CN114761793A - 处理系统、处理方法、程序、以及存储介质 - Google Patents

处理系统、处理方法、程序、以及存储介质 Download PDF

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Abstract

实施方式的处理系统具备处理装置。所述处理装置从检测器接收反射波的检测结果，该检测器包括在相互交叉的第一方向及第二方向上排列的多个检测元件，并执行包括朝向焊接对象的超声波的发送以及所述反射波的检测在内的探测。所述处理装置根据所述检测结果，执行在所述焊接对象的沿着所述第一方向及所述第二方向的多个点判定接合及未接合的第一判定。所述处理装置基于所述检测结果或所述第一判定的结果，执行判定所述第一判定的结果是否适当的第二判定。

Description

处理系统、处理方法、程序、以及存储介质
技术领域
本发明的实施方式涉及处理系统、处理方法、程序以及存储介质。
背景技术
在焊接中，2个以上的部件的一部分彼此熔融而接合。对被焊接的部件检查被焊接的部分(以下，称为焊接部)是否被适当地接合。例如，在非破坏的检查中，把持检测器的人(检查者)使检测器与焊接部接触。从检测器向焊接部发送超声波，基于其反射波导出与焊接对象有关的数据。对于非破坏的检查，要求能够提高与该焊接对象有关的数据的精度的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2019-90727号公报
非专利文献
非专利文献1：牛島彰、齊藤真拡、松本真(2019)「非破壊検査で省人化と信頼性向上に貢献するスポット溶接検査ロボット」『東芝レビュー』vol.74，No.4，pp.25－28(牛岛彰、齐藤真扩、松本真(2019)“通过非破坏检查而有助于省人化和可靠性提高的点焊检查机器人”“东芝概览”vol.74、No.4、pp.25-28)
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明所要解决的技术问题在于提供一种能够提高与焊接对象有关的数据的精度的处理系统、处理方法、程序以及存储介质。
用于解决技术问题的手段
实施方式的处理系统具备处理装置。所述处理装置从检测器接收反射波的检测结果，该检测器包括在相互交叉的第一方向及第二方向上排列的多个检测元件，并执行包括朝向焊接对象的超声波的发送以及所述反射波的检测在内的探测。所述处理装置根据所述检测结果，执行在所述焊接对象的沿着所述第一方向及所述第二方向的多个点判定接合及未接合的第一判定。所述处理装置基于所述检测结果或所述第一判定的结果，执行判定所述第一判定的结果是否适当的第二判定。
附图说明
图1是表示实施方式的处理系统的结构的框图。
图2是表示非破坏检查的情形的示意图。
图3是表示检测器前端的内部结构的示意图。
图4是用于说明实施方式的处理系统的处理的示意图。
图5是由实施方式的处理系统得到的图像的一例。
图6是用于说明实施方式的处理系统的处理的图。
图7是表示实施方式的处理系统的处理结果的图像的一例。
图8是表示基于反射波的检测结果的图像的示意图。
图9是表示基于反射波的检测结果的图像的示意图。
图10是用于说明第二判定的曲线图。
图11是表示使用了实施方式的处理系统的检查流程的流程图。
图12是表示使用了实施方式的处理系统的检查流程的流程图。
图13是例示一个截面中的Z方向上的反射波的强度分布的曲线图。
图14是例示Z方向上的反射波的强度分布的曲线图。
图15是例示对反射波的强度分布进行滤波的结果的曲线图。
图16是例示反射波的检测结果的示意图。
图17是X-Y平面中的反射波的强度分布的一例。
图18是例示反射波的检测结果的示意图。
图19是表示实施方式的处理系统中的范围的估计的流程的流程图。
图20是例示反射波的检测结果的图像。
图21是用于说明实施方式的处理系统的处理的图。
图22是由实施方式的处理系统得到的图像的一例。
图23是表示基于第一模型的区分的结果的示意图。
图24是表示实施方式的变形例的处理系统的结构的示意图。
图25是表示实施方式的变形例的处理系统的一部分的立体图。
图26是表示实施方式的变形例的处理系统的动作的流程图。
图27是表示系统的硬件配置的框图。
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的各实施方式。
附图是示意性或概念性的，各部分的厚度与宽度的关系、部分间的大小的比率等未必与现实相同。即使在表示相同的部分的情况下，也存在根据附图而彼此的尺寸、比率不同地进行表示的情况。
在本申请说明书和各图中，对与已经说明过的要素相同的要素标注相同的附图标记并适当省略详细的说明。
图1是表示实施方式的处理系统的结构的框图。
如图1所示，实施方式的处理系统100具备处理装置110以及存储装置120。存储装置120存储与焊接检查有关的数据。处理装置110对与焊接检查有关的数据进行处理。
图1所示的处理系统100还具备检测器130、输入装置140以及显示装置150。检测器130向对象发送超声波，检测(接收)其反射波。检测器130例如包括探头。以下，将由检测器130进行的超声波的发送以及反射波的检测称为探测(Probing)。
处理装置110基于检测出的反射波，执行各种处理。处理装置110使显示装置150显示用户界面。用户通过显示在显示装置150上的用户界面，能够容易地确认通过处理得到的数据。用户能够使用输入装置140经由用户界面向处理装置110输入数据。
处理装置110经由有线通信、无线通信或者网络而与存储装置120、检测器130、输入装置140以及显示装置150连接。
在此，对焊接检查进行具体说明。在焊接检查中，进行焊接部的非破坏检查。
图2是表示非破坏检查的情形的示意图。
检测器130包括用于检查焊接部的多个检测元件。检测器130例如如图2所示，具有人能够用手把持的形状。把持检测器130的人使检测器130的前端与焊接部13接触，检查焊接部13。在此，对人把持检测器130并执行焊接检查的例子进行说明。以下，将把持检测器130并执行焊接检查的人(例如检查者)称为用户。
图3是表示检测器前端的内部结构的示意图。
如图3所示，在检测器130前端的内部设置有包括多个检测元件132的元件阵列131。检测元件132例如是转换器(transducer)。各检测元件132发出例如1MHz以上100MHz以下的频率的超声波。多个检测元件132在相互交叉的第一方向及第二方向上排列。在图3所示的例子中，多个检测元件132在相互正交的X方向以及Y方向上排列。
元件阵列131例如被硬质传播部件133覆盖。在使检测器130的前端与焊接部13接触时，硬质传播部件133位于元件阵列131与焊接部13之间。硬质传播部件133由超声波容易传播的树脂材料等构成。通过设置与焊接部13的表面的形状相应的硬质传播部件133，从而超声波容易传播到焊接部13的内部。通过硬质传播部件133，能够抑制检测器130与焊接部13接触时的元件阵列131的变形、损伤等。为了抑制接触焊接部13时的变形、损伤等，硬质传播部件133具有足够的硬度。
图2及图3表示对作为焊接对象的部件10进行检查的情形。部件10是金属板11(第一部件)和金属板12(第二部件)在焊接部13被点焊而制作的。如图3所示，在焊接部13中，金属板11的一部分和金属板12的一部分熔融，形成有混合并凝固的凝固部14。
例如，在检查中，调查是否形成有焊接部13。在检查中，调查焊接部13的直径、直径是否充分等。在检查时，以超声波容易在对象与检测器130之间传播的方式，在对象的表面涂敷耦合剂15。各个检测元件132向涂敷有耦合剂15的部件10发送超声波US，并接收来自部件10的反射波RW。
或者，也可以代替耦合剂15，在检测器130的前端设置容易传播超声波的软质的传播部件。该软质传播部件比硬质传播部件133软。在与焊接部13接触时，软质传播部件仿照焊接部13的表面的形状而变形。软质传播部件例如由凝胶状的树脂构成。
例如，如图3所示，一个检测元件132朝向焊接部13发送超声波US。超声波US的一部分被部件10的上表面或者下表面等反射。多个检测元件132分别接收(检测)该反射波RW。各个检测元件132依次发送超声波US，由多个检测元件132检测各个反射波RW。
