CN114725869A - 一种母线槽配电系统及母线槽生产工艺 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种母线槽配电系统及母线槽生产工艺，其包括母线槽，母线槽包括外壳以及设置于外壳内的导电母排，导电母排包括多个并列设置的管状导体，管状导体开设有用于与外部接电设备连接的插接孔，管状导体的外周包覆有绝缘膜，外壳内还设置有填充于导电母排与外壳内壁之间的填充件。本申请能够提高母线槽中导体的散热效果，适用于低压配电设备。

Description

一种母线槽配电系统及母线槽生产工艺

技术领域

本申请属于低压配电技术领域，尤其是涉及一种母线槽配电系统及母线槽生产工艺。

背景技术

随着现代化工程设施和装备的涌现，各行各业的用电量迅增，尤其是众多的高层楼宇和大型厂房车间的出现，使得作为输电导线的传统电缆在大电流输送系统中已不能满足要求。与此同时，母线槽作为一种新型配电导线应运而生，母线槽配电系统是一个高效输送电流的配电装置，尤其适应了越来越高的建筑物和大规模工厂经济合理配线的需要，并在大电流输送时具有非常大的优越性。

相关技术中的母线槽，产品结构外壳和导体组成，母线槽的导体为矩形实心导体，导体的实心结构使得延展面太小，导致导体的载电流能力比较低，防护等级低，机械强度较差，容易热堆积。

针对上述中的相关技术，母线槽导体存在有散热能力较差的缺陷。

发明内容

为了提高母线槽导体的散热效果，本申请提供一种母线槽配电系统及母线槽生产工艺。

第一方面，本申请提供的一种母线槽配电系统采用如下的技术方案：

一种母线槽配电系统，包括：母线槽，所述母线槽包括外壳以及设置于所述外壳内的导电母排，所述导电母排包括多个并列设置的管状导体，所述管状导体开设有用于与外部接电设备连接的插接孔，所述管状导体的外周包覆有绝缘膜，所述外壳内还设置有填充于所述导电母排与所述外壳内壁之间的填充件。

通过采用上述技术方案，该母线槽配电系统供电时，外部接电设备插接于插接孔，以实现外部接电设备与母线槽的电连接。管状导体具有中空的内腔，增加了导电母排的机械强度和延展面，具有更强的散热效果，提高了电流的通过能力。由于是管状导体，有足够的变形余量，且耐短路电流能力增强。相对普通母线槽的实芯导体，降低了导体材料的使用，提高了通风散热的效果，减少热堆积情况的出现。

可选的，所述外壳包括第一半壳体与第二半壳体，所述第一半壳体与所述第二半壳体通过锁合结构连接；所述锁合结构通过所述第一半壳体上的第一锁合部与所述第二半壳体上的第二锁合部锁合。

通过采用上述技术方案，第一半壳体与第二半壳体能够通过锁合结构实现连接与分离，便于外壳与导电母排以及填充件的组装。组装时，第一锁合部与第二锁合部首先解除连接，导电母排与填充件放置于第一半壳体与第二半壳体内后，第一锁合部与第二锁合部形成锁合配合，以使得导电母排安装于外壳内，从而提高导电母排的安装稳定性。

可选的，所述锁合结构的具体结构是：所述第一锁合部的端面上具有锁合块，所述第二锁合部具有与所述锁合块形成限位配合的限位槽，所述锁合块插入所述限位槽内实现第一锁合部与第二锁合部的锁合。

通过采用上述技术方案，当组装第一半壳体与第二半壳体时，锁合块卡合于限位槽中，与限位槽形成限位，从而便于第一半壳体的第二半壳体的组装与拆卸。

可选的，所述锁合结构的具体结构是：所述锁合结构还包括卡接件，所述第一锁合部与所述第二锁合部均具有卡接槽，所述卡接件的两端分别卡接于两个所述卡接槽内。

通过采用上述技术方案，卡接件的两端分别与第一锁合部与第二锁合部的卡接槽卡接，从而能够实现第一半壳体与第二半壳体的组装。由于卡接件能够从卡接槽中拆卸，当卡接件损坏时，便于卡接件的更换。

