CN114740653B - 背光源、背光模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种背光源、背光模组及显示装置。该背光源包括在同一平面对应设置的至少两个基板以及多个第一发光元件，第一发光元件设置于至少两个基板的同一侧表面上；背光源还包括第二发光元件，第二发光元件设置于相邻的两个基板之间的间隙，并由相邻的两个基板所夹持，第一发光元件与第二发光元件均与基板表面的线路电连接；基板背向第一发光元件的一面还设置有第一覆晶薄膜，第一覆晶薄膜通过走线孔与基板表面的线路电连接，通过第一覆晶薄膜驱动第一发光元件与第二发光元件。本申请通过在拼接基板拼接截面的位置增加第二发光元件，利用第二发光元件来进行光补强，来弥补基板拼接形成的亮暗问题，以及改善部分区域黑线的存在。

Description

背光源、背光模组及显示装置

技术领域

本申请涉及显示装置制作技术领域，特别是涉及一种背光源、背光模组及显示装置。

背景技术

随着OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)技术的不断冲击，LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示屏)背光技术也在不断的开阔创新。因此，开发出了mini LED(小型发光二极管)这种具有更好的对比度与画面表现力的背光源。

mini LED作为背光源由多块分区组成，可以单独控制每一小块区域的亮度，极大提升其显示效果。较于传统侧入式背光模组，现阶段mini LED背光模组因其高亮、超窄边框、以及能够分区控光和异形等优势而受到更多的关注。目前业界对小尺寸显示屏，如手机的显示屏可以一次成型制作，然后，受限于设备尺寸，对于中大尺寸显示屏的mini LED背光模组只能采取多片拼接的方式来实现更大尺寸；在每片之间接缝处因混光不均从而在视觉上会产生暗线，画质不均匀。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种背光源、背光模组及显示装置，能有效改善背光源多片发光板拼接处因混光不均而在视觉上产生暗线的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种背光源，包括在同一平面对应设置的至少两个基板以及多个第一发光元件，第一发光元件设置于至少两个基板的同一侧表面上；背光源还包括第二发光元件，第二发光元件设置于相邻的两个基板之间的间隙，并由相邻的两个基板所夹持，第一发光元件与第二发光元件均与基板表面的线路电连接；基板背向第一发光元件的一面还设置有第一覆晶薄膜，第一覆晶薄膜通过走线孔与基板表面的线路电连接，通过第一覆晶薄膜驱动第一发光元件与第二发光元件。

其中，还包括：封装胶，封装胶设置于基板设置有第一发光元件的一面并包覆第一发光元件。

其中，第二发光元件与相邻两基板的接触面邦定，将第二发光元件与基板固定在一起。

其中，第一发光元件包括第一出光面，第一出光面为第一发光元件远离并平行于基板的一面，第二发光元件包括第二出光面，第二出光面为第二发光元件临近并平行于第一出光面的一面。

其中，第二发光元件的第二出光面相邻一面形成有焊脚，基板表面的线路在与第二发光元件的接触面连接有有焊盘，第二发光元件的焊脚与基板接触面上的焊盘电连接。

其中，第二发光元件的第二出光面相对应面形成有焊脚，第二发光元件通过焊脚电连接辅助基板上的焊盘，并与辅助基板上的第二覆晶薄膜电连接，通过第二覆晶薄膜驱动第二发光元件。

其中，基板为玻璃基板。

其中，基板并排接触的一截面形成有矩形齿，基板形成有矩形齿的截面与另一基板远离有矩形齿的截面连接，第二发光元件位于基板的矩形齿之间。

为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是提供一种背光模组，包括背光源及光学膜片；背光源与光学膜片对应设置；背光源为上述描述的背光源。