处理装置110在得到反射波的检测结果时，执行以下的第一判定以及第二判定。在第一判定中，处理装置110根据得到的检测结果，判定焊接对象的各点是否被接合。在第二判定中，处理装置110基于反射波的检测结果或第一判定的结果，判定第一判定的结果是否适当。
以下，对第一判定以及第二判定具体地进行说明。
(第一判定)
图4是用于说明实施方式的处理系统的处理的示意图。
如图4的(a)所示，超声波US的一部分被金属板11的上表面11a或焊接部13的上表面13a反射。超声波US的另一部分入射到部件10，在金属板11的下表面11b或焊接部13的下表面13b反射。
上表面11a、上表面13a、下表面11b以及下表面13b的Z方向上的位置互不相同。即，这些面与检测元件132之间的Z方向上的距离互不相同。当检测元件132接收到来自这些面的反射波时，检测反射波的强度的峰值。在发送超声波US之后，通过计算到检测到各峰值为止的时间，能够调查超声波US在哪个面上被反射。
图4的(b)以及图4的(c)是例示发送超声波US之后的时间与反射波RW的强度之间的关系的曲线图。在图4的(b)及图4的(c)中，纵轴表示发送超声波US之后的经过时间。横轴表示检测出的反射波RW的强度。在此，以绝对值表示反射波RW的强度。图4的(b)的曲线图例示了来自金属板11的上表面11a及下表面11b的反射波RW的检测结果。图4的(c)的曲线图例示了来自焊接部13的上表面13a及下表面13b的反射波RW的检测结果。
在图4的(b)的曲线图中，第一次的峰值Pe11基于来自上表面11a的反射波RW。第二次的峰值Pe12基于来自下表面11b的反射波RW。检测到峰值Pe11及峰值Pe12的时间分别对应于金属板11的上表面11a及下表面11b的Z方向上的位置。检测到峰值Pe11的时间与检测到峰值Pe12的时间的时间差TD1对应于上表面11a与下表面11b之间的Z方向上的距离Di1。
同样地，在图4的(c)的曲线图中，第一次的峰值Pe13基于来自上表面13a的反射波RW。第二次的峰值Pe14基于来自下表面13b的反射波RW。检测到峰值Pe13及峰值Pe14的时间分别对应于焊接部13的上表面13a及下表面13b的Z方向上的位置。检测到峰值Pe13的时间与检测到峰值Pe14的时间的时间差TD2对应于上表面13a与下表面13b之间的Z方向上的距离Di2。
处理装置110判定峰值间的时间差是否与焊接部13的厚度对应。若判定为峰值间的时间差与焊接部13的厚度对应，则判定为该点被接合。例如，处理装置110在X-Y面内的各点，将峰值间的时间差与预先设定的阈值进行比较。在时间差为阈值以上时，处理装置110判定为该点被接合。在时间差小于阈值时，处理装置110判定为该点未被接合。阈值基于焊接部13的厚度来设定。也可以代替阈值而设定范围。处理装置110在时间差包括于该范围时，判定为该点被接合。
另外，反射波的强度可以以任意的方式来表现。例如，从检测元件132输出的反射波强度根据相位而包括正值及负值。也可以基于包括正值及负值的反射波强度来执行各种处理。也可以将包括正值及负值的反射波强度转换为绝对值。也可以从各时刻的反射波强度减去反射波强度的平均值。或者，也可以从各时刻的反射波强度减去反射波强度的加权平均值、加权移动平均值等。即使在使用对反射波强度施加了这些处理的结果的情况下，也能够执行本申请中说明的各种处理。
图5是由实施方式的处理系统得到的图像的一例。
图5是基于反射波的检测结果而描绘的图像。在图5中，各点的亮度(白色)表示该点处的反射波的强度。如图5所示，作为反射波的检测结果，得到三维的体数据。基于该反射波的检测结果，判定焊接对象的各点的接合或未接合。
图6是用于说明实施方式的处理系统的处理的图。
图6的(a)是示意性地表示焊接部13附近的俯视图。基于由检测器130检测出的反射波，判定例如图6的(a)所示的检测区域DA的各点是否被接合。
图6的(b)表示图6的(a)所示的线段Li1的各点的检测结果的一例。在图6的(b)中，纵轴表示与X方向及Y方向垂直的Z方向上的位置。横轴表示X方向上的位置。在图6的(b)中，○(白圈)表示部件10的第一个反射面的Z方向上的位置。第一个反射面是金属板11的上表面11a、焊接部13的上表面13a等。●(黑圈)表示部件10的第二个反射面的Z方向上的位置。第二个反射面是金属板11的下表面11b、焊接部13的下表面13b等。如上所述，这些位置基于在发送超声波US之后到检测到反射波RW的峰值为止的时间来计算。在图6的(b)中，◆表示接合及未接合的判定结果。判定为被接合的点由1的值表示，判定为未接合的点由0的值表示。
图7是表示实施方式的处理系统的处理结果的图像的一例。
通过上述的方法，执行判定检测区域DA的各点是否被接合的第一判定。处理装置110基于第一判定的结果，生成例如图7所示的图像。在图7中，白色表示该点被接合。黑色表示该点未被接合。基于白点的集合的第一区域R1对应于焊接部13。基于黑点的集合的第二区域R2对应于焊接部13的周围的部件10。
处理装置110可以基于第一区域R1的面积来判定焊接对象中的焊接的良好与否。处理装置110也可以基于第一区域R1的面积来计算焊接部13的面积。处理装置110还可以基于第一区域R1的直径来计算焊接部13的直径。例如，在存储装置120中预先存储有检测元件132彼此的距离。处理装置110使用第一区域R1的像素数及所存储的距离，计算出焊接部13的面积或直径。例如，处理装置110作为直径计算出焊接部13的长径及短径。处理装置110也可以计算长径和短径的平均值。处理装置110也可以计算第一区域R1的当量圆直径作为焊接部13的直径。第一区域R1的当量圆直径具有第一区域R1的面积，通过计算具有该面积的假想圆的直径而得到。处理装置110通过将计算出的任意值与预先设定的阈值进行比较，来判定焊接对象中的焊接的良好与否。
第一区域R1既可以仅包括白点的集合，也可以包括一部分的黑点。例如，处理装置110将白点的集合和由白点的集合包围的黑点设定为第一区域R1。在白点的集合存在多个的情况下，处理装置110将这些白点的集合和位于白点的集合彼此之间的黑点设定为第一区域R1。
焊接部13的上表面13a及下表面13b有时相对于金属板11的上表面11a倾斜。这基于焊接部13包括凝固部14这一情况、焊接过程中的形状的变形等。在该情况下，优选沿着与上表面13a或者下表面13b平均垂直的方向发送超声波US。由此，能够在上表面13a以及下表面13b更强地反射超声波，能够提高检查的精度。
(第二判定)
在第二判定中，判定第一判定的结果是否适当。即，判定在第一判定中执行的各点处的接合或未接合的判定结果是否适当。为了判定第一判定的结果是否适当，处理装置110使用反射波的检测结果或第一判定的结果。
例如，若第一判定的结果被判定为适当，则处理装置110执行以下的第一动作。在第一动作中，处理装置110采用该第一判定的结果。例如，处理装置110采用基于该第一判定的结果而导出的数据作为焊接对象的检查结果。例如，数据包括焊接部13的面积及直径中的至少任意一个。数据也可以包括基于焊接部13的面积或直径而判定的焊接的良好与否。数据既可以在第一判定与第二判定之间导出，也可以在第二判定之后导出。处理装置110也可以仅在第一判定的结果被判定为适当时，导出基于第一判定的结果的数据。在第一动作中，处理装置110也可以将表示第一判定的结果的图像、焊接部13的面积、焊接部13的直径以及焊接的良好与否的判定结果中的至少任一个输出到存储装置120或者显示装置150。
若判定为第一判定的结果不适当，则处理装置110执行以下的第二动作。在第二动作中，处理装置110不采用该第一判定的结果。例如，在第一判定与第二判定之间导出焊接部13的面积、焊接部13的直径、焊接的良好与否的判定结果等数据的情况下，处理装置110不采用这些数据作为焊接对象的检查结果。在第二动作中，处理装置110也可以将表示第一判定的结果不适当的判定结果输出到存储装置120或显示装置150。在第二动作中，处理装置110也可以促使用户再次执行向焊接部13的探测。检测器130也可以在由处理装置110判定为第一判定的结果不适当时，自动地执行向焊接部13的再次的探测。
对实施方式的效果进行说明。