可选的，所述第一半壳体与所述第二半壳体均包括底板以及设置于底板上的两块连接侧板，所述底板与所连接的两块所述连接侧板围合形成U型槽。

通过采用上述技术方案，第一半壳体与第二半壳体的U型槽能够组成用于容纳导电母排以及填充件的空间，便于导电母排的安装；另外，底板可以与不同尺寸的连接侧板连接，以改变U型槽的深度，具有不同深度U型槽的第一半壳体与第二半壳体能够自由组合，以适配于不同规格的导电母排，从而能够节省模具制造成本。

可选的，所述填充件为发泡硅胶垫。

通过采用上述技术方案，发泡硅胶具有良好的弹性，在外壳的挤压下，能够将导电母排与外壳之间的缝隙填充，从而限制导电母排的移动，提高导电母排的安装稳定性。另外，发泡硅胶垫能够保护管状导体的绝缘层，并增加管状导体与外壳内壁之间的摩擦力，从而限制导电母排的移动。

可选的，该母线槽配电系统还包括用于连接两个母线槽的连接器，所述连接器包括多个并排间隔设置的连接导体，所述连接导体与所述管状导体数量相同且一一对应，所述连接导体为环状的条形体，条形体的中部为连接部、两端为插接部，所述插接部用于与对应的所述管状导体插接，所述插接部与所述连接部内设置有绝缘片。

通过采用上述技术方案，连接导体两端的插接部能够分别插接于两个不同母线槽中对应的管状导体中，以实现两个母的线槽的电连接。插接部插接于管状导体中时，插接部的两侧壁与管状导体的内壁接触以实现电连接，绝缘片能够使单个连接导体分隔成双排导电通路，从而提高载流量。

可选的，所述连接器还包括用于连接多个所述连接导体及外壳的锁紧组件，所述锁紧组件包括连接杆和两个压板，所述连接杆贯穿各个所述连接部和两个所述压板，两个所述压板分别夹紧于相互连接的两个外壳的外表面上。

通过采用上述技术方案，压板以及连接杆能够将多个连接导体组合，使连接导体不易晃动，以提高连接导体的安装稳定性，以使连接导体与对应的管状导体接触稳定，从而提高两个母线槽的电连接稳定性。

可选的，所述连接部的厚度小于所述插接部的厚度，所述连接部的外壁涂覆有绝缘漆。

通过采用上述技术方案，连接部的厚度小于插接部的厚度，以使得相邻两个连接导体的连接部的距离增大，从而使相邻两个连接导体之间实现空气安全距离绝缘的效果，绝缘漆能够进一步提高连接导体的使用安全性。

可选的，该母线槽配电系统还包括用于与外部接电设备连接的插接件，所述插接件包括两个插接于所述插接孔的弹片，当所述弹片插接于所述插接孔时，所述弹片与所述插接孔过盈配合。

通过采用上述技术方案，插接件插入管状导体的插接孔后，能够将母线槽的电流接入外部设备中，运行中随着插接件温度的升高，弹片对插接孔内壁的胀紧力增大，弹片与插接孔的接触更加紧密，从而提高使插接件与管状导体连接稳定。传统的插接件需在管状导体上焊接铜排进行插接，运行中容易因温度升高出现金属机械应力疲劳而导致故障；本方案中，不需焊接插接铜排，不仅节省材料和人工，而且能够提高连接稳定性。

