括聚合物基质,上述量子点和聚合物前体发生聚合反应后的产物均匀地分散在聚合物基质中。量子点配体的双键和聚合物前体(可以是混合物)的双键发生聚合反应。聚合物基质为聚合物前体反应后的产物。
在一些实施例中,聚合物前体聚合后的材料和聚合物基质的材料不同。
在一些实施例中,量子点复合物为量子点微球,当量子点微球的聚合物包括聚酯材料时,上述聚合物基质为非聚酯材料,从而实现量子点微球聚合物和聚合物基质之间具有折射率差,具有扩散效果。优选地,上述聚合物基质为聚苯乙烯。
在一些实施例中,当量子点微球的聚合物的折射率为n1,上述聚合物基质的折射率为n2,n1-n2的差值范围为0.1~1.5。从而实现量子点微球聚合物和聚合物基质之间具有折射率差,具有扩散效果。
在一些实施例中,上述聚合物基质为具有阻隔水氧作用的一种或多种聚合物。
在一些实施例中,上述量子点复合物为板状量子点复合物,在量子点复合物两侧分别包括上阻隔层和下阻隔层,上述量子点复合物层位于上阻隔层和下阻隔层之间。从而进一步提高量子点的稳定性。
在一些实施例中,上述板状量子点复合物可以用作导光板。
在一些实施例中,上述板状量子点复合物为挤出工艺制备而成。
根据本申请的第三个方面,提供了一种发光装置,该发光装置包括上述量子点复合物。
在一些实施例中,发光装置包括初始光源,上述量子点复合物接受到所述初始光源的光线。
以下将结合实施例和对比例,进一步说明本申请的有益效果。
实施例1
量子点为申请人自制得到,方法参考CN201910418886.4,其中化学结构为CdZnSeS/ZnS,量子点的原始配体为TOP,量子点的尺寸为11nm,量子点的荧光发射半峰宽为28nm,量子点的荧光发射波长为520nm,量子点分散于甲苯中,得到量子点的甲苯溶液。
在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体I-1(100μL),形成混合液备用。用300μL无水甲醇和150μL油胺沉淀、离心,从而提纯200μL的原始量子点的甲苯溶液(10wt%),将提纯得到的量子点沉淀用100μL的氯仿重新分散得到量子点的氯仿溶液。随后,将量子点的氯仿溶液注入到制备的含配体的混合液形成浑浊的悬浮液。然后对该悬浮液在60℃下搅拌或超声约1小时,得到光学透明(无肉眼可见沉淀析出)的溶液,说明表面配体已交换成功。
最后将上述透明溶液控制在温度65℃的条件旋蒸,彻底除去氯仿溶剂,得到包含配体I-1的量子点甲基丙烯酸甲酯分散液。
用甲基丙烯酸甲酯单体按1:100质量比稀释上述制备的量子点溶液,在250mL三颈烧瓶中加入100mL稀释好的量子点甲基丙烯酸甲酯分散液,加入0.01g引发剂过氧化二苯甲酰,通入氮气鼓泡排空反应体系中的空气,并至反应结束一直保持反应体系中的氮气气氛,待搅拌溶解后,油浴升温至85℃反应约1hr,待体系粘稠后(粘度达到约1500cps)撤去加热装置,将反应产物导入合适的模具中,并将模具置于65℃烘箱中反应12hr,之后将烘箱温度升温至100℃继续反应12hr。结束后取出模具即可得到量子点-聚甲基丙烯酸甲酯复合物。
制备量子点LED芯片:
将上述量子点聚甲基丙烯酸甲酯组合物研磨至所需粒径大小粉末(10~30微米)得到量子点粉末,将量子点粉末与硅胶按照1:20质量配比获得硅胶反应物A,将硅胶反应物A与紫外固化剂按1:50质量比混合,获得量子点封装胶,采用点胶工艺将量子点封装胶封装于合适尺寸的蓝光LED芯片上(2835芯片),光固化该量子点封装胶,得到芯片封装体,以此芯片进行蓝光光照稳定性测试以及65℃/95%RH、85℃等不同条件的存储和点亮测试。
实施例2
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体I-2(100μL)。
实施例3
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体I-3(100μL)。
实施例4
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体II-1(100μL)。
实施例5
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体II-2(100μL)。
实施例6
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体III-1(100μL)。
实施例7
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体IV-1(100μL)。
实施例8
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体V-1(100μL)
实施例9
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体V-2(100μL)。
实施例10
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VI-1(100μL)。
实施例11
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VI-2(100μL)。
实施例12
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VI-3(100μL)。
实施例13
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VI-4(100μL)。
实施例14
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VI-5(100μL)。
实施例15
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VI-5-1(100μL)。
实施例16
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VI-6(100μL)。
实施例17
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VI-7(100μL)。
实施例18
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VI-8(100μL)。
实施例19
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VI-9(100μL)。
实施例20
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VI-10(100μL)。
实施例21
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VI-11(100μL)。
实施例22
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VI-12(100μL)。
对比例1
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VII-1(100μL)。
对比例2