例如，存在如下方法：在焊接对象的检查时，在焊接对象的多个点判定接合以及未接合，基于第一区域R1的面积来判定焊接的良好与否。或者，存在如下方法：基于第一区域R1的面积或者直径来计算焊接部13的面积或者直径，并基于焊接部13的面积或者直径来判定焊接的良好与否。根据这些方法，能够大致高精度地判定焊接对象中的焊接的良好与否。
发明人们进一步进行了验证的结果可知，在上述的方法中，存在难以判定焊接部13的良好与否的情况。具体而言，可知在使检测器130的倾斜相对于焊接部13足够小、且使检测器130与焊接部13可靠地接触时，也存在实际上被良好地焊接的焊接部13被判定为不良的情况。
图8的(a)～图8的(c)以及图9是表示基于反射波的检测结果的图像的示意图。
图8的(a)～图8的(c)的图像与图7同样地，表示在焊接对象的多个点判定接合的结果。图8的(a)～图8的(c)所示的接合的判定结果基于在相对于相同焊接对象的相同部分而言检测器130的倾斜度充分小的状态下得到的检测结果。发明人们发现，如图8的(a)～图8的(c)所示，针对每个检测结果而存在第一区域R1的形状以及尺寸较大地偏差的情况。偏差的原因尚不明确，但认为焊接部13相对于焊接对象整体的倾斜、焊接对象的材质等有影响。
在图8的(a)的图像中，第一区域R1的一部分突出。在图8的(c)中，整个第一区域R1弯曲。实际的焊接部13的形状难以产生成为在这些图像中所表示的第一区域R1的形状。在图8的(b)的图像中，与其他图像相比，第一区域R1接近圆。图8的(b)的第一区域R1与其他图像的第一区域R1相比，更接近实际的焊接部13的形状。
图9与图8的(a)所示的图像相同。在检查中计算出焊接部13的长径及短径的情况下，如图9所示，有可能以突出的部分为基准来计算出第一区域R1的长径L1及短径L2。在该情况下，焊接部13的长径及短径被计算为比实际长。关于面积，焊接部13的面积也被计算为比实际大。
在图8的(c)所示的图像中，由第一区域R1表示的焊接部13的尺寸比实际的焊接部13的尺寸小。关于这些图像，有可能焊接部13的长径及短径被计算为比实际短。
若焊接部13的面积或直径被计算为与实际不同，则有可能错误地判定基于焊接部13的面积或直径的焊接的良好与否。例如，在焊接部13的面积或直径被计算为比实际大的情况下，虽然实际上焊接不良，但有可能判定为该焊接良好。在焊接部13的面积或直径被计算为比实际小的情况下，虽然实际上焊接良好，但有可能判定为该焊接不良。在为了品质管理而在其他工序中参照焊接部13的面积或直径的情况下，有可能在该其他工序中产生问题。
针对该技术问题，在实施方式的处理系统100中，处理装置110在第一判定的基础上执行第二判定。在第二判定中，判定第一判定的结果是否适当。即，判定焊接对象的多个点处的接合及未接合的判定结果是否适当。例如，仅在通过第二判定而判定为第一判定的结果为适当时，通过采用第一判定的结果，能够导出与焊接对象相关的更准确的数据。例如，关于焊接部13的面积、焊接部13的直径、焊接的良好与否等，能够得到更准确的数据。
通过执行第二判定，用户不需要基于图7所示的图像来判断第一判定的结果是否适当。由此，能够不依赖于用户的知识以及经验地判定第一判定的结果是否适当。即使在经验不充分的用户执行检查的情况下，也能够仅采用更适当的数据作为检查结果。
以下，对用于执行第二判定的多个方法进行说明。
(第一方法)
处理装置110基于反射波的检测结果或第一判定的结果，计算第一评价值。处理装置110将计算出的第一评价值存储于存储装置120。处理装置110参照存储于存储装置120的过去的第一评价值。处理装置110使用第一评价值和过去的第一评价值来判定第一判定的结果是否适当。
具体而言，处理装置110基于过去的第一评价值来计算第二评价值。处理装置110通过将第一评价值与第二评价值之差与第一阈值进行比较，来判定第一判定的结果是否适当。例如，也可以将刚刚刚刚之前的第一评价值用作第二评价值。优选的是，基于多个过去的第一评价值来设定第二评价值。例如，将预先设定的数量的过去的第一评价值的平均值用作第二评价值。
第一阈值可以由用户设定，也可以基于过去的第一评价值来设定。例如，处理装置110计算多个过去的第一评价值的方差或标准偏差。处理装置110对方差或标准偏差乘以规定的值来算出第一阈值。
第一评价值例如基于焊接部13的直径来设定。如上所述，焊接部13的直径根据第一判定的结果来计算。处理装置110可以将焊接部13的直径用作第一评价值，也可以将基于焊接部13的直径计算出的值用作第一评价值。
或者，第一评价值也可以是从第一模型输出的值。例如，第一模型被学习为，第一判定的结果越适当，输出越大的值。学习过的第一模型被存储在存储装置120中。在第一模型的学习中，使用图7所示那样的对焊接对象的各点的接合及未接合的判定结果进行表示的图像数据。对各图像数据赋予表示该图像数据是否适当或不适当的标签。第一模型使用多个图像数据以及多个标签而被学习。处理装置110将基于第一判定的结果的图像数据输入到学习完毕的第一模型，将表示该图像数据适当的输出层的值(活性度)用作第一评价值。或者，处理装置110也可以将基于输出层的值而计算出的其他值用作第一评价值。
如图8的(a)～图8的(c)所示，第一判定的结果越适当，所得到的第一区域R1的形状越接近圆。因此，作为第一评价值，也可以使用第一区域R1的圆类似度。圆类似度表示第一区域的形状与圆的类似程度。例如，表示圆类似度的值越大，第一区域的形状越接近圆。作为圆类似度，可以使用圆度、圆形度或椭圆率。处理装置110将圆度、圆形度、椭圆率或直径之比用作第一评价值。处理装置110将基于圆度、圆形度、椭圆率、或者直径之比而计算出的值用作第一评价值。
圆度通过以下的方法来计算。设定与第一区域的外缘内切的圆和与第一区域的外缘外切的其他圆。这2个圆的中心存在于相同的位置。2个圆被设定为它们的间隔变小。两个圆的半径差对应于圆度。圆的中心的设定方法是任意的。例如，使用以下的4种方法。在第一方法中，使用基于最小二乘法的近似圆的中心。在第二方法中，使用与外缘内切的最大的圆的中心。在第三方法中，使用与外缘外切的最小的圆的中心。在第四方法中，使用半径差为最小的内切圆和外切圆的中心。圆度可以按照JIS B 0621(1984)算出。JIS B 0621(1984)对应于ISO 1101(1983)。
圆形度使用第一区域的面积A和第一区域的外周的长度L，由4nA/L2表示。椭圆率由长径相对于短径的比表示。例如，长径是将第一区域R1的外缘上的任意2点连结而得到的线段中最长的线段的长度。短径是通过长径的中心且与长径垂直的线段的长度。
作为圆类似度，也可以使用第一区域的直径r2与第一区域R1的当量圆直径r1的比。作为直径r2，例如使用长径与短径的平均值。作为直径r2，也可以使用多个方向上的第一区域R1的长度的平均值。
处理装置110也可以使用从圆度、圆形度、椭圆率、以及直径之比中选择的2个以上来计算第一评价值。例如，处理装置110计算从圆度、圆形度、椭圆率以及直径之比中选择的2个以上的平均值或者和，作为第一评价值。例如，如图9所示，第一区域R1的长径L1及短径L2有可能被计算为与实际的焊接部13的长径及短径大不相同。其结果，第一区域R1的短径L2可能成为接近长径L1的值。因此，在第一评价值的计算中使用椭圆率的情况下，尽管第一区域R1的形状与圆大不相同，但存在第一区域R1被判定为类似圆的可能性。因此，在使用椭圆率作为圆类似度的情况下，优选进一步使用圆度、圆形度或直径之比。
第一评价值也可以通过反射波的检测结果与预先准备的数据的比较、或者第一判定的结果与预先准备的数据的比较来计算。例如，预先准备如图7所示那样的第一判定的结果为适当时的图像数据。处理装置110计算表示第一判定的结果的图像数据与预先准备的图像数据的类似度作为第一评价值。或者，处理装置110也可以计算表示反射波的检测结果的体数据与预先准备的数据之间的类似度作为第一评价值。处理装置110也可以将基于类似度而计算出的值用作第一评价值。
处理装置110在第一评价值与第二评价值之差小于第一阈值时，判定为第一判定的结果是适当的。若第一判定的结果被判定为适当，则处理装置110执行上述的第一动作。处理装置110在第一评价值与第二评价值之差为第一阈值以上时，判定为第一判定的结果不适当。若第一判定的结果被判定为不适当，则处理装置110执行上述的第二动作。
图10是用于说明第二判定的曲线图。