可选的，其特征在于，所述管状导体的空腔中设置有垫块。

通过采用上述技术方案，垫块能够对管状导体起支撑作用，降低母线槽的管状导体被压扁的风险，同时，有利于使管状导体保持管状空腔结构，以便通风散热。

可选的，所述管状导体设置有四个，分别为三个相线和一个零线，所述零线的一侧还设置有铜排，所述铜排嵌入于所述零线与所述外壳内壁之间。

通过采用上述技术方案，导电母排段短路时，铜排能够将电流引入外壳，外壳通过接地,能够保证导电母排段短路时，母线槽的安全性。

第二方面，本申请提供的一种母线槽生产工艺采用如下的技术方案：

一种母线槽生产工艺，包括：

选用铜板并弯曲成管状；

焊接铜板的两侧边，制成管状导体；

挤压管状导体，形成扁平状的管状导体；

在管状导体上冲孔；

在管状导体外周壁缠绕绝缘膜；

先将填充件铺设在第一半壳体的底板内表面，再将多个缠绕有绝缘膜的管状导体并排放置于第一半壳体内，在管状导体的外端铺设另一填充件，再将第二半壳体与第一半壳体锁合连接；所述的第二半壳体与第一半壳体锁合连接是：第二半壳体的第二锁合部与第一半壳体第一锁合部的端面对齐，再将卡接件插入第一锁合部的卡接槽和第二锁合部的卡接槽，实现第二半壳体与第一半壳体锁合连接。

通过采用上述技术方案，管状导体的空腔机构能够提高母线槽的散热效果，从而减少热堆积的情况产生；绝缘膜能够提高管状导体之间的绝缘性，减少短路的情况；填充件能够保护绝缘膜不受损害，提高母线槽的使用安全性。该母线槽的生产步骤简单，易于操作，能够有效提高生产效率。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.导电母排的管状导体具有中空的内腔，增加了导电母排的机械强度和延展面，具有更强的散热效果，提高了电流的通过能力。由于是管状导体，有足够的变形余量，且耐短路电流能力增强。相对普通母线槽的实芯导体，降低了导体材料的使用，提高了通风散热的效果，减少热堆积情况的出现；

2.外壳的第一半壳体与第二半壳体能够通过锁合结构实现连接与分离，便于外壳与导电母排以及填充件的组装。导电母排与填充件放置于第一半壳体与第二半壳体内后，第一锁合部与第二锁合部形成限位配合，以使得导电母排安装于外壳内，从而提高导电母排的安装稳定性；

3.连接导体两端的插接部能够分别插接于两个不同母线槽中对应的管状导体中，以实现两个母的线槽的电连接。插接部插接于管状导体中时，插接部的两侧壁与管状导体的内壁接触以实现电连接，绝缘片能够使单个连接导体分隔成双排导电通路，从而提高载流量。

附图说明

图1是本申请实施例一种母线槽配电系统的整体结构示意图；

图2是本申请实施例一种母线槽配电系统为展示母线槽的结构示意图；

图3是本申请另一实施例一种母线槽配电系统为展示锁合结构的示意图；

图4是本申请实施例一种母线槽配电系统为展示管状导体弯折部的结构示意图；

图5是本申请实施例一种母线槽配电系统为展示连接器的结构示意图；

图6是本申请实施例一种母线槽配电系统为展示插接件的结构示意图；

附图标记说明：

1、母线槽；11、外壳；111、第一半壳体；1111、底板；1112、连接侧板；112、第二半壳体；113、锁合结构；1131、第一锁合部；11311、卡接槽；1132、第二锁合部；11321、限位槽；11322、第二抵挡面；1133、卡接件；1134、锁合块；11342、第一抵挡面；13、管状导体；131、圆弧部；132、平面部；133、弯折部；14、填充件；15、绝缘膜；16、垫块；2、连接器；21、连接导体；211、连接部；212、插接部；22、绝缘片；23、锁紧组件；231、连接杆；232、压板；2321、第一限位部；2322、第二限位部；233、垫片；234、连接套；235、锁紧螺母；236、安装板；3、插接件；31、弹片；32、支撑片；33、连接片。

具体实施方式

以下结合附图1-6对本申请作进一步详细说明。

实施例1：

本申请实施例公开一种母线槽配电系统。参照图1，一种母线槽配电系统包括多个相互连接的母线槽1、用于连接母线槽1的连接器2以及用于将母线槽1与外部设备电连接的插接件3，连接器2能够将两个相互分离的母线槽1连接，通过插接件3能够将母线槽1的电流接入外部设备，从而为外部设备供电。