为解决上述技术问题，本申请采用的第三个技术方案是提供一种显示装置，包括面板、背板以及背光模组，背光模组设置于面板与背板之间，背光模组为上述描述的背光模组。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种背光源、背光模组及显示装置，通过在背光源中拼接的发光板拼接处设置第二发光元件，利用第二发光元件发光对拼接缝隙进行光补强，使由多块发光板拼接成的背光源也能发出亮度充足、分布均匀的光源，弥补背光源的拼接基板在拼接截面混光不均而在视觉上产生暗线的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请背光源第一实施例的结构示意图；

图2是图1背光源的部分结构俯视示意图；

图3是本申请背光源第二实施例的结构示意图；

图4是本申请背光源第三实施例的结构示意图；

图5是本申请第二发光元件第一实施例的结构示意图；

图6是本申请第二发光元件第二实施例的结构示意图；

图7是本申请第二发光元件第三实施例的结构示意图；

图8是图7中第二发光元件的结构示意图；

图9是图7第二发光元件对应的背光源第三实施例的结构示意图；

图10是本申请背光模组一实施例的结构示意图；

图11是本申请显示装置一实施例的结构示意图。

其中，100/200/300/400/501、背光源；110/210/310/410、基板；120/220/320/420、第一发光元件；130/230/330/131/132/133/134/135、第二发光元件；140/440、封装胶；150/151、第一覆晶薄膜；161/162、第二覆晶薄膜；350/450、辅助基板；500/601、背光模组；502、反射片；503、扩散片；600、显示装置；602、背板；603、面板。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

mini LED背光模组因其高亮、超窄边框以及能够分区控光和异形等优势而受到更多的关注；目前业界对小尺寸(如手机)可以一次成型制作，但是受限于设备尺寸，对于中大尺寸的mini LED背光模组只能采取多片发光板拼接的方式来实现更大尺寸；就在每片发光板之间接缝处因混光不均从而在视觉上形成暗线。基于此问题，本发明提出一种背光源、背光模组及显示装置，通过在背光源每片发光板拼接截面位置增加发光元件，通过发光元件来做光补偿，从而解决由于发光板之间接缝存在，在视觉上形成暗线的问题。

下面结合实施例对本申请提供的一种背光源、背光模组及显示装置进行详细描述。

请参阅图1，图1是本申请背光源第一实施例的结构示意图。

如图1所示，在本实施例中，背光源100包括基板110、第一发光元件120、第二发光元件130及第一覆晶薄膜150。

在本实施例中，包括有两个基板110，两基板110在同一平面对应设置。在其他实施例中，基板110的数量还可以根据需要设置三个、四个、五个或更多个，本申请对此不作限定。

其中，第一发光元件120设置于两个基板110的同一侧表面。第二发光元件130设置于两个基板110之间的间隙，并由相邻的两个基板110所夹持。第一发光元件120与第二发光元件130均与基板110表面的线路(未标示)电连接；基板110背向第一发光元件120的一面还设置有第一覆晶薄膜150，第一覆晶薄膜150通过走线孔(未标示)与基板110表面的线路电连接，通过第一覆晶薄膜150驱动第一发光元件120与第二发光元件130。第二发光元件130与相邻两基板110的接触面邦定，将第二发光元件130与基板110固定在一起。第一发光元件120包括有第一出光面(未标示)，第一出光面为第一发光元件120远离并平行于基板110的一面。第二发光元件130包括有第二出光面(未标示)，第二出光面为第二发光元件130临近并平行于第一出光面的一面。具体地，第一发光元件120远离基板110的一面为第一出光面，第一发光元件120与第一出光面相对的一面形成有焊脚(未标示)，第一发光元件120通过焊脚与基板110电连接。基板110为玻璃基板，基板110表面有线路，为第一发光元件120供电。在第一发光元件120上设置焊脚与基板110连接，能为第一发光元件120供电。将第二发光元件130与相邻两基板110的接触面邦定的具体操作可以为：首先对基板110与第二发光元件130的接触面进行清洁，去除表面的油污、灰尘及氧化层，避免其影响固定效果及第二发光元件130发出的光源的品质。然后在接触面滴适量粘接胶，利用真空吸笔吸持第二发光元件130的第二出光面将第二发光元件130与第二出光面相邻的一面粘到接触面上，最后进行胶烘干处理。其中，对于第二发光元件130与基板110通过焊脚电连接的一面，可以先进行电连接操作，再利用粘接胶固定第二发光元件130与基板。需注意，焊脚与焊盘的电连接也能起到一定的固定作用。邦定是为了进一步固定第二发光元件130与基板110.第二发光元件130与基板110的固定方式也并不是唯一的，邦定的具体方法也不是固定的，在其他实施方式中，可以通过其他方式固定第二发光元件与基板。其中，第一覆晶薄膜150是驱动芯片(未标示)以覆晶的方式进行接合封装的封装体，在本实施例中，两基板110背向第一发光元件120的一面均设置有第一覆晶薄膜150，两第一覆晶薄膜150均通过走线孔分别与基板110表面的线路电连接，通过第一覆晶薄膜150内的驱动芯片驱动与基板110表面线路电连接的第一发光元件120与第二发光元件130，其中，第一覆晶薄膜150驱动第一发光元件120发光时第二发光元件同时发光。