在图10中，横轴表示时刻，纵轴表示在各时刻计算出的第一评价值。例如，处理装置110在计算出时刻t的第一评价值时，使用比时刻t靠前的多个第一评价值来设定第二评价值以及第一阈值。处理装置110判定第一评价值与第二评价值之差是否为第一阈值以上。在图10中，虚线BR1表示对第二评价值加上第一阈值而得到的值。虚线BR2表示从第二评价值减去第一阈值而得到的值。在该例子中，时刻t的第一评价值为对第二评价值加上第一阈值而得到的值以上。换言之，第一评价值与第二评价值之差为第一阈值以上。因此，处理装置110将第一判定的结果判定为不适当。
(第二方法)
处理装置110也可以通过将反射波的检测结果或者第一判定的结果输入至第一模型来判定第一判定的结果是适当的。第一模型中，处理装置110对反射波的检测结果或第一判定的结果进行区分(分类或聚类)。
例如，处理装置110将图7所示的表示第一判定的结果的图像数据输入到第一模型。第一模型通过有监督学习来学习，对所输入的图像数据进行分类。在第一模型的学习中，使用图7所示那样的对焊接对象的各点的接合及未接合的判定结果进行表示的图像数据。例如对如图8的(a)或图8的(c)所示那样、第一区域R1的一部分突出的图像数据、或第一区域R1弯曲的图像数据赋予表示不适当的标签。如图8的(a)或图8的(c)所示那样、第一区域R1接近圆时，赋予表示适当的标签。第一模型使用多个图像数据以及多个标签进行学习。当输入到表示适当的第一类别的图像数据被分类时，处理装置110将第一判定的结果判定为适当。当输入到表示不适当的第二类别的图像数据被分类时，处理装置110将第一判定的结果判定为不适当。
第一模型也可以通过无监督学习来学习。在该情况下，所输入的图像数据通过第一模型被聚类为多个类别中的某一个。在所输入的图像数据被聚类为包括图8的(b)所示的第一区域R1的形状接近于圆的图像数据在内的第一类别时，处理装置110将第一判定的结果判定为适当。在所输入的图像数据被聚类为包括图8的(a)所示的第一区域R1的一部分突出的图像数据或图8的(c)所示的第一区域R1弯曲的图像数据在内的第二类别时，处理装置110将第一判定的结果判定为不适当。
或者，也可以对第一模型输入作为反射波的检测结果的三维的体数据。在该情况下，针对第一模型，使用多个三维数据来执行有监督学习或者无监督学习。当被输入到表示适当的第一类别的数据被分类时，处理装置110将基于该数据的第一判定的结果也判定为适当。当被输入到表示不适当的第二类别的数据被分类时，处理装置110判定为基于该数据的第一判定的结果也不适当。
如上所述，在第二方法中，在反射波的检测结果或者第一判定的结果被第一模型区分为第一类别时，处理装置110将第一判定的结果判定为适当。若第一判定的结果被判定为适当，则处理装置110执行上述的第一动作。在反射波的检测结果或者第一判定的结果被第一模型区分为第二类别时，处理装置110将第一判定的结果判定为不适当。若第一判定的结果被判定为不适当，则处理装置110执行上述的第二动作。
处理装置110也可以将第一方法和第二方法组合来判定第一判定的结果是否适当。例如，处理装置110在通过第一方法判定为第一判定的结果为适当、且通过第二方法判定为第一判定的结果为适当时，最终判定为第一判定的结果是适当的。或者，处理装置110也可以在通过第一方法判定为第一判定的结果为适当、或者通过第二方法判定为第一判定的结果为适当时，最终判定为第一判定的结果是适当的。通过适当组合第一方法和第二方法，能够提高第二判定的精度。
图11是表示使用了实施方式的处理系统的检查流程的流程图。
用户使检测器130的前端与焊接部13接触。用户执行检测器130的探测(步骤S1)。例如，在检测器130上设置有用于执行探测的按钮。用户通过操作按钮，能够执行基于检测器130的探测。或者，用户也可以通过显示于显示装置150的用户界面来执行基于检测器130的探测。检测器130将通过探测得到的反射波的检测结果发送到处理装置110。
处理装置110在接收到检测结果时，执行在焊接对象的多个点判定接合以及未接合的第一判定(步骤S2)。处理装置110执行判定第一判定的结果是否适当的第二判定(步骤S3)。若第一判定的结果被判定为适当，则处理装置110执行第一动作(步骤S4)。若第一判定的结果被判定为不适当，则处理装置110执行第二动作(步骤S5)。
处理装置110也可以基于反射波的检测结果，执行焊接部13的范围的估计以及相对于焊接部13的倾斜度的计算。在此，将焊接部13的表面的法线方向与检测器130的方向之间的角度称为倾斜度。检测器130的方向例如对应于与检测元件132的排列方向垂直的Z方向。在检测器130与焊接部13的表面垂直地接触时，倾斜度为零。
检测器130相对于焊接对象或焊接部13的倾斜度可能对检查结果造成影响。例如，若在检测器130相对于焊接对象倾斜的状态下执行第一判定，则尽管实际适当地接合，也有可能判定为未接合。因此，优选在执行第一判定之前，将检测器130相对于焊接对象的倾斜度设定得较小。
检测器130的倾斜度使用来自焊接部13的反射波的检测结果来计算。在第一判定中，至少对来自焊接部13的反射波判定接合及未接合即可。通过削减针对来自焊接部13以外的区域的反射波的检测结果的计算量，能够缩短各处理所需的时间。因此，优选在倾斜度的计算以及第一判定的执行前，提取包括来自焊接部13的反射波在内的检测结果的一部分。
图12是表示使用了实施方式的处理系统的检查流程的流程图。
参照图12对执行范围的估计以及倾斜度的计算的情况下的检查的流程进行说明。用户执行检测器130的探测(步骤S1)。当执行探测时，处理装置110针对执行了探测的焊接对象，判定是否将与来自焊接部13的反射波对应的范围估计完毕(步骤S11)。在范围还未估计时，处理装置110估计范围(步骤S12)。
例如如图4的(a)及图6的(b)所示，超声波也从焊接部13以外的面被反射。处理装置110估计与来自焊接部13的反射波对应的范围，基于该范围所包括的反射波，执行之后的倾斜度的计算。由此，能够减少必要的计算量。能够提高计算出的倾斜度的精度。
处理装置110基于估计出的范围内的反射波的检测结果，计算出检测器130的倾斜度(步骤S13)。判定计算出的倾斜度是否在容许范围内(步骤S14)。判定既可以由用户执行，也可以由处理装置110执行。在处理装置110进行判定的情况下，容许范围既可以由用户预先设定，也可以基于过去的检查结果的历史来设定。
例如，处理装置110在执行焊接部13的检查时，基于检测结果来测定焊接部13的直径。若检测器130的倾斜度过大，则焊接部13的直径被计算为比实际小。随着检测器130的倾斜度变小，计算出的焊接部13的直径变大。若检测器130的倾斜度足够小，则计算出的焊接部13的直径几乎不变化。在存储装置120中存储有这样的过去计算出的检测器130的倾斜度与焊接部13的直径的关系。处理装置110基于存储于存储装置120的数据，针对检测器130的倾斜度的变化，决定焊接部13的直径的变化变小的边界值。处理装置110基于该边界值来设定容许范围的大小。例如，处理装置110将边界值设定为容许范围的大小。或者，为了进一步提高检查的精度，处理装置110也可以将基于边界值计算出的更小的值设定为容许范围。
当倾斜度不在容许范围内时，用户调整检测器130的倾斜度(步骤S15)。在处理装置110执行步骤S14的情况下，也可以向用户通知倾斜度不在容许范围内。在步骤S15之后，以调整后的倾斜度再次执行步骤S1。在倾斜度处于容许范围内时，执行第一判定(步骤S2)。优选的是，在第一判定中，在步骤S12中估计出的范围内的X-Y面的各点，判定接合或未接合。在步骤S2以后，与图11所示的流程图同样地执行步骤S3～S5。
以下，关于范围的估计、倾斜度的计算以及检查，对具体的处理的一例进行说明。
(范围的估计)
参照图13～图20，具体说明范围的估计。
例如，在图5的(b)中，反射波的检测结果以二维方式表示。反射波的检测结果也可以以三维方式表示。例如，对部件10设定多个体素。对各体素设定X方向、Y方向以及Z方向的各个坐标。基于反射波的检测结果，使各体素与反射波强度建立关联。处理装置110对多个体素，估计与焊接部13对应的范围(体素的组)。所设定的体素的数量以及各体素的大小既可以自动地决定，也可以通过显示装置150的用户界面由用户设定。