参照图2，母线槽1包括外壳11、导电母排以及填充件14，导电母排包括多个并列排布的管状导体13。外壳11为拼装式外壳11，外壳11包括两个半壳体，分别为第一半壳体111与第二半壳体112，第一半壳体111与第二半壳体112通过锁合结构113连接。半壳体包括底板1111以及设置于底板1111上的两块连接侧板1112，同一底板1111上的两块连接侧板1112垂直于底板1111设置，底板1111与所连接的两块连接侧板1112围合形成U型槽，两个半壳体拼装时，两个U型槽的槽口相对，以形成用于容纳导电母排的容纳腔。底板1111可以与不同尺寸的连接侧板1112连接，以改变U型槽的深度，具有不同深度U型槽的第一半壳体111与第二半壳体112能够自由组合，以适配于不同规格的导电母排，从而能够节省模具制造成本。在本实施例中，外壳11采用厚度为3mm以上导电性较好的弱磁铝合金材料。

参照图2，锁合结构113包括分别设置于两个半壳体上的锁合部，分别为设置于第一半壳体111的第一锁合部1131以及设置于第二半壳体112并能够与第一锁合部1131形成锁合配合的第二锁合部1132。第一锁合部1131设置有两个，一一对应设置于第一半壳体111的两个连接侧板1112；第二锁合部1132设置有两个，一一对应设置于第二半壳体112的两个连接侧板1112。

参照图2，在本实施例中，第一半壳体111与第二半壳体112的结构相同，第一锁合部1131与第二锁合部1132的结构也相同。锁合部位于对应的连接侧板1112远离容纳腔的一侧且靠近连接侧板1112远离底板1111的一端，锁合部呈长条状且沿母线槽1的长度方向分布，锁合部具有沿锁合部长度方向开设的卡接槽11311，卡接槽11311的横截面形状为半“工”字形。两个半壳体拼装时，第一半壳体111的两个锁合部与第二半壳体112的两个锁合部一一对应，对应的两个锁合部的卡接槽11311能够拼成横截面形状为“工”字形的容纳空间，容纳空间中对应设置有卡接件1133，卡接件1133呈横截面为“工”字形的长条状结构，能够与容纳空间相适配。卡接件1133安装于容纳空间中，卡接件1133宽度方向的两端分别卡接于位于第一锁合部1131与第二锁合部1132上的卡接槽11311内，以便于第一半壳体111与第二半壳体112能够组装和拆卸。

参照图3，在另一实施例中，第一锁合部1131的端面上具有锁合块1134，第二锁合部1132具有限位槽11321，锁合块1134能够插入限位槽11321中并与限位槽11321形成限位配合，以使得第一半壳体111与第二半壳体112能够拼装。限位槽11321与锁合块1134均沿对应的半壳体的长度方向分布，限位槽11321长度方向的两端具有供锁合块1134进入限位槽11321的端口。锁合块1134上具有第一抵挡面11341，限位槽11321的槽口处具有第二抵挡面11322，当锁合块1134位于限位槽11321中时，第一抵挡面11341能够与第二抵挡面11322形成限位，以限制锁合块1134从限位槽11321的槽口脱离限位槽11321。组装或拆卸第一半壳体111与第二半壳体112时，锁合块1134从限位槽11321的端口进入或脱离限位槽11321。

参照图2，管状导体13具有横截面为“O”形的空腔，管状导体13宽度方向的两端具有圆弧部131，两端的圆弧部131之间为平面部132，多个管状导体13并排设置于外壳11内时，相邻两个管状导体13的平面部132相互靠近。管状导体13的外周包覆有多层绝缘膜15，以使得多个管状导体13之间相互绝缘。绝缘膜15可以为PET膜，可以通过调节绝缘膜15的层数，以应对不同的防护需求。每个母线槽1中填充件14设置有两组，分别夹紧于管状导体13两端的圆弧部131与外壳11的底板1111内壁之间。填充件14与管状导体13的长度方向一致，且填充件14靠近圆弧部131的一面具有与圆弧部131相适配的波纹槽，组装时，圆弧部131位于波纹槽中。在本实施例中，填充件14为发泡硅胶垫，发泡硅胶具有良好的弹性，在外壳11的挤压下，能够将导电母排与外壳11之间的缝隙填充，并提高管状导体13与外壳11内壁之间的摩擦力，从而限制导电母排的移动，提高导电母排的安装稳定性；另外，发泡硅胶垫也能够为管状导体13圆弧部131的绝缘膜15提供保护。