在本实施例中，第一发光元件120与第二发光元件130为mini LED。在其他实施例中，第一发光元件120与第二发光元件130也可为micro LED。第一发光元件120与第二发光元件130采用mini LED或micro LED的好处是能使背光源100厚度更小，并提高其对比度。

其中，背光源100还包括封装胶140，封装胶140设置于基板110设置有第一发光元件120的一面并包覆基板110上的第一发光元件120。具体地，封装胶140用来对第一发光元件120进行多面封装包裹第一发光元件120，设置封装胶140的好处是使第一发光元件120与基板110连接部位被封装胶140所包围，从而达到密封绝缘的效果，不会因外部因素引起短路等问题。同时，封装胶140具有优秀的防水能力，隔绝了空气，能在潮湿等恶劣的环境下保护第一发光元件120。

进一步地，本实施例中封装胶140优选为硅胶，硅胶有优秀的折射率和透光性，在保护第一发光元件120的同时，能使光经过封装胶140时光不发生衰减。在其他实施例中，封装胶140还可以为绝缘胶或光学胶等，本申请对此不作限定。

其中，设置在基板110上的封装胶140会同时覆盖第二发光元件130的第二出光面，于是封装胶140在基板110的侧边有一部分凸出，在一优选实施方式中，可以根据两基板110之间第二发光元件130的尺寸大小，对相邻基板110凸出的封装胶140进行异形切割，让两相邻基板110上的封装胶140在接触面能形成相互嵌合的凹凸缺口，且控制两相邻基板110凸出的封装胶140拼接后两基板之间的间隙能恰好容纳第二发光元件130，通过对封装胶140切割使接触面形成相互嵌合的凹凸缺口，可以让两基板110拼接时更容易对齐，同时能在第二发光元件130容置在两基板110之间的间隙后无额外间隙，能进一步改善由于基板110拼接引起的黑线问题。

通过此种结构，利用在基板110间设置的第二发光元件130进行光补偿，利用第二发光元件130发光提高拼接缝处的亮度，提高显示效果，来改善拼接基板110部分区域偏暗的问题。

请进一步参阅图2，图2是图1背光源的部分结构俯视示意图。

其中，第二发光元件130与第一发光元件120的第一出光面平行并临近第一发光元件120的一面为第二发光元件130的第二出光面。也就是说，图2中所看到的面为第一发光元件120与第二发光元件130的出光面。

在本实施例中，第二发光元件130间隔设置在两基板110拼接接触面处。其中，本实施例两基板110拼接接触面间隔设置的4个第二发光元件130，可以理解地，根据显示设备的尺寸需求，第二发光元件130可以适应性调整。

