CN114745646A - 一种防尘膜组件及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种防尘膜组件及其使用方法，其防尘膜组件用于硅麦在贴片组装中的过程保护，包括具有单侧粘合的粘合件和用于防尘透气的防尘膜；所述粘合件为环状结构，所述粘合件沿其厚度方向贯穿形成有开口；所述粘合件包括沿其厚度方向设置的基材层和胶水层，所述粘合件的边缘区域通过所述胶水层粘结于PCB板上；其余区域通过所述胶水层与防尘膜相粘结；所述防尘膜的直径大于粘合件的内径；所述防尘膜覆盖住所述开口，且所述防尘膜覆盖在所述PCB板上。本发明技术方案厚度大大减小，能够较好的避免出现分层现象，不产生残胶量，具有较好的透渗性和透气性。
Description
技术领域
本发明涉及膜材料技术领域，特别是涉及一种用于贴片组装(SMT)过程中的防尘膜组件及其使用方法。
背景技术
随着社会的进步，人们对于手机，笔记本电脑等电子产品的要求越来越高，不仅希望这些电子产品的性能越来越高，能够满足人们的各项工作需求，还希望这些电子产品的体积越来越小，方便人们携带；因此与之相配套的电子零件的体积也需要不断减小、而性能和一致性需要不断提高。
在上述背景下，MEMS这一种电子零部件备受人们的关注，MEMS即微机电系统，也叫做微电子机械系统，它是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器(执行器)和微能源三大部分组成。微机电系统涉及物理学、半导体、光学及生物工程等多种学科和工程技术，为智能系统、消费电子和智能家居等领域开拓了广阔的用途。
该产品适用于硅麦(MEMS mic)在贴片组装(SMT)中的过程保护；硅麦的asic以及mems在贴片过程中可能会被粉尘(SMT车间的洁净度一般不高)以及助焊剂(例如松香)所污染，从而影响功能的完整性或者直接导致其失效，所以需要用防尘膜去做过程的保护。
在相关技术中，将防护膜、第一双面胶层、第二双面胶层以及防尘膜的相互连接得到防尘膜组件，其中，防护膜底面与第一双面胶层上表面粘结，第一双面胶层底面与防尘膜上表面粘结，防尘膜底面与第二双面胶层上表面粘结，第二双面胶层底面与PCB板粘结；首先，由于为了保证整个防尘膜组件稳定固定在PCB板上，第二双面胶层需要与PCB板有一个合适的接触面积；这个接触面积不能过小，而随着回流焊等工艺后，第二双面胶层会紧紧粘贴于PCB板上，当撕掉该防尘膜组件时，第二双面胶层中的胶残留于PCB板上，从而对PCB板上的MEMS造成透气透声上的影响；其次，由于该防尘膜组件具有四层结构，当需要将防尘膜组件撕下来时，其内部各结构之间容易出现分层现象，使得整个防尘膜组件难以从PCB板上完全剥离，从而导致整个MEMS报废。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防尘膜组件，该防尘膜组件厚度大大减小，能够较好的避免出现分层现象，不产生残胶量，具有较好的透声性和透气性。
为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种防尘膜组件，用于硅麦在贴片组装中的过程保护，包括具有单侧粘合的粘合件和用于防尘透气的防尘膜；
所述粘合件为环状结构，所述粘合件沿其厚度方向贯穿形成有开口；
所述粘合件包括沿其厚度方向设置的基材层和胶水层，所述粘合件的边缘区域通过所述胶水层粘结于PCB板上；其余区域通过所述胶水层与防尘膜相粘结；
所述防尘膜的直径大于粘合件的内径；所述防尘膜覆盖住所述开口，且所述防尘膜覆盖在所述PCB板上。
在相关技术中，会通过选择合适的双面胶和防尘膜，来减少分层以及残胶现象的出现；而不容易想到改变膜组件的整体结构，即本发明提供的通过单面胶和防尘膜形成的结构，本发明提供的防尘膜组件，该防尘膜组件具有较小的体积，粘合件仅单侧设有胶水层，即粘合件一侧具有粘性，粘合件通过该胶水层分别与防尘膜和PCB板粘结，粘合件与防尘膜形成两层结构，与现有技术中的四层结构相比，该防尘膜组件的整体厚度大大减小；当需要将防尘膜组件撕下时，由于防尘膜组件整体厚度减小，使得粘合件与PCB板剥离较容易，所述防尘膜组件能够完全从PCB板上剥离，较好的避免出现分层现象，其次，在相关技术中，由于防尘膜同时与第一双面胶和第二双面胶相粘结，当防尘膜两侧的粘性存在但不同时，就容易导致防尘膜组件内部出现分层现象，而本发明利用单面设置胶水层的粘合件，粘合件通过胶水层与防尘膜相粘结，同时由于PCB板上不具有粘性，PCB板与防尘膜之间不存在粘结的关系，即不存在防尘膜两侧粘性不同的情况，能够有效避免防尘膜组件内部出现分层现象；PCB板与粘合件中胶水层的接触面积适中，使得撕下该防尘膜组件后，PCB板上不容易出现残胶，进而使得设置于PCB板上的MEMS具有较好的透声性和透气性。
优选地，所述粘合件侧面上设置有粘性的凸出部，所述防尘膜组件还包括与所述凸出部相粘结的拉手。
凸出部单侧具有粘性，具体为凸出部靠近PCB板的一侧具有粘性，所述凸出部可以为任意形状，所述拉手为任意形状，所述拉手与所述凸出部形状相适配，减少杂质的吸附，当需要将防尘膜组件撕下时，由于凸出部为粘合件上的一部分，且粘合件通过胶水层与防尘膜相粘结，因此，通过拉手作用于凸出部上，即能够使得整个粘合件和防尘膜从PCB板上被撕下，与机械手操作相比具有较好的操作便利性。
优选地，所述粘合件边缘与所述PCB板相粘结的区域为粘合区，所述粘合区为环形，所述粘合区的平均宽度为0.2mm-0.6mm，所述防尘膜厚度为2-20μm。