参照图1和图4，在本实施例中，母线槽1设置有两段，其中一段母线槽1形成有弯折部133，弯折部133在成型过程中，弯折部133内侧沿管状导体13长度方向形成有三个相邻的凹陷，凹陷的表面呈弧面过渡状，本方案能够提高母线槽1弯折部133的结构强度，使弯折部133不易断裂。

参照图2，在本实施例中，每个母线槽1的管状导体13设置有四个，分别为三个相线和一个零线，每个管状导体13的空腔中还设置有垫块16，垫块16上沿管状导体13的长度方向开设有通孔，垫块16的厚度方向也开设有通孔，以便母线槽1的通风散热。为了提高母线槽1的使用安全性。在其他实施例中，零线远离相线的一侧还设置有与管状导体13同高同厚的铜排，铜排嵌入于零线与外壳11连接侧板1112之间，且铜排设置于母线槽1的两端，管状导体13和铜排用螺栓拧紧，从而能够达到以外壳11作为接地导体的要求；管状导体13端口与铜排的连接利用专用设备在管状导体13上冲孔，然后在管状导体13端口内放入冲好孔的垫块16，防止将管状导体13压扁。

在实际应用过程中，可以在母线槽1管状导体13的连接位置加装温控风机（图中未示出），对管状导体内部进行强制风冷散热，可保持母线槽的恒温运行，同时可配智能化温控系统远程监控母线各相的运行状态。

参照图1和图5，连接器2设置于两个母线槽1之间，用于实现两个母线槽1的电连接。连接器2包括多个并排间隔设置的连接导体21，连接导体21与管状导体13数量相同且一一对应，即连接导体21设置有四个。连接导体21为环状的条形体，各个连接导体21均包括连接部211和两个分别设置于连接部211两端的插接部212，插接部212能够从管状导体13端部的开口插接于对应的管状导体13中。连接导体21采用2.5mm厚的T2铜带压制成形，即：先由铜带经过弯曲和焊接使它形成一个整体的闭环，再通过挤压形成扁平状结构，以使得连接导体21中形成有间隙，间隙中设置有一体成型的绝缘片22，绝缘片22从其中一个插接部212穿过连接部211，并进入另一插接部212的间隙中。插接部212插入连接导体21的端口后，插接部212的两外侧壁与管状导体13的内壁接触以实现电连接，绝缘片22能够使单个连接导体21分隔成双排导电通路，从而提高载流量。

参照图1和图5，连接部211的厚度小于插接部212的厚度，即连接部211中的间隙小于插接部212的间隙吗，以使得连接导体21在连接部211处的外壁形成内凹的形状，连接部211的外壁涂覆有绝缘漆。通过上述方案，相邻连接部211之间的距离增大，以确保相邻连接导体21之间绝缘，另外，绝缘漆能够进一步提高连接导体21的使用安全性。

参照图1和图5，连接器2还包括用于连接多个连接导体21的锁紧组件23，锁紧组件23包括连接杆231、两个压板232以及两个垫片233，连接杆231贯穿各个连接部211、两个压板232以及两个垫片233，垫片233为圆形垫片233，连接杆231上还套设有连接套234，连接杆231的两端伸出于连接套234的两端。具体地，多个连接导体21夹紧于两个压板232之间，两个压板232分别夹紧于相互连接的两个外壳的外表面上，两个垫片233分别位于两个压板232远离连接导体21的一侧，连接杆231的两端螺纹连接有锁紧螺母235，锁紧螺母235压紧于垫片233，以使得两个垫片233夹紧于两个压板232的两侧。锁紧组件23能够提高连接导体21的安装稳定性，以使连接导体21与对应的管状导体13接触稳定，从而提高两个母线槽1的电连接稳定性。

参照图1和图5，每个压板232远离连接导体21的一侧均设置有两个第一限位部2321，第一限位部2321能够沿着垫片233的径向方向与垫片233的外缘抵接，从而限制垫片233在径向方向的变形，以保证垫片233的使用效果。每个第一限位部2321远离压板232的一端设置有第二限位部2322，第二限位部2322、第一限位部2321和压板232围合成一个“C”型的凹槽，垫片233位于凹槽里，且第二限位部2322能够阻止垫片233从“C”型凹槽开口脱离。垫片233设置于“C”型凹槽里，当连接杆231在进行锁紧时，连接杆231的两端和锁紧螺母235分别与两个垫片233抵接，通过第二限位部2322能够限制垫片233在连接杆231轴向方向的变形。