请参阅图3，图3是本申请的背光源第二实施例的结构示意图。在本实施例中，背光源200同样包括基板210、第一发光元件220及第二发光元件230。

在本实施例中，包括有两个基板210，两基板210拼接在一起。

在其他实施例中，基板210的数量还可以根据需要设置三个、四个、五个或更多个，本申请对此不作限定。

其中，第一发光元件220设置于两个基板210的同一侧表面。第二发光元件230设置于两个基板210之间。

与第一实施例所不同的是，在本实施例中，基板210并排接触的一截面形成有矩形齿(未标示)，基板210形成有矩形齿的截面与另一基板210远离有矩形齿的截面连接，第二发光元件230位于基板210的矩形齿之间。具体地，本实施例中，基板210为玻璃基板，玻璃基板可以进行切割、研磨等加工工艺将基板210加工成需要的形状，本实施例中，将基板210一截面切割成锯齿形，与另一基板210未切割面拼接，在拼接面形成有间隔的空孔，将第二发光元件230设置在空孔之中。此种结构设计能保证基板210在拼接处设置第二发光元件230后空洞间隙更小，使光的均匀性更好。

请参阅图4，图4是本申请背光源第三实施例的结构示意图。在本实施例中，背光源300同样包括基板310、第一发光元件320及第二发光元件330。

与背光源300的第一实施例和第二实施例所不同的是，在本实施例中，背光源300的四个基板310田字形拼接，其中，不同实施例不同的基板310数目和拼接方式是为了能适应不同显示设备的尺寸大小。

其中，第一发光元件320设置于四个拼接基板310的同一侧表面。第一发光元件320远离基板310的一面为第一出光面，第一发光元件320与第一出光面相对的一面形成有焊脚，第一发光元件320通过焊脚与基板310电连接。基板310为玻璃基板，基板310表面有线路，通过线路驱动第一发光元件320并为其供电。

在本实施例中，四个相邻基板310的拼接面均设置有第二发光元件330，利用第二发光元件330对基板310的拼接缝进行光补偿，避免了基板310拼接缝处混光不均产生的暗线问题。在其他实施例中，第二发光元件330也可以根据需求只设置在四个拼接基板310两相互垂直的两拼接缝的其中一条拼接缝之间，本申请对此不作具体限定。

在本实施例中，四个拼接基板310的拼接面都未进行过切割，第二发光元件330设置在平整的拼接面之间。在其他实施例中，也可以结合背光源300的第二实施例，对四个基板310接触的截面进行切割、研磨形成锯齿形，在拼接面形成有间隔的空孔，将第二发光元件330设置在空孔之中，来使基板310在拼接处设置第二发光元件330后空洞间隙更小，使光的均匀性更好。

请参阅图5与图6，图5是本申请第二发光元件第一实施例的结构示意图，图6是本申请第二发光元件第二实施例的结构示意图。

其中，第二发光元件的第二出光面相邻一面形成有焊脚，基板表面的线路在与第二发光元件的接触面连接有焊盘，第二发光元件的焊脚与基板的接触面上的焊盘电连接。

在图5实施例中，第二发光元件131的焊脚有阳极和阴极两个，其中两个焊脚位于第二出光面同一相邻面，当第二发光元件131设置在两基板的拼接处时，两焊脚与同一基板连接。

在图6实施例中，第二发光元件132的焊脚同样有阳极和阴极两个，与其第一实施例所不同，图6中两个焊脚位于两相对的两个相邻面，当第二发光元件132设置在两基板的拼接处时，两焊脚分别与两个基板连接。由两个基板共同为第二发光元件供电。

请参阅图7，图7是本申请第二发光元件第三实施例的结构示意图。在本实施例中，第二发光元件133同样有阳极和阴极两个焊脚。

其中，第二发光元件133的第二出光面相对应面形成有焊脚，第二发光元件133通过焊脚电连接辅助基板上的焊盘，并与辅助基板上的第二覆晶薄膜电连接，通过第二覆晶薄膜驱动第二发光元件。