本发明提供的防尘膜组件，粘合区的最大宽度与粘合区的最小宽度存在相等或不相等的情况，相等时等于平均宽度，便于操作容易装配；不相等时，适合某些特殊的领域，所述粘合区的平均宽度为所述粘合区的最大宽度与所述粘合区的最小宽度之和的平均值，所述粘合区的平均宽度不能过大也不能过小，粘合区的平均宽度优选为0.2mm-0.6mm，在保证粘结强度的同时，不会产生残胶量，粘合区平均宽度小于0.2mm时，粘合件与PCB板直接粘结的面积过小，使得粘合件容易脱落，粘合区平均宽度大于0.6mm时，粘结强度过大，撕掉该防尘膜组件后，使得残胶量过大；所述防尘膜厚度不能过大也不能过小，当防尘膜厚度大于20μm时，粘结件设有拉手的一侧与PCB板之间会产生间隙，使得该处粘结件与PCB板接触面积减小，当防尘膜厚度小于2μm时，对PCB板的防尘效果将会降低。
优选地，所述防尘膜的圆心与所述粘合件的圆心相错位，且所述防尘膜的圆心位于所述粘合件圆心远离所述拉手的一侧；所述粘合区靠近所述拉手一侧的宽度大于所述粘合区远离所述拉手一侧的宽度。
本发明提供的防尘膜组件，由于凸出部与拉手都具有一定厚度，靠近拉手一侧的粘合区会先向下再向上，实际PCB板与粘合区靠近凸出部的一侧接触面积减小，使得粘结的不牢，因此，本发明通过将防尘膜的圆心与所述粘合件的圆心相错位设置，使得所述粘合区靠近所述拉手一侧的宽度大于所述粘合区远离所述拉手一侧的宽度，得到粘合区的大小适中，使得粘合件与PCB板具有较适配的接触面积。
优选地，所述粘合区靠近所述拉手一侧的宽度为0.3-0.8mm，所述粘合区远离所述拉手一侧的宽度为0.1-0.5mm；所述粘合区远离所述拉手一侧的宽度与粘合件外径之比不低于4％。
本发明提供的防尘膜组件，不仅满足粘合件与PCB板的粘结强度，不产生残胶量，同时粘合区的大小适中，使得粘合件与PCB板具有较适配的接触面积；所述粘合区靠近拉手一侧的宽度与粘合区远离所述拉手一侧的宽度不相等，粘合区靠近所述拉手一侧的宽度，即粘合区的最大宽度，粘合区靠近拉手一侧的宽度大于0.8mm时，使得该处的粘结强度过大，会产生残胶量，当粘合区靠近拉手一侧的宽度小于0.3mm时，粘合件与PCB板之间会产生间隙，使得在该处PCB板与粘合件接触面积过小；粘合区远离所述拉手一侧的宽度，即粘合区的最小宽度，当粘合区远离所述拉手一侧的宽度小于0.1mm，且所述粘合区远离所述拉手一侧的宽度与粘合件外径之比低于4％时，PCB板与粘合件远离拉手一侧的接触面积减小，使得粘结强度降低，会产生脱胶的情况。
优选地，所述粘合区的平均宽度与粘合件外径之比为0.06-0.2:1。
本发明防尘膜组件，粘合件与PCB板之间具有足够的粘结强度。
优选地，所述胶水层厚度为5-80μm，所述胶水层的粘结强度为5N/25mm-30N/25mm；
所述胶水层的高温溢出量不大于50μm@280℃·3min；
所述防尘膜膜表面的表面能为15-30mN/m。
胶水层采用压敏胶，常温时一直具有较好的粘性，在回流焊过程中，粘合件的胶水层可能存在部分熔化的情况，熔化部分的胶水会产生流动性，进而渗入所述防尘膜内，胶水将膜孔堵塞，使得所述防尘膜的孔隙率降低，从而影响透声性和透气性，本发明提供的防尘膜组件能够解决上述问题，具体分析如下：
首先，通过将胶水层的厚度控制在5-80μm，不仅保证了粘结强度，还能较好的避免因胶水层熔化降低防尘膜孔隙率的情况，胶水层的厚度不能过大也不能过小，当胶水层厚度小于5μm时，由于过薄，使得粘结强度大大降低，容易产生脱胶的情况，当胶水层厚度大于80μm时，胶水层过厚即胶水变多了，使得熔化后的胶水量增加，熔化后的胶水渗入防尘膜内，降低防尘膜的孔隙率，从而影响透声性和透气性；将胶水层的粘结强度控制在5N/25mm-30N/25mm，不仅具有足够的粘结强度，还使得撕下该防尘膜组件后，PCB板上没有残胶量，进而使得设置于PCB板上的MEMS具有较好的透声性和透气性，当胶水层的粘结强度小于5N/25mm时，粘性不够容易脱胶，当胶水层的粘结强度大于30N/25mm时，粘结强度过大会产生残胶量。
其次，所述胶水层的高温溢出量设为不大于50μm@280℃·3min，高温溢出量即高温时胶水层熔化后的流动性，通过测试胶水层高温熔化后流动的长度来体现，让胶水层高温时流动的慢些，能够减少渗入防尘膜内的胶水，较好的保证防尘膜孔隙率，进而使得设置于PCB板上的MEMS具有较好的透声性和透气性。
最后，将所述防尘膜膜表面的表面能设为15-30mN/m，并且所述防尘膜膜表面憎油等级大于或等于6级，使得防尘膜具有较好的疏油性能，进一步使得所述胶水层熔化部分不容易在防尘膜上流动，胶水不容易渗入防尘膜内，较好的保证防尘膜孔隙率，另外，还可以防止被助焊剂(松香)润湿，当防尘膜膜表面的表面能大于30mN/m，且所述防尘膜膜表面憎油等级小于6级时，防尘膜的疏油性能较差，会使得胶水层熔化部分在防尘膜上流动，进而影响防尘膜孔隙率。
优选地，所述粘合件与防尘膜相粘结的区域为粘膜区，所述粘膜区为环形，所述粘膜区的平均宽度为0.3-0.8mm。
本发明提供的防尘膜组件，所述粘膜区的平均宽度为所述粘膜区的最大宽度与所述粘膜区的最小宽度之和的平均值，所述粘膜区的平均宽度不能过大或过小，当粘膜区的平均宽度小于0.3mm时，粘合件与防尘膜直接粘结的面积过小，使得防尘膜容易脱落。
优选地，所述粘膜区的平均宽度与所述防尘膜直径之比为0.2-0.4:1，
本发明提供的防尘膜组件，将所述粘膜区的平均宽度与所述防尘膜直径之比为0.2-0.4:1，粘合件与防尘膜之间具有适配的接触面积，使得粘合件与防尘膜之间具有足够的粘结强度。
优选地，所述粘合件厚度为20-200μm；所述粘合件的外径为2mm-4mm，内径为0.6-2mm。
