CN114740559B - 一种光控-晶控结合的膜系设计方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种光控‑晶控结合的膜系设计方法,为窄带通两边的截止带拓宽提供一种可能性,包括下述步骤:1)通过膜系设计软件设计一个1064的窄带通,必要条件下主膜镀窄带滤光片时需消除掉一侧的次峰,方便副膜消掉另一侧的次峰;2)将步骤1)所得,在同一个膜系的基础上叠加一个短波通膜系,形成主膜膜系;3)将步骤2)所得的主膜膜系,再设计一个长波通膜系作为副膜膜系。

Description

一种光控-晶控结合的膜系设计方法
技术领域
本发明涉及光学薄膜技术领域,具体地说,是一种光控-晶控结合的膜系设计方法。
背景技术
在制作窄带滤光片时不仅需要选择合适的制备工艺和优秀的镀膜材料,还需要采取相应措施,精确监控厚度,在实际设计过程中经常会出现截止带宽不够的现象,副膜又不能完全补偿。
发明内容
本发明的目的在于设计一种光控-晶控结合的膜系设计方法,为窄带通两边的截止带拓宽提供一种可行性。
本发明通过下述技术方案实现:一种光控-晶控结合的膜系设计方法,包括下述步骤:
1)通过膜系设计软件设计一个1064的窄带通,显然截止带宽在1230nm左右开始出现次峰,现在需要做的就是将1230nm之后的次峰消除掉,常用的方法是在基片背面镀制一个短波通,但基片背面镀完短波通后930nm之前的次峰就无法消除掉了,因此需采用在消除掉主膜的次峰情况下在副膜镀制一个长波通,即必要条件下主膜镀窄带滤光片时需消除掉一侧的次峰,方便副膜消掉另一侧的次峰;
2)将步骤1)所得,在同一个膜系的基础上叠加一个短波通膜系,形成主膜膜系,由于窄带设计属于规整膜系选择光控,而短波通属于非规整膜系需要用晶控控制,因此需要光控-晶控的方法完成镀制要求;
3)将步骤2)所得的主膜膜系,再设计一个长波通膜系作为副膜膜系,可以将930nm之前的次峰截止掉,满足了设计要求。
进一步的为更好地实现本发明所述的一种光控-晶控结合的膜系设计方法,特别采用下述设置方式:所述1064的窄带通膜系为:
HLHLHL 4H LHLHLH L
HLHLHLHL 6H LHLHLHLH L
HLHLHLHL 6H LHLHLHLH L
HLHLHL 4H LHLHL0.7H0.7L。
进一步的为更好地实现本发明所述的一种光控-晶控结合的膜系设计方法,特别采用下述设置方式:所述步骤2)中主膜膜系为:
HLHLHL 4H LHLHLH L
HLHLHLHL 6H LHLHLHLH L
HLHLHLHL 6H LHLHLHLH L
HLHLHL 4H LHLHL0.7H0.7L
1.28(0.5LH0.5L)^13。
进一步的为更好地实现本发明所述的一种光控-晶控结合的膜系设计方法,特别采用下述设置方式:所述步骤3)中长波通膜系为:
(0.5HL0.5H)^11。
进一步的为更好地实现本发明所述的一种光控-晶控结合的膜系设计方法,特别采用下述设置方式:在对所述主膜进行镀制时,工艺参数为:温度250~300℃(优选为300℃),工件盘转速50转/分,Ta2O5充氧150~170sccm(优选为150sccm),全程离子源辅助,离子源束流为1000~1200mA(优选为1200mA)。
本发明与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:
本发明能够为一些容易被旁带通波段光影响的接收器,提供更加纯净的光波段。
附图说明
图1为1064的窄带通膜系的设计曲线图。
图2为所述步骤2)中主膜膜系的设计曲线。
图3为最后的设计曲线图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步地详细说明,但本发明的实施方式不限于此。
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本发明一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。因此,以下提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施方式。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上, 除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”、“布设”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体,具体通过什么手段不限于螺接、过盈配合、铆接、螺纹辅助连接等各种常规机械连接方式。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
值得注意的是:在本申请中,某些需要应用到本领域的公知技术或常规技术手段时,申请人可能存在没有在文中具体的阐述该公知技术或/和常规技术手段是一种什么样的技术手段,但不能以文中没有具体公布该技术手段,而认为本申请不符合专利法第二十六条第三款的情况。
实施例1:
一种光控-晶控结合的膜系设计方法,包括下述步骤:
1)通过膜系设计软件设计一个1064的窄带通,显然截止带宽在1230nm左右开始出现次峰,现在需要做的就是将1230nm之后的次峰消除掉,常用的方法是在基片背面镀制一个短波通,但基片背面镀完短波通后930nm之前的次峰就无法消除掉了,因此需采用在消除掉一侧的次峰情况下通过常用的方法在基片背面镀制一个短波通,即必要条件下镀窄带滤光片时需消除掉一侧的次峰,方便副膜消掉另一侧的次峰;
2)将步骤1)所得,在同一个膜系的基础上叠加一个短波通膜系,形成主膜膜系,由于窄带设计属于规整膜系选择光控,而短波通属于非规整膜系需要用晶控控制,因此需要光控-晶控的方法完成镀制要求;
3)将步骤2)所得的主膜膜系,再设计一个长波通膜系作为副膜膜系,可以将930nm之前的次峰截止掉,满足了设计要求。
实施例2:
本实施例是在上述实施例的基础上进一步优化,与前述技术方案相同部分在此将不再赘述,结合图1,进一步的为更好地实现本发明所述的一种光控-晶控结合的膜系设计方法,特别采用下述设置方式:所述1064的窄带通膜系为:
HLHLHL 4H LHLHLH L
HLHLHLHL 6H LHLHLHLH L
HLHLHLHL 6H LHLHLHLH L
HLHLHL 4H LHLHL0.7H0.7L。
实施例3:
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化,与前述技术方案相同部分在此将不再赘述,结合图2,进一步的为更好地实现本发明所述的一种光控-晶控结合的膜系设计方法,特别采用下述设置方式:所述步骤2)中主膜膜系为:
HLHLHL 4H LHLHLH L
HLHLHLHL 6H LHLHLHLH L
HLHLHLHL 6H LHLHLHLH L
HLHLHL 4H LHLHL0.7H0.7L
1.28(0.5LH0.5L)^13。
实施例4:
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化,与前述技术方案相同部分在此将不再赘述,进一步的为更好地实现本发明所述的一种光控-晶控结合的膜系设计方法,特别采用下述设置方式:所述步骤3)中长波通膜系为:
(0.5HL0.5H)^11。
实施例5:
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化,与前述技术方案相同部分在此将不再赘述,进一步的为更好地实现本发明所述的一种光控-晶控结合的膜系设计方法,特别采用下述设置方式:该实施例基于新科隆1350做滤光片,膜系要求是中心波长1064nm、带宽8nm,透过率90%,除带通外截止波段800-1400nm。首先镀制样品第一面(主膜),前半部分规整膜系利用直接监控法监控膜厚,后半部分利用晶控法监控膜厚,镀完测试结果满足设计要求,接着镀制第二面(副膜),第二面采用晶控法监控膜厚,双面镀膜后满足设计要求。
在对所述主膜进行镀制时,工艺参数为:温度250~300℃(优选为300℃),工件盘转速50转/分,Ta2O5充氧150~170sccm(优选为150sccm),全程离子源辅助,离子源束流为1000~1200mA(优选为1200mA)。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例,并非对本发明做任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化,均在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种光控-晶控结合的膜系设计方法,其特征在于:包括下述步骤:
1)通过膜系设计软件设计一个1064的窄带通,主膜镀窄带滤光片时需消除掉一侧的次峰,方便副膜消掉另一侧的次峰;所述1064的窄带通膜系为:
HLHLHL 4H LHLHLH L
HLHLHLHL 6H LHLHLHLH L
HLHLHLHL 6H LHLHLHLH L
HLHLHL 4H LHLHL0.7H0.7L;
2)将步骤1)所得,在同一个膜系的基础上叠加一个短波通膜系,形成主膜膜系,并采用光控-晶控的方法完成镀制要求;所述主膜膜系为:
HLHLHL 4H LHLHLH L
HLHLHLHL 6H LHLHLHLH L
HLHLHLHL 6H LHLHLHLH L
HLHLHL 4H LHLHL0.7H0.7L
1.28(0.5LH0.5L)^13;
3)将步骤2)所得的主膜膜系,再设计一个长波通膜系作为副膜膜系,将930nm之前的次峰截止掉。
2.根据权利要求1所述的一种光控-晶控结合的膜系设计方法,其特征在于:所述步骤3)中长波通膜系为:
(0.5HL0.5H)^11。
3.根据权利要求2所述的一种光控-晶控结合的膜系设计方法,其特征在于:在对所述主膜进行镀制时,工艺参数为:温度300℃,工件盘转速50转/分,Ta2O5充氧150sccm,全程离子源辅助,离子源束流为1200mA。
4.根据权利要求1所述的一种光控-晶控结合的膜系设计方法,其特征在于:在对所述主膜进行镀制时,工艺参数为:温度300℃,工件盘转速50转/分,Ta2O5充氧150sccm,全程离子源辅助,离子源束流为1200mA。
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