与第一实施例和第二实施例不同的是，在本实施例中，第二发光元件133的焊脚位于第二出光面的对立面，焊脚不与拼接的基板连接，而是与辅助基板连接，通过辅助基板上第二覆晶薄膜的驱动芯片单独驱动第二发光元件。如图8所示，图8为多个图7中第二发光元件的结构示意图，其中，还包括辅助基板350，多个第二发光元件134设置在辅助基板350上与辅助基板350表面线路电连接，辅助基板350背向第二发光元件134的一面设置有第二覆晶薄膜161，第二覆晶薄膜161通过打线孔(未标示)与辅助基板350表面线路电连接。通过辅助基板350上第二覆晶薄膜161的驱动芯片(未标示)单独控制第二发光元件134，其中，当第一覆晶薄膜驱动第一发光元件发光时，同时第二覆晶薄膜161驱动第二发光元件134发光。在本实施例中，辅助基板350上的第二发光元件134第二出光面被封装胶(未标示)覆盖。

在其他实施例中，位于两相邻基板一拼接缝内的一列若干第二发光元件还能部分与一侧的基板电连接，另一部分与另一侧的基板电连接，第二发光元件与两侧的基板交替电连接，分别由两基板电连接的第一覆晶薄膜驱动，实现更灵活的光源补偿走线，本申请对此不作限定。

进一步可参阅图9，图9为图7第二发光元件对应的背光源第四实施例的结构示意图。

在本实施例中，背光源400同样包括基板410、第一发光元件420及第二发光元件135，与背光源400的第一实施例和第二实施例所不同的是，在本实施例中，背光源400还包括辅助基板450。其中，辅助基板450可以为玻璃基板、柔性电路板及印制电路板等，辅助基板450表面也设置有线路，并连接有焊盘。辅助基板450的焊盘与第二发光元件135的焊脚电连接并固定在一起。通过辅助基板450线路连接第二覆晶薄膜162单独给第二发光元件135供电。其中，辅助基板450是单独走线供电的，未与基板410电连接，为进一步加强辅助基板450的固定强度，在本实施方式中，将辅助基板450与基板410通过固定胶固定在一起。

通过上述设置辅助基板450通过第二覆晶薄膜162单独驱动第二发光元件135，该设计单独对拼接截面位置的第二发光元件135走线，能更好控制补光的强度，能更好调节背光源400发出的光是均匀的，使光源不会在拼接缝处出现突兀线条。

其中，背光源400还包括封装胶440，封装胶440包覆基板410上的第一发光元件420。进一步地，本实施例中封装胶440优选为硅胶，在其他实施例中，封装胶440还可以为绝缘胶或光学胶等，本申请对此不作限定。

具体地，封装胶440用来对第一发光元件420进行多面封装包裹第一发光元件420，设置封装胶440的好处是使第一发光元件420与基板410连接部位被封装胶440所包围，从而达到密封绝缘的效果，不会因外部因素引起短路等问题。同时，封装胶140具有优秀的防水能力，隔绝了空气，能在潮湿等恶劣的环境下保护第一发光元件420。

通过上述设置辅助基板，通过辅助基板单独为第二发光元件供电，能更好控制第二发光元件补光的强度。

容易想到地，第二发光元件的第一实施例、第二实施例及第三实施例均可以为图1背光源的第一实施例、图3背光源的第二实施例及图4背光源的第三实施例中的第二发光元件，从而形成其他各种实施例，此处不再赘述。例如，可以将基板一截面切割成锯齿形，与另一基板未切割面拼接，在拼接面形成有间隔的空孔，将第二发光元件设置在空孔之中，同时第二发光元件的焊脚位于第二出光面的对立面，设置辅助基板单独走线连接第二发光元件驱动其发光为其供电。