本发明提供的防尘膜组件，将所述粘合件厚度为20-200μm，使得防尘膜组件整体具有适中的厚度，能够较容易的从PCB板上剥离，有效避免出现防尘膜组件分层的现象；所述粘合件的外径为2mm-4mm，内径为0.6-2mm，能够得到与PCB板和防尘膜相适配的接触面积，不仅满足粘结强度还不会有残胶量。
优选地，所述基材层的弹性模量为50-300MPa，所述基材层的弹性极限形变量为0.5％-5％；所述粘合件的抗拉强度为100N/25mm-300N/25mm；所述粘合件的剪切强度为150-350kPa；
所述基材层的厚度与所述胶水层的厚度之比为1-4:1。
本发明提供的防尘膜组件，由于防尘膜贴于PCB板背面音孔处，对透声性能的检测造成很大的影响，基材层的弹性模量为50-300MPa，其弹性极限形变量为0.5％-5％，所述粘合件的抗拉强度为100N/25mm-300N/25mm，所述粘合件的剪切强度为150-350kPa，有利于提高透声性能；所述基材层的厚度与所述胶水层的厚度之比为1-4:1，首先，胶水层不能过厚；其次，有效保证粘合件整体具有不错的机械强度，使得防尘膜组件具有较好的机械强度，能够满足实际应用的需求。
优选地，所述防尘膜孔径为0.02-2μm，使得该防尘膜组件具有较好的透声性和透气性；所述防尘膜直径为1mm-3mm，使得防尘膜与粘合件之间具有适配的接触面积，有足够的粘结强度；所述防尘膜厚度与所述粘合件厚度之比为1:2-1:12，粘合件能够提供足够的粘结强度，有效防止在撕掉该防尘膜组件时，粘合件与防尘膜之间出现分层的现象。
优选地，所述防尘膜为聚四氟乙烯膜；所述拉手为聚酰亚胺；所述基材层为聚酰亚胺；
所述防尘膜组件的厚度为24-215μm；
所述防尘膜组件的声损小于1dB@1kHz，
所述防尘膜组件的透气量为5000-150000ml/(min*cm2)@7KPa。
选用聚四氟乙烯膜，拉手和基材选用聚酰亚胺，首先，机械强度较高，整个防尘膜组件能有较好的强度，能够满足实际应用的需求；其次能耐高温，两种材料均能耐280℃的高温；最后化学性质稳定，例如聚四氟乙烯膜能耐酸耐酸碱，性能稳定。
本发明提供的防尘膜组件，由于需要对PCB板上的MEMS进行音频测试，优选为所述防尘膜组件的声音阻隔量小于1dB@1kHz，所述防尘膜组件的透气量为5000-150000ml/(min*cm2)@7KPa，使得该防尘膜组件在MEMS进行音频测试时，具有较好的透声性和透气性。
声音在透过一个物体时，就会发生一定的损失；这个损失量其实也是指物体的声音阻隔量，物体的声音阻隔量越大，声音损失就越大，物体的声音阻隔量越小，声音损失也越小；物体声音阻隔量的测试方法为：将待测物体冲切成直径为5.0mm直径的圆片，再将冲切好的待测材料与具有外径5.0mm内径1.7mm的环形双面胶进行同圆心堆叠，双面胶的厚度为0.15mm，最后将双面胶装贴在带有1mm直径0.8mm深度的出音孔的麦克风测试板上，模拟麦克风选用楼氏SPA1687LR5H。距离麦克风工装2cm处设置人工嘴。模拟麦克风与人工嘴均连入Audio Precision x525型号的音频分析仪。利用Audio Preciseion自带的音频测试软使人工嘴发出频率可以为20Hz-20000Hz，声压级为94dBSPL的声音。对麦克风工装表面装贴了测试组件和无装贴测试组件条件下麦克风端的响应信号进行收集并作差做差，最终得到对应物体的声音阻隔量。
防尘膜组件的厚度不能过大，优选防尘膜组件的厚度为24-215μm，使得粘合件与PCB板剥离较容易，所述防尘膜组件能够完全从PCB板上剥离，较好的避免出现分层现象；同时合适的厚度保证了防尘透声膜组件不仅具有较高的机械强度，还具有较高的透声性能，声损很小。
本发明还提供了一种所述防尘膜组件的使用方法，包括如下步骤：
硅麦打板制程中将所述防尘膜组件贴于PCB板的音孔处，其中，所述硅麦打板制程包括回流焊、检验透声性和分板制程等过程；所述防尘膜组件在硅麦包装前被撕除或延用为内置于硅麦的防尘透声膜组件；该使用方法有效防止硅麦打板制程中被粉尘以及助焊剂的污染，防尘膜组件中的防尘膜做打板制程过程中的保护。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
上述技术方案中所提供的一种防尘膜组件，具有较小的体积，粘合件与防尘膜形成两层结构，与现有技术中的四层结构相比，该防尘膜组件的整体厚度大大减小；粘合件与PCB板剥离较容易，所述防尘膜组件能够完全从PCB板上剥离，较好的避免出现分层现象；并且，利用单面设置胶水层的粘合件，粘合件通过胶水层与防尘膜相粘结，同时由于PCB板上不具有粘性，PCB板与防尘膜之间不存在粘结的关系，即不存在防尘膜两侧粘性不同的情况，能够有效避免防尘膜组件内部出现分层现象；撕下该防尘膜组件后，PCB板上没有残胶量，使得设置于PCB板上的MEMS具有较好的透声性和透气性。上述技术方案中所提供的一种所述防尘膜组件的使用方法，有效防止硅麦打板制程中被粉尘以及助焊剂的污染，防尘膜组件中的防尘膜做打板制程过程中的保护。
附图说明
图1为本发明其中一实施例中一种防尘膜组件的结构示意图；
图2为图1所示防尘膜组件的爆炸示意图；
图3为图1所示防尘膜组件其中一视角的示意图；
图4为图1所示防尘膜组件的俯视示意图；
图5为图4所示防尘膜组件的剖面示意图；
图6为本发明实施例六和实施例七中一种防尘膜组件的示意图；
图7为图6所示防尘膜组件的剖面示意图；
图8为本发明实施例中胶高温溢出量的测试装置示意图；
图9为本发明其中一对比例防尘膜组件的剖面示意图；
图10为本发明其中一实施例中防尘膜组件与PCB板的结构示意图；
图11为本发明一种防尘膜组件中粘合件的结构示意图。
附图符号说明：