图13的(a)及图13的(b)是例示一个截面中的Z方向上的反射波的强度分布的曲线图。
图14是例示Z方向上的反射波的强度分布的曲线图。
处理装置110基于反射波的检测结果，生成Z方向上的反射波的强度分布。图13的(a)及图13的(b)是其一例。在图13的(a)及图13的(b)中，横轴表示Z方向上的位置，纵轴表示反射波的强度。图13的(a)例示了一个X-Z截面中的Z方向上的反射波的强度分布。图13的(b)例示了一个Y-Z截面中的Z方向上的反射波的强度分布。在图13的(a)及图13的(b)中，表示将反射波强度转换为绝对值后的结果。
或者，处理装置110也可以在Z方向的各点对X-Y面上的反射波强度进行合计，生成Z方向上的反射波的强度分布。图14是其一例。在图14中，横轴表示Z方向上的位置，纵轴表示反射波的强度。在图14中，示出了将反射波强度转换为绝对值，并且从Z方向的各点的反射波强度减去反射波强度的平均值而得到的结果。
Z方向上的反射波的强度分布包括有在焊接部13的上表面13a及下表面13b反射的成分和在其他部分的上表面及下表面反射的成分。处理装置110通过滤波而从反射波的强度分布中仅提取在焊接部13的上表面13a及下表面13b反射的成分。例如，预先设定与焊接部13的Z方向上的厚度(上表面13a与下表面13b之间的距离)的一半的整数倍对应的值。处理装置110参照该值，仅提取该值的周期成分。
作为滤波，可以使用带通滤波器、零相位滤波器、低通滤波器、高通滤波器、或针对滤波后的强度的阈值判定等。
图15是例示对反射波的强度分布进行滤波的结果的曲线图。
在图15中，横轴表示Z方向上的位置，纵轴表示反射波的强度。如图15所示，滤波的结果，仅提取在焊接部的上表面及下表面反射的成分。
处理装置110基于提取结果来估计焊接部的Z方向上的范围。例如，处理装置110检测提取结果中包括的峰值。处理装置110检测第一个峰值的Z方向上的位置以及第二个峰值的Z方向上的位置。处理装置110以这些位置为基准，例如将图15所示的范围Ra1估计为焊接部的Z方向上的范围。
根据焊接部的构造、元件阵列131的结构等，有时来自焊接部的上表面的反射波强度的符号(正或负)与来自焊接部的下表面的反射波强度的符号相互反转。在该情况下，处理装置110也可以检测正和负的一方的峰值及正和负的另一方的其他的峰值。处理装置110以这些峰值的位置为基准，估计焊接部的Z方向上的范围。根据对反射波强度的处理，有时反射波强度仅由正值及负值中的一者来表示。在该情况下，焊接部的Z方向上的范围既可以基于多个峰值的位置来估计，也可以基于峰值和谷值的位置来估计，还可以基于多个谷值的位置来估计。即，处理装置110针对滤波后的反射波强度，基于多个极值的位置来估计焊接部的Z方向上的范围。
在生成X-Z截面及Y-Z截面各自中的反射波的强度分布时，估计基于X-Z截面中的强度分布的Z方向的范围和基于Y-Z截面中的强度分布的Z方向的范围。例如，处理装置110针对这多个估计结果，计算平均、加权平均、加权移动平均等，并将该计算结果估计为焊接部整体的Z方向上的范围。
或者，处理装置110也可以基于X-Z截面以及Y-Z截面中的一方的反射波的强度分布，估计焊接部的Z方向上的范围，并将该估计结果视为焊接部整体的Z方向上的范围。处理装置110也可以基于X方向的一部分且Y方向的一部分中的反射波的强度分布，估计焊接部的Z方向上的范围，并将该估计结果视为焊接部整体的Z方向上的范围。根据这些处理，能够降低反射波的强度分布的生成所需的计算量。
在图15的例子中，范围Ra1的下限的Z方向上的位置被设定为从第一个峰值的Z方向上的位置减去规定的值而得到的值。范围Ra1的上限的Z方向上的位置被设定为从第二个峰值的Z方向上的位置加上规定的值而得到的值。由此，在焊接部的上表面以及下表面相对于检测元件132的排列方向倾斜时，能够抑制在焊接部的X-Y面中的任意一点上第二个峰值偏离Z方向的范围。
在估计焊接部的Z方向的范围之后，处理装置110估计焊接部的X方向的范围以及Y方向的范围。
图16以及图18是例示反射波的检测结果的示意图。
在图16以及图18中，区域R表示通过元件阵列131得到反射波的检测结果的整体的区域。在区域R的一个截面中，包括焊接部的上表面及下表面中的反射波的成分和其他部分的上表面及下表面中的反射波的成分。
处理装置110在Z方向的各点生成X-Y面中的反射波的强度分布。处理装置110也可以在预先设定的Z方向的范围内生成强度分布。由此，能够降低计算量。或者，处理装置110也可以在估计出的Z方向的范围内生成强度分布。由此，降低计算量，并且能够在生成X-Y面的反射波的强度分布时抑制来自焊接部的下表面的反射波脱离。
图17的(a)～图17的(c)是X-Y面中的反射波的强度分布的一例。图17的(a)表示Z＝1的坐标处的X-Y面中的反射波的强度分布。图17的(b)表示Z＝2的坐标处的X-Y面中的反射波的强度分布。图17的(c)表示Z＝350的坐标处的X-Y面中的反射波的强度分布。在图16、图17的(a)～图17的(c)以及图18中，示意性地将反射波的强度二值化表示。
处理装置110在Z方向的各点计算X-Y面中的反射波的强度分布的重心位置。这里，通过计算表示强度分布的图像的重心位置，得到强度分布的重心位置。例如，如图17的(a)～图17的(c)所示，处理装置110计算各图像中的重心位置C1～C350。在图18中，线段Li2表示将Z＝0～Z＝350的全部重心位置连接的结果。
处理装置110对Z＝0～Z＝350为止的重心位置进行平均化。由此，能够得到X方向上的重心的平均位置以及Y方向上的重心的平均位置。在图18中，平均位置AP表示X方向上的重心的平均位置以及Y方向上的重心的平均位置。处理装置110以平均位置AP为中心，在X方向以及Y方向的各个方向上，将规定的范围设为焊接部的X方向的范围Ra2以及焊接部的Y方向的范围Ra3。
例如，为了估计范围Ra2及范围Ra3，预先设定表示检测器130(元件阵列131)的直径的值V。处理装置110在X方向及Y方向上从AP-V/2到AP+V/2分别为范围Ra2及范围Ra3。在该情况下，X-Y面的估计范围为四边形状。不限于该例，X-Y面的估计范围也可以是5边以上的多边形状或圆状等。X-Y面的估计范围的形状能够根据焊接部的形状而适当变更。
也可以使用基于值V的其他的值来决定范围Ra2以及范围Ra3。也可以代替表示检测器130的直径的值而预先设定表示焊接部的平均直径的值。这是由于焊接部的直径与检测器130的直径对应。表示焊接部的直径的值实质上能够视为表示检测器130的直径的值。
通过以上的处理，估计焊接部的Z方向的范围Ra1、X方向的范围Ra2以及Y方向的范围Ra3。在估计出范围之后，基于估计出的范围内的反射波的检测结果，执行图12所示的步骤S12。
图19是表示实施方式的处理系统中的范围的估计的流程的流程图。
处理装置110基于检测器130的反射波的检测结果，生成Z方向上的反射波的强度分布(步骤S121)。处理装置110基于焊接部的厚度的值对强度分布进行滤波(步骤S122)。由此，从强度分布中仅提取焊接部13中的反射波成分。处理装置110基于提取结果来估计焊接部的Z方向上的范围(步骤S123)。处理装置110在Z方向的各点计算X-Y面上的反射波强度的重心位置(步骤S124)。处理装置110通过对计算出的多个重心位置进行平均化，来计算平均位置(步骤S125)。处理装置110基于平均位置和检测器130的直径，估计X方向以及Y方向上的各个范围(步骤S126)。
此外，Z方向上的范围的估计也可以在X方向以及Y方向上的范围的估计之后执行。例如，在图19所示的流程图中，步骤S121～S123也可以在步骤S124～S126之后执行。在该情况下，处理装置110也可以基于估计出的X方向以及Y方向的范围内，计算Z方向上的反射波的强度分布。由此，能够降低计算量。
(倾斜度的计算)
图20是例示反射波的检测结果的图像。
在图20中，颜色越白，表示该点处的反射波的强度越大。处理装置110针对图20所示的检测结果执行图21所示的动作。其结果，估计范围Ra。
以下，说明范围Ra中的倾斜度的计算方法的具体的一例。
图21是用于说明实施方式的处理系统的处理的图。
图22是由实施方式的处理系统得到的图像的一例。