在上述背光源的第一实施例至第三实施例中，每个第一发光元件为单个LED，每个第二发光元件为单个mini LED或micro LED，在其他实施例中，每个第一发光二极管可以包含两个或多个LED，每个第二发光二极管可以包含两个或多个mini LED或micro LED等，其也应包含在本申请所要保护的范围内。

对应地，本申请提出一种背光模组。

请参阅图10，图10是本申请的背光模组一实施例的结构示意图。在本实施例中，背光模组500包括背光源501与光学膜片(未标示)，其中，光学膜片包括有反射片502及扩散片503。

其中，扩散片503与反射片502分别位于背光源501的相对两侧。背光源501为上述其第一实施例至第三实施例中任意一个的背光源，也可为两个实施例相组合而形成的背光源。

通过上述方式，在背光源的两基板拼接截面增加光源，通过光补强的方式来弥补拼接形成的明暗问题，使背光模组供应充足的亮度与分布均匀的光源，不会出现背光模组提供的光源区域暗线的问题。

对应地，本申请还提出一种显示装置。

请参阅图11，图11是本申请的显示装置一实施例的结构示意图。在本实施例中，显示装置600包括面板603、背板602及背光模组601。

其中，背光模组601设置于面板603与背板602之间，背光模组601为上述实施例的背光模组。

通过上述方式，显示装置的背光模组提供的是亮度充足与分布均匀的光源，对应在面板上显示的画面也不会有黑线及模糊的现象。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效原理变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种背光源，包括在同一平面对应设置的至少两个基板以及多个第一发光元件，所述第一发光元件设置于至少两个所述基板的同一侧表面上；其特征在于，所述背光源还包括第二发光元件，所述第二发光元件设置于相邻的两个所述基板之间的间隙，并由相邻的两个所述基板所夹持，所述第一发光元件与所述第二发光元件均与所述基板表面的线路电连接；所述基板背向所述第一发光元件的一面还设置有第一覆晶薄膜，所述第一覆晶薄膜通过走线孔与所述基板表面的线路电连接，通过所述第一覆晶薄膜驱动所述第一发光元件与所述第二发光元件；

所述第二发光元件包括有两个焊脚，两个所述焊脚位于同一面，两所述焊脚与一所述基板连接；

其中，所述基板截面形成有矩形齿，所述基板形成有所述矩形齿的截面与另一所述基板未形成所述矩形齿的截面连接，所述第二发光元件位于所述基板的所述矩形齿之间；

所述基板上还设置有封装胶，所述封装胶在所述基板的侧边部分凸出，相邻两基板凸出部分的所述封装胶形成相互嵌合的凹凸缺口。

2.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括：

封装胶，所述封装胶设置于所述基板设置有所述第一发光元件的一面并包覆所述第一发光元件。

3.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，

所述第二发光元件与相邻两所述基板的接触面邦定，将所述第二发光元件与所述基板固定在一起。

4.根据权利要求3所述的背光源，其特征在于，

所述第一发光元件包括第一出光面，所述第一出光面为所述第一发光元件远离并平行于所述基板的一面，所述第二发光元件包括第二出光面，所述第二出光面为所述第二发光元件临近并平行于所述第一出光面的一面。

5.根据权利要求4所述的背光源，其特征在于，

所述第二发光元件的所述第二出光面相邻一面形成有焊脚，所述基板表面的所述线路在与所述第二发光元件的接触面连接有焊盘，所述第二发光元件的所述焊脚与所述基板接触面上的所述焊盘电连接。

6.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，

所述基板为玻璃基板。

7.一种背光模组，包括背光源及光学膜片；

所述背光源与所述光学膜片对应设置；

其特征在于，所述背光源为权利要求1～6中任一项所述的背光源。

8.一种显示装置，包括面板、背板以及背光模组，所述背光模组设置于所述面板与所述背板之间，其特征在于，所述背光模组为权利要求7所述的背光模组。

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