1、粘合件；11、开口；12、凸出部；13、粘合区；14、粘膜区；15、基材层；16、胶水层；2、防尘膜；3、拉手；4、防护膜；51、第一双面胶层；52、第二双面胶层；61、砝码；62、胶；63、架子；7、PCB板。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1-图11，本发明实施例中提供的一种防尘膜组件，所述粘合件1边缘与所述PCB板7相粘结的区域为粘合区13，所述粘合区13为环形，粘合区13的最大宽度与粘合区13的最小宽度存在相等或不相等的情况，定义：粘合区13的最小宽度为a，粘合区13的最大宽度为b，如图3-5所示，a与b相等时等于平均宽度，便于操作容易装配；如图6-7所示，a与b不相等时，适合某些特殊的领域，所述粘合区13的平均宽度为a与b之和的平均值。
如图6-7所示，所述防尘膜2的圆心与所述粘合件1的圆心相错位，且所述防尘膜2的圆心位于所述粘合件1圆心远离所述拉手3的一侧；所述粘合区13靠近所述拉手3一侧的宽度大于所述粘合区13远离所述拉手3一侧的宽度，即b>a。
如图10所示，由于凸出部12与拉手3都具有一定厚度，靠近拉手3一侧的粘合区13会先向下再向上，实际PCB板7与粘合区13靠近凸出部12的一侧接触面积减小，如图4所示，即该接触面积为b处周围的面积，使得粘结的不牢，因此，如图6-7所示，本发明实施例中通过将防尘膜2的圆心与所述粘合件1的圆心相错位设置，使得所述粘合区13靠近所述拉手3一侧的宽度(b)大于所述粘合区13远离所述拉手3一侧的宽度(a)，得到粘合区13的大小适中，使得粘合件1与PCB板7具有较适配的接触面积。
如图11所示，所述粘合件1为单面胶，所述粘合件包括沿其厚度方向设置的基材层15和胶水层16。
实施例1
本实施例中提供了一种防尘膜组件，用于硅麦在贴片组装中的过程保护，包括具有单侧粘合的粘合件1和用于防尘透气的防尘膜2，所述防尘膜组件的厚度为200um，所述防尘膜组件的声音阻隔量0.9dB@1kHz，所述防尘膜组件的透气量为5000ml/(min*cm2)@7KPa。
所述粘合件1为环状结构，所述粘合件1沿其厚度方向贯穿形成有开口11，其中，所述粘合件1侧面上设置有粘性的凸出部12，凸出部12与拉手3相粘结，所述拉手3为聚酰亚胺；所述粘合件1厚度为180μm，所述粘合件1的外径为2mm，内径为0.6mm，所述粘合件1的抗拉强度为100N/25mm，所述粘合件1的剪切强度为150kPa。
所述粘合件1包括沿其厚度方向设置的基材层15和胶水层16，所述基材层15的弹性模量为50MPa，所述基材层15的弹性极限形变量为0.5％，所述基材层15的厚度与所述胶水层16的厚度之比为4:1，所述基材层15为聚酰亚胺；所述胶水层16厚度为36um，所述胶水层16的粘结强度为5N/25mm，所述胶水层16的高温溢出量为50μm@280℃·3min，测试方法为：如图8所示，首先，裁切2片8cm*1cm的胶62，粘贴在上面砝码61上，粘贴面积各1cm*1cm，两胶62的粘贴位置，尽量做到相隔180°；其次，将砝码61放在架子63上，粘贴下端砝码61，粘贴面积1cm*1cm，相隔180°，上下四个粘贴处做好标记位置；最后将整个架子63放进高温烘箱中，下端砝码61悬空，280℃保持3min后拿出，观察胶62位移量。
所述粘合件1的边缘区域通过所述胶水层16粘结于PCB板7上，其余区域通过所述胶水层16与防尘膜2相粘结；所述粘合件1边缘与所述PCB板7相粘结的区域为粘合区13，所述粘合区13为环形，所述粘合区13的平均宽度为0.2mm，所述粘合区13的平均宽度与粘合件1外径之比为0.1:1；所述粘合件1与防尘膜2相粘结的区域为粘膜区14，所述粘膜区14为环形，所述粘膜区14的平均宽度为0.3mm，所述粘膜区14的平均宽度与所述防尘膜2直径之比为0.3:1。
所述防尘膜2的直径大于粘合件1的内径；所述防尘膜2覆盖住所述开口11，且所述防尘膜2覆盖在所述PCB板7上，所述防尘膜2膜表面的表面能为15mN/m，所述防尘膜2孔径为0.02μm；所述防尘膜2直径为1mm，所述防尘膜2厚度为20μm，所述防尘膜2厚度与所述粘合件1厚度之比为1:9，所述防尘膜2为聚四氟乙烯膜。
该防尘膜组件的使用方法，包括如下步骤：
硅麦打板制程中将所述防尘膜组件贴于PCB板7的音孔处，其中，所述硅麦打板制程包括回流焊、检验透声性和分板制程等过程；所述防尘膜组件在硅麦包装前被撕除或延用为内置于硅麦的防尘透声膜组件。
实施例2
本实施例中提供了一种防尘膜组件，用于硅麦在贴片组装中的过程保护，包括具有单侧粘合的粘合件1和用于防尘透气的防尘膜2，所述防尘膜组件的厚度为24um，所述防尘膜组件的声音阻隔量为0.4dB@1kHz，所述防尘膜组件的透气量为150000ml/(min*cm2)@7KPa。
所述粘合件1为环状结构，所述粘合件1沿其厚度方向贯穿形成有开口11，其中，所述粘合件1侧面上设置有粘性的凸出部12，凸出部12与拉手3相粘结，所述拉手3为聚酰亚胺；所述粘合件1厚度为20μm，所述粘合件1的外径为4mm，内径为2mm，所述粘合件1的抗拉强度为300N/25mm，所述粘合件1的剪切强度为350kPa。
所述粘合件1包括沿其厚度方向设置的基材层15和胶水层16，所述胶水层16厚度为5um，所述胶水层16的粘结强度为5N/25mm，所述胶水层16的高温溢出量为40μm@280℃·3min；所述基材层15的弹性模量为50MPa，所述基材层15的弹性极限形变量为5％，所述基材层15的厚度与所述胶水层16的厚度之比为3:1，所述基材层15为聚酰亚胺。