图22的(a)表示图5所示的体数据中的焊接部13的表面。图22的(b)表示图5所示的体数据中的焊接部13附近的Y-Z截面。图22的(c)表示图5所示的体数据中的焊接部13附近的X-Z截面。在图22的(b)及图22的(c)中，上侧表示焊接部的表面，向下表示深度方向的数据。亮度高的部分是超声波的反射强度大的部分。超声波在焊接部13的底面、未接合的部件彼此之间的面等被较强地反射。
检测器130的倾斜度对应于图21所示的与焊接部13垂直的方向13d与检测器130的方向130a之间的角度。该角度由绕X方向的角度θx和绕Y方向的角度θy表示。检测器130的方向130a与检测元件132的排列方向垂直。
角度θx如图22的(b)所示，基于Y-Z截面中的检测结果来计算。角度θy如图22的(c)所示，基于X-Z截面中的检测结果来计算。处理装置110对各截面计算三维的亮度梯度的平均作为角度θx及θy。处理装置110将计算出的角度θx及θy作为检测器130的倾斜度存储于存储装置120。处理装置110也可以使显示装置150显示计算出的倾斜度。
通过计算检测器130的倾斜度，并减小其倾斜度，从而在第一判定中能够更高精度地判定各点是否接合。能够提高基于第一判定的结果的数据的精度。通过估计进行倾斜度的计算以及第一判定的范围，能够降低各处理所需的计算量。
例如，在第二判定中判定为第一判定的结果不适当时，执行基于检测器130的再次的探测。此时，执行再次的探测时的条件也可以与执行刚刚之前的探测时的条件不同。例如，通过执行耦合剂的再涂敷、倾斜的再调整以及倾斜度的容许范围的变更中的至少任意一个，执行再次的探测时的条件从执行刚刚之前的探测时的条件变化。
例如，在判定为第一判定的结果不适当时，用户将检测器130从焊接对象分离，将耦合剂再次涂敷于焊接对象。在刚刚之前的探测中在焊接对象与检测器130之间未填充耦合剂的情况下，通过耦合剂的再涂敷，存在焊接对象与检测器130之间被耦合剂填充的可能性。在再次涂敷耦合剂的情况下，也可以去除已经涂敷于焊接对象的耦合剂。
在再次的探测中，检测器130相对于焊接对象的倾斜也可以设定为与刚刚之前的探测中的倾斜度相同的值。即使检测器130的倾斜度是与刚刚之前的倾斜度相同的值，反射波的检测结果也可能与刚刚之前的检测结果不同。通过使检测器130的倾斜度为与刚刚之前的倾斜度相同的值，从而倾斜度被维持在容许范围内。
或者，也可以将检测器130相对于焊接对象的倾斜度设定为与刚刚之前的探测中的倾斜度不同的值。在该情况下，优选倾斜度的变化量比刚刚之前的倾斜度与容许范围的临界值之差小。由此，即使在使检测器130的倾斜度变化的情况下，也能够抑制变化后的倾斜度成为容许范围外。通过使检测器130的倾斜度变化，得到与刚刚之前的反射波的检测结果不同的检测结果的可能性变高。
检测器130的倾斜度也可以设定在容许范围之外。由此，检测器130的倾斜度被设定为与刚刚之前的探测中的倾斜度大不相同的值。其结果是，得到与刚刚之前的探测大不相同的检测结果的可能性提高。基于与刚刚之前的探测大不相同的检测结果，再次调整检测器130的倾斜度，由此，有可能将检测器130能够调整为可得到更适当的检测结果的状态。
在再次的探测中，也可以变更倾斜度的容许范围。例如，处理装置110使倾斜度的容许范围变窄。处理装置110调整倾斜度，以使检测器130的倾斜度进入狭窄的容许范围。处理装置110也可以在变更容许范围时，将检测器130的倾斜度设定为与刚刚之前的探测中的倾斜度不同的值。
在与刚刚之前的探测执行时不同的条件下执行再次的探测之后，基于通过该探测得到的反射波的检测结果，再次执行第一判定。或者，也可以在第一判定之前，再次执行范围的估计。在第一判定中，对于再次估计出的范围的各点，检测接合或未接合。
也可以在第一判定的结果被判定为不适当并执行基于检测器130的再次的探测时，根据焊接的良好与否的判定结果，使探测执行时的条件变化。例如，在判定为焊接良好且判定为第一判定的结果不适当时，执行耦合剂的再涂敷、倾斜度的再调整以及倾斜度的容许范围的变更中的至少1个。由此，再次的探测执行时的条件从刚刚之前的探测执行时的条件向其他的条件(第一条件)变化。在判定为焊接不良、且判定为第一判定的结果不适当时，执行耦合剂的再涂敷、倾斜度的再调整、以及倾斜度的容许范围的变更中的至少1个。由此，再次的探测执行时的条件从刚刚之前的探测执行时的条件进一步向其他的条件(第二条件)变化。通过根据第一判定的结果与焊接的判定结果的组合来设定探测执行时的条件，在再探测中更容易得到更适当的反射波的检测结果。
图23是表示基于第一模型的区分的结果的示意图。
在第二判定的第二方法中，也可以通过第一模型将反射波的检测结果或第一判定的结果区分为3个以上的类别。图23的(a)～图23的(c)表示通过第一模型将表示第一判定的结果的图像数据区分为3个以上类别的例子。图23的(a)～图23的(c)分别表示被区分为互不相同的类别的图像数据。图23的(a)所示的图像数据表示第一判定的结果是适当的。图23的(b)及图23的(c)所示的图像数据表示第一判定的结果不适当。
图23的(b)的图像数据的第一区域R1的面积比图23的(a)的图像数据大。图23的(b)的图像数据的第一区域R1的一部分突出。图23的(b)的图像数据被区分为与图23的(a)的图像数据被区分的第一类别不同的第二类别。图23的(c)的图像数据，第一区域R1的面积比图23的(a)的图像数据小。图23的(c)的图像数据，第一区域R1整体地弯曲。图23的(c)的图像数据被区分为与第一类别及第二类别不同的第三类别。图23的(b)及图23的(c)的图像数据中的第一区域R1的形状与图23的(a)的图像数据相比离圆更远。
也可以代替表示第一判定的结果的图像数据，将作为反射波的检测结果的三维的体数据输入到第一模型。表示第一判定的结果的图像数据基于反射波的检测结果。因此，关于三维的体数据，也同样能够通过第一模型区分为多个类别中的某一个。
例如，若判定为第一判定的结果不适当，则执行基于检测器130的再次的探测。此时，也可以根据数据被区分的类别，使探测执行时的条件变化。例如，当数据被区分为第二类别时，执行耦合剂的再涂敷、倾斜度的再调整以及倾斜度的容许范围的变更中的至少1个。由此，再次的探测执行时的条件从刚刚之前的探测执行时的条件向其他的条件(第一条件)变化。当数据被区分为第三类别时，执行耦合剂的再涂敷、倾斜度的再调整、以及倾斜度的容许范围的变更中的至少1个。由此，再次的探测执行时的条件从刚刚之前的探测执行时的条件进一步向其他的条件(第二条件)变化。通过根据数据被区分的类别来设定探测执行时的条件，在再探测中更容易得到更适当的反射波的检测结果。
(变形例)
以上说明的焊接部的检查也可以由机器人自动地执行。
图24是表示实施方式的变形例的处理系统的结构的示意图。
图25是表示实施方式的变形例的处理系统的一部分的立体图。
图24所示的处理系统100a具有处理装置110以及机器人160。机器人160包括检测器130、摄像装置161、涂敷装置162、臂163以及控制装置164。
摄像装置161拍摄被焊接后的部件，而取得图像。摄像装置161从图像中提取焊接痕迹，检测焊接部13的大致位置。涂敷装置162将耦合剂涂敷于焊接部13的上表面。
如图25所示，检测器130、摄像装置161以及涂敷装置162设置于臂163的前端。臂163例如是多关节机器人。通过臂163的驱动，能够使检测器130、摄像装置161以及涂敷装置162位移。控制装置164控制机器人160的各构成要素(检测器130、摄像装置161、涂敷装置162、臂163)的动作。
图26是表示实施方式的变形例的处理系统的动作的流程图。
处理装置110向控制装置164发送存储于存储装置120的焊接部13的坐标。控制装置164使臂163驱动，使臂的前端朝向接收到的坐标移动(步骤S21)。若使检测器130移动到接收到的坐标附近，则摄像装置161拍摄部件10，根据取得的图像来检测焊接部13的详细位置(步骤S22)。控制装置164驱动臂163，使涂敷装置162移动到检测出的位置附近(步骤S23)。涂敷装置162将耦合剂涂敷于焊接部13(步骤S24)。控制装置164使臂163驱动，使检测器130移动，以使检测器130的前端与涂敷了耦合剂的焊接部13接触(步骤S25)。以后，与图12所示的流程图同样地执行S1～S5以及S11～S15。