参照图1和图5，为了便于连接器2与母线槽1的连接，外壳11靠近连接器2端部的外表面安装有安装板236，安装板236与压板232数量相同且一一对应，连接器2与母线槽1连接时，连接导体21的插接部212夹设于两个安装板236之间，两个安装板236夹设于两个压板232之间，且压板232安装于对应的安装板236上。

参照图5和图6，导电母排的管状导体13上开设有供插接件3插接的插接孔，插接孔呈长条状，且位于管状导体13的圆弧部131。插接件3包括两个弹片31，两个弹片31的一端为圆弧状，且两个弹片31的圆弧开口相对设置，以使得弹片31能够向相互靠近的方向变形。两个弹片31之间还设置有两个支撑片32，两个支撑片32与两个弹片31一一对应，支撑片32贴合与对应的弹片31内壁。两个弹片31的另一端将两个支撑片32夹紧，且两个弹片31的另一端的外侧还设置有两个连接片33，两个连接片33将两个弹片31夹紧，并通过铆钉将弹片31以及支撑片32固定连接。当弹片31插接于插接孔时，弹片31与插接孔过盈配合，弹片31圆弧状结构的一端具有抵紧于插接孔内壁的胀紧力，随着插接件3温度的升高，弹片31对插接孔内壁的胀紧力增大，弹片31与插接孔的接触更加紧密，从而提高使插接件3与管状导体13连接稳定。

本申请实施例一种母线槽配电系统的实施原理为：连接器2中连接导体21的两端分别插接于两个母线槽1中对应的管状导体13中，以实现两个母线槽1的连接，管状导体13的内腔可以供气流通过，能够提高散热效果；插接件3的弹片31插接于插接孔，通过弹片31的胀紧力使弹片31与母线槽1的管状导体13连接，外部设备的导线能够连接于连接片33，从而实现母线槽1对外部设备的供电。

实施例2：

一种母线槽生产工艺，包括：首先，选用铜板并弯曲成管状，焊接铜板的两侧边，制成管状导体13；然后挤压管状导体13，形成扁平状的管状导体13，接着在管状导体13上冲孔，在管状导体13外周壁缠绕绝缘膜15，之后组装母线槽。组装时，先将填充件14铺设在第一半壳体111的底板1111内表面，再将多个缠绕有绝缘膜15的管状导体13并排放置于第一半壳体111内，在管状导体13的外端铺设另一填充件14，再将第二半壳体112与第一半壳体111锁合连接。

其中，第二半壳体112与第一半壳体111锁合连接是：第二半壳体112的第二锁合部1132与第一半壳体111第一锁合部1131的端面对齐，再将卡接件1133插入第一锁合部1131的卡接槽11311和第二锁合部1132的卡接槽11311，实现第二半壳体112与第一半壳体111锁合连接。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，其中相同的零部件用相同的附图标记表示，需要说明的是，上面描述中使用的词语“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种母线槽配电系统，其特征在于，包括：母线槽(1)，所述母线槽(1)包括外壳(11)以及设置于所述外壳(11)内的导电母排，所述导电母排包括多个并列设置的管状导体(13)，所述管状导体(13)开设有用于与外部接电设备连接的插接孔，所述管状导体(13)的外周包覆有绝缘膜(15)，所述外壳(11)内还设置有填充于所述导电母排与所述外壳(11)内壁之间的填充件(14)。

2.根据权利要求1所述的一种母线槽配电系统，其特征在于，所述外壳(11)包括第一半壳体(111)与第二半壳体(112)，所述第一半壳体(111)与所述第二半壳体(112)通过锁合结构(113)连接；所述锁合结构(113)通过所述第一半壳体(111)上的第一锁合部(1131)与所述第二半壳体(112)上的第二锁合部(1132)锁合。