所述粘合件1的边缘区域通过所述胶水层16粘结于PCB板7上，其余区域通过所述胶水层16与防尘膜2相粘结；所述粘合件1边缘与所述PCB板7相粘结的区域为粘合区13，所述粘合区13为环形，所述粘合区13的平均宽度为0.24mm，所述粘合区13的平均宽度与粘合件1外径之比为0.06:1；所述粘合件1与防尘膜2相粘结的区域为粘膜区14，所述粘膜区14为环形，所述粘膜区14的平均宽度为0.6mm，所述粘膜区14的平均宽度与所述防尘膜2直径之比为0.2:1。
所述防尘膜2的直径大于粘合件1的内径；所述防尘膜2覆盖住所述开口11，且所述防尘膜2覆盖在所述PCB板7上，所述防尘膜2膜表面的表面能为30mN/m，所述防尘膜2孔径为2μm；所述防尘膜2直径为3mm，所述防尘膜2厚度为4μm，所述防尘膜2厚度与所述粘合件1厚度之比为1:5，所述防尘膜2为聚四氟乙烯膜。
该防尘膜组件的使用方法，包括如下步骤：
硅麦打板制程中将所述防尘膜组件贴于PCB板7的音孔处，其中，所述硅麦打板制程包括回流焊、检验透声性和分板制程等过程；所述防尘膜组件在硅麦包装前被撕除或延用为内置于硅麦的防尘透声膜组件。
实施例3
本实施例中提供了一种防尘膜组件，用于硅麦在贴片组装中的过程保护，包括具有单侧粘合的粘合件1和用于防尘透气的防尘膜2，所述防尘膜组件的厚度为160um，所述防尘膜组件的声音阻隔量为0.6dB@1kHz，所述防尘膜组件的透气量为100000ml/(min*cm2)@7KPa。
所述粘合件1为环状结构，所述粘合件1沿其厚度方向贯穿形成有开口11，其中，所述粘合件1侧面上设置有粘性的凸出部12，凸出部12与拉手3相粘结，所述拉手3为聚酰亚胺；所述粘合件1厚度为140μm，所述粘合件1的外径为3mm，内径为1mm，所述粘合件1的抗拉强度为150N/25mm，所述粘合件1的剪切强度为300kPa。
所述粘合件1包括沿其厚度方向设置的基材层15和胶水层16，所述胶水层16厚度为70um，所述胶水层16的粘结强度为25N/25mm，所述胶水层16的高温溢出量45μm@280℃·3min；所述基材层15的弹性模量为150MPa，所述基材层15的弹性极限形变量为3.5％，所述基材层15的厚度与所述胶水层16的厚度之比为1:1，所述基材层15为聚酰亚胺。
所述粘合件1的边缘区域通过所述胶水层16粘结于PCB板7上，其余区域通过所述胶水层16与防尘膜2相粘结；所述粘合件1边缘与所述PCB板7相粘结的区域为粘合区13，所述粘合区13为环形，所述粘合区13的平均宽度为0.6mm，所述粘合区13的平均宽度与粘合件1外径之比为0.2:1；所述粘合件1与防尘膜2相粘结的区域为粘膜区14，所述粘膜区14为环形，所述粘膜区14的平均宽度为0.8mm，所述粘膜区14的平均宽度与所述防尘膜2直径之比为0.4:1。
所述防尘膜2的直径大于粘合件1的内径；所述防尘膜2覆盖住所述开口11，且所述防尘膜2覆盖在所述PCB板7上，所述防尘膜2膜表面的表面能为25mN/m，所述防尘膜2孔径为1μm；所述防尘膜2直径为2mm，所述防尘膜2厚度为20μm，所述防尘膜2厚度与所述粘合件1厚度之比为1:7，所述防尘膜2为聚四氟乙烯膜。
该防尘膜组件的使用方法，包括如下步骤：
硅麦打板制程中将所述防尘膜组件贴于PCB板7的音孔处，其中，所述硅麦打板制程包括回流焊、检验透声性和分板制程等过程；所述防尘膜组件在硅麦包装前被撕除或延用为内置于硅麦的防尘透声膜组件。
实施例4
本实施例中提供了一种防尘膜组件，用于硅麦在贴片组装中的过程保护，包括具有单侧粘合的粘合件1和用于防尘透气的防尘膜2，所述防尘膜组件的厚度为105um，所述防尘膜组件的声音阻隔量为0.5dB@1kHz，所述防尘膜组件的透气量为130000ml/(min*cm2)@7KPa。
所述粘合件1为环状结构，所述粘合件1沿其厚度方向贯穿形成有开口11，其中，所述粘合件1侧面上设置有粘性的凸出部12，凸出部12与拉手3相粘结，所述拉手3为聚酰亚胺；所述粘合件1厚度为95μm，所述粘合件1的外径为2.5mm，内径为1mm，所述粘合件1的抗拉强度为160N/25mm，所述粘合件1的剪切强度为280kPa。
所述粘合件1包括沿其厚度方向设置的基材层15和胶水层16，所述胶水层16厚度为25um，所述胶水层16的粘结强度为20N/25mm，所述胶水层16的高温溢出量为43μm@280℃·3min；所述基材层15的弹性模量为250MPa，所述基材层15的弹性极限形变量为4％，所述基材层15的厚度与所述胶水层16的厚度之比为2.8:1，所述基材层15为聚酰亚胺。
所述粘合件1的边缘区域通过所述胶水层16粘结于PCB板7上，其余区域通过所述胶水层16与防尘膜2相粘结；所述粘合件1边缘与所述PCB板7相粘结的区域为粘合区13，所述粘合区13为环形，所述粘合区13的平均宽度为0.4mm，所述粘合区13的平均宽度与粘合件1外径之比为0.16:1；所述粘合件1与防尘膜2相粘结的区域为粘膜区14，所述粘膜区14为环形，所述粘膜区14的平均宽度为0.3mm，所述粘膜区14的平均宽度与所述防尘膜2直径之比为0.2:1。
所述防尘膜2的直径大于粘合件1的内径；所述防尘膜2覆盖住所述开口11，且所述防尘膜2覆盖在所述PCB板7上，所述防尘膜2膜表面的表面能为25mN/m，所述防尘膜2孔径为1.5μm；所述防尘膜2直径为1.5mm，所述防尘膜2厚度为10μm，所述防尘膜2厚度与所述粘合件1厚度之比为1:9.5，所述防尘膜2为聚四氟乙烯膜。
该防尘膜组件的使用方法，包括如下步骤：
硅麦打板制程中将所述防尘膜组件贴于PCB板7的音孔处，其中，所述硅麦打板制程包括回流焊、检验透声性和分板制程等过程；所述防尘膜组件在硅麦包装前被撕除或延用为内置于硅麦的防尘透声膜组件。
实施例5
本实施例中提供了一种防尘膜组件，用于硅麦在贴片组装中的过程保护，包括具有单侧粘合的粘合件1和用于防尘透气的防尘膜2，所述防尘膜组件的厚度为180um，所述防尘膜组件的声音阻隔量0.8dB@1kHz，所述防尘膜组件的透气量为7000ml/(min*cm2)@7KPa。