在步骤S5的第二动作中，也可以再次执行步骤S2的探测。例如，当在步骤S3中判定为第一判定的结果不适当时，处理装置110向控制装置164发送该判定结果。控制装置164在接收到判定结果时，再次执行基于检测器130的探测。此时，控制装置164也可以执行耦合剂的再涂敷、倾斜度的再调整以及倾斜度的容许范围的变更中的至少1个。
在再次的探测中，控制装置164也可以将检测器130相对于焊接对象的倾斜度设定为与刚刚之前的探测中的倾斜度相同的值。即使检测器130的倾斜度是与刚刚之前的倾斜度相同的值，反射波的检测结果也可能与刚刚之前的检测结果不同。通过使检测器130的倾斜度为与刚刚之前的倾斜度相同的值，从而倾斜度被维持在容许范围内。
或者，控制装置164也可以将检测器130相对于焊接对象的倾斜设定为与刚刚之前的探测中的倾斜度不同的值。在该情况下，优选倾斜度的变化量比刚刚之前的倾斜度与容许范围的临界值之差小。由此，即使在使检测器130的倾斜度变化的情况下，也能够抑制变化后的倾斜度成为容许范围外。通过使检测器130的倾斜度变化，得到与刚刚之前的反射波的检测结果不同的检测结果的可能性变高。
在检测器130的倾斜度被设定为与刚刚之前的探测中的倾斜度不同的值的情况下，控制装置164也可以将检测器130的倾斜度设定在容许范围之外。由此，检测器130的倾斜度被设定为与刚刚之前的探测中的倾斜度大不相同的值。其结果是，得到与刚刚之前的探测大不相同的检测结果的可能性提高。基于与刚刚之前的探测大不相同的检测结果，再次调整检测器130的倾斜度，由此，有可能将检测器130控制为能够可得到更适当的检测结果的状态。
控制装置164也可以再次执行步骤S22或S24。即，控制装置164再次检测焊接部13的位置。由此，检测出焊接部13的更准确的位置，有可能得到更适当的第一判定的结果。或者，控制装置164再次向焊接部13涂敷耦合剂。例如，在判定为第一判定的结果不适当时，控制装置164使臂163驱动，使检测器130从焊接对象离开。控制装置164使涂敷装置162将耦合剂再次涂敷于焊接对象。控制装置164可以在涂敷耦合剂之前清洗涂敷装置162的喷嘴。控制装置164也可以在涂敷耦合剂之前，在远离焊接对象的位置试验性地发射耦合剂，判定耦合剂是否正常地发射。当耦合剂未被正常发射时，控制装置164可以清洗涂敷装置162的喷嘴。在涂敷装置162存在异常的情况下，存在因这些动作而涂敷装置162的异常被消除的可能性。在清洗或试验性的发射之后，控制装置164使焊接对象再次涂敷耦合剂。通过耦合剂的再涂敷，存在焊接对象与检测器130之间被耦合剂填充的可能性。其结果，有可能得到更适当的第一判定的结果。在执行了步骤S22或S24之后，再次执行以后的步骤。
也可以在第一判定的结果被判定为不适当且执行检测器130的再次的探测时，控制装置164根据焊接的良好与否的判定结果，使探测执行时的条件变化。例如，在判定为焊接良好且判定为第一判定的结果不适当时，控制装置164执行耦合剂的再涂敷、倾斜度的再调整以及倾斜度的容许范围的变更中的至少1个。由此，再次的探测执行时的条件从刚刚之前的探测执行时的条件向其他的条件(第一条件)变化。在判定为焊接不良，且判定为第一判定的结果不适当时，控制装置164执行耦合剂的再涂敷、倾斜度的再调整、以及倾斜度的容许范围的变更的另外的至少1个。由此，再次的探测执行时的条件从刚刚之前的探测执行时的条件进一步向其他的条件(第二条件)变化。通过根据第一判定的结果与焊接的判定结果的组合来设定探测执行时的条件，在再探测中更容易得到更适当的反射波的检测结果。
在第二判定中使用第二方法时，控制装置164也可以根据数据被区分的类别，使探测执行时的条件变化。例如，当数据被区分为第二类别时，控制装置164执行耦合剂的再涂敷、倾斜度的再调整以及倾斜度的容许范围的变更中的至少1个。由此，再次的探测执行时的条件从刚刚之前的探测执行时的条件向其他的条件(第一条件)变化。当数据被区分为第三类别时，控制装置164执行耦合剂的再涂敷、倾斜度的再调整、以及倾斜度的容许范围的变更中的至少1个。由此，再次的探测执行时的条件从刚刚之前的探测执行时的条件进一步向其他的条件(第一条件)变化。通过根据数据被区分的类别来设定探测执行时的条件，在再探测中更容易得到更适当的反射波的检测结果。
在处理系统100a中，通过执行第二判定，从而能够得到与焊接对象有关的更准确的数据。例如，在基于第一判定的结果计算出焊接部13的面积或直径的情况下，通过采用基于被判定为适当的第一判定的结果的值，能够得到更准确的值。
图27是表示系统的硬件结构的框图。
例如，实施方式的处理系统100的处理装置110是计算机，具有ROM(Read OnlyMemory：只读存储器)111、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)112、CPU(CentralProcessing Unit：中央处理单元)113以及HDD(Hard Disk Drive：硬盘驱动器)114。
ROM111存储用于控制计算机的动作的程序。在ROM111中存储有用于使计算机实现上述各处理所需的程序。
RAM112作为供存储在ROM111中的程序展开的存储区域发挥功能。CPU113包括处理电路。CPU113读入存储在ROM111中的控制程序，并根据该控制程序来控制计算机的动作。CPU113将通过计算机的动作而得到的各种数据在RAM112中展开。HDD114存储读取所需的数据和在读取过程中获得的数据。HDD114例如作为图1所示的存储装置120发挥功能。
处理装置110也可以代替HDD114而具有eMMC(embedded Multi Media Card，嵌入式多媒体卡)、SSD(Solid State Drive，固态驱动器)、SSHD(Solid State Drive，固态驱动器)等。
输入装置140包括鼠标、键盘及触摸板中的至少一个。显示装置150包括监视器及投影仪中的至少一个。也可以使用如触摸面板那样作为输入装置140以及显示装置150双方发挥功能的装置。
关于控制装置164，也能够应用图27所示的硬件结构。或者，图27所示的一个计算机也可以作为处理装置110以及控制装置164发挥功能。或者，也可以通过多个计算机的协作来实现处理装置110或控制装置164的功能。
在以上的例子中，对焊接部13的平均形状为圆形的情况进行了说明。上述的第二判定也能够应用于焊接部13的形状为圆以外的情况。例如，处理装置110在基于第一判定的结果设定了第一区域R1之后，提取第一区域R1的外缘。处理装置110也可以基于第一区域R1的外缘与预先设定的形状的类似性，判定第一判定的结果是否适当。例如，处理装置110计算表示第一区域R1的外缘的图像与包括预先设定的形状的图像之间的类似度。类似度是基于各图像的特征点等来计算的。处理装置110通过将类似度与预先设定的阈值进行比较，来判定第一判定的结果是否适当。
通过使用以上说明的实施方式的处理系统、处理方法，能够得到与焊接对象有关的更准确的数据。通过使用用于使计算机作为处理系统进行动作的程序，能够得到同样的效果。
上述各种数据的处理也可以作为能够使计算机执行的程序，记录在磁盘(软盘和硬盘等)、光盘(CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD-ROM、DVD±R、DVD±RW等)、半导体存储器等非暂时性的有形的记录介质(non-transitory computer-readable storage medium)中。
例如，记录在记录介质中的数据可以由计算机(或嵌入式系统)读取。在记录介质中，记录形式(存储形式)是任意的。例如，计算机从记录介质读出程序，并基于该程序使CPU执行在程序中记述的指示。在计算机中，程序的取得(或读出)也可以通过网络来进行。
以上，例示了本发明的几个实施方式，但这些实施方式是作为例子而提示的，并不意图限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离发明的主旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更等。这些实施方式及其变形例包括在发明的范围或主旨内，并且包括在权利要求书所记载的发明及其均等的范围内。而且，上述的各实施方式能够相互组合而实施。