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VII-2(100μL)。
对比例3
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VII-3(100μL)。
对比例4
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VII-4(100μL)。
对比例5
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VII-5(100μL)。
对比例6
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VII-6(100μL)。
对比例7
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VII-7。
对比例8
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VII-8。
对比例9
与实施例1的区别在于,在2mL甲基丙烯酸甲酯单体中加入配体VII-9。
其中量子点复合物荧光效率的检测方法为:利用上述450nm蓝色LED芯片作为背光光谱,利用积分球分别测试蓝色背光光谱和透过量子点复合物材料的光谱,利用谱图的积分面积计算量子点发光效率。量子点复合物荧光效率=(量子点复合物发射峰面积)/(蓝色背光峰面积-透过量子点复合物未被吸收的蓝色峰面积)*100%。
量子点或量子点复合物的稳定性均以相对于量子点复合物的初始荧光效率(刚刚制备出来马上测试的结果)的百分比表征,可以看出荧光效率的变化程度。各实施例和对比例的稳定性测试结果见下表1:
表1
从表1可以看出,具有含多个羧基或者多个巯基且含双键的配体的量子点在稳定性方面显著高于对比例,实施例6、9、11由于配体和丙烯酸树脂溶解性略差,所以效果相对较差,且含有多个结合基团的配体相比于对比例的单齿配体可以进一步提高量子点的稳定性。
量子点溶解性测试如下:
原始量子点的甲苯溶液同实施例1。
在2mL乙酸乙酯中加入各个实施例相同的配体(100μL无稀释的配体原液),形成混合液备用。
用300μL无水甲醇和150μL油胺沉淀、离心,从而提纯200μL的原始量子点的甲苯溶液(10wt%),将提纯得到的量子点沉淀用100μL的氯仿重新分散得到量子点的氯仿溶液。
随后,将量子点的氯仿溶液注入到含配体组合物的混合液形成浑浊的悬浮液。然后对该悬浮液在60℃下搅拌或超声约1小时,得到光学透明(无肉眼可见沉淀析出)的溶液,说明表面配体已交换成功。
最后将上述透明溶液控制在温度65℃的条件旋蒸,彻底除去氯仿和乙酸乙酯溶剂,得到包含新配体的量子点的粉体。
将0.01g量子点的粉体分别分散于10g乙酸乙酯、10g丙二醇甲醚醋酸酯、10g甲苯中,肉眼观察量子点的溶解性。具体结果参见表2。
表2
注:“+”代表程度重,“-”代表程度轻。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (13)
1.一种量子点,包括至少一种量子点配体,其特征在于,所述量子点配体包括至少两个结合基团,所述结合基团用于与量子点表面配位,各所述结合基团独立地选自羧基或者巯基或氨基,所述量子点配体还包括碳碳双键,所述结合基团的数量为m,所述碳碳双键的数量为n,m为2~10,n为1~10。
2.根据权利要求1所述的量子点,其特征在于,可溶解所述量子点的溶剂的汉森溶解度参数的SP值为8~12,其中极化项δp为2以上。
3.根据权利要求1所述的量子点,其特征在于,所述碳碳双键位于所述量子点配体的端位,所述m=n。
5.根据权利要求4所述的量子点,其特征在于,所述R1~R10各自的碳个数小于等于10;优选地,所述R1~R10各自的碳个数小于等于6。
6.根据权利要求4所述的量子点,其特征在于,所述R1、R2、R3、R5、R6、R7相同;所述R8、R9、R10相同;所述R13、R14、R15相同。
7.根据权利要求4所述的量子点,其特征在于,所述R1、R5相同,所述R2、R6相同,所述R3、R7相同。
8.根据权利要求4所述的量子点,其特征在于,所述烷氧基为C1~C4的烷氧基,所述酯基为C1~C4的酯基,所述烷基为C1~C4的烷基,所述具有取代基的烷基的碳主链为C1~C4的烷基。
9.根据权利要求4所述的量子点,其特征在于,在所述具有取代基的烷基中,所述取代基选自烷氧基、酯基、烷基、硅氧烷基、芳香基、环烯烃基、环烷烃基、酰胺基、磷酸酯基中的一种或多种。
10.根据权利要求1所述的量子点,其特征在于,所述量子点配体的分子量为250~2000,优选地,所述量子点配体的分子量为300~1500。
11.根据权利要求1所述的量子点,其特征在于,所述量子点配体的熔点<25℃,沸点>100℃。
12.一种量子点复合物,其特征在于,所述量子点复合物包括权利要求1~11任一所述量子点和聚合物前体发生聚合反应后的产物,所述聚合物前体具有至少一个碳碳双键或碳碳三键。
13.一种发光装置,其特征在于,包括权利要求12所述的量子点复合物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110059429.8A CN114763474B (zh) | 2021-01-15 | 2021-01-15 | 量子点、量子点复合物及含其的发光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114763474A true CN114763474A (zh) | 2022-07-19 |
CN114763474B CN114763474B (zh) | 2023-10-24 |
Family
ID=82365036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110059429.8A Active CN114763474B (zh) | 2021-01-15 | 2021-01-15 | 量子点、量子点复合物及含其的发光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114763474B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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Denomination of invention: Quantum dots, quantum dot complexes, and luminescent devices containing them Effective date of registration: 20231109 Granted publication date: 20231024 Pledgee: Bank of Hangzhou Limited by Share Ltd. science and Technology Branch Pledgor: NAJING TECHNOLOGY Corp.,Ltd. Registration number: Y2023980064858 |