所述粘合件1为环状结构，所述粘合件1沿其厚度方向贯穿形成有开口11，其中，所述粘合件1侧面上设置有粘性的凸出部12，凸出部12与拉手3相粘结，所述拉手3为聚酰亚胺；所述粘合件1厚度为160μm，所述粘合件1的外径为2.5mm，内径为1.5mm，所述粘合件1的抗拉强度为180N/25mm，所述粘合件1的剪切强度为200kPa。
所述粘合件1包括沿其厚度方向设置的基材层15和胶水层16，所述胶水层16厚度为80um，所述胶水层16的粘结强度为20N/25mm，所述胶水层16的高温溢出量为35μm@280℃·3min；所述基材层15的弹性模量为100MPa，所述基材层15的弹性极限形变量为4％，所述基材层15的厚度与所述胶水层16的厚度之比为1:1，所述基材层15为聚酰亚胺。
所述粘合件1的边缘区域通过所述胶水层16粘结于PCB板7上，其余区域通过所述胶水层16与防尘膜2相粘结；所述粘合件1边缘与所述PCB板7相粘结的区域为粘合区13，所述粘合区13为环形，所述粘合区13的平均宽度为0.25mm，所述粘合区13的平均宽度与粘合件1外径之比为0.1:1；所述粘合件1与防尘膜2相粘结的区域为粘膜区14，所述粘膜区14为环形，所述粘膜区14的平均宽度为0.4mm，所述粘膜区14的平均宽度与所述防尘膜2直径之比为0.4:1。
所述防尘膜2的直径大于粘合件1的内径；所述防尘膜2覆盖住所述开口11，且所述防尘膜2覆盖在所述PCB板7上，所述防尘膜2膜表面的表面能为25mN/m，所述防尘膜2孔径为0.5μm；所述防尘膜2直径为1mm，所述防尘膜2厚度为20μm，所述防尘膜2厚度与所述粘合件1厚度之比为1:8，所述防尘膜2为聚四氟乙烯膜。
该防尘膜组件的使用方法，包括如下步骤：
硅麦打板制程中将所述防尘膜组件贴于PCB板7的音孔处，其中，所述硅麦打板制程包括回流焊、检验透声性和分板制程等过程；所述防尘膜组件在硅麦包装前被撕除或延用为内置于硅麦的防尘透声膜组件。
实施例6
本实施例中提供了一种防尘膜组件，用于硅麦在贴片组装中的过程保护，包括具有单侧粘合的粘合件1和用于防尘透气的防尘膜2，所述防尘膜组件的厚度为200um，所述防尘膜组件的声音阻隔量0.9dB@1kHz，所述防尘膜组件的透气量为5000ml/(min*cm2)@7KPa。
所述粘合件1为环状结构，所述粘合件1沿其厚度方向贯穿形成有开口11，其中，所述粘合件1侧面上设置有粘性的凸出部12，凸出部12与拉手3相粘结，所述拉手3为聚酰亚胺；所述粘合件1厚度为180μm，所述粘合件1的外径为2mm，内径为0.6mm，所述粘合件1的抗拉强度为100N/25mm，所述粘合件1的剪切强度为150kPa。
所述粘合件1包括沿其厚度方向设置的基材层15和胶水层16，所述胶水层16厚度为36um，所述胶水层16的粘结强度为5N/25mm，所述胶水层16的高温溢出量为50μm@280℃·3min；所述基材层15的弹性模量为50MPa，所述基材层15的弹性极限形变量为0.5％，所述基材层15的厚度与所述胶水层16的厚度之比为4:1，所述基材层15为聚酰亚胺。
所述粘合件1的边缘区域通过所述胶水层16粘结于PCB板7上，其余区域通过所述胶水层16与防尘膜2相粘结；所述粘合件1边缘与所述PCB板7相粘结的区域为粘合区13，所述粘合区13为环形，所述粘合区13的平均宽度为0.2mm，所述防尘膜2的圆心与所述粘合件1的圆心相错位，且所述防尘膜2的圆心位于所述粘合件1圆心远离所述拉手3的一侧，所述粘合区13靠近所述拉手3一侧的宽度大于所述粘合区13远离所述拉手3一侧的宽度，所述粘合区13靠近所述拉手3一侧的宽度为0.3mm，所述粘合区13远离所述拉手3一侧的宽度为0.1mm，所述粘合区13远离所述拉手3一侧的宽度与粘合件1外径之比为5％，所述粘合区13的平均宽度与粘合件1外径之比为0.1:1；所述粘合件1与防尘膜2相粘结的区域为粘膜区14，所述粘膜区14为环形，所述粘膜区14的平均宽度为0.3mm，所述粘膜区14的平均宽度与所述防尘膜2直径之比为0.3:1。
所述防尘膜2的直径大于粘合件1的内径；所述防尘膜2覆盖住所述开口11，且所述防尘膜2覆盖在所述PCB板7上，所述防尘膜2膜表面的表面能为15mN/m，所述防尘膜2孔径为0.02μm；所述防尘膜2直径为1mm，所述防尘膜2厚度为20μm，所述防尘膜2厚度与所述粘合件1厚度之比为1:9，所述防尘膜2为聚四氟乙烯膜。
该防尘膜组件的使用方法，包括如下步骤：
硅麦打板制程中将所述防尘膜组件贴于PCB板7的音孔处，其中，所述硅麦打板制程包括回流焊、检验透声性和分板制程等过程；所述防尘膜组件在硅麦包装前被撕除或延用为内置于硅麦的防尘透声膜组件。
实施例7
本实施例中提供了一种防尘膜组件，用于硅麦在贴片组装中的过程保护，包括具有单侧粘合的粘合件1和用于防尘透气的防尘膜2，所述防尘膜组件的厚度为200um，所述防尘膜组件的声音阻隔量0.4dB@1kHz，所述防尘膜组件的透气量为150000ml/(min*cm2)@7KPa。
所述粘合件1为环状结构，所述粘合件1沿其厚度方向贯穿形成有开口11，其中，所述粘合件1侧面上设置有粘性的凸出部12，凸出部12与拉手3相粘结，所述拉手3为聚酰亚胺；所述粘合件1厚度为180μm，所述粘合件1的外径为2mm，内径为0.6mm，所述粘合件1的抗拉强度为200N/25mm，所述粘合件1的剪切强度为200kPa。