3.根据权利要求2所述的一种母线槽配电系统，其特征在于，所述锁合结构(113)的具体结构是：所述第一锁合部(1131)的端面上具有锁合块（1134），所述第二锁合部(1132)具有与所述锁合块（1134）形成限位配合的限位槽(11321)，所述锁合块（1134）插入所述限位槽(11321)内实现第一锁合部(1131)与第二锁合部(1132)的锁合。

4.根据权利要求2所述的一种母线槽配电系统，其特征在于，所述锁合结构(113)的具体结构是：所述锁合结构(113)还包括卡接件(1133)，所述第一锁合部(1131)与所述第二锁合部(1132)均具有卡接槽(11311)，所述卡接件(1133)的两端分别卡接于两个所述卡接槽(11311)内。

5.根据权利要求2所述的一种母线槽配电系统，其特征在于，所述第一半壳体(111)与所述第二半壳体(112)均包括底板(1111)以及设置于底板(1111)上的两块连接侧板(1112)，所述底板(1111)与所连接的两块所述连接侧板(1112)围合形成U型槽。

6.根据权利要求1所述的一种母线槽配电系统，其特征在于，所述填充件(14)为发泡硅胶垫。

7.根据权利要求1所述的一种母线槽配电系统，其特征在于，该母线槽配电系统还包括用于连接两个母线槽(1)的连接器(2)，所述连接器(2)包括多个并排间隔设置的连接导体(21)，所述连接导体(21)与所述管状导体(13)数量相同且一一对应，所述连接导体(21)为环状的条形体，条形体的中部为连接部(211)、两端为插接部(212)，所述插接部(212)用于与对应的所述管状导体(13)插接，所述插接部(212)与所述连接部(211)内设置有绝缘片(22)。

8.根据权利要求7所述的一种母线槽配电系统，其特征在于，所述连接器(2)还包括用于连接多个所述连接导体(21)及外壳(11)的锁紧组件(23)，所述锁紧组件(23)包括连接杆(231)和两个压板(232)，所述连接杆(231)贯穿各个所述连接部(211)和两个所述压板(232)，两个所述压板(232)分别夹紧于相互连接的两个外壳(11)的外表面上。

9.根据权利要求7所述的一种母线槽配电系统，其特征在于，所述连接部(211)的厚度小于所述插接部(212)的厚度，所述连接部(211)的外壁涂覆有绝缘漆。

10.根据权利要求1所述的一种母线槽配电系统，其特征在于，该母线槽配电系统还包括用于与外部接电设备连接的插接件(3)，所述插接件(3)包括两个插接于所述插接孔的弹片(31)，当所述弹片(31)插接于所述插接孔时，所述弹片(31)与所述插接孔过盈配合。

11.根据权利要求1所述的一种母线槽配电系统，其特征在于，所述管状导体(13)的空腔中设置有垫块(16)。

12.根据权利要求1所述的一种母线槽配电系统，其特征在于，所述管状导体(13)设置有四个，分别为三个相线和一个零线，所述零线的一侧还设置有铜排，所述铜排嵌入于所述零线与所述外壳(11)内壁之间。

13.一种母线槽生产工艺，其特征在于，包括：

选用铜板并弯曲成管状；

焊接铜板的两侧边，制成管状导体；

挤压管状导体(13)，形成扁平状的管状导体(13)；

在管状导体(13)上冲孔；

在管状导体(13)外周壁缠绕绝缘膜(15)；

先将填充件(14)铺设在第一半壳体(111)的底板(1111)内表面，再将多个缠绕有绝缘膜(15)的管状导体(13)并排放置于第一半壳体(111)内，在管状导体(13)的外端铺设另一填充件(14)，再将第二半壳体(112)与第一半壳体(111)锁合连接；所述的第二半壳体(112)与第一半壳体(111)锁合连接是：第二半壳体(112)的第二锁合部(1132)与第一半壳体(111)第一锁合部(1131)的端面对齐，再将卡接件(1133)插入第一锁合部(1131)的卡接槽(11311)和第二锁合部(1132)的卡接槽(11311)，实现第二半壳体(112)与第一半壳体(111)锁合连接。

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