Claims (21)

1.一种处理系统，具备处理装置，该处理装置执行如下处理：
从检测器接收反射波的检测结果，所述检测器包括有在相互交叉的第一方向及第二方向上排列的多个检测元件，并执行包括朝向焊接对象的超声波的发送及所述反射波的检测在内的探测；
根据所述检测结果，执行第一判定，在所述第一判定中，在所述焊接对象的沿着所述第一方向及所述第二方向的多个点，判定接合及未接合；以及
基于所述检测结果或所述第一判定的结果，执行判定所述第一判定的结果是否适当的第二判定。
2.根据权利要求1所述的处理系统，其中，
所述处理装置在所述第二判定中，
基于所述检测结果或所述第一判定的结果来计算出第一评价值，
使用所述第一评价值和过去的所述第一评价值来判定所述第一判定的结果是否适当。
3.根据权利要求2所述的处理系统，其中，
所述处理装置在所述第二判定中，
基于多个所述过去的第一评价值来计算出第二评价值，
通过将所述第一评价值与所述第二评价值之差与第一阈值进行比较，来判定所述第一判定的结果是否适当。
4.根据权利要求1所述的处理系统，其中，
所述处理装置在所述第二判定中，
在所述检测结果或所述第一判定的结果被第一模型区分为第一类别时，将所述第一判定的结果判定为适当，
在所述检测结果或所述第一判定的结果被所述第一模型区分为第二类别时，将所述第一判定的结果判定为不适当。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的处理系统，其中，
还具备所述检测器，
在所述处理装置将所述第一判定的结果判定为不适当时，所述检测器再次执行向所述焊接对象的所述探测。
6.根据权利要求5所述的处理系统，其中，
所述处理装置基于所述第一判定的结果来判定所述焊接对象中的焊接的良好与否，
在所述处理装置将所述焊接判定为良好、并且将所述第一判定的结果判定为不适当时，所述检测器在第一条件下再次执行向所述焊接对象的所述探测，
在所述处理装置将所述焊接判定为不良、并且将所述第一判定的结果判定为不适当时，所述检测器在第二条件下再次执行向所述焊接对象的所述探测。
7.根据权利要求1所述的处理系统，其中，
还具备所述检测器，
所述处理装置在所述第二判定中，
在所述检测结果或所述第一判定的结果被第一模型区分为第一类别时，将所述第一判定的结果判定为适当，
在所述检测结果或所述第一判定的结果被所述第一模型区分为第二类别或第三类别时，将所述第一判定的结果判定为不适当，
在所述检测结果或所述第一判定的结果被所述第一模型区分为所述第二类别时，所述检测器在第一条件下再次执行向所述焊接对象的所述探测，
在所述检测结果或所述第一判定的结果被所述第一模型区分为所述第三类别时，所述检测器在第二条件下再次执行向所述焊接对象的所述探测。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的处理系统，其中，
所述处理装置基于所述第一判定的结果来导出与所述焊接对象有关的数据，
在所述第一判定的结果被判定为适当时，所述处理装置采用所述数据。
9.根据权利要求8所述的处理系统，其中，
所述数据包括所述焊接部的面积、所述焊接部的直径以及所述焊接对象中的所述焊接的良好与否的判定结果中的至少任一个。
10.根据权利要求5至7中任一项所述的处理系统，其中，
还包括向所述焊接对象涂敷耦合剂的涂敷装置，
所述检测器向被涂敷了所述耦合剂的所述焊接对象接触。
11.根据权利要求5至7中任一项所述的处理系统，其中，还具备：
臂，在前端设置有所述检测器；以及
控制装置，控制所述检测器及所述臂，
所述控制装置驱动所述臂而使所述检测器与所述焊接对象接触。
12.根据权利要求11所述的处理系统，其中，
还包括摄像装置，
所述摄像装置对所述焊接对象进行拍摄而取得图像，
所述控制装置基于所述图像来检测所述焊接对象中的焊接部的位置，使所述检测器向检测出的所述位置接触。
13.一种处理方法，
执行如下处理：
从检测器接收反射波的检测结果，所述检测器包括有在相互交叉的第一方向及第二方向上排列的多个检测元件，并执行包括朝向焊接对象的超声波的发送及所述反射波的检测在内的探测；
根据所述检测结果，执行第一判定，在所述第一判定中，在所述焊接对象的沿着所述第一方向及所述第二方向的多个点，判定接合及未接合；以及
基于所述检测结果或所述第一判定的结果，执行判定所述第一判定的结果是否适当的第二判定。
14.根据权利要求13所述的处理方法，其中，
在所述第二判定中，基于所述检测结果或所述第一判定的结果来计算第一评价值，使用所述第一评价值和过去的所述第一评价值来判定所述第一判定的结果是否适当。
15.根据权利要求13所述的处理方法，其中，
在所述第二判定中，在所述检测结果或所述第一判定的结果被第一模型区分为第一类别时，将所述第一判定的结果判定为适当，在所述检测结果或所述第一判定的结果被所述第一模型区分为第二类别时，将所述第一判定的结果判定为不适当。
16.根据权利要求13至15中任一项所述的处理方法，其中，
在判定为所述第一判定的结果不适当时，使用所述检测器再次执行向所述焊接对象的所述探测。
17.一种程序，使计算机执行如下处理：
从检测器接收反射波的检测结果，所述检测器包括有在相互交叉的第一方向及第二方向上排列的多个检测元件，并执行包括朝向焊接对象的超声波的发送及所述反射波的检测在内的探测；
根据所述检测结果，执行第一判定，在所述第一判定中，在所述焊接对象的沿着所述第一方向及所述第二方向的多个点，判定接合及未接合；以及
基于所述检测结果或所述第一判定的结果，执行判定所述第一判定的结果是否适当的第二判定。
18.根据权利要求17所述的程序，其中，
在所述第二判定中，使计算机执行如下处理：
基于所述检测结果或所述第一判定的结果来计算第一评价值，
使用所述第一评价值和过去的所述第一评价值来判定所述第一判定的结果是否适当。
19.根据权利要求17所述的程序，其中，
在所述第二判定中，使计算机执行如下处理：
在所述检测结果或所述第一判定的结果被第一模型区分为第一类别时，将所述第一判定的结果判定为适当，
在所述检测结果或所述第一判定的结果被所述第一模型区分为第二类别时，将所述第一判定的结果判定为不适当。
20.根据权利要求17至19中任一项所述的程序，其中，
在判定为所述第一判定的结果不适当时，使所述计算机再次执行使用了所述检测器的向所述焊接对象的所述探测。
21.一种存储介质，存储有权利要求17至20中任一项所述的程序。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06265529A (ja) * 1993-03-15 1994-09-22 Hitachi Ltd スポット溶接部の評価方法及び装置
US7132617B2 (en) * 2002-02-20 2006-11-07 Daimlerchrysler Corporation Method and system for assessing quality of spot welds
JP4837425B2 (ja) * 2006-04-05 2011-12-14 川崎重工業株式会社 スポット溶接部の検査方法及び装置
JP5618529B2 (ja) * 2009-12-04 2014-11-05 株式会社東芝 三次元超音波検査装置
KR102291701B1 (ko) * 2016-07-20 2021-08-19 제이에프이 스틸 가부시키가이샤 초음파 탐상 장치, 초음파 탐상 방법, 용접 강관의 제조 방법 및, 용접 강관의 품질 관리 방법
KR102009572B1 (ko) * 2017-11-07 2019-08-09 경일대학교산학협력단 스팟 용접 품질 판정 장치 및 방법
JP6570600B2 (ja) * 2017-11-15 2019-09-04 株式会社東芝 検査システム、制御装置、角度調整方法、プログラム、および記憶媒体
KR101995418B1 (ko) * 2018-12-04 2019-07-02 주식회사 신영 용접부의 비파괴 검사 자동화 시스템

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