所述粘合件1包括沿其厚度方向设置的基材层15和胶水层16，所述胶水层16厚度为36um，所述胶水层16的粘结强度为5N/25mm，所述胶水层16的高温溢出量为50μm@280℃·3min；所述基材层15的弹性模量为200MPa，所述基材层15的弹性极限形变量为3.5％，所述基材层15的厚度与所述胶水层16的厚度之比为4:1，所述基材层15为聚酰亚胺。
所述粘合件1的边缘区域通过所述胶水层16粘结于PCB板7上，其余区域通过所述胶水层16与防尘膜2相粘结；所述粘合件1边缘与所述PCB板7相粘结的区域为粘合区13，所述粘合区13为环形，所述粘合区13的平均宽度为0.2mm，所述防尘膜2的圆心与所述粘合件1的圆心相错位，且所述防尘膜2的圆心位于所述粘合件1圆心远离所述拉手3的一侧，所述粘合区13靠近所述拉手3一侧的宽度大于所述粘合区13远离所述拉手3一侧的宽度，所述粘合区13靠近所述拉手3一侧的宽度为0.8mm，所述粘合区13远离所述拉手3一侧的宽度为0.5mm，所述粘合区13远离所述拉手3一侧的宽度与粘合件1外径之比为25％，所述粘合区13的平均宽度与粘合件1外径之比为0.1:1；所述粘合件1与防尘膜2相粘结的区域为粘膜区14，所述粘膜区14为环形，所述粘膜区14的平均宽度为0.3mm，所述粘膜区14的平均宽度与所述防尘膜2直径之比为0.3:1。
所述防尘膜2的直径大于粘合件1的内径；所述防尘膜2覆盖住所述开口11，且所述防尘膜2覆盖在所述PCB板7上，所述防尘膜2膜表面的表面能为20mN/m，所述防尘膜2孔径为2μm；所述防尘膜2直径为1mm，所述防尘膜2厚度为20μm，所述防尘膜2厚度与所述粘合件1厚度之比为1:9，所述防尘膜2为聚四氟乙烯膜。
该防尘膜组件的使用方法，包括如下步骤：
硅麦打板制程中将所述防尘膜组件贴于PCB板7的音孔处，其中，所述硅麦打板制程包括回流焊、检验透声性和分板制程等过程；所述防尘膜组件在硅麦包装前被撕除或延用为内置于硅麦的防尘透声膜组件。
对比例1
本对比例中提供了一种防尘膜组件，用于硅麦在贴片组装中的过程保护，包括具有单侧粘合的粘合件1和用于防尘透气的防尘膜2，所述防尘膜组件的厚度为200um，所述防尘膜组件的声音阻隔量为0.7dB@1kHz，所述防尘膜组件的透气量为50000ml/(min*cm2)@7KPa。
所述粘合件1为环状结构，所述粘合件1沿其厚度方向贯穿形成有开口11，其中，所述粘合件1侧面上设置有粘性的凸出部12，凸出部12与拉手3相粘结，所述拉手3为聚酰亚胺；所述粘合件1厚度为180μm，所述粘合件1的外径为2.5mm，内径为0.6mm，所述粘合件1的抗拉强度为200N/25mm，所述粘合件1的剪切强度为350kPa。
所述粘合件1包括沿其厚度方向设置的基材层15和胶水层16，所述胶水层16厚度为90um，所述胶水层16的粘结强度为20N/25mm，所述胶水层16的高温溢出量80μm@280℃·3min；所述基材层15的弹性模量为200MPa，所述基材层15的弹性极限形变量为3％，所述基材层15的厚度与所述胶水层16的厚度之比为1:1，所述基材层15为聚酰亚胺。
所述粘合件1的边缘区域通过所述胶水层16粘结于PCB板7上，其余区域通过所述胶水层16与防尘膜2相粘结；所述粘合件1边缘与所述PCB板7相粘结的区域为粘合区13，所述粘合区13为环形，所述粘合区13的平均宽度为0.4mm，所述粘合区13的平均宽度与粘合件1外径之比为0.16:1；所述粘合件1与防尘膜2相粘结的区域为粘膜区14，所述粘膜区14为环形，所述粘膜区14的平均宽度为0.3mm，所述粘膜区14的平均宽度与所述防尘膜2直径之比为0.2:1。
所述防尘膜2的直径大于粘合件1的内径；所述防尘膜2覆盖住所述开口11，且所述防尘膜2覆盖在所述PCB板7上，所述防尘膜2膜表面的表面能为45mN/m，所述防尘膜2孔径为0.8μm；所述防尘膜2直径为1.5mm，所述防尘膜2厚度为20μm，所述防尘膜2厚度与所述粘合件1厚度之比为1:9，所述防尘膜2为聚四氟乙烯膜。
该防尘膜组件的使用方法，包括如下步骤：
硅麦打板制程中将所述防尘膜组件贴于PCB板7的音孔处，其中，所述硅麦打板制程包括回流焊、检验透声性和分板制程等过程；所述防尘膜组件在硅麦包装前被撕除或延用为内置于硅麦的防尘透声膜组件。
对比例2
如图9所示，本对比例中提供了一种防尘膜组件，包括防护膜4、第一双面胶层51、第二双面胶层52以及防尘膜2，防护膜4底面与第一双面胶层51上表面粘结，第一双面胶层51底面与防尘膜2上表面粘结，防尘膜2底面与第二双面胶层52上表面粘结，第二双面胶层52底面与PCB板7粘结，所述第一双面胶层51与第二双面胶层52可以是相同，以下对第二双面胶层52的结构、性能参数等不再赘述。
所述防尘膜组件的厚度为350um，防护膜4的厚度为130μm，所述防尘膜组件的声音阻隔量为2dB@1kHz，所述防尘膜组件的透气量为200000ml/(min*cm2)@7KPa。
所述第一双面胶层51为环状结构，所述第一双面胶层51沿其厚度方向贯穿形成有开口11；所述第一双面胶层51厚度为100μm，所述第一双面胶层51的外径为3mm，内径为1mm，所述第一双面胶层51的抗拉强度为200N/25mm，所述第一双面胶层51的剪切强度为200kPa；所述第一双面胶层51包括沿其厚度方向设置的基材层15以及设置于基材层15两侧的胶水层16，所述胶水层16厚度为25um，所述胶水层16的粘结强度为20N/25mm，所述胶水层16的高温溢出量为45μm@280℃·3min；所述基材层15的弹性模量为200MPa，所述基材层15的弹性极限形变量为3％，所述基材层15的厚度与所述胶水层16的厚度之比为2:1，所述基材层15为聚酰亚胺。
所述第二双面胶层52底面通过所述胶水层16粘结于PCB板7上，其上表面通过所述胶水层16与防尘膜2底面相粘结；所述第二双面胶层52与所述PCB板7相粘结的区域为粘合区13，所述粘合区13为环形，所述粘合区13的宽度为1mm，所述粘合区13的宽度与第二双面胶层52外径之比为1:3；所述第二双面胶层52与防尘膜2相粘结的区域为粘膜区14，所述粘膜区14为环形，所述粘膜区14的宽度为1mm，所述粘膜区14的宽度与所述防尘膜2直径之比为1:3。
所述防尘膜2的直径大于第二双面胶层52的内径；所述防尘膜2覆盖住所述开口11，且所述防尘膜2覆盖在所述PCB板7上，所述防尘膜2膜表面的表面能为20mN/m，所述防尘膜2孔径为0.05μm；所述防尘膜2直径为3mm，所述防尘膜2厚度为20μm，所述防尘膜2厚度与所述第二双面胶层52厚度之比为1:5，所述防尘膜2为聚四氟乙烯膜。
该防尘膜组件的使用方法，包括如下步骤：
硅麦打板制程中将所述防尘膜组件贴于PCB板7的音孔处，其中，所述硅麦打板制程包括回流焊、检验透声性和分板制程等过程；所述防尘膜组件在硅麦包装前被撕除或延用为内置于硅麦的防尘透声膜组件。
分别对上述实施例1至7和对比例1至2中的防尘膜组件进行性能测试，测试结果如下表所示：
从上述测试结果可以看出，不管是与高温溢出量较多(高温流动性较强)，胶水层16较厚，且防尘膜2膜表面能较高(疏油性较差)的防尘膜组件(对比例1)相比，还是与具有四层结构的防尘膜组件(对比例2)相比，本申请上述实施例1至7中提供的防尘膜组件均不会出现分层现象，不产生残胶量，同时还具有较好的透声性以及透气性；尤其是实施例6和实施例7，还解决了粘合区13靠近拉手3一侧与PCB板7接触面积减小的问题，通过将防尘膜2的圆心与所述粘合件1的圆心相错位设置，使得所述粘合区13靠近所述拉手3一侧的宽度大于所述粘合区13远离所述拉手3一侧的宽度，使得粘合件1与PCB板7具有较适配的接触面积，从而使得粘合区13靠近拉手3一侧与PCB板7粘接的更牢固。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (14)
1.一种防尘膜组件，用于硅麦在贴片组装中的过程保护，其特征在于，包括具有单侧粘合的粘合件和用于防尘透气的防尘膜；
所述粘合件为环状结构，所述粘合件沿其厚度方向贯穿形成有开口；
所述粘合件包括沿其厚度方向设置的基材层和胶水层，所述粘合件的边缘区域通过所述胶水层粘结于PCB板上；其余区域通过所述胶水层与防尘膜相粘结；
所述防尘膜的直径大于粘合件的内径；所述防尘膜覆盖住所述开口，且所述防尘膜覆盖在所述PCB板上。
2.如权利要求1所述的防尘膜组件，其特征在于，所述粘合件侧面上设置有粘性的凸出部，所述防尘膜组件还包括与所述凸出部相粘结的拉手。
3.如权利要求2所述的防尘膜组件，其特征在于，所述粘合件边缘与所述PCB板相粘结的区域为粘合区，所述粘合区为环形，所述粘合区的平均宽度为0.2mm-0.6mm，所述防尘膜厚度为2-20μm。
4.如权利要求3所述的防尘膜组件，其特征在于，所述防尘膜的圆心与所述粘合件的圆心相错位，且所述防尘膜的圆心位于所述粘合件圆心远离所述拉手的一侧；所述粘合区靠近所述拉手一侧的宽度大于所述粘合区远离所述拉手一侧的宽度。
5.如权利要求4所述的防尘膜组件，其特征在于，所述粘合区靠近所述拉手一侧的宽度为0.3-0.8mm，所述粘合区远离所述拉手一侧的宽度为0.1-0.5mm；
所述粘合区远离所述拉手一侧的宽度与粘合件外径之比不低于4％。
6.如权利要求3所述的防尘膜组件，其特征在于，所述粘合区的平均宽度与粘合件外径之比为0.06-0.2:1。
7.如权利要求1所述的防尘膜组件，其特征在于，所述胶水层厚度为5-80um，所述胶水层的粘结强度为5N/25mm-30N/25mm；
所述胶水层的高温溢出量不大于50μm@280℃·3min；
所述防尘膜膜表面的表面能为15-30mN/m。
8.如权利要求1所述的防尘膜组件，其特征在于，所述粘合件与防尘膜相粘结的区域为粘膜区，所述粘膜区为环形，所述粘膜区的平均宽度为0.3-0.8mm。
9.如权利要求8所述的防尘膜组件，其特征在于，所述粘膜区的平均宽度与所述防尘膜直径之比为0.2-0.4:1。
10.如权利要求1所述的防尘膜组件，其特征在于，所述粘合件厚度为20-200μm，所述粘合件的外径为2mm-4mm，内径为0.6-2mm。
11.如权利要求1所述的防尘膜组件，其特征在于，所述基材层的弹性模量为50-300MPa，所述基材层的弹性极限形变量为0.5％-5％；所述粘合件的抗拉强度为100N/25mm-300N/25mm；
所述粘合件的剪切强度为150-350kPa；
所述基材层的厚度与所述胶水层的厚度之比为1-4:1。
12.如权利要求1所述的防尘膜组件，其特征在于，所述防尘膜孔径为0.02-2μm；所述防尘膜直径为1mm-3mm；
所述防尘膜厚度与所述粘合件厚度之比为1:2-1:12。
13.如权利要求2所述的防尘膜组件，其特征在于，所述防尘膜为聚四氟乙烯膜；
所述拉手为聚酰亚胺；所述基材层为聚酰亚胺；
所述防尘膜组件的厚度为24-215um；
所述防尘膜组件的声音阻隔量小于1dB@1kHz，
所述防尘膜组件的透气量为5000-150000ml/(min*cm2)@7KPa。
14.一种如权利要求1-13任一项所述防尘膜组件的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：
硅麦打板制程中将所述防尘膜组件贴于PCB板的音孔处，其中，所述硅麦打板制程包括回流焊、检验透声性和分板制程等过程；所述防尘膜组件在硅麦包装前被撕除或延用为内置于硅麦的防尘透声膜组件。
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